CN114762537A - 发热体模组及其制备方法、封装模组和电子雾化装置 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 151
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 31
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005213 imbibition Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SNDJECPQBZAXEZ-UHFFFAOYSA-N [P].[Fe].[Zn].[Cu] Chemical compound [P].[Fe].[Zn].[Cu] SNDJECPQBZAXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZUPBPXNOBDEWQT-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ni].[Cu] Chemical compound [Si].[Ni].[Cu] ZUPBPXNOBDEWQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229910021484 silicon-nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910033181 TiB2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000008263 liquid aerosol Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A24—TOBACCO; CIGARS; CIGARETTES; SIMULATED SMOKING DEVICES; SMOKERS' REQUISITES
- A24F—SMOKERS' REQUISITES; MATCH BOXES; SIMULATED SMOKING DEVICES
- A24F40/00—Electrically operated smoking devices; Component parts thereof; Manufacture thereof; Maintenance or testing thereof; Charging means specially adapted therefor
- A24F40/40—Constructional details, e.g. connection of cartridges and battery parts
- A24F40/46—Shape or structure of electric heating means
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A24—TOBACCO; CIGARS; CIGARETTES; SIMULATED SMOKING DEVICES; SMOKERS' REQUISITES
- A24F—SMOKERS' REQUISITES; MATCH BOXES; SIMULATED SMOKING DEVICES
- A24F40/00—Electrically operated smoking devices; Component parts thereof; Manufacture thereof; Maintenance or testing thereof; Charging means specially adapted therefor
- A24F40/40—Constructional details, e.g. connection of cartridges and battery parts
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A24—TOBACCO; CIGARS; CIGARETTES; SIMULATED SMOKING DEVICES; SMOKERS' REQUISITES
- A24F—SMOKERS' REQUISITES; MATCH BOXES; SIMULATED SMOKING DEVICES
