CN114888444A - 取放料组件和激光加工装置 - Google Patents

取放料组件和激光加工装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114888444A
CN114888444A CN202210328653.7A CN202210328653A CN114888444A CN 114888444 A CN114888444 A CN 114888444A CN 202210328653 A CN202210328653 A CN 202210328653A CN 114888444 A CN114888444 A CN 114888444A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
assembly
material taking
support
pick
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210328653.7A
Other languages
English (en)
Inventor
谢小毛
平华兵
郑伯怀
常彦博
张向阳
邓云强
廖文
高云峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Original Assignee
Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd filed Critical Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Priority to CN202210328653.7A priority Critical patent/CN114888444A/zh
Publication of CN114888444A publication Critical patent/CN114888444A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开一种取放料组件和激光加工装置,其中,所述取放料组件包括:活动驱动件;支架,所述支架连接所述活动驱动件,并可在所述活动驱动件的驱动下运动;识别件,所述识别件连接所述支架,可对工件的位置进行识别;以及取料件,所述取料件连接所述支架,可拾取/释放工件,还可根据所述识别件识别到的位置对所述工件进行拾取;所述取料件为两个或两个以上。本发明技术方案中应用该取放料组件的激光加工装置工作效率高、安全性高。

Description

取放料组件和激光加工装置
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域,特别涉及一种取放料组件和激光加工装置。
背景技术
在激光加工技术领域,特别是针对激光打标,通常会采用人工进行上料和下料操作,不仅耗费人力、工作效率低,且对操作人员的人身安全存在一定威胁。
发明内容
本发明提供一种取放料组件,应用该取放料组件的激光加工装置工作效率高、安全性高。
本发明提出的取放料组件,所述取放料组件包括:
活动驱动件;
支架,所述支架连接所述活动驱动件,并可在所述活动驱动件的驱动下运动;
识别件,所述识别件连接所述支架,可对工件的位置进行识别;以及
取料件,所述取料件连接所述支架,可拾取/释放工件,还可根据所述识别件识别到的位置对所述工件进行拾取;
所述取料件为两个或两个以上。
可选地,所述活动驱动件包括驱动主体部和第一转动部,所述驱动主体部连接所述第一转动部,并可驱动所述第一转动部转动;所述支架连接所述第一转动部,所述识别件和两所述取料件沿所述第一转动部的转轴的周向间隔排布。
可选地,支架包括三支板,三所述支板均连接所述第一转动部,且三所述支板两两互呈夹角,所述识别件连接一所述支板,两所述取料件分别连接另外两所述支板。
可选地,所述支架还包括支撑部,所述支撑部的一端连接所述第一转动部,另一端朝向远离所述第一转动部方向延伸;三所述支板均连接于所述支撑部。
可选地,所述支撑部包括支撑板和支撑杆,支撑板连接所述第一转动部,所述支撑杆连接所述支撑板背离所述第一转动部的一侧,并朝向远离所述支撑板方向延伸;
所述支撑杆的表面形成有三平直面,所述平直面沿所述支撑杆的延伸方向延伸,且三所述平直面互为夹角,三所述支板分别连接于三所述平直面。
可选地,所述取料件为吸附件;
且/或,所述识别件为视觉相机。
本发明还提出一种激光加工装置,所述激光加工装置包括工作台组件、激光加工组件和取放料组件;
所述取放料组件包括:
活动驱动件;
支架,所述支架连接所述活动驱动件,并可在所述活动驱动件的驱动下运动;
