JPH05159672A - 安全装置 - Google Patents
安全装置Info
- Publication number
- JPH05159672A JPH05159672A JP34988391A JP34988391A JPH05159672A JP H05159672 A JPH05159672 A JP H05159672A JP 34988391 A JP34988391 A JP 34988391A JP 34988391 A JP34988391 A JP 34988391A JP H05159672 A JPH05159672 A JP H05159672A
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- resin layer
- case
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高い設定温度の安全装置であっても正確に作動
すること。 【構成】２本のリード線それぞれの一端が取付けられ樹
脂層によって封止されたケース内に感温ペレットが収容
されており、この感温ペレットの溶融によって前記２本
のリード線の電気的接続が断となる安全装置において、
前記樹脂層はガラス転移温度250 ℃以上の樹脂層のみか
ら成るかまたはこの層を含む複数の層から成る。
すること。 【構成】２本のリード線それぞれの一端が取付けられ樹
脂層によって封止されたケース内に感温ペレットが収容
されており、この感温ペレットの溶融によって前記２本
のリード線の電気的接続が断となる安全装置において、
前記樹脂層はガラス転移温度250 ℃以上の樹脂層のみか
ら成るかまたはこの層を含む複数の層から成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は家電製品やＯＡ機器等の
発熱部品の発火防止のために用いられ、封止されたケー
ス内に収容されている感温ペレットの溶融によって通電
を断つ安全装置に関する。
発熱部品の発火防止のために用いられ、封止されたケー
ス内に収容されている感温ペレットの溶融によって通電
を断つ安全装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種安全装置のうち例えば温度ヒュー
ズは、図３のように構成されている。すなわち、有底筒
状の導電性のケース１は、その底部２に穴部を有してお
り、この穴部に第１のリード線３の一端が嵌合してい
る。ケース１内の底部２側には有機化合物から成る感温
ペレット４が収容されている。ケース１内の開口部には
セラミック性の絶縁部材５が嵌入されて固定されてい
る。絶縁部材５はケース１の開口部側から内部に向けて
設けられた貫通孔を有し、この貫通孔には第２のリード
線６が挿通されている。第２のリード線６の一端はケー
ス１内に突出し、かつ径大となっている。ケース１内に
おいて、感温ペレット４から第２のリード線６の一端ま
での間は、順に円板７、スプリング11、円板８、星形導
電板９が配置されている。一方星形導電板９と絶縁部材
５との間にはスプリング10が設けられている。スプリン
グ11はスプリング10の力に抗して星形導電板９を第２の
リード線６の一端に当接させている。12はケース１の開
口部を封止する封止樹脂層である。この封止樹脂層12に
よってケース１と絶縁部材５の間隙、絶縁部材５と第２
のリード線６の間隙が遮断され、ケース１は密閉されて
いる。図４は感温ペレット４が溶融して第１、第２のリ
ード線３，６の電気的接続が断となった状態を示したも
のである。
ズは、図３のように構成されている。すなわち、有底筒
状の導電性のケース１は、その底部２に穴部を有してお
り、この穴部に第１のリード線３の一端が嵌合してい
る。ケース１内の底部２側には有機化合物から成る感温
ペレット４が収容されている。ケース１内の開口部には
セラミック性の絶縁部材５が嵌入されて固定されてい
る。絶縁部材５はケース１の開口部側から内部に向けて
設けられた貫通孔を有し、この貫通孔には第２のリード
線６が挿通されている。第２のリード線６の一端はケー
ス１内に突出し、かつ径大となっている。ケース１内に
おいて、感温ペレット４から第２のリード線６の一端ま
での間は、順に円板７、スプリング11、円板８、星形導
電板９が配置されている。一方星形導電板９と絶縁部材
５との間にはスプリング10が設けられている。スプリン
グ11はスプリング10の力に抗して星形導電板９を第２の
