CN206877909U - 热熔断器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种热熔断器，涉及热熔断装置技术领域。该热熔断器包括金属外壳、热熔组件、第一导线、安装片以及第二导线，该热熔组件置于该金属外壳内，该热熔组件包括有感温颗粒层，该感温颗粒层位于该热熔组件的一侧，该第二导线与该安装片的边沿连接，该安装片与该金属外壳的靠近该感温颗粒层的一端的端面面接触，该第一导线与该热熔组件的远离该感温颗粒层的一端连接。本实用新型提供的热熔断器具有与被检测电子元件之间的接触面积更大，热传递的效率更高的优点，并且，由于本实用新型提供的热熔断器能够采取竖向安装的方式使安装片与被检测电子元件接触，所以能够减小热熔断器安装的空间，实现热熔断器与其它元件之间的紧密安装。

Description

热熔断器

技术领域

本实用新型涉及热熔断装置技术领域，具体而言，涉及一种热熔断器。

背景技术

热熔断器作为准确检测设备的异常过热、快速使电路断开或者接通的保护元器件，被用于各种家电产品、便携式设备、通信设备、办公室设备、车载设备、AC适配器、充电器、电动机、电池、以及其他电子元器件。

热熔断器的工作原理为，将热熔断器靠近设置有感温颗粒层一端的外壳与被检测电子元件紧贴，例如传感器，当被检测电子元件的温度升高时，会带动热熔断器的外壳的温度升高，由于外壳与感温颗粒层接触，所以外壳会将热量传递至感温颗粒层，当温度升高至高温颗粒的融化温度时，感温颗粒层将会融化，使得电路断开，从而防止了事故的产生。

但是，由于目前的热熔断器靠近感温颗粒层的一端设置有铆接线，所以目前的热熔断器仅能通过外壳的侧面与被检测电子元件紧贴，即热熔断体与被检测电子元件仅为线接触，接触面积较小，导致热传递的效果不好，从而使热熔断器不能够有效地根据被检测电子元件的温度使感温颗粒层融化，增加了安全事故发生的概率。

如何解决上述问题，是本领域技术人员需要关注的重点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热熔断器，以解决现有技术中被检测电子元件与热熔断器之间热传递效果不好的问题。

本实用新型是这样实现的：

一方面，本实施新型实施例提供了一种热熔断器，所述热熔断器包括金属外壳、热熔组件、第一导线、安装片以及第二导线，所述热熔组件置于所述金属外壳内，所述热熔组件包括有感温颗粒层，所述感温颗粒层位于所述热熔组件的一侧，所述第二导线与所述安装片的边沿连接，所述安装片与所述金属外壳的靠近所述感温颗粒层的一端的端面面接触，所述第一导线与所述热熔组件的远离所述感温颗粒层的一端连接。

进一步地，所述安装片的形状为片状或者帽状。

进一步地，所述热熔组件还包括前垫片、鼓形弹簧、后垫片、分断电极、分断弹簧以及瓷珠层，所述感温颗粒层、所述前垫片、所述鼓形弹簧、所述后垫片、所述分断电极、所述分断弹簧以及所述瓷珠层依次紧密安装于所述金属外壳内，所述第一导线与所述瓷珠层连接。

进一步地，所述第二导线与所述安装片一体成型。

进一步地，所述热熔断器还包括封口胶层，所述第一导线与所述外壳通过所述封口胶层密封。

进一步地，所述封口胶层为环氧树脂封口胶层。

进一步地，所述金属外壳为镀银外壳。

进一步地，所述感温颗粒层为热塑性树脂材料感温颗粒层。

另一方面本实用新型该提供了另一种热熔断器，所述热熔断器包括金属外壳、热熔组件、第一导线、安装片以及第二导线，所述热熔组件置于所述金属外壳内，所述热熔组件包括有感温颗粒层，所述感温颗粒层位于所述热熔组件的一侧，所述第二导线与所述安装片的边沿连接，所述安装片与所述金属外壳的靠近所述感温颗粒层的一端的侧面面接触，所述第一导线与所述热熔组件的远离所述感温颗粒层的一端连接。

进一步地，所述安装片的形状为弧形或圆形。

相对现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种热熔断器，该热熔断器包括安装片，第二导线与安装片的边沿连接，安装片与金属外壳的靠近感温颗粒层的一端的端面面接触，从而在使用时只需通过将安装片与被检测电子元件紧贴，被检测电子元件产生的热量通过安装片传递至金属外壳，然后由外壳传递至感温颗粒层。相对于现有的热熔断器与被检测电子元件线接触的方式，该热熔断器与被检测电子元件之间的接触面积更大，由于热传递的量与面积的大小成正比，所以本实用新型提供的热熔断器与被检测电子元件之间的热传递的效率更高，使热熔断器能够有效的检测被检测电子元件的温度，当被检测电子元件的温度升高刚温颗粒层的融化温度时，感温颗粒层会融化，使热熔断器不能导电，从而使电路断开，有效防止了因电子元件温度过高导致的意外事故的产生。

本实用新型还提供了一种热熔断器，该热熔断器包括安装片，第二导线与安装片的边沿连接，安装片与金属外壳的靠近感温颗粒层的一端的侧面面接触，从而在使用时只需通过将金属外壳的靠近感温颗粒层的一端的端面与被检测电子元件紧贴，被检测电子元件产生的热量即可通过外壳传递至感温颗粒层。从而使本实用新型提供的热熔断器也能实现与被检测电子元件之间的热传递的效率更高的效果，从而使本实用新型提供的热熔断器能够有效地防止了因电子元件温度过高导致的意外事故的产生。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1示出了本实用新型第一实施例所提供的一种热熔断器的主剖面示意图。

图2示出了本实用新型第一实施例所提供的另一种热熔断器的主剖面示意图。

图3示出了本实用新型第一实施例所提供的第二导线与安装片的结构示意图。

图4示出了本实用新型第二实施例所提供的一种热熔断器的主剖面示意图。

图5示出了本实用新型第二实施例所提供的另一种热熔断器的主剖面示意图。

图标：100-热熔断器；110-金属外壳；120-热熔组件；121-感温颗粒层；122-前垫片；123-鼓形弹簧；124-后垫片；125-分断电极；126-分断弹簧；127-瓷珠层；128-封口胶层；130-第一导线；140-第二导线；150-安装片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式做详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

第一实施例

请参阅图1，本实用新型实施例提供了一种热熔断器100，该热熔断器100包括金属外壳110、热熔组件120、第一导线130以及第二导线140以及安装片150，热熔组件120置于金属外壳110内，第一导线130与热熔组件120的一端连接，第二导线140与安装片150的边沿连接，安装片150的形状为片状，安装片150与金属外壳110的靠近热熔组件120的一端的端面面接触。

具体的，在本实施例中，热熔组件120包括有感温颗粒层121、前垫片122、鼓形弹簧123、后垫片124、分断电极125、分断弹簧126以及瓷珠层127，感温颗粒层121、前垫片122、鼓形弹簧123、后垫片124、分断电极125、分断弹簧126以及瓷珠层127依次紧密安装于金属外壳110内，感温颗粒层121位于热熔组件120的一侧，第一导线130与瓷珠层127连接。感温颗粒层121是一种遇热可融化的颗粒物，在本实施例中，感温颗粒层121为热塑性树脂材料感温颗粒层121，当然地，在其它的一些实施例中，也可选用其它材质的感温颗粒层121，本实施例对此并不做具体限定。并且，工作人员可根据不同熔点的感温颗粒层121，制作出不同的热熔断器100，例如，当一种感温颗粒层121的熔点为100度，则在被检测电子元件为100度时电路断开；另一种感温颗粒层121的熔点为150度，则在被检测电子元件为150度时电路断开，即工作人员可根据被检测电子元件的实际情况加工热熔断器100。当感温颗粒层121融化后，热熔断器100将不再导电，使得电路断开，即防止了因被检测电子元件发热而造成的安全事故的产生。

在本实施例中，金属外壳110为一圆柱形壳体，感温颗粒层121、前垫片122、鼓形弹簧123、后垫片124、分断电极125、分断弹簧126以及瓷珠层127均置于金属外壳110内。需要说明的是，在本实施例中，由于需要金属外壳110同时具有导热以及导电的功能，以实现热熔断器100能够介入电路以及根据被检测电子元件的温度断开电路的效果，并且，由于金属是热和电的良导体，所以次用金属外壳110作为热熔断器100的外壳，进一步地，由于镀银的镀层能够具有防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观的功能，所以，在本实施例中，金属外壳110为镀银金属外壳110。

并且，第一导线130与瓷珠层127连接，为了能够实现热熔断器100的封装，防止第一导线130与金属外壳110接触，在本实施例中，热熔断器100还包括封口胶层128，第一导线130与金属外壳110通过封口胶层128实现密封。通过设置封口胶层128，不仅实现了将热熔组件120固定于金属外壳110内，还实现了防止第一导线130与金属外壳110发生接触的效果。并且，由于环氧树脂为分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等方面。由于环氧树脂对金属与非金属的粘接性能良好，所以，在本实施例中，封口胶层128采用环氧树脂封口胶层128。

由于目前热熔断器100普遍采用在金属外壳110的一端设置触点线，在金属外壳110的另一端设置铆接线的方式，在与被检测电子原价接触时，仅通过将金属外壳110的侧面与被检测电子元件接触的方式，当被检测电子元件的温度升高时，会将热量传递给感温颗粒层121，使得感温颗粒层121的温度升高，到感温颗粒层121的温度升高到熔点时，感温颗粒层121融化，电路断开。但是，由于热熔断器100的金属外壳110为圆柱形，所以热熔断的侧面与被检测电子元件接触时仅为线接触，即热熔断器100的金属外壳110与被检测电子元件的接触面积较小，而热传递的效率与接触面积成正比，所以现有的热熔断器100的热传递效率不好。

请参阅图2，为了能够使被检测电子元件与热熔断器100之间热传递的效率更好，在本实施例中，第二导线140与安装片150的边沿连接，安装片150与金属外壳110的靠近感温颗粒层121的一端的端面面接触。当需要检测被检测电子元件的温度时，将安装片150与被检测电子元件面接触，使得热熔断器100与被检测电子元件之间接触的面积更大。即被检测电子元件产生的热量，首先热传递至安装片150，然后再由安装片150将热量传递至金属外壳110，再由金属外壳110将热量传递至感温颗粒层121，当感温颗粒层121的温度升高至熔点时，感温颗粒层121融化，电路断开。通过设置安装片150，使得热熔断器100与被检测电子元件之间的接触面积增大，热传递的效率更好。

在本实施例中，为了使安装片150与连接更加牢固，使第二导线140与安装片150的来接不易松动，第二导线140与安装片150一体成型。当然的，在其它的一些实施例中，也可以采用其它方式，例如焊接。并且，为了使金属外壳110与第二导线140之间能够通过电流，第二导线140和/或安装片150与金属外壳110焊接，从而使本实施例提供的热熔断器100能够通过第一导线130与第二导线140接入电路中。

不仅如此，请参阅图3，作为本实施例实现的另一种方式，安装片150的的形状还可以为帽状，从而使得在安装时直接将金属外壳110的端部置于帽状的安装片150的凹槽内，且金属外壳110的端面与帽状安装片150的凹槽壁面接触。并且，在本实施例中，帽状安装片150的大小与金属外壳110端部的大小匹配。

需要说明的是，本实施例提供的热熔断器100由于利用安装片150检测被检测电子元件的温度，即利用热熔断器100的一端紧贴被检测电子元件以达到感温目的。而现有的热熔断采取与被检测电子元件线接触的方式检测被检测电子元件的温度，即现有的热熔断器100需要横向安装以使其外壳与被检测电子元件接触，这种安装方式导致热熔断器100在安装时所需空间较大，无法实现热熔断器100与其它元件之间的紧密安装。而本实施例提供的热熔断器100能够竖向安装以使安装片150与被检测电子元件接触，通过竖向安装的方式，能够减小安装的空间，使得热熔断器100能够安装在更多的地方，从而实现热熔断器100与其它元件之间的紧密安装。

第二实施例

请参阅图4，本实用新型提供了另一种热熔断器100，该热熔断器100包括金属外壳110、热熔组件120、第一导线130以及第二导线140以及安装片150，热熔组件120置于金属外壳110内，第一导线130与热熔组件120的一端连接，第二导线140与安装片150的边沿连接，安装片150与金属外壳110的靠近热熔组件120的一端的侧面面接触。由于本实施例提供的热熔断器100在结构与功能上与第一实施例所述的热熔断器100相似，为了不再赘述，本实施例仅对二者不同的地方进行描述。

作为本实施例实现的一种方式，安装片150为弧形的安装片150。由于金属外壳110的形状为圆柱形，所以弧形安装片150能够贴附于金属外壳110的靠近感温颗粒层121的一端的侧面，即弧形安装片150能够与金属外壳110的侧面实现面接触。在使用时，之间将金属外壳110的靠近感温颗粒层121的一端的端面与被检测电子元件面接触，即可有效的实现热传递的效果。需要说明的是，在第一实施例中，被检测电子元件所产生的热量需先传递至安装片150，然后由安装片150将热量传递至金属外壳110，最后将热量传递至感温颗粒层121，而在本实施例中，被检测电子元件所产生的热量可直接传递至金属外壳110，然后通过金属外壳110传递至感温颗粒层121，当感温颗粒层121的温度升高至其融化温度时，感温颗粒层121融化，电路断开，即在本实施例中，在热传递的过程中热阻更小，使得热传递的效率更高，即可实现热熔断器100断开更加灵敏，能够有效防止安全事故的产生。