识别件,所述识别件连接所述支架,可对工件的位置进行识别;以及
取料件,所述取料件连接所述支架,可拾取/释放工件,还可根据所述识别件识别到的位置对所述工件进行拾取;
所述取料件为两个或两个以上;
所述取放料组件中的活动驱动件可驱动支架运动至邻近所述工作台组件,所述取放料组件中的取料件将工件拾取/释放于所述工作台组件。
可选地,工件具有定位孔,所述工作台组件包括工作台和至少两抵顶部,所述抵顶部活动连接于所述工作台,所述抵顶部穿设于所述定位孔,至少两所述抵顶部相互远离,以抵顶所述定位孔的孔壁。
可选地,所述抵顶部的外侧面与所述工件的定位孔的孔壁形状相配合。
可选地,所述激光加工装置还包括上料组件和下料组件,所述取料件对所述上料组件上的工件进行拾取,并将加工完成的工件放置于所述下料组件。
可选地,所述激光加工装置还包括机架、检测组件和回收组件,所述检测组件对工作台组件上加工完成的工件进行检测,并判断工件是否合格;
若判断工件不合格,则控制取料件拾取工作台组件上的工件,并将工件放置于回收组件。
本申请技术方案中,取放料组件上的活动驱动件用于驱动支架运动,支架上连接有识别件和至少两取料件。活动驱动件可驱动支架运动至工件所在位置,识别件可识别出工件的具体位置,并对工件的位置进行记录。取料件可以对工件执行拾取或释放的动作。活动驱动件还可以根据所记录的工件位置控制支架运动至适当位置,并控制取料件对工件进行拾取,从而能够更准确有效的拾取工件。该取放料组件能够根据需要自动化的拾取工件或释放工件,且操作准确,无需人工参与,工作效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明激光加工装置一实施例的外部结构示意图;
图2为图1中激光加工组件内部的结构示意图;
图3为图2中A处的放大图;
图4为图2中上料升降架的结构示意图;
图5为图2中上料件和上料料盘的结构示意图;
图6为图2中取放料组件的部分结构示意图;
图7为图2中工作台组件的结构示意图;
图8为图7中B处的放大图。
附图标号说明:
Figure BDA0003574420130000031
Figure BDA0003574420130000041
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
参见图1和图2,本发明提供一种取放料组件10和应用该取放料组件10的激光加工装置100。该激光加工装置100可以为激光打标机,还可以为激光打标机以外利用激光对工件201进行加工的装置。
该激光加工装置100可以包括上下料组件50、取放料组件10、工作台组件30以及激光加工组件20。上下料组件用于对工件201进行上料和下料,取放料组件10可以对上下料组件所上料的工件201进行拾取,并将工件201放置于工作台组件30上,激光加工组件20对工作台组件30上的工件201进行激光加工,取放料组件10可以将工作台组件30上加工完成的工件201件进行拾取,并将加工完成的工件201运送至上下料组件,上下料组件对加工完成的工件201进行下料。
结合2和图6,本申请实施例中,取放料组件10包括活动驱动件11、支架13、识别件15和取料件17;支架13连接活动驱动件11,并可在活动驱动件11的驱动下运动;识别件15连接支架13,可对工件201的位置进行识别;取料件17连接支架13,可拾取/释放工件201,还能够根据识别件15识别到的位置对工件201进行拾取。本申请实施例中,取放料组件10包括两个或两个以上的取料件17。
本申请技术方案中,取放料组件10上的活动驱动件11用于驱动支架13运动,支架13上连接有识别件15和至少两取料件17。活动驱动件11可驱动支架13运动至工件201所在位置,识别件15可识别出工件201的具体位置,并对工件201的位置进行记录。取料件17可以对工件201执行拾取或释放的动作。活动驱动件11还可以根据所记录的工件201位置控制支架13运动至适当位置,并控制取料件17对工件201进行拾取,从而能够更准确有效的拾取工件201。该取放料组件10能够根据需要自动化的拾取工件201或释放工件201,且操作准确,无需人工参与,工作效率高。
进一步地,该取放料组件10上设有两个或两个以上的取料件17,则取放料组件10可以利用两个或两个以上的取料件17拾取两个或两个以上的工件201,提高了该取放料组件10的取料过程和放料过程的工作效率。
当该取料组件应用于激光加工装置100时,取放料组件10能够对应工作台组件30进行拾取/释放工件201。当取料件17为两个时,活动驱动件11驱动支架13运动至上下料组件区域,该取放料组件10可以控制识别件15识别一工件201的位置,并控制一取料件17根据该工件201的位置对该工件201进行拾取;再控制识别件15识别另一工件201位置,并控制另一取料件17根据该工件201的位置对该工件201进行拾取。
