CN114828431B - 一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置 - Google Patents

一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114828431B
CN114828431B CN202210690452.1A CN202210690452A CN114828431B CN 114828431 B CN114828431 B CN 114828431B CN 202210690452 A CN202210690452 A CN 202210690452A CN 114828431 B CN114828431 B CN 114828431B
Authority
CN
China
Prior art keywords
etching
rod
circuit board
box
suspension rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210690452.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114828431A (zh
Inventor
罗钟鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Weiyangquan Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Weiyangquan Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Weiyangquan Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Weiyangquan Technology Co ltd
Priority to CN202210690452.1A priority Critical patent/CN114828431B/zh
Publication of CN114828431A publication Critical patent/CN114828431A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114828431B publication Critical patent/CN114828431B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068Apparatus for etching printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明提供了一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置,涉及线路板加工技术领域,包括:流水线、悬挂部、辅助部和混合部;所述流水线通过螺栓固定在安装架上;所述悬挂部由滑动块、连接座、悬挂杆、挡环、弹性件和辅助杆组成。因盛放盒为无底矩形盒状结构,且盛放盒底部呈线性阵列状焊接有阻挡杆,并且阻挡杆上放置有需要蚀刻的线路板;阻挡杆为圆柱形杆状结构,那么当盛放盒放入蚀刻箱内后可保证线路板底端面充分与蚀刻液体接触,从而也就降低了蚀刻死角,解决了目前在蚀刻时工作人员需要弯腰手动线路板放置在蚀刻箱内,如此往复容易的导致工作人员疲劳,且影响效率;在蚀刻完毕后需要工作人员手动抖动线路板实现沥水,操作繁琐的问题。

