CN114864443A - 一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置 - Google Patents
一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114864443A CN114864443A CN202210491056.6A CN202210491056A CN114864443A CN 114864443 A CN114864443 A CN 114864443A CN 202210491056 A CN202210491056 A CN 202210491056A CN 114864443 A CN114864443 A CN 114864443A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groups
- sets
- etching
- mounting
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
本发明涉及晶体三极管生产的技术领域,特别是涉及一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,其有利于使三极管印刷电路板与蚀刻液充分接触,提升蚀刻速率;包括:蚀刻箱和安装板,蚀刻箱内壁上对称设置有两组导轨模组,安装板的两侧均设置有两组第一凸柱,安装板依靠第一凸柱始终保持水平滑动安装在两组导轨模组之间;安装板上对称安装有两组置板机构,置板机构用于固定若干组三极管印刷电路板,蚀刻箱上还安装有驱动机构,驱动机构用于驱动安装板沿导轨模组移动。
Description
技术领域
本发明涉及晶体三极管生产的技术领域,特别是涉及一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置。
背景技术
晶体三极管是一种控制电流的半导体设备,其作用是将微弱信号放大到大范围值的电信号,也用作无触点开关;三极管是半导体的基本部件之一,具有电流放大功能,是电子电路的核心部件;
晶体三极管在生产过程中,需要对微型印刷电路板进行蚀刻,现有的蚀刻装置,难以保证蚀刻液与印刷电路板均匀接触,导致蚀刻效率低下。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种有利于使三极管印刷电路板与蚀刻液充分接触,提升蚀刻速率的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置。
本发明的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,包括:
蚀刻箱和安装板,所述蚀刻箱内壁上对称设置有两组导轨模组,所述安装板的两侧均设置有两组第一凸柱,所述安装板依靠第一凸柱始终保持水平滑动安装在两组导轨模组之间;
所述安装板上对称安装有两组置板机构,所述置板机构用于固定若干组三极管印刷电路板,所述蚀刻箱上还安装有驱动机构,所述驱动机构用于驱动安装板沿导轨模组移动。
进一步地,所述导轨模组包括横向固定安装在蚀刻箱内壁上的第一横梁和第二横梁,所述第一横梁和第二横梁之间竖直连接设置有第一竖梁和第二竖梁,所述第一竖梁和第二竖梁之间的距离与安装板同侧两组第一凸柱之间的距离相同,所述第一横梁、第二横梁、第一竖梁和第二竖梁上连通设置有第一导槽,所述安装板同侧两组第一凸柱滑动安装在第一导槽内。
进一步地,所述置板机构包括转动安装在安装板上的安装轴和固定套设在安装轴上的转盘,所述转盘上贯穿设置有四组蜗状槽,四组所述蜗状槽以安装轴轴线为轴,呈圆周阵列,所述安装板上以安装轴轴线为轴呈圆周阵列设置有四组限位槽,每组所述限位槽内均滑动安装有滑块,所述滑块上固定设置有导柱,所述导柱滑动安装在一组蜗状槽内,所述导柱上固定设置有夹具单元,所述夹具单元用于对三极管印刷电路板进行夹紧固定;
所述安装轴位于安装板下方的一端固定套设有第一齿轮,所述蚀刻箱底部安装有导转装置,所述导转装置用于配合两组第一齿轮,在安装板沿第二横梁往复移动时驱动两组安装轴分别沿自身轴线往复旋转。
进一步地,所述夹具单元固定安装在导柱上的底板和两组升降板,所述底板的两侧均固定设置有侧板,两组所述侧板之间固定设置有导柱,所述导柱上滑动安装有若干组夹板,每组所述夹板的两侧均固定设置有第二凸柱;
