CN114765082A - 带载体薄膜的导电性薄膜转印材料、及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法 - Google Patents

带载体薄膜的导电性薄膜转印材料、及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法 Download PDF

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CN114765082A CN202210040699.9A CN202210040699A CN114765082A CN 114765082 A CN114765082 A CN 114765082A CN 202210040699 A CN202210040699 A CN 202210040699A CN 114765082 A CN114765082 A CN 114765082A
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Abstract

本发明提供带载体薄膜的导电性薄膜转印材料、及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法。带载体薄膜的导电性薄膜转印材料(1)朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜(20)、临时支撑体(2)、固化树脂层(3)和导电层(4)。临时支撑体(2)与固化树脂层(3)可剥离。临时支撑体(2)与固化树脂层(3)的剥离力比载体薄膜(20)与临时支撑体(2)的剥离力小。

Description

带载体薄膜的导电性薄膜转印材料、及带载体薄膜的导电性 薄膜转印材料的制造方法
技术领域
本发明涉及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法。详细而言，涉及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料及该带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法。
背景技术
已知有具备包含铟锡复合氧化物(ITO)的导电层的导电性薄膜。导电层形成为期望的电极图案。而且，导电性薄膜被用于例如触摸面板等光学产品。
这样的导电性薄膜通过边输送基材边利用溅射法在基材的表面将导电层成膜而得到。而且，这样的情况下，从确保机械强度、提高输送性的观点出发，在基材上设置载体薄膜。
例如，提出了具备载体薄膜和透明导电性薄膜的透明导电性薄膜层叠体(例如，参照专利文献1)。透明导电性薄膜具备透明基材、固化树脂层和透明导电层。
而且，使用透明导电性薄膜制造产品时，将载体薄膜与透明基材剥离，从透明导电性薄膜层叠体去除载体薄膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-108941号公报
发明内容
发明要解决的问题
近年，为了应对柔性显示器(可折叠、可弯曲、可卷曲显示器等)，对透明导电性薄膜要求耐弯曲性。
专利文献1中，将载体薄膜与透明基材剥离，从透明导电性薄膜层叠体将载体薄膜去除，因此透明基材残存于透明导电性薄膜。
因此，不能减薄透明导电性薄膜，耐弯曲性降低。
本发明提供适于制造耐弯曲性及操作性优异的导电性薄膜的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料及其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明[1]为一种带载体薄膜的导电性薄膜转印材料，其朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜、临时支撑体、固化树脂层和导电层，前述临时支撑体与前述固化树脂层可剥离，前述临时支撑体与前述固化树脂层的剥离力比前述载体薄膜与前述临时支撑体的剥离力小。
本发明[2]包含上述[1]所述的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料，其中，前述临时支撑体与前述固化树脂层的剥离力为1.0N/24mm以下。
本发明[3]包含上述[1]或[2]所述的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料，其中，通过下述试验测定的翘曲量为-10mm以上且10mm以下。
试验：(1)将前述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料切断成100mm×100mm的正方形。(2)对切断的前述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料在140℃下进行90分钟加热。(3)将切断的前述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料以导电层成为上侧的方式载置于水平台，分别对4个角部测定距离水平台的垂直高度，作为翘曲量。(4)将得到的翘曲量加和并算出其平均值，作为正的翘曲量。(5)正的翘曲量为0mm以下时，将切断的前述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料以载体薄膜成为上侧的方式载置于水平台，分别对4个角部测定距离水平台的垂直高度，作为翘曲量。(6)将得到的翘曲量加和并算出其平均值，作为负的翘曲量。
本发明[4]包含一种带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法，其为上述[1]～[3]中任一项所述的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法，所述制造方法具备：准备临时支撑体的准备工序；固化树脂层配置工序，其将固化树脂层配置在前述临时支撑体的厚度方向一个面；成膜工序，其在前述固化树脂层的厚度方向一个面将导电层成膜；载体薄膜配置工序，其将载体薄膜配置在前述临时支撑体的厚度方向另一面。
本发明[5]包含上述[4]所述的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法，其中，在前述成膜工序之后实施载体薄膜配置工序。
发明的效果
本发明的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜、临时支撑体、固化树脂层和导电层。临时支撑体与固化树脂层可剥离。因此，可以制造耐弯曲性优异的导电性薄膜。
详细而言，制造导电性薄膜时，从确保机械强度、提高输送性的观点出发，设置载体薄膜。利用该带载体薄膜的导电性薄膜转印材料，通过在输送时将载体薄膜设置于临时支撑体的厚度方向另一面，能够提高输送性。另外，在输送后将临时支撑体与固化树脂层剥离时，能够将载体薄膜与临时支撑体一起去除。这样的话，能够得到不具备基材(例如透明基材)、而具备固化树脂层和导电层的导电性薄膜。而且，得到的导电性薄膜由于不具备基材，因此变薄，耐弯曲性优异。
而且，临时支撑体与固化树脂层的剥离力比载体薄膜与临时支撑体的剥离力小。因此，能够在将临时支撑体与固化树脂层剥离时抑制载体薄膜与临时支撑体剥离。其结果，将临时支撑体与固化树脂层剥离时，能够将载体薄膜与临时支撑体一起去除。其结果，操作性优异。
根据本发明的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法，能够适当地制造本发明的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料。
附图说明
图1示出本发明的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的一实施方式的截面图。
图2示出本发明的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法的一实施方式。图2的A示出准备临时支撑体的准备工序。图2的B示出将固化树脂层(硬涂层)配置在临时支撑体的厚度方向一个面的固化树脂层配置工序。图2的C示出在固化树脂层的厚度方向一个面将导电层成膜的成膜工序。图2的D示出将载体薄膜配置于临时支撑体的厚度方向另一面的载体薄膜配置工序。图2的E示出从带载体薄膜的导电性薄膜转印材料将载体薄膜剥离的工序。
附图标记说明
1 带载体薄膜的导电性薄膜转印材料
2 临时支撑体
3 固化树脂层
4 导电层
10 导电性薄膜
20 载体薄膜
具体实施方式
参考图1对本发明的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的一实施方式进行说明。
图1中，纸面上下方向为上下方向(厚度方向)，纸面上侧为上侧(厚度方向一侧)，纸面下侧为下侧(厚度方向另一侧)。另外，纸面左右方向及深度方向为与上下方向正交的面方向。具体而言，以各图的方向箭头为准。
<带载体薄膜的导电性薄膜转印材料>
带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1具备具有规定厚度的薄膜形状(包含片形状)，具有沿与厚度方向正交的面方向延伸且平坦的上表面及平坦的下表面。
具体而言，如图1所示，带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜20、临时支撑体2和导电性薄膜10。带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1更具体而言具备：载体薄膜20、配置于载体薄膜20的上表面(厚度方向一个面)的临时支撑体2、和配置于临时支撑体2的上表面(厚度方向一个面)的导电性薄膜10。优选的是，带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1仅具备载体薄膜20、临时支撑体2和导电性薄膜10。
另外，详细情况在后面叙述，导电性薄膜10不具备透明基材，而朝向厚度方向一侧依次具备固化树脂层3和导电层4。因此，更详细而言，带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜20、临时支撑体2、固化树脂层3和导电层4。
带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1的厚度例如为300μm以下，优选为150μm以下，更优选为100μm以下。
<载体薄膜>
载体薄膜20是为了在制造导电性薄膜10时确保机械强度、提高输送性而设置的保护构件。
载体薄膜20朝向厚度方向一侧依次具备保护基材21和粘合剂层22。载体薄膜20更具体而言具备保护基材21和配置于保护基材21的上表面(厚度方向一个面)的粘合剂层22。优选载体薄膜20由保护基材21和粘合剂层22形成。
保护基材21为用于确保载体薄膜20的机械强度的支撑基材。
保护基材21具有薄膜形状。
作为保护基材21，例如，可列举出高分子薄膜。
作为高分子薄膜的材料，例如，可列举出聚酯树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、纤维素树脂、及聚苯乙烯树脂。作为聚酯树脂，例如，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、及聚萘二甲酸乙二醇酯。作为(甲基)丙烯酸类树脂，例如，可列举出聚甲基丙烯酸甲酯。作为烯烃树脂，例如，可列举出聚乙烯、聚丙烯、及环烯烃聚合物。作为纤维素树脂，例如，可列举出三乙酸纤维素。
作为高分子薄膜的材料，优选可列举出聚酯树脂、更优选列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯。