Description

一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,特别涉及一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置。
背景技术
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术;线路板是电子元件的重要载体,通过将电子元件安装在相对应的线路板上,通过进一步的操作,可以对线路板上的电子元件之间建立连接,方便操作者对电子元件进行集中处理控制;随着线路板的不断应用,线路板的生产行业也在不断发展,其中线路板的蚀刻是线路板加工中必要的加工环节,尤其是线路板的超厚铜线需要正凹蚀刻,目前采用浸泡的蚀刻方法就可以实现正凹蚀刻。
然而,就目前传统基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置而言,首先,目前在蚀刻时工作人员需要弯腰手动线路板放置在蚀刻箱内,如此往复容易的导致工作人员疲劳,且影响效率;其次,在蚀刻完毕后需要工作人员手动抖动线路板实现沥水,操作繁琐。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置,其具有受力块、凹槽、悬挂部和盛放盒,通过受力块、凹槽、悬挂部和盛放盒的设置,能够移动的过程中自动实现线路板的浸泡蚀刻,且还能够在蚀刻完毕后自动实现线路板的自动沥水。
本发明提供了一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置,具体包括:流水线、悬挂部、辅助部和混合部;所述流水线通过螺栓固定在安装架上;所述悬挂部由滑动块、连接座、悬挂杆、挡环、弹性件和辅助杆组成,且滑动块滑动连接在流水线内;所述流水线底端面呈线性阵列状开设有清理槽,且线性阵列状开设的清理槽共同组成了流水线内残渣的清理结构;所述蚀刻箱放置在地面上,且蚀刻箱内盛放有蚀刻液体;所述辅助部由转轴、叶轮和摩擦轮组成,且转轴转动连接在蚀刻箱上;所述混合部由弹性活塞瓶、喷管和喷孔组成,且弹性活塞瓶安装在蚀刻箱内。
可选地,所述滑动块底端面焊接有连接座,且连接座上滑动连接有悬挂杆,并且悬挂杆上悬挂有盛放盒。
可选地,所述盛放盒为无底矩形盒状结构,且盛放盒底部呈线性阵列状焊接有阻挡杆,并且阻挡杆上放置有需要蚀刻的线路板;
阻挡杆为圆柱形杆状结构。
可选地,所述悬挂杆上焊接有两个挡环,且悬挂杆上套接有用于悬挂杆弹性复位的弹性件;
流水线前端面焊接有安装板,且安装板底端面焊接有受力块,并且受力块左端面为倾斜状结构;
当悬挂杆向右移动20cm时悬挂杆头端与受力块左端面接触,当悬挂杆继续向右移动时在受力块的挤压下盛放盒与蚀刻箱内的蚀刻液体呈接触状。
可选地,所述受力块底端面呈线性阵列状开设有凹槽,且凹槽与悬挂杆位置对正,并且当悬挂杆移动时与凹槽呈连续卡接状。
可选地,当所述悬挂杆向右移动50cm时悬挂杆与受力块呈脱离接触状。
可选地,所述转轴上呈线性阵列状安装有叶轮,且转轴和线性阵列状安装有叶轮共同组成了蚀刻箱内蚀刻液体的混合结构。
可选地,所述转轴上安装有摩擦轮;
悬挂杆上焊接有辅助杆,且当悬挂杆头端与受力块底端面接触时辅助杆与摩擦轮外壁接触。
可选地,所述弹性活塞瓶上连接有喷管,且喷管上呈环形阵列状开设有喷孔;
弹性活塞瓶头端与叶轮接触,且当叶轮转动时弹性活塞瓶呈连续伸缩状。
有益效果
通过受力块、凹槽、悬挂部和盛放盒的设置,第一,因滑动块底端面焊接有连接座,且连接座上滑动连接有悬挂杆,并且悬挂杆上悬挂有盛放盒,那么这个时候当滑动块移动的时候可带动盛放盒同步移动;
第二,因盛放盒为无底矩形盒状结构,且盛放盒底部呈线性阵列状焊接有阻挡杆,并且阻挡杆上放置有需要蚀刻的线路板;阻挡杆为圆柱形杆状结构,那么当盛放盒放入蚀刻箱内后可保证线路板底端面充分与蚀刻液体接触,从而也就降低了蚀刻死角;
第三,因悬挂杆上焊接有两个挡环,且悬挂杆上套接有用于悬挂杆弹性复位的弹性件;流水线前端面焊接有安装板,且安装板底端面焊接有受力块,并且受力块左端面为倾斜状结构;当悬挂杆向右移动20cm时悬挂杆头端与受力块左端面接触,当悬挂杆继续向右移动时在受力块的挤压下盛放盒与蚀刻箱内的蚀刻液体呈接触状,那么当滑动块在流水线内移动的时候能够自动实现线路板超厚铜线的正凹蚀刻;
第四,因受力块底端面呈线性阵列状开设有凹槽,且凹槽与悬挂杆位置对正,并且当悬挂杆移动时与凹槽呈连续卡接状,那么通过悬挂杆与凹槽的连续弹性卡接就可以实现盛放盒内线路板的上下震动,进而这个时候线路板在震动作用下回上下移动,最终也就消除力线路板底端面的蚀刻死角;
第五,因当悬挂杆向右移动50cm时悬挂杆与受力块呈脱离接触状,那么这时候在弹性件的弹力推动下悬挂杆复位,这个时候悬挂杆上偏下方的挡环会与连接座底端面碰撞,进而这个时候通过二者的碰撞可实现盛放盒的震动,最终也就实现了线路板的沥水。
