CN114868220A - 感温颗粒型温度熔断器 - Google Patents

Abstract

本发明提供感温颗粒型温度熔断器，其工作后的绝缘性等可靠性优异。在具有良好导电性以及良好导热性的筒状壳体的内部至少具有：感温颗粒，其在特定温度下熔融或者软化；强压缩弹簧，其推压该感温颗粒；绝缘盖体，其封闭筒状壳体的开口端；弱压缩弹簧，其与该绝缘盖体抵接；第一引线，其以贯通绝缘盖体的内侧端作为固定触点；以及可动触点，其与该第一引线及筒状壳体电连接，还包括配设于筒状壳体的单侧的第二引线，在筒状壳体的密封部，利用设置于筒状壳体的开口端部与第一引线之间的绝缘单元来至少遮挡第一引线的外端基部，并利用封口树脂密封筒状壳体与第一引线及绝缘盖体。

Description

感温颗粒型温度熔断器

技术领域

本发明涉及感应电气设备等的过热而切断电气电路的感温颗粒型温度熔断器。

背景技术

在家庭用电气产品或者工业用电气或电子设备中，使用温度熔断器作为感应设备的温度并在异常过热时迅速切断电路的保护构件。温度熔断器例如搭载于家电产品、便携式设备、通信设备、办公设备、车载设备、AC适配器、充电器、电机、电池等产品。一般而言，在温度熔断器中，存在额定电流值为大致0.5A至15A左右的各种温度熔断器，但对于6A以上的高额定电流，尤其优选使用感温颗粒型温度熔断器。作为感温颗粒型温度熔断器的代表性形态之一，例如，如专利文献1所示，存在如下感温颗粒型温度熔断器，该感温颗粒型温度熔断器具备：筒状的金属壳体(以下，筒状壳体)，其在内部具有中空部；感温颗粒，其具有配设于该筒状壳体的两端的第一引线和第二引线，并配设为与第二引线相接；以及可动触点，其经由该感温颗粒而与第一引线抵接，且始终朝分离方向施力，在所搭载的电气设备的温度成为给定温度以上的情况下，感温颗粒熔融或者软化，从而可动触点因作用力从第一引线分离而切断电路。通过将前述的构成中的感温颗粒型温度熔断器与电气设备串联连接且配置于想要探测的电子、电气设备的异常温度上升之处，从而能够经由感温颗粒型温度熔断器来对电气设备进行供配电。感温颗粒在平常温度下为固体，此时通过该作用力推压可动触点，使其与第一引线的壳体内端部接触。因此，第一引线―可动触点―筒状壳体―第二引线保持为导通状态。而且，若因电气设备的短路等异常通电而设置部位的温度上升至感温颗粒型温度熔断器的工作温度，则感温颗粒熔融，推压可动触点使其与第一引线的端部接触的作用力减少而至消除，因此可动触点从第一引线的壳体内端部分离，第一引线与第二引线之间成为非导通状态。由此，对电气设备的供配电被停止从而电气设备的温度上升被阻止，而能够将电气设备的过热损伤或者因此而引起的起火等事故防范于未然。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：JP特开平01-154422号公报；

专利文献2：JP特开2005-158681号公报。

发明内容

(发明要解决的课题)

现有的感温颗粒型温度熔断器如图6所示的感温颗粒型温度熔断器60那样，在具有良好导电性和良好导热性的筒状壳体61的内部具有在特定温度下熔融或者软化的感温颗粒62、推压感温颗粒62的强压缩弹簧63、封闭筒状壳体61的开口端部600的绝缘盖体64、与绝缘盖体64抵接的弱压缩弹簧65、以贯通绝缘盖体64的内端作为固定触点的第一引线66、以及与第一引线66及筒状壳体61电连接的可动触点67，且感温颗粒型温度熔断器60还具备配设于筒状壳体61的单侧的第二引线68。绝缘盖体64将筒状壳体61的开口端部600收缩铆接，从而绝缘盖体64以不会因弹簧的作用力而向外部突出脱落的方式固定于开口端部600。进而，第一引线66通过压接来扩展外端基部601，从而以插入在绝缘盖体64的中央设置的贯通孔中的状态被固定，而且，利用封口树脂602密封筒状壳体61与第一引线66及绝缘盖体64。筒状壳体61的开口端部600通过铆接而朝筒状壳体61的中心轴上的第一引线66收缩，因此在筒状壳体61的开口端部600处与第一引线66之间的绝缘距离最窄。故而，温度熔断器的绝缘性取决于封口树脂602的体积电阻率。这尤其在高温下显著，高温下的耐电压对应/绝缘性能维持产生界限。