保护基材21的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上、更优选为10μm以上，另外，例如为200μm以下，优选为150μm以下，更优选为100μm以下。
保护基材21的厚度可以使用千分表(Dial gauge)(PEACOCK公司制、“DG-205”)进行测定。
粘合剂层22为用于将载体薄膜20(保护基材21)贴接于临时支撑体2的层(压敏粘接剂层)。另外，为在贴接后对临时支撑体2可剥离并且容易剥离的层(易剥离层)。
粘合剂层22具有薄膜形状。
粘合剂层22由粘合剂组合物形成。
作为粘合剂组合物，例如，可列举出丙烯酸系粘合剂组合物、橡胶系粘合剂组合物、有机硅系粘合剂组合物、聚酯系粘合剂组合物、聚氨酯系粘合剂组合物、聚酰胺系粘合剂组合物、环氧系粘合剂组合物、乙烯基烷基醚系粘合剂组合物、及氟系粘合剂组合物。这些粘合剂组合物可以单独使用或组合使用2种以上。
作为粘合剂组合物，从粘合性及剥离性的观点出发，优选可列举出丙烯酸系粘合剂组合物。
丙烯酸系粘合剂组合物例如含有使含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得到的丙烯酸系聚合物作为聚合物成分。
(甲基)丙烯酸烷基酯为丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可列举出具有直链状或支链状的碳数4～14的烷基部分的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为具有直链状或支链状的碳数4～14的烷基部分的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可列举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合使用2种以上。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选可列举出(甲基)丙烯酸丁酯、更优选可列举出丙烯酸丁酯。
(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例相对于单体成分的总量100质量份，例如为80质量份以上，优选为85质量份以上，另外，例如为99质量份以下，优选为95质量份以下。
单体成分除(甲基)丙烯酸烷基酯以外还可以含有含官能团单体。
作为含官能团单体，例如，可列举出含羧基单体及含羟基单体。作为含羧基单体，例如，可列举出丙烯酸及甲基丙烯酸。作为含羟基单体，例如，可列举出丙烯酸2-羟基乙酯及丙烯酸4-羟基丁酯。含官能团单体可以单独使用或组合使用2种以上。
作为含官能团单体，优选可列举出含羧基单体，更优选可列举出丙烯酸。
含官能团单体的配混比例相对于单体成分的总量100质量份例如为1质量份以上、例如为5质量份以上，另外，为20质量份以下，优选为15质量份以下。
丙烯酸系粘合剂组合物例如可以通过溶液聚合、本体聚合、及光聚合来得到。
粘合剂组合物优选含有交联剂。作为交联剂，例如，可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系树脂、氮丙啶衍生物、及金属螯合物化合物，优选可列举出环氧系交联剂。交联剂可以单独使用或组合使用2种以上。
交联剂的配混比例相对于聚合物成分100质量份例如优选为1质量份以上，优选为4质量份以上，另外，例如为15质量份以下，优选为10质量份以下。通过调整交联剂的配混比例，能够调整粘合剂层22的剥离力。
粘合剂组合物还可以适宜含有增粘树脂、加工助剂、颜料、阻燃剂、填充材料、软化剂、及防老剂。
粘合剂层22的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如为50μm以下，优选为30μm以下。
而且，准备载体薄膜20时，在保护基材21的厚度方向一个面配置粘合剂层22。
在保护基材21的厚度方向一个面配置粘合剂层22时，将粘合剂组合物涂布于保护基材21的厚度方向一个面，根据需要进行加热使其干燥。由此，将粘合剂层22配置在保护基材21的厚度方向一个面。
另外，粘合剂组合物包含交联剂的情况下，通过在与上述的干燥同时、或在其后的熟化，进行交联反应。熟化的条件根据交联剂的种类来适宜设定。熟化温度例如为20℃以上，另外，例如为160℃以下。熟化时间例如为1分钟以上，另外，例如为7天以下。
另外，也可以在熟化之前或之后在粘合剂层22的厚度方向一个面层叠剥离薄膜(未图示)。作为剥离薄膜，例如，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯。
由此，准备载体薄膜20。
<临时支撑体>
临时支撑体2具有薄膜形状。临时支撑体2以与导电性薄膜10(固化树脂层3)的下表面接触的方式配置于导电性薄膜10(固化树脂层3)的下表面整面。
临时支撑体2与固化树脂层3可剥离。
详细情况在后面叙述，由此，能够将载体薄膜20与临时支撑体2一起剥离。
更详细而言，临时支撑体2与固化树脂层3的剥离力比载体薄膜20与临时支撑体2的剥离力小。
因此，能够在将临时支撑体2与固化树脂层3剥离时抑制载体薄膜20与临时支撑体2剥离。其结果，将临时支撑体2与固化树脂层3剥离时，能够将载体薄膜20与临时支撑体2一起去除。其结果，操作性优异。
另一方面，临时支撑体2与固化树脂层3的剥离力比载体薄膜20与临时支撑体2的剥离力大时，在临时支撑体2与固化树脂层3的剥离之前，载体薄膜20与临时支撑体2先发生剥离。这样的话，不能将临时支撑体2与载体薄膜20一起去除(换言之，不能将临时支撑体2和载体薄膜20同时剥离。)。其结果，操作性降低。
具体而言，临时支撑体2与固化树脂层3的剥离力例如为1.0N/24mm以下，优选为0.5N/24mm以下，另外，例如为0.01N/24mm以上。
另外，载体薄膜20与临时支撑体2的剥离力例如为1.5N/24mm以下，优选为1.0N/24mm以下，另外，例如为0.02N/24mm以上。
载体薄膜20及临时支撑体的剥离力与临时支撑体2及固化树脂层3的剥离力之差(载体薄膜20及临时支撑体的剥离力-临时支撑体2及固化树脂层3的剥离力)例如为0.01N/24mm以上，优选为0.2N/24mm以上，另外，例如为1.5N/24mm以下，优选为1.0N/24mm以下，更优选为0.5N/24mm以下。
剥离力为上述上限以下时，能够容易地将临时支撑体2与固化树脂层3剥离。
需要说明的是，剥离力可以通过后述的实施例中记载的剥离试验进行测定。
作为临时支撑体2，例如，可列举出挠性的塑料薄膜。作为挠性的塑料薄膜的材料，例如，可列举出烯烃树脂及聚酯树脂。作为烯烃树脂，可列举出聚乙烯、聚丙烯及环烯烃聚合物。作为聚酯树脂，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、及聚萘二甲酸乙二醇酯。
临时支撑体2的厚度例如为3μm以上，优选为10μm以上，另外，例如为200μm以下，优选为100μm以下，更优选为50μm以下。
为了将剥离力调整至上述的范围，优选对临时支撑体2实施脱模处理。作为脱模处理，例如，可列举出基于有机硅系、氟系、长链烷基系、脂肪酸酰胺系的脱模剂的脱模处理、或基于二氧化硅粉的脱模处理。
<导电性薄膜>
导电性薄膜10朝向厚度方向一侧依次具备固化树脂层3和导电层4。更具体而言，导电性薄膜10具备固化树脂层3和配置于固化树脂层3的上表面(厚度方向一个面)的导电层4。优选导电性薄膜10仅具备固化树脂层3和导电层4。导电性薄膜10例如为图像显示装置所具备的触摸面板用基材、电磁波屏蔽体等一个部件，即，不是图像显示装置。即，导电性薄膜10为用于制作图像显示装置等的部件，为不含OLED模块等图像显示元件、而且以部件自身流通、产业上可利用的器件。
<固化树脂层>
固化树脂层3具有薄膜形状。固化树脂层3以接触导电层4的下表面的方式配置于导电层4的下表面整面。
作为固化树脂层3，可列举出硬涂层。
需要说明的是，以下的说明中，对固化树脂层3为硬涂层的情况进行说明。
硬涂层为用于抑制导电层4产生损伤的保护层。
硬涂层例如由硬涂组合物形成。
硬涂组合物包含树脂及根据需要使用的颗粒。即，硬涂层包含树脂及根据需要使用的颗粒。
作为树脂，例如，可列举出热塑性树脂、及固化性树脂。作为热塑性树脂，例如，可列举出聚烯烃树脂。
作为固化性树脂，例如，可列举出通过活性能量射线(例如，紫外线及电子束)的照射而固化的活性能量射线固化性树脂、及通过加热而固化的热固化性树脂。作为固化性树脂，优选可列举出活性能量射线固化性树脂。
作为活性能量射线固化性树脂，例如，可列举出(甲基)丙烯酸系紫外线固化性树脂、氨基甲酸酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷系聚合物、及有机硅烷缩合物。作为活性能量射线固化性树脂，优选可列举出(甲基)丙烯酸系紫外线固化性树脂。
另外，树脂可以包含例如日本特开2008-88309号公报中记载的反应性稀释剂。具体而言，树脂可以包含多官能(甲基)丙烯酸酯。
树脂可以单独使用或组合使用2种以上。
作为颗粒，例如，可列举出金属氧化物微粒及有机系微粒。作为金属氧化物微粒的材料，例如，可列举出二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、钙氧化物、锡氧化物、铟氧化物、镉氧化物、及锑氧化物。作为有机系微粒的材料，可列举出聚甲基丙烯酸甲酯、有机硅、聚苯乙烯、聚氨酯、丙烯酸系-苯乙烯共聚物、苯并胍胺、三聚氰胺、及聚碳酸酯。
颗粒可以单独使用或组合使用2种以上。
而且，通过将颗粒的配混比例和/或颗粒的平均粒径调整为规定的比例，能够将后述导电层4的算术平均粗糙度Ra调整至后述规定的范围。
具体而言，颗粒的配混比例相对于树脂100质量份例如为1质量份以上，优选为3质量份以上，另外，例如为10质量份以上，另外，例如为20质量份以下。
颗粒的配混比例为上述上限以下时，能够将后述导电层4的算术平均粗糙度Ra调整至后述规定的范围。
颗粒的平均粒径例如为10μm以下，优选为8μm以下，另外，例如为1nm以上。使用纳米颗粒作为颗粒的情况下，颗粒的平均粒径例如为100nm以下，优选为70nm以下，另外，例如为1nm以上。对于颗粒的平均粒径，例如，基于通过激光散射法中的粒度分布测定法求出的粒度分布，以D50值(累积50％中值粒径)的形式求出。
颗粒的平均粒径为上述范围内时，能够将后述导电层4的算术平均粗糙度Ra调整至后述规定的范围。
另外，硬涂组合物中可以根据需要以适宜的比例配混触变赋予剂、光聚合引发剂、填充剂(例如，有机粘土)、及流平剂。另外，硬涂组合物可以用公知的溶剂进行稀释。
另外，对于硬涂层的形成，详细情况在后面叙述，将硬涂组合物的稀释液涂布于临时支撑体2的厚度方向一个面，根据需要进行加热，使其干燥。干燥后，通过例如活性能量射线照射使硬涂组合物固化。
由此，形成硬涂层。
硬涂层的厚度例如为1μm以上，另外为7μm以下，优选为3μm以下，更优选为2.5μm以下，进一步优选为1.5μm以下。
另外，硬涂层的厚度例如可以使用透射型电子显微镜通过截面观察进行测定。
<导电层>
导电层4为非晶质或结晶质。另外，导电层4优选为表现优异的导电性的透明的层(透明导电层)。
导电层4具有薄膜形状。导电层4以与固化树脂层3的上表面接触的方式配置于固化树脂层3的上表面整面。
作为导电层4的材料，例如，可列举出金属氧化物。金属氧化物例如包含选自由In、Sn、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd及W组成的组中的至少1种金属元素。金属氧化物根据需要还可以掺杂上述组所示的金属元素。
作为导电层4，例如，可列举出含铟的氧化物及含锑的氧化物。作为含铟的氧化物，例如，可列举出铟锡复合氧化物(ITO)。作为含锑的氧化物，例如，可列举出锑锡复合氧化物(ATO)。作为导电层4，从低电阻的观点出发，优选可列举出含铟的氧化物，更优选可列举出ITO。
使用ITO作为导电层4的材料的情况下，锡氧化物(SnO2)含量相对于锡氧化物及铟氧化物(In2O3)的合计量例如为0.5质量％以上，优选为3质量％以上、更优选为5质量％以上，另外，例如为15质量％以下，优选为13质量％以下。锡氧化物的含量为上述下限以上时，能够进一步提高ITO层的耐久性。锡氧化物的含量为上述上限以下时，能够使ITO层的结晶转化容易，提高透明性及电阻率的稳定性。
本说明书中的“ITO”只要为至少包含铟(In)和锡(Sn)的复合氧化物即可，还可以包含除它们以外的追加成分。作为追加成分，例如，可列举出In、Sn以外的金属元素。作为这样的金属元素，具体而言，可列举出Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、W、Fe、Pb、Ni、Nb、Cr及Ga。
导电层4优选为结晶质。
导电层4为结晶质时，能够降低后述的表面电阻率。
导电层4的结晶质性例如可以如下来判断：将导电性薄膜10在盐酸(20℃、浓度5质量％)中浸渍15分钟，接着，进行水洗及干燥后，对导电层4侧的表面测定15mm左右间的端子间电阻。对于上述浸渍·水洗·干燥后的导电性薄膜10，15mm间的端子间电阻为10kΩ以下的情况下，导电层4为结晶质。另一方面，上述电阻超过10kΩ的情况下，导电层4为非晶质。
导电层4的上表面的电阻率例如为20×10-4Ω·cm以下，优选为8.0×10-4Ω·cm以下，另外，例如为0.1×10-4Ω·cm以上。电阻率可以依据JISK 7194(1994)通过4端子法进行测定。
导电层4的上表面的表面电阻率例如为150Ω/□以下，优选为50Ω/□以下，另外，例如为0.1Ω/□以上。表面电阻率可以依据JISK 7194(1994)通过4端子法进行测定。
表面电阻率为上述上限以下时，可以将导电性薄膜10用于例如大型的触摸面板。
导电层4的算术平均粗糙度Ra(详细而言，导电层4的厚度方向一个面的算术平均粗糙度Ra)例如为7.0nm以下，优选为1.5nm以下，另外，例如为0.2nm以上。
需要说明的是，导电层4例如依据JIS B 0681-6(2017)、根据基于AFM(原子力显微镜)的1μm见方的观察图像来求出。
导电层4的厚度例如为10nm以上，优选为30nm以上，另外，例如为150nm以下，优选为100nm以下，更优选为70nm以下。
导电层4的厚度例如可以通过使用透射型电子显微镜观察导电性薄膜10的截面来进行测定。
导电层4的总透光率(JIS K 7375-2008)例如为50％以上，优选为60％以上。
<带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法>
带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1的制造方法具备：准备临时支撑体2的准备工序；固化树脂层配置工序，其将固化树脂层3(硬涂层)配置在临时支撑体2的厚度方向一个面；成膜工序，其在固化树脂层3的厚度方向一个面将导电层4成膜；和载体薄膜配置工序，其将载体薄膜20配置在临时支撑体2的厚度方向另一面。
另外，该制造方法中，优选在成膜工序之后实施载体薄膜配置工序。
在成膜工序之后实施载体薄膜配置工序时，由于在成膜工序时不配置载体薄膜20，因此能够抑制源自载体薄膜20的杂质气体阻碍导电层4的成膜。
在准备工序中，如图2的A所示，准备临时支撑体2。
在固化树脂层配置工序中，如图2的B所示，将固化树脂层3(硬涂层)配置在临时支撑体2的厚度方向一个面。
在临时支撑体2的厚度方向一个面上配置固化树脂层3(硬涂层)时，首先，对临时支撑体2的表面(实施了上述脱模处理的面、或未实施上述脱模处理的面)实施表面处理。
作为表面处理，例如，可列举出电晕处理、等离子体处理、火焰处理、臭氧处理、底漆处理、辉光处理、及皂化处理。作为表面处理，优选可列举出等离子体处理。
接着，在临时支撑体2的厚度方向一个面涂布硬涂组合物的稀释液，干燥后，通过紫外线照射或加热使硬涂组合物固化。由此，在临时支撑体2的厚度方向一个面形成固化树脂层3(硬涂层)。由此，得到朝向厚度方向一侧依次具备临时支撑体2和固化树脂层3的输送片30。
在成膜工序中，如图2的C所示，在固化树脂层3的厚度方向一个面将导电层4成膜。
在固化树脂层3的厚度方向一侧将导电层4成膜时，首先，将输送片30卷绕于送出辊(未图示)。
接着，将输送片30从送出辊送出。然后，边将输送片30沿输送方向下游侧输送边通过溅射法在固化树脂层3的厚度方向一个面将导电层4成膜。
输送速度例如为1m/分钟以上，优选为2m/分钟以上，另外，例如为10m/分钟以下，优选为7m/分钟以下。
在溅射法中，在真空室内将靶(导电层4的材料)及固化树脂层3对向配置。接着，供给气体并由电源施加电压。由此，对气体离子进行加速使其照射靶，将靶材料从靶表面弹出。然后，使该靶材料堆积在固化树脂层3的厚度方向一个面。
作为气体，例如，可列举出非活性气体。作为非活性气体，例如，可列举出氩气。另外，根据需要，可以组合使用例如反应性气体(例如，氧气)。组合使用反应性气体的情况下，反应性气体的流量比(sccm)没有特别限定。具体而言，反应性气体的流量比相对于溅射气体及反应性气体的合计流量比例如为0.1流量％以上且100流量％以下。
溅射时的气压例如为0.1Pa以上，另外，例如为1.0Pa以下，优选为0.7Pa以下。
电源例如可以为DC电源、AC电源、MF电源、及RF电源中任意者。另外，也可以为它们的组合。
放电功率例如为10kW以上，优选为20kW以上，另外，例如为305kW以下。
由此，将导电层4配置于固化树脂层3的厚度方向一个面。
载体薄膜配置工序中，如图2的D所示，将载体薄膜20配置于临时支撑体2的厚度方向另一侧。在临时支撑体2的厚度方向另一侧配置载体薄膜20时，首先，通过上述的方法准备载体薄膜20。
接着，借助载体薄膜20中的粘合剂层22，将载体薄膜20配置于临时支撑体2的厚度方向另一侧。
然后，从提高结晶性的观点出发，可以对成膜的导电层4进行加热。加热温度例如为80℃以上，另外，为160℃以下。另外，加热时间例如为10分钟以上，另外，例如为120分钟以下。
如上操作，可得到朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜20、临时支撑体2、固化树脂层3和导电层4的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1。
带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1的通过下述试验测定的翘曲量例如为-10mm以上，优选-5mm以上、更优选-3mm以上，另外，例如为10mm以下，优选为5mm以下、更优选为3mm以下、进一步优选为2mm以下。
在试验中，首先，将带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1切断成100mm×100mm的正方形。将切断的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1在140℃下进行90分钟加热。接着，将切断的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1以导电层4成为上侧的方式载置于水平台，分别对4个角部测定距离水平台的垂直高度，作为翘曲量。将得到的翘曲量加和并算出其平均值，作为正的翘曲量。正的翘曲量为0mm以下时，将切断的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1以载体薄膜20成为上侧的方式载置于水平台，分别对4个角部测定距离水平台的垂直高度，作为翘曲量。将得到的翘曲量加和并算出其平均值，作为负的翘曲量。
上述翘曲量为上述范围内时，输送性优异。
然后，使用导电性薄膜10制造产品时，如图2的E所示，从带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1将载体薄膜20剥离。具体而言，将临时支撑体2与固化树脂层3剥离，将载体薄膜20与临时支撑体2一起剥离。
由此，可得到朝向厚度方向一侧依次具备固化树脂层3和导电层4的导电性薄膜10。
另外，也可以在剥离载体薄膜20之前或剥离载体薄膜20之后对导电层4进行图案化。图案化可以通过例如蚀刻来实施。
<作用效果>
带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜20、临时支撑体2、固化树脂层3(硬涂层)和导电层4。临时支撑体2与固化树脂层3(硬涂层)可剥离。因此，能够制造耐弯曲性优异的导电性薄膜10。
详细而言，从制造导电性薄膜10时确保机械强度、提高输送性的观点出发，设置载体薄膜20。利用该带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1时，通过在输送时将载体薄膜20设置于临时支撑体2的厚度方向另一面，能够提高输送性。另外，在输送后将临时支撑体2与固化树脂层3剥离时，能将载体薄膜20与临时支撑体2一起去除。这样的话，能够得到不具备基材(例如透明基材)、而具备固化树脂层3和导电层4的导电性薄膜10。而且，得到的导电性薄膜10由于不具备基材，因此变薄，耐弯曲性优异。
另外，临时支撑体2与固化树脂层3的剥离力比载体薄膜20与临时支撑体2的剥离力小。因此，能够抑制在将临时支撑体2与固化树脂层3剥离时载体薄膜20与临时支撑体2剥离。其结果，将临时支撑体2与固化树脂层3剥离时，能够将载体薄膜20与临时支撑体2一起去除。其结果，操作性优异。
根据该带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1的制造方法，可以适当地制造带载体薄膜的导电性薄膜转印材料1。
<变形例>
变形例中，对与一实施方式同样的构件及工序标注相同的参照符号，省略其详细的说明。另外，对于变形例，除特别说明以外，可以发挥与一实施方式同样的作用效果。进而可以将一实施方式及其变形例适宜组合。
上述的说明中，对固化树脂层3为硬涂层的情况进行了说明，但固化树脂层3也可以为光学调整层。
光学调整层是为了抑制导电层4的图案可视、抑制导电性薄膜10内的界面处的反射、并且为了确保导电性薄膜10优异的透明性而对导电性薄膜10的光学物性(例如折射率)进行调整的层。
另外，作为固化树脂层3，也可以将硬涂层及光学调整层组合使用(包含硬涂层及光学调整层的多层)。
[实施例]
以下示出实施例及比较例，更具体地对本发明进行说明。需要说明的是，本发明不受实施例及比较例任何限定。另外，以下的记载中使用的配混比例(含有比例)、物性值、参数等具体的数值可以替换为上述的“具体实施方式”中记载的与它们对应的配混比例(含有比例)、物性值、参数等该记载的上限值(定义为“以下”、“不足”的数值)或下限值(定义为“以上”、“超过”的数值)。
1.带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造
实施例1
<准备工序>
作为临时支撑体，准备单面实施了脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材(PANACCO.,LTD.制、商品名“PANA PEEL”TP系列)。
<固化树脂层配置工序>
制备包含紫外线固化性树脂组合物(DIC株式会社制商品名“LUXYDIR(注册商标)V-6000”100质量份和光反应引发剂3质量份的硬涂组合物。
然后，在临时支撑体的实施了脱模处理的面，用凹版涂布机以干燥后的厚度成为1μm的方式涂布硬涂组合物。然后，将涂布膜在80℃下进行加热。接着，用高压汞灯照射累积光量250mJ/cm2的紫外线，由此使硬涂组合物固化。由此，在临时支撑体的厚度方向一个面形成硬涂层，得到输送片。
<成膜工序>
将以90：10的质量比含有铟氧化物和锡氧化物的烧结体靶安装于平行平板型的卷取式磁控溅射装置，边输送输送片边通过真空排气进行真空排气至水的分压为5×10-4Pa。然后，调整氩气及氧气的导入量，边以输送速度4.0m/分钟、输送张力200～500N对输送片进行输送，边以功率24.2kW、通过DC溅射对硬涂层的厚度方向一个面进行成膜。由此，在硬涂层的厚度方向一个面成膜为厚度50nm的导电层(ITO层)。
<载体薄膜配置工序>
作为保护基材，准备厚度125μm的PET薄膜。
接着，制备粘合剂组合物。具体而言，使含有丙烯酸丁酯/丙烯酸(100/6)的单体成分进行溶液聚合，由此得到丙烯酸系聚合物。对该丙烯酸系聚合物100重量份添加环氧系交联剂6重量份，制备粘合剂组合物。
接着，将该粘合剂组合物涂布于PET薄膜(保护基材)的厚度方向一个面，在150℃下进行90秒钟加热，形成厚度10μm的粘合剂层。接着，将实施了有机硅处理的厚度25μm的PET薄膜(剥离衬垫)的有机硅处理面贴合在该粘合剂层的厚度方向一个面，在50℃下保存2天。由此，得到载体薄膜。
然后，将PET薄膜(剥离衬垫)剥离，使粘合剂层的厚度方向一个面与临时支撑体的厚度方向另一面贴合。由此，得到朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜、临时支撑体、硬涂层和导电层的带载体薄膜的导电性薄膜。
实施例2及实施例3
通过与实施例1同样的方法，得到带载体薄膜的导电性薄膜。其中，按照表1变更硬涂层的厚度。
实施例4
通过与实施例1同样的方法，得到带载体薄膜的导电性薄膜转印材料。其中，在载体薄膜配置工序之后，用加热烘箱在140℃下实施90分钟加热处理，使导电层结晶转化。
实施例5
通过与实施例1同样的方法，得到带载体薄膜的导电性薄膜转印材料。其中，在固化树脂层配置工序中，使用以8：2的重量比率混合紫外线固化性树脂组合物(DIC株式会社制商品名“UNIDIC ELS888”)和紫外线固化性树脂组合物(DIC株式会社制商品名“UNIDICRS28-605”)而成的硬涂组合物。
实施例6
通过与实施例1同样的方法，得到带载体薄膜的导电性薄膜转印材料。其中，固化树脂层配置工序中，使用以2：8的重量比率混合紫外线固化性树脂组合物(DIC株式会社制商品名“UNIDIC ELS888”)和紫外线固化性树脂组合物(DIC株式会社制商品名“UNIDICRS28-605”)而成的硬涂组合物。
另外，按照表1变更硬涂层的厚度。
比较例1及比较例2
通过与实施例1同样的方法，得到带载体薄膜的导电性薄膜。其中，按照表1变更硬涂层的厚度。另外，在载体薄膜配置工序之后，用加热烘箱在140℃下实施90分钟加热处理，使导电层结晶转化。
比较例3
通过与实施例1同样的方法，实施准备工序、固化树脂层配置工序、及成膜工序。即，比较例3中，未实施载体薄膜配置工序。由此，得到朝向厚度方向一侧依次具备临时支撑体、硬涂层和导电层4的层叠体。
2.评价
(剥离力)
对于剥离力(临时支撑体与固化树脂层的剥离力、及载体薄膜与临时支撑体的剥离力)，使用协和界面科学株式会社的粘合·覆膜剥离解析装置VPA-2，通过剥离试验(平板交叉台法)进行测定。将其结果示于表1。以下，具体地对临时支撑体与固化树脂层的剥离力的测定方法及载体薄膜与临时支撑体的剥离力的测定方法详细地进行叙述。
首先，对临时支撑体与固化树脂层的剥离力的测定方法进行详细叙述。首先，在各实施例及各比较例中，依次实施准备工序、固化树脂层配置工序和成膜工序，制作朝向厚度方向一侧依次具备临时支撑体、固化树脂层和导电层的第1剥离力试验用样品。
按照以下的步骤对第1剥离力试验用样品测定临时支撑体与固化树脂层的剥离力。需要说明的是，实施例1～3、5、6中，实施下述步骤B～步骤F，实施例4、比较例1及2中，实施下述步骤A～步骤F。
步骤A：将第1剥离力试验用样品在140℃下在热风烘箱中进行90分钟加热。
步骤B：将第1剥离力试验用样品切出为24mm×100mm。
步骤C：借助剥离力为5N/24mm以上的粘合层，将玻璃基板贴合于第1剥离力试验用样品的导电层的厚度方向一个面。粘贴中使用辊。
步骤D：将24mm×150mm的粘合带(SEKISUI cellophane tape No252)以24mm×100mm的量贴合于导电性薄膜转印材料的临时支撑体的厚度方向另一面。即，24mm×150mm的粘合带中，24mm×100mm为贴合部分，24mm×50mm为未贴合部分。粘贴中使用辊。
步骤E：将步骤D中制作的试样设置于工作台，将粘合带(SEKISUI cellophanetape No252)的未贴合部分贴合于测定探针。
步骤F：对于未贴合部及贴合部，将最初剥离距离设为0mm，算出移动20mm至80mm之间的剥离力(剥离速度：0.1m/分钟、剥离角度：90°)的平均值作为剥离力。
接着，对载体薄膜与临时支撑体的剥离力的测定方法进行详细叙述。首先，在各实施例及各比较例中，将单面实施了脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材(PANAC CO.,LTD.制、商品名“PANA PEEL”TP系列)的未实施脱模处理的面贴合于载体薄膜的粘合面。粘贴中使用辊。由此，制作具备载体薄膜和临时支撑体的第2剥离力试验用样品。
按照以下的步骤对第2剥离力试验用样品测定载体薄膜与临时支撑体的剥离力。需要说明的是，在实施例1～3、5、6及比较例1中，实施下述步骤H～步骤M，在实施例4及比较例2中，实施下述步骤G～步骤M。
步骤G：将第2剥离力试验用样品在140℃下在热风烘箱中进行90分钟加热。
步骤H：将第2剥离力试验用样品切出为24mm×100mm。
步骤I：借助剥离力为5N/24mm以上的粘合层将第2剥离力试验用样品的临时支撑体面贴合于玻璃基板。粘贴中使用辊。
步骤J：将24mm×150mm的粘合带(SEKISUI cellophane tape No252)以24mm×100mm的量贴合于第2剥离力试验用样品的载体薄膜面。
即，24mm×150mm的粘合带中，24mm×100mm为贴合部分，24mm×50mm为未贴合部分。粘贴中使用辊。
步骤K：将步骤D中制作的试样设置于工作台，将粘合带(SEKISUI cellophanetape No252)的未贴合部分贴合于测定探针。
步骤M：对于未贴合部及贴合部，将最初剥离距离设为0mm，算出移动20mm至80mm之间的剥离力的平均值作为剥离力(剥离速度：0.1m/分钟、剥离角度：90°)。
(剥离性)
按照以下的基准评价剥离性。将其结果示于表1。
基准
〇：上述的剥离力的评价中，临时支撑体与固化树脂层的剥离力比载体薄膜与临时支撑体的剥离力小。
×：上述的剥离力的评价中，临时支撑体与固化树脂层的剥离力比载体薄膜与临时支撑体的剥离力大。
(翘曲量)
将各实施例及各比较例的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料切断为100mm×100mm的正方形。将切断的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料在140℃下进行90分钟加热。接着，将切断的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料以导电层4成为上侧的方式载置于水平台，分别对4个角部测定距离水平台的垂直高度，作为翘曲量。将得到的翘曲量加和并算出其平均值，作为正的翘曲量。正的翘曲量为0mm以下时，将切断的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料以载体薄膜成为上侧的方式载置于水平台，分别对4个角部测定距离水平台的垂直高度，作为翘曲量。将得到的翘曲量加和并算出其平均值，作为负的翘曲量。将其结果示于表1。
3.考察
临时支撑体与固化树脂层的剥离力比载体薄膜与临时支撑体的剥离力小的实施例1～实施例6中，剥离性优异。即，实施例1～实施例6中，在载体薄膜与临时支撑体剥离之前，临时支撑体与固化树脂层先发生剥离，能够将载体薄膜与临时支撑体一起去除。其结果，可知操作性优异。而且，通过上述的剥离，能够得到不具备基材(例如透明基材)、而具备固化树脂层和导电层的导电性薄膜。得到的导电性薄膜不具备基材，因此变薄，耐弯曲性优异。
另一方面，临时支撑体与固化树脂层的剥离力比载体薄膜与临时支撑体的剥离力大的比较例1及比较例2中，剥离性降低。即，比较例1及比较例2中，在临时支撑体与固化树脂层剥离之前，载体薄膜与临时支撑体先发生剥离。这样的话，不能将临时支撑体与载体薄膜一起去除(不能将临时支撑体和载体薄膜同时剥离。)。其结果，操作性降低。
[表1]
Figure BDA0003470107080000251
需要说明的是，上述发明作为本发明的例示的实施方式而提供，但这不过是单纯的例示，不作限定性解释。对于本技术领域的技术人员而言显而易见的本发明的变形例也包含在前述权利要求书中。
产业上的可利用性
本发明的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法例如适合用于触摸面板等光学产品的制造。

Claims (5)

1.一种带载体薄膜的导电性薄膜转印材料，其朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜、临时支撑体、固化树脂层和导电层，
所述临时支撑体与所述固化树脂层可剥离，
所述临时支撑体与所述固化树脂层的剥离力比所述载体薄膜与所述临时支撑体的剥离力小。
2.根据权利要求1所述的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料，其中，所述临时支撑体与所述固化树脂层的剥离力为1.0N/24mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料，其中，通过下述试验测定的翘曲量为-10mm以上且10mm以下，
试验：(1)将所述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料切断成100mm×100mm的正方形，
(2)对切断的所述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料在140℃下进行90分钟加热，
(3)将切断的所述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料以导电层成为上侧的方式载置于水平台，分别对4个角部测定距离水平台的垂直高度，作为翘曲量，
(4)将得到的翘曲量加和并算出其平均值，作为正的翘曲量，
(5)正的翘曲量为0mm以下时，将切断的所述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料以载体薄膜成为上侧的方式载置于水平台，分别对4个角部测定距离水平台的垂直高度，作为翘曲量，
(6)将得到的翘曲量加和并算出其平均值，作为负的翘曲量。
4.一种带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法，其为权利要求1～3中任一项所述的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法，
所述制造方法具备：
准备临时支撑体的准备工序；
固化树脂层配置工序，将固化树脂层配置在所述临时支撑体的厚度方向一个面；
成膜工序，在所述固化树脂层的厚度方向一个面将导电层成膜；和
载体薄膜配置工序，将载体薄膜配置在所述临时支撑体的厚度方向另一面。
5.根据权利要求4所述的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法，其中，在所述成膜工序之后实施载体薄膜配置工序。
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