CN114747117A - 电气机械的层叠铁芯、电气机械、电气机械的层叠铁芯的制造方法及电气机械的制造方法 - Google Patents

Abstract

电气机械的层叠铁芯具备层叠的多个铁芯片，多个铁芯片各自具有第一部分和具有比第一部分的板厚薄的板厚的第二部分。

Description

电气机械的层叠铁芯、电气机械、电气机械的层叠铁芯的制造 方法及电气机械的制造方法

技术领域

本发明涉及电气机械的层叠铁芯、电气机械、电气机械的层叠铁芯的制造方法及电气机械的制造方法。

背景技术

在专利文献1中记载有一种具备定子铁芯的旋转电机。定子铁芯具有在周向上呈环状配置的多个分割层叠铁芯。分割层叠铁芯各自由后轭部和从后轭部向径向内侧突出的齿部构成。分割层叠铁芯各自具有在轴向上层叠有铁芯片的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-163675号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述那样的旋转电机中使转速增加的情况下，能够实现旋转电机的高输出化及小型化。然而，当旋转电机的转速增加时，存在定子铁芯中的铁损、特别是涡流损耗增大这样的课题。

本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于提供一种能够降低涡流损耗的电气机械的层叠铁芯、电气机械、电气机械的层叠铁芯的制造方法及电气机械的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的电气机械的层叠铁芯具备层叠的多个铁芯片，所述多个铁芯片各自具有第一部分和具有比所述第一部分的板厚薄的板厚的第二部分。

本发明的电气机械的层叠铁芯具备层叠的多个铁芯片，所述多个铁芯片具有第三铁芯片和具有比所述第三铁芯片的板厚薄的板厚的第四铁芯片，由1个以上的所述第三铁芯片构成的第一铁芯片组和由1个以上的所述第四铁芯片构成的第二铁芯片组在所述多个铁芯片的层叠方向上交替地排列。

本发明的电气机械具备：电枢，所述电枢具有本发明的电气机械的层叠铁芯；以及励磁部，所述励磁部经由空隙与所述电枢相向配置。

本发明的电气机械的层叠铁芯的制造方法是制造本发明的电气机械的层叠铁芯的方法，具有：压扁工序，将钢板片的至少一部分压扁而形成成为所述第二部分的薄壁部；以及冲裁工序，在所述压扁工序之后从所述钢板片分别冲裁所述多个铁芯片。

本发明的电气机械的制造方法包括本发明的电气机械的层叠铁芯的制造方法。

发明效果

根据本发明，能够降低电气机械的层叠铁芯中的涡流损耗。

附图说明

图1是示出实施方式1的旋转电机的概略结构的剖视图。

图2是示出实施方式1的定子铁芯的结构的立体图。

图3是示出实施方式1的比较例中的1个铁芯片的结构的立体图。

图4是示出实施方式1的比较例中的层叠有2个铁芯片的结构的剖视图。

图5是示出实施方式1的分割层叠铁芯的铁芯片的结构的立体图。

图6是示出实施方式1的分割层叠铁芯的另一铁芯片的结构的立体图。

图7是示出实施方式1的层叠有2个铁芯片的结构的剖视图。

图8是示出实施方式1的分割层叠铁芯的结构的立体图。

图9是示出沿着径向观察实施方式1的分割层叠铁芯的齿部层叠体的顶端部的结构的图。

图10是示出在与第一部分及第二部分的延伸方向垂直的平面剖开实施方式1的分割层叠铁芯的一部分而成的结构的剖视图。

图11是示出实施方式1的分割层叠铁芯的制造工序的流程的流程图。

图12是示出实施方式1的分割层叠铁芯的制造工序的流程的概念图。

图13是示出实施方式1的分割层叠铁芯的制造工序中的压扁工序之后的钢板片的结构的剖视图。

图14是示出实施方式2的分割层叠铁芯的结构的立体图。

图15是将图14的XV部放大而示出的图。

图16是示出实施方式2的比较例的分割层叠铁芯的结构的立体图。

图17是将图16的XVII部放大而示出的图。

图18是示出实施方式2的分割层叠铁芯的结构的变形例1的立体图。

图19是将图18的XIX部放大而示出的图。

图20是示出实施方式2的分割层叠铁芯的结构的变形例2的图。

图21是示出实施方式2的分割层叠铁芯的结构的变形例3的局部剖视图。

图22是示出实施方式3的分割层叠铁芯的铁芯片的结构的立体图。

图23是示出实施方式4的分割层叠铁芯的铁芯片的结构的立体图。

图24是示出实施方式5的分割层叠铁芯的铁芯片的结构的立体图。

图25是示出实施方式6的定子铁芯的铁芯片的结构的立体图。

图26是示出实施方式7的定子铁芯的铁芯片的结构的俯视图。

图27是示出实施方式8的旋转电机的概略结构的剖视图。

具体实施方式

实施方式1.

对实施方式1的电气机械的层叠铁芯、电气机械、电气机械的层叠铁芯的制造方法及电气机械的制造方法进行说明。首先，对本实施方式的电气机械的层叠铁芯及电气机械各自的结构进行说明。在本实施方式中，作为电气机械，例示了具备定子及转子的旋转电机。旋转电机包括电动机、发电机等。在本说明书中，有时将定子铁芯的轴向、定子铁芯的径向及定子铁芯的周向分别简称为“轴向”、“径向”及“周向”。另外，有时将定子铁芯的内周侧、定子铁芯的外周侧、定子铁芯的内侧及定子铁芯的外侧分别简称为“内周侧”、“外周侧”、“内侧”及“外侧”。

图1是示出本实施方式的旋转电机的概略结构的剖视图。如图1所示，旋转电机具有壳体10、定子20、转子30及轴40。壳体10、定子20、转子30及轴40从外周侧朝向内周侧依次配置。在定子20的内周面与转子30的外周面之间形成有空隙50。

定子20是构成为产生旋转磁场的旋转电机的电枢。转子30是旋转电机的励磁部。转子30旋转自如地设置于定子20的内周侧。转子30经由空隙50与定子20相向。定子20及转子30由壳体10保持。

定子20具有供磁通通过的定子铁芯21和卷绕导体而形成并通过通电产生磁场的定子绕组22。定子铁芯21是旋转电机的电枢铁芯。定子铁芯21与定子绕组22之间由未图示的绝缘纸绝缘。定子绕组22的卷绕方法可以是分布卷绕，也可以是集中卷绕。

转子30是具备供磁通通过的转子铁芯31和永久磁铁32的永久磁铁型转子。本实施方式的转子30是将永久磁铁32埋入转子铁芯31的内部的IPM(Interior PermanentMagnet：内嵌永久磁铁)型转子。永久磁铁32分别插入到在轴向上贯通转子铁芯31的多个贯通孔。转子30也可以是永久磁铁32配置于转子铁芯31的外周面的SPM(Surface PermanentMagnet：表面永久磁铁)型转子。

轴40沿着转子30的中心轴贯通转子铁芯31，通过热压配合或压入而固定于转子铁芯31。旋转电机的转矩经由轴40向外部传递。

壳体10使用铁、铝等金属形成为圆筒状。多个分割层叠铁芯60以呈圆环状并列的状态嵌入于壳体10。由此，多个分割层叠铁芯60结合而形成圆环状的定子铁芯21。在形成于壳体10的轴向一端部的开口部安装有托架11。轴40经由轴承41旋转自如地支承于壳体10，并且经由轴承42旋转自如地支承于托架11。

图2是示出本实施方式的定子铁芯21的结构的立体图。如图2所示，定子铁芯21作为整体具有圆环状的形状。定子铁芯21通过将在周向上并列的多个分割层叠铁芯60结合而形成。本实施方式的定子铁芯21具有48个磁极片。分割层叠铁芯60各自构成定子铁芯21所具有的多个磁极片中的例如1个磁极片。如后所述，分割层叠铁芯60各自具有在轴向上层叠有包括铁芯片70A及铁芯片70B的多个铁芯片的结构。即，定子铁芯21是具有层叠有多个铁芯片的结构的层叠铁芯。铁芯片各自使用作为电磁钢板的薄板、例如后述的钢板片130形成。另外，如后所述，分割层叠铁芯60各自具有层叠有多个铁芯片的后轭部的后轭部层叠体61和层叠有多个铁芯片的齿部的齿部层叠体62。

关于本实施方式的铁芯片的结构，与比较例的结构进行对比来说明。图3是示出本实施方式的比较例中的1个铁芯片170的结构的立体图。图4是示出本实施方式的比较例中的层叠有2个铁芯片170的结构的剖视图。

如图3及图4所示，比较例的铁芯片170具有后轭部171和齿部172，形成为平板状。在图3及图4中朝向上方的铁芯片170的一方的表面和在图3及图4中朝向下方的铁芯片170的另一方的表面均平坦地形成。铁芯片170整体上具有实质上均匀的板厚t11。板厚t11例如为0.35mm。在该情况下，层叠的2个铁芯片170的厚度为0.70mm(＝0.35mm×2)。板厚t11与铁芯片170的购入时的板厚或后述的钢板片130的购入时的板厚相同。在比较例中，通过层叠相同结构的多个铁芯片170来形成分割层叠铁芯。

图5是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的铁芯片70A的结构的立体图。图6是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的另一铁芯片70B的结构的立体图。图7是示出本实施方式的层叠有铁芯片70A及铁芯片70B的结构的剖视图。在图7中，示出了在与第一部分91及第二部分92的延伸方向垂直的平面剖开铁芯片70A及铁芯片70B而得到的截面。在本实施方式中，通过将铁芯片70A和铁芯片70B交替层叠，分别形成图2所示的多个分割层叠铁芯60。