上述动作后,取放料组件10拾取有两个工件201,再控制支架13运动至工作台组件30附近,一取料件17将所拾取的工件201释放于工作台组件30上,激光加工装置100对该工件201进行加工。该工件201加工完成后,该取料件17拾取工作台组件30上加工完成的工件201,控制支架13运动,使另一取料件17将所拾取的工件201释放于工作台组件30上,激光加工装置100则可迅速执行另一工件201的加工。在激光加工装置100对该工件201进行加工过程中,活动驱动件11则可驱动支架13运动至上下料组件区域,取放料组件10上的拾取有加工完成的工件201的取料件17对工件201进行下料,取放料组件10上没有工件201的取料件17可拾取新的未加工的工件201,活动驱动件11再驱动支架13运动至工作台组件30附近,待工作台组件30上的工件201加工完成后,两取料件17可将未加工的工件201对加工完成的工件201进行替换。上述过程中,激光加工组件20能够连续不断的对工件201进行加工,无需等待取放料组件10的上料和下料,使得激光加工组件20的工作效率高。
当取放料组件10包括两个以上的取料件17时,取放料组件10可以对更多的工件201进行拾取,以节省取放料组件10的上料、下料的次数,进一步提高工作效率。
上述实施例中,活动驱动件11可以包括驱动主体部和第一转动部,驱动主体部连接第一转动部,并可驱动第一转动部转动;支架13连接第一转动部,识别件15和两取料件17沿第一转动部的转轴的周向间隔排布。
活动驱动件11可以具有转动功能,第一转动部可相对驱动主体部转动,以带动夹持件相对驱动主体部转动,从而可以调节识别件15和两取料件17在转轴的周向上的位置。通过驱动第一转动部的转动来调节识别件15和两取料件17的位置,调节精度更高、对位更加准确。
当取放料组件10应用于激光加工装置100上时,通过控制第一转动部的转动,使得支架13上的识别件15和两取料件17可分别对应工件201位置,对工件201进行识别、拾取/释放。
上述实施例中,支架13可以包括三支板131,三支板131均连接第一转动部,且三支板131两两互呈夹角,识别件15连接一支板131,两取料件17分别连接另外两支板131。
上述三个支板131的设置不仅结构简单,且对识别件15和取料件17的连接方便、有效,易于实现识别件15和两取料件17在周向上间隔设置。
上述实施例中,支架13还可以包括支撑部133,支撑部133的一端连接第一转动部,另一端朝向远离第一转动部方向延伸;三支板131均连接于支撑部133。
该支撑部133用于连接三支板131和第一转动部,可先将三支板131固定连接于支撑部133,再将支撑部133连接于第一转动部,使得三支板131的安装更加简便,且连接效果好。
上述支撑部133可以包括支撑板1331和支撑杆1333,支撑板1331连接第一转动部,支撑杆1333连接支撑板1331背离第一转动部的一侧,并朝向远离支撑板1331方向延伸;
支撑杆1333的表面形成有三平直面,平直面沿支撑杆1333的延伸方向延伸,且三平直面互为夹角,三支板131分别连接于三平直面。
采用支撑板1331与第一转动部连接,使得支撑部133与活动驱动件11的连接面积大,保证支撑部133的连接稳定,采用支撑杆1333连接支撑板1331和三支板131的方式,使得支架13整体结构紧凑、占用空间小,活动更加灵活。
支撑杆的中轴线即为支架13跟随第一转动部转动的转轴。
支撑杆1333可以为在圆柱形的弧形表面加工形成三个平直面,便于对支板131的连接,相邻两平直面的夹角可以为60°。可以理解地,支板131为平板状结构,支板131朝两个方向延伸形成平板,具体地,支板131沿支撑杆1333的轴线方向延伸,并沿着远离轴线的方向延伸,相邻两支板131的夹角可以为120°。
上述实施例中,取料件17可以为吸附件。当工件201材料为可磁性吸附材料时,该取料件17可以利用通电产生磁力的方式对工件201进行拾取,断电取消磁力对工件201进行释放。取料件17还可以为通过真空吸附的方式对工件201进行吸附,取料件17包括相连接的吸嘴和真空管,向真空管通入负压,使得吸嘴对工件201进行真空吸附。
取料件17还可以进一步包括升降调节部,吸嘴通过升降调节件连接于支板131,该升降调节件可以对吸嘴的高度进行为调节,保证吸嘴对工件201的吸附更加有效、且吸附过程中不易损坏工件201,该升降调节件可以为升降气缸或缓冲气缸。
本申请实施例中的两取料件17可以为相同的结构也可以为不同的结构。
上述实施例中,识别件15可以为视觉相机。活动驱动件11可驱动支架13运动至工件201上方,对工件201进行拍照,并识别出工件201的具体位置。当工件201处于非标准位置时,可根据识别件15识别到的工件201位置对工件201进行拾取,保证了工件201拾取的有效性。识别件15可以包括光源和相机,光源和相机均连接于相应的支板131上。
上述实施例中,取放料组件10具体可以为机械手取放料组件10,即,活动驱动件11可以实现多轴运动,可驱动支架13运动至各个位置。
如图1和图2所示,本发明还提出一种激光加工装置100,激光加工装置100包括工作台组件30、激光加工组件20和取放料组件10。该取放料组件10的具体结构参照上述实施例,由于本激光加工装置100采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
取放料组件10中的活动件驱动支架13运动至邻近工作台组件30,取料件17将工件201拾取/释放于工作台组件30,激光加工组件20对工作台组件30上的工件201进行激光加工。
上述激光加工组件20可以为激光打标组件,对工作台组件30上的工件201进行激光打标。
结合图7和图8,上述实施例中,工件201具有定位孔,工作台组件30包括工作台33和定位件31,定位件31连接于工作台33,取料件17将工件201释放于工作台组件30上时,工件201套设于定位件31上,激光加工组件20对由定位件31定位的工件201进行加工。
定位件31可以包括两个或两个以上的抵顶部311,抵顶部311活动连接于工作台33,抵顶部311穿设于定位孔,至少两抵顶部311相互远离,以抵顶定位孔的孔壁。
取放料组件10将工件201放置于工作台组件30上时,工件201套设于抵顶部311,像个或两个以上的抵顶部311限制于定位孔内,控制两个或两个以上的抵顶部311相对工作台33移动,并相互远离,抵顶部311抵顶定位孔的孔壁,将工件201牢固的定位于工作台33少。该抵顶部311对工件201的定位方式不仅不会占用工件201的外表面,便于激光加工组件20对工件201的外表面进行加工,而且对工件201的定位位置准确,使得激光加工位置准确。利用该抵顶部311对工件201进行定位,使得该激光加工装置100能够适用于不同规格的工件201,通用性高。
上述抵顶部311可以为三个,三个抵顶部311相互远离,并抵持于定位孔的孔壁。
抵顶部311可以通过气缸驱动进行运动,还可以为齿轮齿条相配合的方式驱动进行运动,或者可以为现有的其他驱动方式。还可以在多个抵顶部311外侧设置拉簧,对多个抵顶部311施加相互远离的作用力,当未对工件201进行定位时,外力作用两个或两个以上的抵顶部311相互靠近;当需要对工件201进行定位时,外力释放抵顶部311,两个或两个以上的抵顶部311在拉簧的作用下相互远离,并抵顶定位孔的孔壁。
抵顶部311用于抵持工件201的外侧面与工件201的定位孔的孔壁形状相配合。抵顶部311在定位过程中,能够有效且平稳的对工件201进行定位。具体地,定位孔为圆孔,抵顶部311的外表面为圆弧形。
参见图8,上述实施例中,工作台33可以开设有两个或两个以上的滑槽331,抵顶部311穿穿设于滑槽331,并伸出至工作台33上方,滑槽331的数量与抵顶部311的数量一致,滑槽331沿抵顶部311的滑动方向延伸,两个或两个以上的滑槽331的一端相交汇,另一端呈放射状延伸。该滑槽331的槽壁不仅可以为抵顶部311的运动进行导向,还可以限制抵顶部311运动的极限位置。
进一步结合图7,上述实施例中,工作台组件30还可以包括底盘35,工作台33转动连接于底盘35,激光加工过程中工作台33可以相对底盘35进行转动,使得工作台33上的工件201能够进行转动,激光加工组件20可以方便的对工件201的外表面进行加工。
参见图2,上述实施例中,激光加工装置100还可以包括上下料组件,上下料组件包括上料组件40和下料组件50。取放料组件10的取料件17对上料组件40上的工件201进行拾取,并将加工完成的工件201放置于下料组件50。
上料组件40可以包括上料料库41和上料活动件43,如图3所述,上料料库41包括上料储料架411和多组上料支撑台413,每组上料支撑台413可存放一上料料盘200,多组上料支撑台413可存放多个上料料盘200,相邻两组上料支撑台413将上料储料架411分隔为一上料储料区。上料活动件43可对每组上料支撑台413上的上料料盘200取出。
每组上料支撑台413包括连接于上料储料架411的两上料支撑台413,两上料支撑台413相对设置,并对上料料盘200的两侧进行托举。结合图4和图5,上料活动件43可包括上料升降架431和上料件433,上料升降架431连接上料件433,并可驱动上料件433上升或下降。参见图4,上料升降架431包括固定部4311和升降部4313,升降部4313连接固定部4311,并能沿固定部4311进行上升或下降。参见图5,上料件433包括上料底板4331和上料臂4333,上料底板4331连接升降部4313,上料臂4333滑动连接上料底板4331。上料臂4333相对上料底板4331的运动方向与升降部4313相对固定部4311的运动方向呈夹角,具体可以相垂直。
