CN1147929C - 封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种用于藉转移模塑法封装半导体芯片的环氧树脂包封料。这种材料是由环氧树脂，固化剂，无机填料和脱模剂组成。这种材料是被制成颗粒状并且≥99%(重量)材料的颗粒尺寸处于0.1至5.0mm范围，其余为≤1%(重量)的＜0.1mm的微粒。这种材料的滑动角为20°到40°并且有如此好的流动性使其转移到模腔中去的途径中不会堵塞通道，因而有极佳封装性能。这种材料是这样制备的：首先将含有上述成分的包封组合物捏合并半固化成B-阶的半固化体，然后将此半固化体粉碎成直径≤5mm的粒块。这种粉碎粒块是由直径0.1mm至5.0mm的颗粒和直径小于0.1mm的微粒组成的。接着加热使包封组合物的树脂成分熔化在颗粒表面上并在不断运动中将微粒捕集到树脂成分的熔融相中去。其后，随着熔融相的冷却凝固就得到在其树脂涂层中捕集了直径小于0.1mm微粒的环氧树脂包封(粒)料。

Description

封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法

技术领域

本发明是关于一种封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法。

背景技术

半导体芯片的包封已被用所谓由一种环氧树脂，一种固化剂和一种无机填料组成的包封组合物的片粒通过转移模塑法做成。这种片粒的制造步骤是：捏合包封组合物并加工成片状或条状的半固化体，把固体粉碎成颗粒接着压实成圆柱状。这样的片粒被输入到一种转移模塑装置的槽中并被推入一个模腔，在那里它们被模压成型在芯片周围。近日有提出用一种多槽的转移模塑装置来改进包封质量，其中，具有缩短了通往模腔的流道的复式槽可以一次包封多个半导体芯片。当槽数增加时，片粒的尺寸势必要缩小以使每个槽中都有足够数目的片粒。在这一方面，在被压实成片粒之前用包封组合物的粉碎颗粒受到了注意。

然而，半固化环氧组合物粉碎后的颗粒必然含有一部分微粒，它们很可能堵塞将包封料供给转移模塑装置计量段的通道和将它们供给槽的通道。因而给模腔供料不足而造成包封不良。这些微粒有粘附在大颗粒上的倾向，它们很难被筛分掉，而在将颗粒输入槽及/或模腔时，由于松动却又易从颗粒上掉下来。再者，在振动下，颗粒的边角又易碰碎成更多新的微粒。

即使使用片粒，在输入槽及/或模腔时，松动也将使微粒从片粒上掉下来，造成不希望有的通向模腔的通道堵塞。

鉴于上述问题，有需要提供能成功地避免物料在转移模塑装置通道中堵塞的颗粒状环氧包封料。

发明内容

本发明已解决了上述问题，它提供一种改进的封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法。按照本发明的环氧树脂包封料的成分是一种环氧树脂，一种固化剂，一种无机填料和一种脱模剂并且是由99％(重量)以上的直径在0.1至5.0mm范围的颗粒和1％(重量)以下的直径小于0.1mm的微粒组成。此环氧树脂包封料的特征是显示一个20°至40°的滑动角，这表示其流动性优良，不会堵塞通向模腔的通道，从而保证包封质量的改进。当直径小于0.1mm的微粒含量高于1％(重量)或直径0.1至5.0mm的颗粒少于99％(重量)时，这种材料就可能堵塞通道。同样，使用滑动角大于40°的材料，也可能堵塞通道。虽然制备滑动角小于20°的包封也是做得到的，但是这种制备需要很长的时间，从经济角度是不切合实际的。

此环氧树脂包封料是这样制备的：首先将有上述成分的包封组合物捏合成一种B-阶的半固化态；这种半固化体随后被粉碎成直径5.0mm以下的颗粒，这种颗粒是由直径0.1至5.0mm的颗粒和直径小于0.1mm的微粒组成；接着在不停运动下，加热使颗粒表面的包封料的树脂成分熔化而将那些微粒捕集到熔融的树脂相中去；最后熔融相凝固得到一种涂着含有微粒的树脂层的环氧树脂包封粒料。在这种情况下，形成直径0.1至5.0mm和在树脂涂层中捕集了直径小于0.1mm的微粒的颗粒。用这方法能成功地制备不掉微粒的环氧树脂包封料，满足以上的尺寸分布和滑动角要求。

在一个优选的实施方案中，颗粒在搅拌下被加热以使有效地熔化包封组合物中全部颗粒表面上的树脂成分并防止结成不适当的大块，从而有利于制备尺寸均匀的环氧树脂包封料。

还有，在将树脂通过加热涂敷在颗粒表面之前，最好加液体于粉碎物作预处理以使颗粒表面被水润湿。所述液体优选自水、环氧树脂、固化剂、脱模剂和表面活性剂所组成的组中。有了这个预处理，微粒在树脂成分熔化成熔融相之前容易粘在颗粒表面上，从而有利于下一步被捕集到熔融相中去。

在搅拌一批颗粒促使它们附聚时可以加一种溶剂或润湿剂。溶剂是选自一种能够溶解颗粒表面上包封组合物中树脂成分以润湿表面去吸附微粒，润湿剂也同样是为了润湿颗粒表面以吸附微粒于其上并包括下列一组中之至少一种：一种环氧树脂，一种固化剂，一种脱模剂和一种表面活性剂，它们中的每一种可以与环氧包封组合物中的成分相同或不相同。用脱模剂作润湿剂是被优选的，因为对包封操作有利。

本发明的这些和其他目的及有利特征可从下述的本发明的详述和实施例并结合附图得到更加清楚的了解。

附图说明

图1.按照本发明用于制备环氧树脂包封料的混合器的示意图；

图2.按照本发明用于制备环氧树脂包封料的流化床器的示意图。

具体实施方式

本发明的环氧树脂包封料呈颗粒状，用于通过转移模塑封装半导体芯片。此包封料是由一个包含一种环氧树脂，一种固化剂，一种脱模剂和一种无机填料的包封组合物制备的。另外，如有必要此组合物还可以包含一种固化加速剂，一种表面活性剂，一种硅烷偶合剂，一种着色剂，一种应力松弛剂和一种阻焰剂。

环氧树脂包括邻甲苯酚-线型酚醛环氧树脂，双酚-A型环氧树脂，联苯型环氧树脂，双环戊二烯型环氧树脂，开链脂肪族环氧树脂，脂环型环氧树脂和杂环型环氧树脂。个别环氧树脂可以单独用或合用。

固化剂包括苯酚-线型酚醛树脂和它的衍生物，甲苯酚-线型酚醛树脂和它的衍生物，单羟基或二羟基萘-酚醛树脂及其衍生物，对二甲苯与苯酚或萘酚的缩合物，酚型固化剂诸如双环戊二烯与苯酚的共聚物，胺固化剂或酸酐。个别固化剂可以单独用或合用。苯酚-线型酚醛树脂因能降低固化后树脂的吸湿性而被优选。固化剂的掺混量是相对于环氧树脂当量的0.1到10倍。

脱模剂包括脂肪酸，诸如硬脂酸，褐煤酸，棕榈酸，油酸，亚麻仁酸；脂肪酸的盐如钙盐，镁盐，铝盐和锌盐；脂肪酸的酰胺；磷酸酯，聚乙烯，双酰胺，含羧基的聚烯烃和天然巴西棕榈腊。含有脱模剂使能用对半导体芯片及/或引线框(lead frame)粘力很强的环氧树脂却又保证固化了的树脂能从转移模型装置的模具及/或模冲中取出来。

无机填料包括结晶的二氧化硅，熔融二氧化硅，氧化铝，氧化镁，氧化钛，碳酸钙，碳酸镁，氮化硅，滑石和硝酸钙。无机填料可以单独用或合用。使用结晶或熔融二氧化硅有利于把固化后的环氧树脂的线膨胀系数降低到接近半导体芯片。无机填料优选的含量为每100份总量中的60到95份以降低吸湿性和保证对焊接所包封的半导体芯片时施加的热有卓越耐热性。无机填料选择具有平均直径0.5至50μm。

固化加速剂包括1，8重氮-双环(5，4，0)十一烯-7，三级胺化合物诸如三乙撑二胺和苄基二甲胺，咪唑化合物诸如2-甲基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，2-苯基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑，有机磷化合物诸如三苯基膦和三丁基膦。

硅烷偶合剂包括环氧硅烷诸如γ-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷和氨基硅烷诸如N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷。

表面活性剂包括聚乙二醇脂肪酸酯，山梨糖醇酐脂肪酸酯和脂肪酸的甘油-酸酯。

着色剂包括炭黑和氧化钛。

应力松弛剂包括有机硅凝胶，硅橡胶和硅油。

阻焰剂包括二氧化二锑，卤化物和磷化物。

每个固化加速剂，硅烷偶合剂，脱模剂，着色剂，应力松弛剂，表面活性剂和阻焰剂可以使用一个或多个专门化学品或化合物。

为了制备此环氧树脂包封料，上述树脂成分和无机填料放在一种混合器，例如Henschel混合器中混合，并在加热使树脂成分软化后捏合，然后挤出成条状、板状或其他类似的半固化固体。捏合和挤出使用例如一种压辊，双螺杆捏合或挤出机。捏合持续的时间是使树脂成分充分与无机填料混容而又不过分固化。随后，固状体被粉碎到直径5.0mm或更小。过筛除去直径大于5.0mm的大粒。粉碎使用一种旋转切碎机，滚动磨或锤式磨。因此被粉碎的料包括直径不小于0.1mm的颗粒和直径小于0.1mm的微粒。

粉碎的颗粒被附聚成最终的具有捕集在相应树脂涂层内微粒的环氧树脂包封粒料。加热和搅拌结合施加于一堆粉碎的颗粒使之附聚和捕集微粒。亦即加热被搅拌的颗粒，颗粒表面上的树脂被熔化成熔融相并捕集微粒。

附聚法A

作为上述颗粒附聚的方法之一是用图1所示的混合器，包括一个顶部开口的容器10，一个混合浆片11，用马达12驱动在容器内旋转.由于浆片11相对高速的旋转，充满容器10的粉碎颗粒G被猛烈搅拌，互相撞击产生摩擦热而使包封组合物颗粒表面上熔点最低的树脂成分熔化。为了熔化熔点最低的树脂成分可以通过选择马达转速来调节温度或摩擦产生的热量。由此造成表面有树脂熔融相的颗粒彼此碰撞，通过熔融相的界面而附聚。当附聚的颗粒长大到一定程度，又被旋转的浆片切力打碎。如此反复进行附聚和打碎，终使颗粒呈现适当的尺寸同时又使微粒有机会被颗粒的熔融相吞没。然后降低混合浆的转速，使颗粒表面的树脂熔融相冷却凝固并得到微粒被固定在其表面树脂涂层内的颗粒。通过这个搅拌方法，得到的粒料滑动角在20°到40°的范围内。在这个方法中，在混合浆降速时，最好追加一些脱模剂，以使颗粒表面有个脱模剂的涂层或脱模剂与树脂的组合涂层，具有这样涂层的颗粒，有利于包封操作。对这方法有用的混合器包括Henschel混合器，万能混合器，螺旋叶片或搅拌器和超级混合器。

附聚法B

另一种附聚法是加热器与上述混合器结合使用。加热器是安装在图1容器10的壁中，用以加热粉碎的颗粒到其表面上熔点最低的树脂成分熔点温度。在加热过程中浆片11继续搅拌以使颗粒藉树脂的熔融相界面附聚又藉旋转的浆片切力而防止过大。在附聚过程中，微粒被捕集在熔融相中。在此之后，停止加热但继续搅拌，搅拌速度不足使树脂成分熔化，因而熔融相凝固而得到微粒被固定在其树脂涂层内的颗粒。在搅拌中，靠浆片的切力使附聚颗粒尺寸均匀化。用这个搅拌法得到的粒料的滑动角在20°到40°的范围内。在这个方法中，最好也添加额外的脱模剂以使颗粒表面有一层脱模剂或脱模剂与树脂的组合涂层。

附聚法C

另一种附聚法使用图2所示的流化床装置，包含一个容器20，鼓风器21和加热器22。粉碎的颗粒G是被放在容器20的筛网23上，并被由鼓风机21输入的空气吹升悬浮起来形成一个流化床。邻近排气口部位设一泸器24以收集随气上升的颗粒。首先加热器被活化起来以加热被空气流悬浮着的颗粒，使包封组合物中颗粒表面上熔点最低的树脂成分熔化。具有所造成的熔融相的颗粒在流化床内互相撞击，并通过熔融的界面附聚成适当的尺寸，在此过程中微粒被捕集在熔融相中。由于颗粒是在流化床中不断运动，所以附聚颗粒又不断破裂而不致长得太大，最后达到一个适当尺寸。随后加热器温度被降下来，使流化床内的颗粒成为尺寸均匀并在其树脂涂层内捕集了微粒的粒料。未被熔融相捕获的微粒随气流溢出时被捕集在滤器24中。通过这个搅拌法，得到的粒料其滑动角在20°到40°的范围内。

在这个方法中也一样，最好在加热器降温时，添加脱模剂，以使所得颗粒表面涂有一层脱模剂或脱模剂与树脂相结合的涂层。

用于此方法的流化床装置包括离心空气流和螺旋气流的装置。

附聚法D

还有一种用图1混合器的附聚方法，是向混合器中被搅拌着的粉碎颗粒中加入溶剂，随着溶剂的加入，包封组合物中颗粒表面的树脂被溶解并润湿表面。搅拌中一面吸附微粒一方面互相附聚。当附聚长大到一定程度，旋转的混合浆片又将它们打碎成较小尺寸，上述附聚和剪切反复进行使颗粒尺寸适中并同时增加微粒被吸附到颗粒湿润表面的机会。其后，一股冷或热的空气流吹入继续搅拌着的附聚颗粒使其表面干燥。这样就得到了表面层捕集了微粒的颗粒。通过这个搅拌法，得到的粒料具有20°到40°的滑动角。在搅拌着的颗粒中加入溶剂，可以一次加或多次加。溶剂包括丙酮，甲醇，二甲苯，甲苯，己烷，甲乙酮，乙酸乙酯，环己烷，异丙醇，苯甲基丙酮和无水乙醇。特定溶剂可以单独用或合用。

附聚法E

还有一种用图1混合器的附聚法，是当粉碎颗粒在被搅拌着时加入一种润湿剂。润湿剂是从环氧树脂，固化剂，脱模剂和表面活性剂中挑选出来的。它们各个可以与环氧包封组合物中的成分相同或不相同，润湿剂以液态展开在搅拌着的颗粒的表面上，使微粒吸附和颗粒附聚，其后在继续搅拌同时，吹入一股冷或热的空气使覆盖在颗粒表面的润湿剂凝固，并因而得到表面上捕集了微粒的颗粒。通过此法得到的粒料，具有20°到40°的滑动角。在搅拌颗粒时，润湿剂可以一次或多次加入。在室温下是固体的润湿剂，加入前要先加热熔化成液态，用这种室温下是固体的润湿剂，不必强迫冷却即可得预期的粒料，用脱模剂作润湿剂有利于包封，是受欢迎的。为平衡附聚性能和干燥性能，润湿剂的加入量优选100份粉碎颗粒中添加0.1至5.0重量份。

附聚法F

还有一种附聚的方法，是用一种捏合-挤出机去捏合环氧包封组合物并通过一个挤出口将经捏合的组合物挤成一条柔软的带状物，然后切粒，在冷却过程中滚圆成直径0.5至5.0mm的颗粒。

在按照附聚法A至E将粉碎的颗粒附聚之前，最好给以预处理，以增进将微粒捕集并限制在颗粒表面的效率。以下处理被发现有利于此目的。

附聚的前处理

水被加到搅拌着的粉碎颗粒中去以润湿颗粒表面，既有利于颗粒聚集也利于吸附微粒。这样形成的粒子在继续搅拌中由于水逸去而干燥。经此处理，微粒粘附在颗粒表面。这种聚集可以在上述的混合器或流化床装置中进行.经这样处理过的颗粒然后用上述方法A至E之一来进行附聚。也可以用另一种液体代替水，只要它不使包封组合物中的树脂成分熔化就行。这些液体包括环氧树脂，固化剂，脱模剂和表面活性剂，它们可以与环氧包封组合物中的成分相同，也可不相同。

以下实施例是用来说明本发明而不是为给权利要求设置限制。

实施例1

此实施例是为了按照附聚法A制备环氧树脂包封料。

一种环氧树脂包封组合物是由下列成分按照所列比例掺混成的：环氧树脂：

3重量份邻甲酚-线型酚醛环氧树脂〔日本Sumitomo ChemicalCo.Ltd以商品名ESCN195XL出售〕；

3重量份联苯型环氧树脂〔日本Yuka Shell Epoxy Inc.以商品名YX4000H出售〕；

固化剂：

5重量份苯酚树脂〔日本Arakawa Chemical Industry Ltd.以商品名Tamanol 752出售〕；无机填料：

80重量份的熔融二氧化硅〔日本Tatsumori Ltd.以商品名R08出售〕；

脱模剂：

0.3重量份硬脂酸〔日本Dainich Chemical Industry Co.，Ltd.，以商品名WO2出售〕；

0.3重量份天然的巴西棕榈腊〔日本DAINICHI化学工业株式会社以商品名□F-1-100出售〕。

偶合剂：

1重量份γ-缩水甘油氧-丙基三甲氧基硅烷〔日本Toray DowCorning Silicone Inc.，以商品名SH6040出售〕；

固化加速剂：

1重量份的2-苯基咪唑；

着色剂：

0.2重量份炭黑

阻焰剂：

5-重量份三氧化锑

将这样掺混起来的环氧树脂包封组合物输入一个双螺杆捏合机在85℃捏合5分钟，然后令此组合物冷却固结并用一个切碎机粉碎成直径不大于5.0mm并具有熔点63℃的粉碎颗粒。这种粉碎颗粒是由90％(重量)的直径0.1mm至5.0mm的颗粒和10％(重量)的直径小于0.1mm的微粒组成的。

50kg粉碎颗粒放入Henschel混合器中按上述附聚法A附聚。混合浆11以1500rpm转速搅拌10分钟，使颗粒表面的树脂成分由搅拌的摩擦热而熔化，随而将微粒捕集到其熔融相中。然后转速降到400rpm，使基本上不产生摩擦热，因而在后续的20分钟搅拌中，熔融相冷却变成固相，从而制成在其表面树脂涂层中捕集了微粒的环氧树脂包封粒料。

实施例2

此实施例是用按照具有前处理的附聚法A制备环氧树脂包封料。

50kg如实施例1中制备的粉碎颗粒被放入一Henschel混合器〔MitsuiMining Co.，Ltd.制造〕在混合浆11以400rpm转速搅拌下喷入2kg纯水。接着混合浆继续保持搅拌20分钟，使颗粒润湿并把微粒吸附在湿表面上。然后将混合浆转速提高到1500rpm搅拌10分钟，以产生的摩擦热使颗粒表面的树脂成分熔化并把微粒捕集到熔融相中去。其后又把混合浆的转速降到400rpm并继续搅拌20分钟，在此期间向混合器鼓入空气以使颗粒干燥，从而得到在其表面树脂层中捕集了微粒的环氧树脂包封粒料。

实施例3

此实施例是打算按上述附聚法C制备环氧树脂包封料。

50kg如实施例1中制备的粉碎颗粒被放入一个如图2所示的流化床装置〔日本Okawara MFG Co.Ltd.制造〕，于此一股上升的室温的空气从底部连续向上吹入造成一个颗粒的流化床，于是加0.5kg甲苯到流化床中去并让颗粒保持流化态。这样，环氧树脂组合物的颗粒表面的树脂成分就会熔化成熔融相。随后将吹入空气的温度提高到40℃并保持60分钟，使熔融相干燥，从而得到表面树脂涂层中捕集了微粒的环氧树脂包封粒料。

实施例4

这个实施例是用上述附聚法E制备环氧树脂包封料。

50kg如实施例1中制备的粉碎颗粒装入一个螺旋叶片混合器中。与此环氧包封组合物中相同的0.5kg硬脂酸在70℃和200rpm转速搅拌下被加入了进去，并维持搅拌15分钟.在此期间，硬脂酸润湿了颗粒表面，附聚颗粒，并把微粒捕集，冷却后得到了表面捕集了微粒的环氧树脂包封粒料。

实施例5

这个实施例是用上述附聚法F制备环氧树脂包封料。

环氧树脂包封组合物被放入一个捏合-挤出机，在其中被捏合并通过一个加热的1.5mm直径的挤出口被挤成一根柔软的条状物，随后被切成粒片并顺一个斜面滚下，滚下过程中变圆并冷却，从而得到环氧树脂包封粒料。

比较例1

环氧树脂包封组合物的粉碎颗粒按实施例1制备。

比较例2

按照实施例1得到的环氧树脂包封组合物的粉碎颗粒再筛分，尺寸0.3mm及以下的级分被筛分掉，留下筛面上的部分作为比较例2样品。

比较例3

按照实施例1得到的环氧树脂包封组合物的粉碎颗粒以92％的压缩比压成直径7.4mm，重1.2g的圆柱形片粒。

比较例4

按照实施例1得到的颗粒再一次在万能混合器中以400rpm转速滚动粉碎10分钟。

                  各实施例和比较例的评估

实施例1-5的粒料和比较例1-4的颗粒或片粒按表1和2所列项目特征进行评估。

                                           表1

	尺寸分布(％)		滑动角(°)	尘埃量(mg/m3)	二次尘埃比(％)
								＜0.1mm	0.1-5.0mm			30分钟后	60分钟后
实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5比较例1比较例2比较例3比较例4	0.0500.010.090.09100.1-5	99.9510099.9999.9199.919099.9-95	26202131395141-35	0.030.010.020.040.040.310.120.120.12	0.10.10.10.10.11.02.02.02.0	0.20.20.20.20.22.04.04.02.0

                               表2

	用5cc容器的计量误差(g)	用10cc容器的计量误差(g)
			实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5比较例1比较例2比较例3比较例4	0.150.050.100.20.22.00.5-0.5	0.150.050.100.20.33.01.0-1.0

尺寸分布是用一组系在一个低频振动器上的筛子来测定的。200g样品被振动筛分30分钟，然后称量每个筛子上留下的重量，称出的重量按分级前样品重量计算百分比，并区分成0.1mm至5.0mm和0.1mm以下两部分。

滑动角的测定用一个上部开口直径50mm的50mm长的玻璃锥形漏斗，底部接一直径7mm，长7mm的导管，这个漏斗垂直装在一块直径100mm厚30mm的玻璃板的中心上方，其末端距玻璃板圆心100mm，按JIS K6911中规定的取样方法，300g颗粒样被通过漏斗轻轻放落在玻璃板上，从而形成一个由颗粒堆成的斜坡。要是漏斗为颗粒所堵，用一根直径2mm的铜棒捣通，从斜坡的高度(h)按下列公式：

$\mathrm{\θ}={\tan }^{-1}\left(\frac{h}{50}\right)$

可以计算出滑动角。滑动角测定对每样品要做7次，去掉最大和最小值，余下5个中间值取平均数用于评估。

尘埃量测定是在一个干净的，尘埃浓度低于0.1mg/m³的房间内用一个压电-天平尘埃监视器测定出现的尘埃浓度.200g样品从0.5m处自由落下，看仪器反映出来的尘埃浓度。

二次尘埃的比例的测定是用一个2升容积的塑料瓶，系在一个低频振动器上。将500g样品放入瓶中，分别振动30分钟和60分钟，测定直径0.1mm以下微粒尘埃重量对振荡前样品总重量的重量比(％)。

计算误差是计量的稳定性或衡量颗粒在通往转移模型机的途径中抵抗堵塞的指数。5cc和10cc两种测量容器用来测量颗粒。计量误差是将颗粒进出容器反复通过转移模塑机通道1000次，以每个容器中取出的颗粒的最大重量和最小重量值之间的差距。结果示于表2中。

从上述两表可以清楚看出，本发明的一些实施例直径小于0.1mm微粒的含量极低并显示滑动角(θ)计量误差都小(高计量稳定性)。这表明具有防止堵塞通向模塑装置模腔通道的良好流动性.换句话说，实施例1-5的粒料的计量误差，对每种容器，在0.05至0.2之间，比比较例1，2和4的0.5至2.0低得多(高计量稳定性)。因此这些实施例的样品，粘附在容器，亦即转移模塑装置通道上的程度是很低的。

再者，尘埃量和二次尘埃量被降低到极小，所以在输入到模腔中去的过程中遭受的振动也不致扩散出微粒来，从而既防止堵塞通道并使工作环境保持清洁。

Claims (6)

1.用于封装半导体芯片的环氧树脂包封料，包含：

所说的环氧树脂包封料具有一种环氧树脂组分、一种固化剂组分、一种无机填料组分和一种脱模剂组分，并且所述环氧树脂包封料是由99％(重量)或更多的直径0.1mm至5.0mm的颗粒和1％(重量)或更少的直径0.1mm以下的微粒组成的；以及

所说的环氧树脂包封料显示的滑动角在20°到40°的范围内。

2.如权利要求1所述的环氧树脂包封料，其中所说的颗粒是形成了相应的一些涂层并在涂层中捕集了所说的的直径小于0.1mm的微粒。

3.一种制备权利要求1限定的环氧树脂包封料的方法，所说的方法包括以下步骤：

捏合由一种环氧树脂，一种固化剂，一种无机填料和一种脱模剂组成的包封组合物以制备一种处于B-阶状态的半固化体；

粉碎所说的半固化体到直径5.0mm以下的粒块，所说的粒块由直径0.1至5.0mm的颗粒和直径小于0.1mm的微粒组成；

将颗粒表面的所说的包封组合物中的树脂成分在所说的颗粒表面熔化并运动所说的颗粒以便将微粒捕集到所说树脂成份的熔融相中。

固化所说的熔融相以得到颗粒形状的所说的环氧树脂包封粒料。

4.如权利要求3所述的方法，其中所说粉碎粒块是在搅拌下被加热以使所说的包封组合物中所说的树脂成分在所说的颗粒表面熔化。

5.如权利要求4所述的方法，其中一种液体被加入到所说的粉碎粒块中去以润湿颗粒表面，使所说的微粒在所说的树脂成分熔化以前吸附在所说的颗粒表面上。

6.如权利要求5所述的方法，其中所说的液体选自水，环氧树脂，固化剂，脱模剂和表面活性剂。

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