如图5～图7所示，铁芯片70A及铁芯片70B各自与比较例的铁芯片170同样地具有后轭部71和齿部72，作为整体形成为平板状。后轭部71沿着与铁芯片70A及铁芯片70B的层叠方向垂直的一个方向延伸。齿部72从后轭部71的延伸方向上的后轭部71的中心部向与铁芯片70A及铁芯片70B的层叠方向及后轭部71的延伸方向这两者垂直的方向突出。铁芯片70A及铁芯片70B具有相同的平面形状。

后轭部71的延伸方向在图2所示的定子铁芯21中相当于定子铁芯21的周向或该周向的切线方向。齿部72的突出方向在图2所示的定子铁芯21中相当于定子铁芯21的径向内侧。铁芯片70A及铁芯片70B的层叠方向在图2所示的定子铁芯21中相当于定子铁芯21的轴向。

铁芯片70A具有：具有板厚t1的多个第一部分91和具有比板厚t1薄的板厚t2的多个第二部分92(t1＞t2)。例如，板厚t1为0.35mm，板厚t2为0.25mm。板厚t1例如与铁芯片70A的购入时的板厚或后述的钢板片130的购入时的板厚相同。第二部分92通过将后述的钢板片130沿板厚方向压扁而形成。

第一部分91各自沿着齿部72的突出方向、即定子铁芯21的径向呈带状延伸。多个第一部分91隔开间隔并相互并列配置。第二部分92各自配置于相邻的2个第一部分91之间。第二部分92各自分别与第一部分91同样地沿着齿部72的突出方向呈带状延伸。第一部分91和第二部分92并列的并列方向是后轭部71的延伸方向、即定子铁芯21的周向。多个第一部分91及多个第二部分92在后轭部71的延伸方向上交替排列。

在铁芯片70A中的在图5及图7中朝向上方的上表面，第二部分92各自的表面92a形成为相对于包括第一部分91各自的表面91a的平面111凹陷。由此，在铁芯片70A的上表面中的第二部分92形成有凹部102。在铁芯片70A的上表面中的第一部分91形成有相对于凹部102凸出的凸部101。

在铁芯片70A中的在图5及图7中朝向下方的下表面，第二部分92各自的表面92b也形成为相对于包括第一部分91各自的表面91b的平面112凹陷。由此，在铁芯片70A的下表面中的第二部分92形成有凹部104。在铁芯片70A的下表面中的第一部分91形成有相对于凹部104凸出的凸部103。也就是说，在铁芯片70A的上表面及下表面的任一个中，均是在第一部分91形成有凸部并在第二部分92形成有凹部。

铁芯片70B具有：具有板厚t3的多个第一部分93和具有比板厚t3薄的板厚t4的多个第二部分94(t3＞t4)。在本实施方式中，板厚t3与板厚t4之差(t3-t4)和板厚t1与板厚t2之差(t1-t2)相同(t3-t4＝t1-t2)。另外，在本实施方式中，板厚t3与板厚t1相同(t3＝t1)，板厚t4与板厚t2相同(t4＝t2)。板厚t3与铁芯片70B的购入时的板厚或后述的钢板片130的购入时的板厚相同。

在此，本申请说明书中的“相同”不仅包括完全相同，还包括考虑技术常识能够视为实质上相同的大致相同的范围。

第一部分93各自沿着齿部72的突出方向、即定子铁芯21的径向呈带状延伸。多个第一部分93隔开间隔并相互并列配置。第二部分94各自配置于相邻的2个第一部分93之间。第二部分94各自分别与第一部分93同样地沿着齿部72的突出方向呈带状延伸。第一部分93和第二部分94并列的并列方向是后轭部71的延伸方向、即定子铁芯21的周向。多个第一部分93及多个第二部分94在后轭部71的延伸方向上交替排列。

在铁芯片70B中的在图6及图7中朝向上方的上表面，第二部分94各自的表面94a形成为相对于包括第一部分93各自的表面93a的平面113凹陷。由此，在铁芯片70B的上表面中的第二部分94形成有凹部106。在铁芯片70B的上表面中的第一部分93形成有相对于凹部106凸出的凸部105。

在铁芯片70B中的在图6及图7中朝向下方的下表面，第二部分94各自的表面94b也形成为相对于包括第一部分93各自的表面93b的平面114凹陷。由此，在铁芯片70B的下表面中的第二部分94形成有凹部108。在铁芯片70B的下表面中的第一部分93形成有相对于凹部108凸出的凸部107。也就是说，在铁芯片70B的上表面及下表面的任一个中，均是在第一部分93形成有凸部并在第二部分94形成有凹部。

如使用图10后述那样，铁芯片70A的第一部分91的宽度W1与铁芯片70B的第二部分94的宽度W4相同。另外，铁芯片70A的第二部分92的宽度W2与铁芯片70B的第一部分93的宽度W3相同。

在层叠多个铁芯片时，铁芯片70A及铁芯片70B以在层叠方向上彼此相邻的方式配置。在沿着层叠方向观察层叠的铁芯片70A及铁芯片70B时，铁芯片70A的第一部分91与铁芯片70B的第二部分94重叠配置。另外，在沿着层叠方向观察时，铁芯片70A的第一部分91形成于铁芯片70B的第二部分94的形成范围内。因此，形成于铁芯片70A的第一部分91的凸部103与形成于铁芯片70B的第二部分94的凹部106嵌合。

而且，在沿着层叠方向观察时，铁芯片70B的第一部分93与铁芯片70A的第二部分92重叠配置。另外，在沿着层叠方向观察时，铁芯片70B的第一部分93形成于铁芯片70A的第二部分92的形成范围内。因此，形成于铁芯片70B的第一部分93的凸部105与形成于铁芯片70A的第二部分92的凹部104嵌合。

由此，层叠的铁芯片70A及铁芯片70B的厚度成为t1+t4或t2+t3。当板厚t1及板厚t3与比较例的铁芯片170的板厚t11相同时，层叠的铁芯片70A及铁芯片70B的厚度比在比较例中层叠的2个铁芯片170的厚度(2×t11)薄。例如，层叠的铁芯片70A及铁芯片70B的厚度为0.60mm(＝0.35mm+0.25mm)。此外，在本实施方式中，将板厚t1及板厚t3均设为0.35mm，但板厚t1及板厚t3也可以设为0.5mm、0.25mm、0.23mm等其他尺寸。通过使板厚t1及板厚t3分别与薄板的规格一致，能够以低成本容易地获得冲裁铁芯片70A及铁芯片70B的薄板。

图8是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的结构的立体图。图9是示出沿着径向观察本实施方式的分割层叠铁芯60的齿部层叠体62的顶端部62a的结构的图。

如图8及图9所示，分割层叠铁芯60具有多个铁芯片70A和多个铁芯片70B逐个交替层叠而成的结构。层叠的多个铁芯片70A及多个铁芯片70B可以通过粘接而固定，也可以通过焊接而固定，也可以通过使用树脂的模制固定而固定。或者，层叠的多个铁芯片70A及多个铁芯片70B可以通过使用形成于各铁芯片的半冲裁部的铆接而固定，也可以通过使用铆钉等紧固构件的紧固而固定。

分割层叠铁芯60具有后轭部层叠体61和齿部层叠体62。后轭部层叠体61具有层叠多个铁芯片70A及多个铁芯片70B各自的后轭部71而成的结构。齿部层叠体62具有层叠多个铁芯片70A及多个铁芯片70B各自的齿部72而成的结构。后轭部层叠体61沿着周向延伸。齿部层叠体62从后轭部层叠体61朝向径向内侧突出。在齿部层叠体62的径向内侧的端部形成有与转子30的外周面相向的顶端部62a。顶端部62a例如形成为与径向垂直的平面状或者形成为沿着转子30的外周面的圆筒面状。

图10是示出在与第一部分91及第二部分92的延伸方向垂直的平面剖开本实施方式的分割层叠铁芯60的一部分而成的结构的剖视图。图10的左右方向表示第一部分91及第二部分92的并列方向。图10的上下方向表示铁芯片70A及铁芯片70B的层叠方向。在图10中，示出了与图7所示的截面平行的截面。

在图10所示的截面中，形成于铁芯片70A的凹部102及凹部104均具有矩形的截面形状。形成于铁芯片70A的凸部101及凸部103均具有矩形的截面形状。另外，在该截面中，形成于铁芯片70B的凹部106及凹部108均具有矩形的截面形状。形成于铁芯片70B的凸部105及凸部107均具有矩形的截面形状。

由于这些凸部及凹部均具有矩形的截面形状，因此在将铁芯片70A和铁芯片70B层叠时，能够容易地进行铁芯片70A和铁芯片70B的定位。另外，铁芯片70A与铁芯片70B彼此容易嵌入，因此在通过粘接、焊接等进行固定之前的期间，能够进行铁芯片70A与铁芯片70B的临时固定。而且，在铁芯片70A与铁芯片70B之间在多个部位产生嵌合，因此根据用途，能够不需要进行基于粘接、焊接等的固定。通过减小这些凸部及凹部的宽度尺寸，还能够进一步增加在铁芯片70A与铁芯片70B之间产生嵌合的部位的数量。

在图10所示的截面中，铁芯片70A的第一部分91的宽度W1、即凸部101及凸部103各自的宽度与铁芯片70A的第二部分92的宽度W2、即凹部102及凹部104各自的宽度相同。另外，在该截面中，铁芯片70B的第一部分93的宽度W3、即凸部105及凸部107各自的宽度与铁芯片70B的第二部分94的宽度W4、即凹部106及凹部108各自的宽度相同。而且，宽度W1、宽度W2、宽度W3及宽度W4全部相同(W1＝W2＝W3＝W4)。由此，铁芯片70A的第一部分91的宽度W1与铁芯片70B的第二部分94的宽度W4相同，铁芯片70A的第二部分92的宽度W2与铁芯片70B的第一部分93的宽度W3相同。因此，在铁芯片70A与铁芯片70B层叠时，能够减小在铁芯片70A与铁芯片70B之间形成的间隙。因此，能够提高分割层叠铁芯60中的铁芯的占有率。

在图10所示的截面中，在铁芯片70A形成有由彼此相邻的第一部分91及第二部分92分别构成的多个重复图案121。铁芯片70A的多个重复图案121沿着第一部分91及第二部分92的并列方向以间距P1排列。间距P1与铁芯片70A的宽度W1及宽度W2之和相同(P1＝W1+W2)。

在该截面中，在铁芯片70B形成有由彼此相邻的第一部分93及第二部分94分别构成的多个重复图案122。铁芯片70B的多个重复图案122沿着第一部分93及第二部分94的并列方向以间距P2排列。间距P2与铁芯片70B的宽度W3及宽度W4之和相同(P2＝W3+W4)，与间距P1也相同(P2＝P1)。

铁芯片70A的重复图案121与铁芯片70B的重复图案122以错开偏移宽度P3的方式配置。偏移宽度P3相当于间距P1及间距P2的一半、即半个间距量(P3＝P1/2＝P2/2)。也就是说，铁芯片70A的第一部分91与铁芯片70B的第一部分93错开半个间距量地配置。同样地，铁芯片70A的第二部分92与铁芯片70B的第二部分94错开半个间距量地配置。由此，能够在铁芯片70A与铁芯片70B之间不易形成间隙。而且，在后述的分割层叠铁芯60的制造工序中，通过使压扁机220与冲压机230的动作定时一致，能够在不使压扁机220及冲压机230停止的情况下连续地制造分割层叠铁芯60。因此，能够提高分割层叠铁芯60的生产率。

通常，在旋转电机中产生的铁损Wi由以下的式子表示。

Wi＝Wh+We

在此，Wh是磁滞损耗，We是涡流损耗。

涡流损耗We由以下的式子表示。

We＝ke/ρ×t²×f²×B²

在此，ke是系数，ρ是薄板的电阻率，t是薄板的板厚，f是转速，B是磁通密度。也就是说，为了降低涡流损耗We，提高电阻率ρ、减薄板厚t、为了切断涡流的路径而对薄板的表面进行绝缘处理等是有效的。例如，在减薄板厚t的情况下，涡流损耗We与板厚t的2次方成比例地变小。

在本实施方式中，能够使铁芯片70A的至少一部分的板厚t2及铁芯片70B的至少一部分的板厚t4比图3及图4所示的比较例的铁芯片170的板厚t11薄。由此，能够抑制在铁芯片70A及铁芯片70B各自的至少一部分产生的涡流。

接着，对本实施方式的电气机械的层叠铁芯的制造方法及电气机械的制造方法进行说明。图11是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的制造工序的流程的流程图。图12是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的制造工序的流程的概念图。在图12中，一并示出制造本实施方式的分割层叠铁芯60的制造装置200的概略结构。以下，参照图11及图12对分割层叠铁芯60的制造工序的流程及制造装置200的结构进行说明。

如图11所示，分割层叠铁芯60的制造工序至少具有压扁工序和在压扁工序之后执行的冲裁工序。

如图12所示，制造分割层叠铁芯60的制造装置200在制造工序的流程中依次具有钢板供给装置210、压扁机220及冲压机230。钢板供给装置210、压扁机220及冲压机230构成依次连续的一系列的生产线。在压扁机220中执行压扁工序，在冲压机230中执行冲裁工序。由此，压扁工序及冲裁工序通过一系列的生产线来执行。

钢板供给装置210构成为对卷绕成环状的钢板片130进行保持。钢板片130使用作为无方向性电磁钢板的薄板形成。另外，钢板供给装置210具有将带状的钢板片130向图12中的右方向输送的输送装置。由此，带状的钢板片130从钢板供给装置210向压扁机220供给。供给到压扁机220的钢板片130的板厚与卷绕成环状的初始状态的钢板片130的板厚相同。

在压扁机220中，执行图11的步骤S1的压扁工序。压扁工序是压扁钢板片130的一部分的工序。压扁机220构成为将从钢板供给装置210供给的钢板片130的一部分沿板厚方向加压而压扁。压扁机220具有：下工作台221，所述下工作台221配置于钢板片130的下方；上工作台222，所述上工作台222配置于钢板片130的上方；以及未图示的驱动机构，所述驱动机构相对于下工作台221在上下方向上驱动上工作台222。在下工作台221设置有工具部223。在上工作台222设置有工具部224。工具部223及工具部224隔着钢板片130彼此相向。

图13是示出本实施方式的分割层叠铁芯的制造工序中的压扁工序之后的钢板片130的结构的剖视图。如图13所示，当利用压扁机220将钢板片130的一部分压扁时，在该一部分形成具有比初始状态的钢板片130的板厚t5薄的板厚t6的薄壁部131(t5＞t6)。薄壁部131成为铁芯片70A的第二部分92或铁芯片70B的第二部分94。

另一方面，钢板片130中的薄壁部131以外的部分维持为初始状态的板厚t5。该部分成为具有比薄壁部131的板厚t6厚的板厚t5的厚壁部132。厚壁部132成为铁芯片70A的第一部分91或铁芯片70B的第一部分93。

虽然省略了图示，但工具部223具有向朝向钢板片130的下表面的方向突出的突出部。同样地，工具部224具有向朝向钢板片130的上表面的方向突出的突出部。这些突出部具有隔着钢板片130成为对称的平面形状。薄壁部131通过由工具部223的突出部和工具部224的突出部从上方及下方这两者压扁钢板片130的一部分而形成。由此，在钢板片130的上表面及下表面的任一个中，均是在薄壁部131形成有凹部。工具部223及工具部224各自具有向一个方向突出的突出部即可，因此与通常的模具相比能够形成为简易的构造。

在钢板片130形成多个薄壁部131的情况下，也可以在工具部223及工具部224分别设置多个突出部。由此，通过利用压扁机220进行同时加压，能够在钢板片130形成多个薄壁部131。因此，即使在钢板片130形成多个薄壁部131的情况下，也能够防止压扁工序的生产节拍时间变长。

但是，在钢板片130形成多个薄壁部131的情况下，也可以逐个形成薄壁部131。在该情况下，不论形成于钢板片130的薄壁部131的个数如何，只要在工具部223及工具部224分别设置1个突出部即可。

例如，在多个薄壁部131以一定的间距形成于钢板片130的情况下，首先形成第一处的薄壁部131，接着，将钢板片130输送1个间距量并形成第二处的薄壁部131。之后，反复进行钢板片130的输送和薄壁部131的形成，在钢板片130形成所需个数的薄壁部131。在该情况下，能够减少工具部223及工具部224各自的突出部的数量，因此能够使工具部223及工具部224分别形成为更简易的构造，能够抑制压扁机220的设备投资。其结果是，能够削减分割层叠铁芯60的制造成本。

在压扁工序中，不切断钢板片130。因此，形成有薄壁部131的钢板片130使用上述的输送装置从压扁机220向下一工序的冲压机230输送。

在冲压机230中，执行图11的步骤S2的冲裁工序。冲裁工序是从钢板片130分别冲裁铁芯片70A及铁芯片70B的工序。如图12所示，冲压机230具有：冲模231，所述冲模231配置于钢板片130的下方；冲头232，所述冲头232配置于钢板片130的上方；以及未图示的驱动机构，所述驱动机构相对于冲模231在上下方向上驱动冲头232。冲头232具有与铁芯片70A及铁芯片70B这两者相同的平面形状。冲头232由驱动机构以嵌入冲模231的内侧的方式驱动。由此，冲压机230能够从钢板片130逐个冲裁铁芯片70A或铁芯片70B。冲裁出的铁芯片70A或铁芯片70B被冲落到冲模231的内部空间233。

从钢板片130逐个交替地冲裁多个铁芯片70A和多个铁芯片70B。也就是说，在冲压机230中，交替地反复执行从钢板片130冲裁1个铁芯片70A的工序和从钢板片130冲裁1个铁芯片70B的工序。由此，在冲模231的内部空间233中，逐个交替地层叠多个铁芯片70A和多个铁芯片70B。在图12所示的制造工序中，钢板片130连续地输送到冲压机230，因此在内部空间233接连地层叠多个铁芯片70A及多个铁芯片70B。由此，能够提高铁芯片70A、铁芯片70B以及将它们层叠而成的分割层叠铁芯60的生产率。

另外，在冲裁工序中，也可以使对铁芯片70A进行冲裁时的钢板片130的输送间距与对铁芯片70B进行冲裁时的钢板片130的输送间距以例如图10所示的偏移宽度P3不同。由此，能够容易地从钢板片130分别冲裁铁芯片70A及铁芯片70B，能够提高铁芯片70A及铁芯片70B的生产率。

另外，压扁机220及冲压机230各自也可以构成为能够沿着钢板片130的输送方向移动位置。通过一边调整压扁机220及冲压机230各自的位置，一边调整钢板片130的输送间距，能够容易地进行铁芯片70A及铁芯片70B的连续加工。