通过辅助杆、辅助部和混合部的设置,第一,转轴上呈线性阵列状安装有叶轮,且转轴和线性阵列状安装有叶轮共同组成了蚀刻箱内蚀刻液体的混合结构,当转轴转动时通过叶轮可实现蚀刻液体的辅助混合;
第二,因转轴上安装有摩擦轮;悬挂杆上焊接有辅助杆,且当悬挂杆头端与受力块底端面接触时辅助杆与摩擦轮外壁接触,那么当悬挂杆继续向右移动时通过辅助杆可实现摩擦轮的驱动,进而也就自动实现了蚀刻箱内蚀刻液体的混合;
第三,因弹性活塞瓶上连接有喷管,且喷管上呈环形阵列状开设有喷孔;弹性活塞瓶头端与叶轮接触,且当叶轮转动时弹性活塞瓶呈连续伸缩状,那么这个时候弹性活塞瓶内的气体就会从喷孔处喷出,最终也就实现了蚀刻箱内蚀刻液体的辅助混合,也就是说在蚀刻箱内蚀刻液体混合的情况下可提高蚀刻效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍。
下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例,而非对本发明的限制。
在附图中:
图1是本发明的轴视结构示意图;
图2是本发明的左视结构示意图;
图3是本发明的主视结构示意图;
图4是本发明图1另一方向上的轴视结构示意图;
图5是本发明盛放盒剖开后的轴视结构示意图;
图6是本发明悬挂部的轴视结构示意图;
图7是本发明流水线的轴视结构示意图;
图8是本发明蚀刻箱、辅助部和混合部的俯视结构示意图;
图9是本发明图8的轴视结构示意图;
图10是本发明图9的A处放大结构示意图。
附图标记列表
1、流水线;101、清理槽;102、安装板;103、受力块;104、凹槽;2、悬挂部;201、滑动块;202、连接座;203、悬挂杆;204、挡环;205、弹性件;206、辅助杆;3、盛放盒;301、阻挡杆;4、蚀刻箱;5、辅助部;501、转轴;502、叶轮;503、摩擦轮;6、混合部;601、弹性活塞瓶;602、喷管;603、喷孔。
具体实施方式
为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚,下文中将结合本发明的具体实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明,否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。
请参考图1至图10:
实施例一:
本发明提出了一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置,包括:流水线1和悬挂部2;
流水线1通过螺栓固定在安装架上;
悬挂部2由滑动块201、连接座202、悬挂杆203、挡环204、弹性件205和辅助杆206组成,且滑动块201滑动连接在流水线1内;
蚀刻箱4放置在地面上,且蚀刻箱4内盛放有蚀刻液体。
此外,根据本发明的实施例,如图1和图7所示,流水线1底端面呈线性阵列状开设有清理槽101,且线性阵列状开设的清理槽101共同组成了流水线1内残渣的清理结构,那么当滑动块201在流水线1内移动的时候可自动实现流水线1内残渣的清理。
此外,根据本发明的实施例,如图1所示,滑动块201底端面焊接有连接座202,且连接座202上滑动连接有悬挂杆203,并且悬挂杆203上悬挂有盛放盒3,那么这个时候当滑动块201移动的时候可带动盛放盒3同步移动。
此外,根据本发明的实施例,如图5所示,盛放盒3为无底矩形盒状结构,且盛放盒3底部呈线性阵列状焊接有阻挡杆301,并且阻挡杆301上放置有需要蚀刻的线路板;
阻挡杆301为圆柱形杆状结构,那么当盛放盒3放入蚀刻箱4内后可保证线路板底端面充分与蚀刻液体接触,从而也就降低了蚀刻死角。
此外,根据本发明的实施例,如图1所示,悬挂杆203上焊接有两个挡环204,且悬挂杆203上套接有用于悬挂杆203弹性复位的弹性件205;
流水线1前端面焊接有安装板102,且安装板102底端面焊接有受力块103,并且受力块103左端面为倾斜状结构;
当悬挂杆203向右移动20cm时悬挂杆203头端与受力块103左端面接触,当悬挂杆203继续向右移动时在受力块103的挤压下盛放盒3与蚀刻箱4内的蚀刻液体呈接触状,那么当滑动块201在流水线1内移动的时候能够自动实现线路板超厚铜线的正凹蚀刻。
此外,根据本发明的实施例,如图1所示,受力块103底端面呈线性阵列状开设有凹槽104,且凹槽104与悬挂杆203位置对正,并且当悬挂杆203移动时与凹槽104呈连续卡接状,那么通过悬挂杆203与凹槽104的连续弹性卡接就可以实现盛放盒3内线路板的上下震动,进而这个时候线路板在震动作用下回上下移动,最终也就消除力线路板底端面的蚀刻死角。
此外,根据本发明的实施例,如图1所示,当悬挂杆203向右移动50cm时悬挂杆203与受力块103呈脱离接触状,那么这时候在弹性件205的弹力推动下悬挂杆203复位,这个时候悬挂杆203上偏下方的挡环204会与连接座202底端面碰撞,进而这个时候通过二者的碰撞可实现盛放盒3的震动,最终也就实现了线路板的沥水。
本实施例的具体使用方式与作用:
