CN114779039A - 一种半导体自动化测试系统、方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种半导体自动化测试系统、方法及电子设备，涉及自动化测试领域。系统包括：上位机软件单元、以及依次和所述上位机软件单元连接的顶针模块单元、参数控制处理单元、中央控制单元和信号相关设备；其中，所述信号相关设备和所述顶针模块单元连接；所述顶针模块单元与待测半导体连接；可以在保证测试准确度的同时，大幅提升测试效率，实现自动化及无人值守，大大缩减了实验验证周期，为实现芯片快速商用成功助力，提高了测试的稳定性和可靠性。

Description

一种半导体自动化测试系统、方法及电子设备

技术领域

本发明涉及自动化测试领域，尤其涉及一种半导体自动化测试系统、方法及电子设备。

背景技术

随着国家倡导搭理发展自主半导体，半导体领域得到了巨大发展，其中，芯片从设计、制造到回片测试验证是一个复杂的系统工程，尤其是在回片测试验证环节，回片测试验证是否充分、是否快速准确，是重要的一个发展分支。

目前，在回片测试验证中，主要是采用人工进行相关接口指标、IP模块等的PVT测试，由于需要覆盖工艺、电压和温度等偏差因素，导致芯片测试样本量较大，测试效率较低，且人工手动测试由于人员更替等因素导致测试质量的稳定性和可靠性较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体自动化测试系统、方法及电子设备，以解决现有的在回片测试验证中，主要是采用人工进行相关接口指标、IP模块等的PVT测试，由于需要覆盖工艺、电压和温度等偏差因素，导致芯片测试样本量较大，测试效率较低，且人工手动测试由于人员更替等因素导致测试质量的稳定性和可靠性较低的问题。

第一方面，本发明提供一种半导体自动化测试系统，所述系统包括：

上位机软件单元、以及依次和所述上位机软件单元连接的顶针模块单元、参数控制处理单元、中央控制单元和信号相关设备；其中，所述信号相关设备和所述顶针模块单元连接；所述顶针模块单元与待测半导体连接；

所述中央控制单元被配置为向所述参数控制处理单元下发上下电命令；

所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；

所述上位机软件单元被配置为向所述参数控制处理单元下发测试命令；

所述信号相关设备被配置为对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；

所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；

所述上位机软件单元被配置为基于所述相关测试数据生成测试报告。

采用上述技术方案的情况下，本申请实施例提供的半导体自动化测试系统，系统包括：上位机软件单元、以及依次和所述上位机软件单元连接的顶针模块单元、参数控制处理单元、中央控制单元和信号相关设备；其中，所述信号相关设备和所述顶针模块单元连接；所述顶针模块单元与待测半导体连接；所述中央控制单元被配置为向所述参数控制处理单元下发上下电命令；所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；所述上位机软件单元被配置为向所述参数控制处理单元下发测试命令；所述信号相关设备被配置为对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；所述上位机软件单元被配置为基于所述相关测试数据生成测试报告，可以在保证测试准确度的同时，大幅提升测试效率，实现自动化及无人值守，大大缩减了实验验证周期，为实现芯片快速商用成功助力，提高了测试的稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述参数控制处理单元包括开关机处理单元、功耗测量处理单元、电压控制处理单元和温度控制处理单元；

所述开关机处理单元、所述功耗测量处理单元、所述电压控制处理单元和所述温度控制处理单元分别一端与所述顶针模块单元连接，一端与所述中央控制单元连接。

在一种可能的实现方式中，所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理，包括：

所述开关机处理单元，被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理。

在一种可能的实现方式中，所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元，包括：

所述功耗测量处理单元，被配置为在所述测试命令为功耗测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关功耗测试信号对所述待测半导体进行功耗测量，确定所述待测半导体的功耗参数数据，将所述功耗参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述电压控制处理单元，被配置为在所述测试命令为电源拉偏测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关电源电压信号对所述待测半导体的电源电压进行调节控制，确定所述待测半导体的电源电压参数数据，将所述电源电压参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述温度控制处理单元，被配置为在所述测试命令为温度测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关温度信号对所述待测半导体的温度进行调节控制，确定所述待测半导体的温度参数数据，将所述温度参数数据发送至所述上位机软件单元。

在一种可能的实现方式中，所述系统还包括分别和所述中央控制单元、所述信号相关设备、所述顶针模块单元和所述上位机软件单元连接的外接通讯接口单元；

所述外接通讯接口单元，被配置为完成所述中央控制单元、所述信号相关设备、所述顶针模块单元和所述上位机软件单元之间的通信。

在一种可能的实现方式中，所述信号相关设备包括高低温箱、信号源设备和信号捕获设备；所述高低温箱、所述信号源设备和所述信号捕获设备分别一端与所述外接通讯接口单元连接，一端与所述顶针模块单元连接；

所述高低温箱被配置为提供所述相关温度信号；

所述信号源设备被配置为提供所述相关功耗测试信号和所述相关电源电压信号。

第二方面，本发明还提供一种半导体自动化测试方法，应用于第一方面任一所述的半导体自动化测试系统，所述方法包括：

所述中央控制单元向所述参数控制处理单元下发上下电命令；

所述参数控制处理单元响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；

所述上位机软件单元向所述参数控制处理单元下发测试命令；

所述信号相关设备对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；

所述参数控制处理单元响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；

所述上位机软件单元基于所述相关测试数据生成测试报告。

在一种可能的实现方式中，所述参数控制处理单元响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理，包括：

所述开关机处理单元响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理。

在一种可能的实现方式中，所述参数控制处理单元响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元，包括：

所述功耗测量处理单元在所述测试命令为功耗测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关功耗测试信号对所述待测半导体进行功耗测量，确定所述待测半导体的功耗参数数据，将所述功耗参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述电压控制处理单元在所述测试命令为电源拉偏测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关电源电压信号对所述待测半导体的电源电压进行调节控制，确定所述待测半导体的电源电压参数数据，将所述电源电压参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述温度控制处理单元在所述测试命令为温度测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关温度信号对所述待测半导体的温度进行调节控制，确定所述待测半导体的温度参数数据，将所述温度参数数据发送至所述上位机软件单元。

第二方面提供的半导体自动化测试方法的有益效果与第一方面或第一方面任一可能的实现方式描述的半导体自动化测试系统的有益效果相同，此处不做赘述。

第三方面，本发明还提供一种电子设备，包括：一个或多个处理器；和其上存储有指令的一个或多个机器可读介质，当由所述一个或多个处理器执行时，使得所述装置执行第二方面任一可能的实现方式描述的半导体自动化测试方法。

第三方面提供的电子设备的有益效果与第二方面或第二方面任一可能的实现方式描述的半导体自动化测试方法的有益效果相同，此处不做赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本申请实施例提供的一种半导体自动化测试系统的结构示意图；

图2示出了本申请实施例提供的一种开关机处理单元控制上下电的局部连接示意图；

图3示出了本申请实施例提供的一种功耗测量单元实现功耗监测的局部连接示意图；

图4示出了本申请实施例提供的一种电压控制处理单元实现电压调节的局部连接示意图；

图5示出了本申请实施例提供的一种温度控制处理单元实现环境温度调节的局部连接示意图；

图6示出了本申请实施例提供的一种半导体自动化测试方法的流程示意图；

图7为本发明实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图；

图8为本发明实施例提供的芯片的结构示意图。

附图标记：

101-上位机软件单元；102-顶针模块单元；103-参数控制处理单元；104-中央控制单元；105-信号相关设备；106-外接通讯接口单元；1031-开关机处理单元；1032-功耗测量处理单元；1033-电压控制处理单元；1034-温度控制处理单元；1051-高低温箱；1052-信号源设备；1053-信号捕获设备；300-电子设备；310-处理器；320-通信接口；330-存储器；340-通信线路；400-芯片；440-总线系统。

