CN212759930U - 一种晶圆片清洗回收机 - Google Patents

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辛长林
阚总峰
刘洪刚
赵峰
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Abstract

本实用新型公开了一种晶圆片清洗回收机,涉及到半导体技术领域。包括基座,所述基座的顶端设置有条形凹槽,所述条形凹槽的内部活动设置有支撑柱,所述支撑柱的底端设置有凸块,所述凸块设置在条形滑槽的内部,所述支撑柱的侧面对称设置有滑槽。有益效果:利用夹具将晶圆片夹取,在利用喷头对晶圆片进行喷淋冲洗,提高了清洗时晶圆片表面的冲击力,使晶圆片表面清洗更加洁净,利用沉淀槽将沉淀槽内部的清洗废液进行沉淀,利用水泵将沉淀完成的废液抽送到清洗液储存箱,进行重复利用,解决了清洗过程中清洗液,降低了晶圆片清洗成本,设备简单,操作方便,具有较好的清洗效果。

Description

一种晶圆片清洗回收机
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体来说,涉及一种晶圆片清洗回收机。
背景技术
晶圆清洗工艺对电子工业,尤其是半导体工业极其重要,在半导体器件和集成电路的制造过程中,几乎每道工序都涉及到清洗,晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质离子,如微粒、有机物、无机金属离子等,使晶圆的表面洁净度达到一定的工艺要求,随着半导体晶圆工艺的发展,为了满足晶圆电学特性的需求,对清洗后的晶圆洁净度的要求也越来越高。
现有的晶圆片清洗装置使用时,首先将洗液箱内加入适量的清洗液,然后用夹子夹住晶圆片,工作人员拿住夹子的夹柄端将晶圆片浸没到晶圆片洗液中涮洗,现有的晶圆片清洗装置使用中发现,首先晶圆片在涮洗的过程中,清洗液无法对晶圆片实现很高的冲洗频率,从而导致晶圆片外表面附着的污渍无法受到清洗液强烈的冲击力而被清除,因而实用性较差;并且在涮洗晶圆片的过程中,晶圆片的晃动角度较为固定,清洗液无法保证对晶圆片的各个部位实现强烈的冲击而带走晶圆片表面的污渍,从而导致局限性较高,并且现有的晶圆片清洗的过程中会造成清洗液的大量浪费。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中的问题,本实用新型提出一种晶圆片清洗回收机,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种晶圆片清洗回收机,包括基座,所述基座的顶端设置有条形凹槽,所述条形凹槽的内部活动设置有支撑柱,所述支撑柱的底端设置有凸块,所述凸块设置在条形滑槽的内部,所述支撑柱的侧面对称设置有滑槽,所述滑槽的内部设置有挡板,所述条形凹槽的内部设置有电动推杆,所述电动推杆的顶端设置有支撑圆台,所述支撑圆台的顶端中心设置有半圆形卡槽一,所述半圆形卡槽一的上部设置有与所述半圆形卡槽一相匹配的半圆形卡槽二,所述半圆形卡槽一与所述半圆形卡槽二的内部设置有晶圆片,所述半圆形卡槽二的顶端设置有支撑杆,所述支撑杆的顶端设置有电机,所述电机的输出轴穿过所述支撑杆与所述半圆形卡槽二连接。
进一步,所述条形凹槽的内部设置有竖直水管,所述竖直水管的顶端设置有喷淋头。
进一步,所述喷淋头的一侧通过水管连接有储水箱,所述储水箱的顶端设置有加压电机,所述加压电机的一侧设置有水管,所述水管的底端设置有水管二,所述水管二的另一端设置有水管三,所述水管三的另一端设置有加压泵。
进一步,所述基座的顶端设置有钢槽,所述钢槽的底端设置有限位槽,所述限位槽的内部设置有所述竖直水管
进一步,所述钢槽的底端设置有沉淀槽,所述沉淀槽的底端另一侧设置有圆形通孔,所述圆形通孔,通过水管四与所述加压泵连接。
本实用新型的有益效果为:将晶圆片放置在半圆形卡槽一和半圆形卡槽二的内部启动加压电机,加压电机将储水箱内部的清洗液通过喷淋头喷洒在晶圆片的表面,利用喷淋头的高压喷水,将晶圆片表面的污垢与杂质冲洗掉,电机带动半圆形卡槽二进行转动,在转动的过程中,半圆形卡槽也将会转动,带动晶圆片进行旋转冲洗,从而可以利用高压水流对晶圆片进行冲洗操作,当冲洗完成后冲洗过后的水进入沉淀槽,经过沉淀槽的沉淀经过加压泵的加压作用,再次进入储水箱的内部,再次循环利用。利用夹具将晶圆片夹取,在利用喷头对晶圆片进行喷淋冲洗,提高了清洗时晶圆片表面的冲击力,使晶圆片表面清洗更加洁净,利用沉淀槽将沉淀槽内部的清洗废液进行沉淀,利用水泵将沉淀完成的废液抽送到清洗液储存箱,进行重复利用,解决了清洗过程中清洗液,降低了晶圆片清洗成本,设备简单,操作方便,具有较好的清洗效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的立体结构示意图;
图2是根据本实用新型实施例的爆炸图。
图中:
1、基座;101、水管四;102、加压泵;103、水管三;104、水管二;105、水管;106、储水箱;107、加压电机;108、条形凹槽;109、竖直水管;110、喷淋头;111、限位槽;112、电动推杆;113、半圆形卡槽二;114、电机;115、支撑杆;116、滑槽;117、支撑柱;118、挡板;119、晶圆片;120、半圆形卡槽一;121、支撑圆台;122、凸块;123、钢槽;124、沉淀槽;125、圆形通孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
根据本实用新型的实施例,提供了一种晶圆片清洗回收机。
如图1-2所示,根据本实用新型实施例的晶圆片清洗回收机,包括基座1,其特征在于,所述基座1的顶端设置有条形凹槽108,所述条形凹槽108的内部活动设置有支撑柱117,所述支撑柱117的底端设置有凸块122,所述凸块122设置在条形滑槽108的内部,所述支撑柱117的侧面对称设置有滑槽116,所述滑槽116的内部设置有挡板118,所述条形凹槽108的内部设置有电动推杆112,所述电动推杆112的顶端设置有支撑圆台121,所述支撑圆台121的顶端中心设置有半圆形卡槽一120,所述半圆形卡槽一120的上部设置有与所述半圆形卡槽一120相匹配的半圆形卡槽二113,所述半圆形卡槽一120与所述半圆形卡槽二113的内部设置有晶圆片119,所述半圆形卡槽二113的顶端设置有支撑杆115,所述支撑杆115的顶端设置有电机114,所述电机114的输出轴穿过所述支撑杆115与所述半圆形卡槽二113连接。
在一个实施例中,对于上述条形凹槽108来说,所述条形凹槽108的内部设置有竖直水管109,所述竖直水管109的顶端设置有喷淋头110,从而利用喷淋头对晶圆片进行清洗,进而有利于清除掉晶圆片表面的杂质。
在一个实施例中,对于上述喷淋头110来说,所述喷淋头110的一侧通过水管连接有储水箱106,所述储水箱106的顶端设置有加压电机107,所述加压电机107的一侧设置有水管105,所述水管105的底端设置有水管二104,所述水管二的另一端设置有水管三103,所述水管三103的另一端设置有加压泵102,利用加压泵102从沉淀槽124中将沉淀池124中的沉淀干净的药液通过水管三103吸进储水箱106的内部,进而有利于将药液循环利用。
在一个实施例中,对于上述基座1来说,所述基座1的顶端设置有钢槽123,所述钢槽123的底端设置有限位槽111,所述限位槽111的内部设置有所述竖直水管109,从而有利于将竖直水管109固定在限位槽111的内部,放置竖直水管109发生晃动。
在一个实施例中,对于上述钢槽123来说,所述钢槽123的底端设置有沉淀槽124,所述沉淀槽124的底端另一侧设置有圆形通孔125,所述圆形通孔125,通过水管四101与所述加压泵102连接,从而有利于对沉淀槽124中的药液再次进行加压,进而提高喷淋头110中的水压。
综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,将晶圆片119放置在半圆形卡槽一120和半圆形卡槽二113的内部启动加压电机107,加压电机107将储水箱106内部的清洗液通过喷淋头110喷洒在晶圆片119的表面,利用喷淋头110的高压喷水,将晶圆片表面的污垢与杂质冲洗掉,电机114带动半圆形卡槽二113进行转动,在转动的过程中,半圆形卡槽也将会转动,带动晶圆片进行旋转冲洗,从而可以利用高压水流对晶圆片进行冲洗操作,当冲洗完成后冲洗过后的水进入沉淀槽124,经过沉淀槽124的沉淀经过加压泵102的加压作用,再次进入储水箱106的内部,再次循环利用。
有益效果:1、利用夹具将晶圆片夹取,在利用喷头对晶圆片进行喷淋冲洗,提高了清洗时晶圆片表面的冲击力,使晶圆片表面清洗更加洁净。
2、利用沉淀槽将沉淀槽内部的清洗废液进行沉淀,利用水泵将沉淀完成的废液抽送到清洗液储存箱,进行重复利用,解决了清洗过程中清洗液,降低了晶圆片清洗成本。
3、设备简单,操作方便,具有较好的清洗效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种晶圆片清洗回收机,包括:基座(1),其特征在于,所述基座(1)的顶端设置有条形凹槽(108),所述条形凹槽(108)的内部活动设置有支撑柱(117),所述支撑柱(117)的底端设置有凸块(122),所述凸块(122)设置在条形凹槽(108)的内部,所述支撑柱(117)的侧面对称设置有滑槽(116),所述滑槽(116)的内部设置有挡板(118),所述条形凹槽(108)的内部设置有电动推杆(112),所述电动推杆(112)的顶端设置有支撑圆台(121),所述支撑圆台(121)的顶端中心设置有半圆形卡槽一(120),所述半圆形卡槽一(120)的上部设置有与所述半圆形卡槽一(120)相匹配的半圆形卡槽二(113),所述半圆形卡槽一(120)与所述半圆形卡槽二(113)的内部设置有晶圆片(119),所述半圆形卡槽二(113)的顶端设置有支撑杆(115),所述支撑杆(115)的顶端设置有电机(114),所述电机(114)的输出轴穿过所述支撑杆(115)与所述半圆形卡槽二(113)连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片清洗回收机,其特征在于,所述条形凹槽(108)的内部设置有竖直水管(109),所述竖直水管(109)的顶端设置有喷淋头(110)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片清洗回收机,其特征在于,所述喷淋头(110)的一侧通过水管连接有储水箱(106),所述储水箱(106)的顶端设置有加压电机(107),所述加压电机(107)的一侧设置有水管(105),所述水管(105)的底端设置有水管二(104),所述水管二的另一端设置有水管三(103),所述水管三(103)的另一端设置有加压泵(102)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆片清洗回收机,其特征在于,所述基座(1)的顶端设置有钢槽(123),所述钢槽(123)的底端设置有限位槽(111),所述限位槽(111)的内部设置有所述竖直水管(109)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆片清洗回收机,其特征在于,所述钢槽(123)的底端设置有沉淀槽(124),所述沉淀槽(124)的底端另一侧设置有圆形通孔(125),所述圆形通孔(125),通过水管四(101)与所述加压泵(102)连接。
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CN114653704A (zh) * 2021-12-28 2022-06-24 安徽高芯众科半导体有限公司 一种晶圆高效清洗设备

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