本发明的目的在于，提供一种感温颗粒型温度熔断器，其能够提高感温颗粒型温度熔断器的绝缘电阻，且包括工作后的绝缘性等在内的可靠性优异。

(用于解决课题的技术方案)

根据本发明的第一实施方式，在导电性良好且导热性良好的筒状壳体的内部至少具有：感温颗粒，其在特定温度下会熔融或者软化；强压缩弹簧，其推压该感温颗粒；绝缘盖体，其封闭筒状壳体的开口端；弱压缩弹簧，其与该绝缘盖体抵接；第一引线，其以贯通绝缘盖体的内侧端作为固定触点；以及可动触点，其与该第一引线及筒状壳体电连接，感温颗粒型温度熔断器还包括第二引线，第二引线配设于筒状壳体的单侧，在筒状壳体的密封部，利用设置于筒状壳体的开口端部与第一引线之间的绝缘单元，至少遮挡第一引线的外端基部，并以封口树脂密封筒状壳体与第一引线及绝缘盖体。上述绝缘单元除了用于提高筒状壳体与第一引线之间的绝缘距离最狭窄的部分的电绝缘性以外，还能在确保机械强度的同时提高耐热性。

本发明提供将绝缘管作为上述绝缘单元夹入所述筒状壳体与所述第一引线间的最狭窄部并以封口树脂进行密封的感温颗粒型温度熔断器。例如，提供如下感温颗粒型温度熔断器：在具有良好导电性且良好导热性的筒状壳体的内部至少具有在特定温度下熔融或软化的感温颗粒、推压该感温颗粒的强压缩弹簧、密封筒状壳体的开口端的绝缘盖体、与该绝缘盖体抵接的弱压缩弹簧、以贯通绝缘盖体的内侧端作为固定触点的第一引线、以及与该第一引线及筒状壳体电连接的可动触点，感温颗粒型温度熔断器还包括配设于筒状壳体的单侧的第二引线，在筒状壳体的开口端部与第一引线之间最狭窄的第一引线的外端基部插入绝缘管，由此在至少遮挡第一引线的外端基部的状态下利用封口树脂密封筒状壳体、绝缘管和绝缘盖体及第一引线。上述绝缘管构成绝缘单元并设置为与绝缘盖体的外端面接触。

另外，根据另一实施方式，提供使用种类不同的绝缘树脂作为上述绝缘单元而对所述封口树脂进行多层密封的感温颗粒型温度熔断器。关于采用该不同绝缘树脂的封口树脂的多层密封，既可以单独使用所涉及的多层密封，还可以进一步适用于具有前述的绝缘管的配置的感温颗粒型温度熔断器。

(发明效果)