具体实施方式

为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一阈值和第二阈值仅仅是为了区分不同的阈值，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本发明中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项（个）”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项（个）或复数项（个）的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项（个），可以表示：a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

图1示出了本申请实施例提供的一种半导体自动化测试系统的结构示意图，如图1所示，所述半导体自动化测试系统包括：

上位机软件单元101、以及依次和所述上位机软件单元101连接的顶针模块单元102、参数控制处理单元103、中央控制单元104和信号相关设备105。

其中，所述信号相关设备105和所述顶针模块单元102连接；所述顶针模块单元102与待测半导体（图中未标出）连接。

所述中央控制单元104被配置为向所述参数控制处理单元103下发上下电命令；

所述参数控制处理单元103被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元102连接的待测半导体进行上下电处理；

所述上位机软件单元101被配置为向所述参数控制处理单元103下发测试命令；

所述信号相关设备105被配置为对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；

所述参数控制处理单元103被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元101；

所述上位机软件单元101被配置为基于所述相关测试数据生成测试报告。

本申请实施例中的半导体自动化测试系统，可以在保证测试准确度的同时，大幅提升测试效率，实现自动化及无人值守，大大缩减了实验验证周期，为实现芯片快速商用成功助力。

综上所述，本申请实施例提供的半导体自动化测试系统，系统包括：上位机软件单元、以及依次和所述上位机软件单元连接的顶针模块单元、参数控制处理单元、中央控制单元和信号相关设备；其中，所述信号相关设备和所述顶针模块单元连接；所述顶针模块单元与待测半导体连接；所述中央控制单元被配置为向所述参数控制处理单元下发上下电命令；所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；所述上位机软件单元被配置为向所述参数控制处理单元下发测试命令；所述信号相关设备被配置为对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；所述上位机软件单元被配置为基于所述相关测试数据生成测试报告，可以在保证测试准确度的同时，大幅提升测试效率，实现自动化及无人值守，大大缩减了实验验证周期，为实现芯片快速商用成功助力，提高了测试的稳定性和可靠性。

可选的，参见图1，所述参数控制处理单元103包括开关机处理单元1031、功耗测量处理单元1032、电压控制处理单元1033和温度控制处理单元1034；

所述开关机处理单元1031、所述功耗测量处理单元1032、所述电压控制处理单元1033和所述温度控制处理单元1034分别一端与所述顶针模块单元102连接，一端与所述中央控制单元104连接。

其中，所述开关机处理单元，被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理。

可选的，在本申请中，开关机处理单元可以实现对待测半导体的上下电控制、待机控制和启动控制。

图2示出了本申请实施例提供的一种开关机处理单元控制上下电的局部连接示意图，如图2所示，开关机处理单元1031可以执行中央控制单元104发送的上下点命令，通过开关机处理单元1031控制，可以实现对顶针模块单元102连接的待测半导体的单路或多路电源上下电处理，进而可以实现反复上下电测试以及半导体漏电测试，可以通过不同命令，实现向待测半导体的单板发送遥控信号，倒车半导体收到遥控信号后，可以根据具体信号命令，实现待测半导体的反复复位、待机、软启动等相关测试活动，具体测试项目可以根据项目实际需求进行增添，本申请实施例对具体测试项目不作种类限制。

在本申请中，所述功耗测量处理单元，被配置为在所述测试命令为功耗测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关功耗测试信号对所述待测半导体进行功耗测量，确定所述待测半导体的功耗参数数据，将所述功耗参数数据发送至所述上位机软件单元。