每组所述侧板的两侧均固定设置有第一滑轨,每组所述升降板上均设置有两组第一滑槽,所述升降板依靠两组第一滑槽滑动安装在同侧两组第一滑轨上,所述升降板上由下至上呈均匀分散状贯穿设置有若干组定位槽,同侧的若干组第二凸柱分别滑动安装在若干组定位槽内,并且两组所述升降板之间通过连接梁固定连接,所述侧板上还固定安装有第一直线气缸,所述第一直线气缸的输出端与连接梁固定连接。
进一步地,两组所述升降板与若干组夹板之间固定设置有撑板,所述撑板用于在升降板升高时将相邻两组夹板之间的印刷电路板顶至最高处。
进一步地,所述导转装置包括两组固定安装在蚀刻箱内壁底部的导条和两组顶杆,每组所述导条上均对称设置有两组第二导槽,每组所述顶杆的两端均固定设置有第二凸柱,同一顶杆上的两组第二凸柱分别滑动安装在两组导条同侧的两组第二导槽内,两组所述顶杆的外壁上均固定设置有齿条,所述齿条用于与第一齿轮啮合;
所述蚀刻箱的外壁上固定安装有第二直线气缸,所述第二直线气缸的输出端穿过蚀刻箱伸入至蚀刻箱内部,所述第二直线气缸的输出端同轴固定设置有主杆,所述主杆位于两组顶杆之间,所述主杆上固定设置有若干组梯形块,所述顶杆靠近主杆的端面上对应若干组梯形块分别设置有若干组直角槽。
进一步地,所述蚀刻箱的外壁上对称设置有两组第二滑轨,所述驱动机构包括U型架和齿盘,所述U型架上对称设置有两组第二滑槽,所述U型架依靠第二滑槽滑动安装在第二滑轨上,所述U型架上竖直固定安装有第三直线气缸,所述第三直线气缸的输出端与安装板固定连接,所述U型架的一端竖直固定设置有导向槽板;
所述齿盘转动安装在蚀刻箱的端面上,所述齿盘的边缘固定设置有第三凸柱,所述第三凸柱滑动安装在导向槽板内部,所述蚀刻箱的侧壁上固定固定安装有电机,所述电机的输出端固定设置有第二齿轮,所述第二齿轮与齿盘啮合连接。
进一步地,每组所述夹板与印刷电路板接触的端面就设置有若干组锥型凸起,用于减少夹板与印刷电路板的接触面积。
与现有技术相比本发明的有益效果为:向蚀刻箱内部注入蚀刻液,启动驱动机构,使驱动机构带动安装板升高,之后将需要进行蚀刻的若干组三极管印刷电路板固定安装在两组置板机构上,再次启动驱动机构,使驱动机构带动安装板下降至蚀刻箱内部,并完全浸没在蚀刻液中,然后驱动机构驱动安装板在蚀刻箱内部左右往复移动,使两组置板机构上的若干组三极管印刷电路板充分与蚀刻液接触,一定时间后,启动驱动机构,使安装板等连接结构升高,再更换下一批需要进行蚀刻的三极管印刷电路板,通过设置装有若干组三极管印刷电路板的置板机构在蚀刻箱内部左右往复移动,有利于使三极管印刷电路板与蚀刻液充分接触,提升蚀刻速率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的结构剖视图;
图3是导轨模组的结构放大示意图;
图4是安装板与置板机构的结构放大示意图;
图5是限位槽与滑块等结构连接的放大示意图;
图6是置板机构的结构放大示意图;
图7是夹具单元的结构放大示意图;
图8是夹具单元的结构爆炸示意图;
图9是导转装置的结构放大示意图;
图10是导转装置的结构爆炸示意图;
图11是驱动机构的结构放大示意图;
附图中标记:1、蚀刻箱;2、导轨模组;3、安装板;4、第一凸柱;5、置板机构;6、驱动机构;7、第一横梁;8、第二横梁;9、第一竖梁;10、第二竖梁;11、第一导槽;12、限位槽;13、安装轴;14、转盘;15、蜗状槽;16、滑块;17、导柱;18、夹具单元;19、底板;20、侧板;21、导柱;22、夹板;23、第二凸柱;24、第一滑轨;25、升降板;26、定位槽;27、连接梁;28、第一直线气缸;29、第一滑槽;30、撑板;31、导转装置;32、第一齿轮;33、导条;34、第二导槽;35、顶杆;36、第二凸柱;37、齿条;38、直角槽;39、主杆;40、梯形块;41、第二直线气缸;42、第二滑轨;43、U型架;44、第二滑槽;45、第三直线气缸;46、导向槽板;47、齿盘;48、第三凸柱;49、电机;50、第二齿轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要说明的是,属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体式连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以是通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本实施例采用递进的方式撰写。
如图1至图3所示,本发明的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,包括:
蚀刻箱1和安装板3,蚀刻箱1内壁上对称设置有两组导轨模组2,安装板3的两侧均设置有两组第一凸柱4,安装板3依靠第一凸柱4始终保持水平滑动安装在两组导轨模组2之间;
安装板3上对称安装有两组置板机构5,置板机构5用于固定若干组三极管印刷电路板,蚀刻箱1上还安装有驱动机构6,驱动机构6用于驱动安装板3沿导轨模组2移动;
在本实施例中,向蚀刻箱1内部注入蚀刻液,启动驱动机构6,使驱动机构6带动安装板3升高,之后将需要进行蚀刻的若干组三极管印刷电路板固定安装在两组置板机构5上,再次启动驱动机构6,使驱动机构6带动安装板3下降至蚀刻箱1内部,并完全浸没在蚀刻液中,然后驱动机构6驱动安装板3在蚀刻箱1内部左右往复移动,使两组置板机构5上的若干组三极管印刷电路板充分与蚀刻液接触,一定时间后,启动驱动机构6,使安装板3等连接结构升高,再更换下一批需要进行蚀刻的三极管印刷电路板,通过设置装有若干组三极管印刷电路板的置板机构5在蚀刻箱1内部左右往复移动,有利于使三极管印刷电路板与蚀刻液充分接触,提升蚀刻速率。
作为上述技术方案的优选,如图4所示,导轨模组2包括横向固定安装在蚀刻箱1内壁上的第一横梁7和第二横梁8,第一横梁7和第二横梁8之间竖直连接设置有第一竖梁9和第二竖梁10,第一竖梁9和第二竖梁10之间的距离与安装板3同侧两组第一凸柱4之间的距离相同,第一横梁7、第二横梁8、第一竖梁9和第二竖梁10上连通设置有第一导槽11,安装板3同侧两组第一凸柱4滑动安装在第一导槽11内;
在本实施例中,通过设置第一横梁7,使同侧两组第一凸柱4滑动至第一横梁7内部时,便于对安装板3上的两组置板机构5进行装夹三极管印刷电路板,通过设置第一竖梁9和第二竖梁10,便于使在第一横梁7内部滑动的两组第一凸柱4通过第一竖梁9和第二竖梁10滑动至第二横梁8内部,通过设置第二横梁8,便于使安装板3在蚀刻箱1底部左右往复移动。
作为上述技术方案的优选,如图2、5至7所示,置板机构5包括转动安装在安装板3上的安装轴13和固定套设在安装轴13上的转盘14,转盘14上贯穿设置有四组蜗状槽15,四组蜗状槽15以安装轴13轴线为轴,呈圆周阵列,安装板3上以安装轴13轴线为轴呈圆周阵列设置有四组限位槽12,每组限位槽12内均滑动安装有滑块16,滑块16上固定设置有导柱17,导柱17滑动安装在一组蜗状槽15内,导柱17上固定设置有夹具单元18,夹具单元18用于对三极管印刷电路板进行夹紧固定;
安装轴13位于安装板3下方的一端固定套设有第一齿轮32,蚀刻箱1底部安装有导转装置31,导转装置31用于配合两组第一齿轮32,在安装板3沿第二横梁8往复移动时驱动两组安装轴13分别沿自身轴线往复旋转;
在本实施例中,通过将安装板3移动至蚀刻箱1内部,并在安装板3左右往复移动的过程中,使导转装置31带动安装轴13沿自身轴线旋转,在蜗状槽15的导向作用下,使若四组夹具单元18分别沿四组限位槽12同步相对靠近或相对远离,有利于对蚀刻箱1内部蚀刻液搅动,同时,使夹具单元18上的若干组三极管印刷电路板与蚀刻液充分接触。
作为上述技术方案的优选,如图7至图8所示,夹具单元18固定安装在导柱17上的底板19和两组升降板25,底板19的两侧均固定设置有侧板20,两组侧板20之间固定设置有导柱21,导柱21上滑动安装有若干组夹板22,每组夹板22的两侧均固定设置有第二凸柱23;
每组侧板20的两侧均固定设置有第一滑轨24,每组升降板25上均设置有两组第一滑槽29,升降板25依靠两组第一滑槽29滑动安装在同侧两组第一滑轨24上,升降板25上由下至上呈均匀分散状贯穿设置有若干组定位槽26,同侧的若干组第二凸柱23分别滑动安装在若干组定位槽26内,并且两组升降板25之间通过连接梁27固定连接,侧板20上还固定安装有第一直线气缸28,第一直线气缸28的输出端与连接梁27固定连接;
在本实施例中,将三极管印刷电路板放置在相邻两组夹板22之间,之后启动第一直线气缸28,使第一直线气缸28带动两组升降板25同步升高,在若干组定位槽26的导向作用下,使若干组夹板22同步相对靠近,从而将若干组三极管印刷电路板夹紧固定,便于对印刷电路板进行夹紧固定。
作为上述技术方案的优选,如图8所示,两组升降板25与若干组夹板22之间固定设置有撑板30,撑板30用于在升降板25升高时将相邻两组夹板22之间的印刷电路板顶至最高处;
在本实施例中,通过上述设置,便于将印刷电路板顶高,减小夹板22与印刷电路板的接触面积,使印刷电路板能够充分与蚀刻液接触。
作为上述技术方案的优选,如图9至图10所示,导转装置31包括两组固定安装在蚀刻箱1内壁底部的导条33和两组顶杆35,每组导条33上均对称设置有两组第二导槽34,每组顶杆35的两端均固定设置有第二凸柱36,同一顶杆35上的两组第二凸柱36分别滑动安装在两组导条33同侧的两组第二导槽34内,两组顶杆35的外壁上均固定设置有齿条37,齿条37用于与第一齿轮32啮合;
蚀刻箱1的外壁上固定安装有第二直线气缸41,第二直线气缸41的输出端穿过蚀刻箱1伸入至蚀刻箱1内部,第二直线气缸41的输出端同轴固定设置有主杆39,主杆39位于两组顶杆35之间,主杆39上固定设置有若干组梯形块40,顶杆35靠近主杆39的端面上对应若干组梯形块40分别设置有若干组直角槽38;
在本实施例中,通过在两组顶杆35之间安装弹簧,在弹簧的弹力作用下,使两组顶杆35相对靠近,远离两组第一齿轮32,当需要齿条37与第一齿轮32啮合时,启动第二直线气缸41,使第二直线气缸41带动主杆39沿轴线方向移动,在直角槽38与梯形块40的导向作用下,推动两组顶杆35克服弹簧的弹力向外扩张,并与两组第一齿轮32啮合,在齿条37的与第一齿轮32的连接作用下,当安装板3左右往复移动时,第一齿轮32带动安装轴13沿自身轴线往复旋转,将安装板3的直线运动转换成安装轴13的旋转运动。
作为上述技术方案的优选,如图11所示,蚀刻箱1的外壁上对称设置有两组第二滑轨42,驱动机构6包括U型架43和齿盘47,U型架43上对称设置有两组第二滑槽44,U型架43依靠第二滑槽44滑动安装在第二滑轨42上,U型架43上竖直固定安装有第三直线气缸45,第三直线气缸45的输出端与安装板3固定连接,U型架43的一端竖直固定设置有导向槽板46;
齿盘47转动安装在蚀刻箱1的端面上,齿盘47的边缘固定设置有第三凸柱48,第三凸柱48滑动安装在导向槽板46内部,蚀刻箱1的侧壁上固定固定安装有电机49,电机49的输出端固定设置有第二齿轮50,第二齿轮50与齿盘47啮合连接;
在本实施例中,通过启动电机49,使第二齿轮50带动齿盘47沿自身轴线旋转,在旋转过程中,由于第三凸柱48滑动安装在导向槽板46内部,所以第三凸柱48带动导向槽板46和U型架43连接结构沿第二滑轨42左右往复移动,当需要对安装板3进行升降时,通过启动第三直线气缸45来对安装板3的升降进行控制。
作为上述技术方案的优选,每组夹板22与印刷电路板接触的端面就设置有若干组锥型凸起,用于减少夹板22与印刷电路板的接触面积。
本发明的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,其安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式,只要能够达成其有益效果的均可进行实施。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,其特征在于,包括:
蚀刻箱(1)和安装板(3),所述蚀刻箱(1)内壁上对称设置有两组导轨模组(2),所述安装板(3)的两侧均设置有两组第一凸柱(4),所述安装板(3)依靠第一凸柱(4)始终保持水平滑动安装在两组导轨模组(2)之间;
所述安装板(3)上对称安装有两组置板机构(5),所述置板机构(5)用于固定若干组三极管印刷电路板,所述蚀刻箱(1)上还安装有驱动机构(6),所述驱动机构(6)用于驱动安装板(3)沿导轨模组(2)移动。
2.如权利要求1所述的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,其特征在于,所述导轨模组(2)包括横向固定安装在蚀刻箱(1)内壁上的第一横梁(7)和第二横梁(8),所述第一横梁(7)和第二横梁(8)之间竖直连接设置有第一竖梁(9)和第二竖梁(10),所述第一竖梁(9)和第二竖梁(10)之间的距离与安装板(3)同侧两组第一凸柱(4)之间的距离相同,所述第一横梁(7)、第二横梁(8)、第一竖梁(9)和第二竖梁(10)上连通设置有第一导槽(11),所述安装板(3)同侧两组第一凸柱(4)滑动安装在第一导槽(11)内。
3.如权利要求2所述的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,其特征在于,所述置板机构(5)包括转动安装在安装板(3)上的安装轴(13)和固定套设在安装轴(13)上的转盘(14),所述转盘(14)上贯穿设置有四组蜗状槽(15),四组所述蜗状槽(15)以安装轴(13)轴线为轴,呈圆周阵列,所述安装板(3)上以安装轴(13)轴线为轴呈圆周阵列设置有四组限位槽(12),每组所述限位槽(12)内均滑动安装有滑块(16),所述滑块(16)上固定设置有导柱(17),所述导柱(17)滑动安装在一组蜗状槽(15)内,所述导柱(17)上固定设置有夹具单元(18),所述夹具单元(18)用于对三极管印刷电路板进行夹紧固定;
所述安装轴(13)位于安装板(3)下方的一端固定套设有第一齿轮(32),所述蚀刻箱(1)底部安装有导转装置(31),所述导转装置(31)用于配合两组第一齿轮(32),在安装板(3)沿第二横梁(8)往复移动时驱动两组安装轴(13)分别沿自身轴线往复旋转。
4.如权利要求3所述的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,其特征在于,所述夹具单元(18)固定安装在导柱(17)上的底板(19)和两组升降板(25),所述底板(19)的两侧均固定设置有侧板(20),两组所述侧板(20)之间固定设置有导柱(21),所述导柱(21)上滑动安装有若干组夹板(22),每组所述夹板(22)的两侧均固定设置有第二凸柱(23);
每组所述侧板(20)的两侧均固定设置有第一滑轨(24),每组所述升降板(25)上均设置有两组第一滑槽(29),所述升降板(25)依靠两组第一滑槽(29)滑动安装在同侧两组第一滑轨(24)上,所述升降板(25)上由下至上呈均匀分散状贯穿设置有若干组定位槽(26),同侧的若干组第二凸柱(23)分别滑动安装在若干组定位槽(26)内,并且两组所述升降板(25)之间通过连接梁(27)固定连接,所述侧板(20)上还固定安装有第一直线气缸(28),所述第一直线气缸(28)的输出端与连接梁(27)固定连接。
5.如权利要求4所述的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,其特征在于,两组所述升降板(25)与若干组夹板(22)之间固定设置有撑板(30),所述撑板(30)用于在升降板(25)升高时将相邻两组夹板(22)之间的印刷电路板顶至最高处。
6.如权利要求3所述的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,其特征在于,所述导转装置(31)包括两组固定安装在蚀刻箱(1)内壁底部的导条(33)和两组顶杆(35),每组所述导条(33)上均对称设置有两组第二导槽(34),每组所述顶杆(35)的两端均固定设置有第二凸柱(36),同一顶杆(35)上的两组第二凸柱(36)分别滑动安装在两组导条(33)同侧的两组第二导槽(34)内,两组所述顶杆(35)的外壁上均固定设置有齿条(37),所述齿条(37)用于与第一齿轮(32)啮合;
所述蚀刻箱(1)的外壁上固定安装有第二直线气缸(41),所述第二直线气缸(41)的输出端穿过蚀刻箱(1)伸入至蚀刻箱(1)内部,所述第二直线气缸(41)的输出端同轴固定设置有主杆(39),所述主杆(39)位于两组顶杆(35)之间,所述主杆(39)上固定设置有若干组梯形块(40),所述顶杆(35)靠近主杆(39)的端面上对应若干组梯形块(40)分别设置有若干组直角槽(38)。
7.如权利要求2所述的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,其特征在于,所述蚀刻箱(1)的外壁上对称设置有两组第二滑轨(42),所述驱动机构(6)包括U型架(43)和齿盘(47),所述U型架(43)上对称设置有两组第二滑槽(44),所述U型架(43)依靠第二滑槽(44)滑动安装在第二滑轨(42)上,所述U型架(43)上竖直固定安装有第三直线气缸(45),所述第三直线气缸(45)的输出端与安装板(3)固定连接,所述U型架(43)的一端竖直固定设置有导向槽板(46);
所述齿盘(47)转动安装在蚀刻箱(1)的端面上,所述齿盘(47)的边缘固定设置有第三凸柱(48),所述第三凸柱(48)滑动安装在导向槽板(46)内部,所述蚀刻箱(1)的侧壁上固定固定安装有电机(49),所述电机(49)的输出端固定设置有第二齿轮(50),所述第二齿轮(50)与齿盘(47)啮合连接。
8.如权利要求4所述的一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置,其特征在于,每组所述夹板(22)与印刷电路板接触的端面就设置有若干组锥型凸起,用于减少夹板(22)与印刷电路板的接触面积。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210491056.6A CN114864443A (zh) | 2022-05-07 | 2022-05-07 | 一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210491056.6A CN114864443A (zh) | 2022-05-07 | 2022-05-07 | 一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114864443A true CN114864443A (zh) | 2022-08-05 |
Family
ID=82634632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210491056.6A Withdrawn CN114864443A (zh) | 2022-05-07 | 2022-05-07 | 一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114864443A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117355043A (zh) * | 2023-12-06 | 2024-01-05 | 深圳市卓创通电子有限公司 | 一种pcb电路板蚀刻加工装置 |
CN117835568A (zh) * | 2024-03-05 | 2024-04-05 | 丰顺县锦顺科技有限公司 | 一种双面线路板蚀刻装置 |
-
2022
- 2022-05-07 CN CN202210491056.6A patent/CN114864443A/zh not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117355043A (zh) * | 2023-12-06 | 2024-01-05 | 深圳市卓创通电子有限公司 | 一种pcb电路板蚀刻加工装置 |
CN117355043B (zh) * | 2023-12-06 | 2024-03-15 | 深圳市卓创通电子有限公司 | 一种pcb电路板蚀刻加工装置 |
CN117835568A (zh) * | 2024-03-05 | 2024-04-05 | 丰顺县锦顺科技有限公司 | 一种双面线路板蚀刻装置 |
CN117835568B (zh) * | 2024-03-05 | 2024-04-30 | 丰顺县锦顺科技有限公司 | 一种双面线路板蚀刻装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN114864443A (zh) | 一种用于电流放大的晶体三极管自动蚀刻装置 | |
CN216175741U (zh) | 用于汽车底盘零件加工的冲压模具 | |
CN114786346A (zh) | 一种用于光束偏转的多路低压驱动电路板蚀刻装置 | |
CN214925071U (zh) | 一种线路板高效打孔器 | |
CN216099249U (zh) | 一种线路板裁切机 | |
CN215320677U (zh) | 3d打印平台以及3d打印装置 | |
CN114597733A (zh) | 连接器插接设备 | |
CN214413143U (zh) | 一种印刷电路板刻蚀装置 | |
CN212823383U (zh) | 一种不锈钢漏印阶梯模板用焊接、切割一体机 | |
CN212411882U (zh) | 一种银触点的铆接点精确定位机构 | |
CN219151419U (zh) | 一种折弯夹具 | |
CN219068839U (zh) | 一种smt印刷治具 | |
CN220497585U (zh) | 一种控制器生产用冲压设备 | |
CN219927226U (zh) | 生瓷片升降印刷组件 | |
CN220347687U (zh) | 一种螺丝钉自动拆卸机 | |
CN212169273U (zh) | 一种线路板焊接装置 | |
CN114986047B (zh) | 汽车惯性传感器成型加工用电子元件连续焊接装置 | |
CN216100964U (zh) | 一种对位顶出结构 | |
CN219404576U (zh) | 一种pcb线路板打孔装置 | |
CN210111278U (zh) | 用于电脑连接器组件生产的注塑成型装置 | |
CN218049850U (zh) | 一种工业线槽冲孔成型设备 | |
CN220441006U (zh) | 一种改善Touchpad印制电路板平整度加工装置 | |
CN215392180U (zh) | 一种马口铁盒的一次成型装置 | |
CN212975173U (zh) | 一种液体工作站移液机构 | |
CN219292502U (zh) | 一种平衡高度定位模组及冲孔机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20220805 |