上料组件40的上料过程可以为:根据需要上料的上料料盘200所在位置,控制上料升降架431驱动上料件433运动至指定位置,上料臂4333相对上料底板4331滑动,以伸入上料储料架411内,并位于相应的上料料盘200下方,上料升降架431驱动上料底板4331上升,上料臂4333可托举上料料盘200,使上料料盘200与上料支撑台413相分离,接着上料臂4333相对上料底板4331反向滑动,将上料料盘200从出料架内取出。取料组件上的活动驱动件11可驱动支架13运动至邻近上料组件40,识别件15对上料料盘200上的工件201进行识别,以确定工件201的位置,取料件17根据工件201的位置对工件201进行拾取。
待上料料盘200中的工件201全部被取出后,上料臂4333相对上料底板4331滑动,以伸入上料储料架411内,上料升降架431驱动上料底板4331下降,上料料盘200下落至相应的上料支撑台413上,由上料支撑台413代替上料臂4333对上料料盘200进行托举,上料臂4333相对上料底板4331反向滑动,使上料臂4333位于上料储料架411的外侧。重复执行上述上料过程,对上料储料架411另一上料储料区的上料料盘200进行上料。
上述实施例中,上料组件40还可以包括上料传感组件,该上料传感组件可以包括第一上料传感器,该第一上料传感器设于上料储料架411内,并对应每个上料储料区设置,用于判断上料料盘200在支撑台上是否放置到位。上料传感组件还可以包括第二上料传感器,第二上料传感器可以设于上料底板4331上,用于判断上料臂4333是否从上料储料架411中退出到位。
下料组件50的结构可以与上料组件40类似。
下料组件50可以包括下料料库和下料活动件,下料料库包括下料储料架和多组下料支撑台,每组下料支撑台可存放一托下料料盘,多组下料支撑台可存放多个托下料料盘。下料活动件可对每组下料支撑台上的下料料盘取出。
每组下料支撑台包括连接于下料储料架的两下料支撑台,两下料支撑台相对设置,并对下料料盘的两侧进行托举。下料活动件可包括下料升降架和下料件,下料升降架连接下料件,并可驱动下料件上升或下降。下料件包括下料底板和下料臂,下料底板连接下料升降架,下料臂滑动连接下料底板。
下料组件50的下料过程可以为:根据需要下料的下料料盘所在位置,控制下料升降架驱动下料件运动至指定位置,下料臂相对下料底板滑动,以伸入下料储料架内,并位于相应的下料料盘下方,下料升降架驱动下料底板上升,下料臂可托举下料料盘,使下料料盘与下料支撑台相分离,接着下料臂相对下料底板反向滑动,将下料料盘从出料架内取出。取料组件上的活动驱动件11可驱动支架13运动至邻近下料组件50,取料件17将拾取到的加工完成的工件201放置于下料料盘的指定位置。
待下料料盘中摆满工件201后,下料臂相对下料底板滑动,以伸入下料储料架内,下料升降架驱动下料底板下降,下料料盘下落至相应的下料支撑台上,由下料支撑台代替下料臂对下料料盘进行托举,下料臂相对下料底板反向滑动,使下料臂位于下料储料架的外侧。重复执行上述下料过程,对下料储料架另一上料储料区的下料料盘进行下料。
上述实施例中,下料组件50还可以包括下料传感组件,该下料传感组件可以包括第一下料传感器,该第一下料传感器设于下料储料架内,并对应每个下料储料区设置,用于判断下料料盘在支撑台上是否放置到位。下料传感组件还可以包括第二下料传感器,第二下料传感器可以设于下料底板上,用于判断下料臂是否从下料储料架中退出到位。
进一步结合图2,上述激光加工装置100还可以包括机架60、检测组件70和回收组件80,上述取放料组件10、工作台组件30、上下料组件50和激光加工组件20可均安装于机架60上。检测组件70可以对工作台组件30上加工完成的工件201进行检测,并对工件201的加工情况进行判断。当判断工件201加工合格时,取放料组件10的取料件17可拾取该工件201,并将合格的工件201运送至下料组件50进行下料;当判断工件201为不合格时,取放料组件10的取料件17可拾取该工件201,并将不合格的工件201运送至回收组件80。回收组件80可以包括废料盒,取料件17可将不合格的工件201放置于废料盒内。
进一步结合图1,上述激光加工装置100还可以包括防护罩90和安全锁,防护罩90可罩设于机架60,取放料组件10、工作台组件30、上下料组件50、激光加工组件20、检测组件70和回收组件80可均位于防护罩90内。安全锁可设置于防护罩90和机架60的二者之一,并可控制安全锁将防护罩90和机架60进行锁紧和解锁。在激光加工装置100工作过程中,可控制安全锁将机架60和防护罩90进行锁紧,防止操作人员误操作而开启防护罩90,对操作人员的保护效果更好。
