CN105219032A - 一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，该方法主要包括混料、预结晶、熔融挤出、铸片、双向拉伸、热定型、牵引、测厚，收卷及分切。与现有技术相比，本发明的优点在于所使用特殊制备的原料，其添加剂的粒径为纳米级别，分散均匀，使薄膜在制备过程中有良好的结晶，表面无晶点，提升薄膜的耐温性，减少低分子物的析出。

Description

一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法
技术领域
本发明属于化工生产技术领域，涉及一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法。
背景技术
超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜最广泛用于蜡基生产，制造打印及传真用碳带。由于树脂基碳带对薄膜的耐温性能、低分子析出性、拉伸性能、膜面洁净度等的要求很高，普通的超薄型热转移聚酯薄膜无法满足树脂基的加工要求，往往出现断带、条码打印不清晰、大量低分子物析出影响打印头寿命等缺陷。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：将聚酯母料25～30wt％与大有光75～70wt％进行充分混合；混合好的物料于160℃进行预结晶，待预结晶结束后进行在165℃干燥4h；所得预结晶体进行熔融挤出，挤出温度为264～270℃，然后进行铸片、双向拉伸、热定型、牵引、分切即得厚度为4～5μm的聚酯薄膜产品。
所述的聚酯母料为含有纳米级二氧化硅的聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，其中纳米级二氧化硅采用气相喷雾技术进行处理，并辅助超声波分散技术分散在聚对苯二甲酸乙二醇酯中，其含量为8000ppm；所述的聚酯母料的特性粘度0.64～0.66dl/g。
所述的大有光为聚对苯二甲酸乙二醇酯，其特性粘度为0.64～0.65dl/g。
所述的铸片是在25℃进行冷鼓铸片。
所述的双向拉伸为先进行纵向拉伸、然后进行横向拉伸。
所述的纵向拉伸分为三点拉伸，拉伸段1为1.5～1.6倍，拉伸段2为1.11～1.2倍，拉伸段3为2.6～2.7倍，拉伸时红外灯功率为240～260v，拉伸温度为100～110℃。
所述的横向拉伸的拉伸倍数为4.0倍，拉伸温度为105～120℃。
所述的热定型的温度为220～230℃。
本发明为了克服普通热转移蜡基用聚酯薄膜的缺陷，采用一种高灰分含量的聚酯母料，其添加剂粒径为纳米级别，从而分散均匀，使薄膜在制备过程中有良好的结晶，表面无晶点，提升薄膜的耐温性。通过纵向拉伸工艺参数的优化，提升产品的拉伸强度达到240MPa以上，从而减少薄膜在后道加工过程中的应力变形。通过对分切过程中薄膜表面静电处理，降低薄膜表面的静电至2kv以下，从而减少薄膜在后道涂布过程中灰尘的吸附避免产生静电斑痕，影响下游客户的涂布效果。
与现有技术相比，本发明的优点在于使用一种含有SiO2添加剂的聚酯母料，其添加剂的粒径为纳米级别，分散均匀，使薄膜在制备过程中有良好的结晶，表面无晶点，提升薄膜的耐温性，减少低分子物的析出。树脂基用热转移碳带基膜对产品的耐热性、产品的表面静电、产品的洁净性要求都非常高，本发明的优点就是能够制备得到高耐热性的树脂基用热转移聚酯薄膜，纵向的热收缩率可以控制在2.5％以下，横向热收缩控制在0.5％以下。生产车间通过净化改造，洁净度等级达到10万级以下，大大减少薄膜表面灰尘颗粒，提升薄膜表面的洁净度。分切采用静电处理装置，可有效降低薄膜表面静电至2ky以下。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，该方法是在薄膜拉伸生产流水线上：将聚酯母料30wt％与大有光70wt％进行充分混合；混合好的物料于160℃进行预结晶，待预结晶结束后进行在165℃干燥4h；所得预结晶体进行熔融挤出，挤出温度为264～270℃，然后进行铸片、双向拉伸、225℃热定型、牵引、分切即得厚度为4.5μm的聚酯薄膜产品。
其中：所述的聚酯母料为含有纳米级二氧化硅的聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，其中纳米级二氧化硅采用气相喷雾技术进行处理，并辅助超声波分散技术分散在聚对苯二甲酸乙二醇酯中，其含量为8000ppm；所述的聚酯母料的特性粘度0.64～0.66dl/g。
所述的大有光为聚对苯二甲酸乙二醇酯，其特性粘度为0.64～0.65dl/g。
所述的铸片是在25℃进行冷鼓铸片。
齿轮泵转速9.7rpm；
生产速度：280m/min；
所述的双向拉伸为先进行纵向拉伸、然后进行横向拉伸。
所述的纵向拉伸分为三点拉伸，拉伸段1为1.55倍，拉伸段2为1.11倍，拉伸段3为2.6倍，拉伸时红外灯功率为240～260v，拉伸温度为100～110℃。
所述的横向拉伸的拉伸倍数为4.0倍，拉伸温度为105～120℃。
所得超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜主要物理性能如下：
极限厚度偏差＜4％
拉伸强度纵向≥240MPa、横向≥200MPa、
断裂伸长率纵向≥70％、横向≥70％、
热收缩率(150℃、30min)纵向≤3.0％、横向≤1.0％、
摩擦系数≤0.6
静电残余≤2kv。
实施例2
一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，该方法是在薄膜拉伸生产流水线上：将聚酯母料25wt％与大有光75wt％进行充分混合；混合好的物料于160℃进行预结晶，待预结晶结束后进行在165℃干燥4h；所得预结晶体进行熔融挤出，挤出温度为264～270℃，然后进行铸片、双向拉伸、225℃热定型、牵引、分切即得厚度为4.6μm的聚酯薄膜产品。
其中：所述的聚酯母料为含有纳米级二氧化硅的聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，其中纳米级二氧化硅采用气相喷雾技术进行处理，并辅助超声波分散技术分散在聚对苯二甲酸乙二醇酯中，其含量为8000ppm；所述的聚酯母料的特性粘度0.64～0.66dl/g。
所述的大有光为聚对苯二甲酸乙二醇酯，其特性粘度为0.64～0.65dl/g。
所述的铸片是在25℃进行冷鼓铸片。
齿轮泵转速9.7rpm；
生产速度：280m/min；
所述的双向拉伸为先进行纵向拉伸、然后进行横向拉伸。
所述的纵向拉伸分为三点拉伸，拉伸段1为1.6倍，拉伸段2为1.2倍，拉伸段3为2.7倍，拉伸时红外灯功率为240～260v，拉伸温度为100～110℃。
所述的横向拉伸的拉伸倍数为4.0倍，拉伸温度为105～120℃。

Claims (8)

1.一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：将聚酯母料25～30wt％与大有光75～70wt％进行充分混合；混合好的物料于160℃进行预结晶，待预结晶结束后进行在165℃干燥4h；所得预结晶体进行熔融挤出，挤出温度为264～270℃，然后进行铸片、双向拉伸、热定型、牵引、分切即得厚度为4～5μm的聚酯薄膜产品。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，其特征在于，所述的聚酯母料为含有纳米级二氧化硅的聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，其中纳米级二氧化硅采用气相喷雾技术进行处理，并辅助超声波分散技术分散在聚对苯二甲酸乙二醇酯中，其含量为8000ppm；所述的聚酯母料的特性粘度0.64～0.66dl/g。
3.根据权利要求1所述的一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，其特征在于，所述的大有光为聚对苯二甲酸乙二醇酯，其特性粘度为0.64～0.65dl/g。
4.根据权利要求1所述的一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，其特征在于，所述的铸片是在25℃进行冷鼓铸片。
5.根据权利要求1所述的一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，其特征在于，所述的双向拉伸为先进行纵向拉伸、然后进行横向拉伸。
6.根据权利要求5所述的一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，其特征在于，所述的纵向拉伸分为三点拉伸，拉伸段1为1.5～1.6倍，拉伸段2为1.11～1.2倍，拉伸段3为2.6～2.7倍，拉伸时红外灯功率为240～260v，拉伸温度为100～110℃。
7.根据权利要求5所述的一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，其特征在于，所述的横向拉伸的拉伸倍数为4.0倍，拉伸温度为105～120℃。
8.根据权利要求1所述的一种超薄型热转移树脂基用聚酯薄膜的生产方法，其特征在于，所述的热定型的温度为220～230℃。
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