CN114864189B - 一种制造排线的方法以及排线 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及排线生产工艺技术领域,公开了一种制造排线的方法以及排线,制造排线的方法包括:提供第一绝缘件、第二绝缘件和线束,其中,第一绝缘件包括第一绝缘胶膜和自粘胶膜,第二绝缘件包括第二绝缘胶膜,线束包括若干导体,将若干导体的第一表面沿第一方向间隔贴附于自粘胶膜,对各导体的待加工部进行加工,缩小导体的待加工部的横截面的面积,以使形成保险,将第一绝缘胶膜沿第一方向贴附于若干导体的第二表面,去掉自粘胶膜,将第二绝缘胶膜沿第三方向贴附于若干导体的第一表面,第一方向与第三方向相对,第一绝缘胶膜和第二绝缘胶膜夹持线束。通过上述方式,本发明实施例实现在制造排线过程中不会损坏第一绝缘件,提升排线的安全性。
Description
技术领域
本发明实施例涉及排线工艺技术领域,特别是涉及一种制造排线的方法以及排线。
背景技术
随着汽车技术发展,车辆越来越智能化,车辆的电子产品也越来越多,对于各种各样排线需求也多,例如:FFC(Flexible Flat Cable,柔性扁平电缆)排线,FFC排线用于新能源动力电池包中,用于侦测电池包的电压及温度变化等等。
然而,在实现本发明实施例的过程中,发明人发现:目前,排线包括第一绝缘件、第二绝缘件和线束,先将线束设置于第一绝缘件,然后线束进行激光切割,然后再组装上第二绝缘件,第一绝缘件和第二绝缘件夹持线束,由于在将线束设置于第一绝缘件后,再对线束进行激光切割,容易在切割时损坏第一绝缘件,造成线束暴露,影响排线的安全性。
发明内容
本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种制造排线的方法以及排线,在制造排线过程中不会损坏第一绝缘件,提升排线的安全性。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种制造排线的方法,包括提供第一绝缘件、第二绝缘件和线束,其中,所述第一绝缘件包括第一绝缘胶膜和自粘胶膜,所述第二绝缘件包括第二绝缘胶膜,所述线束包括若干导体,将若干导体的第一表面沿第一方向间隔贴附于所述自粘胶膜,对各所述导体的待加工部进行加工,缩小所述导体的待加工部的横截面的面积,以使形成保险,所述待加工部的横截面为待加工部沿第二方向的截面,所述第二方向与第一方向垂直,将所述第一绝缘胶膜沿第一方向贴附于若干导体的第二表面,去掉所述自粘胶膜,将所述第二绝缘胶膜沿第三方向贴附于若干导体的第一表面,所述第一方向与第三方向相对,所述第一绝缘胶膜和第二绝缘胶膜夹持所述线束,将所述第一绝缘胶膜、导体和第二绝缘胶膜进行加工,以使所述若干导体的第一端均凸出于所述第一绝缘件与第二绝缘件的一端,并且所述若干导体的第一端并排设置,所述若干导体的第二端暴露,将所述若干导体的第二端的弯折,得到所述排线,实现在制造排线过程中不会损坏第一绝缘件,提升排线的安全性。
可选的,所述对各所述导体的待加工部进行加工,缩小所述导体的待加工部的横截面的面积,以使形成保险的步骤,进一步包括:
采用冲模或者激光雕刻对各所述导体的待加工部进行加工,以使所述导体的待加工部的横截面的面积小于导体其它部分的横截面的面积,从而使得导体的待加工部形成保险。
可选的,所述第一绝缘胶膜设置有若干第一通孔,所述第二绝缘胶膜设置有若干第二通孔,在所述第一绝缘胶膜和第二绝缘胶膜夹持所述线束时,一所述第一通孔与一第二通孔连通,一所述导体的部分暴露于一通孔内;
所述将所述第一绝缘胶膜、导体和第二绝缘胶膜进行加工,以使所述若干导体的一端均裸露的步骤,进一步包括:
沿着第四方向对所述第一绝缘胶膜的另一端和第二绝缘胶膜的另一端进行冲切分条,得到若干条状件,一所述导体、一第一通孔和一第二通孔位于一条状件,所述第四方向为第一绝缘胶膜的另一端往第一绝缘胶膜的一端的方向;
将各若干条状件自第一通孔至第一绝缘胶膜的另一端的端部的部分裁切,以使所述第一绝缘胶膜和第二绝缘胶膜形成若干台阶,各所述导体暴露于第一通孔的部分形成各所述导体的第二端,其中,一导体的第二端位于一台阶。
可选的,将所述若干导体的第二端的弯折的步骤,进一步包括:
将部分所述导体沿第五方向弯折,以及,将部分所述导体沿第六方向弯折,所述第五方向分别垂直于第一方向和第四方向,所述第五方向和第六方向相反。
可选的,提供若干焊接片,将一所述焊接片焊接于一所述导体的第二端。
可选的,提供模组,将所述若干导体的第一端焊接于所述模组。
可选的,所述导体的保险的形状为弧形或者S形。
可选的,所述导体的保险的宽度为0.1毫米至0.3毫米。