虽然在图12中省略了图示，但在冲裁工序之后，执行将交替层叠的多个铁芯片70A及多个铁芯片70B固定的步骤S3的层叠固定工序。在层叠固定工序中，例如，交替层叠的多个铁芯片70A及多个铁芯片70B通过粘接剂粘接。在该情况下，在彼此相邻的铁芯片70A及铁芯片70B之间形成有粘接剂层。由此，彼此相邻的铁芯片70A及铁芯片70B经由粘接剂层固定，制作分割层叠铁芯60。作为涂敷粘接剂的方法，有如下的方法：将交替层叠的多个铁芯片70A及多个铁芯片70B浸渍于放入槽中的热固性粘接剂中，然后在加热炉中进行加热。由此，粘接剂固化而将多个铁芯片70A及多个铁芯片70B固定。另外，作为粘接以外的方法，有如下的方法：将交替层叠的多个铁芯片70A及多个铁芯片70B放入树脂成形用的模具中，使树脂流入模具内。由此，多个铁芯片70A及多个铁芯片70B与树脂一起一体化。

准备所需的个数、例如48个这样制作的分割层叠铁芯60。通过使这些分割层叠铁芯60呈圆环状并列并结合，制作旋转电机的定子铁芯21。在将多个分割层叠铁芯60结合时，可以使用焊接或粘接，也可以使用基于树脂成形的固定。通过在定子铁芯21安装定子绕组22，制作定子20。此外，也可以在多个分割层叠铁芯60分别安装定子绕组22，之后，使这些分割层叠铁芯60呈圆环状并列并结合。

而且，经过将转子30及轴40插入定子20的内周侧的工序，得到图1所示的旋转电机。

在本实施方式中，在压扁工序之后执行冲裁工序。由此，即使在压扁工序中产生钢板片130的变形或尺寸变化，在冲裁工序中，也能够以与冲压机230的加工精度相应的精度冲裁铁芯片70A及铁芯片70B。因此，能够容易地得到尺寸精度及几何精度高的铁芯片70A及铁芯片70B。其结果是，能够提高使用铁芯片70A及铁芯片70B制造的分割层叠铁芯60的尺寸精度及几何精度。

假设在压扁工序之前执行冲裁工序，则即使在冲裁工序中确保了铁芯片70A及铁芯片70B各自的尺寸精度及几何精度，在之后的压扁工序中尺寸精度及几何精度也会降低。因此，在压扁工序之后，有时还需要用于提高铁芯片70A及铁芯片70B各自的尺寸精度及几何精度的工序。另外，由于需要将在冲裁工序中冲裁出的铁芯片70A及铁芯片70B逐块向压扁工序输送，因此从冲裁工序向压扁工序的铁芯片70A及铁芯片70B的搬运需要时间。

本实施方式的铁芯片70A及铁芯片70B各自具有第一部分及第二部分作为具有彼此不同的板厚的2个部分。然而，铁芯片70A及铁芯片70B各自也可以具有具有彼此不同的板厚的3个以上的部分。也就是说，铁芯片70A及铁芯片70B各自也可以具有第一部分、具有比第一部分的板厚薄的板厚的第二部分、以及具有比第二部分的板厚薄的板厚的第三部分。

如以上说明的那样，本实施方式的分割层叠铁芯60具备铁芯片70A及铁芯片70B作为层叠的多个铁芯片。铁芯片70A具有第一部分91和具有比第一部分91的板厚t1薄的板厚t2的第二部分92。铁芯片70B具有第一部分93和具有比第一部分93的板厚t3薄的板厚t4的第二部分94。在此，分割层叠铁芯60是电气机械的层叠铁芯的一例。

根据上述结构，能够使第二部分92的板厚t2比第一部分91的板厚t1薄。涡流损耗与铁芯片的板厚的2次方成比例，因此根据上述结构，能够降低铁芯片70A的第二部分92处的涡流损耗。同样地，根据上述结构，能够降低铁芯片70B的第二部分94处的涡流损耗。因此，根据上述结构，能够降低分割层叠铁芯60的涡流损耗。由此，能够降低旋转电机所产生的铁损，因此能够提高旋转电机的效率。

在本实施方式中，第一部分91的板厚t1与钢板片130的购入时的板厚相同。另外，具有比板厚t1薄的板厚t2的第二部分92通过压扁钢板片130而形成。因此，铁芯片70A能够使用能够以低成本容易地获得的钢板片130制作。同样地，铁芯片70B能够使用能够以低成本容易地获得的钢板片130制作。因此，根据本实施方式，能够抑制材料费，并且能够降低分割层叠铁芯60的涡流损耗。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，多个铁芯片包括铁芯片70A和在多个铁芯片的层叠方向上与铁芯片70A相邻的铁芯片70B。铁芯片70A的第一部分91在沿着层叠方向观察时与铁芯片70B的第二部分94重叠。铁芯片70A的第二部分92在沿着层叠方向观察时与铁芯片70B的第一部分93重叠。在此，铁芯片70A是第一铁芯片的一例。铁芯片70B是第二铁芯片的一例。

根据该结构，能够减小在铁芯片70A与铁芯片70B之间形成的间隙。因此，能够提高分割层叠铁芯60中的铁芯的占有率。另外，由于能够使用相同的制造装置200来制造铁芯片70A和铁芯片70B，因此能够削减分割层叠铁芯60的制造成本，能够实现更廉价的电气机械。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，在铁芯片70A中，第一部分91及第二部分92彼此在一个方向上并列配置。在铁芯片70B中，第一部分93及第二部分94彼此在一个方向上并列配置。第一部分及第二部分的并列方向上的铁芯片70A的第二部分92的宽度W2与上述并列方向上的铁芯片70B的第二部分94的宽度W4相同。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，在铁芯片70A形成有由彼此相邻的第一部分91及第二部分92构成的多个重复图案121。在铁芯片70B形成有由彼此相邻的第一部分93及第二部分94构成的多个重复图案122。铁芯片70A的多个重复图案121和铁芯片70B的多个重复图案122沿着上述并列方向以相同的间距P1或P2排列，并错开半个间距量。

根据该结构，能够在铁芯片70A与铁芯片70B之间不易形成间隙。而且，在分割层叠铁芯60的制造工序中，通过使压扁机220与冲压机230的动作定时一致，能够在不使压扁机220及冲压机230停止的情况下连续地制造分割层叠铁芯60。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，在铁芯片70A的一方的面，形成有第二部分92的表面92a相对于包括第一部分91的表面91a的平面111凹陷的截面矩形的凹部102。在铁芯片70A的另一方的面，形成有第二部分92的表面92b相对于包括第一部分91的表面91b的平面112凹陷的截面矩形的凹部104。同样地，在铁芯片70B的一方的面，形成有第二部分94的表面94a相对于包括第一部分93的表面93a的平面113凹陷的截面矩形的凹部106。在铁芯片70B的另一方的面，形成有第二部分94的表面94b相对于包括第一部分93的表面93b的平面114凹陷的截面矩形的凹部108。

根据该结构，能够容易地进行铁芯片70A与铁芯片70B的对位。另外，根据该结构，通过使形成于铁芯片70A及铁芯片70B的一方的凸部与形成于铁芯片70A及铁芯片70B的另一方的凹部嵌合，从而有时不需要利用粘接、焊接等进行铁芯片70A及铁芯片70B的固定。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，铁芯片70A及铁芯片70B各自具有后轭部71和从后轭部71突出的齿部72。齿部72中的第二部分92及第二部分94沿着齿部72的突出方向延伸。

在旋转电机中，从转子30进入定子铁芯21的磁通在齿部72沿径向即齿部72的突出方向流动。因此，根据上述结构，能够将齿部72中的第二部分92及第二部分94沿着磁通的流动方向形成得较长。因此，能够更有效地抑制齿部72处的涡流，因此能够降低齿部72处的涡流损耗。在本实施方式中，当应用于齿部72的磁通密度比后轭部71的磁通密度大的旋转电机时，能够得到更高的效果。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，后轭部71中的第二部分92及第二部分94和齿部72中的第二部分92及第二部分94在相同方向上延伸。根据该结构，能够容易地形成第二部分92及第二部分94。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，铁芯片70A的全部的第二部分92在相同方向上延伸，铁芯片70B的全部的第二部分94在相同方向上延伸。根据该结构，能够容易地形成第二部分92及第二部分94。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，第一部分91的板厚t1及第一部分93的板厚t3为0.35mm或0.5mm。通常，板厚0.35mm的薄板及板厚0.5mm的薄板的获得性良好。因此，根据上述结构，能够以低成本容易地获得铁芯片70A及铁芯片70B的材料。第二部分92的板厚t2及第二部分94的板厚t4可以为0.25mm以下。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，在铁芯片70A的一方的面，形成有第二部分92的一方的表面92a相对于包括第一部分91的一方的表面91a的平面111凹陷的凹部102。在铁芯片70A的另一方的面，形成有第二部分92的另一方的表面92b相对于包括第一部分91的另一方的表面91b的平面112凹陷的凹部104。同样地，在铁芯片70B的一方的面，形成有第二部分94的一方的表面94a相对于包括第一部分93的一方的表面93a的平面113凹陷的凹部106。在铁芯片70B的另一方的面，形成有第二部分94的另一方的表面94b相对于包括第一部分93的另一方的表面93b的平面114凹陷的凹部108。在此，凹部102及凹部106是第一凹部的一例。凹部104及凹部108是第二凹部的一例。根据该结构，能够在各铁芯片的两个面形成凹部。这些凹部通过在压扁工序中使用的压扁机220中利用工具部223及工具部224各自的突出部从两面对薄板进行加压而形成。工具部223及工具部224各自具有向一个方向突出的突出部即可。因此，能够使压扁机220的工具部223及工具部224形成为简易的构造。

本实施方式的旋转电机具备：定子20，所述定子20具有分割层叠铁芯60；以及转子30，所述转子30经由空隙50与定子20相向配置。在此，旋转电机是电气机械的一例。定子20是电枢的一例。转子30是励磁部的一例。根据该结构，在旋转电机中能够得到上述的效果。

本实施方式的分割层叠铁芯60的制造方法具有压扁工序和在压扁工序之后执行的冲裁工序。压扁工序是将钢板片130的一部分压扁而形成成为第二部分92或第二部分94的薄壁部131的工序。冲裁工序是从钢板片130分别冲裁铁芯片70A及铁芯片70B的工序。在此，分割层叠铁芯60的制造方法是电气机械的层叠铁芯的制造方法的一例。

根据该制造方法，即使在压扁工序中产生钢板片130的变形或尺寸变化，在冲裁工序中，也能够以与冲压机230的加工精度相应的精度分别冲裁铁芯片70A及铁芯片70B。因此，能够容易地得到尺寸精度及几何精度高的铁芯片70A及铁芯片70B。

在本实施方式的分割层叠铁芯60的制造方法中，在压扁工序中，也可以逐个部位地形成多个部位的薄壁部131。根据该制造方法，在压扁工序中所需的加压载荷变小，因此能够抑制压扁机220的设备投资。另外，在同时形成多个部位的薄壁部131的情况下，由于难以设置容许在压扁工序中产生的钢板片130的伸长的避让部，因此有时无法形成薄壁部131。相对于此，根据上述制造方法，容易设置容许钢板片130的伸长的避让部。

在本实施方式的分割层叠铁芯60的制造方法中，在压扁工序中，也可以同时形成多个部位的薄壁部131。在压扁工序中，也可以同时形成全部的薄壁部131、例如1个铁芯片所包含的全部的薄壁部131。根据上述制造方法，即使在设置有多个薄壁部131的情况下，也能够防止压扁工序的生产节拍时间变长。因此，能够抑制分割层叠铁芯60的生产率的降低，能够得到廉价的分割层叠铁芯60及定子铁芯21。

本实施方式的电气机械的制造方法包括本实施方式的分割层叠铁芯60的制造方法。根据该结构，在电气机械的制造方法中能够得到与上述相同的效果。

实施方式2.

对实施方式2的电气机械的层叠铁芯进行说明。图14是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的结构的立体图。图15是将图14的XV部放大而示出的图。此外，对于与实施方式1相同的结构省略说明。

如图14及图15所示，本实施方式的分割层叠铁芯60具有将具有板厚t7的多个铁芯片70C和具有比板厚t7薄的板厚t8的多个铁芯片70D逐个交替层叠而成的结构(t7＞t8)。即，分割层叠铁芯60具有由1个铁芯片70C构成的第一铁芯片组和由1个铁芯片70D构成的第二铁芯片组在层叠方向上交替排列的结构。铁芯片70C及铁芯片70D均具有在表面未设置凹凸的平板状的形状。也就是说，铁芯片70C及铁芯片70D各自整体上具有实质上均匀的板厚。

铁芯片70C的板厚t7与钢板片130的购入时的板厚相同。具有板厚t8的铁芯片70D通过将钢板片130沿板厚方向压扁而形成。也就是说，本实施方式的分割层叠铁芯60能够使用板厚t7的钢板片130，通过与实施方式1同样的制造工序来制造。在压扁工序中，钢板片130中的至少成为铁芯片70D的部分的整个区域被压扁。另一方面，钢板片130中的至少成为铁芯片70C的部分的整个区域在压扁工序中不被压扁。

图16是示出本实施方式的比较例的分割层叠铁芯60的结构的立体图。图17是将图16的XVII部放大而示出的图。如图16及图17所示，比较例的分割层叠铁芯60具有层叠有具有相同的板厚t11的多个铁芯片170的结构。铁芯片170的板厚t11与钢板片130的购入时的板厚相同。

当铁芯片70C的板厚t7与铁芯片170的板厚t11相同时，铁芯片70D的板厚t8比板厚t11薄。因此，根据本实施方式，能够抑制涡流，能够降低涡流损耗。也就是说，根据本实施方式，与层叠具有相同板厚t11的多个铁芯片170的结构相比，能够降低涡流损耗。

另外，本实施方式的铁芯片70D通过将获得性良好的钢板片130沿板厚方向压扁而形成。因此，根据本实施方式，能够抑制铁芯片70D的购入费用，因此能够削减分割层叠铁芯60的制造成本。

图18是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的结构的变形例1的立体图。图19是将图18的XIX部放大而示出的图。如图18及图19所示，本变形例的分割层叠铁芯60具有将具有板厚t7的多个铁芯片70C和具有比板厚t7薄的板厚t8的多个铁芯片70D各多块地交替层叠而成的结构。即，分割层叠铁芯60具有由多个铁芯片70C构成的第一铁芯片组和由多个铁芯片70D构成的第二铁芯片组在层叠方向上交替排列的结构。第一铁芯片组或第二铁芯片组也可以由1个铁芯片构成。在设置有多个第一铁芯片组的情况下，构成各第一铁芯片组的铁芯片70C的数量也可以不同。另外，在设置有多个第二铁芯片组的情况下，构成各第二铁芯片组的铁芯片70D的数量也可以不同。根据本变形例的分割层叠铁芯60，也能够得到与图14及图15所示的分割层叠铁芯60相同的效果。另外，本变形例的分割层叠铁芯60也能够通过与实施方式1同样的制造工序来制造。

已知通常具有相对薄的板厚t8的材料的单价会比具有相对厚的板厚t7的材料的单价高。在本变形例中，具有板厚t7的铁芯片70C和具有板厚t8的铁芯片70D各多块地交替层叠。由此，与将1块或多块铁芯片70C分别配置于层叠方向的两端并在它们之间层叠多块铁芯片70D的结构相比，在本变形例中，能够减少具有相对薄的板厚t8的铁芯片70D的块数。因此，根据本变形例，在购入具有板厚t8的材料的情况及将具有板厚t7的材料的一部分或全部压扁而制造具有板厚t8的材料的情况的任一情况下，都能够得到廉价的分割层叠铁芯60。

图20是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的结构的变形例2的图。在图20中，示出了沿着径向观察分割层叠铁芯60的齿部层叠体62的顶端部62a的结构。如图20所示，在本变形例中，与图14、图15、图18及图19所示的结构不同，在层叠方向上的多个铁芯片的两端配置有具有相对薄的板厚t8的铁芯片70D。即，在层叠方向上的多个铁芯片的两端配置有由1个以上的铁芯片70D构成的第二铁芯片组。由此，能够降低由从层叠方向端部流入的磁通引起的涡流损耗。

图21是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的结构的变形例3的局部剖视图。通常，构成旋转电机的层叠铁芯的铁芯片为了降低磁损耗，使用无方向性电磁钢板形成。在本变形例中，铁芯片70C及铁芯片70D各自也使用无方向性电磁钢板形成。但是，未对在本变形例中使用的无方向性电磁钢板的表面实施绝缘涂层。即，未对铁芯片70C及铁芯片70D各自的表面实施绝缘涂层。

如图21所示，在层叠方向上彼此相邻的2个铁芯片、例如铁芯片70C和铁芯片70D经由具有绝缘性的粘接剂层140固定。粘接剂层140使用具有绝缘性的粘接剂形成。作为具有绝缘性的粘接剂，使用厌氧性粘接剂、热固性粘接剂、瞬间粘接剂等。

参照图11及图12对本变形例的分割层叠铁芯60的制造方法进行说明。作为分割层叠铁芯60的多个铁芯片的材料，购入未实施绝缘涂层的钢板片130。钢板片130的板厚与在后面的工序中从钢板片130冲裁的铁芯片70C的板厚t7相同。

在压扁工序中，钢板片130中的至少成为铁芯片70D的部分的整个区域被压扁。由此，成为铁芯片70D的部分的板厚比板厚t7薄，例如与在后面的工序中从钢板片130冲裁的铁芯片70D的板厚t8相同。另一方面，钢板片130中的至少成为铁芯片70C的部分的整个区域在压扁工序中不被压扁。由此，成为铁芯片70C的部分例如维持为购入时的钢板片130的板厚不变。

接着，在冲裁工序中，使用冲压机230等，从钢板片130分别冲裁铁芯片70C及铁芯片70D。铁芯片70C从钢板片130中的在压扁工序中未被压扁的部分冲裁，铁芯片70D从钢板片130中的在压扁工序中被压扁的部分冲裁。由此，形成多个铁芯片70C及多个铁芯片70D。未对多个铁芯片70C及多个铁芯片70D的每一个实施绝缘涂层。需要说明的是，也可以是，铁芯片70D从在压扁工序中整体被压扁的钢板片130冲裁，铁芯片70C从未被压扁的其他钢板片130冲裁。

接着，在层叠固定工序中，由1个以上的铁芯片70C构成的第一铁芯片组和由1个以上的铁芯片70D构成的第二铁芯片组交替地层叠。在层叠方向上彼此相邻的2个铁芯片经由具有绝缘性的粘接剂层140固定。

在本变形例中，未实施绝缘涂层的钢板片130用作铁芯片的材料，因此能够削减材料费及加工费。通常，实施了绝缘涂层的板材不限定于电磁钢板。相对于此，在本变形例中，由于使用未实施绝缘涂层的钢板片130，因此能够使用电磁钢板以外的各种板材形成铁芯片。由此，材料的选择范围扩大，因此根据所选择的材料，能够更廉价地得到铁芯片。另外，即使在使用电磁钢板作为铁芯片的材料的情况下，也能够使用未实施绝缘涂层的电磁钢板，因此能够更廉价地得到铁芯片。因此，根据本变形例，能够削减分割层叠铁芯60的材料成本。

另外，在本变形例中，使用具有绝缘性的粘接剂将在层叠方向上彼此相邻的2个铁芯片固定。因此，与彼此相邻的铁芯片彼此未被绝缘的结构或彼此相邻的铁芯片彼此通过铆接等而被固定的结构相比，能够将铁芯片彼此牢固地固定，并且能够降低涡流损耗。

假设对钢板片实施了绝缘涂层，则在压扁工序中钢板片被压扁时，形成于钢板片的表面的绝缘覆膜有时会剥离。若在层叠多个铁芯片时，剥离的绝缘覆膜进入铁芯片彼此之间，则分割层叠铁芯60中的铁芯的占有率会降低。相对于此，在本变形例中，由于在钢板片130未形成绝缘覆膜，因此能够防止上述那样的铁芯的占有率降低。

如以上说明的那样，本实施方式的分割层叠铁芯60具备层叠的多个铁芯片。多个铁芯片具有铁芯片70C和具有比铁芯片70C的板厚t7薄的板厚t8的铁芯片70D。由1个以上的铁芯片70C构成的第一铁芯片组和由1个以上的铁芯片70D构成的第二铁芯片组在多个铁芯片的层叠方向上交替地排列。在此，分割层叠铁芯60是电气机械的层叠铁芯的一例。铁芯片70C是第三铁芯片的一例。铁芯片70D是第四铁芯片的一例。

根据该结构，能够使用板厚更薄的铁芯片70D形成分割层叠铁芯60，因此能够降低分割层叠铁芯60的涡流损耗。由此，能够降低旋转电机所产生的铁损，因此能够提高旋转电机的效率。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，在层叠方向上的多个铁芯片的两端配置有上述第二铁芯片组。根据该结构，能够降低由从层叠方向端部流入的磁通引起的涡流损耗。

在本实施方式的分割层叠铁芯60中，未对多个铁芯片的每一个实施绝缘涂层。多个铁芯片中的在层叠方向上彼此相邻的2个铁芯片经由具有绝缘性的粘接剂层140固定。根据该结构，能够削减分割层叠铁芯60的材料成本。

本实施方式的分割层叠铁芯60的制造方法具有压扁工序和在压扁工序之后执行的冲裁工序。压扁工序是将钢板片130的一部分或全部压扁而形成成为铁芯片70D的薄壁部131的工序。冲裁工序是从钢板片130分别冲裁铁芯片70C及铁芯片70D的工序。铁芯片70D从钢板片130中的薄壁部131冲裁。铁芯片70C例如从钢板片130中的薄壁部131以外的部分即厚壁部132冲裁。铁芯片70C也可以从未被压扁的其他钢板片130冲裁。

根据该制造方法，即使在压扁工序中产生钢板片130的变形或尺寸变化，在冲裁工序中，也能够以与冲压机230的加工精度相应的精度分别冲裁铁芯片70C及铁芯片70D。因此，能够容易地得到尺寸精度及几何精度高的铁芯片70C及铁芯片70D。

本实施方式的分割层叠铁芯60的制造方法还具有层叠固定工序。层叠固定工序是将在冲裁工序中冲裁出的多个铁芯片层叠并固定的工序。未对多个铁芯片的每一个实施绝缘涂层。在层叠固定工序中，多个铁芯片中的在层叠方向上彼此相邻的2个铁芯片经由具有绝缘性的粘接剂层140固定。根据该制造方法，能够削减分割层叠铁芯60的材料成本。

实施方式3.

对实施方式3的电气机械的层叠铁芯进行说明。图22是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的铁芯片70A的结构的立体图。本实施方式的铁芯片70A在多个第二部分92各自的延伸方向上与实施方式1的铁芯片70A不同。此外，对于与实施方式1或2相同的结构省略说明。

如图22所示，铁芯片70A中的多个第二部分92各自在后轭部71及齿部72的任一个中都沿着后轭部71的延伸方向、即定子铁芯21的周向呈带状延伸。同样地，铁芯片70A中的多个第一部分91各自在后轭部71及齿部72的任一个中都沿着后轭部71的延伸方向呈带状延伸。第一部分91和第二部分92并列的并列方向是齿部72的突出方向、即定子铁芯21的径向。

虽然省略了图示，但与铁芯片70A层叠的铁芯片70B具有形成于与铁芯片70A的第二部分92对应的位置的第一部分93和形成于与铁芯片70A的第一部分91对应的位置的第二部分94。在铁芯片70B中，多个第二部分94的每一个及多个第一部分93的每一个沿着后轭部71的延伸方向、即定子铁芯21的周向呈带状延伸。

如以上说明的那样，在本实施方式的分割层叠铁芯60中，铁芯片70A及铁芯片70B各自具有后轭部71和从后轭部71突出的齿部72。后轭部71中的第二部分92及第二部分94沿着后轭部71的延伸方向延伸。

在旋转电机中，如图22中的双箭头所示，从转子30进入定子铁芯21的磁通在齿部72沿径向流动，在后轭部71沿周向流动。也就是说，在本实施方式中，能够将后轭部71中的第二部分92及第二部分94沿着磁通的流动方向形成得较长。因此，能够更有效地抑制后轭部71处的涡流，因此能够降低后轭部71处的涡流损耗。在本实施方式中，当应用于后轭部71的磁通密度比齿部72的磁通密度大的旋转电机时，能够得到更高的效果。

实施方式4.

对实施方式4的电气机械的层叠铁芯进行说明。图23是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的铁芯片70A的结构的立体图。本实施方式的铁芯片70A在多个第二部分92各自的延伸方向上与实施方式1的铁芯片70A不同。此外，对于与实施方式1～3中的任一个相同的结构省略说明。

如图23所示，铁芯片70A的后轭部71中的多个第二部分92各自沿着后轭部71的延伸方向、即定子铁芯21的周向呈带状延伸。同样地，铁芯片70A的后轭部71中的多个第一部分91各自沿着后轭部71的延伸方向呈带状延伸。

另一方面，铁芯片70A的齿部72中的多个第二部分92各自沿着齿部72的延伸方向、即定子铁芯21的径向呈带状延伸。同样地，铁芯片70A的齿部72中的多个第一部分91各自沿着齿部72的延伸方向呈带状延伸。

虽然省略了图示，但与铁芯片70A层叠的铁芯片70B具有形成于与铁芯片70A的第二部分92对应的位置的第一部分93和形成于与铁芯片70A的第一部分91对应的位置的第二部分94。在铁芯片70B的后轭部71中，多个第二部分94的每一个及多个第一部分93的每一个沿着后轭部71的延伸方向延伸。在铁芯片70B的齿部72中，多个第二部分94的每一个及多个第一部分93的每一个沿着齿部72的延伸方向延伸。

如以上说明的那样，在本实施方式的分割层叠铁芯60中，铁芯片70A及铁芯片70B各自具有后轭部71和从后轭部71突出的齿部72。后轭部71中的第二部分92及第二部分94沿着后轭部71的延伸方向延伸。齿部72的第二部分92及第二部分94沿着齿部72的突出方向延伸。

在旋转电机中，如图23中的双箭头所示，从转子30进入定子铁芯21的磁通在齿部72沿径向流动，在后轭部71沿周向流动。也就是说，在本实施方式中，能够将后轭部71中的第二部分92及第二部分94沿着磁通的流动方向形成得较长。而且，在本实施方式中，齿部72中的第二部分92及第二部分94也能够沿着磁通的流动方向形成得较长。因此，与实施方式1及3相比，能够更有效地抑制涡流。因此，能够降低定子铁芯21中的涡流损耗，能够使旋转电机高效率化。

实施方式5.

对实施方式5的电气机械的层叠铁芯进行说明。图24是示出本实施方式的分割层叠铁芯60的铁芯片70A的结构的立体图。本实施方式的铁芯片70A在多个第二部分92各自的延伸方向及多个第一部分91各自的延伸方向上与实施方式1的铁芯片70A不同。此外，对于与实施方式1～4中的任一个相同的结构省略说明。

如图24所示，铁芯片70A中的多个第二部分92各自在后轭部71及齿部72的任一个中都在相对于后轭部71的延伸方向及齿部72的突出方向这两者倾斜的一个方向上延伸。多个第二部分92各自的延伸方向例如相对于后轭部71的延伸方向及齿部72的突出方向的任一个均以45°倾斜。

同样地，铁芯片70A中的多个第一部分91各自在后轭部71及齿部72的任一个中都在相对于后轭部71的延伸方向及齿部72的突出方向这两者倾斜的一个方向上延伸。第一部分91各自的延伸方向与第二部分92各自的延伸方向平行。

虽然省略了图示，但与铁芯片70A层叠的铁芯片70B具有形成于与铁芯片70A的第二部分92对应的位置的第一部分93和形成于与铁芯片70A的第一部分91对应的位置的第二部分94。铁芯片70B中的多个第二部分94的每一个及多个第一部分93的每一个在相对于后轭部71的延伸方向及齿部72的突出方向这两者倾斜的方向上延伸。

在旋转电机中，从转子30进入定子铁芯21的磁通在齿部72沿径向流动，在后轭部71沿周向流动。在图23所示的实施方式4的结构中，齿部72的第二部分92沿着径向延伸，后轭部71的第二部分92沿着周向延伸，因此能够有效地抑制涡流。然而，在实施方式4的结构中，形成齿部72的第二部分92的工序和形成后轭部71的第二部分92的工序有时需要分开。

相对于此，本实施方式的第二部分92在后轭部71及齿部72的任一个中都在一个方向上延伸。由此，能够通过1个工序形成铁芯片70A的整体的第二部分92，因此能够提高分割层叠铁芯60的生产率。另外，由于不需要在形成齿部72的第二部分92的情况和形成后轭部71的第二部分92的情况下使用不同的工具部，因此能够抑制压扁机220中的工具部的制作费用。

本实施方式的第二部分92在相对于后轭部71的延伸方向及齿部72的突出方向这两者倾斜的一个方向上延伸。由此，至少一部分的第二部分92沿着磁通的流动方向形成得较长，因此能够抑制涡流。根据本实施方式，特别是在后轭部71的磁通密度与齿部72的磁通密度大致相同的情况下，能够提高分割层叠铁芯60的生产率，并且抑制涡流。

如以上说明的那样，在本实施方式的分割层叠铁芯60中，铁芯片70A及铁芯片70B各自具有后轭部71和从后轭部71突出的齿部72。第二部分92及第二部分94在相对于后轭部71的延伸方向及齿部72的突出方向这两者倾斜的方向上延伸。根据该结构，能够提高分割层叠铁芯60的生产率，并且抑制涡流。

实施方式6.

对实施方式6的电气机械的层叠铁芯进行说明。图25是示出本实施方式的定子铁芯21的铁芯片80A的结构的立体图。此外，对于与实施方式1～5中的任一个相同的结构省略说明。

如图25所示，本实施方式的铁芯片80A是具有多个子铁芯片81的单元芯。铁芯片80A具有相互并列配置的多个子铁芯片81和将彼此相邻的2个子铁芯片81连结的连结部82。图25所示的铁芯片80A具有4个子铁芯片81和3个连结部82。1个铁芯片80A所包含的子铁芯片81的数量也可以是2个、3个或者5个以上。

子铁芯片81各自具有后轭部71和齿部72。连结部82将彼此相邻的2个子铁芯片81各自的后轭部71的延伸方向端部彼此连结。多个子铁芯片81的后轭部71经由连结部82呈直线状并列。连结部82具有能够在与铁芯片80A平行的面内弯折的结构。例如，连结部82与第二部分92同样地具有比第一部分91的板厚薄的板厚。

铁芯片80A中的多个第二部分92各自沿着后轭部71的延伸方向呈带状延伸。同样地，铁芯片80A中的多个第一部分91各自沿着后轭部71的延伸方向呈带状延伸。

虽然省略了图示，但与铁芯片80A层叠的另一铁芯片具有形成于与铁芯片80A的第二部分92对应的位置的第一部分和形成于与铁芯片80A的第一部分91对应的位置的第二部分。在上述另一铁芯片中，多个第二部分的每一个及多个第一部分的每一个沿着后轭部71的延伸方向呈带状延伸。

通过将铁芯片80A和上述另一铁芯片交替地层叠，形成层叠单元芯。连结部82以齿部72各自的突出方向朝向圆环的中心的方式在与铁芯片80A平行的面内弯折。由此，第二部分92各自的延伸方向成为定子铁芯21的周向。连结部82的弯折可以在层叠多个铁芯片之前进行，也可以在层叠多个铁芯片之后进行。通过将多个层叠单元芯结合成圆环状，形成作为层叠铁芯的定子铁芯21。

在本实施方式中，由于连结有多个子铁芯片81，因此能够减少工序间的搬运的工时。另外，由于多个子铁芯片81连结，因此能够简单地实现连续绕线，能够缩短接线处理时间。

层叠的多个铁芯片可以通过粘接而固定，也可以通过焊接而固定，也可以通过使用树脂的模制固定而固定。或者，层叠的多个铁芯片可以通过使用形成于各铁芯片的半冲裁部的铆接而固定，也可以通过使用铆钉等紧固构件的紧固而固定。

在本实施方式的铁芯片80A中，第二部分92沿着后轭部71的延伸方向延伸，但不限于此。例如，如图5所示，第二部分92也可以沿着齿部72的突出方向延伸。另外，如图23所示，也可以是，后轭部71中的第二部分92沿着后轭部71的延伸方向延伸，齿部72中的第二部分92沿着齿部72的突出方向延伸。而且，如图24所示，也可以是，第二部分92在相对于后轭部71的延伸方向及齿部72的突出方向的任一个都倾斜的方向上延伸。

如以上说明的那样，在本实施方式的定子铁芯21中，多个铁芯片各自具有并列配置的多个子铁芯片81和将彼此相邻的2个子铁芯片81连结的连结部82。连结部82在与多个铁芯片的每一个平行的面内弯折。根据该结构，能够减少工序间的搬运的工时，并且能够缩短接线处理时间，因此能够削减定子铁芯21的制造成本。

实施方式7.

对实施方式7的电气机械的层叠铁芯进行说明。图26是示出本实施方式的定子铁芯21的铁芯片83A的结构的俯视图。本实施方式的定子铁芯21在未被分割成多个分割层叠铁芯60这一点上与实施方式1的定子铁芯21不同。也就是说，本实施方式的定子铁芯21具有层叠有分别具有圆环状的形状的多个铁芯片83A的结构。此外，对于与实施方式1～6中的任一个相同的结构省略说明。

如图26所示，本实施方式的铁芯片83A具有圆环状的形状。铁芯片83A通过从1块钢板片130一体地冲裁而形成。铁芯片83A具有在周向上延伸的圆环状的后轭部71和从后轭部71向径向内侧突出的多个齿部72。

铁芯片83A具有多个第一部分91和具有比第一部分91的板厚薄的板厚的多个第二部分92。在铁芯片83A的整体中，多个第二部分92各自相互平行地呈带状延伸。同样地，在铁芯片83A的整体中，多个第一部分91各自相互平行地呈带状延伸。由于第二部分92各自在铁芯片83A的整体中相互平行地延伸，因此在压扁工序中，将钢板片130沿着一个方向压扁即可。由此，不需要使钢板片130旋转，或者使压扁机220的工具部223及工具部224旋转，因此能够提高定子铁芯21的生产率。

虽然省略了图示，但与铁芯片83A层叠的另一铁芯片具有形成于与铁芯片83A的第二部分92对应的位置的第一部分和形成于与铁芯片83A的第一部分91对应的位置的第二部分。在上述另一铁芯片中，多个第二部分的每一个及多个第一部分的每一个沿着后轭部71的延伸方向呈带状延伸。

通过将铁芯片83A和上述的另一铁芯片交替地层叠，形成作为层叠铁芯的定子铁芯21。在本实施方式中，不需要使多个分割层叠铁芯60呈环状结合的工序，因此与实施方式1相比能够提高定子铁芯21的生产率。

实施方式8.

对实施方式8的电气机械进行说明。在本实施方式中，作为电气机械，例示了旋转电机。图27是示出本实施方式的旋转电机的概略结构的剖视图。如图27所示，本实施方式的旋转电机在具有覆盖定子铁芯21的树脂制的模制构件23这一点与实施方式1的旋转电机不同。在实施方式1中，在定子20的外周侧设置有壳体10，相对于此，在本实施方式中，省略了壳体10，模制构件23代替壳体10。模制构件23与托架11一起构成旋转电机的外壳。模制构件23以不仅覆盖定子铁芯21，还覆盖包括定子铁芯21及定子绕组22的定子20的整体的方式成形。模制构件23与定子铁芯21及定子绕组22的任一个都紧贴。

模制构件23的轴向一端部构成为供轴承41嵌入。由此，定子铁芯21与轴承41更可靠地同轴配置。定子铁芯21具有呈环状并列的多个分割层叠铁芯60。模制构件23构成为覆盖多个分割层叠铁芯60，并将多个分割层叠铁芯60相互固定。

通过设置模制构件23，能够省略将分割层叠铁芯60彼此粘接或焊接的组装作业。另外，供轴承41嵌入的部分能够在成形模制构件23时同时形成。即，在本实施方式中，能够将实施方式1的旋转电机的制造工序中的制造壳体10的工序和将多个分割层叠铁芯60相互结合的工序汇集为1个工序。由此，在本实施方式中，能够实现更廉价的旋转电机，并且能够使旋转电机的生产设备小型化。

接着，对模制构件23的制造方法进行说明。首先，将呈环状并列的多个分割层叠铁芯60设置于树脂成形模具的内部。接着，向树脂成形模具的内部注入树脂并使其固化，形成模制构件23。由此，多个分割层叠铁芯60由树脂固化而成的模制构件23模制固定。作为树脂，可以使用聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide)树脂、聚缩醛(Polyacetal)树脂、环氧(Epoxy)树脂等。

通常，在旋转电机中定子的散热性低的情况下，需要通过增大定子的外径来增加散热面积，或者另外设置冷却风扇，从而提高定子的散热性。由此，旋转电机有时会大型化及高成本化。相对于此，在本实施方式中，定子绕组22由模制构件23紧贴地覆盖，因此由定子绕组22产生的热被高效地传递到模制构件23。传递到模制构件23的热从模制构件23向外部释放。由此，能够抑制旋转电机的大型化及高成本化，并且提高定子20的散热性。

另外，覆盖定子绕组22的模制构件23具有保持卷绕有定子绕组22后的状态的功能。由此，能够防止定子绕组22的位置由于旋转电机运转时的振动或搬运旋转电机时的振动而偏移。因此，能够抑制定子绕组22与定子铁芯21接触。

在设置有将分别卷绕于多个分割层叠铁芯60的定子绕组22彼此连接的连接线(未图示)的情况下，模制构件23以也将该连接线覆盖的方式形成。由此，连接线的位置被固定，因此能够防止连接线的位置由于旋转电机运转时的振动或搬运旋转电机时的振动而偏移。因此，能够抑制连接线与定子铁芯21接触。

定子绕组22及连接线由模制构件23保护，因此即使在制冷剂、燃料、油等可能附着的环境下使用旋转电机的情况下，也能够防止制冷剂、燃料、油等附着于定子绕组22及连接线。由此，能够抑制定子绕组22及连接线的劣化。

如以上说明的那样，在本实施方式的旋转电机中，定子20具有呈环状并列的多个分割层叠铁芯60。旋转电机还具备树脂制的模制构件23。模制构件23形成为覆盖多个分割层叠铁芯60，并构成为固定多个分割层叠铁芯60。在此，旋转电机是电气机械的一例。定子20是电枢的一例。分割层叠铁芯60是层叠铁芯的一例。

根据该结构，由定子绕组22产生的热被高效地传递到模制构件23，并从模制构件23向外部释放，因此能够抑制旋转电机的大型化及高成本化，并且能够提高定子20的散热性。另外，根据该结构，能够利用模制构件23固定多个分割层叠铁芯60，因此能够廉价地得到刚性高的定子20。

在模制构件23形成为覆盖定子绕组22的情况下，能够利用模制构件23防止定子绕组22的位置偏移及劣化，因此能够得到可靠性高的旋转电机。另外，在模制构件23形成为覆盖连接线的情况下，能够利用模制构件23防止连接线的位置偏移及劣化，因此能够得到可靠性高的旋转电机。

需要说明的是，上述实施方式1～8的钢板片130及各铁芯片使用无方向性电磁钢板形成，但也可以使用方向性电磁钢板形成，也可以使用SPCC、SS400等铁系的磁性材料形成。

另外，在上述实施方式1～8中，作为电气机械，例举了旋转电机，但不限于此。上述实施方式1～8也能够应用于使用层叠铁芯的各种电气机械、例如线性马达、变压器等。

上述的各实施方式及变形例能够相互组合来实施。

附图标记说明

10壳体、11托架、20定子、21定子铁芯、22定子绕组、23模制构件、30转子、31转子铁芯、32永久磁铁、40轴、41、42轴承、50空隙、60分割层叠铁芯、61后轭部层叠体、62齿部层叠体、62a顶端部、70A、70B、70C、70D铁芯片、71后轭部、72齿部、80A铁芯片、81子铁芯片、82连结部、83A铁芯片、91第一部分、91a、91b表面、92第二部分、92a、92b表面、93第一部分、93a、93b表面、94第二部分、94a、94b表面、101凸部、102凹部、103凸部、104凹部、105凸部、106凹部、107凸部、108凹部、111、112、113、114平面、121、122重复图案、130钢板片、131薄壁部、132厚壁部、140粘接剂层、170铁芯片、171后轭部、172齿部、200制造装置、210钢板供给装置、220压扁机、221下工作台、222上工作台、223、224工具部、230冲压机、231冲模、232冲头、233内部空间、P1、P2间距、P3偏移宽度、W1、W2、W3、W4宽度、t1、t2、t3、t4、t5、t6、t7、t8、t11板厚。

Claims (26)

1.一种电气机械的层叠铁芯，其中，

所述电气机械的层叠铁芯具备层叠的多个铁芯片，

所述多个铁芯片各自具有：

第一部分；以及

第二部分，所述第二部分具有比所述第一部分的板厚薄的板厚。

2.根据权利要求1所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

所述多个铁芯片包括第一铁芯片和在所述多个铁芯片的层叠方向上与所述第一铁芯片相邻的第二铁芯片，

在沿着所述层叠方向观察时，所述第一铁芯片的所述第一部分与所述第二铁芯片的所述第二部分重叠，

在沿着所述层叠方向观察时，所述第一铁芯片的所述第二部分与所述第二铁芯片的所述第一部分重叠。

3.根据权利要求2所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

在所述第一铁芯片及所述第二铁芯片的每一个中，所述第一部分及所述第二部分彼此在一个方向上并列配置，

所述第一部分及所述第二部分的并列方向上的所述第一铁芯片的所述第二部分的宽度与所述并列方向上的所述第二铁芯片的所述第二部分的宽度相同。

4.根据权利要求3所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

在所述第一铁芯片及所述第二铁芯片的每一个，形成有由彼此相邻的所述第一部分及所述第二部分分别构成的多个重复图案，

所述第一铁芯片的所述多个重复图案和所述第二铁芯片的所述多个重复图案沿着所述并列方向以相同的间距排列，并错开半个间距量。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

在所述多个铁芯片的每一个，形成有所述第二部分的表面相对于包括所述第一部分的表面的平面凹陷的截面矩形的凹部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

所述多个铁芯片各自具有后轭部和从所述后轭部突出的齿部，

所述齿部中的所述第二部分沿着所述齿部的突出方向延伸。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

所述多个铁芯片各自具有后轭部和从所述后轭部突出的齿部，

所述后轭部中的所述第二部分沿着所述后轭部的延伸方向延伸。

8.根据权利要求6或7所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

所述后轭部中的所述第二部分和所述齿部中的所述第二部分在相同方向上延伸。

9.根据权利要求1～5中任一项所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

所述多个铁芯片各自具有后轭部和从所述后轭部突出的齿部，

所述后轭部中的所述第二部分沿着所述后轭部的延伸方向延伸，

所述齿部中的所述第二部分沿着所述齿部的突出方向延伸。

10.根据权利要求1～5中任一项所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

所述多个铁芯片各自具有后轭部和从所述后轭部突出的齿部，

所述第二部分在相对于所述后轭部的延伸方向及所述齿部的突出方向这两者倾斜的方向上延伸。

11.根据权利要求1～5中任一项所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

在所述多个铁芯片的每一个，全部的所述第二部分在相同方向上延伸。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

所述多个铁芯片各自具有并列配置的多个子铁芯片和将彼此相邻的2个子铁芯片连结的连结部。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

所述第一部分的板厚为0.35mm或0.5mm。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

在所述多个铁芯片各自的一方的面，形成有所述第二部分的一方的表面相对于包括所述第一部分的一方的表面的平面凹陷的第一凹部，

在所述多个铁芯片各自的另一方的面，形成有所述第二部分的另一方的表面相对于包括所述第一部分的另一方的表面的平面凹陷的第二凹部。

15.一种电气机械的层叠铁芯，其中，

所述电气机械的层叠铁芯具备层叠的多个铁芯片，

所述多个铁芯片具有：

第三铁芯片；以及

第四铁芯片，所述第四铁芯片具有比所述第三铁芯片的板厚薄的板厚，

由1个以上的所述第三铁芯片构成的第一铁芯片组和由1个以上的所述第四铁芯片构成的第二铁芯片组在所述多个铁芯片的层叠方向上交替地排列。

16.根据权利要求15所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

在所述层叠方向上的所述多个铁芯片的两端配置有所述第二铁芯片组。

17.根据权利要求15或16所述的电气机械的层叠铁芯，其中，

未对所述多个铁芯片的每一个实施绝缘涂层，

所述多个铁芯片中的在所述层叠方向上彼此相邻的2个铁芯片经由具有绝缘性的粘接剂层固定。

18.一种电气机械，其中，所述电气机械具备：

电枢，所述电枢具有权利要求1～17中任一项所述的电气机械的层叠铁芯；以及

励磁部，所述励磁部经由空隙与所述电枢相向配置。

19.根据权利要求18所述的电气机械，其中，

所述电枢具有呈环状并列的多个所述层叠铁芯，

所述电气机械还具备树脂制的模制构件，所述模制构件形成为覆盖所述多个层叠铁芯，并固定所述多个层叠铁芯。

20.一种电气机械的层叠铁芯的制造方法，所述电气机械的层叠铁芯的制造方法是制造权利要求1～14中任一项所述的电气机械的层叠铁芯的方法，其中，所述制造方法具有：

压扁工序，将钢板片的至少一部分压扁而形成成为所述第二部分的薄壁部；以及

冲裁工序，在所述压扁工序之后从所述钢板片分别冲裁所述多个铁芯片。

21.根据权利要求20所述的电气机械的层叠铁芯的制造方法，其中，

在所述压扁工序中，逐个部位地形成多个部位的所述薄壁部。

22.根据权利要求20所述的电气机械的层叠铁芯的制造方法，其中，

在所述压扁工序中，同时形成多个部位的所述薄壁部。

23.根据权利要求20所述的电气机械的层叠铁芯的制造方法，其中，

在所述压扁工序中，同时形成全部的所述薄壁部。

24.一种电气机械的层叠铁芯的制造方法，所述电气机械的层叠铁芯的制造方法是制造权利要求15～17中任一项所述的电气机械的层叠铁芯的方法，其中，所述制造方法具有：

压扁工序，将钢板片压扁而形成成为所述第四铁芯片的薄壁部；以及

冲裁工序，在所述压扁工序之后从所述钢板片分别冲裁所述多个铁芯片。

25.根据权利要求24所述的电气机械的层叠铁芯的制造方法，其中，

所述制造方法还具有将所述多个铁芯片层叠并固定的层叠固定工序，

未对所述多个铁芯片的每一个实施绝缘涂层，

在所述层叠固定工序中，所述多个铁芯片中的在所述层叠方向上彼此相邻的2个铁芯片经由具有绝缘性的粘接剂层固定。

26.一种电气机械的制造方法，其中，

所述电气机械的制造方法包括权利要求20～25中任一项所述的电气机械的层叠铁芯的制造方法。

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