- A24F40/00—Electrically operated smoking devices; Component parts thereof; Manufacture thereof; Maintenance or testing thereof; Charging means specially adapted therefor
- A24F40/70—Manufacture
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Abstract
本发明提供一种发热体模组及其制备方法、封装模组和电子雾化装置，发热体模组包括：发热体，所述发热体包括第一区和包围所述第一区的边缘区，所述第一区具有相对设置的雾化面和吸液面；引线，所述引线具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述发热体电学连接；引脚，所述引脚具有相对的第三端和第四端，所述第三端与所述引线的所述第二端连接；塑封体，所述塑封体包覆所述边缘区、所述引线和所述引脚的所述第三端，且所述塑封体暴露出所述雾化面、吸液面以及所述引脚的所述第四端。所述发热体模组能兼顾导液能力较好且不易断裂。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种发热体模组及其制备方法、封装模组和电子雾化装置。
背景技术
典型的电子雾化装置设备由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了雾化效果和使用体验。具有导液孔的刚性发热体基体，例如多孔陶瓷、开设贯穿孔的致密基体，目前市面的产品中的刚性发热体基体较厚，主要是为了保证在安装、运输时不易断裂。此外，刚性发热体基体在实现电连接时需要采用高电导率的铜顶针与刚性发热体基体上的电极区域直接接触，并施加一定的力，在与顶针连接的过程中也需要保证刚性发热体具有一定的强度。因此，目前市面的产品中基本没有应用薄的具有导液孔的刚性发热体基体。然而，厚的刚性发热体基体导致导液能力较差。
目前，如何兼顾导液能力较好且不易断裂是亟待解决的问题。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中无法兼顾导液能力较好且不易断裂的问题，从而提供一种发热体模组及其制备方法、封装模组和电子雾化装置。
本发明提供一种发热体模组，包括：发热体，所述发热体包括第一区和包围所述第一区的边缘区，所述第一区具有相对设置的雾化面和吸液面；引线，所述引线具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述发热体电学连接；引脚，所述引脚具有相对的第三端和第四端，所述第三端与所述引线的所述第二端连接；塑封体，所述塑封体包覆所述边缘区、所述引线和所述引脚的所述第三端，且所述塑封体暴露出所述雾化面、吸液面以及所述引脚的所述第四端。
可选的，所述发热体包括基体和发热元件，所述发热元件设置在所述雾化面一侧。
可选的，所述基体为绝缘陶瓷基体、玻璃基体或硅基体；所述发热元件为发热膜。
可选的，所述基体中具有微孔阵列，所述微孔阵列贯穿所述吸液面、所述雾化面和所述发热膜。
可选的，所述发热体包括基体，所述基体为导电发热基体。
可选的，导电发热基体包括导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体包括氮化钛或二硼化钛。
可选的，所述基体的边缘区表面还设置有电极件，所述引线的第一端与所述电极件连接，所述塑封体还覆盖所述电极件。
可选的，所述塑封体的材料包括环氧树脂或硅胶。
可选的，所述基体的厚度为0.2mm～0.5mm。
可选的，所述引脚分别位于所述发热体的两侧；所述引线分别位于所述发热体的两侧。
可选的，还包括：传感器，所述传感器位于所述边缘区的表面和/或所述第一区的表面；附加引线，所述附加引线与所述传感器连接，所述塑封体还包覆部分所述附加引线。
可选的，所述引脚的材料为铜或者铜合金，所述铜合金包括磷铜、铜铁锌磷合金、铜镍硅合金或铜镍合金。
可选的，所述塑封体中具有贯穿所述塑封体的主槽，所述主槽侧部的部分塑封体中具有限位槽，所述限位槽呈环状，所述限位槽与所述主槽连通，所述发热体的边缘区嵌入所述限位槽中，所述发热体的第一区位于所述主槽中。
可选的，所述边缘区具有相对设置的第一边缘面和第二边缘面，所述第一边缘面与所述雾化面位于同一侧，所述第二边缘面与所述吸液面位于同一侧，覆盖所述第一边缘面的塑封体的厚度小于覆盖所述第二边缘面的塑封体的厚度。