可选的,所述导体的厚度为0.05毫米至0.2毫米,和/或,所述导体的宽度为0.5毫米至2毫米。
本发明还提供一种排线实施例,所述排线是采用如上述任意一项实施例所述的方法制备得到的。
在本发明实施例中,制造排线的方法包括提供第一绝缘件、第二绝缘件和线束,其中,所述第一绝缘件包括第一绝缘胶膜和自粘胶膜,所述第二绝缘件包括第二绝缘胶膜,所述线束包括若干导体,将若干导体的第一表面沿第一方向间隔贴附于所述自粘胶膜,对各所述导体的待加工部进行加工,缩小所述导体的待加工部的横截面的面积,以使形成保险,所述待加工部的横截面为待加工部沿第二方向的截面,所述第二方向与第一方向垂直,将所述第一绝缘胶膜沿第一方向贴附于若干导体的第二表面,去掉所述自粘胶膜,将所述第二绝缘胶膜沿第三方向贴附于若干导体的第一表面,所述第一方向与第三方向相对,所述第一绝缘胶膜和第二绝缘胶膜夹持所述线束,将所述第一绝缘胶膜、导体和第二绝缘胶膜进行加工,以使所述若干导体的第一端均凸出于所述第一绝缘件与第二绝缘件的一端,并且所述若干导体的第一端并排设置,所述若干导体的第二端暴露,将所述若干导体的第二端的弯折,得到所述排线,实现在制造排线过程中不会损坏第一绝缘件,提升排线的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据附图获得其他的附图;
图1是本发明实施例提供的排线的示意图;
图2是图1的剖面放大图;
图3是本发明实施例提供的排线中的线束的示意图
图4是本发明提供的实施例一制造排线的方法流程图;
图5是图4步骤07加工的详细流程图;
图6是本发明提供的实施例二制造排线的方法流程图;
图7是本发明提供的实施例三制造排线的方法流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面结合附图和具体实施例,对本发明进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1和图2,图1是本发明排线实施例的示意图,排线1包括第一绝缘件10、线束20、若干焊接片30、模组40和第二绝缘件50。第一绝缘件10位于于线束20的第二表面,第二绝缘件位于线束20的第一表面,第一绝缘件10与第二绝缘件50共同夹持线束20,若干焊接片30设置于线束20一端,模组40设置于线束20另一端。
对于上述第一绝缘件10,请参阅图2,包括第一绝缘胶膜101。第一绝缘胶膜101贴附于线束20的第二表面,以将线束20的第二表面与外界绝缘。
对于上述第二绝缘件50,请参阅图2,包括第二绝缘胶膜501,第二绝缘胶膜501贴附于线束20的第一表面,以将线束20的第一表面与外界绝缘。
对于上述线束20,请参阅图3,包括若干导体201,若干导体201 间隔位于第一绝缘件10与第二绝缘件50之间,以使相邻两个导体201 之间绝缘,若干导体201的第一端均凸出于第一绝缘件10与第二绝缘件50的一端,并且若干导体201的第一端并排设置,若干导体201的第二端暴露。
在一些实施例中,导体201的厚度为0.05毫米至0.2毫米,和/或,导体201的宽度为0.5毫米至2毫米,导体201是采金属制备得到的,导体201用于传输信号或者导电。
其中,导体201设置有保险202,导体201的保险202的形状为弧形或者S形,导体201的保险202的宽度为0.1毫米至0.3毫米,导体 201的保险202用于当发生短路时,导体201的保险202自身熔断,从而保护排线1。
对于上述焊接片30,请参阅图1,一焊接片30焊接于一导体201 的第二端,焊接片30用于将导体201与待测元件(未图示)连接导通。
对于上述模组40,请参阅图1,模组40焊接于若干导体201的第一端,模组40用于将与外界元件(未图示)连接导通,以将信号从若干导体201传送到外界元件。
请参阅图4,图4是本发明制作排线1的方法第一实施例的流程图,方法包括:
步骤01:提供第一绝缘件10、第二绝缘件50和线束20;
第一绝缘件10包括第一绝缘胶膜101和自粘胶膜,第二绝缘件50 包括第二绝缘胶膜501,线束20包括若干导体201。其中,第一绝缘胶膜101和第二绝缘胶膜501均是采用绝缘材料制备得到的,例如:塑胶。自粘胶膜也是采用绝缘材料和粘性材料制备得到的。
步骤02:将若干导体201的第一表面沿第一方向间隔贴附于自粘胶膜;
第一方向为垂直于自粘胶膜的方向,导体201是沿自粘胶膜的长度方向设置。
步骤03:对各导体201的待加工部进行加工,以使导体201的待加工部的横截面的面积小于导体其它部分的横截面面积,以使导体201的待加工部形成保险202;