リード線６の一端に当接させている。12はケース１の開
口部を封止する封止樹脂層である。この封止樹脂層12に
よってケース１と絶縁部材５の間隙、絶縁部材５と第２
のリード線６の間隙が遮断され、ケース１は密閉されて
いる。図４は感温ペレット４が溶融して第１、第２のリ
ード線３，６の電気的接続が断となった状態を示したも
のである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来は封止樹脂
としてエポキシ樹脂が用いられていた。エポキシ樹脂の
耐熱性は140 ℃〜150 ℃である。このために、150 ℃以
上の温度で使用される温度ヒューズの場合、感温ペレッ
トは150 ℃以上で溶融するものであっても封止樹脂が15
0℃以上となると熱劣化により物性が低下し、エポキシ
樹脂とケース１との密着性が低下し、気密性が損なわれ
る。有機化合物である感温ペレットは外気との接触によ
り体積変化し、７０％になった時点で２本のリード線の
導通が遮断される。例えば定格作動温度200 ℃の温度ヒ
ューズであっても実際には150 ℃前後で作動し、いわゆ
る早切れが生じる。
としてエポキシ樹脂が用いられていた。エポキシ樹脂の
耐熱性は140 ℃〜150 ℃である。このために、150 ℃以
上の温度で使用される温度ヒューズの場合、感温ペレッ
トは150 ℃以上で溶融するものであっても封止樹脂が15
0℃以上となると熱劣化により物性が低下し、エポキシ
樹脂とケース１との密着性が低下し、気密性が損なわれ
る。有機化合物である感温ペレットは外気との接触によ
り体積変化し、７０％になった時点で２本のリード線の
導通が遮断される。例えば定格作動温度200 ℃の温度ヒ
ューズであっても実際には150 ℃前後で作動し、いわゆ
る早切れが生じる。
【０００４】高い温度で作動する温度ヒューズが製造で
きないならば、低い温度で作動する温度ヒューズを発熱
部品から遠ざけて設置することが考えられる。このよう
にすれば発熱部品の表面温度が200 ℃になった場合でも
温度ヒューズは150 ℃以下で作動するものを使用可能で
ある。しかしこの場合には発熱部品から発生する熱の時
間的変化が温度ヒューズの表面温度に大きく影響し、設
定温度に達しても温度ヒューズが作動しない、いわゆる
遅切れが生じることが多々ある。
きないならば、低い温度で作動する温度ヒューズを発熱
部品から遠ざけて設置することが考えられる。このよう
にすれば発熱部品の表面温度が200 ℃になった場合でも
温度ヒューズは150 ℃以下で作動するものを使用可能で
ある。しかしこの場合には発熱部品から発生する熱の時
間的変化が温度ヒューズの表面温度に大きく影響し、設
定温度に達しても温度ヒューズが作動しない、いわゆる
遅切れが生じることが多々ある。
【０００５】本発明は、これらの問題点を解決するため
になされたものであり、定格温度を高く設定した安全装
置であっても正確に作動する安全装置を提供することを
目的とする。
になされたものであり、定格温度を高く設定した安全装
置であっても正確に作動する安全装置を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、感温ペレ
ットを収容したケースの封止樹脂層の少なくとも１層を
ガラス転移温度が250 ℃以上の樹脂により形成すること
により達成される。すなわち、本発明の安全装置は、２
本のリード線それぞれの一端が取付けられ封止樹脂層に
よって封止されたケース内に感温ペレットが収容されて
おり、この感温ペレットの溶融によって前記２本のリー
ド線の電気的接続が断となる安全装置において、前記封
止樹脂層がガラス転移温度250 ℃以上の樹脂層のみから
成るかまたはこの層を含む複数の層から成ることを特徴
とする。
ットを収容したケースの封止樹脂層の少なくとも１層を
ガラス転移温度が250 ℃以上の樹脂により形成すること
により達成される。すなわち、本発明の安全装置は、２
本のリード線それぞれの一端が取付けられ封止樹脂層に
よって封止されたケース内に感温ペレットが収容されて
おり、この感温ペレットの溶融によって前記２本のリー
ド線の電気的接続が断となる安全装置において、前記封
止樹脂層がガラス転移温度250 ℃以上の樹脂層のみから
成るかまたはこの層を含む複数の層から成ることを特徴
とする。
【０００７】従って、本発明の最大の特徴は感温ペレッ
トを収容したケースの開口部を封止する封止樹脂層がガ
