CN114908410B - 一种用于金属件电解抛光的固体颗粒物 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于金属件电解抛光的固体颗粒物，所述固体颗粒物具有多孔结构；所述固体颗粒物含有胺基基团；所述固体颗粒物的孔道内部和/或表面含有电解质。本发明还公开了一种应用该固体颗粒物进行金属件固体电解抛光的方法。本发明提供的用于金属件电解抛光的固体颗粒物，相对于物理抛光和化学抛光，其能够对金属件不便于研磨的部位进行充分的抛光，且在抛光过程中无需大量的化学氧化药剂和电解液，环境友好且安全性高。颗粒物可以在使用一段时间后进行再生，大大提高使用寿命，降低成本。

Description

一种用于金属件电解抛光的固体颗粒物

技术领域

本发明涉及金属表面处理技术领域，特别涉及一种用于金属件电解抛光的固体颗粒物。

背景技术

随着制造业的转型升级，金属抛光打磨得到了多样化的发展，常见的抛光打磨方式有物理抛光、化学抛光和复合抛光。

物理抛光一般为机械研磨抛光，是将被研磨面的凸部用切削、磨耗或者塑性变形等方式除去，获得平滑光亮表面的过程。化学抛光是通过化学腐蚀(电化学腐蚀)的方式将被研磨面上的微小金属凸部优先氧化为金属离子进行刻蚀，从而改善金属表面粗糙度，获得平滑光亮表面的过程。

机械研磨抛光耗时长、效率低下，对角落、缝隙等部位难以达到较高的光亮效果。化学抛光在一定程度上解决了机械抛光难以解决的技术问题，但是大量的化学氧化药剂或电解液对操作工人的身体造成危害，同时抛光结束后产生大量的废弃液如果处理不当，会造成严重的环境污染。

CN109415839A公开了一种通过自由固体的离子传输平滑和抛光金属的方法及执行该方法的固体，其通过离子迁移对金属部件进行平滑和抛光，其中公开的球形颗粒为磺化苯乙烯-二乙烯基苯树脂，但是由于空间位阻效应、离子络合作用等因素的影响，导致该树脂对金属表面的平滑抛光效果不能调控。例如，对于某些易于抛光的金属，会造成抛光过度，金属样件精密部位表面出现缺陷等影响；对于某些难抛光的金属，会造成抛光不彻底，表面光泽度不佳的影响。

CN113699579A公开了一种金属抛光方法，其首先采用温和的电解条件对被抛光工件进行水溶液电解抛光，使被抛光工件的表面达到初步光亮度，然后采用圆球状固体的电解质对表面达到初步光亮度的被抛光工件进行复合电解抛光，使被抛光工件的表面达到最终的镜面光亮度。尽管其能够实现镜面光亮度的表面，但是工艺相对复杂，同时其复合电解抛光是机械作用和电解作用在同一点同时起作用，由于颗粒和金属样件之间硬度上的巨大差异，当机械作用过于剧烈时必然导致圆球状固体被破坏，使得圆球状固体无法循环利用，复合电解抛光的成本增加。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的上述技术问题之一。为此，本发明的目的之一在于提供一种用于金属件电解抛光的固体颗粒物，本发明的目的之二在于提供一种该固体颗粒物的制备方法，本发明的目的之三在于提供一种应用该固体颗粒物的金属电解抛光方法。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：

本发明的第一方面提供了一种用于金属件电解抛光的固体颗粒物；所述固体颗粒物具有多孔结构；所述固体颗粒物含有胺基基团；所述固体颗粒物的孔道内部和/或表面含有电解质。

优选的，所述胺基基团为伯胺、仲胺、叔胺、季胺中的至少一种。

优选的，所述固体颗粒物包括带胺基基团的丙烯酸树脂、胺基改性的硅胶、胺基改性的分子筛中的至少一种。

优选的，所述固体颗粒物的粒径为0.01毫米～50毫米；进一步优选的，所述固体颗粒物的粒径为0.05毫米～10毫米；再进一步优选的，所述固体颗粒物的粒径为0.1毫米～5毫米；更进一步优选的，所述固体颗粒物的粒径为0.27毫米～4毫米。

优选的，所述电解质可以调节所述固体颗粒物的电导率。

优选的，所述固体颗粒物的体积电阻为0.05MΩ～5MΩ；进一步优选的，所述固体颗粒物的体积电阻为0.1MΩ～1MΩ。

优选的，所述固体颗粒物的孔道内部和/或表面电解质的质量含量为15％～80％；进一步优选的，所述固体颗粒物的孔道内部和/或表面电解质的质量含量为15％～60％。

优选的，所述电解质包括水、可溶性盐溶液中的至少一种。

优选的，所述可溶性盐溶液的质量浓度为0.1％～20％；进一步优选的，所述可溶性盐溶液的质量浓度为1％～10％。

优选的，所述可溶性盐溶液中的盐包括可溶性氯盐、氟盐、硫酸盐、磷酸盐、硝酸盐、EDTA盐中的至少一种。

本发明的第二方面提供了一种根据本发明第一方面所述用于金属件电解抛光的固体颗粒物的制备方法，包括以下步骤：将具有多孔结构、含有胺基基团的固体颗粒浸泡在电解质中，然后干燥，得到所述用于金属件电解抛光的固体颗粒物。

优选的，所述制备方法中，所述干燥包括挥发电解质的步骤。

本发明的第三方面提供了一种金属件的固体电解抛光方法，包括以下步骤：

S1：将根据本发明第一方面所述用于金属件电解抛光的固体颗粒物和待抛光的金属件置于电化学抛光装置中；

其中，所述待抛光的金属件与所述电化学抛光装置的电源正极连接，所述固体颗粒物与所述电化学抛光装置的电源负极连接；

S2：将电化学抛光装置通电进行电解抛光，电解抛光时所述待抛光的金属件与所述固体颗粒物发生相对摩擦运动。

本发明的有益效果是：

本发明提供的用于金属件电解抛光的固体颗粒物，相对于物理抛光和化学抛光，其能够对金属件不便于研磨的部位进行充分的抛光，且在抛光过程中无需大量的化学氧化药剂和电解液，环境友好且安全性高。颗粒物的电导率通过其内部和/表面的电解质进行调节。此外，颗粒物可以在使用一段时间后进行再生，大大提高使用寿命，降低成本。

本发明所提供的固体颗粒物为硅胶、分子筛、含羟基的多孔聚丙烯酸树脂中的一种或多种，当金属件接通电源后，硅胶、分子筛、含羟基的多孔聚丙烯酸树脂中的羟基与金属件解离的阳离子充分螯合，且由于空间位阻更小，通过离子交换反应使得吸附金属离子更容易，吸附金属离子后，由于络合作用，金属离子难以脱离，有效提高其抛光效率。

本发明所提供的固体颗粒物为带胺基基团的丙烯酸树脂、胺基改性的硅胶、胺基改性的分子筛中的至少一种。当金属件接通电源后，颗粒物与金属件解离的阳离子充分螯合，且由于空间位阻更小，通过离子交换反应使得吸附金属离子更容易，吸附金属离子后，由于络合作用，金属离子难以脱离，有效提高其抛光效率。

附图说明

图1是含胺基颗粒物的扫描电镜图；

图2是含季铵盐颗粒物的扫描电镜图；

图3是含胺基颗粒物的孔径物理吸附测试图；

图4是含季铵盐颗粒物的孔径物理吸附测试图；

图5是本发明电解抛光金属的原理示意图；

图6是金属件经含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的扫描电镜图；

图7是金属件经含季铵盐的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的扫描电镜图；

图8是金属件抛光前的表面形貌图；

图9是金属件经含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的表面形貌图；

图10是金属件经含季铵盐的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的表面形貌图。

具体实施方式

以下通过具体的实施例对本发明的内容作进一步详细的说明。实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明，均可从常规商业途径得到，或者可以通过现有技术方法得到。除非特别说明，试验或测试方法均为本领域的常规方法。

本发明提供的颗粒物，应用于金属件的固体电解抛光。需要说明的是，电解抛光是将金属浸渍在各种成分组成的特殊化学溶液中，依靠高的化学势能氧化金属，获得平滑光亮的表面，而固体电解抛光则是采用具有导电性的固体颗粒物取代电解液，通过固体颗粒物与待抛光的金属件相接触，从而实现对金属件表面的抛光处理。

本发明实施例提供的固体颗粒为具有多孔结构的颗粒物，其中颗粒物的内部和/或表面含有一定量的电解质。

多孔结构可以使得颗粒物在经电解质溶液润湿后的干燥过程中，先失去表面的电解质，后失去孔内的电解质。多孔结构可以确保颗粒物在完全失去表面电解质后，仍具有较好的导电性，颗粒物中含有的胺基基团与金属件解离的阳离子充分螯合吸附金属离子，从而能够应用于金属件的固体电解抛光。

本发明实施例的颗粒物为带胺基基团的丙烯酸树脂、胺基改性的硅胶、胺基改性的分子筛中的至少一种。

本发明实施例所述的胺基基团为伯胺、仲胺、叔胺、季胺中的至少一种。具体的，胺基包括乙胺(-C₂H₄NH₂)、多胺(如-C₂H₄NH)₂H)、甲基胺(-NH(CH₃))、二甲基胺(-N(CH₃)₂)或季铵盐(-N⁺(CH₃)₃)。

本发明实施例所用的颗粒物为胺基基团的丙烯酸类树脂，所述丙烯酸类树脂是由包括带胺基基团的丙烯酸酯单体、普通单体和交联单体通过悬浮聚合法制成。带胺基基团的丙烯酸酯单体用于离子吸附来吸附金属离子，交联单体用于提高树脂的硬度、强度、耐溶剂性、稳定性等，使用过程中不掉渣，延长使用寿命。

实施例1

本例用于金属件电解抛光的材料采用带乙胺基团(-C₂H₄NH₂)的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物，是利用包括乙胺丙烯酸单体在内的多种丙烯酸单体通过悬浮聚合制得。通过不同目数筛子筛选，得到相应粒径的带乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物。

本例用于金属件电解抛光的固体颗粒物的制备方法如下：

将16目～50目(即0.27mm～1mm)的含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物浸泡在质量浓度为5％的硫酸钠溶液中3h，晾干至不粘手(时间为24小时，此时可以看作是饱和吸附量)，得到含有电解质溶液50wt％的含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物，即本例用于金属件电解抛光的固体颗粒物。

实施例2

本例用于金属件电解抛光的材料采用带季铵盐基团(-N⁺(CH₃)₃)的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物，是利用包括季铵盐丙烯酸单体在内的多种丙烯酸单体通过悬浮聚合制得。通过不同目数筛子筛选，得到相应粒径的带季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物。

本例用于金属件电解抛光的固体颗粒物的制备方法如下：

将16目～50目(即0.27mm～1mm)的带季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物浸泡在质量浓度为5％的硫酸钠溶液中3h，晾干至不粘手(时间为40小时，此时可以看作是饱和吸附量)，得到含有电解质溶液55wt％的带季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物，即本例用于金属件电解抛光的固体颗粒物。

结果表征及性能测试

下面将结合附图对含胺基的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒及固体颗粒物应用于金属件固体电解抛光的抛光效果进行说明。

图1是含胺基颗粒物，即实施例1所用带乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的扫描电镜(SEM)图。其中图1(a)、图1(b)、图1(c)和图1(d)分别是带乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物不同放大倍数的扫描电镜图。图1(a)展示了不同粒径的含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物，其中颗粒物的粒径为0.01毫米-50毫米。为了消除粒径的不同对颗粒性能的影响，可以通过不同目数筛子筛选，得到相应粒径的含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物。图1(b)、图1(c)和图1(d)进一步展示了颗粒的表面结构，可以看出颗粒的表面由很多小颗粒堆积而成，颗粒内与颗粒间形成多孔结构，可以吸附和容纳更多的金属离子。