当滑动块201移动时,因悬挂杆203上焊接有两个挡环204,且悬挂杆203上套接有用于悬挂杆203弹性复位的弹性件205;流水线1前端面焊接有安装板102,且安装板102底端面焊接有受力块103,并且受力块103左端面为倾斜状结构;当悬挂杆203向右移动20cm时悬挂杆203头端与受力块103左端面接触,当悬挂杆203继续向右移动时在受力块103的挤压下盛放盒3与蚀刻箱4内的蚀刻液体呈接触状,那么当滑动块201在流水线1内移动的时候能够自动实现线路板超厚铜线的正凹蚀刻;又因受力块103底端面呈线性阵列状开设有凹槽104,且凹槽104与悬挂杆203位置对正,并且当悬挂杆203移动时与凹槽104呈连续卡接状,那么通过悬挂杆203与凹槽104的连续弹性卡接就可以实现盛放盒3内线路板的上下震动,进而这个时候线路板在震动作用下回上下移动,最终也就消除力线路板底端面的蚀刻死角;又因当悬挂杆203向右移动50cm时悬挂杆203与受力块103呈脱离接触状,那么这时候在弹性件205的弹力推动下悬挂杆203复位,这个时候悬挂杆203上偏下方的挡环204会与连接座202底端面碰撞,进而这个时候通过二者的碰撞可实现盛放盒3的震动,最终也就实现了线路板的沥水;
在使用过程中,因流水线1底端面呈线性阵列状开设有清理槽101,且线性阵列状开设的清理槽101共同组成了流水线1内残渣的清理结构,那么当滑动块201在流水线1内移动的时候可自动实现流水线1内残渣的清理;又因盛放盒3为无底矩形盒状结构,且盛放盒3底部呈线性阵列状焊接有阻挡杆301,并且阻挡杆301上放置有需要蚀刻的线路板;阻挡杆301为圆柱形杆状结构,那么当盛放盒3放入蚀刻箱4内后可保证线路板底端面充分与蚀刻液体接触,从而也就降低了蚀刻死角。
实施例二:
一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置,包括:辅助部5;辅助部5由转轴501、叶轮502和摩擦轮503组成,且转轴501转动连接在蚀刻箱4上。
此外,根据本发明的实施例,如图1所示,转轴501上呈线性阵列状安装有叶轮502,且转轴501和线性阵列状安装有叶轮502共同组成了蚀刻箱4内蚀刻液体的混合结构,当转轴501转动时通过叶轮502可实现蚀刻液体的辅助混合。
此外,根据本发明的实施例,如图1所示,转轴501上安装有摩擦轮503;
悬挂杆203上焊接有辅助杆206,且当悬挂杆203头端与受力块103底端面接触时辅助杆206与摩擦轮503外壁接触,那么当悬挂杆203继续向右移动时通过辅助杆206可实现摩擦轮503的驱动,进而也就自动实现了蚀刻箱4内蚀刻液体的混合。
本实施例的具体使用方式与作用:
当滑动块201移动时,因转轴501上呈线性阵列状安装有叶轮502,且转轴501和线性阵列状安装有叶轮502共同组成了蚀刻箱4内蚀刻液体的混合结构,当转轴501转动时通过叶轮502可实现蚀刻液体的辅助混合;又因转轴501上安装有摩擦轮503;悬挂杆203上焊接有辅助杆206,且当悬挂杆203头端与受力块103底端面接触时辅助杆206与摩擦轮503外壁接触,那么当悬挂杆203继续向右移动时通过辅助杆206可实现摩擦轮503的驱动,进而也就自动实现了蚀刻箱4内蚀刻液体的混合。
实施例三:
一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置,包括:混合部6;混合部6由弹性活塞瓶601、喷管602和喷孔603组成,且弹性活塞瓶601安装在蚀刻箱4内。
此外,根据本发明的实施例,如图9和图10所示,弹性活塞瓶601上连接有喷管602,且喷管602上呈环形阵列状开设有喷孔603;
弹性活塞瓶601头端与叶轮502接触,且当叶轮502转动时弹性活塞瓶601呈连续伸缩状,那么这个时候弹性活塞瓶601内的气体就会从喷孔603处喷出,最终也就实现了蚀刻箱4内蚀刻液体的辅助混合,也就是说在蚀刻箱4内蚀刻液体混合的情况下可提高蚀刻效果。
本实施例的具体使用方式与作用:
当叶轮502转动时,因弹性活塞瓶601上连接有喷管602,且喷管602上呈环形阵列状开设有喷孔603;弹性活塞瓶601头端与叶轮502接触,且当叶轮502转动时弹性活塞瓶601呈连续伸缩状,那么这个时候弹性活塞瓶601内的气体就会从喷孔603处喷出,最终也就实现了蚀刻箱4内蚀刻液体的辅助混合,也就是说在蚀刻箱4内蚀刻液体混合的情况下可提高蚀刻效果。
最后,需要说明的是,本发明在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时,通常会以一个/一对构件举例而言,然而本领域技术人员应该理解的是,这样的位置、配合关系等,同样适用于其他构件/其他成对的构件。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式,而非用于限制本发明的保护范围,本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (4)