待加工部的横截面为待加工部沿第二方向的截面,第二方向与第一方向垂直。当导体201的待加工部的横截面的面积小于导体其它部分的横截面面积时,保险202的过流能力小于导体201其它部分的过流能力,当导体201的电流过大时,优先在保险202处断开,从而保护排线1,避免排线因电流过大而产生自燃现象。
在一些实施例中,步骤03具体为:采用冲模或者激光雕刻对各导体201的待加工部进行加工,以使导体201的待加工部的横截面的面积小于导体201其它部分的横截面面积,以使导体201的待加工部形成保险202;。
需要说明的是:在采用冲模或者激光雕刻对各导体201的待加工部进行加工时所产生碎屑,在执行下个步骤之前需要清理干净,避免残留的碎屑造成相邻两个导体201导通,从而影响排线的性能。
步骤04:将第一绝缘胶膜101沿第一方向贴附于若干导体201的第二表面。
步骤05:去掉自粘胶膜。
当去掉自粘胶膜时,若干导体201的第一表面裸露出来。
步骤06:将第二绝缘胶膜501沿第三方向贴附于若干导体201的第一表面;
第一方向与第三方向相对,当第二绝缘胶膜501沿第三方向贴附于若干导体201的第一表面时,第一绝缘胶膜101和第二绝缘胶膜501夹持线束20。
在一些实施例中,为了使得第一绝缘胶膜101和第二绝缘胶膜501 更好地夹持线束20,可对第一绝缘胶膜101和第二绝缘胶膜501进行热融处理,以使第一绝缘胶膜101和第二绝缘胶膜501粘结在一起。
步骤07:将第一绝缘胶膜101、导体201和第二绝缘胶膜501进行加工,以使若干导体201的第一端均凸出于第一绝缘件10与第二绝缘件50的一端,并且若干导体201的第一端并排设置,若干导体201的第二端暴露。
在一些实施例中,请参阅图5,步骤07又包括:
步骤071:沿着第四方向对第一绝缘胶膜101的另一端和第二绝缘胶膜501的另一端进行冲切分条,得到若干条状件,一导体201、一第一通孔(未图示)和一第二通孔(未图示)位于一条状件;
第四方向为第一绝缘胶膜101的另一端往第一绝缘胶膜101的一端的方向。
需要说明的是:该若干条状件没有完全贯穿第一绝缘胶膜101的一端和第二绝缘胶膜501的一端,使得第一绝缘胶膜101的一端和第二绝缘胶膜501的一端还是结合成一体,第一绝缘胶膜101的另一端和第二绝缘胶膜501的另一端分割成若干条状件,类似于扫把状。
步骤072:将各若干条状件自第一通孔至第一绝缘胶膜101的另一端的端部的部分,以及,第二通孔至第二绝缘胶膜501的另一端的端部的部分裁切,以使第一绝缘胶膜101和第二绝缘胶膜501形成若干台阶,各导体201暴露于第一通孔的部分形成各导体201的第二端,其中,一导体201的第二端位于一台阶。
条状件自第一通孔至第一绝缘胶膜101的另一端的端部的部分具体是指:第一通孔靠近第一绝缘胶膜101的另一端的侧壁至第一绝缘胶膜 101的另一端的部分。条状件自第二通孔至第二绝缘胶膜501的另一端的端部的部分具体是指:第二通孔靠近第二绝缘胶膜501的另一端的侧壁至第二绝缘胶膜501的另一端的部分。
步骤08:将若干导体201的第二端的弯折,得到排线1。
在一些实施例中,将部分导体201沿第五方向弯折,以及,将部分导体201沿第六方向弯折;
第五方向分别垂直于第一方向和第四方向,第五方向和第六方向相反。
当将部分导体分别沿着第五方向,以及,将部分导体201沿第六方向弯折,以将一导体201与一待测元件在同一直线上。部分导体201是指步骤07中的条形件。
在本发明实施中,将自粘胶膜贴附于若干导体201,再对若干导体 201的待加工部进行加工形成导体201的保险202,然后将第一绝缘胶膜101贴附于若干导体201的第二表面,去掉自粘胶膜,将第二绝缘胶膜501贴附于若干导体201的第一表面,而对若干导体201的待加工部进行加工形成导体201的保险202时损坏的是自粘胶膜,但是自粘胶膜会去掉,再贴上第二绝缘胶膜501,避免在对导体201进行加工时损坏第一绝缘胶膜101和第二绝缘胶膜501,提升排线1的安全性。
请参阅图5,图5是本发明制作排线1的方法第二实施例的流程图,第二实施例中与其它实施例不同之处在于:
方法包括:
步骤09:提供若干焊接片30。
步骤10:将一焊接片30焊接于一导体201的第二端。
在本发明实施例中,一焊接片30一端焊接于一导体201,一焊接片 30另一端焊接于一待测元件,以将一导体201与一待测元件导通,通过焊接片30与导体201实现生产自动化焊接,提升生产效率。
请参阅图6,图6是本发明制作排线1的方法第三实施例的流程图,第三实施例中与其它实施例不同之处在于:
方法包括:
步骤11:提供模组40。
步骤12:将若干导体201的第一端焊接于模组40。
在本发明实施例中,将模组40焊接于若干导体201第一端,而模组40预留有供外界外界元件连接的地方,以便若干导体201与外界元件连通。