图2是含季铵盐颗粒物，即实施例2所用带季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的扫描电镜图。其中图2(a)、图2(b)、图2(c)和图2(d)分别是带季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物不同放大倍数的扫描电镜图。从图2可见，相比于含胺基颗粒物，含季铵盐颗粒物表面更加粗糙，表面堆积的小颗粒更加聚集。

进一步的，分别对含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物进行了孔径物理吸附测试，测试结果如图3和图4所示。从图3含胺基颗粒物的孔径物理吸附测试图可以看出，含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物其孔径为25nm和90nm附近的两类。从图4含季铵盐颗粒物的孔径物理吸附测试图可以看出，含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的比表面积更大，除了25nm和90nm附近的两类，其还有许多10nm以下的孔，与扫描电镜的测试结果对应。

为了进一步验证含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的离子吸附性能，分别对含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物进行了离子吸附实验测试。由于固体电解抛光测试用的金属件是铬钴合金，因此选用钴盐溶液(镍盐、铜盐、铁盐结果类似，针对不同金属基材可选用不同金属盐)进行离子吸附实验，离子浓度由电感耦合等离子光谱(ICP)测得。具体的是将同质量的含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物在等浓度等体积的钴盐水溶液中，测试一段时间后上清液中钴离子的浓度，具体对比结果如下表1所示。

表1含乙胺基团和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的离子吸附实验测试结果

实验结果表明，含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物均具有一定的离子交换性能，ICP测试结果表明24h后上清液中钴离子的浓度均降低，其中浸泡有含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的金属离子溶液中上清液的颜色比浸泡有含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的金属离子溶液中上清液的颜色更浅，ICP测试结果表明24h后上清液中钴离子浓度为38mmol/L，证实含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的离子扩散与交换/吸附/络合能力比含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物更强。

本发明实施例是将含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物浸泡在电解质溶液中，然后干燥，得到用于金属件电解抛光的固体颗粒物。在本发明中，所述电解质可以为水，也可以为可溶性的中性盐溶液。所述可溶性盐溶液中的盐为可溶性氯盐、氟盐、硫酸盐、磷酸盐、硝酸盐、EDTA盐中的至少一种。其中，电解质溶液中电解质的质量浓度为0.1％～20％。为了不因为电解质溶液的pH影响胺基的状态，本发明实施例采用的电解质溶液为质量浓度为5％的硫酸钠中性盐溶液。这里需要说明的是，由于本发明采取的是先浸泡吸附再挥发的步骤，而电解质溶质的挥发速度一般要慢于溶剂的挥发速度，因此最终固体颗粒物孔道内部的实际电解质溶液浓度会略高于最开始浸泡的电解质溶液的浓度。

为了进一步确定含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的电导率，进行了如下实验测试。将等质量的含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物分别浸泡于等体积的硫酸溶液中，其中硫酸溶液的质量浓度为3％，然后进行过滤和晾干处理，并测量不同晾干时间的含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物中电解质的含量及电阻值。含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的电阻值测量结果是通过万用表测量体积电阻值得到，具体的结果如下表2所示。

表2含乙胺基团和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的体积电阻测试结果

其中电解质溶液质量含量的测试方法是，将经电解质溶液浸泡并过滤后的含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物放置于150℃的鼓风干燥箱内，然后按如下公式计算：电解质溶液质量含量＝(失重质量÷测试前颗粒质量)×100％。

可以看出，含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物具有更高的含水量和更低的挥发性，这可能是因为它具有更丰富的孔结构。由于不同的电解质含量会导致颗粒的电阻值发生变化，因此，可以通过控制颗粒物内部和表面的电解质含量来调节所述颗粒物的电导率，选择电导率适宜的颗粒物用于金属件电解抛光。本发明实施例中，所述颗粒物的孔道内部和/或表面电解质的质量含量为15％-60％。