作为本实施例实现的另一种方式，请参阅图5，安装片150为圆形的安装片150，圆形安装片150的套设于金属外壳110外且与金属外壳110面接触。由于圆形的安装片150与弧形安装片150达到的功能相同，所以在本实施例，对圆形安装片150的功能不再赘述。

综上所述，本实用新型提供了一种热熔断器，该热熔断器包括安装片，第二导线与安装片的边沿连接，安装片与金属外壳的靠近感温颗粒层的一端的端面面接触，从而在使用时只需通过将安装片与被检测电子元件紧贴，被检测电子元件产生的热量通过安装片传递至金属外壳，然后由外壳传递至感温颗粒层。相对于现有的热熔断器与被检测电子元件线接触的方式，该热熔断器与被检测电子元件之间的接触面积更大，由于热传递的量与面积的大小成正比，所以本实用新型提供的热熔断器与被检测电子元件之间的热传递的效率更高，使热熔断器能够有效的检测被检测电子元件的温度，当被检测电子元件的温度升高刚温颗粒层的融化温度时，感温颗粒层会融化，使热熔断器不能导电，从而使电路断开，有效防止了因电子元件温度过高导致的意外事故的产生。

本实用新型还提供了一种热熔断器，该热熔断器包括安装片，第二导线与安装片的边沿连接，安装片与金属外壳的靠近感温颗粒层的一端的侧面面接触，从而在使用时只需通过将金属外壳的靠近感温颗粒层的一端的端面与被检测电子元件紧贴，被检测电子元件产生的热量即可通过外壳传递至感温颗粒层。从而使本实用新型提供的热熔断器也能实现与被检测电子元件之间的热传递的效率更高的效果，从而使本实用新型提供的热熔断器能够有效地防止了因电子元件温度过高导致的意外事故的产生。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种热熔断器，其特征在于，所述热熔断器包括金属外壳、热熔组件、第一导线、安装片以及第二导线，所述热熔组件置于所述金属外壳内，所述热熔组件包括有感温颗粒层，所述感温颗粒层位于所述热熔组件的一侧，所述第二导线与所述安装片的边沿连接，所述安装片与所述金属外壳的靠近所述感温颗粒层的一端的端面面接触，所述第一导线与所述热熔组件的远离所述感温颗粒层的一端连接。

2.如权利要求1所述的热熔断器，其特征在于，所述安装片的形状为片状或者帽状。

3.如权利要求1所述的热熔断器，其特征在于，所述热熔组件还包括前垫片、鼓形弹簧、后垫片、分断电极、分断弹簧以及瓷珠层，所述感温颗粒层、所述前垫片、所述鼓形弹簧、所述后垫片、所述分断电极、所述分断弹簧以及所述瓷珠层依次紧密安装于所述金属外壳内，所述第一导线与所述瓷珠层连接。

4.如权利要求1所述的热熔断器，其特征在于，所述第二导线与所述安装片一体成型。

5.如权利要求1所述的热熔断器，其特征在于，所述热熔断器还包括封口胶层，所述第一导线与所述外壳通过所述封口胶层密封。

6.如权利要求5所述的热熔断器，其特征在于，所述封口胶层为环氧树脂封口胶层。

7.如权利要求1所述的热熔断器，其特征在于，所述金属外壳为镀银外壳。

8.如权利要求1所述的热熔断器，其特征在于，所述感温颗粒层为热塑性树脂材料感温颗粒层。

9.一种热熔断器，其特征在于，所述热熔断器包括金属外壳、热熔组件、第一导线、安装片以及第二导线，所述热熔组件置于所述金属外壳内，所述热熔组件包括有感温颗粒层，所述感温颗粒层位于所述热熔组件的一侧，所述第二导线与所述安装片的边沿连接，所述安装片与所述金属外壳的靠近所述感温颗粒层的一端的侧面面接触，所述第一导线与所述热熔组件的远离所述感温颗粒层的一端连接。

10.如权利要求9所述的热熔断器，其特征在于，所述安装片的形状为弧形或圆形。