若简单说明根据本公开的发明当中的代表性实施方式而得到的效果，则如下所示。根据本公开的一实施方式，使熔断器工作时的通电切断更可靠。

附图说明

图1示出本发明所涉及的感温颗粒型温度熔断器10，(a)示出工作前的剖视图，(b)示出工作后的剖视图。其中，在(b)中省略描绘感温材料。

图2示出本发明所涉及的感温颗粒型温度熔断器20，(a)示出工作前的剖视图，(b)示出工作后的剖视图。其中，在(b)中省略描绘感温材料。

图3示出本发明所涉及的感温颗粒型温度熔断器30，(a)示出工作前的剖视图，(b)示出工作后的剖视图。其中，在(b)中省略描绘感温材料。

图4示出本发明所涉及的感温颗粒型温度熔断器40，(a)示出工作前的剖视图，(b)示出工作后的剖视图。其中，在(b)中省略描绘感温材料。

图5示出本发明所涉及的感温颗粒型温度熔断器50，(a)示出工作前的剖视图，(b)示出工作后的剖视图。其中，在(b)中省略描绘感温材料。

图6示出现有的感温颗粒型温度熔断器60的剖视图。

具体实施方式

本发明提供一种感温颗粒型温度熔断器，其在具有良好导电性和良好导热性的筒状壳体的内部，至少具有在特定温度下熔融或者软化的感温颗粒、推压该感温颗粒的强压缩弹簧、封闭筒状壳体的开口端的绝缘盖体、与该绝缘盖体抵接的弱压缩弹簧、以贯通绝缘盖体的内侧端作为固定触点部的第一引线、以及与该第一引线及筒状壳体电连接的可动触点，感温颗粒型温度熔断器还具备配设于筒状壳体的单侧的第二引线，在筒状壳体的密封部，利用设置于筒状壳体的开口端部与第一引线之间的绝缘单元来至少遮挡筒状壳体的开口端部和第一引线的外端基部，并利用封口树脂密封筒状壳体和第一引线及绝缘盖体。上述绝缘单元提高筒状壳体与第一引线之间的绝缘距离最狭窄的部分的电绝缘性。本发明所涉及的感温颗粒型温度熔断器可以在配置于筒状壳体的内部的感温颗粒与强压缩弹簧之间以及在强压缩弹簧与可动触点之间还设置盘状的压板。

在一个优选的构成中，如图1所示，提供一种感温颗粒型温度熔断器10，其在良好导电性且良好导热性的筒状壳体11的内部至少具有在特定温度下会熔融或者软化的感温颗粒12、推压感温颗粒12的强压缩弹簧13、封闭筒状壳体11的开口端部100的绝缘盖体14、与由耐热性的绝缘材料构成的绝缘盖体14抵接的弱压缩弹簧15、以贯通绝缘盖体14的内侧端作为固定触点部的第一引线16、以及与第一引线16及筒状壳体11电连接的可动触点17，该感温颗粒型温度熔断器还具备配设于筒状壳体11的单侧的第二引线18，在筒状壳体11的开口端部100与第一引线16的外端基部101之间插入有由陶瓷、玻璃或者高耐热塑料的任一者构成的绝缘管19，至少遮挡第一引线16的外端基部101，且以封口树脂102密封筒状壳体11、绝缘管19和绝缘盖体14及第一引线16。感温颗粒型温度熔断器10在感温颗粒12与强压缩弹簧13之间以及在强压缩弹簧13与可动触点17之间还具有盘状的压板103。绝缘管19构成为筒状体，由选自氧化铝、氧化锆、滑石、镁橄榄石等陶瓷、玻璃或者作为工程塑料的聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚醚酮树脂(PEEK)、液晶聚合物(LCP)等的耐热绝缘材料构成。绝缘管19构成绝缘单元，并设置为与绝缘盖体14的外端面接触，通过插入于筒状壳体11与第一引线16之间的绝缘距离最狭窄的部分而能够延长沿面距离，因此能够提高电绝缘性。绝缘管19可以如图4所示的感温颗粒型温度熔断器40的绝缘管49，以至少一方的开口内径小于另一方的开口内径的方式变形。

另外，根据本发明，感温颗粒型温度熔断器10的封口树脂102可以使用种类不同的绝缘树脂来进行多层密封。例如，如图2所示，可以设置覆盖从绝缘盖体24的外端面起至筒状壳体21的开口端部200为止的范围的第一绝缘树脂202a，进而利用第二绝缘树脂202b覆盖第一绝缘树脂202a的上部，由此形成封口树脂202，还可以如图3所示，利用第一绝缘树脂302a覆盖绝缘盖体34的外端面，利用第二绝缘树脂302b覆盖第一绝缘树脂302a的上部，进一步利用第三绝缘树脂302c覆盖第二绝缘树脂302b的表面，由此形成封口树脂302。此外，绝缘管39既可以利用封口树脂302来完全包覆其全部的表面，也可以利用封口树脂302来部分地覆盖绝缘管39的内端全周以及内径部等的绝缘密封所需的关键部位。通过利用多个不同的树脂，从而能够将体积电阻大的树脂重点配置于期望之处，并且几乎不变更温度熔断器的外形尺寸等就能容易实现电绝缘性的提高。另外，能同时将各树脂的涂敷性(包括浸透/浸润性、流平性、脱泡性等)、成形性(立体装盘的形状稳定性等)、耐热性不同的树脂组合利用，不仅能使树脂的涂敷以及立体成形高效，而且也容易提高耐热性。例如，从包含第一引线36的外端基部301在内的绝缘盖体34的外端面起至筒状壳体31的开口端部300为止涂敷体积电阻大的第一绝缘树脂302a，在其固化前，将绝缘管39插通于第一引线36，并使之与绝缘盖体34的外端面抵接进行固化从而实现电绝缘的强化。接下来，以从绝缘管39的外周面起至筒状壳体31的开口端部300为止埋入所述端部的方式，使耐热性以及运动粘度更高的第二绝缘树脂302b立体装盘进行固化来实现耐热性的强化。最后，在还未填充绝缘管39的树脂的管内与第一引线36之间的间隙将运动粘度低的耐热性的第三绝缘树脂302c涂敷于绝缘管39的上端进行浸透而能够固化。此外，针对利用绝缘树脂进行多层密封的感温颗粒型温度熔断器，根据需要，能够省略绝缘管39。另外，第三绝缘树脂302c可以将第二绝缘树脂302b的最外表面全部覆盖。

作为省略了上述绝缘管39的例子，有图5所示的感温颗粒型温度熔断器50。感温颗粒型温度熔断器50以封口树脂当中的体积电阻率更高的绝缘树脂(对应于以下的第一绝缘树脂502a)作为绝缘单元，在良好导电性且良好导热性的筒状壳体51的内部，至少具有在特定温度下会熔融或者软化的感温颗粒52、推压感温颗粒52的强压缩弹簧53、封闭筒状壳体51的开口端部500的绝缘盖体54、与绝缘盖体54抵接的弱压缩弹簧55、以贯通绝缘盖体54的内侧端作为固定触点部的第一引线56、以及电连接第一引线56及筒状壳体51的可动触点57，感温颗粒型温度熔断器50还具备配设于筒状壳体51的单侧的第二引线58，至少从绝缘盖体54的外端面起至筒状壳体51的开口端部500为止包覆有第一绝缘树脂502a，利用第一绝缘树脂502a从筒状壳体51的开口端部500遮断第一引线56的外端基部501，并利用封口树脂502密封筒状壳体51、绝缘管59、绝缘盖体54以及第一引线56，封口树脂502由覆盖绝缘盖体54的外端面的第一绝缘树脂502a、以及进一步覆盖第一绝缘树脂502a的上部和绝缘管59的外径壁面及开口端部500的外表面的第二绝缘树脂502b构成。此外，发明所涉及的感温颗粒型温度熔断器的第一绝缘树脂502a的形状无需平坦，也无需设置于比开口端部500低的位置，如图5所示，堆成山型等，能够形成为任意的形状。

本发明所涉及的封口树脂可以由2种以上Tg(玻璃化转变温度)不同且具有粘接性的绝缘树脂构成。作为使至少对界面彼此进行连接的树脂层之间具有不同Tg的手段，通过改变同一树脂的固化方法，从而可以将具有相互不同的Tg的绝缘树脂组合使用。例如，可以在通过室温固化使环氧树脂的第一层固化后，在其上表面形成通过加热固化使相同的环氧树脂固化而成的第二层。另外，还能从以下所示的形态的绝缘树脂的组中选择相互不同形态的树脂来构成。即，能从水分散系：使经乳化的树脂分散在水中的形态、溶液系：将树脂溶解于挥发性溶剂的形态、无溶剂系：通过聚合、缩合等化学反应而固化的形态、固体系：由块状、粉末、膜状的固体组成的形态中进行选择。各自的Tg为了兼顾机械强度与耐热性，以绝对温度表示时至少为5K以上，优选为20K以上。例如，使用室温固化的环氧树脂将第一层调制为Tg45℃，在其上使用加热固化型环氧树脂覆盖Tg100～180℃的第二层。或者，也可以使用相同的环氧树脂并改变固化的温度条件来进行调制。例如，可以使第一层进行室温固化而调制为Tg45℃，在其上涂敷与第一层相同的环氧树脂来以60℃进行加热固化来形成Tg55℃的第二层。封口树脂只要是固化性的树脂就不特别限定，但能利用热固化型的硅树脂(silicone resin)、环氧树脂，尤其优选环氧树脂。

在形成多层的所述封口树脂时，可以在各树脂层的界面或者要密封的筒状壳体、绝缘盖体、绝缘管以及第一引线的界面，为了确保与要涂敷于相应界面的下一层的树脂层之间的密合性而设置底漆涂层(primer coating)。此时，封口树脂利用选自环氧树脂系、硅树脂、橡胶系、丙烯酸树脂系、称为SGA(Second Generation Acrylicadhesive；第二代丙烯酸酯胶粘剂)的双液混合型丙烯酸树脂的、Tg不同的2层以上树脂层、以及设置于任一个界面的底漆涂层形成。例如，可以在第一层设置室温固化型环氧树脂，在第二层设置底漆涂层，并在第三层设置硅树脂而形成。

实施例

本发明所涉及的实施例1的感温颗粒型温度熔断器10如图1所示，在良好导电性且良好导热性的筒状壳体11的内部具有在特定温度下会熔融或者软化的感温颗粒12、推压感温颗粒12的强压缩弹簧13、封闭筒状壳体11的开口端部100的绝缘盖体14、与绝缘盖体14抵接的弱压缩弹簧15、以贯通绝缘盖体14的内侧端为固定触点部的第一引线16、以及电连接第一引线16及筒状壳体11的可动触点17，在感温颗粒12与强压缩弹簧13之间以及在强压缩弹簧13与可动触点17之间分别具有圆板状的压板103，感温颗粒型温度熔断器10还具备配设于筒状壳体11的单侧的第二引线18，在筒状壳体11的开口端部100与第一引线的外端基部101之间插入有氧化铝制的绝缘管19，利用绝缘管19来遮挡第一引线16的外端基部101，并以封口树脂102密封筒状壳体11、绝缘管19、绝缘盖体14以及第一引线16。绝缘管19构成绝缘单元，且经由封口树脂102固接于绝缘盖体14的外端面，从而提高筒状壳体11与第一引线16之间的绝缘距离最狭窄的部分的电绝缘性。

本发明所涉及的实施例2的感温颗粒型温度熔断器20如图2所示，在良好导电性且良好导热性的筒状壳体21的内部，具有在特定温度下会熔融或者软化的感温颗粒22、推压感温颗粒22的强压缩弹簧23、封闭筒状壳体21的开口端部200的绝缘盖体24、与绝缘盖体24抵接的弱压缩弹簧25、以贯通绝缘盖体24的内侧端作为固定触点部的第一引线26、以及电连接第一引线26及筒状壳体21的可动触点27，在感温颗粒22与强压缩弹簧23之间以及在强压缩弹簧23与可动触点27之间，分别具有圆板状的压板203，感温颗粒型温度熔断器20还具备配设于筒状壳体21的单侧的第二引线28，在筒状壳体21的开口端部200与第一引线26之间插入有硼硅酸玻璃制的绝缘管29，利用绝缘管29来遮断第一引线26的外端基部201，并利用封口树脂202密封筒状壳体21、绝缘管29、绝缘盖体24以及第一引线26，封口树脂202形成为覆盖绝缘盖体24的外端面的由环氧树脂构成的第一绝缘树脂202a、以及进一步覆盖第一绝缘树脂202a的上部与绝缘管29的外径壁面及开口端部200的外表面的由硅树脂构成的第二绝缘树脂202b这2层。