可选的，功耗测量处理单元，可以实现对待测半导体的单路或多路电源的功耗测量。

图3示出了本申请实施例提供的一种功耗测量单元实现功耗监测的局部连接示意图，如图3所示，功耗测量处理单元1032可以执行中央控制单元104发送的功耗测量命令，也可以实现功耗监测，超出规格定义也即是超出预设功耗阈值时可以在系统自动进行告警记录或提示，整体功耗监测主要通过功耗测量处理单元1032的高精度采样系统，通过采集设置在顶针模块单元102待测半导体（待测单板或芯片）的一路或多路电源电压和电流，通过预设放大模块，即可实时得知相关电源支路功耗信息。

图4示出了本申请实施例提供的一种电压控制处理单元实现电压调节的局部连接示意图，如图4所示，电压控制处理单元1033可以执行中央控制单元104发送的电源电压调节命令，实现设置在顶针模块单元102中的待测半导体（待测单板或芯片）单路或多路电压的精确调节，同时可以将待测半导体的电压实时反馈至电压控制处理单元1033，即可实现芯片常规需求的电压拉偏测试，配合上位机软件单元下发的测试需求，可以自动执行正负拉偏测试。

需要说明的是，在正式开始测试的时候可以基于相关测试数据中的晶振频偏信息确定wifi信号的实际频偏值。

图5示出了本申请实施例提供的一种温度控制处理单元实现环境温度调节的局部连接示意图，如图5所示，温度控制处理单元1034可以执行中央控制单元104发送的温度调节控制命令，实现整体待测半导体的环境温度调节，同时温度控制处理单元自身具备多路温度传感器，可以实时采集各区域温度，以保证温度控制在目标范围内，配合上位机软件单元下发的测试需求，可以自动执行高低温下的自动测试。

在本申请中，所述电压控制处理单元，被配置为在所述测试命令为电源拉偏测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关电源电压信号对所述待测半导体的电源电压进行调节控制，确定所述待测半导体的电源电压参数数据，将所述电源电压参数数据发送至所述上位机软件单元。

可选的，电压控制处理单元，可以实现对待测半导体的单路或多路电源电压调节控制，以实现电源拉偏作用。

在本申请中，所述温度控制处理单元，被配置为在所述测试命令为温度测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关温度信号对所述待测半导体的温度进行调节控制，确定所述待测半导体的温度参数数据，将所述温度参数数据发送至所述上位机软件单元。

可选的，温度控制处理单元内置多路温度传感器，可以直接实现与高低温箱也即是高低温试验箱连接，实现自动温度调节控制。

可选的，参见图1，所述系统还包括分别和所述中央控制单元104、所述信号相关设备105、所述顶针模块单元102和所述上位机软件单元101连接的外接通讯接口单元106。

其中，所述外接通讯接口单元106，被配置为完成所述中央控制单元、所述信号相关设备、所述顶针模块单元和所述上位机软件单元之间的通信。

可选的，顶针模块单元，可以通过顶针接触，实现和待测半导体的电气连接，具体的，可以是待测半导体的单板通过顶针接触和顶针模块单元连接，其中，单板具备待测半导体所需测试信号的关键测试点，可以实现顶针模块和单板的匹配接触，实现电源及相关信号的传递。

可选的，上位机软件单元可以是PC端的相关软件单元，可以负责自动化测试所需命令的下发，测试数据的分析处理以及最终测试报告的自动生成。

在本申请中，上位机软件单元可以配合顶针模块单元的顶针模块数量选择所需待测半导体，可以根据实际测试需求，选择所需测试项目或用例，以实现测试任务命令下发以及最终中央处理单元反馈测试数据的分析和处理，最终自动生成相应的测试报告。

可选的，中央控制单元是整个测试系统的控制核心，用于负责和上位机软件单元及周边处理单元通信，负责反馈数据处理和各任务调度。

可选的，外界通讯接口单元可以集成UART/RS232/RS485/ETHERNET等多种通信接口，广泛兼容市面主流通信协议，负责同外部设备的通信。

可选的，参见图1，所述信号相关设备105包括高低温箱1051、信号源设备1052和信号捕获设备1053；所述高低温箱1051、所述信号源设备1052和所述信号捕获设备1053分别一端与所述外接通讯接口单元106连接，一端与所述顶针模块单元102连接。

其中，所述高低温箱被配置为提供所述相关温度信号；

所述信号源设备被配置为提供所述相关功耗测试信号和所述相关电源电压信号。

可选的，高度温箱，也即是高低温试验箱单元可以实现制热或制冷的作用，可以总体实现环境温度的升高或降低。

可选的，信号源设备可以负责实现测试过程中的信号供给，实际组网的情况下，可以根据实验需求灵活增删。

可选的，信号捕获设备可以负责实现测试过程中所需信号的捕获及反馈。

综上所述，本申请实施例提供的半导体自动化测试系统，系统包括：上位机软件单元、以及依次和所述上位机软件单元连接的顶针模块单元、参数控制处理单元、中央控制单元和信号相关设备；其中，所述信号相关设备和所述顶针模块单元连接；所述顶针模块单元与待测半导体连接；所述中央控制单元被配置为向所述参数控制处理单元下发上下电命令；所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；所述上位机软件单元被配置为向所述参数控制处理单元下发测试命令；所述信号相关设备被配置为对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；所述上位机软件单元被配置为基于所述相关测试数据生成测试报告，可以在保证测试准确度的同时，大幅提升测试效率，实现自动化及无人值守，大大缩减了实验验证周期，为实现芯片快速商用成功助力，提高了测试的稳定性和可靠性。

图6示出了本申请实施例提供的一种半导体自动化测试方法的流程示意图，应用于图1所述的半导体自动化测试系统，如图6所示，所述方法包括：

步骤201：所述中央控制单元向所述参数控制处理单元下发上下电命令。

在所述中央控制单元向所述参数控制处理单元下发上下电命令之后，执行步骤202。

步骤202：所述参数控制处理单元响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理。

所述开关机处理单元响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理。

在所述参数控制处理单元响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理之后，执行步骤203。

步骤203：所述上位机软件单元向所述参数控制处理单元下发测试命令。

在所述上位机软件单元向所述参数控制处理单元下发测试命令之后，执行步骤204。

步骤204：所述信号相关设备对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取。

在所述信号相关设备对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取之后，执行步骤205。

步骤205：所述参数控制处理单元响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元。

所述功耗测量处理单元在所述测试命令为功耗测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关功耗测试信号对所述待测半导体进行功耗测量，确定所述待测半导体的功耗参数数据，将所述功耗参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述电压控制处理单元在所述测试命令为电源拉偏测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关电源电压信号对所述待测半导体的电源电压进行调节控制，确定所述待测半导体的电源电压参数数据，将所述电源电压参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述温度控制处理单元在所述测试命令为温度测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关温度信号对所述待测半导体的温度进行调节控制，确定所述待测半导体的温度参数数据，将所述温度参数数据发送至所述上位机软件单元。

在所述参数控制处理单元响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元之后，执行步骤206。

步骤206：所述上位机软件单元基于所述相关测试数据生成测试报告。

综上所述，本申请实施例提供的半导体自动化测试方法，所述中央控制单元被配置为向所述参数控制处理单元下发上下电命令；所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；所述上位机软件单元被配置为向所述参数控制处理单元下发测试命令；所述信号相关设备被配置为对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；所述上位机软件单元被配置为基于所述相关测试数据生成测试报告，可以在保证测试准确度的同时，大幅提升测试效率，实现自动化及无人值守，大大缩减了实验验证周期，为实现芯片快速商用成功助力，提高了测试的稳定性和可靠性。

本发明提供的一种半导体自动化测试方法，可以实现如图1所示的半导体自动化测试系统，为避免重复，这里不再赘述。

本发明实施例中的电子设备可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机（ultra-mobile personal computer，UMPC）、上网本或者个人数字助理（personaldigital assistant，PDA）等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器（NetworkATached Storage，NAS）、个人计算机（personal computer，PC）、电视机（television，TV）、柜员机或者自助机等，本发明实施例不作具体限定。

本发明实施例中的电子设备可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓（Android）操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本发明实施例不作具体限定。

图7示出了本发明实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。如图7所示，该电子设备300包括处理器310。

如图7所示，上述处理器310可以是一个通用中央处理器（central processingunit，CPU），微处理器，专用集成电路（application-specific integrated circuit，ASIC），或一个或多个用于控制本发明方案程序执行的集成电路。

如图7所示，上述电子设备300还可以包括通信线路340。通信线路340可包括一通路，在上述组件之间传送信息。

可选的，如图7所示，上述电子设备还可以包括通信接口320。通信接口320可以为一个或多个。通信接口320可使用任何收发器一类的装置，用于与其他设备或通信网络通信。

可选的，如图7所示，该电子设备还可以包括存储器330。存储器330用于存储执行本发明方案的计算机执行指令，并由处理器来控制执行。处理器用于执行存储器中存储的计算机执行指令，从而实现本发明实施例提供的方法。

如图7所示，存储器330可以是只读存储器（read-only memory，ROM）或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器（random access memory，RAM）或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器（electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM）、只读光盘（compactdisc read-only memory，CD-ROM）或其他光盘存储、光碟存储（包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等）、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器330可以是独立存在，通过通信线路340与处理器310相连接。存储器330也可以和处理器310集成在一起。

可选的，本发明实施例中的计算机执行指令也可以称之为应用程序代码，本发明实施例对此不作具体限定。

在具体实现中，作为一种实施例，如图7所示，处理器310可以包括一个或多个CPU，如图7中的CPU0和CPU1。

在具体实现中，作为一种实施例，如图7所示，终端设备可以包括多个处理器，如图7中的处理器。这些处理器中的每一个可以是一个单核处理器，也可以是一个多核处理器。

图8是本发明实施例提供的芯片的结构示意图。如图8所示，该芯片400包括一个或两个以上（包括两个）处理器310。

可选的，如图8所示，该芯片还包括通信接口320和存储器330，存储器330可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器提供操作指令和数据。存储器的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器（non-volatile random access memory，NVRAM）。

在一些实施方式中，如图8所示，存储器330存储了如下的元素，执行模块或者数据结构，或者他们的子集，或者他们的扩展集。

在本发明实施例中，如图8所示，通过调用存储器存储的操作指令（该操作指令可存储在操作系统中），执行相应的操作。

如图8所示，处理器310控制终端设备中任一个的处理操作，处理器310还可以称为中央处理单元（central processing unit，CPU）。

如图8所示，存储器330可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器提供指令和数据。存储器330的一部分还可以包括NVRAM。例如应用中存储器、通信接口以及存储器通过总线系统耦合在一起，其中总线系统除包括数据总线之外，还可以包括电源总线、控制总线和状态信号总线等。但是为了清楚说明起见，在图8中将各种总线都标为总线系统440。

如图8所示，上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器中，或者由处理器实现。处理器可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器可以是通用处理器、数字信号处理器（digital signal processing，DSP）、ASIC、现成可编程门阵列（field-programmable gate array，FPGA）或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

一方面，提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，当指令被运行时，实现上述实施例中由终端设备执行的功能。

一方面，提供一种芯片，该芯片应用于终端设备中，芯片包括至少一个处理器和通信接口，通信接口和至少一个处理器耦合，处理器用于运行指令，以实现上述实施例中由半导体自动化测试方法执行的功能。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机程序或指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序或指令时，全部或部分地执行本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、终端、用户设备或者其它可编程装置。所述计算机程序或指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机程序或指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线或无线方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是集成一个或多个可用介质的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，例如，软盘、硬盘、磁带；也可以是光介质，例如，数字视频光盘（digital video disc，DVD）；还可以是半导体介质，例如，固态硬盘（solid state drive，SSD）。

尽管在此结合各实施例对本发明进行了描述，然而，在实施所要求保护的本发明过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”（comprising）一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

尽管结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种半导体自动化测试系统，其特征在于，所述系统包括：

上位机软件单元、以及依次和所述上位机软件单元连接的顶针模块单元、参数控制处理单元、中央控制单元和信号相关设备；其中，所述信号相关设备和所述顶针模块单元连接；所述顶针模块单元与待测半导体连接；

所述中央控制单元被配置为向所述参数控制处理单元下发上下电命令；

所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；

所述上位机软件单元被配置为向所述参数控制处理单元下发测试命令；

所述信号相关设备被配置为对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；

所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；

所述上位机软件单元被配置为基于所述相关测试数据生成测试报告。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述参数控制处理单元包括开关机处理单元、功耗测量处理单元、电压控制处理单元和温度控制处理单元；

所述开关机处理单元、所述功耗测量处理单元、所述电压控制处理单元和所述温度控制处理单元分别一端与所述顶针模块单元连接，一端与所述中央控制单元连接。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理，包括：

所述开关机处理单元，被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理。

4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元，包括：

所述功耗测量处理单元，被配置为在所述测试命令为功耗测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关功耗测试信号对所述待测半导体进行功耗测量，确定所述待测半导体的功耗参数数据，将所述功耗参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述电压控制处理单元，被配置为在所述测试命令为电源拉偏测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关电源电压信号对所述待测半导体的电源电压进行调节控制，确定所述待测半导体的电源电压参数数据，将所述电源电压参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述温度控制处理单元，被配置为在所述测试命令为温度测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关温度信号对所述待测半导体的温度进行调节控制，确定所述待测半导体的温度参数数据，将所述温度参数数据发送至所述上位机软件单元。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括分别和所述中央控制单元、所述信号相关设备、所述顶针模块单元和所述上位机软件单元连接的外接通讯接口单元；

所述外接通讯接口单元，被配置为完成所述中央控制单元、所述信号相关设备、所述顶针模块单元和所述上位机软件单元之间的通信。

6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述信号相关设备包括高低温箱、信号源设备和信号捕获设备；所述高低温箱、所述信号源设备和所述信号捕获设备分别一端与所述外接通讯接口单元连接，一端与所述顶针模块单元连接；

所述高低温箱被配置为提供所述相关温度信号；

所述信号源设备被配置为提供所述相关功耗测试信号和所述相关电源电压信号。

7.一种半导体自动化测试方法，其特征在于，应用于权利要求1-6任一所述的半导体自动化测试系统中，所述方法包括：

所述中央控制单元向所述参数控制处理单元下发上下电命令；

所述参数控制处理单元响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；

所述上位机软件单元向所述参数控制处理单元下发测试命令；

所述信号相关设备对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；

所述参数控制处理单元响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；

所述上位机软件单元基于所述相关测试数据生成测试报告。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述参数控制处理单元响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理，包括：

所述开关机处理单元响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述参数控制处理单元响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元，包括：

所述功耗测量处理单元在所述测试命令为功耗测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关功耗测试信号对所述待测半导体进行功耗测量，确定所述待测半导体的功耗参数数据，将所述功耗参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述电压控制处理单元在所述测试命令为电源拉偏测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关电源电压信号对所述待测半导体的电源电压进行调节控制，确定所述待测半导体的电源电压参数数据，将所述电源电压参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述温度控制处理单元在所述测试命令为温度测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关温度信号对所述待测半导体的温度进行调节控制，确定所述待测半导体的温度参数数据，将所述温度参数数据发送至所述上位机软件单元。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：一个或多个处理器；和其上存储有指令的一个或多个机器可读介质，当由所述一个或多个处理器执行时，使得可以执行权利要求7至9任一所述的半导体自动化测试方法。

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