CN216988868U - 一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置，包括清洗仓及设于清洗仓内的夹具，清洗仓具有相对的第一端和第二端；清洗仓的第一端端面上可滑动地穿设有一组水平的连接轴，夹具设于所述连接轴的端部，使得夹具可在清洗仓的两端之间往复移动；夹具为中空的骨架结构，夹具的外壁上环绕连接轴设置有多个用于夹持硅片的夹持位；清洗仓的第二端内壁上环绕所述连接轴的轴线设置有多个第一喷管和多个第二喷管；本实用新型的电镀清洗装置中，将夹具向清洗仓的第一端方向移动后，多个第一喷管延伸到夹具内侧清洗硅片的内侧面，多个第二喷管延伸到夹具的外侧清洗硅片的外侧面，可同时对夹具上夹持的多个硅片进行清洗，高效方便。

Description

一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路制造辅助设备，具体地讲，涉及一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置。

背景技术

集成电路制造过程中，需要在硅片表面电镀一层铜膜，电镀完成后，需要将硅片表面多余的边缘铜和背面铜进行酸洗去除。

专利CN201793749U公开了一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，是目前行业内较为常见的一种镀铜清洗装置，其通过多个酸液喷管来喷淋被夹持的硅片的正反两面，来达到清洗效果，操作较为方便；然而，该镀铜清洗装置单次只能清洗一组硅片，清洗效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置，包括清洗仓及设于清洗仓内的夹具，所述清洗仓具有相对的第一端和第二端；

所述清洗仓的第一端端面上可滑动地穿设有一组水平的连接轴，所述夹具设于所述连接轴的端部，使得所述夹具可在清洗仓的两端之间往复移动；所述夹具为中空的骨架结构，且夹具的外壁上环绕所述连接轴设置有多个用于夹持硅片的夹持位；

所述清洗仓的第二端内壁上环绕所述连接轴的轴线设置有多个第一喷管和多个第二喷管，在垂直于所述连接轴的任意平面上，多个所述第一喷管的正投影轮廓位于所述夹具的正投影轮廓外侧且多个所述第二喷管的正投影轮廓位于所述夹具的正投影轮廓的内侧。

在一些优选实施方案中，所述第一喷管包括多个第一酸液喷管和多个第一离子水喷管，所述第二喷管包括多个第二酸液喷管和多个第二离子水喷管；

所述清洗仓的第一端外侧设置有第一环形管道、第二环形管道、第三环形管道和第四环形管道，其中，多个第一酸液喷管与所述第一环形管道连接，多个第一离子水喷管与所述第二环形管道连接，多个第二酸液喷管与所述第三环形管道连接，多个所述第二离子水喷管与所述第四环形管道连接；

所述第一环形管道和第三环形管道各通过一组输液管道与酸液源连接；所述第二环形管道和第四环形管道各通过一组输液管道与离子水源连接。

在一些优选实施方案中，所述清洗仓的第一端外侧壁上还设有用于固定多个所述输液管道的管道架。

在一些优选实施方案中，所述清洗仓设置于一组操作台上，所述操作台的台面上还设有位于所述清洗仓第二端外侧的导轨，且导轨的延伸方向平行于所述连接轴的长度方向，所述导轨上设有一组滑动平台；所述连接轴的第一端与所述夹具连接，且连接轴的第二端设于所述滑动平台上。

在一些优选实施方案中，所述滑动平台上设有一组电机，所述电机的输出端与所述连接轴相连，使得所述夹具可绕连接轴的轴线转动。

在一些优选实施方案中，所述清洗仓的顶部还开设有一组开口，所述开口上设有一组可开闭的滑盖。

在一些优选实施方案中，所述滑盖的顶部设置有把手。

在一些优选实施方案中，所述夹具的外轮廓呈六棱柱结构，所述夹具具有相对的第一端和第二端，所述夹具的第一端呈开口状且第二端与所述连接轴相连；所述夹具两端之间的六组侧面上均设有至少一个夹持位。

本实用新型具有以下优点：

本实用新型的电镀清洗装置中，清洗仓内的夹具可沿连接轴的轴线方向移动，夹具呈中空的骨架结构，其侧面上环绕连接轴的轴线设置有多个硅片的夹持位；将夹具向清洗仓的第一端方向移动后，第一喷管延伸到夹具内侧清洗硅片的内侧面，第二喷管延伸到夹具的外侧清洗硅片的外侧面，可同时对夹具上夹持的多个硅片进行清洗。

附图说明

图1为本实用新型的电镀清洗装置的立体图；

图2为本实用新型的电镀清洗装置的正视图；

图3为图2中的B-B面剖视图；

图4为图1的A部分放大图；

图中：1-操作台，2-清洗仓，20-滑盖，200-把手，21-开口，22-排水口，3-滑动平台，30-电机，31-导轨，32-连接轴，33-夹具，4-清洗组件，40-第一喷管，400-第一酸液喷管，4000-第一环形管道，401-第一离子水喷管，4010-第二环形管道，41-第二喷管，410-第二酸液喷管，4100-第三环形管道，411-第二离子水喷管，4110-第四环形管道，42-输液管道，420-管道架。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

参照图1至图4，本实用新型公开了一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置，包括操作台1及设有操作台1上的清洗仓2、滑动平台3和清洗组件4。

定义清洗仓2具有相对的第一端和第二端，所述清洗仓2的第一端端面上可滑动地穿设有一组水平的连接轴32。

参照图1，清洗仓2内设有夹具33，定义夹具33具有相对的第一端和第二端，其中，夹具33的第二端与连接轴33的端部连接，使得夹具33可在清洗池2的两端之间来回移动。

所述夹具33为中空的骨架结构，采用耐酸腐蚀的材料制成，且夹具33的外壁上环绕连接轴32设置有多个用于夹持硅片的夹持位；具体讲，本实施例中，夹具33的外轮廓呈六棱柱结构，所述夹具33的第一端呈开口状，夹具33的第二端与所述连接轴32相连；所述夹具33两端之间的六组侧面上均设有一个到三个的夹持位，采用现有技术的是:夹持位上设有底部框架，使用时，将硅片放置在底部框架上，底部框架周侧设有多个螺纹孔，螺纹孔上旋拧有紧固件，紧固件上套设有压片，通过旋拧紧固件可使压片将硅片边缘压接在底部框架上，达到对硅片的固定。

参照图3和图4，所述清洗仓2的第二端内壁上环绕所述连接轴32的轴线设置有多个第一喷管40和多个第二喷管41，清洗组件4包括所述多个第一喷管40和多个第二喷管41，第一喷管40和第二喷管41均向清洗仓2的第一端方向延伸；在垂直于所述连接轴32的任意平面上，多个所述第一喷管40的正投影轮廓位于所述夹具33的正投影轮廓外侧且多个所述第二喷管41的正投影轮廓位于所述夹具33的正投影轮廓的内侧，即向清洗仓2第一端移动夹具33后，多个第一喷管40延伸到夹具33中空的内部，多个第二喷管41包绕夹具33的外部。

参照图3和图4，所述第一喷管40包括多个第一酸液喷管400和多个第一离子水喷管401，所述第二喷管41包括多个第二酸液喷管410和多个第二离子水喷管411；本实施例中，第一酸液喷管400、第一离子水喷管401、第二酸液喷管410和第二离子水喷管411均设置为六组。

参照图4，所述清洗仓2的第一端外侧设置有第一环形管道4000、第二环形管道4010、第三环形管道4100和第四环形管道4110，其中，六组第一酸液喷管400与所述第一环形管道4000连接，六组第一离子水喷管401与所述第二环形管道4010连接，六组第二酸液喷管410与所述第三环形管道4100连接，六组所述第二离子水喷管411与所述第四环形管道4110连接。

所述第一环形管道4000和第三环形管道4100各通过一组输液管道42与酸液源(未示出)连接；所述第二环形管道4010和第四环形管道4110各通过一组输液管道42与离子水源(未示出)连接。

此外，所述清洗仓2的第一端外侧壁上还设有用于固定多个所述输液管道42的管道架420。

清洗开始时，先通入酸液源进行酸洗，再通入离子水源进行二次清洗，清洗后的废液沿着清洗仓2底部的排水口22引入回收设备中。

在一些实施例中，参照图1，操作台1的台面上还设有位于所述清洗仓2第二端外侧的两组导轨31，两组导轨31的延伸方向平行于所述连接轴32的长度方向，所述导轨31上设有一组滑动平台3；所述连接轴32的第一端与所述夹具33连接，连接轴32的第二端设于所述滑动平台3上。