上述安全锁可以为机械锁,该安全锁可通过电控的方式进行锁紧或解锁。
以上所述仅为本发明的可选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种取放料组件,其特征在于,所述取放料组件包括:
活动驱动件;
支架,所述支架连接所述活动驱动件,并可在所述活动驱动件的驱动下运动;
识别件,所述识别件连接所述支架,可对工件的位置进行识别;以及
取料件,所述取料件连接所述支架,可拾取/释放工件,还可根据所述识别件识别到的位置对所述工件进行拾取;
所述取料件为两个或两个以上。
2.如权利要求1所述的取放料组件,其特征在于,所述活动驱动件包括驱动主体部和第一转动部,所述驱动主体部连接所述第一转动部,并可驱动所述第一转动部转动;所述支架连接所述第一转动部,所述识别件和两所述取料件沿所述第一转动部的转轴的周向间隔排布。
3.如权利要求2所述的取放料组件,其特征在于,支架包括三支板,三所述支板均连接所述第一转动部,且三所述支板两两互呈夹角,所述识别件连接一所述支板,两所述取料件分别连接另外两所述支板。
4.如权利要求3所述的取放料组件,其特征在于,所述支架还包括支撑部,所述支撑部的一端连接所述第一转动部,另一端朝向远离所述第一转动部方向延伸;三所述支板均连接于所述支撑部。
5.如权利要求4所述的取放料组件,其特征在于,所述支撑部包括支撑板和支撑杆,支撑板连接所述第一转动部,所述支撑杆连接所述支撑板背离所述第一转动部的一侧,并朝向远离所述支撑板方向延伸;
所述支撑杆的表面形成有三平直面,所述平直面沿所述支撑杆的延伸方向延伸,且三所述平直面互为夹角,三所述支板分别连接于三所述平直面。
6.如权利要求1所述的取放料组件,其特征在于,所述取料件为吸附件;
且/或,所述识别件为视觉相机。
7.一种激光加工装置,其特征在于,所述激光加工装置包括工作台组件、激光加工组件和如权利要求1至6中任一项所述的取放料组件,所述取放料组件中的活动驱动件可驱动支架运动至邻近所述工作台组件,所述取放料组件中的取料件将工件拾取/释放于所述工作台组件。
8.如权利要求7所述的激光加工装置,其特征在于,工件具有定位孔,所述工作台组件包括工作台和至少两抵顶部,所述抵顶部活动连接于所述工作台,所述抵顶部穿设于所述定位孔,至少两所述抵顶部相互远离,以抵顶所述定位孔的孔壁。
9.如权利要求8所述的激光加工装置,其特征在于,所述抵顶部的外侧面与所述工件的定位孔的孔壁形状相配合。
10.如权利要求7所述的激光加工装置,其特征在于,所述激光加工装置还包括上料组件和下料组件,所述取料件对所述上料组件上的工件进行拾取,并将加工完成的工件放置于所述下料组件。
11.如权利要求7至10任一项所述的激光加工装置,其特征在于,所述激光加工装置还包括机架、检测组件和回收组件,所述检测组件对工作台组件上加工完成的工件进行检测,并判断工件是否合格;
若判断工件不合格,则控制取料件拾取工作台组件上的工件,并将工件放置于回收组件。
CN202210328653.7A 2022-03-31 2022-03-31 取放料组件和激光加工装置 Pending CN114888444A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210328653.7A CN114888444A (zh) 2022-03-31 2022-03-31 取放料组件和激光加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210328653.7A CN114888444A (zh) 2022-03-31 2022-03-31 取放料组件和激光加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114888444A true CN114888444A (zh) 2022-08-12

Family

ID=82714602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210328653.7A Pending CN114888444A (zh) 2022-03-31 2022-03-31 取放料组件和激光加工装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114888444A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM484646U (zh) * 2014-05-16 2014-08-21 Baso Prec Optics Ltd 檢測夾具