感温颗粒型温度熔断器20的第一绝缘树脂202a可以代替环氧树脂而以硅树脂形成，第二绝缘树脂202b可以代替硅树脂而以环氧树脂形成。

本发明所涉及的实施例3的感温颗粒型温度熔断器30如图3所示，在良好导电性且良好导热性的筒状壳体31的内部，具有在特定温度下会熔融或者软化的感温颗粒32、推压感温颗粒32推压的强压缩弹簧33、封闭筒状壳体31的开口端部300的绝缘盖体34、与绝缘盖体34抵接的弱压缩弹簧35、以贯通绝缘盖体35的内侧端作为固定触点部的第一引线36、以及电连接第一引线36及筒状壳体31的可动触点37，在感温颗粒32与强压缩弹簧33之间以及在强压缩弹簧33与可动触点37之间分别具有圆板状的压板303，感温颗粒型温度熔断器30还具备配设于筒状壳体31的单侧的第二引线38，在筒状壳体31的开口端部300与第一引线36之间插入有液晶聚合物制的绝缘管39，利用绝缘管39来遮挡第一引线36的外端基部301，并利用封口树脂302密封筒状壳体31、绝缘管39、绝缘盖体34以及第一引线36，封口树脂302是利用由室温固化型环氧树脂构成的第一绝缘树脂302a覆盖绝缘盖体34的外端面、以由加热固化型环氧树脂构成的第二绝缘树脂302b覆盖第一绝缘树脂302a的上部和绝缘管39的外径壁面及筒状壳体31的开口端部300的外表面、且进而以由硅树脂构成的第三绝缘树脂302c覆盖第二绝缘树脂302b的表面和绝缘管39的外端面及内径部而形成。

感温颗粒型温度熔断器30的第二绝缘树脂302b形成为从筒状壳体31的开口端部300开始覆盖绝缘管39的外径壁面朝外端部。此时，如图3所示，以使绝缘管39的外径壁面的一部分残留的方式进行涂敷，或者以使绝缘管39完全不露出的方式覆盖外径壁面的整面进行涂敷来形成。

本发明所涉及的实施例4的感温颗粒型温度熔断器40如图4所示，在良好导电性且良好导热性的筒状壳体41的内部具有在特定温度下会熔融或者软化的感温颗粒42、推压感温颗粒42的强压缩弹簧43、封闭筒状壳体41的开口端部400的绝缘盖体44、与由耐热性的绝缘材料构成的绝缘盖体44抵接的弱压缩弹簧45、以贯通绝缘盖体44的内侧端作为固定触点部的第一引线46、以及与第一引线46及筒状壳体41电连接的可动触点47，感温颗粒型温度熔断器40还具备配设于筒状壳体41的单侧的第二引线48，在筒状壳体41的开口端部400与第一引线46的外端基部401之间插入有由氧化铝构成的绝缘管49，至少遮挡第一引线46的外端基部401，并以封口树脂402密封筒状壳体41、绝缘管49、绝缘盖体44以及第一引线46。感温颗粒型温度熔断器40在感温颗粒42与强压缩弹簧43之间以及在强压缩弹簧43与可动触点47之间还具有盘状的压板403。绝缘管49构成绝缘单元并设置成与绝缘盖体44的外端面接触，且插入至筒状壳体41与第一引线46之间的绝缘距离最狭窄的部分，从而提高电绝缘性。绝缘管49由筒状体构成，设置为使一方的开口内径小于另一方的开口内径，由此使绝缘屏蔽性更加良好。

发明所涉及的实施例5的感温颗粒型温度熔断器50如图5所示，以封口树脂502当中的体积电阻率更高的第一绝缘树脂502a作为绝缘单元，在良好导电性且良好导热性的筒状壳体51的内部，具有在特定温度下会熔融或者软化的感温颗粒52、推压感温颗粒52的强压缩弹簧53、密封筒状壳体51的开口端部500的绝缘盖体54、与绝缘盖体54抵接的弱压缩弹簧55、以贯通绝缘盖体54的内侧端作为固定触点部的第一引线56、以及电连接第一引线56及筒状壳体51的可动触点57，并在感温颗粒52与强压缩弹簧53之间以及在强压缩弹簧53与可动触点57之间分别具有圆板状的压板503，感温颗粒型温度熔断器50还具备配设于筒状壳体51的单侧的第二引线58，从绝缘盖体54的外端面起至筒状壳体51的开口端部500为止包覆有第一绝缘树脂502a，利用第一绝缘树脂502a从筒状壳体51的开口端部500开始遮挡第一引线56的外端基部501，并利用封口树脂502密封筒状壳体51、绝缘管59、绝缘盖体54以及第一引线56，封口树脂502被覆盖绝缘盖体54的外端面的由环氧树脂构成的第一绝缘树脂502a、以及进而密封第一绝缘树脂502a的上部和绝缘管59的外径壁面及开口端部500的外表面的由硅树脂构成的第二绝缘树脂502b的这2层覆盖。此外，第一绝缘树脂502a其形状无需是平坦的，也无需设置于比开口端部500低的位置，如图5所示，能够堆成山型等形成为任意的形状。

如此，即使是体积电阻率低的树脂，也能通过二重、三重涂敷等多层化来加以利用。其结果，现有认为不适合用于温度熔断器的树脂也能加以利用，从耐热性、作业性、气体屏障性、耐水性、粘接力等特性出发，能选择期望的组合。另外，为了获得给定的体积电阻，需要的树脂量较少即可。

应该认为，本次公开的实施方式在全部的点上只是例示，而并非限制。本发明的范围不是由上述说明而是由权利要求的范围示出，且旨在包含与权利要求的范围等同含义以及范围内的全部变更。

(工业实用性)

本发明能利用于具有可动触点来感知异常温度而使触点进行分离工作的触点分离型温度熔断器，尤其适合利用于感温颗粒型温度熔断器。

标号说明

感温颗粒型温度熔断器10；筒状壳体11；感温颗粒12；强压缩弹簧13；绝缘盖体14；弱压缩弹簧15；第一引线16；可动触点17；第二引线18；绝缘管19；开口端部100；外端基部101；封口树脂102；压板103；感温颗粒型温度熔断器20；筒状壳体21；感温颗粒22；强压缩弹簧23；绝缘盖体24；弱压缩弹簧25；第一引线26；可动触点27；第二引线28；绝缘管29；开口端部200；外端基部201；封口树脂202；第一绝缘树脂202a；第二绝缘树脂202b；压板203；感温颗粒型温度熔断器30；筒状壳体31；感温颗粒32；强压缩弹簧33；绝缘盖体34；弱压缩弹簧35；第一引线36；可动触点37；第二引线38；绝缘管39；开口端部300；外端基部301；封口树脂302；第一绝缘树脂302a；第二绝缘树脂302b；第三绝缘树脂302c；压板303；感温颗粒型温度熔断器40；筒状壳体41；感温颗粒42；强压缩弹簧43；绝缘盖体44；弱压缩弹簧45；第一引线46；可动触点47；第二引线48；绝缘管49；开口端部400；外端基部401；封口树脂402；压板403；感温颗粒型温度熔断器50；筒状壳体51；感温颗粒52；强压缩弹簧53；绝缘盖体54；弱压缩弹簧55；第一引线56；可动触点57；第二引线58；绝缘管59；开口端部500；外端基部501；封口树脂502；第一绝缘树脂502a；第二绝缘树脂502b；压板503。

Claims (20)

1.一种感温颗粒型温度熔断器，其特征在于，

在导电性良好且导热性良好的筒状壳体的内部至少具有：感温颗粒，其在特定温度下熔融或者软化；强压缩弹簧，其推压该感温颗粒；绝缘盖体，其封闭所述筒状壳体的开口端；弱压缩弹簧，其与该绝缘盖体抵接；第一引线，其以贯通所述绝缘盖体的内侧端作为固定触点；以及可动触点，其与该第一引线及所述筒状壳体电连接，