ラス転移温度250 ℃以上の樹脂層を少なくとも１層備え
た層で形成されていることである。
トを収容したケースの開口部を封止する封止樹脂層がガ
ラス転移温度250 ℃以上の樹脂層を少なくとも１層備え
た層で形成されていることである。
【０００８】このガラス転移温度250 ℃以上の樹脂とし
ては、スーパーエンプラと称せられる耐熱性の樹脂で、
かつ適宜の溶媒によりワニスに形成されるものが好まし
い。フィルムタイプのものでも使用できないことはない
が、封止作業の容易さの点からワニス状のものが好まし
い。このような耐熱性でワニス形成の容易なものとして
ポリパラバン酸樹脂およびポリイミド樹脂が例示され
る。
ては、スーパーエンプラと称せられる耐熱性の樹脂で、
かつ適宜の溶媒によりワニスに形成されるものが好まし
い。フィルムタイプのものでも使用できないことはない
が、封止作業の容易さの点からワニス状のものが好まし
い。このような耐熱性でワニス形成の容易なものとして
ポリパラバン酸樹脂およびポリイミド樹脂が例示され
る。
【０００９】これらの樹脂はＤＭＦやＮＭＰなどの溶媒
に固形分20％〜50％程度に溶解し、溶液粘度3000cps 〜
4000cps に調節したワニスが封止樹脂層を塗布形成する
作業上好都合である。
に固形分20％〜50％程度に溶解し、溶液粘度3000cps 〜
4000cps に調節したワニスが封止樹脂層を塗布形成する
作業上好都合である。
【００１０】なお、ポリイミド樹脂の場合は完全に重合
された後は溶媒に不浴となるので、前駆体のポリアミド
酸（ポリアミック酸）の溶液を使用し、前駆体溶液の種
類に応じて脱水閉環させるか、単に溶媒を揮発させれば
良い（例えば宇部興産（株）製ユーピーレック−Ｒ）。
された後は溶媒に不浴となるので、前駆体のポリアミド
酸（ポリアミック酸）の溶液を使用し、前駆体溶液の種
類に応じて脱水閉環させるか、単に溶媒を揮発させれば
良い（例えば宇部興産（株）製ユーピーレック−Ｒ）。
【００１１】なお、従来のエポキシ樹脂製の封止樹脂層
上へこれらの耐熱性樹脂層を積層するために上記の耐熱
性樹脂ワニスを塗布する場合は、密着力を高めるために
エポキシ樹脂製の封止樹脂層を通常ｎ−ヘプタンで、特
に高密着性を望む場合はアルカリ脱脂剤で洗浄を行うこ
とが望ましい。
上へこれらの耐熱性樹脂層を積層するために上記の耐熱
性樹脂ワニスを塗布する場合は、密着力を高めるために
エポキシ樹脂製の封止樹脂層を通常ｎ−ヘプタンで、特
に高密着性を望む場合はアルカリ脱脂剤で洗浄を行うこ
とが望ましい。
【００１２】
【作用】感温ペレットが250 ℃未満で溶融するものであ
るならば、すなわち設定温度が250 ℃未満のこの種安全
装置であるならば感温ペレットよりも先に封止樹脂層が
溶融する事態は生じないので正確に設定温度で通電が遮
断される。
るならば、すなわち設定温度が250 ℃未満のこの種安全
装置であるならば感温ペレットよりも先に封止樹脂層が
溶融する事態は生じないので正確に設定温度で通電が遮
断される。
【００１３】
【実施例】図１に本発明の一実施例である温度ヒューズ
の断面図を示す。図３に示した温度ヒューズと同じ構成
要素には同じ番号を付し、その説明は省略する。図３に
示した構成と異なるのはエポキシ樹脂の封止樹脂層12の
外側にポリパラバン酸の樹脂層15を重ねて設けた点であ
る。
の断面図を示す。図３に示した温度ヒューズと同じ構成
要素には同じ番号を付し、その説明は省略する。図３に
示した構成と異なるのはエポキシ樹脂の封止樹脂層12の
外側にポリパラバン酸の樹脂層15を重ねて設けた点であ
る。
【００１４】図３に示した既存の温度ヒューズを用いて
本実施例の温度ヒューズを作成する方法について以下説
明する。
本実施例の温度ヒューズを作成する方法について以下説
明する。
【００１５】まず第２のリード線６が上側でかつ垂直と
なるようにして既存の温度ヒューズを固定する。次にポ
リパラバン酸をＤＭＦ（ジメチルフォルムアマイド）ま
たはＮＭＰ（Ｎ−メチル２ピロリドン）で溶かしたもの
を封止樹脂層12の表面及びその周縁部であるケース１と
第２のリード線６に装着させ、乾燥させる。ここで硬化
させるための温度は感温ペレット４の溶融温度（設定温
度）よりも低い温度である。
なるようにして既存の温度ヒューズを固定する。次にポ
リパラバン酸をＤＭＦ（ジメチルフォルムアマイド）ま
たはＮＭＰ（Ｎ−メチル２ピロリドン）で溶かしたもの
を封止樹脂層12の表面及びその周縁部であるケース１と