可选的，覆盖所述第一边缘面的塑封体的厚度小于或等于1毫米，覆盖所述第二边缘面的塑封体的厚度大于或等于1.5毫米。
可选的，所述第一边缘面的宽度大于或等于0.5mm，所述第二边缘面的宽度大于或等于0.5mm。
本发明还提供一种发热体模组的制备方法，包括：提供发热体和引脚；采用引线电学连接所述发热体和所述引脚；对所述引线、所述引脚的部分区域以及所述发热体的边缘区进行塑封，形成如权利要求1至16任意一项所述的发热体模组。
可选的，所述发热体的数量为多个；所述发热体包括电极件；所述发热体模组的制备方法还包括：提供引脚框架，所述引脚框架包括框架本体和与所述框架本体一体成型的若干引脚；固定多个所述发热体及所述引线框架的位置；采用引线键合工艺，连接所述发热体的所述电极件和所述引脚；采用模内注塑工艺对所述引线、所述引脚的部分区域以及所述发热体的边缘区进行塑封，形成连接在所述框架本体上的多个发热体模组。
可选的，在进行塑封之前，对所述发热体的表面进行等离子体表面处理；所述等离子体表面处理采用氧等离子体和氢等离子体。
可选的，形成所述塑封体之后，将所述引脚与所述框架本体断开，得到若干个分立的发热体模组。
本发明还提供一种电子雾化装置，包括：本发明的发热体模组。
本发明还提供一种固定有多个发热体的封装模组，包括：本发明的发热体模组；框架本体；其中，所述引脚与所述框架本体一体成型。
本发明具有以下有益效果：
本发明技术方案提供的发热体模组中，由于设置了塑封体，因此使得发热体模组中能够具有一定的强度，塑封体对发热体具有较好的保护能力，其次，设置引线的第一端与所述发热体电学连接，引线的第二端与引脚的第三端连接，这样引脚与外部结构进行电连接时，发热体无需承受较大的压力，使得发热体不易碎裂。由于塑封体的设置，因此发热体能做的较薄，提高发热体的导液能力。
本发明技术方案提供的固定有多个发热体的封装模组中，框架本体通过引线连接多个发热体模组，方便大批量自动化制造、运输、储存。
进一步，覆盖第一边缘面的塑封体的厚度小于覆盖所述第二边缘面的塑封体的厚度，这样使得盖所述第一边缘面的塑封体的厚度较小，避免雾化面产生的雾化气在塑封体的内侧壁形成涡流，避免雾化面产生的雾化气的传输效果受到影响，其次，使得覆盖所述第二边缘面的塑封体的厚度较厚,保证塑封体对发热体较好的保护能力，使得发热体模组耐受外界的力学碰撞，这样使得发热体不易断裂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提供的发热体模组的立体示意图；
图2为图1中沿切割线M-N的发热体模组剖面示意图；
图3为另一实施例中发热体模组的剖面结构示意图；
图4为图1中发热体的示意图；
图5为图1中塑封体的立体示意图；
图6为本发明另一实施例的发热体模组的立体示意图；
图7为本发明另一实施例的发热体模组的剖面示意图；
图8为与图7中的发热体的示意图；
图9为本发明另一实施例中发热体模组的制备过程的流程图；
图10为本发明另一实施例中发热体模组的制备过程的详细流程图；
图11为本发明另一实施例中发热体模组的制备过程的详细流程图；
图12至图14为本发明另一实施例中发热体模组的制备过程的结构示意图；
图15为本发明另一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。
具体实施方式
对于电子雾化装置的发热体，其它条件不变的情况下，发热体的基体越薄，供液能力越强；具有导液孔的刚性发热体基体，例如多孔陶瓷、开设贯穿孔的致密基体，发热体基体越薄，发热体基体开孔后强度降低，在安装、运输时容易断裂。其次，发热体在实现电连接时需要采用高电导率的铜顶针与发热体上的电极区域直接接触，并施加一定的力，保证发热体的密封性能，同时降低接触电阻。因此需要刚性发热体相对较厚以保证具有一定的强度。然而，厚的刚性发热体基体导致导液能力较差。如何兼顾导液能力较好且不易断裂是亟待解决的问题。
本发明提供一种发热体模组，兼顾导液能力较好且不易断裂。
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本发明一实施例提供一种发热体模组，参考图1至图5，包括：
发热体，所述发热体包括第一区101和包围所述第一区101的边缘区102，所述第一区101具有相对设置的雾化面A和吸液面B；
引线110，所述引线110具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述发热体电学连接；
引脚111，所述引脚111具有相对的第三端和第四端，所述第三端与所述引线110的所述第二端连接；
塑封体120，所述塑封体120包覆所述边缘区102、所述引线110和所述引脚111的所述第三端，且所述塑封体120暴露出所述雾化面A、吸液面B以及所述引脚111的所述第四端。
所述塑封体120中具有贯穿所述塑封体120的主槽121，所述主槽121侧部的部分塑封体120中具有限位槽122，所述限位槽122呈环状，所述限位槽122与所述主槽121连通，所述发热体的边缘区102嵌入所述限位槽122中，所述发热体的第一区101位于所述主槽121中。
本实施例中，发热体包括基体100，基体100为导电发热基体，导电发热基体包括导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体包括氮化钛或二硼化钛；基体100的边缘区102表面还设置有电极件140，引线110的第一端与电极件140连接，塑封体120还覆盖所述电极件140。在一个实施例中，陶瓷基体中掺杂有导电粒子而形成导电陶瓷基体，导电粒子例如碳粒子。当基体为导电发热基体时，不需要设置发热元件。
所述边缘区102具有相对设置的第一边缘面和第二边缘面，所述第一边缘面与所述雾化面A位于同一侧，所述第二边缘面与所述吸液面B位于同一侧。图2和图3中，电极件140位于第一边缘面。
需要说明的是，在其他实施例中，发热体包括基体和发热元件，所述发热元件设置在所述雾化面一侧，基体为绝缘陶瓷基体、玻璃基体或硅基体,硅基体中未掺杂导电离子；所述发热元件为发热膜。所述发热元件包括发热膜、发热丝、发热网或发热片；所述基体的边缘还设置有电极件，所述电极件与所述发热元件和引线的第一端连接，所述塑封体还覆盖所述电极件。
需要说明的是，发热元件设置在所述雾化面一侧,可以是发热元件凸出设置在雾化面，可以是发热元件嵌入雾化面。
参考图7和图8，电极件140a位于第一边缘面，发热元件142a位于第一边缘面。参考图7，引线110的第一端与电极件140a连接，塑封体120还覆盖所述电极件140a。
发热元件的数量为一个或者多个。
结合参考图1和图8，一种发热体模组中设置有一个发热元件、两个引脚111。在其他实施例中，一种发热体模组中设置有多个发热元件和多个引脚，例如，参考图6，一种发热体模组中设置有三个发热元件(未图示)和六个引脚。
当引脚的数量为多个时，引线的数量也为多个。参考图2，一种发热体模组中设置有两个引线110；参考图5，一种发热体模组中设置有两个引线六条引线110。
所述引线110的材料包括金或铝。
在一个具体的实施例中，参考图1至图7，引脚分别位于发热体的两侧；引线分别位于发热体的两侧。
在一个实施例中，引脚穿过塑封体的外侧壁。参考图1、图2、图3、图6和图7，引脚111穿过塑封体120的外侧壁。
参考图3，位于塑封体120外部的引脚111沿着塑封体120的部分外侧壁以及位于雾化面A一侧的塑封体120的表面弯折，这样使得引脚111容易与电源电学连接。
在一个实施例中，所述引脚的材料为铜或者铜合金，所述铜合金包括磷铜、铜铁锌磷合金、铜镍硅合金或铜镍合金。
在一个实施例中，覆盖第一边缘面A的塑封体的厚度H1小于覆盖所述第二边缘面B的塑封体的厚度H2，这样使得盖所述第一边缘面A的塑封体120的厚度较小，避免雾化面产生的雾化气在塑封体的内侧壁形成涡流，避免雾化面产生的雾化气的传输效果受到影响，其次，使得覆盖所述第二边缘面B的塑封体120的厚度较厚,保证塑封体120对发热体较好的保护能力，使得发热体模组耐受外界的力学碰撞，这样使得发热体不易断裂。
在一个具体的实施例中，覆盖所述第一边缘面A的塑封体的厚度小于或等于1毫米，优选的为0.5毫米至1毫米；覆盖所述第二边缘面B的塑封体的厚度大于或等于1.5毫米，优选的为1.5毫米至2.5毫米。
在一个具体的实施例中，所述第一边缘面A的宽度大于或等于0.5mm，所述第二边缘面B的宽度大于或等于0.5mm。
所述塑封体120的材料包括环氧树脂或硅胶。
在一个实施例中，基体100中具有微孔阵列，所述微孔阵列贯穿所述吸液面B和所述雾化面A。进一步，所述微孔阵列贯穿所述吸液面B、所述雾化面A和所述发热膜。在一个实施例中，基体100的材料为多孔材料，基体为多孔基体，例如基体的材料为多孔陶瓷材料。
在一个实施例中，所述基体100的厚度为0.2mm～0.5mm，这样使得基体100的厚度较薄，基体100的导液能力较好。
所述发热体模组还包括：传感器(未图示)，所述传感器位于所述边缘区的表面和/或所述第一区的表面。所述传感器包括温度传感器、气体检测传感器中的一种或者多种，所述温度传感器位于所述雾化面上；所述气体检测传感器位于所述雾化面上；若是其他的传感器，也可以设置在边缘区的表面。所述发热体模组还包括：附加引线，所述附加引线与所述传感器连接，所述塑封体还包覆部分所述附加引线。
本实施例中，由于设置了塑封体，因此使得发热体模组中能够具有一定的强度，塑封体对发热体具有较好的保护能力，其次，设置引线的第一端与所述发热体的边缘区电学连接，引线的第二端与引脚的第三端连接，这样引脚与外部结构进行电连接时，发热体无需承受较大的压力，使得发热体不易碎裂。由于塑封体的设置，因此发热体能做的较薄，提高发热体的导液能力。
相应的，本发明另一实施例还提供一种发热体模组的制备方法，参考图9，包括：
步骤S1:提供发热体和引脚；
步骤S2:采用引线电学连接所述发热体和所述引脚；
步骤S5:对所述引线、所述引脚的部分区域以及所述发热体的边缘区进行塑封，形成发热体模组。
在步骤S1中，提供发热体，所述发热体包括第一区101和包围所述第一区101的边缘区102，所述第一区101具有相对设置的雾化面A和吸液面B。所述边缘区102具有相对设置的第一边缘面和第二边缘面，所述第一边缘面与所述雾化面A位于同一侧，所述第二边缘面与所述吸液面B位于同一侧。在一个实施例中，发热体包括基体100，基体100为导电发热基体，基体100的边缘区102表面还设置有电极件140。在另一个实施例中，发热体包括基体和发热元件，所述发热元件设置在所述雾化面一侧，基体为绝缘陶瓷基体、玻璃基体或硅基体，基体的边缘还设置有电极件，所述塑封体还覆盖所述电极件。关于发热体的其他描述参照前述实施例的内容，不再详述。本实施例中，提供多个发热体。
在一个实施例中，所述发热体的数量为多个；所述发热体包括电极件。所述发热体模组的制备方法的具体过程参考图10，包括：
步骤S110：提供多个发热体和引脚框架，其中，所述引脚框架包括框架本体和与所述框架本体一体成型的若干引脚；所述发热体包括电极件；
步骤S120：固定多个所述发热体及所述引线框架的位置；
步骤S130：采用引线键合工艺，连接所述发热体的所述电极件和所述引脚。
步骤S140：采用模内注塑工艺对所述引线、所述引脚的部分区域以及所述发热体的边缘区进行塑封，形成连接在所述框架本体上的多个发热体模组。
参考图12，提供引脚框架310，所述引脚框架310包括框架本体300和与所述框架本体300一体成型的若干引脚111，所述引脚111的第四端与所述框架本体300连接。
引脚框架310(包括引脚)主要起稳固芯片、传导信号的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。引脚框架310的材料通常有铜或者铜合金，铜合金包括磷铜、铜铁锌磷合金、铜镍硅合金或铜镍合金。
进一步的，所述框架本体300包括若干第一框架区和与第一框架区邻接的第二框架区，第一框架区和所述引脚111连接，第二框架区与引脚111间隔，所述第一框架区的厚度小于所述第二框架区的厚度。引脚111的第四端与第一框架区的连接处的尺寸较小，进而使得形成塑封层120之后，容易断开引脚111的第四端与框架本体300。
继续参考图12，固定多个所述发热体及所述引线框架310的位置。
具体的，将所述引脚框架310包围所述若干发热体设置。
参考图13，采用引线键合工艺，连接所述发热体的所述电极件和所述引脚111。
具体的，采用引线键合工艺形成引线110，引线110的第一端与所述发基体的所述电极件连接，所述引线110的第二端与所述引脚111的第三端连接。所述引线键合工艺包括热压焊键合工艺或超声引线键合工艺。
当采用热压焊键合工艺时，采用热压焊键合工艺的具体过程包括：引线采用金丝，将金丝穿过空心毛细管劈刀，通过电弧作用在金丝的一端形成一个球；把发热基体加热到大约300℃，金丝的一端与发热基体100上的电极件接触，在足够的力的作用下实现键合；通过电弧作用在金丝的另一端形成一个球；毛细管劈刀运动到框架附近，在毛细管劈刀运动的同时送丝，加热框架至大约300℃，金丝的另一端与引脚111的第三端接触，在足够的力的作用下实现键合；然后把金丝夹紧并在键合点的上方扯断。