将制备得到的含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物应用于金属件固体电解抛光的方法，包括如下步骤：

步骤一、将颗粒物和待抛光的金属件放置于电化学抛光装置中；其中，待抛光的金属件与电源的正极连接，颗粒物与电源的负极电化学连接；

步骤二、接通电源，电解的同时所述待抛光的金属件与所述颗粒物发生相对摩擦运动。

所述电化学抛光装置含有金属网笼；将金属样件与电化学抛光装置的正极连接后，插入到所述金属网笼中；所述金属网笼分别与所述颗粒物和所述电化学抛光装置的负极相连。

所述插入的方式包括搅拌或振动。由此，可以使得接触正极和负极的固体颗粒物在不断变换，从而得到充分利用。

本发明固体颗粒物电解抛光金属的具体原理过程示意图可见图5。参见图5的原理示意图，抛光速率与效果由这三个步骤控制：1、金属的氧化过程，直观的表征即电流大小(实验证实0.01-100A之间较为合适)，而电流大小由施加的电压与固体颗粒物的电阻(金属样件和整个其他电化学系统的电阻都远小于固体颗粒物的电阻，故忽略)决定，如果施加电压低于金属的氧化电势与极化电势，那么金属离子无法被顺利氧化脱离金属，如果固体颗粒物的电阻过大(主要由电解质溶液的电阻和含量决定)，那么金属离子的氧化速率也会很慢，无法实现抛光效果；2、金属离子的扩散过程，由于是固体抛光，因此离子扩散过程也是速控步之一，如果导电溶液含量过低，固体颗粒物孔径过小(小于实际离子大小)，那么也无法实现抛光效果；3、金属离子的交换/吸附/络合过程，这一过程是主要由孔容、基团数量与种类决定，在本发明中，金属离子进入颗粒物内部并与颗粒物孔道上的羟基功能基团发生螯合/络合反应，从而将金属离子吸附在颗粒物内，达到迁移、固定金属离子的作用，从而降低金属样件表面的金属离子浓度，降低极化，加快离子迁移，加快抛光速率，从而实现光亮效果。本发明也证实了在电压和颗粒物电导率差异不大时，抛光效果主要由离子扩散与交换/吸附/络合能力决定。

为了验证内部和/或表面含有一定量的电解质溶液的颗粒物的金属件抛光性能，本发明将实施例制得的颗粒物放置于电解抛光装置中，其中，待抛光的金属件与电源的正极连接，颗粒物与电源的负极电化学连接，进行金属件抛光性能测试(施加电压60V，抛光20min)，并通过肉眼观察、扫描电镜对金属件表面的形态进行表征、光学轮廓仪对其粗糙度进行测试。

表3含乙胺基团和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光的肉眼观察结果

颗粒物类型	抛光亮度
		抛光前	灰暗
-C<sub>2</sub>H<sub>4</sub>NH<sub>2</sub>	光亮
		-N<sup>+</sup>(CH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>	哑光

从表3可以看出，不同的颗粒物应用于金属件固体电解抛光时，其效果不同，金属件在固体电解抛光前，其表面为灰暗，采用孔道内部和/或表面含有一定量的电解质溶液的颗粒物进行金属件抛光，金属件表面亮度会有明显变化，其中，应用含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物抛光后金属件表面光亮，相比较含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物，含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的固体电解抛光效果更好。这里进一步证实了离子交换/吸附/络合过程的速率对金属抛光效果有重要作用。

图6为金属件经含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的扫描电镜图，图7为金属件经含季铵盐的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的扫描电镜图。从图6-7中可以看出，金属件抛光前，其表面含有一定的颗粒，表面灰暗，经含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后，其表面形态有了一定的改善，而含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物筛抛光后的电金属件表面更加平滑光亮，进一步表明含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物的固体电解抛光效果更好。这说明虽然含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物具有更高的表面积、孔体积、电导率，但是由于金属离子的交换/吸附/络合速率较低，抛光效果依旧不好。即证实了金属离子的交换/吸附/络合速率(图5的第三步)是固体电解抛光过程中的核心步骤。

为了进一步确定金属件表面的抛光效果，分别对抛光前的金属件和抛光后的金属件进行了拍照测试。图8为金属件抛光前的表面形貌图，图9为金属件经含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的表面形貌图，图10为金属件经含季铵盐的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的表面形貌图。这里需要说明的是，由于采用的是医用3D打印铬钴金属样件，因此样件形状具有一定差异，但是材质是完全一样的。从图8-10可以看出，采用含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物进行固体电解抛光后的金属件表面光亮平滑，进一步表明含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物具有较好的固体电解抛光效果。

进一步的，采用光学轮廓仪对固体电解抛光后的金属件的表面进行了粗糙度的测试，测试结果如下表4所示。

表4不同类型的颗粒物固体电解抛光的粗糙度测试结果

颗粒物类型	金属件粗糙度Ra(μm)
		-C<sub>2</sub>H<sub>4</sub>NH<sub>2</sub>	0.630
-N<sup>+</sup>(CH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>	2.326

测试结果表明，金属件抛光前其表面粗糙度为4.082μm，经含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的金属件的表面粗糙度为0.630μm，经含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的金属件的表面粗糙度为2.326μm，结果进一步说明说明含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物和含季铵盐基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物应用于金属件固体电解抛光方面具有一定效果，且含乙胺基团的聚丙烯酸酯多孔树脂颗粒物固体电解抛光后的金属件的表面抛光效果更好。此处需要说明的是，由于金属件表面本身是凹凸的，所以Ra值相对平面的样件来说大一些。

通过以上试验可知，采用本发明实施例提供的固体颗粒物作为抛光材料，能实现在非液体条件下对金属表面进行高效的电化学抛光处理，可以避免产生大量有毒有害的废液，能够降低环境污染。这种固体颗粒物可以通过离子吸附等方式进行净化与重复利用，能够大幅减低成本。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于金属件电解抛光的固体颗粒物，其特征在于，所述固体颗粒物具有多孔结构；所述固体颗粒物含有胺基基团；所述固体颗粒物的孔道内部和/或表面含有电解质；所述电解质为可溶性盐溶液；

所述固体颗粒物包括带胺基基团的丙烯酸树脂、胺基改性的硅胶、胺基改性的分子筛中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的固体颗粒物，其特征在于，所述胺基基团为伯胺、仲胺、叔胺、季胺中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的固体颗粒物，其特征在于，所述电解质可以调节所述固体颗粒物的电导率。

4.根据权利要求1或3所述的固体颗粒物，其特征在于，所述固体颗粒物的孔道内部和/或表面电解质的质量含量为15％～80％。

5.根据权利要求1所述的固体颗粒物，其特征在于，所述可溶性盐溶液的质量浓度为0.1％～20％。

6.根据权利要求5所述的固体颗粒物，其特征在于，所述可溶性盐溶液中的盐包括可溶性氯盐、氟盐、硫酸盐、磷酸盐、硝酸盐、EDTA盐中的至少一种。

7.一种权利要求1至6任一项所述用于金属件电解抛光的固体颗粒物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将具有多孔结构、含有胺基基团的固体颗粒浸泡在电解质中，然后干燥，得到所述用于金属件电解抛光的固体颗粒物。

8.一种金属件的固体电解抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将权利要求1至6任一项所述用于金属件电解抛光的固体颗粒物和待抛光的金属件置于电化学抛光装置中；

其中，所述待抛光的金属件与所述电化学抛光装置的电源正极连接，所述固体颗粒物与所述电化学抛光装置的电源负极连接；

S2：将电化学抛光装置通电进行电解抛光，电解抛光时所述待抛光的金属件与所述固体颗粒物发生相对摩擦运动。

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