CN110716126A - 芯片老化测试系统、方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明适用于芯片测试技术领域，提供了一种芯片老化测试系统、方法及装置，该提供的芯片老化测试系统包括上位机、与上位机连接的控制板，以及与控制板连接的测试板，上位机从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，并向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令，控制板上与老化测试命令对应的控制模块向测试板发送测试控制命令，测试板上的测试模块接收并执行测试控制命令，以完成当前老化项目的测试，当测试板执行完所有老化测试项目时，上位机输出老化测试结果，从而实现了对多个芯片老化测试项目的自动测试，提高了测试效率，降低了测试成本。

Description

芯片老化测试系统、方法及装置

技术领域

本发明属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片老化测试系统、方法及装置。

背景技术

随着电子信息行业的迅猛发展，集成电路被广泛应用。近年来，国家出台一系列政策计划，大力扶植本土集成电路产业的发展，加速了我国独立自主设计芯片的进程。

芯片老化测试即将芯片置于常温、高温、低温等不同环境下，让芯片运行于某个场景功能，然后对芯片的性能进行检测，属于芯片可靠性测试范畴。以往做芯片老化测试时，当一个测试项目完成后，需要手动切换至另一个测试项目。当涉及到高、低温老化测试时，一个测试项目完成后，需要将高低温箱恢复常温，然后取出测试板重新选择测试项目，再将高低温箱恢复到测试温度进行测试，整个测试过程非常浪费时间，同时不停地开启关闭高低温箱，浪费了大量的电能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片老化测试系统、方法及装置，旨在解决由于现有技术中芯片老化过程中手动切换测试项目导致的测试效率低下、测试成本高的问题。

一方面，本发明提供了一种芯片老化测试系统，所述系统包括：

上位机，用于从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，向控制板发送与所述当前老化测试项目对应的老化测试命令，以及判断是否执行完所述老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，输出所述老化测试请求对应的老化测试结果，其中，所述老化测试请求中包含多个老化测试项目；

与所述上位机连接的所述控制板，用于接收所述上位机发送的所述老化测试命令，通过所述控制板上与所述当前老化测试命令对应的控制模块向所述测试板发送测试控制命令；以及

与所述控制板连接的所述测试板，用于通过所述测试板上与所述当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行所述测试控制命令，以完成所述当前老化测试项目的测试，其中，所述测试板上包含多个所述测试模块，每个所述测试模块用于一种老化测试项目的测试。，向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令

优选地，所述上位机与所述测试板连接，所述上位机还用于获取所述当前老化测试项目对应的总老化测试次数，以及获取所述测试板执行一次所述当前老化测试项目的当前测试结果，当所述当前测试结果为被测试芯片通过当前老化测试项目的本次测试时，判断获取到的当前老化测试次数是否达到所述总老化测试次数。

优选地，所述上位机还用于当所述当前测试结果为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试时，通过所述上位机控制所述控制板上与所述被测试芯片对应的控制模块停止发送测试控制命令，记录所述被测试芯片的测试信息，和/或发出老化测试异常的提醒。

优选地，所述控制板上包含多个所述控制模块，以实现多个所述测试板同时执行多个相同或不同的老化测试项目的测试，其中，所述测试板上的多个所述测试模块为复位测试模块、休眠唤醒测试模块和掉电重启测试模块。

另一方面，本发明提供了一种基于上述系统的芯片老化测试方法，所述方法包括：

所述上位机从所述老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为所述测试板的当前老化测试项目，其中，所述老化测试请求中包含多个老化测试项目；

所述上位机向所述控制板发送与所述当前老化测试项目对应的老化测试命令；

所述控制板上与所述老化测试命令对应的控制模块向所述测试板发送测试控制命令；

所述测试板上与所述当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行所述测试控制命令，以完成所述当前老化测试项目的测试，其中，所述测试板上包含多个所述测试模块，每个所述测试模块用于一种老化测试项目的测试；

所述上位机判断是否执行完所述老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，所述上位机输出所述老化测试请求对应的老化测试结果，否则，跳转至所述上位机从所述老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为所述测试板的当前老化测试项目，以对未执行过的老化测试项目进行测试。

优选地，

所述上位机从所述老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为所述测试板的当前老化测试项目的步骤，包括：

所述上位机获取所述当前老化测试项目对应的总老化测试次数；

所述测试板上与所述当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行所述测试控制命令的步骤，包括：

所述上位机获取所述测试板执行一次所述当前老化测试项目的当前测试结果；

当所述当前测试结果为被测试芯片通过当前老化测试项目的本次测试时，判断获取到的当前老化测试次数是否达到所述总老化测试次数，是则，跳转至所述上位机判断是否执行完所述老化测试请求中所有老化测试项目的测试的步骤，否则，继续执行所述当前老化测试项目的测试直至所述当前老化测试次数达到所述总老化测试次数。

优选地，所述上位机获取所述测试板执行一次所述当前老化测试项目的当前测试结果的步骤之后，包括：

当所述当前测试结果为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试时，所述上位机控制所述控制板上与所述被测试芯片对应的控制模块停止发送所述测试控制命令。

优选地，所述上位机获取所述测试板执行一次所述当前老化测试项目的当前测试结果的步骤之后，还包括：

当所述当前测试结果为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试时，所述上位机记录所述被测试芯片的测试信息，和/或发出老化测试异常的提醒。

优选地，所述控制板上包含多个所述控制模块，以实现多个所述测试板同时执行多个相同或不同的老化测试项目的测试，其中，所述测试板上的多个所述测试模块为复位测试模块、休眠唤醒测试模块和掉电重启测试模块。

另一方面，本发明提供了一种基于上述芯片老化测试系统的芯片老化测试装置，其特征在于，所述装置包括：

测试项目获取单元，用于通过所述上位机从所述老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为所述测试板的当前老化测试项目，其中，所述老化测试请求中包含多个老化测试项目；

测试命令发送单元，用于通过所述上位机向所述控制板发送与所述当前老化测试项目对应的老化测试命令；

控制命令发送单元，用于通过所述控制板上与所述老化测试命令对应的控制模块向所述测试板发送测试控制命令；

测试项目执行单元，用于通过所述测试板上与所述当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行所述测试控制命令，以完成所述当前老化测试项目的测试，其中，所述测试板上包含多个所述测试模块，每个所述测试模块用于一种老化测试项目的测试；以及

执行情况判断单元，用于通过所述上位机判断是否执行完所述老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，通过所述上位机输出所述老化测试请求对应的老化测试结果，否则，触发测试项目获取单元通过所述上位机从所述老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为所述测试板的当前老化测试项目，以对未执行过的老化测试项目进行测试。

本发明提供的芯片老化测试系统包括上位机、与上位机连接的控制板，以及与控制板连接的测试板，上位机从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，并向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令，控制板上与老化测试命令对应的控制模块向测试板发送测试控制命令，测试板上的测试模块接收并执行测试控制命令，以完成当前老化项目的测试，当测试板执行完所有老化测试项目时，上位机输出老化测试结果，从而实现了对多个芯片老化测试项目的自动测试，提高了测试效率，降低了测试成本。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的芯片老化测试系统的结构示意图；

图2是本发明实施例一提供的芯片老化测试系统的优选结构示意图；

图3是本发明实施例二提供的芯片老化测试方法的实现流程图；

图4是本发明实施例三提供的芯片老化测试方法的实现流程图；

图5是本发明实施例四提供的芯片老化测试方法的示例图；以及

图6是本发明实施例五提供的芯片老化测试装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：

实施例一：

图1示出了本发明实施例一提供的用于芯片老化测试系统的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：

本发明实施例提供的芯片老化测试系统1包括上位机11、与上位机11连接的控制板12，以及与控制板12连接的测试板13，其中，上位机11用于从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板13的当前老化测试项目，向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令，以及判断是否执行完老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，输出老化测试请求对应的老化测试结果；控制板12用于接收上位机11发送的老化测试命令，控制与当前老化测试命令对应的控制模块120向测试板13发送测试控制命令；测试板13用于通过测试板13上与当前老化测试项目对应的测试模块130接收并执行测试控制命令，以完成当前老化测试项目的测试，测试板13上的每个测试模块130用于不同的老化测试项目。

在本发明实施例中，上位机从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，该老化测试请求中包含多个老化测试项目，并向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令，控制板上与老化测试命令对应的控制模块向测试板发送测试控制命令，测试板上与当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行测试控制命令，以完成当前老化测试项目的测试，该测试板上包含多个测试模块，每个测试模块用于一种老化测试项目的测试，上位机判断是否执行完老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，上位机输出老化测试请求对应的老化测试结果，否则，上位机从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，以对未执行过的老化测试项目进行测试，从而实现了多个芯片老化测试项目的自动测试，提高了芯片老化测试的效率，降低了芯片老化测试的时间和人力成本。

当上位机接收到老化测试请求时，上位机还用于解析老化测试请求，并获取老化测试请求中的所有老化测试项目，该老化测试请求中携带有老化测试数据，该老化测试数据中至少包括老化测试项目，其中，该老化测试项目可以包括复位测试、休眠唤醒测试、掉电重启测试等，该老化测试数据中还可以包括老化测试项目以外的数据，例如，多个老化测试项目的优先级，每个老化测试项目对应的测试对象(例如，测试板编号)，每个老化测试项目对应的总老化测试次数，每个老化测试项目对应的温度、湿度等老化测试环境数据，或两次老化测试次数之间的最小时间间隔等。因此，优选地，芯片老化测试系统还包括与测试板或者与上位机连接的环境传感器，从而进一步提高了芯片老化测试系统的智能化程度。其中，环境传感器可以为温、湿度传感器等，当环境传感器与测试板相连接时，测试板用于通过环境传感器获取测试环境数据，并将获取到的测试环境数据发送给上位机，当环境传感器与上位机相连接时，上位机用于通过环境传感器来获取测试环境数据。

上位机可以用于根据多个老化测试项目优先级从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，也可以用于随机从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，也可以用于根据设定的老化测试规则从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，还可以用于根据获取到的温、湿度等老化测试环境数据，和/或多个老化测试项目对应的老化测试环境数据选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目。

本发明实施例中的老化测试命令可以为复位测试命令、休眠唤醒测试命令或掉电重启测试命令等老化测试命令，例如，若当前老化测试项目为复位测试，则该老化测试命令为复位测试命令；又如，若当前老化测试项目为休眠唤醒测试，则该老化测试命令为休眠唤醒测试命令；再如，若当前老化测试项目为掉电重启测试，则该老化测试命令为掉电重启测试命令，该老化测试命令还可以为上述以外的老化测试命令，例如，拷贝测试命令等。当然，该老化测试命令还可以为上述多个老化测试命令的组合，例如，若当前两个测试板对应的老化测试项目分别为复位测试和掉电重启测试，则该老化测试命令包括复位测试测试和掉电重启测试两个老化测试控制子命令。在这里需要说明的是，该老化测试命令中除包含上述具体的老化测试命令外，还可以包括老化测试对象(例如，测试板编号)等信息。

在本发明实施例中，上位机可以用于根据获取到的老化测试数据自动发送老化测试命令，例如，可以用于根据获取到的老化测试项目的优先级、和/或当前老化测试项目对应的总老化测试次数、两次老化测试次数之间的最小时间间隔自动发送。在发送一次老化测试命令之后，上位机还可以用于实时获取测试板执行一次当前老化测试的测试结果、根据获取到的测试结果、当前老化测试项目对应的当前老化测试次数以及当前老化测试项目对应的总老化测试次数发送老化测试命令。

在本发明实施例中，控制板可以用于通过控制板上的通信模块接收上位机发送的老化测试命令，通过控制板上的通信模块接收上位机发送的老化测试命令，通过控制板上的单片机对接收到的老化测试命令进行解析，以得到老化测试命令中包含的当前老化测试项目，根据解析到的当前老化测试项目确定老化测试命令对应的控制板上的控制模块，控制板上的该控制模块发送测试控制命令。其中，控制模块可以用于针对一个测试板发送测试控制命令，每个控制模块还可以包括多个控制子模块，每个具体地控制子模块可以与测试板上具体的测试模块对应。例如，复位控制子模块、休眠唤醒控制子模块或掉电重启控制子模块等。

在这里需要说明的是，控制模块的数量可以根据控制板上单片机IO口的数量、上位机的性能、老化测试项目的数量、以及被测试芯片的数量等进行灵活配置，当控制板上控制模块的数量为多个时，每个控制模块之间进行了电气隔离，以避免多个控制模块同时工作时造成的干扰。

优选地，当控制板对老化测试命令解析失败时，控制板还用于向上位机发送解析失败的信息，上位机用于接收解析失败的信息，并用于在接收到解析失败的信息时重新向控制板发送老化测试命令，以提高老化测试的可靠性。

在本发明实施例中，测试板上包含有被测试芯片的最小系统，每个测试板可以测试一个被测试芯片，测试板上还包含有多个测试模块，测试板上的每个测试模块用于一种老化测试项目的测试。在这里需要说明的是，芯片老化测试系统中可以包含一个或者多个控制板，也可以包含一个或者多个测试板。

如图2所示，优选地，每个控制板上包含多个控制模块，以实现多个所述测试板同时执行多个相同或不同的老化测试项目的测试，其中，测试板13上的多个测试模块为复位测试模块1301、休眠唤醒测试模块1302和掉电重启测试模块1303，多个测试板13同时执行多个相同或不同的老化测试项目的测试。在这里需要说明的是，复位测试模块用于执行复位测试，休眠唤醒测试模块用于执行休眠唤醒测试，掉电重启测试模块用于执行掉电重启测试。对应地，每个控制板上的控制模块还可以包括复位控制子模块、休眠唤醒控制子模块和掉电重启控制子模块，复位控制子模块、休眠唤醒控制子模块和掉电重启控制子模块分别与测试板上的复位测试模块、休眠唤醒测试模块和掉电重启测试模块一一对应，每个控制模块之间进行电气隔离，从而避免了多个控制模块同时工作时造成的干扰，实现了同时对多个被测试芯片对应的多个老化测试项目的自动老化测试，提高了芯片老化测试的效率，降低了芯片老化测试的人工和时间成本。

这里需要说明的是，实现多个所述测试板同时执行多个相同或不同的老化测试项目的测试可以包括：实现同时对多个被测试芯片对应的多个测试项目的自动老化测试，且每一个老化测试项目同时对应多个被测试芯片，实现同时对多个被测试芯片的多个测试项目同时进行自动老化测试，且该多个被测试芯片同时对应多个不同的老化测试项目。

优选地，测试板与上位机连接，上位机还用于从老化测试请求中获取当前老化测试项目对应的总老化测试次数，以及获取测试模块执行一次当前老化测试项目的当前测试结果，当当前测试结果为被测试芯片通过当前老化测试项目的本次测试时，上位机用于判断获取到的当前老化测试次数是否达到总老化测试次数，当当前老化测试次数未达到当前老化测试项目对应的总老化测试次数时，上位机用于继续发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令，当当前老化测试次数达到当前老化测试项目对应的总老化测试次数时，上位机用于从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，以对未执行过的老化测试项目进行测试，直至所有的老化测试项目被执行完毕，从而实现芯片老化测试过程中的实时状态监测和自动测试。

其中，该当前测试结果可以包括被测试芯片通过当前老化测试项目的本次测试或被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试，进一步地，当前测试结果中还可以包括通过或未通过当前老化测试的被测试芯片的编号、未通过当前老化测试项目时的老化测试次数、老化测试时间、老化测试温、湿度等老化测试环境信息等。

当芯片老化测试系统中包括与上位机、控制板连接的多个测试板时，对应的，被测试芯片为多个，当通过上位机获取到的一个或者多个测试板对应的当前测试结果为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试时，优选地，上位机用于控制控制板上与未通过当前老化测试项目的被测试芯片对应的控制模块，停止向与未通过当前老化测试项目的被测试芯片对应的测试模块发送测试控制命令，继续向与已通过当前老化测试项目的被测试芯片对应的测试模块发送测试控制命令，以停止对未通过本次老化测试的被测试芯片的老化测试，并继续对已通过本次老化测试的被测试芯片的老化测试，从而进一步提高了芯片老化测试的可靠性，进而进一步提高了老化测试效率。

优选地，上位机还用于记录未通过当前老化测试项目的被测试芯片的测试信息，和/或通过发出老化测试异常的提醒，以便于测试人员及时发现异常，从而进一步提高了老化测试的智能性，进而提高了老化测试人员的测试体验。

本发明实施例中老化测试请求对应的老化测试结果可以包括执行每个老化测试项目的测试初始时间、测试结束时间、测试总时长、多个老化测试项目执行的顺序等一个或者多个信息。进一步地，该老化测试结果还可以包括被测试芯片的编号或ID号、被测试芯片对应的老化测试项目、每个老化测试项目对应的实际温度、被测试芯片通过的老化测试项目、未通过的老化测试项目、未通过的老化测试项目的次数等一个或者多个信息，其中，上位机可以通过测试板获取上述一个或多个信息。

实施例二：

图3示出了本发明实施例二提供的基于实施例一芯片老化测试系统的芯片老化测试方法的实现流程，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：

在步骤S301中，上位机从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目。

在本发明实施例中，老化测试请求中包括多个老化测试项目，当上位机接收到老化测试请求时，上位机解析老化测试请求，获取老化测试请求中包含的所有老化测试项目，该老化测试请求中携带有老化测试数据，该老化测试数据中至少包括老化测试项目，其中，该老化测试项目可以包括复位测试、休眠唤醒测试、掉电重启测试等，该老化测试数据中还可以包括老化测试项目以外的数据，例如，多个老化测试项目的优先级，每个老化测试项目对应的测试对象(例如，测试板编号)，每个老化测试项目对应的总老化测试次数，每个老化测试项目对应的温度、湿度等老化测试环境数据，或两次老化测试次数之间的最小时间间隔等，在此不作限定。

当上位机从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目时，可以根据所有老化测试项目的测试优先级从老化测试请求中进行选择，也可以随机从老化测试请求中进行选择，也可以根据设定的老化测试规则从老化测试请求中进行选择，还可以根据获取到的温、湿度等老化测试环境数据，和/或多个老化测试项目对应的老化测试环境数据进行选择，在此不作限定。

在步骤S302中，上位机向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令。

在本发明实施例中，上位机向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令，该老化测试命令可以为复位测试命令、休眠唤醒测试命令或掉电重启测试命令等老化测试命令，例如，若当前老化测试项目为复位测试，则该老化测试命令为复位测试命令；又如，若当前老化测试项目为休眠唤醒测试，则该老化测试命令为休眠唤醒测试命令；再如，若当前老化测试项目为掉电重启测试，则该老化测试命令为掉电重启测试命令，该老化测试命令还可以为上述以外的老化测试命令，例如，拷贝测试命令等。当然，该老化测试命令还可以为上述多个老化测试命令的组合，例如，若当前两个测试板对应的老化测试项目分别为复位测试和掉电重启测试，则该老化测试命令包括复位测试测试和掉电重启测试两个老化测试控制子命令。在这里需要说明的是，该老化测试命令中除包含上述具体的老化测试命令外，还可以包括老化测试对象(例如，测试板编号)等信息。

当上位机向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令时，可以根据步骤S301中获取到的老化测试数据自动进行发送，例如，可以根据获取到的老化测试项目的优先级、和/或当前老化测试项目对应的总老化测试次数、两次老化测试次数之间的最小时间间隔自动发送。

作为示例地，若获取到的老化测试项目依次为复位测试、休眠唤醒测试和掉电重启测试，复位测试、休眠唤醒测试和掉电重启测试的总测试次数分别为50次、20次、20次，当前老化测试项目为休眠唤醒测试，两次休眠唤醒测试之间的时间间隔为30分钟，两次掉电重启测试之间的时间间隔为10分钟，则上位机每隔30分钟发送一次休眠测试命令，当完成20次休眠测试令时，获取到的当前老化测试项目更新为掉电重启测试，上位机每隔10分钟发送一次掉电重启测试命令，直至完成20次掉电重启测试命令的发送。

当上位机向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令时，在发送一次老化测试命令之后，也可以通过上位机获取测试板执行一次当前老化测试的测试结果、根据获取到的测试结果、当前老化测试项目对应的当前老化测试次数以及总老化测试次数发送老化测试命令，基于该方法上位机向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令时的具体实施方式可参考实施例三的描述，在此不再赘述。

在步骤S303中，控制板上与老化测试命令对应的控制模块向测试板发送测试控制命令。

在本发明实施例中，在控制板上与老化测试命令对应的控制模块向测试板发送测试控制命令时，通过控制板上的通信模块接收上位机发送的老化测试命令，通过控制板上的单片机对接收到的老化测试命令进行解析，以得到老化测试命令中包含的当前老化测试项目，根据解析到的当前老化测试项目确定老化测试命令对应的控制板上的控制模块，控制板上的该控制模块发送测试控制命令。其中，每个控制模块可以针对一个测试板发送测试控制命令，每个控制模块还可以包括多个控制子模块，每个具体地控制子模块可以与测试板上具体地测试模块对应。例如，复位控制子模块、休眠唤醒控制子模块或掉电重启控制子模块等。优选地，每个控制模块之间进行了电气隔离，以避免多个控制模块同时工作时造成的干扰，进而实现了多个老化测试项目的同步测试。

在这里需要说明的是，控制模块的数量可以根据控制板上单片机IO口的数量、上位机的性能、老化测试项目的数量、以及被测试芯片的数量等进行灵活配置，当控制板上控制模块的数量为多个时，每个控制模块之间进行了电气隔离，以避免多个控制模块同时工作时造成的干扰。

优选地，当控制板对老化测试命令解析失败时，控制板向上位机发送解析失败的信息，当上位机接收到解析失败的信息时，重新向控制板发送老化测试命令，以提高老化测试的可靠性。

在步骤S304中，测试板上与当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行测试控制命令，以完成当前老化测试项目的测试。

在本发明实施例中，测试板上包含有被测试芯片的最小系统，每个测试板可以测试一个被测试芯片，测试板上还包含有多个测试模块，测试板上的每个测试模块用于一种老化测试项目的测试。在执行老化测试的过程中，测试板可以为一个，也可以为多个，控制板可以为一个，也可以为多个。

优选地，所述控制板上包含多个所述控制模块，以实现多个所述测试板同时执行多个相同或不同的老化测试项目的测试，其中，所述测试板上的多个所述测试模块为复位测试模块、休眠唤醒测试模块和掉电重启测试模块，复位测试模块用于执行复位测试，休眠唤醒测试模块用于执行休眠唤醒测试，掉电重启测试模块用于执行掉电重启测试。对应地，每个控制板上的控制模块还可以包括复位控制子模块、休眠唤醒控制子模块和掉电重启控制子模块，复位控制子模块、休眠唤醒控制子模块和掉电重启控制子模块分别与测试板上的复位测试模块、休眠唤醒测试模块和掉电重启测试模块一一对应，每个控制模块之间进行电气隔离，从而避免了多个控制模块同时工作时造成的干扰，实现了同时对多个被测试芯片对应的多个老化测试项目的自动老化测试，提高了芯片老化测试的效率，降低了芯片老化测试的人工和时间成本。

这里需要说明的是，实现多个所述测试板同时执行多个相同或不同的老化测试项目的测试可以包括：实现同时对多个被测试芯片对应的多个测试项目的自动老化测试，且每一个老化测试项目同时对应多个被测试芯片，实现同时对多个被测试芯片的多个测试项目同时进行自动老化测试，且该多个被测试芯片同时对应多个不同的老化测试项目。

在步骤S305中，上位机判断是否执行完老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，跳转至步骤S306，否则，跳转至步骤S301。

在步骤S306中，上位机输出老化测试请求对应的老化测试结果。

在本发明实施例中，该老化测试结果可以包括执行每个老化测试项目的测试初始时间、测试结束时间、测试总时长、多个老化测试项目执行的顺序等一个或者多个信息。进一步地，该老化测试结果还可以包括被测试芯片的编号、被测试芯片对应的老化测试项目、每个老化测试项目对应的实际温度、被测试芯片通过的老化测试项目、未通过的老化测试项目、未通过的老化测试项目的次数等一个或者多个信息，其中，上述信息可以通过上位机由测试板获取。

实施例三：

图4示出了本发明实施例三提供的基于实施例一芯片老化测试系统的芯片老化测试方法的实现流程，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：

在步骤S401中，上位机从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，并获取当前老化测试项目对应的总老化测试次数。

在步骤S402中，上位机向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令。

在步骤S403中，控制板上与老化测试命令对应的控制模块向测试板发送测试控制命令。

在步骤S404中，测试板上与当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行测试控制命令，以完成当前老化测试项目的本次测试。

在本发明实施例中，步骤S401-S404的实施方式可对应参考前述实施例二中步骤S301-S304的描述，在此不再赘述，在这里需要说明的是，本实施例中步骤S402-步骤S404具体为执行当前老化测试项目的一次测试过程。

在步骤S405中，上位机获取测试板执行一次当前老化测试项目的当前测试结果，判断当前测试结果是否为被测试芯片通过当前老化测试项目的本次测试，是则，执行步骤S406，否则，跳转至步骤S409。

在本发明实施例中，在通过上位机获取测试板执行一次当前老化测试项目的当前测试结果时，测试板与上位机之间建立连接，上位机可以从测试板获取完成本次当前老化测试项目的当前测试结果，以达到实时监控老化测试进度并根据当前测试结果自动完成老化测试的效果。其中，该当前测试结果可以包括被测试芯片通过本次当前老化测试项目的本次测试或被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试，进一步地，当前测试结果还可以包括通过或未通过当前老化测试的被测试芯片的编号或ID号、未通过当前老化测试项目时的老化测试次数、老化测试时间、老化测试温、湿度等老化测试环境信息等。

在步骤S406中，上位机判断获取到的当前老化测试次数是否达到总老化测试次数，是则，执行步骤S407，否则，跳转至步骤S402。

在本发明实施例中，若测试板为多个，即，被测试芯片为多个，通过上位机获取到的一个或者多个测试板对应的当前测试结果为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试，在通过上位机控制控制板上与未通过当前老化测试项目的被测试芯片对应的控制模块停止发送测试控制命令时，则通过上位机发送的老化测试命令中仅包含控制与已通过当前老化测试项目的被测试芯片对应的控制模块发送测试控制命令，而不再包含控制与未通过当前老化测试项目的被测试芯片对应的控制模块发送测试控制命令，即，通过上位机停止对未通过当前老化测试项目的被测试芯片的老化测试，并持续对已通过当前老化测试项目的被测试芯片的老化测试，从而进一步提高了芯片老化测试的可靠性，进而进一步提高了老化测试效率。

优选地，当前测试结果是否为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试时，记录未通过当前老化测试项目的被测试芯片的测试信息，和/或通过发出老化测试异常的提醒，以便于测试人员及时发现异常，从而进一步提高了老化测试的智能性，进而提高了老化测试人员的测试体验。

在步骤S407中，上位机判断是否执行完老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，执行步骤S408，否则，跳转至步骤S401。

在步骤S408中，上位机输出老化测试请求对应的老化测试结果。

在本发明实施例中，步骤S408的实施方式可对应参考前述实施例二中步骤S306的描述，在此不再赘述。

在步骤S409中，上位机控制控制板上与被测试芯片对应的控制模块停止发送测试控制命令，并跳转至步骤S408。

实施例四：

图5示出了本发明实施例四提供的基于实施例一芯片老化测试系统的芯片老化测试方法的示例图。

如图5(a)和5(b)所示，用于老化测试的系统包括1个上位机、与上位机连接的1个控制板，以及与控制板、与上位机连接的5个测试板，其中，控制板上包含有5个控制模块，每个测试板上包括复位测试模块、休眠唤醒测试模块和掉电重启测试模块，每个控制模块对应一个测试板。

如图5(a)所示，若老化测试请求中测试板1～5对应的老化测试项目依次分别为复位测试(50次)、休眠唤醒测试(50次)和掉电重启测试(50次)，当上位机接收到该老化测试请求时，上位机为每个测试板选择出的当前老化测试项目为复位测试(50次)，上位机向控制板发送老化测试命令，控制板接收老化测试命令并解析，根据解析结果通过控制板上的每个控制模块分别向每个测试板上的复位测试模块发送测试控制命令，通过每个测试板上的复位测试模块接收并执行一次复位测试，当一次复位测试完成后，测试板将执行一次复位测试的复位测试结果发送给上位机，通过上位机接收到复位测试结果并判断出复位测试的执行次数小于50次，且通过本次复位测试，上位机继续发送复位测试请求，直至完成50次复位测试，当完成复位测试后按照上述方式再依次完成休眠唤醒测试和掉电重启测试。当测试板1～5执行完测掉电重启测试后，上位机输出老化测试结果。

若老化测试过程中测试板1上的待测试芯片1未通过第20次复位老化测试，则上位机控制测试板1不再执行后续的老化测试，测试板2～5继续执行老化测试，直至测试板2～5完成掉电重启测试。

如图5(b)所示，若老化测试请求中测试板1和2对应的老化测试项目依次分别为复位测试(50次)、休眠唤醒测试(50次)和掉电重启测试(50次)，测试板3～5对应的老化测试项目为掉电重启测试(50次)、复位测试(50次)和休眠唤醒测试(50次)，当上位机接收到该老化测试请求时，上位机为测试板1和2选择出的当前老化测试项目为复位测试(50次)，为测试板3～5选择出的当前老化测试项目为掉电重启测试(50次)，上位机向控制板发送老化测试命令，控制板接收老化测试命令并解析，根据解析结果通过控制板上的2个控制模块分别向测试板1和2上的复位测试模块发送测试控制命令，通过控制板上的3个控制模块分别向测试板3～5上的复位测试模块发送测试控制命令，通过测试板1和2上的复位测试模块分别接收并执行一次复位测试，当一次复位测试完成后，测试板1和2将执行一次复位测试的复位测试结果发送给上位机，上位机接收到复位测试结果并判断出复位测试的执行次数小于50次，且试板1和2上的被测试芯片通过本次复位测试，上位机继续发送复位测试请求，直至完成50次复位测试，当完成复位测试后按照上述方式依次完成休眠唤醒测试和掉电重启测试；通过测试板3～5上的掉电重启测试模块分别接收并执行一次掉电重启测试，当一次掉电重启测试完成后，测试板3～5将执行一次掉电重启测试的掉电重启测试结果发送给上位机，上位机接收到掉电重启测试结果并判断出掉电重启测试的执行次数小于50次，且测试板3～5上的被测试芯片通过本次掉电重启测试，上位机继续发送掉电重启测试请求，直至完成50次掉电重启测试，当完成掉电重启测试后按照上述方式依次完成复位测试和休眠唤醒测试和。当测试板1～5执行完所有老化测试后，上位机输出老化测试结果。

实施例五：

图6示出了本发明实施例五提供的基于实施例一芯片老化测试系统的芯片老化测试装置的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，其中包括：

测试项目获取单元61，用于通过上位机从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，其中，老化测试请求中包含多个老化测试项目；

测试命令发送单元62，用于通过上位机向控制板发送与当前老化测试项目对应的老化测试命令；

控制命令发送单元63，用于通过控制板上与老化测试命令对应的控制模块发送测试控制命令；

测试项目执行单元64，用于通过测试板上与当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行测试控制命令，以完成当前老化测试项目的测试，其中，测试板上包含多个测试模块，每个测试模块用于一种老化测试项目的测试；以及

执行情况判断单元65，用于通过上位机判断是否执行完老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，通过上位机输出老化测试请求对应的老化测试结果，否则，触发测试项目获取单元通过上位机从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，以对未执行过的老化测试项目进行测试。

优选地，该装置还包括：

老化测试获取单元，用于通过上位机获取当前老化测试项目对应的总老化测试次数；

第一结果获取单元，用于通过上位机获取测试板执行一次当前老化测试项目的当前测试结果；以及

测试次数判断单元，用于当当前测试结果为被测试芯片通过当前老化测试项目的本次测试时，判断获取到的当前老化测试次数是否达到总老化测试次数，是则，触发执行情况判断单元通过上位机判断是否执行完老化测试请求中所有老化测试项目的测试，否则，触发测试命令发送单元、控制命令发送单元和测试项目执行单元继续执行当前老化测试项目的测试直至当前老化测试次数达到总老化测试次数。

优选地，该装置还包括：

测试停止单元，用于当当前测试结果为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试时，通过上位机控制控制板上与未通过当前老化测试项目的被测试芯片对应的控制模块停止发送测试控制命令。

优选地，该装置还包括：

测试异常输出单元，用于当当前测试结果为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试时，通过上位机记录未通过当前老化测试项目的被测试芯片的测试信息，和/或通过发出老化测试异常的提醒。

优选地，控制板上包含多个控制模块，以实现多个测试板同时执行多个相同或不同的老化测试项目的测试，其中，测试板上的多个测试模块为复位测试模块、休眠唤醒测试模块和掉电重启测试模块。

在本发明实施例中，芯片老化测试装置的各单元可由相应的硬件或软件单元实现，各单元可以为独立的软、硬件单元，也可以集成为一个软、硬件单元，在此不用以限制本发明。芯片老化测试装置的各单元的具体实施方式可参考前述方法实施例的描述，在此不再赘述。

Claims (10)

1.一种芯片老化测试系统，其特征在于，所述系统包括：

上位机，用于从老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为测试板的当前老化测试项目，向控制板发送与所述当前老化测试项目对应的老化测试命令，以及判断是否执行完所述老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，输出所述老化测试请求对应的老化测试结果，其中，所述老化测试请求中包含多个老化测试项目；

与所述上位机连接的所述控制板，用于接收所述上位机发送的所述老化测试命令，通过所述控制板上与所述当前老化测试命令对应的控制模块向所述测试板发送测试控制命令；以及

与所述控制板连接的所述测试板，用于通过所述测试板上与所述当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行所述测试控制命令，以完成所述当前老化测试项目的测试，其中，所述测试板上包含多个所述测试模块，每个所述测试模块用于一种老化测试项目的测试。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述上位机与所述测试板连接，所述上位机还用于获取所述当前老化测试项目对应的总老化测试次数，以及获取所述测试板执行一次所述当前老化测试项目的当前测试结果，当所述当前测试结果为被测试芯片通过当前老化测试项目的本次测试时，判断获取到的当前老化测试次数是否达到所述总老化测试次数。

3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述上位机还用于当所述当前测试结果为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试时，通过所述上位机控制所述控制板上与所述被测试芯片对应的控制模块停止发送测试控制命令，记录所述被测试芯片的测试信息，和/或发出老化测试异常的提醒。

4.如权利要求1～3任意一项所述的系统，其特征在于，所述控制板上包含多个所述控制模块，以实现多个所述测试板同时执行多个相同或不同的老化测试项目的测试，其中，所述测试板上的多个所述测试模块为复位测试模块、休眠唤醒测试模块和掉电重启测试模块。

5.一种基于权利要求1所述芯片老化测试系统的芯片老化测试方法，其特征在于，所述方法包括：

所述上位机从所述老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为所述测试板的当前老化测试项目，其中，所述老化测试请求中包含多个老化测试项目；

所述上位机向所述控制板发送与所述当前老化测试项目对应的老化测试命令；

所述控制板上与所述老化测试命令对应的控制模块向所述测试板发送测试控制命令；

所述测试板上与所述当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行所述测试控制命令，以完成所述当前老化测试项目的测试，其中，所述测试板上包含多个所述测试模块，每个所述测试模块用于一种老化测试项目的测试；

所述上位机判断是否执行完所述老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，所述上位机输出所述老化测试请求对应的老化测试结果，否则，跳转至所述上位机从所述老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为所述测试板的当前老化测试项目，以对未执行过的老化测试项目进行测试。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述上位机从所述老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为所述测试板的当前老化测试项目的步骤，包括：

所述上位机获取所述当前老化测试项目对应的总老化测试次数；

所述测试板上与所述当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行所述测试控制命令的步骤，包括：

所述上位机获取所述测试板执行一次所述当前老化测试项目的当前测试结果；

当所述当前测试结果为被测试芯片通过当前老化测试项目的本次测试时，判断获取到的当前老化测试次数是否达到所述总老化测试次数，是则，跳转至所述上位机判断是否执行完所述老化测试请求中所有老化测试项目的测试的步骤，否则，继续执行所述当前老化测试项目的测试直至所述当前老化测试次数达到所述总老化测试次数。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述上位机获取所述测试板执行一次所述当前老化测试项目的当前测试结果的步骤之后，包括：

当所述当前测试结果为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试时，所述上位机控制所述控制板上与所述被测试芯片对应的控制模块停止发送所述测试控制命令。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述上位机获取所述测试板执行一次所述当前老化测试项目的当前测试结果的步骤之后，还包括：

当所述当前测试结果为被测试芯片未通过当前老化测试项目的本次测试时，所述上位机记录所述被测试芯片的测试信息，和/或发出老化测试异常的提醒。

9.如权利要求5-8任意一项所述的方法，其特征在于，所述控制板上包含多个所述控制模块，以实现多个所述测试板同时执行多个相同或不同的老化测试项目的测试，其中，所述测试板上的多个所述测试模块为复位测试模块、休眠唤醒测试模块和掉电重启测试模块。

10.一种基于权利要求1所述系统的芯片老化测试装置，其特征在于，所述装置包括：

测试项目获取单元，用于通过所述上位机从所述老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为所述测试板的当前老化测试项目，其中，所述老化测试请求中包含多个老化测试项目；

测试命令发送单元，用于通过所述上位机向所述控制板发送与所述当前老化测试项目对应的老化测试命令；

控制命令发送单元，用于通过所述控制板上与所述老化测试命令对应的控制模块向所述测试板发送测试控制命令；

测试项目执行单元，用于通过所述测试板上与所述当前老化测试项目对应的测试模块接收并执行所述测试控制命令，以完成所述当前老化测试项目的测试，其中，所述测试板上包含多个所述测试模块，每个所述测试模块用于一种老化测试项目的测试；以及

执行情况判断单元，用于通过所述上位机判断是否执行完所述老化测试请求中所有老化测试项目的测试，是则，通过所述上位机输出所述老化测试请求对应的老化测试结果，否则，触发测试项目获取单元通过所述上位机从所述老化测试请求中选择一个未执行过的老化测试项目作为所述测试板的当前老化测试项目，以对未执行过的老化测试项目进行测试。

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