第２のリード線６に装着させ、乾燥させる。ここで硬化
させるための温度は感温ペレット４の溶融温度（設定温
度）よりも低い温度である。
【００１６】次に具体的な例を示す。この例では既存の
温度ヒューズとして日本電気（株）高精密温度ヒューズ
ＳＦシリーズのＳＦ240 Ｕを用いた。ポリパラバン酸と
して東燃石油化学（株）製、ソルラックＸＴシリーズワ
ニスのＸＴ−１を用いた。このポリパラバン酸をＤＭＦ
で溶かし、粘度3000cps〜4000cps としたものをエポキ
シの樹脂層12の表面に厚さ１mm程度で塗着させる。次に
60℃〜150 ℃の雰囲気で１時間〜２時間乾燥させる。こ
の乾燥によって上記厚さは1/4 mm程度となる。
温度ヒューズとして日本電気（株）高精密温度ヒューズ
ＳＦシリーズのＳＦ240 Ｕを用いた。ポリパラバン酸と
して東燃石油化学（株）製、ソルラックＸＴシリーズワ
ニスのＸＴ−１を用いた。このポリパラバン酸をＤＭＦ
で溶かし、粘度3000cps〜4000cps としたものをエポキ
シの樹脂層12の表面に厚さ１mm程度で塗着させる。次に
60℃〜150 ℃の雰囲気で１時間〜２時間乾燥させる。こ
の乾燥によって上記厚さは1/4 mm程度となる。
【００１７】このようにして作成された温度ヒューズの
ペレット寸法と各温度の保管時間との関係を図２に示
す。図中曲線ａ1 〜ａ5 はそれぞれ140 ℃保管、150 ℃
保管、194 ℃保管、210 ℃保管、225 ℃保管の場合を示
している。ペレット寸法が70％のときが設計溶断寸法で
ある。
ペレット寸法と各温度の保管時間との関係を図２に示
す。図中曲線ａ1 〜ａ5 はそれぞれ140 ℃保管、150 ℃
保管、194 ℃保管、210 ℃保管、225 ℃保管の場合を示
している。ペレット寸法が70％のときが設計溶断寸法で
ある。
【００１８】図２にはまた、ポリパラバン酸樹脂が塗着
される前の従来の温度ヒューズのペレット寸法と保管時
間との関係が示されている（曲線Ｃ1 〜Ｃ4 ）。この図
に示すように本発明の温度ヒューズは高温時におけるペ
レット寸法の減少を大幅に防ぐことができる。
される前の従来の温度ヒューズのペレット寸法と保管時
間との関係が示されている（曲線Ｃ1 〜Ｃ4 ）。この図
に示すように本発明の温度ヒューズは高温時におけるペ
レット寸法の減少を大幅に防ぐことができる。
【００１９】本実施例ではガラス転移温度250 ℃以上の
樹脂としてポリパラバン酸を用いたが、これはポリイミ
ドであっても良い、ポリイミドの場合、低温溶液重合に
よって得られたポリアミド酸溶液を塗着させ脱水閉環さ
せる。ポリパラバン酸の場合に用いた温度ヒューズＳＦ
240 Ｕに塗着して140 ℃保管、150 ℃保管を行なった。
図２の曲線ｂ1 ，ｂ2にその保管時間とペレット寸法と
の関係を示す。このポリイミドを使用した場合、ポリパ
ラバン酸とほぼ同等の結果が得られる。
樹脂としてポリパラバン酸を用いたが、これはポリイミ
ドであっても良い、ポリイミドの場合、低温溶液重合に
よって得られたポリアミド酸溶液を塗着させ脱水閉環さ
せる。ポリパラバン酸の場合に用いた温度ヒューズＳＦ
240 Ｕに塗着して140 ℃保管、150 ℃保管を行なった。
図２の曲線ｂ1 ，ｂ2にその保管時間とペレット寸法と
の関係を示す。このポリイミドを使用した場合、ポリパ
ラバン酸とほぼ同等の結果が得られる。
【００２０】以上の実施例ではエポキシ樹脂層の上に重
ねてポリパラバン酸の樹脂層またはポリイミドの樹脂層
を塗着被覆させたが、ポリパラバン酸の樹脂層のみ、あ
るいはポリイミドの樹脂層のみで封止を行なったもので
も良い。
ねてポリパラバン酸の樹脂層またはポリイミドの樹脂層
を塗着被覆させたが、ポリパラバン酸の樹脂層のみ、あ
るいはポリイミドの樹脂層のみで封止を行なったもので
も良い。
【００２１】更にポリパラバン酸樹脂、ポリイミド樹脂
に限らず、250 ℃以上でガラス転移が生じるものである
ならば封止樹脂として用いることができる。
に限らず、250 ℃以上でガラス転移が生じるものである
ならば封止樹脂として用いることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば150 ℃以上の定格作動温
度であっても設定温度通りに作動するため、発熱部品表
面に密着させて取付けることが可能となり、発熱部品の
過熱防止を正確に行なうことができる。
度であっても設定温度通りに作動するため、発熱部品表
面に密着させて取付けることが可能となり、発熱部品の
過熱防止を正確に行なうことができる。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図。
【図２】本発明の温度ヒューズの感温ペレット寸法と保
管時間との関係を示す図。
管時間との関係を示す図。
【図３】従来の温度ヒューズの縦断面図。
【図４】従来の温度ヒューズの作動後の縦断面図。
１ ケース ３ 第１のリード線 ４ 感温ペレット ５ 絶縁部材 ６ 第２のリード線 ９ 星形導電板 10，11 スプリング 12 封止樹脂層 15 樹脂層
Claims (3)
- 【請求項１】 ２本のリード線それぞれの一端が取付け
られ封止樹脂層によって封止されたケース内に感温ペレ
ットが収容されており、この感温ペレットの溶融によっ
て前記２本のリード線の電気的接続が断となる安全装置
において、前記封止樹脂層がガラス転移温度250 ℃以上
の樹脂層のみから成るかまたはこの層を含む複数の層か
ら成ることを特徴とする安全装置。 - 【請求項２】 樹脂層が２重であり、その耐熱性は下層
よりも表面層の方が大であることを特徴とする請求項１
記載の安全装置。 - 【請求項３】 樹脂層が感温ペレットの反応温度よりも
低い温度で硬化することを特徴とする請求項１または２
記載の安全装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34988391A JPH05159672A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 安全装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34988391A JPH05159672A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 安全装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05159672A true JPH05159672A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18406762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34988391A Withdrawn JPH05159672A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 安全装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05159672A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007042520A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Uchihashi Estec Co Ltd | ケースタイプ合金型温度ヒューズの製作方法及びケースタイプ合金型温度ヒューズ |
| WO2021206143A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | ショット日本株式会社 | 感温ペレット型温度ヒューズ |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP34988391A patent/JPH05159672A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007042520A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Uchihashi Estec Co Ltd | ケースタイプ合金型温度ヒューズの製作方法及びケースタイプ合金型温度ヒューズ |
| WO2021206143A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | ショット日本株式会社 | 感温ペレット型温度ヒューズ |
| JP2021168258A (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-21 | ショット日本株式会社 | 感温ペレット型温度ヒューズ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |