CN114733807A - 芯片压接头真空孔清洁装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开芯片压接头真空孔清洁装置，包括支架、用于定位芯片压接头的承载组件和顶针组件；顶针组件沿竖向方向滑动设置在支架上并位于承载组件的上侧；顶针组件包括顶针安装块、顶针、将顶针压紧固定在顶针安装块上的定位块和顶针微调机构；顶针微调机构包括微调节件、顶针支撑块和用于将顶针定位在顶针支撑块上的定位组件；微调节件沿竖向方向延伸设置并螺纹连接在顶针安装块上；微调节件与顶针支撑块配合以在旋拧微调节件时顶针支撑块可沿竖向方向移动。本发明实施例通过控制微调节件旋拧进入的深度控制顶针定位的位置，方便的实现了顶针的调整，提高了顶针凸伸出长度的调整精度，避免了顶针设置不当造成的顶针损伤。

Description

芯片压接头真空孔清洁装置

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种芯片压接头真空孔清洁装置。

背景技术

邦定(bonding)是芯片封装生产过程中的常用工艺，主要采用芯片压接头将完成对位的产品进行压接。通常地，上述芯片压接头设置有若干真空孔，通过真空孔内形成的负压将相应的芯片吸附在芯片压接头表面并随着芯片压接头向基板移动，所述芯片压接头还用以对芯片的金属凸块表面进行加热熔融，以使得所述金属凸块与基板表面对应的引脚固定连接。

实际的生产过程中，由于晶圆背面常有残胶的存留，残留的胶材在负压作用下容易进入到芯片压接头的真空孔内；另一方面，现场还会定期采用磨石对芯片压接头表面进行清洁，避免胶材残留，但无法对真空孔进行疏通清理，并且磨石本身在与芯片压接头摩擦时也会产生一些细微粉末(氧化铝)被吸入真空孔，高温条件(400℃)下与残留胶材生成质地坚硬、难以清除的堵塞物。现有办法是先将芯片压接头冷却到常温，将芯片压接头拆卸下来后采用顶针对真空孔进行人工手动清理，操作繁琐，费时费力。

鉴于此，有必要提供一种新的芯片压接头真空孔清洁装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片压接头真空孔清洁装置，它方便实现了顶针的调整，提高了顶针凸伸出长度的调整精度，能够更好的适用不同的芯片压接头，避免了顶针设置不当造成的顶针损伤。

本发明提供的芯片压接头真空孔清洁装置，包括支架、用于定位芯片压接头的承载组件和顶针组件；所述顶针组件沿竖向方向滑动设置在所述支架上并位于所述承载组件的上侧；

所述顶针组件包括顶针安装块、顶针、将所述顶针压紧固定在所述顶针安装块上的定位块和顶针微调机构；

所述顶针微调机构包括微调节件、顶针支撑块和用于将所述顶针定位在所述顶针支撑块上的定位组件；所述微调节件沿竖向方向延伸设置并螺纹连接在所述顶针安装块上；所述微调节件与所述顶针支撑块配合以在旋拧所述微调节件时所述顶针支撑块可沿竖向方向移动。

作为本发明的进一步改进，所述顶针支撑块沿所述微调节件的周向转动安装在所述微调节件上，且所述顶针支撑块被设置为限制沿所述微调节件的轴向方向移动。

作为本发明的进一步改进，所述微调节件上设置有用于安装顶针安装块的连接部和设置在所述连接部上下两侧的轴向限位部；所述顶针支撑块上设置有与所述连接部相适配的支撑块安装孔；所述顶针支撑块套设在所述连接部外并在竖向上被两侧的轴向限位部限位。

作为本发明的进一步改进，所述定位组件包括设置在所述顶针支撑块上的顶针定位槽和顶针压紧件，所述顶针压紧件螺纹连接在所述顶针支撑块上，并将所述顶针压紧定位在所述压紧槽内。

作为本发明的进一步改进，所述顶针组件还具有设置在所述顶针安装块上的导引机构，所述顶针安装块上设置有与所述导引机构相适配的导引孔，所述导引机构可沿着所述导引孔上下活动；所述导引机构具有柱状结构并沿竖向方向延伸设置，且所述导引机构与所述微调节件平行设置。

作为本发明的进一步改进，所述顶针安装块的前侧面上设置有朝前侧开口设置的定位槽；所述定位块可拆卸的安装固定在所述顶针安装块上，并在所述定位块锁紧固定后，所述定位块将所述顶针压紧定位在所述定位槽内。

作为本发明的进一步改进，所述定位槽的深度小于所述顶针的直径，在所述顶针在定位到定位槽后，部分顶针向定位槽的开口方向突伸出定位槽，所述定位块上设置有与所述定位槽位置相对并相抵接的抵接部。

作为本发明的进一步改进，所述顶针安装块上还具有向前侧方向突伸形成的旋转限位部，所述旋转限位部设置在所述顶针安装块上并且所述旋转限位部设置在所述定位块的旁侧，并用于与定位块相抵接以限制所述定位块旋转。

作为本发明的进一步改进，所述顶针安装块包括本体部和设置在所述本体部前侧并靠近底部的安装部，所述安装部自所述本体部向前侧突伸形成；所述定位块设置在所述安装部上。

作为本发明的进一步改进，所述定位块底端与所述安装部的底端齐平，且所述定位块的尺寸与所述安装部的尺寸相适配。

本发明具备的有益效果：本发明实施例通过微调机构的设置能够方便的实现对顶针位置的调整，微调机构采用螺纹连接的微调节件进行调整，通过控制微调节件旋拧进入的深度控制顶针定位的位置，并在顶针调整后通过定位块对顶针的底部进行定位，方便实现了顶针的调整，提高了顶针凸伸出长度的调整精度，能够更好的适用不同的芯片压接头，避免了顶针设置不当造成的顶针损伤。

