CN114806097B - 一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及薄膜加工的领域，具体公开了一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜及其制备工艺。一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，由包括以原料加工而成：聚酯切片A、二氧化硅聚酯母粒切片和PE蜡聚酯母粒切片；其制备方法包括以下步骤加工而成：S1，将原料按计量比混合搅拌均匀制得预处理物A；S2，将预处理物A于165～175℃结晶后干燥处理，于265～286℃熔融挤出后，冷却定型制得预处理物B；S3，逐次拉伸处理，制得预处理物C，S4，将预处理物C定型制得预处理物D；S5，将预处理物D牵引收卷，分切包装制得产品。本申请的产品具有减少聚酯薄膜烫印定位不准的现象的优点。

Description

一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜及其制备工艺
技术领域
本申请涉及薄膜加工的领域，更具体地说，它涉及一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜及其制备工艺。
背景技术
双向拉伸聚酯薄膜是一种强度高且具有优良耐磨性的透明薄膜，其常用于香烟包装、白酒包装等不同领域。且为了减少假冒伪劣产品对自身品牌的影响，目前企业一般会通定位烫技术或烫金技术进行包装防伪。
定位烫技术有别于普通的烫金技术，定位烫技术是在加工使用时将彩色图案通过涂布和模压的方式制备在聚酯薄膜表面，然后通过加热烫印在纸张固定位置。
定位烫要求烫印图案与纸张上的图案完全重合，但在实际操作过程中，由于聚酯薄膜的热收缩不均匀性，容易出现烫印定位不准的现象。
发明内容
为了减少聚酯薄膜烫印定位不准的现象，本申请提供一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜及其制备工艺。
第一方面，本申请提供一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，采用如下的技术方案：一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，由包括以下重量百分比的原料加工而成：50～77％的聚酯切片A、20～49％的二氧化硅聚酯母粒切片和0.5～3％的PE蜡聚酯母粒切片。
通过采用上述技术方案，二氧化硅在聚酯体系中可以起成核剂的作用，进而促使聚酯切片结晶，二氧化硅可以于聚酯体系中作为成核位点和物理交联点，一方面可以增强改性二氧化硅和聚酯切片间的结合效果，另一方面可以限制聚酯分子链段的移动，进而改善产品的热稳定性。本申请采用了三种切片材料并对三种切片材料的用量进行限定，从而有利于制得在高温使用过程中呈受更大的拉力而不变形的产品，且三种切片材料在升温过程中发生共结晶现象，进而易形成均一的晶体结构，从而改善了薄膜热收缩的均匀程度，进而改善了产品的热稳定性。
优选的，所述二氧化硅聚酯母粒切片是由包括以下原料加工而成：聚酯切片B和二氧化硅，所述二氧化硅的粒径为2～10um，且所述二氧化硅在所述二氧化硅聚酯母粒切片中的含量为0.3±0.03wt％。
通过采用上述技术方案，本申请通过限定了二氧化硅聚酯母粒切片中二氧化硅的用量和粒径，从而制得了晶体结构均一且具有良好热稳定性的产品。
优选的，所述二氧化硅为改性二氧化硅，且所述改性二氧化硅由包括以下物料加工而成：聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料、纳米二氧化硅和混合溶剂，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料和纳米二氧化硅的质量比为98～105:5，所述混合溶剂是由二氯甲烷和三氟乙酸按体积比8～12:5混合而成。
通过采用上述技术方案，本申请通过聚对苯二甲酸乙二醇酯对二氧化硅表面进行了改性，从而改善了二氧化硅聚酯母粒切片后续在熔融过程中与其他切片间的相容性，且通过对二氧化硅进行改性后，使得改性后的粒子和与聚合物降解残留物形成屏蔽网络，进而改善本申请产品的热稳定性。
优选的，所述改性二氧化硅的加工具体为：将聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料和二氧化硅混合搅拌均匀，于250～260℃并控制转速为25～30rpm熔融挤出拉条，切粒，干燥后，溶解于混合溶剂中制得混合物料，重复将混合物料离心处理后并超声分散离心后沉淀物，直至无多余聚对苯二甲酸乙二醇酯链段后，真空干燥，研磨处理后制得改性二氧化硅。
通过采用上述技术方案，本期中通过混合溶剂对二氧化硅进行改性，从而制得了含有对苯二甲酸乙二醇酯链段的二氧化硅，进而提高了其在熔融混合时的分散均匀性，从而综合改善了产品的薄膜均匀性，进而改善了薄膜热收缩的均匀程度。
优选的，还包括下重量百分比为0.5～0.9％的端羧基超支化聚酯，且所述端羧基超支化聚酯的分子量为1000～2600g/mol，酸值为240～320mg KOH/g。
通过采用上述技术方案，本申请中采用了具有三维网状结构的端羧基超支化聚酯，一方面可以改善本申请的力学性能，另一方面端羧基超支化聚酯本申请具有羧基、醚基等亲水性基团，进而可以改善定位烫过程中涂布液与产品间的接触角，从而综合改善了烫印定位的准确性。此外，端羧基超支化是三维结构，其穿插于线性的聚酯分子链中可以减低分子链间的作用力，提高熔融时物料的流动性，进而提高最终产品的质量。此外，端羧基超支化聚酯的耐热性稍低，但本申请采用的二氧化硅聚酯母粒切片和PE蜡聚酯母粒切片可以降低定型温度，进而减少端羧基超支化聚酯高温发生断链的可能性，进而使得端羧基超支化聚酯充分发挥其作用。
优选的，所述PE蜡聚酯母粒切片由包括以下原料加工而成：聚酯切片C和PE蜡粉，所述PE蜡粉的重均分子量为500～5000g/mol，所述PE蜡粉的熔点为100～120℃；所述PE蜡粉在所述PE蜡聚酯母粒切片中的含量为5±0.2wt％。
通过采用上述技术方案，本申请通过对PE蜡的重均分子量、熔点以及含量进行限定，从而制得了晶体结构均一且具有良好热稳定性的产品。
优选的，所述PE蜡聚酯母粒切片还包括马来酸酐接枝聚乙烯，所述马来酸酐接枝聚乙烯的质量为聚酯切片C和PE蜡粉总质量的2～5％；且所述PE蜡聚酯母粒切片的制备具体为：将PE蜡粉、聚酯切片C和马来酸酐接枝聚乙烯下先于90～95℃的烘箱中干燥10～12h后混合搅拌均匀，于250～280℃熔融挤出后，控制热拉伸比为18-20进行热拉伸处理后，通过20～25℃的水淬冷，切粒干燥制得。
通过采用上述技术方案，本申请中通过熔融挤出、热拉伸、淬冷处理后制备得到了原位微纤维化共混物，且本申请中通过添加马来酸酐接枝聚乙烯，从而降低了熔融物料间的表面张力，进而有利于微纤的形成，且由于马来酸酐接枝聚乙烯本身含有的羧基可以与聚酯纤维表面的羟基反应，进而改善产品的弯曲强度和拉伸强度。
优选的，所述聚酯切片C是由改性聚酯切片和聚酯切片D按质量比13-18：90的比例混合而成，且所述改性聚酯切片是由聚碳酸酯和聚酯切片D制成，所述聚碳酸酯和聚酯切片D的质量比为7～9：90，所述聚碳酸酯的相对分子质量为260000-290000g/mol；所述改性聚酯切片的制备具体为：于260～275℃将聚碳酸酯和聚酯切片D按计量比熔融混合均匀后，真空干燥处理，于335～345℃、95～102MPa的条件下反应5-7h后，降温泄压，切粒制得。
通过采用上述技术方案，本申请采用的聚碳酸酯和聚酯切片D均具有含共轭电子，通过对压强和温度的控制，使得聚碳酸酯和聚酯切片D通过链滑移、酯交换和链段成核的共同作用下制得了聚酯伸直链晶体，进而提高了本申请的热力学稳定性，从而改善本申请定位烫的定型效果。
第二方面，本申请提供一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜的制备工艺，采用如下的技术方案：
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜的制备工艺，由包括以下步骤加工而成：
S1，将原料按计量比混合搅拌均匀制得预处理物A；
S2，将预处理物A于165～175℃结晶后，于155～190℃干燥处理，于265～286℃熔融挤出后，冷却定型制得预处理物B；
S3，逐次拉伸处理，将预处理物B依次进行纵向拉伸处理和横向拉伸处理后制得预处理物C；
S4，将预处理物C于200～220℃定型10～20秒制得预处理物D；
S5，将预处理物D牵引收卷，分切包装制得产品；其中松弛温度为150～200℃，且牵引过程中控制横向松弛率为1～5％。
通过采用上述技术方案，本申请在熔融挤出前进行了结晶干燥处理，去除了切片中水分。由于异步双向拉伸过程中，横向拉伸去向热成型加工会在一定程度上破坏已经进行的纵向取向结构，或使得纵向拉伸后的高分子链取向排列发生解取向，在一定温度范围内，温度越高则会对高分子链段取向排列有负面影响，即影响薄膜在该取向上的拉伸强度和屈服强度。本申请通过对拉伸温度进行限定，控制待拉伸聚合物处于高弹性，并在外力作用下，拉伸使得高分子链沿外方向发生取向排列，且本申请在步骤S3中控制纵向拉伸温度为小于横向拉伸温度，从而有利于综合改善本申请产品的横向或纵向的拉伸强度，并改善本申请定位烫的定型效果。
优选的，在所述步骤S3的逐步拉伸处理中纵向拉伸比为3.5～4.5倍，横向拉伸比为3.0～3.5倍；且所述纵向拉伸比与横向拉伸比的比值大于等于1.1。
通过采用上述技术方案，纵向拉伸比和横向拉伸比的大小会影响不同取向的拉伸强度和热收缩率，且由于异步双向拉伸过程中，横向拉伸去向热成型加工会在一定程度上破坏已经进行的纵向取向结构，本申请中控制了纵向拉伸比与横向拉伸比间的比值，从而改善了纵向取向结构稳定性，从而有利于综合改善本申请产品的横向或纵向的拉伸强度，并改善本申请定位烫的定型效果。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、本申请采用了聚酯切片、二氧化硅聚酯母粒切片和PE蜡聚酯母粒切片三种切片材料，并对不同切片材料的用量进行限定，三种切片材料在升温过程中发生共结晶现象，进而易形成均一的晶体结构，有利于产品在高温使用过程中呈受更大的拉力而不变形，从而改善了薄膜热收缩的均匀程度，进而减少了烫印定位不准的现象。
3、本申请的方法，采用了更低的定型温度，更小的横向松弛率，有利于提高热收缩在幅宽方向上的均匀性，在降低能耗的同时制得了聚酯薄膜烫印定位准确的产品。
具体实施方式
以下结合实施例对本申请做进一步详细说明。
制备例
改性二氧化硅的制备例
制备例1
改性二氧化硅的制备具体为：将95g的聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料和粒度为100nm的纳米二氧化硅混合搅拌均匀，于258℃并控制转速为27rpm熔融挤出拉条，切粒，干燥后，溶解于混合溶剂中制得混合物料，重复将混合物料以9000rpm的转速离心处理23min后并于功率为30w超声分散离心后的沉淀物23min，直至无多余聚对苯二甲酸乙二醇酯链段后，于100℃的真空干燥23h后，研磨处理后制得改性二氧化硅，其中混合溶剂是由二氯甲烷和三氟乙酸按体积比9：5混合而成。
改性聚酯切片的制备例
制备例2
改性聚酯切片的制备具体为：于270℃且转速为30rpm的条件下，聚碳酸酯和聚酯切片D按质量比为8：90熔融混合均匀，于95℃真空干燥处理48h后去除水分后转移至活塞-圆筒高温高压装置(可选购于美国地球深度司QuickPress活塞圆筒高温高压合成装置)中，在340℃、100MPa的条件下反应6h后，降温泄压，切粒制得；其中聚碳酸酯的相对分子质量为270000g/mol；聚酯切片D，聚酯切片D的的相对分子质量为180000g/mol。
二氧化硅聚酯母粒切片的制备例
制备例3
二氧化硅聚酯母粒切片的制备具体为：控制二氧化硅在所述二氧化硅聚酯母粒切片中的含量为0.3wt％，将二氧化硅(粒度为2～10um)和聚酯切片B(可选购于仪征化纤公司的FG600，特性粘度为0.65～0.7dL/g)以400rpm的转速混合搅拌均匀，通过双螺杆造粒机于270℃熔融挤出，拉条切粒，干燥制得。
制备例4
二氧化硅聚酯母粒切片的制备具体为：控制二氧化硅在所述二氧化硅聚酯母粒切片中的含量为0.3wt％，将制备例1中制得的改性二氧化硅(粒度为2～10um)和聚酯切片B(可选购于仪征化纤公司的FG600，特性粘度为0.65～0.7dL/g)以400rpm的转速混合搅拌均匀，通过双螺杆造粒机于270℃熔融挤出，拉条切粒，干燥制得。
PE蜡聚酯母粒切片的制备例
制备例5
PE蜡聚酯母粒切片的制备具体为：控制PE蜡粉在PE蜡粉聚酯母粒切中的含量为5wt％，将PE蜡粉(重均分子量为500～5000mol/L、g/mol，熔点为110±10℃)和聚酯切片C(可选购于仪征化纤公司的FG600，特性粘度为0.65～0.7dL/g)以350rpm的转速混合搅拌均匀，通过双螺杆造粒机于275℃熔融挤出，拉条切粒，干燥制得。
制备例6
本制备例于制备例5的不同之处在于聚酯切片C，本制备例中聚酯切片C是由制备例2中制得的改性聚酯切片和聚酯切片D(可选购于仪征化纤公司的FG600，特性粘度为0.65～0.7dL/g)按质量比8:90混合搅拌均匀后制得。
制备例7
PE蜡聚酯母粒切片的制备具体为：控制PE蜡粉在PE蜡粉聚酯母粒切中的含量为5wt％，控制马来酸酐接枝聚乙烯的质量为聚酯切片C和PE蜡粉总质量的4％，将PE蜡粉(重均分子量为500～5000mol/L、g/mol，熔点为110±10℃)、马来酸酐接枝聚乙烯和聚酯切片C先于90～95℃的烘箱中干燥10～12h后，以350rpm的转速混合搅拌均匀，通过双螺杆造粒机于275℃熔融挤出，控制热拉伸比为18-20进行热拉伸处理后，通过20～25℃的水淬冷，切粒干燥制得。其中马来酸酐接枝聚乙烯可选购于深圳市帕斯特新材料科技有限公司所售卖的型号为A1068的马来酸酐接枝聚乙烯。
制备例8
本制备例于制备例7的不同之处在于聚酯切片C，本制备例中聚酯切片C是由制备例2中制得的改性聚酯切片和聚酯切片D(可选购于仪征化纤公司的FG600，特性粘度为0.65～0.7dL/g)按质量比8:90混合搅拌均匀后制得。
实施例
实施例1
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，由以下质量百分比的原料制成：69％的聚酯切片A、30％的二氧化硅聚酯母粒切片和1％的PE蜡聚酯母粒切片；其中聚酯切片A可选购仪征化纤的特性粘度为0.65dL/g且产品型号为FG600的聚酯切片；二氧化硅聚酯母粒切片为制备例3中制得的产品；PE蜡聚酯母粒切片为制备例5中制得的产品；
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜的制备工艺，由包括以下步骤加工而成：
S1，将聚酯切片、二氧化硅母粒切片、PE蜡粉母粒切片按计量比混合搅拌均匀制得预处理物A；
S2，将预处理物A于165℃结晶后，于170℃干燥处理，接着通过挤出机于275℃熔融挤出，于25℃铸片成型制得预处理物B；
S3，逐次拉伸处理，将预处理物B先于纵向拉伸温度为120℃；纵向拉伸比为4.5倍条件下进行纵向拉伸后，于横向拉伸温度为130℃，横向拉伸比为3.5倍条件下进行横向拉伸处理制得预处理物C；
S4，将预处理物C于200℃定型处理20秒制得预处理物D；
S5，于180℃且控制横向松弛率为1％，将预处理物D牵引松弛后，收卷，分切包装制得厚度为12μm的产品。
实施例2
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，由以下质量百分比的原料制成：58％的聚酯切片A、40％的二氧化硅聚酯母粒切片和2％的PE蜡聚酯母粒切片；其中聚酯切片A可选购金山石化型号为290的聚酯切片；二氧化硅聚酯母粒切片为制备例3中制得的产品；PE蜡聚酯母粒切片为制备例5中制得的产品；
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜的制备工艺，由包括以下步骤加工而成：
S1，将聚酯切片、二氧化硅母粒切片、PE蜡粉母粒切片按计量比混合搅拌均匀制得预处理物A；
S2，将预处理物A于165℃结晶后，于170℃干燥处理，接着通过挤出机于275℃熔融挤出，于25℃铸片成型制得预处理物B；
S3，逐次拉伸处理，将预处理物B先于纵向拉伸温度为110℃；纵向拉伸比为4.0倍条件下进行纵向拉伸后，于横向拉伸温度为120℃，横向拉伸比为3.5倍条件下进行横向拉伸处理制得预处理物C；
S4，将预处理物C于210℃定型处理15秒制得预处理物D；
S5，于185℃且控制横向松弛率为3％，将预处理物D牵引松弛后，收卷，分切包装制得厚度为15μm的产品。
实施例3
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，由以下质量百分比的原料制成：77％的聚酯切片A、20％的二氧化硅聚酯母粒切片和3％的PE蜡聚酯母粒切片；其中聚酯切片A可选购金山石化型号为290的聚酯切片；二氧化硅聚酯母粒切片为制备例3中制得的产品；PE蜡聚酯母粒切片为制备例5中制得的产品；
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜的制备工艺，由包括以下步骤加工而成：
S1，将聚酯切片、二氧化硅母粒切片、PE蜡粉母粒切片按计量比混合搅拌均匀制得预处理物A；
S2，将预处理物A于165℃结晶后，于170℃干燥处理，接着通过挤出机于275℃熔融挤出，于25℃铸片成型制得预处理物B；
S3，逐次拉伸处理，将预处理物B先于纵向拉伸温度为90℃；纵向拉伸比为3.5倍条件下进行纵向拉伸后，于横向拉伸温度为120℃，横向拉伸比为3.0倍条件下进行横向拉伸处理制得预处理物C；
S4，将预处理物C于220℃定型处理10秒制得预处理物D；
S5，于190℃且控制横向松弛率为5％，将预处理物D牵引松弛后，收卷，分切包装制得厚度为20μm的产品。
实施例4
本申请实施例与实施例1的区别在于，本申请实施例中用等质量制备例4中制得的二氧化硅聚酯母粒切片代替了制备例3中制得的二氧化硅聚酯母粒切片。
实施例5
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，由以下质量百分比的原料制成：68.3％的聚酯切片A、30％的二氧化硅聚酯母粒切片、1％的PE蜡聚酯母粒切片和0.7％的端羧基超支化聚酯；其中聚酯切片A可选购仪征化纤的特性粘度为0.65dL/g且产品型号为FG600的聚酯切片；二氧化硅聚酯母粒切片为制备例3中制得的产品；PE蜡聚酯母粒切片为制备例5中制得的产品；端羧基超支化聚酯可选购于武汉超支化树脂科技有限公司型号为C102的端羧基超支化聚酯。
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜的制备工艺，由包括以下步骤加工而成：
S1，将聚酯切片、二氧化硅母粒切片、PE蜡粉母粒切片和端羧基超支化聚酯按计量比混合搅拌均匀制得预处理物A；
S2，将预处理物A于165℃结晶后，于170℃干燥处理，接着通过挤出机于275℃熔融挤出，于25℃铸片成型制得预处理物B；
S3，逐次拉伸处理，将预处理物B先于纵向拉伸温度为120℃；纵向拉伸比为4.5倍条件下进行纵向拉伸后，于横向拉伸温度为130℃，横向拉伸比为4.5倍条件下进行横向拉伸处理制得预处理物C；
S4，将预处理物C于200℃定型处理20秒制得预处理物D；
S5，于180℃且控制横向松弛率为1％，将预处理物D牵引松弛后，收卷，分切包装制得厚度为12μm的产品。
实施例6
本申请实施例与实施例5的区别在于，本申请实施例中用等质量制备例4中制得的二氧化硅聚酯母粒切片代替了制备例3中制得的二氧化硅聚酯母粒切片。
实施例7
本申请实施例与实施例1的区别在于，本申请实施例中用等质量制备例6中制得的PE蜡聚酯母粒切片代替了制备例5中制得的PE蜡聚酯母粒切片。
实施例8
本申请实施例与实施例1的区别在于，本申请实施例中用等质量制备例7中制得的PE蜡聚酯母粒切片代替了制备例5中制得的PE蜡聚酯母粒切片。
实施例9
本申请实施例与实施例1的区别在于，本申请实施例中用等质量制备例8中制得的PE蜡聚酯母粒切片代替了制备例5中制得的PE蜡聚酯母粒切片。
实施例10
本申请实施例与实施例6的区别在于，本申请实施例中用等质量制备例8中制得的PE蜡聚酯母粒切片代替了制备例5中制得的PE蜡聚酯母粒切片。
实施例11
本申请实施例与实施例1的区别在于步骤S3，本实施例的步骤具体为：将预处理物B先于纵向拉伸温度为120℃；纵向拉伸比为4.5倍条件下进行纵向拉伸后，于横向拉伸温度为120℃，横向拉伸比为3.5倍条件下进行横向拉伸处理制得预处理物C。
实施例12
本申请实施例与实施例1的区别在于步骤S3，本实施例的步骤具体为：将预处理物B先于纵向拉伸温度为120℃；纵向拉伸比为3.5倍条件下进行纵向拉伸后，于横向拉伸温度为130℃，横向拉伸比为3.5倍条件下进行横向拉伸处理制得预处理物C。
实施例13
本申请实施例与实施例1的区别在于步骤S3，本实施例的步骤具体为：将预处理物B先于纵向拉伸温度为120℃；纵向拉伸比为3.5倍条件下进行纵向拉伸后，于横向拉伸温度为120℃，横向拉伸比为3.5倍条件下进行横向拉伸处理制得预处理物C。
对比例
对比例1
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，由以下质量百分比的原料制成：50％的聚酯切片E、20％的聚酯切片F和30％的聚酯切片G；其中聚酯切片E和聚酯切片G可选购仪征化纤型号为FG600的聚酯切片；聚酯切片F可选购仪征化纤型号为FG610的聚酯切片；
一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜的制备工艺，由包括以下步骤加工而成：
S1，将聚酯切片E、聚酯切片F、聚酯切片G按计量比混合搅拌均匀制得预处理物A；
S2，将预处理物A于165℃结晶后，于170℃干燥处理，接着通过挤出机于275℃熔融挤出，于25℃铸片成型制得预处理物B；
S3，逐次拉伸处理，将预处理物B先于纵向拉伸温度为88℃；纵向拉伸比为3.5倍条件下进行纵向拉伸后，于横向拉伸温度为125℃，横向拉伸比为4.2倍条件下进行横向拉伸处理制得预处理物C；
S4，将预处理物C于240℃定型处理10秒制得预处理物D；
S5，于200℃且控制横向松弛率为10％，将预处理物D牵引松弛后，收卷，分切包装制得厚度为12μm的产品。
对比例2
本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例用等质量的聚酯切片A代替了PE蜡聚酯母粒切片。
对比例3
本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例用等质量的聚酯切片A代替了二氧化硅聚酯母粒切片。
对比例4
本对比例与对比例3的不同之处在于，本对比例用等质量的聚酯切片A代替了PE蜡聚酯母粒切片。
对比例5
本对比例与本对比例4的不同之处在于制备工艺，本对比例中在步骤S4中将预处理物C于255℃定型处理12秒制得预处理物D。
性能检测试验
检测方法/试验方法
1.热收缩率：按ASTM D882的标准，对实施例1-13和对比例1-5制得产品的横向拉伸强度和纵向拉伸强度进行测定，并将测试结果汇总于表1中；
2. 600mm×600mm定位烫扭曲：准备尺寸为600mm×600mm的版面(带有模压图案)，将实施例1-13和对比例1-5制得产品定位烫处理后的印刷图案与版面的模压图案左上角对齐，检查右下角模压图案和实施例1-13和对比例1-5制得产品上的印刷图案的相对位移，并将测试结果汇总于表1中。
3. 6000mm×6000mm定位烫扭曲：准备尺寸为6000mm×6000mm的版面(带有模压图案)，将实施例1-13和对比例1-5制得产品定位烫处理后的印刷图案与版面的模压图案左上角对齐，检查右下角模压图案和实施例1-13和对比例1-5制得产品上的印刷图案的相对位移，并将测试结果汇总于表1中。
表1实施例1-13和对比例1-5的检测结果汇总表
Figure BDA0003635131480000111
结合实施例1-3和对比例1-4并结合表1可以看出，将聚酯切片、二氧化硅聚酯母粒切片和PE蜡聚酯母粒切片按比例进行复配后，可以综合改善本申请的拉伸强度和横向拉伸强度，并可以获得较小的定位烫扭曲，减少了聚酯薄膜烫印定位不准的现象。
结合实施例1、实施例4-6并结合表1可以看出，采用改性二氧化硅制得的二氧化硅聚酯母粒切片，可以综合改善本申请的拉伸强度和横向拉伸强度，并可以获得较小的定位烫扭曲，减少了聚酯薄膜烫印定位不准的现象。
结合实施例1、实施例6-10并结合表1可以看出，采用马来酸酐接枝聚乙烯和改性聚酯切片均可以改善产品的拉伸强度，且采用马来酸酐接枝聚乙烯和改性聚酯切片制得的产品综合性能最优，综合改善本申请的拉伸强度和横向拉伸强度，并可以获得较小的定位烫扭曲，减少了聚酯薄膜烫印定位不准的现象。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (5)

1.一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，其特征在于，由包括以下重量百分比的原料加工而成：50～77％的聚酯切片A、20～49％的二氧化硅聚酯母粒切片和0.5～3％的PE蜡聚酯母粒切片；所述聚酯切片A为仪征化纤的特性粘度为0.65dL/g且产品型号为FG600的聚酯切片或者金山石化型号为290的聚酯切片；
所述二氧化硅聚酯母粒切片是由包括以下原料加工而成：聚酯切片B和二氧化硅，所述二氧化硅的粒径为2～10um，且所述二氧化硅在所述二氧化硅聚酯母粒切片中的含量为0.3±0.03wt％；所述聚酯切片B为仪征化纤的特性粘度为0.65dL/g且产品型号为FG600的聚酯切片；所述二氧化硅聚酯母粒切片的制备方法，将二氧化硅和聚酯切片B以400rpm的转速混合搅拌均匀，通过双螺杆造粒机于270℃熔融挤出，拉条切粒，干燥制得；
所述PE蜡聚酯母粒切片由包括以下原料加工而成：聚酯切片C和PE蜡粉，所述PE蜡粉的重均分子量为500～5000g/mol，所述PE蜡粉的熔点为100～120℃；所述PE蜡粉在所述PE蜡聚酯母粒切片中的含量为5±0.2wt％；所述聚酯切片C为仪征化纤的特性粘度为0.65dL/g且产品型号为FG600的聚酯切片；
所述PE蜡聚酯母粒切片还包括马来酸酐接枝聚乙烯，所述马来酸酐接枝聚乙烯的质量为聚酯切片C和PE蜡粉总质量的2～5％；且所述PE蜡聚酯母粒切片的制备具体为：将PE蜡粉、聚酯切片C和马来酸酐接枝聚乙烯先于90～95℃的烘箱中干燥10～12h后混合搅拌均匀，于250～280℃熔融挤出后，控制热拉伸比为18-20进行热拉伸处理后，通过20～25℃的水淬冷，切粒干燥制得；
所述聚酯切片C是由改性聚酯切片和聚酯切片D按质量比13-18：90的比例混合而成，且所述改性聚酯切片是由聚碳酸酯和聚酯切片D制成，所述聚碳酸酯和聚酯切片D的质量比为7～9：90，所述聚碳酸酯的相对分子质量为260000-290000g/mol；所述所述聚酯切片D为仪征化纤的特性粘度为0.65dL/g且产品型号为FG600的聚酯切片；
所述改性聚酯切片的制备具体为：于260～275℃将聚碳酸酯和聚酯切片D按计量比熔融混合均匀后，真空干燥处理，于335～345℃、95～102MPa的条件下反应5-7h后，降温泄压，切粒制得；
定位烫用双向拉伸聚酯薄膜的制备工艺，由包括以下步骤加工而成：
S1，将原料按计量比混合搅拌均匀制得预处理物A；
S2，将预处理物A于165～175℃结晶后，于155～190℃干燥处理，于265～286℃熔融挤出后，冷却定型制得预处理物B；
S3，逐次拉伸处理，将预处理物B依次进行纵向拉伸处理和横向拉伸处理后制得预处理物C；
S4，将预处理物C于200～220℃定型10～20秒制得预处理物D；
S5，将预处理物D牵引收卷，分切包装制得产品；其中松弛温度为150～200℃，且牵引过程中控制横向松弛率为1～5％。
2.根据权利要求1所述的一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，其特征在于，所述二氧化硅为改性二氧化硅，且所述改性二氧化硅由包括以下物料加工而成：聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料、纳米二氧化硅和混合溶剂，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料和纳米二氧化硅的质量比为98～105:5，所述混合溶剂是由二氯甲烷和三氟乙酸按体积比8～12:5混合而成。
3.根据权利要求2所述的一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，其特征在于，所述改性二氧化硅的加工具体为：将聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料和二氧化硅混合搅拌均匀，于250～260℃并控制转速为25～30rpm熔融挤出拉条，切粒，干燥后，溶解于混合溶剂中制得混合物料，重复将混合物料离心处理后并超声分散离心后沉淀物，直至无多余聚对苯二甲酸乙二醇酯链段后，真空干燥，研磨处理后制得改性二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，其特征在于，还包括下重量百分比为0.5～0.9％的端羧基超支化聚酯，且所述端羧基超支化聚酯的分子量为1000～2600g/mol，酸值为240～320mg KOH/g。
5.根据权利要求1所述的一种定位烫用双向拉伸聚酯薄膜，其特征在于，在所述步骤S3的逐步拉伸处理中纵向拉伸比为3.5～4.5倍，横向拉伸比为3.0～3.5倍；且所述纵向拉伸比与横向拉伸比的比值大于等于1.1。
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