1.一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置,其特征在于,包括:流水线(1)、悬挂部(2)、蚀刻箱(4)、辅助部(5)和混合部(6);所述流水线(1)通过螺栓固定在安装架上;所述悬挂部(2)由滑动块(201)、连接座(202)、悬挂杆(203)、挡环(204)、弹性件(205)和辅助杆(206)组成,且滑动块(201)滑动连接在流水线(1)内;所述流水线(1)底端面呈线性阵列状开设有清理槽(101),且线性阵列状开设的清理槽(101)共同组成了流水线(1)内残渣的清理结构;所述蚀刻箱(4)放置在地面上,且蚀刻箱(4)内盛放有蚀刻液体;所述辅助部(5)由转轴(501)、叶轮(502)和摩擦轮(503)组成,且转轴(501)转动连接在蚀刻箱(4)上;所述混合部(6)由弹性活塞瓶(601)、喷管(602)和喷孔(603)组成,且弹性活塞瓶(601)安装在蚀刻箱(4)内;
所述滑动块(201)底端面焊接有连接座(202),且连接座(202)上滑动连接有悬挂杆(203),并且悬挂杆(203)上悬挂有盛放盒(3);
所述盛放盒(3)为无底矩形盒状结构,且盛放盒(3)底部呈线性阵列状焊接有阻挡杆(301),并且阻挡杆(301)上放置有需要蚀刻的线路板;
阻挡杆(301)为圆柱形杆状结构;
所述悬挂杆(203)上焊接有两个挡环(204),且悬挂杆(203)上套接有用于悬挂杆(203)弹性复位的弹性件(205);
流水线(1)前端面焊接有安装板(102),且安装板(102)底端面焊接有受力块(103),并且受力块(103)左端面为倾斜状结构;
当悬挂杆(203)向右移动20cm时悬挂杆(203)头端与受力块(103)左端面接触,当悬挂杆(203)继续向右移动时在受力块(103)的挤压下盛放盒(3)与蚀刻箱(4)内的蚀刻液体呈接触状;
所述受力块(103)底端面呈线性阵列状开设有凹槽(104),且凹槽(104)与悬挂杆(203)位置对正,并且当悬挂杆(203)移动时与凹槽(104)呈连续卡接状;
当所述悬挂杆(203)向右移动50cm时悬挂杆(203)与受力块(103)呈脱离接触状;
2.如权利要求1所述一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置,其特征在于:所述转轴(501)上呈线性阵列状安装有叶轮(502),且转轴(501)和线性阵列状安装的叶轮(502)共同组成了蚀刻箱(4)内蚀刻液体的混合结构。
3.如权利要求1所述一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置,其特征在于:所述转轴(501)上安装有摩擦轮(503);
悬挂杆(203)上焊接有辅助杆(206),且当悬挂杆(203)头端与受力块(103)底端面接触时辅助杆(206)与摩擦轮(503)外壁接触。
4.如权利要求1所述一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置,其特征在于:所述弹性活塞瓶(601)上连接有喷管(602),且喷管(602)上呈环形阵列状开设有喷孔(603);
弹性活塞瓶(601)头端与叶轮(502)接触,且当叶轮(502)转动时弹性活塞瓶(601)呈连续伸缩状。
CN202210690452.1A 2022-06-17 2022-06-17 一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置 Active CN114828431B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210690452.1A CN114828431B (zh) 2022-06-17 2022-06-17 一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210690452.1A CN114828431B (zh) 2022-06-17 2022-06-17 一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114828431A CN114828431A (zh) 2022-07-29
CN114828431B true CN114828431B (zh) 2023-09-08