此外，所述滑动平台3上设有一组电机30，所述电机30的输出端与所述连接轴32相连，使得所述夹具33可绕连接轴32的轴线转动，清洗过程中，可通过电机30驱动夹具33转动，清洗更加均匀，清洗完成后，亦可初步甩干硅片上的残存水滴。

此外，参照图1，所述清洗仓2的顶部还开设有一组开口21，所述开口21上设有一组可开闭的滑盖20，滑盖20可避免清洗液的溅出，所述滑盖20的顶部设置有把手200，便于硅片的拿取。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置，包括清洗仓(2)及设于清洗仓(2)内的夹具(33)，所述清洗仓(2)具有相对的第一端和第二端，其特征在于：

所述清洗仓(2)的第一端端面上可滑动地穿设有一组水平的连接轴(32)，所述夹具(33)设于所述连接轴(32)的端部，使得所述夹具(33)可在清洗仓(2)的两端之间往复移动；所述夹具(33)为中空的骨架结构，且夹具(33)的外壁上环绕所述连接轴(32)设置有多个用于夹持硅片的夹持位；所述清洗仓(2)的第二端内壁上环绕所述连接轴(32)的轴线设置有多个第一喷管(40)和多个第二喷管(41)，在垂直于所述连接轴(32)的任意平面上，多个所述第一喷管(40)的正投影轮廓位于所述夹具(33)的正投影轮廓外侧且多个所述第二喷管(41)的正投影轮廓位于所述夹具(33)的正投影轮廓的内侧。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路硅片的电镀清洗装置，其特征在于：所述第一喷管(40)包括多个第一酸液喷管(400)和多个第一离子水喷管(401)，所述第二喷管(41)包括多个第二酸液喷管(410)和多个第二离子水喷管(411)；

所述清洗仓(2)的第一端外侧设置有第一环形管道(4000)、第二环形管道(4010)、第三环形管道(4100)和第四环形管道(4110)，其中，多个第一酸液喷管(400)与所述第一环形管道(4000)连接，多个第一离子水喷管(401)与所述第二环形管道(4010)连接，多个第二酸液喷管(410)与所述第三环形管道(4100)连接，多个所述第二离子水喷管(411)与所述第四环形管道(4110)连接；所述第一环形管道(4000)和第三环形管道(4100)各通过一组输液管道(42)与酸液源连接；所述第二环形管道(4010)和第四环形管道(4110)各通过一组输液管道(42)与离子水源连接。

3.根据权利要求2所述的用于集成电路硅片的电镀清洗装置，其特征在于：所述清洗仓(2)的第一端外侧壁上还设有用于固定多个所述输液管道(42)的管道架(420)。

4.根据权利要求1所述的用于集成电路硅片的电镀清洗装置，其特征在于：所述清洗仓(2)设置于一组操作台(1)上，所述操作台(1)的台面上还设有位于所述清洗仓(2)第二端外侧的导轨(31)，且导轨(31)的延伸方向平行于所述连接轴(32)的长度方向，所述导轨(31)上设有一组滑动平台(3)；所述连接轴(32)的第一端与所述夹具(33)连接，且连接轴(32)的第二端设于所述滑动平台(3)上。

5.根据权利要求4所述的用于集成电路硅片的电镀清洗装置，其特征在于：所述滑动平台(3)上设有一组电机(30)，所述电机(30)的输出端与所述连接轴(32)相连，使得所述夹具(33)可绕连接轴(32)的轴线转动。

6.根据权利要求1所述的用于集成电路硅片的电镀清洗装置，其特征在于：所述清洗仓(2)的顶部还开设有一组开口(21)，所述开口(21)上设有一组可开闭的滑盖(20)。

7.根据权利要求6所述的用于集成电路硅片的电镀清洗装置，其特征在于：所述滑盖(20)的顶部设置有把手(200)。

8.根据权利要求1所述的用于集成电路硅片的电镀清洗装置，其特征在于：所述夹具(33)的外轮廓呈六棱柱结构，所述夹具(33)具有相对的第一端和第二端，所述夹具(33)的第一端呈开口状且第二端与所述连接轴(32)相连；所述夹具(33)两端之间的六组侧面上均设有至少一个夹持位。

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