CN208070808U (zh) * 2017-12-27 2018-11-09 福士瑞精密工业(晋城)有限公司 上料装置
CN208483465U (zh) * 2018-07-13 2019-02-12 深圳市智信精密仪器有限公司 自动上下料装置
CN210029214U (zh) * 2019-05-28 2020-02-07 广东统一机器人智能股份有限公司 一种可视觉识别的全自动机器人上料装置
WO2021128231A1 (zh) * 2019-12-24 2021-07-01 深圳汉和智造有限公司 一种激光切割装置及激光切割方法
CN113120613A (zh) * 2021-06-16 2021-07-16 苏州天准科技股份有限公司 料件取放装置及取放方法
CN113307025A (zh) * 2021-07-28 2021-08-27 苏州天准科技股份有限公司 基于cob自动组装的料件拾取装置
CN215615801U (zh) * 2021-04-20 2022-01-25 武汉华工激光工程有限责任公司 一种可自动上下料的激光标刻装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM484646U (zh) * 2014-05-16 2014-08-21 Baso Prec Optics Ltd 檢測夾具
CN208070808U (zh) * 2017-12-27 2018-11-09 福士瑞精密工业(晋城)有限公司 上料装置
CN208483465U (zh) * 2018-07-13 2019-02-12 深圳市智信精密仪器有限公司 自动上下料装置
CN210029214U (zh) * 2019-05-28 2020-02-07 广东统一机器人智能股份有限公司 一种可视觉识别的全自动机器人上料装置
WO2021128231A1 (zh) * 2019-12-24 2021-07-01 深圳汉和智造有限公司 一种激光切割装置及激光切割方法
CN215615801U (zh) * 2021-04-20 2022-01-25 武汉华工激光工程有限责任公司 一种可自动上下料的激光标刻装置
CN113120613A (zh) * 2021-06-16 2021-07-16 苏州天准科技股份有限公司 料件取放装置及取放方法
CN113307025A (zh) * 2021-07-28 2021-08-27 苏州天准科技股份有限公司 基于cob自动组装的料件拾取装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106061690B (zh) 机器人、以及机器人单元
CN107081772B (zh) 一种机器人柔性曲面铣削加工生产装置
CN112054235B (zh) 一种动力电池防爆片精雕装置及设备
JP6366932B2 (ja) ワーク反転支援装置および同装置を備えたロボットセル
CN214518237U (zh) 一种全自动激光加工设备
CN114346453A (zh) 一种用于z轴承柱面的全自动激光打标装置
CN114888444A (zh) 取放料组件和激光加工装置
CN213916667U (zh) 一种激光镭雕电池壳体标签设备
JPH0717602A (ja) チップ供給装置
CN112676831A (zh) 一种镜头组件组装设备
CN210012312U (zh) 一种缸体自动上料系统
CN116727888A (zh) 全自动激光分割电路板装置
CN218908940U (zh) 用于定子铁芯的定位机构
CN215903058U (zh) 一种镜头组件组装设备
CN219216727U (zh) 一种电容pcb全自动焊接设备
CN114131496A (zh) 自动抛光生产线
CN211682491U (zh) 视觉冲孔机
CN210360512U (zh) 一种cnc全自动装夹组合工装
CN218520585U (zh) Pcb生产设备
CN112025152A (zh) 一种自动焊接设备
CN210938297U (zh) 供料装置和数控机床
CN220407463U (zh) 全自动激光分割电路板装置
CN218518479U (zh) 定位机构及加工装置
CN113800252B (zh) 一种车灯灯杯上下料系统
CN215710015U (zh) 一种自动拆装翻转设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination