CN114779051A - 芯片压测设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种芯片压测设备，用于完成整盘待测芯片的整盘一次测试，芯片压测设备包括：机架；存料模组，存料模组设置于机架上，用于暂存整盘的待测芯片；料盘转移模组，料盘转移模组可运动的设置于机架上；料盘固定模组，料盘固定模组设置于机架上，用于承接由料盘转移模组运送而来的整盘待测芯片；芯片转移模组，芯片转移模组可运动的设置于机架上，用于将料盘固定模组内的整盘待测芯片转移至压测工位中进行测试。本方案能够实现装料载盘整盘芯片取料和放料操作，也即仅需一次取放料操作，便可完成对所有芯片同时测试的目的，单个测试周期不需要频繁多次往返取放料，取放料耗时短，测试效率得到大幅提升，显著提升了生产效率。

Description

芯片压测设备

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片压测设备。

背景技术

当前，芯片作为电子电器产品的控制大脑，扮演着重要角色，且随着近年来科技水平及人们消费水平地不断提升，市场对于芯片的需求日益增长。对于芯片生产厂家而言，为保证芯片制造质量，出厂之前一般都需要对芯片定期做测试作业。

出于提高测试效率的考虑，行业内普遍采用芯片测试设备完成相关工作。目前市面上常见的芯片测试设备工作时，一般是通过带有吸嘴的机械臂从取料区内将芯片逐个或是同时将若干个芯片吸起，而后放入测试载具中进行测试。这种传统工作方式会造成单个测试周期需要频繁多次往返取放料，取放料耗时长，测试效率低下，严重影响了生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片压测设备，用于解决现有技术中取放料耗时长，测试效率低下，影响生产效率的问题。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提出一种芯片压测设备，用于完成整盘待测芯片的整盘一次测试，其包括：

机架；

存料模组，所述存料模组设置于所述机架上，用于暂存整盘的待测芯片；

料盘转移模组，所述料盘转移模组可运动的设置于所述机架上；

料盘固定模组，所述料盘固定模组设置于所述机架上，用于承接由所述料盘转移模组运送而来的整盘所述待测芯片；

芯片转移模组，所述芯片转移模组可运动的设置于所述机架上，用于将所述料盘固定模组内的整盘所述待测芯片转移至压测工位中进行测试。

在其中一个实施例中，所述芯片压测设备还包括分选模组，所述分选模组设置于所述芯片转移模组上，用于对完成测试后的已测芯片进行分选处理。

在其中一个实施例中，所述芯片转移模组包括第一支架、第二支架、第一直线运动单元、第二直线运动单元和芯片转移执行单元，所述第一直线运动单元设置于所述第一支架上，所述第二直线运动单元设置于所述第二支架上，所述分选模组与所述第一直线运动单元连接并能够沿所述第一支架的长度方向移动，所述芯片转移执行单元分别与所述第一直线运动单元以及所述第二直线运动单元连接并能够沿所述第二支架的长度方向移动。

在其中一个实施例中，所述芯片转移执行单元包括载框、升降动力组件、升降传动组件、升降载板和下压头，所述升降动力组件设置于所述载框上并与所述升降传动组件驱动连接，所述升降载板与所述升降传动组件传动连接并能够升降运动，所述下压头设置于所述升降载板上。

在其中一个实施例中，所述升降动力组件包括电机支架和电机，所述电机通过所述电机支架设置于所述载框上，所述升降传动组件包括传动带、第一传动轮、第二传动轮、第一丝杆螺母副和第二丝杆螺母副，所述电机用于驱动所述传动带旋转，所述传动带套装于所述第一传动轮和所述第二传动轮的外部，所述第一丝杆螺母副与所述第一传动轮连接并竖向设置，所述第二丝杆螺母副与所述第二传动轮连接并竖向设置，所述第一丝杆螺母副和所述第二丝杆螺母副间隔相对的设置于所述升降载板的相对两侧并均与所述升降载板相连。

在其中一个实施例中，所述升降传动组件还包括分别固设于所述载框上的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第一丝杆螺母副滑动导向配合，所述第二导轨与所述第二丝杆螺母副滑动导向配合。

在其中一个实施例中，所述下压头包括固定座、自适应座板、旋转浮动组件以及取放料板，所述自适应座板设置于所述固定座的下方；所述旋转浮动组件连接于所述固定座与所述自适应座板之间，以使所述自适应座板能够适配载盘形状而自适应旋转及伸缩浮动；所述取放料板设置于所述自适应座板背离所述固定座的一侧，且所述取放料板与所述自适应座板之间配合形成有真空腔室，所述真空腔室用于与外部真空设备连通，所述取放料板开设有多个吸料孔。

在其中一个实施例中，所述旋转浮动组件包括球形体，所述球形体活动设置于所述固定座与所述自适应座板之间

在其中一个实施例中，所述旋转浮动组件还包括弹性伸缩件，所述弹性伸缩件连接于所述固定座与所述自适应座板之间。

在其中一个实施例中，所述料盘固定模组包括：卡持座、及可活动设置于所述卡持座上的至少两个卡持组件，至少两个所述卡持组件间隔设置；所述卡持组件包括安装块、弹性伸缩单元和卡持块，所述安装块设置于所述卡持座上，所述弹性伸缩单元活动设置于所述安装块上，所述卡持块与所述弹性伸缩单元连接并能够卡持或释放载盘。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

上述方案的芯片压测设备应用于对芯片的性能测试场合中，具体能够对整盘装载的多个待测芯片实现整盘一次测试，达到增效降本的效果。具体而言，机架用于装载存料模组、料盘转移模组、料盘固定模组和芯片转移模组，提高设备集成化程度和结构稳定性；存料模组用于装载整盘的待测芯片，实现备料目的，以便设备能够在一端较长的生产周期内连续工作，提高芯片测试效能。工作时，料盘转移模组从存料模组内逐盘抓取整盘的待测芯片，并转移送入料盘固定模组中，料盘固定模组将整盘待测芯片可靠固定，之后芯片转移模组将料盘固定模组中的载盘中的整盘待测芯片取出，而后送入机架上预设的压测工位内，并与压测工位内预设的测试机对位，最后下压待测芯片，待测芯片与测试机上的测试探针接触，从而能够完成芯片的测试作业。相较于现有技术而言，本方案能够实现装料载盘整盘芯片取料和放料操作，也即仅需一次取放料操作，便可完成对所有芯片同时测试的目的，单个测试周期不需要频繁多次往返取放料，取放料耗时短，测试效率得到大幅提升，显著提升了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本发明一实施例所述的芯片压测设备的结构示意图；

图2为图1中分选模组与芯片转移模组的组装结构图；

图3为图2中芯片转移执行单元的结构示意图。

附图标记说明：

100、芯片压测设备；10、机架；20、存料模组；30、料盘转移模组；40、料盘固定模组；50、芯片转移模组；51、第一支架；52、第二支架；53、第一直线运动单元；54、第二直线运动单元；55、芯片转移执行单元；551、载框；552、电机支架；553、电机；554、传动带；555、第一传动轮；556、第二传动轮；557、第一丝杆螺母副；558、第二丝杆螺母副；559、第一导轨；559a、第二导轨；559b、升降载板；559c、下压头；60、测试机；70、分选模组。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1所示，为本发明实施例展示的一种芯片压测设备100，用于完成整盘待测芯片的整盘一次测试，即可以简单的理解为，若一个载盘内盛装有五十个芯片，在测试时芯片压测设备100能够抓取整盘的五十个芯片一次就完成所有测试作业，提升测试效率。

示例性地，芯片压测设备100包括：机架10、存料模组20、料盘转移模组30、料盘固定模组40和芯片转移模组50。机架10充当芯片压测设备100的承载主体角色，用以装载固定存料模组20等功能组件。例如，本实施例中，机架10包括框架主体、壳板及移动轮。框架主体通过金属结构件采用焊接或拼装方式形成，金属结构件可以是但不限于矩形主体、圆形主体等结构。壳板通过螺接、焊接等方式固定在框架主体的外部，起到防护、美观等效果。

所述存料模组20设置于所述机架10上，用于暂存整盘的待测芯片。例如，本实施例中存料模组20包括多个存料支架，存料支架由至少三个存料立柱构成。例如本实施例中存料立柱包括四个，并呈矩形布置且沿水平轴向间隔围设而成有存料腔，装载有整盘待测芯片的载盘卡置于存料腔中。存放方式简单且可靠。较佳地，存料腔内沿高度方向叠摞放置有多个载盘，也即存放有多盘待测芯片，存料能力强，保证芯片压测设备100具备持续测试能力。

需要说明的是，多个存料支架可分别用于存放空载盘、满料载盘、良品盘、次品盘。

此外，所述料盘转移模组30可运动的设置于所述机架10上；所述料盘固定模组40设置于所述机架10上，用于承接由所述料盘转移模组30运送而来的整盘所述待测芯片；所述芯片转移模组50可运动的设置于所述机架10上，用于将所述料盘固定模组40内的整盘所述待测芯片转移至压测工位中进行测试。

综上，实施本实施例技术方案将具有如下有益效果：上述方案的芯片压测设备100应用于对芯片的性能测试场合中，具体能够对整盘装载的多个待测芯片实现整盘一次测试，达到增效降本的效果。具体而言，机架10用于装载存料模组20、料盘转移模组30、料盘固定模组40和芯片转移模组50，提高设备集成化程度和结构稳定性；存料模组20用于装载整盘的待测芯片，实现备料目的，以便设备能够在一端较长的生产周期内连续工作，提高芯片测试效能。工作时，料盘转移模组30从存料模组20内逐盘抓取整盘的待测芯片，并转移送入料盘固定模组40中，料盘固定模组40将整盘待测芯片可靠固定，之后芯片转移模组50将料盘固定模组40中的载盘中的整盘待测芯片取出，而后送入机架10上预设的压测工位内，并与压测工位内预设的测试机60对位，最后下压待测芯片，待测芯片与测试机60上的测试探针接触，从而能够完成芯片的测试作业。相较于现有技术而言，本方案能够实现装料载盘整盘芯片取料和放料操作，也即仅需一次取放料操作，便可完成对所有芯片同时测试的目的，单个测试周期不需要频繁多次往返取放料，取放料耗时短，测试效率得到大幅提升，显著提升了生产效率。

在上述实施例的基础上，所述芯片压测设备100还包括分选模组70，所述分选模组70设置于所述芯片转移模组50上，用于对完成测试后的已测芯片进行分选处理。当芯片测试结束后，分选模组70将良品芯片与次品芯片进行分拣归类，以便后续生产工序正常进行。

需要说明的是，上述的分选模组70采用现有技术中的分选设备，具体结构组成和工作原理在此不作特别限定，只要能够完成对芯片的分选作业即可。

在一些实施例中，所述芯片转移模组50包括第一支架51、第二支架52、第一直线运动单元53、第二直线运动单元54和芯片转移执行单元55，所述第一直线运动单元53设置于所述第一支架51上，所述第二直线运动单元54设置于所述第二支架52上，所述分选模组70与所述第一直线运动单元53连接并能够沿所述第一支架51的长度方向移动，所述芯片转移执行单元55分别与所述第一直线运动单元53以及所述第二直线运动单元54连接并能够沿所述第二支架52的长度方向移动。

第一支架51临近存料模组20布置，第二支架52与第一支架51间隔并排设置，实现充分利用机架10的平台空间。工作时，第一直线运动单元53和第二直线运动单元54协同动作，可带动芯片转移执行单元55在芯片固定模组与压测工位之间往复移动，实现整盘待测芯片的压测作业。而第一直线运动单元53还可单独驱动分选模组70沿第一支架51的长度方向往复移动，以实现整盘已测芯片的分选作业。

本实施例中，分选模组70与芯片转移模组50公用了第一支架51这一轨道，减少了轨道使用数量，降低了成本，简化设备结构组成。

可选地，上述的第一直线运动模组和第二直线运动模组可以是但不限于丝杠滑块、伸缩杆、齿轮齿条等模组，具体根据实际需要选择即可。

芯片转移过程中，由芯片转移执行单元55从载盘中将整盘的待测芯片取出后转移至压测工位的测试机60上方。在一些实施例中，所述芯片转移执行单元55包括载框551、升降动力组件、升降传动组件、升降载板559b和下压头559c，所述升降动力组件设置于所述载框551上并与所述升降传动组件驱动连接，所述升降载板559b与所述升降传动组件传动连接并能够升降运动，所述下压头559c设置于所述升降载板559b上。

载框551用于装载固定升降动力组件、升降传动组件等功能单元。取料时，芯片转移执行单元55在第一直线运动单元53和第二直线运动单元54的带动下移动到位于芯片固定模组的上方，紧接着升降动力组件驱动升降传动组件下降，从而带动升降载板559b和下压头559c降落并贴近载盘的表面，以便下压头559c抓取整盘待测芯片。之后升降传动组件上升，整盘待测芯片被取离载盘，第一直线运动单元53和第二直线运动单元54携带芯片转移执行单元55移动至测试机上方，紧接着升降传动组件驱动下压头559c下降，使待测芯片上的引脚等测试器件与测试机60的测试探针以一定压力接触良好，就能够进行测试作业。

在一些具体的实施例中，所述升降动力组件包括电机支架552和电机553，所述电机553通过所述电机支架552设置于所述载框551上，所述升降传动组件包括传动带554、第一传动轮555、第二传动轮556、第一丝杆螺母副557和第二丝杆螺母副558，所述电机553用于驱动所述传动带554旋转，所述传动带554套装于所述第一传动轮555和所述第二传动轮556的外部，所述第一丝杆螺母副557与所述第一传动轮555连接并竖向设置，所述第二丝杆螺母副558与所述第二传动轮556连接并竖向设置，所述第一丝杆螺母副557和所述第二丝杆螺母副558间隔相对的设置于所述升降载板559b的相对两侧并均与所述升降载板559b相连。

工作时，电机553通过传动带554、第一传动轮555和第二传动轮556能够保证第一丝杆螺母副557和第二丝杆螺母副558升降移动的同步性，以使升降载板559b双侧受力均匀，进而确保升降运动平稳可靠，这样有助于保证下压头559c和待测芯片的水平姿态，确保所有待测芯片都能与对应的测试探针可靠有效接触，保证测试效能。

进一步地，所述升降传动组件还包括分别固设于所述载框551上的第一导轨559和第二导轨559a，所述第一导轨559与所述第一丝杆螺母副557滑动导向配合，所述第二导轨559a与所述第二丝杆螺母副558滑动导向配合。第一导轨559能够对升降运动过程中第一丝杆螺母副557的螺母起到导向和支撑作用，第二导轨559a能够对升降运动过程中第二丝杆螺母副558的螺母起到导向和支撑作用，以使螺母增加对升降载板559b的支撑能力，保证待测芯片与测试探针在预设压力下接触可靠。

此外，在一些实施例中，所述下压头559c包括固定座、自适应座板、旋转浮动组件以及取放料板。所述自适应座板设置于所述固定座的下方；所述旋转浮动组件连接于所述固定座与所述自适应座板之间，以使所述自适应座板能够适配所述载盘形状而自适应旋转及伸缩浮动；所述取放料板设置于所述自适应座板背离所述固定座的一侧，且所述取放料板与所述自适应座板之间配合形成有真空腔室，所述真空腔室用于与外部真空设备连通，所述取放料板开设有多个吸料孔。

使用时，将固定座与升降载板559b相连。当下压头559c移动到载盘的上方且接近芯片的高度位置时，外部真空设备开启，真空腔室内被抽真空，使得吸料孔处会产生负压吸力，从而能够将芯片吸取固定，以便从载盘上取出。相较于现有技术中设置多个吸盘的方式而言，吸料孔受限于结构和空间的约束小，也即取放料板上理论上可以加工出较多的吸料孔，每个吸料孔可至少分别吸附一个芯片，使得下压头559c一次可以将载盘上放置的整盘芯片全部取出，大大提升取料能力。

此外，由于固定座与自适应座板之间安装有旋转浮动组件，当载盘存在不平整或者变形曲翘等形状缺陷时，旋转浮动组件能够使自适应座板适配载盘的形状变化而自适应旋转及伸缩浮动，从而保证取放料板能够始终贴平载盘，保证所有吸料孔都能与对应的芯片保持有效吸合，提升取料可靠性，防止出现芯片取放失效而影响设备生产节拍和生产效率。

在一些实施例中，所述旋转浮动组件包括球形体，所述球形体活动设置于所述固定座与所述自适应座板之间。球形体具备空间内的全自由度，例如在X轴向、Y轴向和Z轴向的所有旋转自由度，因而自适应座板通过球形体与固定座连接后，在球形体的支撑下也能够具备X轴向、Y轴向和Z轴向旋转运动的能力，进而使取放料板自适应载盘的形状而始终保证与载盘贴平。

例如，本实施例中球形体采用钢球。钢球的强度高，受压产生形变量小，且耐用性好，长时间使用后也能够保证对自适应座板良好的旋转支撑能力。当然了，其他实施例中球形体也可以采用其他材料制成，在此不作赘述。

进一步地，所述旋转浮动组件还包括弹性伸缩件，所述弹性伸缩件连接于所述固定座与所述自适应座板之间。面对形状起伏变化的载盘时，弹性伸缩件可提供自适应座板伸缩浮动能力，以使取放料板能够自适应载盘的形状变化而保持与载盘贴平，提高吸取芯片的可靠度。可选地，本实施例中弹性伸缩件采用弹簧。在其他实施例中弹性伸缩件也可以采用弹性柱、弹片等具备伸缩弹性的部件或设备。

料盘固定模组40用于固定载盘，以使整盘待测芯片处于稳定的待取状态，以便芯片转移模组50准确抓取。在一些实施例中，所述料盘固定模组40包括：卡持座、及可活动设置于所述卡持座上的至少两个卡持组件，至少两个所述卡持组件间隔设置；所述卡持组件包括安装块、弹性伸缩单元和卡持块，所述安装块设置于所述卡持座上，所述弹性伸缩单元活动设置于所述安装块上，所述卡持块与所述弹性伸缩单元连接并能够卡持或释放载盘。

初始时盛装有待测芯片的载盘暂存于定位卡持机构中，具体是被预设在卡持座上的至少两个卡持组件卡持固定，也即弹性伸缩单元施加给卡持块弹性推力，卡持块在弹性推力作用下与载盘侧面紧密压接，将载盘可靠卡持固定。固定方式简单，可靠性高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片压测设备，用于完成整盘待测芯片的整盘一次测试，其特征在于，包括：

机架；

存料模组，所述存料模组设置于所述机架上，用于暂存整盘的待测芯片；

料盘转移模组，所述料盘转移模组可运动的设置于所述机架上；

料盘固定模组，所述料盘固定模组设置于所述机架上，用于承接由所述料盘转移模组运送而来的整盘所述待测芯片；

芯片转移模组，所述芯片转移模组可运动的设置于所述机架上，用于将所述料盘固定模组内的整盘所述待测芯片转移至压测工位中进行测试。

2.如权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述芯片压测设备还包括分选模组，所述分选模组设置于所述芯片转移模组上，用于对完成测试后的已测芯片进行分选处理。

3.如权利要求2所述的芯片压测设备，其特征在于，所述芯片转移模组包括第一支架、第二支架、第一直线运动单元、第二直线运动单元和芯片转移执行单元，所述第一直线运动单元设置于所述第一支架上，所述第二直线运动单元设置于所述第二支架上，所述分选模组与所述第一直线运动单元连接并能够沿所述第一支架的长度方向移动，所述芯片转移执行单元分别与所述第一直线运动单元以及所述第二直线运动单元连接并能够沿所述第二支架的长度方向移动。

4.如权利要求3所述的芯片压测设备，其特征在于，所述芯片转移执行单元包括载框、升降动力组件、升降传动组件、升降载板和下压头，所述升降动力组件设置于所述载框上并与所述升降传动组件驱动连接，所述升降载板与所述升降传动组件传动连接并能够升降运动，所述下压头设置于所述升降载板上。

5.如权利要求4所述的芯片压测设备，其特征在于，所述升降动力组件包括电机支架和电机，所述电机通过所述电机支架设置于所述载框上，所述升降传动组件包括传动带、第一传动轮、第二传动轮、第一丝杆螺母副和第二丝杆螺母副，所述电机用于驱动所述传动带旋转，所述传动带套装于所述第一传动轮和所述第二传动轮的外部，所述第一丝杆螺母副与所述第一传动轮连接并竖向设置，所述第二丝杆螺母副与所述第二传动轮连接并竖向设置，所述第一丝杆螺母副和所述第二丝杆螺母副间隔相对的设置于所述升降载板的相对两侧并均与所述升降载板相连。

6.如权利要求5所述的芯片压测设备，其特征在于，所述升降传动组件还包括分别固设于所述载框上的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第一丝杆螺母副滑动导向配合，所述第二导轨与所述第二丝杆螺母副滑动导向配合。

7.如权利要求4所述的芯片压测设备，其特征在于，所述下压头包括固定座、自适应座板、旋转浮动组件以及取放料板，所述自适应座板设置于所述固定座的下方；所述旋转浮动组件连接于所述固定座与所述自适应座板之间，以使所述自适应座板能够适配载盘形状而自适应旋转及伸缩浮动；所述取放料板设置于所述自适应座板背离所述固定座的一侧，且所述取放料板与所述自适应座板之间配合形成有真空腔室，所述真空腔室用于与外部真空设备连通，所述取放料板开设有多个吸料孔。

8.如权利要求7所述的芯片压测设备，其特征在于，所述旋转浮动组件包括球形体，所述球形体活动设置于所述固定座与所述自适应座板之间。

9.如权利要求7所述的芯片压测设备，其特征在于，所述旋转浮动组件还包括弹性伸缩件，所述弹性伸缩件连接于所述固定座与所述自适应座板之间。

10.如权利要求1至9任一项所述的芯片压测设备，其特征在于，所述料盘固定模组包括：卡持座、及可活动设置于所述卡持座上的至少两个卡持组件，至少两个所述卡持组件间隔设置；所述卡持组件包括安装块、弹性伸缩单元和卡持块，所述安装块设置于所述卡持座上，所述弹性伸缩单元活动设置于所述安装块上，所述卡持块与所述弹性伸缩单元连接并能够卡持或释放载盘。

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