所述感温颗粒型温度熔断器还包括第二引线，所述第二引线配设于所述筒状壳体的单侧，

在所述筒状壳体的密封部，利用设置于所述筒状壳体的开口端部与所述第一引线之间的绝缘单元，至少遮挡所述第一引线的外端基部，并利用封口树脂密封所述筒状壳体与所述第一引线及所述绝缘盖体。

2.根据权利要求1所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述绝缘单元由绝缘管构成。

3.根据权利要求2所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述绝缘管由陶瓷、玻璃或者高耐热塑料的任一者构成。

4.根据权利要求2或3所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述绝缘管由选自氧化铝、氧化锆、滑石、镁橄榄石等陶瓷、玻璃或者作为工程塑料的聚酰亚胺树脂PI、聚醚醚酮树脂PEEK、液晶聚合物LCP的耐热绝缘材料构成。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述绝缘管设置成至少一方的开口内径小于另一方的开口内径。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述封口树脂是使用种类不同的绝缘树脂进行多层密封而得到。

7.根据权利要求6所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述封口树脂设置从所述绝缘盖体的外端面起覆盖至所述筒状壳体的所述开口端部为止的第一绝缘树脂，并且进一步利用第二绝缘树脂覆盖该第一绝缘树脂的上部。

8.根据权利要求7所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述第一绝缘树脂或者所述第二绝缘树脂由环氧树脂或硅树脂形成。

9.根据权利要求6所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述封口树脂是利用覆盖所述绝缘盖体的外端面的第一绝缘树脂、覆盖该第一绝缘树脂的上部的第二绝缘树脂、进一步覆盖该第二绝缘树脂的表面的第三绝缘树脂进行覆盖而形成。

10.根据权利要求6所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述封口树脂是利用覆盖所述绝缘盖体的外端面的第一绝缘树脂、覆盖该第一绝缘树脂的上部和所述绝缘管的外径壁面及所述筒状壳体的所述开口端部的外表面的第二绝缘树脂、进一步覆盖该第二绝缘树脂的表面和所述绝缘管的外端面及内径部的第三绝缘树脂进行覆盖而形成。

11.根据权利要求9或10所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述第一绝缘树脂由室温固化型环氧树脂构成，所述第二绝缘树脂由加热固化型环氧树脂构成，所述第三绝缘树脂由硅树脂构成。

12.根据权利要求6至11中任一项所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述封口树脂由玻璃化转变温度Tg不同的2种以上的绝缘树脂构成。

13.根据权利要求12所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述封口树脂是通过组合绝缘树脂而构成，所述绝缘树脂通过改变同一树脂的固化方法而具有彼此不同的Tg。

14.根据权利要求12或13所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述Tg以绝对温度表示时至少为5K以上，优选为20K以上。

15.根据权利要求12所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述封口树脂是从形态相互不同的绝缘树脂的组中选择而构成。

16.根据权利要求15所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述形态由以下形态构成：水分散系，即、使乳化后的树脂分散在水中的形态；溶液系，即、将树脂溶解在挥发性溶剂中的形态；无溶剂系，即、通过聚合、缩合等化学反应而固化的形态；固体系，即、块状、粉末、膜状的固体。

17.根据权利要求6至11中任一项所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

在各树脂层的界面或要密封的所述筒状壳体、所述绝缘盖体、所述绝缘管以及所述第一引线的界面，为了确保与要涂敷于相应界面的下一层树脂层之间的密合性而设置有底漆涂层。

18.根据权利要求17所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述树脂层是利用选自环氧树脂系列、硅树脂、橡胶系列、丙烯酸树脂系列、被称为第二代丙烯酸酯胶粘剂SGA的双液混合型丙烯酸树脂中的Tg不同的2层以上树脂层、以及设置于所述树脂层的任一个界面的底漆涂层而形成。

19.根据权利要求7所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述绝缘单元由所述第一绝缘树脂构成。

20.根据权利要求2至18中任一项所述的感温颗粒型温度熔断器，其中，

所述绝缘管设置成一方的开口内径小于另一方的开口内径。

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