Family

ID=82520681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210690452.1A Active CN114828431B (zh) 2022-06-17 2022-06-17 一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114828431B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005015913A (ja) * 2003-06-03 2005-01-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板のエッチング処理方法およびエッチング処理装置
JP2007294606A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Etsujo Kagi Kofun Yugenkoshi パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置
CN101197255A (zh) * 2006-12-08 2008-06-11 Lg.菲利浦Lcd株式会社 用于刻蚀基板的装置和使用其制造液晶显示器的生产线
CN209562956U (zh) * 2019-01-22 2019-10-29 惠州市永明晟科技有限公司 一种线路板蚀刻机
CN214254372U (zh) * 2021-04-09 2021-09-21 四川蜀汉智博科技有限公司 一种tft基板喷淋刻蚀装置
CN113996585A (zh) * 2021-10-29 2022-02-01 江苏乾禧环保科技有限公司 一种用于环保材料的晃动式清洗装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005015913A (ja) * 2003-06-03 2005-01-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板のエッチング処理方法およびエッチング処理装置
JP2007294606A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Etsujo Kagi Kofun Yugenkoshi パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置
CN101197255A (zh) * 2006-12-08 2008-06-11 Lg.菲利浦Lcd株式会社 用于刻蚀基板的装置和使用其制造液晶显示器的生产线
CN209562956U (zh) * 2019-01-22 2019-10-29 惠州市永明晟科技有限公司 一种线路板蚀刻机
CN214254372U (zh) * 2021-04-09 2021-09-21 四川蜀汉智博科技有限公司 一种tft基板喷淋刻蚀装置
CN113996585A (zh) * 2021-10-29 2022-02-01 江苏乾禧环保科技有限公司 一种用于环保材料的晃动式清洗装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114828431A (zh) 2022-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114828431B (zh) 一种陶瓷基线路板的超厚铜线正凹蚀用蚀刻装置
CN113458862B (zh) 一种车铣复合机床导轨润滑装置
CN100464877C (zh) 一种芯片洗涤装置
CN213835608U (zh) 一种pcb化学沉铜生产线槽上的震动抖动装置
KR102264628B1 (ko) 세정 장치
CN208928696U (zh) 一种触摸屏蚀刻机用清洗装置
CN112605049A (zh) 一种螺母除锈清洗装置
CN113145564A (zh) 一种金属半成品除油除锈清洗设备
US3773266A (en) Washing machine including oscillatory spray system
CN209829711U (zh) 高效悬浮式清洗治具及清洗系统
CN218251866U (zh) 一种清洗机
CN212759930U (zh) 一种晶圆片清洗回收机
CN220528290U (zh) 一种用于线路板清洗装置的固定夹具
CN216827483U (zh) 适用于半导体衬底清洗水枪的调节装置
CN219785905U (zh) 一种水清洗结构
CN216460568U (zh) 一种适用于pcb板的喷板装置
CN219377653U (zh) 一种爬壁机器人的除锈喷漆机构
CN211283680U (zh) 一种工业清洁剂加工用灌装设备
CN110923762A (zh) 一种紧固件表面镀锌处理工艺
JP3196861U (ja) 放水駆動型基板回転治具
CN219169031U (zh) 一种适用于阀片类零件的清洗工装
CN210753303U (zh) 一种五金板用底面喷漆装置
CN220708279U (zh) 深沟球轴承套圈尺寸自动检测设备
CN217569932U (zh) 一种通用型连续式超声波清洗机
CN220844252U (zh) 用于输送带刮刀的清扫装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20230811

Address after: 518000, Building A, Building B, Building C, Huachuangda Center Business Building, Zone 42, Anle Community, Xin'an Street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province, China. B602

Applicant after: Shenzhen Weiyangquan Technology Co.,Ltd.

Address before: 315000 Gaocheng electronics, No. 66, Huanzhen North Road, Yuyao City, Ningbo City, Zhejiang Province

Applicant before: Luo Zhongpeng

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant