CN116343896B - 板卡老化测试的方法、系统、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种板卡老化测试的方法、系统、设备及存储介质，属于存储器技术领域。该板卡老化测试应用于上位机，包括：为每一个处于连通的网口创建第一线程；创建与温箱交互的第二线程；当接收的配置请求指令为测试配置请求指令，在板卡测试配置标签页获取第一配置参数；当接收的配置请求指令为温箱配置请求指令，在温箱配置标签页获取第二配置参数并根据第二配置参数和第二线程对温箱进行远程配置；当接收的配置请求指令为测试操作请求，在测试数据显示页面响应用户的测试操作请求，以显示根据第一配置参数和第一线程对对应的待测板卡进行远程测试的测试结果。因此，本申请实施例能提升存储器产品的老化测试效率。

Description

板卡老化测试的方法、系统、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及存储器技术领域，尤其涉及一种板卡老化测试的方法、系统、设备及存储介质。

背景技术

现存储器产品需要经过老化测试等多项测试才能作为合格的产品出厂，在进行老化测试时，通常将存储器产品设置于温箱内，并通过设置温箱的温度参数，以使存储器产品在不同温度参数下进行功能测试并记录其测试结果以及测试结果对应的温度参数。而相关技术中，往往通过手动设置温度参数以及手动记录测试结果以及测试结果对应的温度参数的方式来完成老化测试，而实际测试过程中，存储器产品较多，导致手动记录的效率十分低下，虽然相关技术中，可以采用上位机进行控制，但是上位机的功能往往比较单一，无法兼顾整个老化测试过程中各环节的智能控制，因此，老化测试效率仍然不高，因此，如何提升存储器产品的老化测试的效率是亟需解决的问题。

发明内容

本申请实施例的主要目的在于提出一种板卡老化测试的方法、系统、设备及存储介质，提升存储器产品的老化测试效率。

为实现上述目的，本申请实施例的第一方面提出了一种板卡老化测试的方法，应用于上位机，所述方法包括：

检测连接待测板卡的网口的连接状态，为每一个连接状态表示连通的网口创建第一线程，以使同一所述网口下的所述待测板卡通过对应的所述第一线程与所述上位机交互；

创建与温箱交互的第二线程；其中，所述温箱中设置有至少一块所述待测板卡；

显示操作界面，所述操作界面设置有板卡测试配置标签页、温箱配置标签页以及测试数据显示页面；

接收来自用户的配置请求指令；

当所述配置请求指令为测试配置请求指令，在所述板卡测试配置标签页获取第一配置参数；

当所述配置请求指令为温箱配置请求指令，在所述温箱配置标签页获取第二配置参数并根据所述第二配置参数和所述第二线程对所述温箱进行远程配置；

当所述配置请求指令为测试操作请求，在所述测试数据显示页面响应用户的测试操作请求，以显示根据所述第一配置参数和所述第一线程对对应的待测板卡进行远程测试的测试结果。

为实现上述目的，本申请实施例的第二方面提出了一种板卡老化测试的系统，包括：

温箱；

多个微控制单元；

多个待测板卡，每个所述待测板卡均包括主控芯片以及可擦可编程只读存储器，每个所述微控制单元通过一个第一控制开关连接至少四个待测板卡的主控芯片；每个所述微控制单元通过一个第二控制开关连接同一所述待测板卡的所述可擦可编程只读存储器；

上位机，所述上位机通过网口与所述微控制单元连接，所述上位机通过串口与所述温箱连接，所述上位机执行第一方面任一所述的方法，其中，所述可擦可编程只读存储器用于包括存储所述测试结果。

为实现上述目的，本申请实施例的第三方面提出了一种电子设备，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面所述的板卡老化测试的方法。

为实现上述目的，本申请实施例的第四方面提出了一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的方法。

本申请提出的板卡老化测试的方法、系统、设备及存储介质,通过在上位机中分别设置用于功能测试配置的板卡测试配置标签页以及温箱配置的温箱配置标签页，使得对待测板卡的功能测试以及温箱测试可以集中在一个上位机进行配置，且设置有测试数据显示页面用于测试执行过程的监控，从而可以涵盖老化测试过程中大部分的测试，减少人为手动跟踪的可能性。同时，基于连接待测板卡的网口连接状态创造创建第一线程以及创建与温箱交互的第二线程，使得多个待测板卡连接有多个网口时，实现多线程的控制，且温箱与待测板卡分开不同的线程控制，此时，降低了温箱与待测板卡之间操作的相互影响，同时多个待测板卡之间相互影响的概率相应降低，因此，本申请实施例可以提升存储器产品的老化测试效率。

附图说明

图1是本申请实施例提供的板卡老化测试的方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的板卡老化系统的物理组网示意图；

图3是本申请实施例提供的板卡老化测试的方法中板卡测试配置标签页的界面示意图；

图4是本申请实施例提供的板卡老化测试的方法中温箱配置标签页的界面示意图；

图5是本申请实施例提供的板卡老化测试的方法中烧录配置标签页的其中一个界面示意图；

图6是本申请实施例提供的板卡老化测试的方法中烧录配置标签页的另一个界面示意图；

图7是本申请实施例提供的板卡老化测试的方法中测试数据显示页面的界面示意图；

图8是本申请实施例提供的板卡老化测试的方法对应的硬件结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

首先，对本申请中涉及的若干名词进行解析：

线程（thread）是操作系统能够进行运算调度的最小单位。它被包含在进程之中，是进程中的实际运作单位。一条线程指的是进程中一个单一顺序的控制流，一个进程中可以并发多个线程，每条线程并行执行不同的任务。

可擦可编程只读存储器（即EEPROM），是用户可更改的只读存储器（ROM），其可通过高于普通电压的作用来擦除和重编程（重写）。

现存储器产品需要经过老化测试等多项测试才能作为合格的产品出厂，在进行老化测试时，通常将存储器产品设置于温箱100内，并通过设置温箱100的温度参数，以使存储器产品在不同温度参数下进行功能测试并记录其测试结果以及测试结果对应的温度参数。而相关技术中，往往通过手动设置温度参数以及手动记录测试结果以及测试结果对应的温度参数的方式来完成老化测试，而实际测试过程中，存储器产品较多，导致手动记录的效率十分低下，虽然相关技术中，可以采用上位机400进行控制，但是上位机400的功能往往比较单一，如仅能实现对温箱100控制，或者仅能实现对存储器产品进行功能测试，因此无法兼顾整个老化测试过程中各环节的智能控制，因此，老化测试效率仍然不高，因此，如何提升存储器产品的老化测试的效率是亟需解决的问题。基于此，提出一种板卡老化测试的方法、系统、设备及存储介质，提升存储器产品的老化测试效率。

本申请实施例提供的板卡老化测试的方法、系统、设备及存储介质，具体通过如下实施例进行说明，首先描述本申请实施例中的板卡老化测试的方法。

本申请的板卡老化测试的方法可以应用于客户端或者是嵌入式存储器自身，当应用于客户端时，可用于众多通用或专用的计算机系统环境或配置中。例如：个人计算机、服务器计算机、手持设备或便携式设备、平板型设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、置顶盒、可编程的消费电子设备、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何系统或设备的分布式计算环境等等。本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

需说明的是，存储器类的产品往往包括由主控芯片310、可擦可编程只读存储器320以及嵌入式存储器组成的板卡，嵌入式存储器是由闪存和集成在同一硅片上的闪存控制器组成的封装。

下面参照图1所示，根据本申请实施例提供的板卡老化测试的方法，应用于上位机400，包括：

步骤S100、检测连接待测板卡300的网口的连接状态，为每一个连接状态表示连通的网口创建第一线程，以使同一网口下的待测板卡300通过对应的第一线程与上位机400交互；

步骤S200、创建与温箱100交互的第二线程；其中，温箱100中设置有至少一块待测板卡300；

步骤S300、显示操作界面，操作界面设置有板卡测试配置标签页、温箱配置标签页以及测试数据显示页面；

步骤S400、接收来自用户的配置请求指令；

步骤S500、当配置请求指令为测试配置请求指令，在板卡测试配置标签页获取第一配置参数；

步骤S600、当配置请求指令为温箱配置请求指令，在温箱配置标签页获取第二配置参数并根据第二配置参数和第二线程对温箱100进行远程配置；

步骤S700、当配置请求指令为测试操作请求，在测试数据显示页面响应用户的测试操作请求，以显示根据第一配置参数和第一线程对对应的待测板卡300进行远程测试的测试结果。

因此，通过在上位机400中分别设置用于功能测试配置的板卡测试配置标签页以及温箱100配置的温箱配置标签页，使得对待测板卡300的功能测试以及温箱100测试可以集中在一个上位机400进行配置，且设置有测试数据显示页面用于测试执行过程的监控，从而可以涵盖老化测试过程中大部分的测试，减少人为手动跟踪的可能性。同时，基于连接待测板卡300的网口连接状态创造创建第一线程以及创建与温箱100交互的第二线程，使得多个待测板卡300连接有多个网口时，实现多线程的控制，且温箱100与待测板卡300分开不同的线程控制，此时，降低了温箱100与待测板卡300之间操作的相互影响，同时多个待测板卡300之间相互影响的概率相应降低，因此，本申请实施例可以提升存储器产品的老化测试效率。

需说明的是，上位机400是通过网口连接的待测板卡300，在一些实施例中，待测板卡300作为一个存储部件，需要在待测板卡300和上位机400之间设置微控制单元200，以通过微控制单元200实现对待测板卡300的功能测试。此时第一线程与微控制单元200一一对应。当微控制单元200设置有多个时，第一线程创建有多个。示例性的，参照图2所示，上位机400与微控制单元200通过网络模块连接，微控制单元200与至少四个待测板卡300连接，此时，每个第一线程用于管理共用同一网口的四个待测板卡300与上位机400之间的交互。

需说明的是，将不同的操作分别归类到板卡测试配置标签页、温箱配置标签页以及测试数据显示页面，能提升操作的便利性。

需说明的是，在板卡测试配置标签页、温箱配置标签页设置有不同的输入项以供用户配置待测板卡300的功能测试项以及温箱100的温度参数，当配置请求指令发起时，会依据在对应标签页输入的信息执行对应的操作。如在板卡测试配置标签页会更新/生成相应的测试项，如在温箱配置标签页会对温箱100进行远程配置。

需说明的是，步骤S500中的第一配置参数用于更新以及生成测试文件。通过界面的方式生成/更新测试文件，可以提升测试文件的生成效率，且对于同一类的产品，同一功能的不同产品的测试文件仅在于参数的改变，将其转换为界面配置的方式，测试项效率更高，且能适配不同测试场景的快速响应。

需说明的是，步骤S600中的第二配置参数用于与温箱100进行交互，包括向温箱100设置温度以及向温箱100查询温度等等。

需说明的是，在用户发起测试操作请求时，会从测试数据显示页面中提取测试操作请求对应的参数以确定待测板卡300以及第一配置参数。

可理解的是，在板卡测试配置标签页获取第一配置参数，包括：

获取在板卡测试配置标签页导入的第一测试文件，得到测试文件列表；

显示测试文件列表中选中的第二测试文件的测试项名称以及测试类型；

根据测试类型和测试项名称，显示测试项输入框；

根据测试项输入框内输入的测试参数，更新第二测试文件，以更新测试文件列表；

根据更新的测试文件列表，得到第一配置参数。

需说明的是，在一些实施例中，板卡测试配置标签页用于更新/生成功能测试、优化效果测试（MRR）、开短路测试（OS）等测试文件；当对导入的第一测试文件进行更新，则基于导入的第一测试文件提取测试类型以及测试名称并在界面汇中显示。当需要生成新的测试文件，则在板卡测试配置标签页中输入测试类型以及测试名称，并在自定义功能中增加对应的设置项，测试类型为功能测试、优化效果测试（MRR）、开短路测试（OS）中的一种。示例性的，参照图3所示，在测试序列窗口中导入了多个第一测试文件，形成了测试文件列表，当测试文件列表中第一个文件被选中时，该文件作为第二测试文件被提取测试类型以及测试名称，并分别在“测试模式”一侧的文本框显示测试类型为“FUNCTION”，在“配置文件”一侧的文本框显示测试名称为“Self.Refresh_Z42MX1.of”，并相应的基于测试类型以及测试名称显示第二测试文件中需要配置的测试项输入框，其中每个测试项输入框均显示有对应的含义，如其中一个测试项输入框表示输入的内容为“Freq”。当需要新增测试项输入框，则在“自定义功能”的窗口中新增或者导入。在一些实施例中，当需要新增测试文件，也可以通过“自定义功能”的窗口中点击“导入”将相应的模板导入后进行设置，或者直接点击“新增”进行创建。

需说明的是，在一些实施例中，第一配置参数生成后，会保存在上位机400连接的数据库530中，以供下一次测试使用。

可理解的是，在温箱配置标签页获取第二配置参数，包括：

获取从温度参数选择下拉列表中选中的温度设置项以及在温度设置项一侧设置的文本框中填入的第一温度参数值，得到温度设置参数；

当位于温度设置参数一侧的设置按钮被选中，将第一温度参数值和温度设置项作为第二配置参数；

相应的，根据第二配置参数和第二线程对温箱100进行远程配置，包括：

通过第二线程向温箱100下发第二配置参数；

获取温箱配置标签页中参数查询列表中选中的温度查询项以及温度查询项对应的查询按钮的选中状态；

当查询按钮被选中，通过第二线程向温箱100查询温度查询项对应的第二温度参数值；

根据温度查询项，将第二温度参数值在温度查询项的一侧的文本框中显示。

需说明的是，通过设置按钮以及查询按钮，以在其被选中时触发配置请求指令。

需说明的是，通过设置温度参数选择下拉列表，将温箱100中温度设置的模式归一到温度参数选择下拉列表中，以更加便于用户的操作，同时通过设置于温度设置项一侧的文本框提示用户针对选中的温度设置项进一步设置具体的参数，实现对温箱100的控制。

需说明的是，通过设置参数查询列表，以提供给用户查询的不同模式，当触发用于查询温度的配置请求指令时，会根据该温度查询项进行查询。

需说明的是，参照图4所示，在温箱配置标签页还设置有输出窗口，输出窗口用于显示上位机400与温箱100的通信状态以及向温箱100发送指令的执行结果，如连接状态或者第一温度参数是否下发成功，或者第二温度参数是否查询成功。

可理解的是，网口设置有多个，对应的，第一线程设置有多个，操作界面还设置有烧录配置标签页，在创建第一线程后，方法还包括：

当从烧录配置标签页的功能选择列表中选择了“老化板查询”，在烧录配置标签页显示状态查询参数选择项，并根据状态查询参数选择项对应的状态查询参数以及对应的第一线程查询待测板卡300；

当从烧录配置标签页的功能选择列表中选择了“测试配置写入”，对待测板卡300执行烧录操作；

对待测板卡300执行烧录操作，包括：

显示待测板卡配置项、站点配置项以及写入按钮；根据待测板卡配置项和站点配置项对应输入的设备参数，从多个第一线程中确定第三线程；

当写入按钮被选中，通过第三线程向对应的待测板卡300下发设备参数对应的烧录参数以对待测板卡300进行烧录；

通过第三线程获取对应待测板卡300的烧录进度并显示。

需说明的是，在烧录时，待测板卡300位于温箱100中，由于温箱100和待测板卡300均可以通过上位机400进行控制，因此，可以在烧录时，无需将待测板卡300从温箱100中移除并通过另一烧录装置控制烧录，从而可以实现对温箱100中的待测板卡300进行烧录，提升老化测试的效率。

需说明的是，“老化板查询”以及“测试配置写入”均是功能选择列表的一个选项，分别用于对待测板卡300的烧录条件的查询，以及烧录参数的设置。

需说明的是，参照图5所示，在一些实施例中，待测板卡300的烧录必须依赖于待测板卡300处于预先设定的状态，因此，通过提供“老化板查询”以查询判断待测板卡300是否满足烧录条件，从而进一步简化老化测试过程。需说明的是，功能选择列表中不同的选项会显示不同的交互界面，示例性的，当选择了“老化板查询”则显示如图5所示的界面；此时“客户端”以及“检查BIB板”的勾选框均为状态查询参数选择项，需说明的是，“客户端”一侧的下拉列表以及勾选框的选中状态均为状态查询参数。

示例性的，当选择了“测试配置写入”则显示如图6所示的界面；参照图6所示，“测试配置写入”用于对烧录所需的各项参数的设置。在一些实施例中，仅需设置“客户端”、“老化板”以及“开始Site”、“结束Site”等用于识别待测板卡300的设备参数。其中，“客户端”、“老化板”为待测板卡配置项对应的设备参数，“开始Site”、“结束Site”为站点配置项对应的设备参数。其中，“老化板”对应的设备参数为待测板卡序列号。

需说明的是，烧录进度以进度条的百分比进行显示，并根据当前的百分比显示不同的颜色。

可理解的是，待测板卡配置项的设备参数包括待测板卡序列号，待测板卡序列号通过如下步骤得到：

根据待测板卡300的物理拓扑依次进行扫描，得到待测板卡300的扫描顺序；

根据扫描顺序对待测板卡300进行编号，得到物理拓扑中各待测板卡300对应的待测板卡序列号。

通过将待测板卡序列号与物理拓扑关联，在测试失败时能更加容易查找到故障的待测板卡300。需说明的是，每个待测板卡300均具有唯一的标志码，因此，可以得到不同的编号。需说明的是，在一些实施例中，是将物理拓扑中所有的待测板卡300统一进行编号，在另一些实施例中，对每个站点的待测板卡300单独编号，使得每个站点的待测板卡300的待测板卡序列号在同一个站点内是唯一的。

可理解的是，参照图7所示，在测试数据显示页面响应用户的测试操作请求，包括：

在测试数据显示页面获取生产信息；

在测试数据显示页面获取待测板卡序列号，以将生产信息与待测板卡300绑定；

通过第一线程获取待测板卡序列号对应的待测板卡300的测试结果；

根据测试结果，显示待测板卡300的站点信息以及生产信息对应的良率统计信息。

需说明的是，通过设置生产信息，将生产信息与待测的老化板进行关联，从而可以更好的对待测板卡300进行质量跟踪。生产信息，参照图7所示，包括产品批号、测试流程、固件版本、测试站点等。测试流程用于关联测试文件，固件版本号为待测板卡的软件版本号，可以通过烧录配置标签页进行修改。当用户从“请选择老化板”对应的下拉列表中选择了对应的待测板卡序列号后，可以对该待测板卡序列号的待测板卡300进行测试结果的显示。同时，在良率统计输出窗口中显示良率统计信息。

参照图2所示，板卡老化测试的系统包括：

温箱100；

多个微控制单元200；

多个待测板卡300，每个待测板卡300均包括主控芯片310以及可擦可编程只读存储器320，每个微控制单元200通过一个第一控制开关510连接至少四个待测板卡300的主控芯片310；每个微控制单元200通过一个第二控制开关520连接同一待测板卡300的可擦可编程只读存储器320；

上位机400，上位机400通过网口与微控制单元200连接，上位机400通过串口与温箱100连接，上位机400执行第一方面任一的方法，其中，可擦可编程只读存储器用于包括存储测试结果。

可理解的是，板卡老化测试的系统还包括数据库530，数据库530与上位机400通信连接，数据库530用于存储上位机400发送的上位机数据，上位机400数据至少包括测试结果。

需说明的是，第一控制开关510用于控制四个主控芯片310与微控制单元200的通断状态，第二控制开关520用于控制四个可擦可编程只读存储器320与微控制单元200的通断状态，使得每一次仅且只有一个主控芯片310、一个可擦可编程只读存储器320处于连通状态。

需说明的是，在一些实施例，上位机400通过网络模块连接多个微控制单元200。

本申请实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述板卡老化测试的方法。该电子设备可以为包括平板电脑、车载电脑等任意智能终端。

请参阅图8，图8示意了另一实施例的电子设备的硬件结构，电子设备包括：

处理器601，可以采用通用的CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本申请实施例所提供的技术方案；

存储器602，可以采用只读存储器（ReadOnlyMemory，ROM）、静态存储设备、动态存储设备或者随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)等形式实现。存储器602可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器602中，并由处理器601来调用执行本申请实施例的板卡老化测试的方法；

输入/输出接口603，用于实现信息输入及输出；

通信接口604，用于实现本设备与其他设备的通信交互，可以通过有线方式（例如USB、网线等）实现通信，也可以通过无线方式（例如移动网络、WIFI、蓝牙等）实现通信；

总线605，在设备的各个组件（例如处理器601、存储器602、输入/输出接口603和通信接口604）之间传输信息；

其中处理器601、存储器602、输入/输出接口603和通信接口604通过总线605实现彼此之间在设备内部的通信连接。

本申请实施例还提供了一种存储介质，存储介质为计算机可读存储介质，该存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述板卡老化测试的方法。

存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

本申请实施例描述的实施例是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定，本领域技术人员可知，随着技术的演变和新应用场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

本领域技术人员可以理解的是，图中示出的技术方案并不构成对本申请实施例的限定，可以包括比图示更多或更少的步骤，或者组合某些步骤，或者不同的步骤。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、设备中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。

本申请的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

应当理解，在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括多指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例的方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序的介质。

以上参照附图说明了本申请实施例的优选实施例，并非因此局限本申请实施例的权利范围。本领域技术人员不脱离本申请实施例的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本申请实施例的权利范围之内。

Claims (9)

1.一种板卡老化测试的方法，其特征在于，应用于上位机，所述方法包括：

检测连接待测板卡的网口的连接状态，为每一个连接状态表示连通的网口创建第一线程，以使同一所述网口下的所述待测板卡通过对应的所述第一线程与所述上位机交互；

创建与温箱交互的第二线程；其中，所述温箱中设置有至少一块所述待测板卡；

显示操作界面，所述操作界面设置有板卡测试配置标签页、温箱配置标签页以及测试数据显示页面；

接收来自用户的配置请求指令；

当所述配置请求指令为测试配置请求指令，在所述板卡测试配置标签页获取第一配置参数；

当所述配置请求指令为温箱配置请求指令，在所述温箱配置标签页获取第二配置参数并根据所述第二配置参数和所述第二线程对所述温箱进行远程配置；

当所述配置请求指令为测试操作请求，在所述测试数据显示页面响应用户的测试操作请求，以显示根据所述第一配置参数和所述第一线程对对应的待测板卡进行远程测试的测试结果；

其中，所述在所述板卡测试配置标签页获取第一配置参数，包括：

获取在所述板卡测试配置标签页导入的第一测试文件，得到测试文件列表；

显示所述测试文件列表中选中的第二测试文件的测试项名称以及测试类型；

根据所述测试类型和所述测试项名称，显示测试项输入框；

根据所述测试项输入框内输入的测试参数，更新所述第二测试文件，以更新所述测试文件列表；

根据更新的测试文件列表，得到所述第一配置参数。

2.根据权利要求1所述的板卡老化测试的方法，其特征在于，所述在所述温箱配置标签页获取第二配置参数，包括：

获取从温度参数选择下拉列表中选中的温度设置项以及在所述温度设置项一侧设置的文本框中填入的第一温度参数值，得到温度设置参数；

当位于所述温度设置参数一侧的设置按钮被选中，将所述第一温度参数值和所述温度设置项作为第二配置参数；

相应的，所述根据所述第二配置参数和所述第二线程对所述温箱进行远程配置，包括：

通过所述第二线程向所述温箱下发所述第二配置参数；

获取所述温箱配置标签页中参数查询列表中选中的温度查询项以及所述温度查询项对应的查询按钮的选中状态；

当所述查询按钮被选中，通过所述第二线程向所述温箱查询所述温度查询项对应的第二温度参数值；

根据所述温度查询项，将所述第二温度参数值在所述温度查询项的一侧的文本框中显示。

3.根据权利要求1所述的板卡老化测试的方法，其特征在于，所述网口设置有多个，对应的，所述第一线程设置有多个，所述操作界面还设置有烧录配置标签页，在创建第一线程后，所述方法还包括：

当从所述烧录配置标签页的功能选择列表中选择了“老化板查询”，在所述烧录配置标签页显示状态查询参数选择项，并根据所述状态查询参数选择项对应的状态查询参数以及对应的所述第一线程查询所述待测板卡；

当从所述烧录配置标签页的功能选择列表中选择了“测试配置写入”，对待测板卡执行烧录操作；

所述对待测板卡执行烧录操作，包括：

显示待测板卡配置项、站点配置项以及写入按钮；根据所述待测板卡配置项和所述站点配置项对应输入的设备参数，从多个所述第一线程中确定第三线程；

当所述写入按钮被选中，通过所述第三线程向对应的待测板卡下发所述设备参数对应的烧录参数以对待测板卡进行烧录；

通过所述第三线程获取对应待测板卡的烧录进度并显示。

4.根据权利要求3所述的板卡老化测试的方法，其特征在于，所述待测板卡配置项的设备参数包括待测板卡序列号，所述待测板卡序列号通过如下步骤得到：

根据待测板卡的物理拓扑依次进行扫描，得到待测板卡的扫描顺序；

根据所述扫描顺序对待测板卡进行编号，得到所述物理拓扑中各待测板卡对应的待测板卡序列号。

5.根据权利要求1所述的板卡老化测试的方法，其特征在于，所述在所述测试数据显示页面响应用户的测试操作请求，包括：

在所述测试数据显示页面获取生产信息；

在所述测试数据显示页面获取待测板卡序列号，以将所述生产信息与所述待测板卡绑定；

通过所述第一线程获取所述待测板卡序列号对应的待测板卡的测试结果；

根据所述测试结果，显示所述待测板卡的站点信息以及所述生产信息对应的良率统计信息。

6.一种板卡老化测试的系统，其特征在于，所述板卡老化测试的系统包括：

温箱；

多个微控制单元；

多个待测板卡，每个所述待测板卡均包括主控芯片以及可擦可编程只读存储器，每个所述微控制单元通过一个第一控制开关连接至少四个待测板卡的主控芯片；每个所述微控制单元通过一个第二控制开关连接同一所述待测板卡的所述可擦可编程只读存储器；

上位机，所述上位机通过网口与所述微控制单元连接，所述上位机通过串口与所述温箱连接，所述上位机执行权利要求1至5任一所述的方法，其中，所述可擦可编程只读存储器用于包括存储所述测试结果。

7.根据权利要求6所述的板卡老化测试的系统，其特征在于，还包括数据库，所述数据库与所述上位机通信连接，所述数据库用于存储所述上位机发送的上位机数据，所述上位机数据至少包括所述测试结果。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5任一项所述的板卡老化测试的方法。

9.一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的板卡老化测试的方法。