当采用超声键合工艺时，超声键合工艺的具体过程包括：引线采用铝丝，利用超声波能量对着引脚111的第三端的侧壁表面振动铝丝，把引脚111的第三端表面出的原子晶格结合在一起，通过摩擦作用并通过在铝丝上的氧化物辅助作用在键合界面出形成局部加热，促进键合形成，而引脚框架本身并不加热；利用超声波能量对着发热基体100表面振动铝丝，把发热基体100表面的原子晶格结合在一起，通过摩擦作用并通过在铝丝上的氧化物辅助作用在键合界面出形成局部加热，促进键合形成，而发热基体100本身并不加热；然后把铝丝夹紧并在键合点的上方扯断。
参考图14，采用模内注塑工艺对所述引线110、所述引脚111的部分区域以及所述发热基体100的边缘区进行塑封，形成连接在所述框架本体300上的多个发热体模组。
具体的，采用模内注塑工艺对所述引线110、所述引脚的的第三端、以及所述发热基体100的边缘区进行塑封，形成塑封体120，所述塑封体120，包覆所述边缘区、所述引线110和所述第三端，且所述塑封体120暴露出所述雾化面A、吸液面B以及所述第四端。
塑封体120和框架本体300间隔。
具体的，将发热体放置在注塑机的下模上预热；之后将上模下压，并将预热后的塑封料从注塑口投入到投料罐中；注塑杆加压后，熔化后的塑封料流入并充满模腔，塑封料将引线110、所述第三端以及所述发热体的边缘区包封起来，同时模腔内的空气经空气口排出，待填充的塑封料硬化后，开模脱模，取出封好的成品。
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)：是一种热固性树脂，主要成分为环氧树脂及各种添加剂(固化剂，改性剂，脱模剂，染色剂，阻燃剂等)，低温存储，使用前需先回温，其特性为：在高温下先处于熔融状态，然后其成分发生交联反应逐渐硬化，最终成型。
进一步的，参考图11，所述发热体模组的制备方法还包括：步骤S150：形成所述塑封体之后，将引脚111与所述框架本体300断开，得到若干个分立的发热体模组。
具体的，将引脚111的第四端与所述框架本体300断开。
本发明又一实施例还提供一种发热体模组的制备方法，本实施例与前一实施例的方法的区别在于：在进行塑封之前，对所述发热体的表面进行等离子体表面处理；所述等离子体表面处理采用氧等离子体和氢等离子体。所述等离子体表面处理采用氧等离子体和氢等离子体，这样使得发热体的表面形成OH-基，增加发热体与塑封体之间的结合力，提高产品的可靠度，增加使用寿命。所述等离子体表面处理采用的射频功率为200瓦至500瓦。
相应的，本发明又一实施例还提供一种电子雾化装置，参考图15，包括：上述的发热体模组。
电子雾化装置包括雾化器和电池装置。所述电池装置和雾化器电连接并为雾化器供电。雾化器中设置有基座408。发热体模组位于所述基座408上。参考图13中的发热体模组参考图3，引脚111沿着塑封体120的外表面弯折至塑封体120的与雾化面A同侧的表面。基座408中具有贯穿基座408的顶针电极400，顶针电极400的一端与引脚111的第四端连接，顶针电极400的另一端与电池装置连接。所述雾化器中具有出气通道407和用于存储液态气溶胶生成基质405的储液腔406，所述出气通道407和所述储液腔406位于发热体模组的吸液面B的一侧，储液腔406和所述出气通道407间隔。所述雾化器还具有位于所述发热体模组和储液腔406之间、以及所述发热体模组和出气通道407之间的进液腔404，储液腔406与所述进液腔404连通。发热体模组的雾化面A一侧设置有雾化腔402，雾化腔402背向所述发热体模组的一侧设置有401进气口401。雾化器中还具有密封件403，所述密封件403设置在所述塑封体120和进液腔404之间。
在一个实施例中，电子雾化装置的使用功率大于等于6.5w，使用电流大于等于2.5A。
相应的，本发明又一实施例还提供一种固定有多个发热体的封装模组，参考图14，包括：
上述实施例的发热体模组；
框架本体300；
其中，所述引脚111与所述框架本体300一体成型。本实施例提供的发热体封装单元中，引脚框架通过引线连接多个发热基体，方便大批量自动化制造、运输、储存。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (22)
1.一种发热体模组，其特征在于，包括：
发热体，所述发热体包括第一区和包围所述第一区的边缘区，所述第一区具有相对设置的雾化面和吸液面；
引线，所述引线具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述发热体电学连接；
引脚，所述引脚具有相对的第三端和第四端，所述第三端与所述引线的所述第二端连接；
塑封体，所述塑封体包覆所述边缘区、所述引线和所述引脚的所述第三端，且所述塑封体暴露出所述雾化面、吸液面以及所述引脚的所述第四端。
2.根据权利要求1所述的发热体模组，其特征在于，所述发热体包括基体和发热元件，所述发热元件设置在所述雾化面一侧。
3.根据权利要求2所述的发热体模组，其特征在于，所述基体为绝缘陶瓷基体、玻璃基体或硅基体；所述发热元件为发热膜。
4.根据权利要求3所述的发热体模组，其特征在于，所述基体中具有微孔阵列，所述微孔阵列贯穿所述吸液面、所述雾化面和所述发热膜。
5.根据权利要求1所述的发热体模组，其特征在于，所述发热体包括基体，所述基体为导电发热基体。
6.根据权利要求5所述的发热体模组，其特征在于，导电发热基体包括导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体包括氮化钛或二硼化钛。
7.根据权利要求2或5所述的发热体模组，其特征在于，所述基体的边缘区表面还设置有电极件，所述引线的第一端与所述电极件连接，所述塑封体还覆盖所述电极件。
8.根据权利要求1所述的发热体模组，其特征在于，所述塑封体的材料包括环氧树脂或硅胶。
9.根据权利要求2或5所述的发热体模组，其特征在于，所述基体的厚度为0.2mm～0.5mm。
10.根据权利要求1所述的发热体模组，其特征在于，所述引脚分别位于所述发热体的两侧；所述引线分别位于所述发热体的两侧。
11.根据权利要求1所述的发热体模组，其特征在于，还包括：传感器，所述传感器位于所述边缘区的表面和/或所述第一区的表面；附加引线，所述附加引线与所述传感器连接，所述塑封体还包覆部分所述附加引线。
12.根据权利要求1所述的发热体模组，其特征在于，所述引脚的材料为铜或者铜合金，所述铜合金包括磷铜、铜铁锌磷合金、铜镍硅合金或铜镍合金。
13.根据权利要求1所述的发热体模组，其特征在于，所述塑封体中具有贯穿所述塑封体的主槽，所述主槽侧部的部分塑封体中具有限位槽，所述限位槽呈环状，所述限位槽与所述主槽连通，所述发热体的边缘区嵌入所述限位槽中，所述发热体的第一区位于所述主槽中。
14.根据权利要求1或13所述的发热体模组，其特征在于，所述边缘区具有相对设置的第一边缘面和第二边缘面，所述第一边缘面与所述雾化面位于同一侧，所述第二边缘面与所述吸液面位于同一侧，覆盖所述第一边缘面的塑封体的厚度小于覆盖所述第二边缘面的塑封体的厚度。
15.根据权利要求14所述的发热体模组，其特征在于，覆盖所述第一边缘面的塑封体的厚度小于或等于1毫米，覆盖所述第二边缘面的塑封体的厚度大于或等于1.5毫米。
16.根据权利要求14所述的发热体模组，其特征在于，所述第一边缘面的宽度大于或等于0.5mm，所述第二边缘面的宽度大于或等于0.5mm。
17.一种发热体模组的制备方法，其特征在于，包括：
提供发热体和引脚；
采用引线电学连接所述发热体和所述引脚；
对所述引线、所述引脚的部分区域以及所述发热体的边缘区进行塑封，形成如权利要求1至16任意一项所述的发热体模组。
18.根据权利要求17所述的发热体模组的制备方法，其特征在于，所述发热体的数量为多个；所述发热体包括电极件；
所述发热体模组的制备方法还包括：提供引脚框架，所述引脚框架包括框架本体和与所述框架本体一体成型的若干引脚；
固定多个所述发热体及所述引线框架的位置；
采用引线键合工艺，连接所述发热体的所述电极件和所述引脚；
采用模内注塑工艺对所述引线、所述引脚的部分区域以及所述发热体的边缘区进行塑封，形成连接在所述框架本体上的多个发热体模组。
19.根据权利要求18所述的发热体模组的制备方法，其特征在于，在进行塑封之前，对所述发热体的表面进行等离子体表面处理；所述等离子体表面处理采用氧等离子体和氢等离子体。
20.根据权利要求18所述的发热体模组的制备方法，其特征在于，形成所述塑封体之后，将所述引脚与所述框架本体断开，得到若干个分立的发热体模组。
21.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：权利要求1至16任意一项所述的发热体模组。
22.一种固定有多个发热体的封装模组，其特征在于，包括：
若干如权利要求1-16任一项所述的发热体模组；
框架本体；
其中，所述引脚与所述框架本体一体成型。
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Publications (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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