本发明又提供了排线1实施例,其中,排线1是上述的方法制备得到的。
需要说明的是,本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例,但是,本发明可以通过许多不同的形式来实现,并不限于本说明书所描述的实施例,这些实施例不作为对本发明内容的额外限制,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且,上述各技术特征继续相互组合,形成未在上面列举的各种实施例,均视为本发明说明书记载的范围;进一步地,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种制造排线的方法,其特征在于,包括:
提供第一绝缘件、第二绝缘件和线束,其中,所述第一绝缘件包括第一绝缘胶膜和自粘胶膜,所述第二绝缘件包括第二绝缘胶膜,所述线束包括若干导体;
将若干导体的第一表面沿第一方向间隔贴附于所述自粘胶膜;
对各所述导体的待加工部进行加工,缩小所述导体的待加工部的横截面的面积,以使形成保险,所述待加工部的横截面为待加工部沿第二方向的截面,所述第二方向与第一方向垂直;
将所述第一绝缘胶膜沿第一方向贴附于若干导体的第二表面;
去掉所述自粘胶膜;
将所述第二绝缘胶膜沿第三方向贴附于若干导体的第一表面,所述第一方向与第三方向相对,所述第一绝缘胶膜和第二绝缘胶膜夹持所述线束;
将所述第一绝缘胶膜、导体和第二绝缘胶膜进行加工,以使所述若干导体的第一端均凸出于所述第一绝缘件与第二绝缘件的一端,并且所述若干导体的第一端并排设置,所述若干导体的第二端暴露;
将所述若干导体的第二端的弯折,得到所述排线。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述对各所述导体的待加工部进行加工,缩小所述导体的待加工部的横截面的面积,以使形成保险的步骤,进一步包括:
采用冲模或者激光雕刻对各所述导体的待加工部进行加工,以使所述导体的待加工部的横截面的面积小于导体其它部分的横截面的面积,从而使得导体的待加工部形成保险。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述第一绝缘胶膜设置有若干第一通孔,所述第二绝缘胶膜设置有若干第二通孔,在所述第一绝缘胶膜和第二绝缘胶膜夹持所述线束时,一所述第一通孔与一第二通孔连通,一所述导体的部分暴露于一通孔内;
所述将所述第一绝缘胶膜、导体和第二绝缘胶膜进行加工,以使所述若干导体的一端均裸露的步骤,进一步包括:
沿着第四方向对所述第一绝缘胶膜的另一端和第二绝缘胶膜的另一端进行冲切分条,得到若干条状件,一所述导体、一第一通孔和一第二通孔位于一条状件,所述第四方向为第一绝缘胶膜的另一端往第一绝缘胶膜的一端的方向;
将各若干条状件自第一通孔至第一绝缘胶膜的另一端的端部的部分裁切,以使所述第一绝缘胶膜和第二绝缘胶膜形成若干台阶,各所述导体暴露于第一通孔的部分形成各所述导体的第二端,其中,一导体的第二端位于一台阶。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,
将所述若干导体的第二端的弯折的步骤,进一步包括:
将部分所述导体沿第五方向弯折,以及,将部分所述导体沿第六方向弯折,所述第五方向分别垂直于第一方向和第四方向,所述第五方向和第六方向相反。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
提供若干焊接片;
将一所述焊接片焊接于一所述导体的第二端。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
提供模组;
将所述若干导体的第一端焊接于所述模组。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法,其特征在于,
所述导体的保险的形状为弧形或者S形。
8.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法,其特征在于,
所述导体的保险的宽度为0.1毫米至0.3毫米。
9.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法,其特征在于,
所述导体的厚度为0.05毫米至0.2毫米,和/或,所述导体的宽度为0.5毫米至2毫米。
10.一种排线,其特征在于,所述排线是采用如权利要求1-9中任意一项所述的方法制备得到的。
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