CN114801433A - 一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法，包括真空吸泵连通的真空台面，真空台面上表面配装有灯珠托盘，灯珠托盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，装载槽的底部开有贯通孔，MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过真空台面与真空吸泵连通，灯珠托盘上部的印刷钢网两侧与真空台面卡接并通过定位件与真空台面定位配合，印刷钢网上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。真空吸泵产生的负压连通至装载槽将MicroLED灯珠吸附固定于灯珠托盘上，稳定便捷；通过印刷钢网的镂空锡孔与MicroLED灯珠对应，精确确定上锡的位置，通过在印刷钢网的上表面刷锡后，锡膏流至镂空锡孔下方的MicroLED灯珠PAD面，实现批量上锡且锡量均匀可控。

Description

一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法

技术领域

本发明涉及灯珠上锡治具技术领域，尤其是一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法。

背景技术

MicroLED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于microLED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

现有技术中，尚未有MicroLED灯珠上锡的专用治具，通常使用普通的治具，而在目前普通的MicroLED灯珠的PAD面上锡膏方式是手动通过电烙铁工具将锡丝点焊到MicroLED灯珠的PAD面，效率低下，同时锡量无法精准控制，上锡的位置及区域偏差较大，造成MicroLED灯珠焊接良率无法控制，需要开发一种放方便上锡的专用治具来改善这种生产方式。

发明内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法，实现对MicroLED灯珠进行批量上锡操作，精度高，节省人工，提高效率，上锡量均匀可控，提高产品良率。

本发明所采用的技术方案如下：

一种MicroLED灯珠上锡专用治具，包括真空台面，所述真空台面的底面通过管路与真空吸泵连通，所述真空台面上表面配合安装有灯珠托盘，所述灯珠托盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，待上锡的多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，每个装载槽的底部开有贯通孔，每个MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过真空台面与真空吸泵连通，所述灯珠托盘上部设置有印刷钢网，所述印刷钢网的两侧与真空台面卡接，所述印刷钢网与所述真空台面通过定位件定位配合，所述印刷钢网上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。

其进一步技术方案在于：

所述印刷钢网的结构为：包括矩形板状结构的钢网本体，所述钢网本体两侧配合安装有挡条，所述挡条与真空台面卡接，所述镂空锡孔阵列均布于矩形钢网本体上，所述镂空锡孔为多个与MicroLED灯珠PAD面对应的通孔。

所述挡条为长条型结构，挡条的内侧面开有包住钢网本体侧边的槽口。

所述灯珠托盘的结构为：包括板状结构的托盘本体，所述装载槽阵列布置于所述托盘本体上表面；

所述装载槽的结构为：包括设置于所述托盘本体上表面的灯珠槽，所述灯珠槽的侧壁与MicroLED灯珠的外周配合，所述灯珠槽底部设置有贯通孔。

所述灯珠托盘的结构为：包括板状结构的托盘本体，所述装载槽阵列布置于所述托盘本体上表面；

所述装载槽的结构为：包括设置于所述托盘本体上表面的导向面，导向面围合形成开口上大下小环状结构，所述导向面底部向下设置有灯珠槽，所述灯珠槽的侧壁与MicroLED灯珠的外周配合，所述灯珠槽底部设置有贯通孔。

所述真空台面为上部敞口的矩形槽状结构，所述矩形槽状结构的一侧设置有开口端，所述矩形槽状结构的一组对边内侧设置有水平方向的钢网安装槽，所述钢网安装槽底部设置定位孔，所述定位孔贯穿矩形槽状结构侧边，所述矩形槽状结构的开口端对边设置有定位面；

所述钢网安装槽下方的真空台面中部设置有托盘限位槽，所述托盘限位槽的内侧周边与所述灯珠托盘外周配合，所述托盘限位槽底部开有多个真空吸口，真空吸口与真空吸泵连通。

所述托盘限位槽的侧边边沿处设置有多个与外部连通的凹槽。

所述真空吸口阵列均布置于所述托盘限位槽底部。

所述定位件为螺丝。

一种MicroLED灯珠上锡专用治具的上锡方法，包括以下步骤：

准备：准备好与需要上锡的MicroLED灯珠匹配的印刷钢网和灯珠托盘，将真空台面与真空吸泵连通；

MicroLED灯珠排布：将MicroLED灯珠放置于灯珠托盘对应的装载槽中，同时MicroLED灯珠的PAD面向上；

MicroLED灯珠固定：将装有MicroLED灯珠的灯珠托盘置于真空台面中部的托盘限位槽内；启动真空吸泵，通过真空吸泵产生负压并连通至装载槽，在装载槽处产生对MicroLED灯珠的吸力将MicroLED灯珠固定；

安装印刷钢网：保持MicroLED灯珠固定的情况下，从真空台面的前方将印刷钢网的挡条插入真空台面的钢网安装槽内，使真空台面的定位面与印刷钢网配合定位，确定印刷钢网前后方向的位置；在真空台面的定位孔中装入定位件，通过定位件调整好印刷钢网的左右方向的位置，使镂空锡孔与MicroLED灯珠PAD面对应，并将定位件、真空台面与印刷钢网的相对位置固定，进而固定印刷钢网；

上锡：印刷钢网定位安装于真空台面上后，将锡膏刷至印刷钢网上表面，锡膏通过镂空锡孔流到MicroLED灯珠的PAD面；解除定位件对印刷钢网的固定，并取下印刷钢网；

锡膏固化：采用热风吹扫固定于灯珠托盘并涂油有锡膏的MicroLED灯珠，使锡膏固化。

本发明的有益效果如下：

本发明结构紧凑、合理，操作方便，通过真空吸泵产生的负压连通至装载槽将MicroLED灯珠吸附固定于灯珠托盘上，使小尺寸的灯珠的固定操作稳定便捷；通过印刷钢网的镂空锡孔与MicroLED灯珠对应，精确确定上锡的位置，通过在印刷钢网的上表面刷锡后，锡膏流至镂空锡孔下方的MicroLED灯珠PAD面，实现批量上锡，同时上锡量均匀可控。

同时，本发明还存在如下优势：

(1)印刷钢网与钢网安装槽和定位面的定位结构，实现上锡位置的精确定位。

(2)挡条用于钢网本体的加固，防止钢网本体的变形，同时与钢网安装槽配合用于印刷钢网的定位，操作方便。

(3)导向面使MicroLED灯珠装入装载槽时更方便、快捷。

(4)与外部连通的凹槽作为真空吸泵工作时和停止时的进气孔，避免负压吸力过大，同时在吸附固定操作结束后方便拿出MicroLED灯珠及灯珠托盘。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的爆炸图(上部视角)。

图3为本发明的爆炸图(下部视角)。

图4为本发明的主视图(内部结构，实施例一)。

图5为图4中A处放大图。

图6为本发明的主视图(内部结构，实施例二)。

图7为图6中B处放大图。

图8为本发明印刷钢网的结构示意图。

图9为图8中C处放大图。

图10为本发明灯珠托盘的主视图。

图11为图10中D处放大图。

图12为本发明真空台面的结构示意图。

图13为本发明上锡方法的流程图。

其中：1、印刷钢网；2、MicroLED灯珠；3、灯珠托盘；4、真空台面；5、定位件；6、真空吸泵；

101、钢网本体；102、挡条；103、镂空锡孔；

301、装载槽；302、托盘本体；3011、灯珠槽；3012、贯通孔；3013、导向面；

401、托盘限位槽；402、真空吸口；403、定位孔；404、钢网安装槽；

405、定位面；406、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图，说明本发明的具体实施方式。

如图1-图7所示，本实施例的MicroLED灯珠上锡专用治具，包括真空台面4，真空台面4的底面通过管路与真空吸泵6连通，真空台面4上表面配合安装有灯珠托盘3，灯珠托盘3上表面开有均匀分布的多个装载槽301，待上锡的多个MicroLED灯珠2配装于装载槽301中，每个装载槽301的底部开有贯通孔3012，每个MicroLED灯珠2平稳的放置在装载槽301中并通过真空台面4与真空吸泵6连通，灯珠托盘3上部设置有印刷钢网1，印刷钢网1的两侧与真空台面4卡接，印刷钢网1与真空台面4通过定位件5定位配合，印刷钢网1上设置有与MicroLED灯珠2对应的镂空锡孔103。

MicroLED灯珠2的封装尺寸为1.8mm*1.8mm 16RGBin1，MicroLED灯珠2的PAD面为灯珠底部的管脚涂锡点。

通过真空吸泵6产生的负压连通至真空台面4中的托盘限位槽401，进而连通安装于托盘限位槽401中灯珠托盘3的装载槽301，并产生对MicroLED灯珠2的吸力将MicroLED灯珠2吸附固定于灯珠托盘3上，使小尺寸的灯珠的固定操作稳定便捷；同时真空吸泵6产生的负压将灯珠托盘3固定于托盘限位槽401中；

通过印刷钢网1的镂空锡孔103与被灯珠托盘3固定后的MicroLED灯珠2对应，精确确定上锡的位置，通过在印刷钢网1的上表面刷锡后，锡膏流至镂空锡孔103下方的MicroLED灯珠2PAD面，实现批量上锡，同时上锡量均匀可控。

如图1-图9所示，印刷钢网1的结构为：包括矩形板状结构的钢网本体101，钢网本体101两侧配合安装有挡条102，挡条102与真空台面4卡接，镂空锡孔103阵列均布于矩形钢网本体101上，镂空锡孔103为多个与MicroLED灯珠2PAD面对应的通孔。

挡条102为长条型结构，挡条102的内侧面开有包住钢网本体101侧边的槽口。

挡条102安装入真空台面4的钢网安装槽404内，通过印刷钢网1与定位面405配合定位，确定印刷钢网1前后方向的位置；在真空台面4的定位孔403中装入定位件5，通过定位件5调整好印刷钢网1的左右方向的位置，使镂空锡孔103与MicroLED灯珠2PAD面对应，并将定位件5、真空台面4与印刷钢网1的相对位置固定，进而固定印刷钢网1，实现上锡位置的精确定位。

挡条102用于钢网本体101的加固，防止钢网本体101的变形，同时与钢网安装槽404配合用于印刷钢网1的定位，操作方便。

如图1-图5、图10-图12所示，实施例一的灯珠托盘3的结构为：包括板状结构的托盘本体302，装载槽301阵列布置于托盘本体302上表面；

装载槽301的结构为：包括设置于托盘本体302上表面的灯珠槽3011，灯珠槽3011的侧壁与MicroLED灯珠2的外周配合，灯珠槽3011底部设置有贯通孔3012。贯通孔3012将MicroLED灯珠2的底部与灯珠托盘3配合的托盘限位槽401连通，通过托盘限位槽401底部的真空吸口402与真空吸泵6连通，进而实现对MicroLED灯珠2通过真空吸泵6产生的负压被吸附固定。

如图1-图3、图6-图7、图10-图12所示，实施例二的灯珠托盘3的结构为：包括板状结构的托盘本体302，装载槽301阵列布置于托盘本体302上表面；

装载槽301的结构为：包括设置于托盘本体302上表面的导向面3013，导向面3013围合形成开口上大下小环状结构，导向面3013底部向下设置有灯珠槽3011，灯珠槽3011的侧壁与MicroLED灯珠2的外周配合，灯珠槽3011底部设置有贯通孔3012。贯通孔3012将MicroLED灯珠2的底部与灯珠托盘3配合的托盘限位槽401连通，通过托盘限位槽401底部的真空吸口402与真空吸泵6连通，进而实现对MicroLED灯珠2通过真空吸泵6产生的负压被吸附固定；导向面3013使MicroLED灯珠2装入装载槽301时更方便、快捷。

如图1-图12所示，真空台面4为上部敞口的矩形槽状结构，矩形槽状结构的一侧设置有开口端，矩形槽状结构的一组对边内侧设置有水平方向的钢网安装槽404，钢网安装槽404底部设置定位孔403，定位孔403贯穿矩形槽状结构侧边，矩形槽状结构的开口端对边设置有定位面405；钢网安装槽404与挡条102的尺寸相匹配，定位面405与印刷钢网1的前端定位配合。

钢网安装槽404下方的真空台面4中部设置有托盘限位槽401，托盘限位槽401的内侧周边与灯珠托盘3外周配合，托盘限位槽401底部开有多个真空吸口402，真空吸口402与真空吸泵6连通。

托盘限位槽401的侧边边沿处设置有多个与外部连通的凹槽406。与外部连通的凹槽406作为真空吸泵6工作时和停止时的进气孔，避免负压吸力过大，同时在吸附固定操作结束后方便拿出MicroLED灯珠2及灯珠托盘3。

真空吸口402阵列均布置于托盘限位槽401底部。阵列均布置真空吸口402使真空吸力更均匀。

如图1-图3所示，定位件5为螺丝。定位件5与定位孔403螺纹连接，定位件5在钢网安装槽404底部的端头与印刷钢网1侧两侧的挡条102侧边相抵，通过调整定位件5在定位孔403中的位置，进而调整印刷钢网1的左右方向的位置。通过真空台面4两侧的定位件5的紧固将印刷钢网1的位置固定。

如图1-图12本实施例的MicroLED灯珠上锡专用治具的上锡方法，包括以下步骤：

准备：准备好与需要上锡的MicroLED灯珠2匹配的印刷钢网1和灯珠托盘3，将真空台面4与真空吸泵6连通；

MicroLED灯珠2排布：将MicroLED灯珠2放置于灯珠托盘3对应的装载槽301中，同时MicroLED灯珠2的PAD面向上；

MicroLED灯珠2固定：将装有MicroLED灯珠2的灯珠托盘3置于真空台面4中部的托盘限位槽401内；启动真空吸泵6，通过真空吸泵6产生负压并连通至装载槽301，在装载槽301处产生对MicroLED灯珠2的吸力将MicroLED灯珠2固定；

安装印刷钢网1：保持MicroLED灯珠2固定的情况下，从真空台面4的前方将印刷钢网1的挡条102插入真空台面4的钢网安装槽404内，使真空台面4的定位面405与印刷钢网1配合定位，确定印刷钢网1前后方向的位置；在真空台面4的定位孔403中装入定位件5，通过定位件5调整好印刷钢网1的左右方向的位置，使镂空锡孔103与MicroLED灯珠2PAD面对应，并将定位件5、真空台面4与印刷钢网1的相对位置固定，进而固定印刷钢网1；

上锡：印刷钢网1定位安装于真空台面4上后，将锡膏刷至印刷钢网1上表面，锡膏通过镂空锡孔103流到MicroLED灯珠2的PAD面；解除定位件5对印刷钢网1的固定，并取下印刷钢网1；

锡膏固化：采用热风吹扫固定于灯珠托盘3并涂油有锡膏的MicroLED灯珠2，使锡膏固化。

如图1-图13所示实施例的MicroLED灯珠上锡专用治具的上锡方法，包括以下步骤：

准备：准备好与需要上锡的MicroLED灯珠2匹配的印刷钢网1和灯珠托盘3，将真空台面4与真空吸泵6连通，其中印刷钢网1上的镂空锡孔103数阵列均布且数量为25个，灯珠托盘3上的装载槽301阵列均布且为25个，单个镂空锡孔103为呈环形分布的通孔，每个通孔与MicroLED灯珠2的每个PAD面对应；

MicroLED灯珠2排布：将MicroLED灯珠2放置于灯珠托盘3对应的装载槽301中，同时MicroLED灯珠2的PAD面向上；

MicroLED灯珠2固定：将装有MicroLED灯珠2的灯珠托盘3置于真空台面4中部的托盘限位槽401内；启动真空吸泵6，通过真空吸泵6产生负压并连通至装载槽301，在装载槽301处产生对MicroLED灯珠2的吸力将MicroLED灯珠2固定；

安装印刷钢网1：保持MicroLED灯珠2固定的情况下，从真空台面4的前方将印刷钢网1的挡条102插入真空台面4的钢网安装槽404内，使真空台面4的定位面405与印刷钢网1配合定位，确定印刷钢网1前后方向的位置；在真空台面4的定位孔403中装入定位件5，通过定位件5调整好印刷钢网1的左右方向的位置，使镂空锡孔103与MicroLED灯珠2PAD面对应，并将定位件5、真空台面4与印刷钢网1的相对位置固定，进而固定印刷钢网1；检查镂空锡孔103与MicroLED灯珠2PAD面是否对应，不对应解除定位件5对印刷钢网1的固定，继续上述印刷钢网1前后、左右位置的调整并固定，若对应可进行上锡操作；

上锡：印刷钢网1定位安装于真空台面4上后，将锡膏刷至印刷钢网1上表面，锡膏通过镂空锡孔103流到MicroLED灯珠2的PAD面；解除定位件5对印刷钢网1的固定，并取下印刷钢网1；

锡膏固化：采用热风吹扫固定于灯珠托盘3并涂油有锡膏的MicroLED灯珠2，使锡膏固化，完成MicroLED灯珠2的上锡操作。

本发明的上锡方法，真空吸泵6产生的负压连通至装载槽301将MicroLED灯珠2吸附固定于灯珠托盘3上，使小尺寸的灯珠的固定操作稳定便捷；通过设置开有与多个MicroLED灯珠2对应多个镂空锡孔103，通过在印刷钢网1的上表面刷锡后，锡膏流至镂空锡孔103下方的MicroLED灯珠2PAD面，实现批量上锡，锡量均匀可控；通过印刷钢网1与灯珠托盘3的定位配合结构，实现精确确定上锡的位置，同时安装调整操作便捷。

以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在本发明的保护范围之内，可以作任何形式的修改。

Claims (10)

1.一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：包括真空台面(4)，所述真空台面(4)的底面通过管路与真空吸泵(6)连通，所述真空台面(4)上表面配合安装有灯珠托盘(3)，所述灯珠托盘(3)上表面开有均匀分布的多个装载槽(301)，待上锡的多个MicroLED灯珠(2)配装于装载槽(301)中，每个装载槽(301)的底部开有贯通孔(3012)，每个MicroLED灯珠(2)平稳的放置在装载槽(301)中并通过真空台面(4)与真空吸泵(6)连通，所述灯珠托盘(3)上部设置有印刷钢网(1)，所述印刷钢网(1)的两侧与真空台面(4)卡接，所述印刷钢网(1)与所述真空台面(4)通过定位件(5)定位配合，所述印刷钢网(1)上设置有与MicroLED灯珠(2)对应的镂空锡孔(103)。

2.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述印刷钢网(1)的结构为：包括矩形板状结构的钢网本体(101)，所述钢网本体(101)两侧配合安装有挡条(102)，所述挡条(102)与真空台面(4)卡接，所述镂空锡孔(103)阵列均布于矩形钢网本体(101)上，所述镂空锡孔(103)为多个与MicroLED灯珠(2)PAD面对应的通孔。

3.如权利要求2所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述挡条(102)为长条型结构，挡条(102)的内侧面开有包住钢网本体(101)侧边的槽口。

4.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述灯珠托盘(3)的结构为：包括板状结构的托盘本体(302)，所述装载槽(301)阵列布置于所述托盘本体(302)上表面；

所述装载槽(301)的结构为：包括设置于所述托盘本体(302)上表面的灯珠槽(3011)，所述灯珠槽(3011)的侧壁与MicroLED灯珠(2)的外周配合，所述灯珠槽(3011)底部设置有贯通孔(3012)。

5.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述灯珠托盘(3)的结构为：包括板状结构的托盘本体(302)，所述装载槽(301)阵列布置于所述托盘本体(302)上表面；

所述装载槽(301)的结构为：包括设置于所述托盘本体(302)上表面的导向面(3013)，导向面(3013)围合形成开口上大下小环状结构，所述导向面(3013)底部向下设置有灯珠槽(3011)，所述灯珠槽(3011)的侧壁与MicroLED灯珠(2)的外周配合，所述灯珠槽(3011)底部设置有贯通孔(3012)。

6.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述真空台面(4)为上部敞口的矩形槽状结构，所述矩形槽状结构的一侧设置有开口端，所述矩形槽状结构的一组对边内侧设置有水平方向的钢网安装槽(404)，所述钢网安装槽(404)底部设置定位孔(403)，所述定位孔(403)贯穿矩形槽状结构侧边，所述矩形槽状结构的开口端对边设置有定位面(405)；

所述钢网安装槽(404)下方的真空台面(4)中部设置有托盘限位槽(401)，所述托盘限位槽(401)的内侧周边与所述灯珠托盘(3)外周配合，所述托盘限位槽(401)底部开有多个真空吸口(402)，真空吸口(402)与真空吸泵(6)连通。

7.如权利要求6所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述托盘限位槽(401)的侧边边沿处设置有多个与外部连通的凹槽(406)。

8.如权利要求6所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述真空吸口(402)阵列均布置于所述托盘限位槽(401)底部。

9.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡专用治具，其特征在于：所述定位件(5)为螺丝。

10.一种MicroLED灯珠上锡专用治具的上锡方法，其特征在于：包括以下步骤：

准备：准备好与需要上锡的MicroLED灯珠(2)匹配的印刷钢网(1)和灯珠托盘(3)，将真空台面(4)与真空吸泵(6)连通；

MicroLED灯珠(2)排布：将MicroLED灯珠(2)放置于灯珠托盘(3)对应的装载槽(301)中，同时MicroLED灯珠(2)的PAD面向上；

MicroLED灯珠(2)固定：将装有MicroLED灯珠(2)的灯珠托盘(3)置于真空台面(4)中部的托盘限位槽(401)内；启动真空吸泵(6)，通过真空吸泵(6)产生负压并连通至装载槽(301)，在装载槽(301)处产生对MicroLED灯珠(2)的吸力将MicroLED灯珠(2)固定；

安装印刷钢网(1)：保持MicroLED灯珠(2)固定的情况下，从真空台面(4)的前方将印刷钢网(1)的挡条(102)插入真空台面(4)的钢网安装槽(404)内，使真空台面(4)的定位面(405)与印刷钢网(1)配合定位，确定印刷钢网(1)前后方向的位置；在真空台面(4)的定位孔(403)中装入定位件(5)，通过定位件(5)调整好印刷钢网(1)的左右方向的位置，使镂空锡孔(103)与MicroLED灯珠(2)PAD面对应，并将定位件(5)、真空台面(4)与印刷钢网(1)的相对位置固定，进而固定印刷钢网(1)；

上锡：印刷钢网(1)定位安装于真空台面(4)上后，将锡膏刷至印刷钢网(1)上表面，锡膏通过镂空锡孔(103)流到MicroLED灯珠(2)的PAD面；解除定位件(5)对印刷钢网(1)的固定，并取下印刷钢网(1)；

锡膏固化：采用热风吹扫固定于灯珠托盘(3)并涂油有锡膏的MicroLED灯珠(2)，使锡膏固化。

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