附图说明

图1是本申请芯片压接头真空孔清洁装置的整体工作状态示意图；

图2是图1中芯片压接头真空孔清洁装置的平面结构示意图；

图3是图2中芯片压接头真空孔清洁装置另一角度的平面示意图；

图4是图2中芯片压接头真空孔清洁装置沿A-A方向的部分结构剖视图；

图5是本申请芯片压接头真空孔清洁装置的部分结构示意图；

图6是图5中芯片压接头真空孔清洁装置部分结构的另一角度结构示意图；

图7是图5中芯片压接头真空孔清洁装置部分结构的分解结构示意图；

图8是申请芯片压接头真空孔清洁装置中顶针被微调节机构定位后的结构示意图；

图9是图8的分解图；

图10是申请芯片压接头真空孔清洁装置中的驱动轴与操作杆的拆解结构示意图；

图11是申请芯片压接头真空孔清洁装置中的安装盒的结构示意图；

100-芯片压接头真空孔清洁装置；10-支架；11-底板；12-背板；121-第一滑轨；122-连接孔；123-辅助行程限位部；13-侧板；131-第二滑轨；14-安装盒；141-驱动定位槽；142-延伸臂避让槽；20-承载组件；21-第一调节机构；211-第一基板；212-第一调节板；22-第二调节机构；221-第二基板；222-第二调节板；223-调节件；224-限位板；225-锁紧件；23-承载板；24-压接头定位块；25-行程限位块；30-顶针组件；301-顶针；31-顶针安装块；311-本体部；312-安装部；313-旋转限位部；32-顶针支撑块；321-微调节件；3211-螺纹段；3212-连接部；3213-轴向限位部；3214-旋转操控部；322-导引机构；323-支撑块安装孔；325-顶针定位槽；326-顶针压紧件；33-定位块；34-第一固定板；35-驱动块；350-延伸臂穿孔；351-驱动承载部；352-延伸臂穿孔；36-第一滑块；361-第一导槽；37-第二固定板；38-第二滑块；381-第二导槽；41-驱动轴；411-延伸臂；412-凸轮结构；413-操作杆安装部；42-操作杆；421-操作杆定位孔；43-复位弹簧；44-弹簧定位板；441-第二弹簧定位孔；45-操作杆锁紧机构；200-芯片压接头；201-基部；202-压接部。

具体实施方式

以下将结合附图所示的实施方式对本发明进行详细描述。但该实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

参图1-11所示，本发明提供的芯片压接头真空孔清洁装置100主要用于芯片压接头200的真空孔的疏通清理，所述芯片压接头真空孔清洁装置100包括支架10、安装在所述支架上的承载组件20、顶针组件30与驱动组件。所述承载组件20用以定位芯片压接头200并调节所述芯片压接头200的位置，以实现芯片压接头200与所述顶针组件30的位置相对；所述顶针组件30包括可移动探伸至芯片压接头200的真空孔内以完成清洁工作的顶针301；所述驱动组件则用以驱使所述顶针组件30朝向或背离所述承载组件20移动。

通过调整承载组件20使定位在承载组件20上的芯片压接头200的真空孔与顶针301位置相对，在调整完成后，通过驱动组件控制顶针组件30靠近或远离所述承载组件20移动，以使顶针301进出真空孔，从而实现对真空孔的清除。

为了提升顶针组件30活动过程中的稳定性，在本实施例中所述顶针组件30沿竖向滑动设置在所述支架10上，且在竖向方向上所述顶针组件30设置在所述承载组件20的上方，所述驱动组件驱动所述顶针组件30沿竖向方向滑动在所述支架10上，并在滑动过程中靠近或远离所述承载组件20，以清理定位在承载组件20上的芯片压接头200的真空孔。

将顶针组件30设置在承载组件20竖向方向上，驱动组件只需要通过施加向下作用力就能控制顶针组件30向位于下侧的承载组件20的移动，能够更方便的实现操控。

在实际使用过程中一般需要顶针组件30多次的往复运动才能清除真空孔内的堵塞物，在顶针组件30下落后需要将顶针组件30抬升以便于下次清洁使用。为了方便的实现顶针组件30的自动抬升复位，所述驱动组件包括复位机构；

当外力通过驱动组件作用到顶针组件30上的时候，外力转化为在竖向方向上驱动顶针组件30向下移动的作用力，并在顶针组件30向下移动的过程中，复位机构积蓄复位回弹力；

当作用在顶针组件30上的下压的外力撤销后，在复位机构复位回弹力的作用下所述顶针组件30向上复位移动。

在本实施例中所述顶针组件30包括顶针架，所述顶针301定位在所述顶针架上，所述顶针架沿竖向方向滑动设置在所述支架10上，所述驱动机构驱动所述顶针架沿支架10滑动。

在本实施例中，结合图2至图5所示，所述支架10包括底板11、背板12与侧板13。所述底板11呈水平设置，所述承载组件20固定安装在所述底板11上；所述背板12沿竖直方向设置，所述承载组件20、顶针组件30均位于所述背板12的前侧；所述侧板13同样沿竖直方向设置，且所述承载组件20、顶针组件30位于所述侧板13的同一侧。在此需说明的是，前述“水平”、“竖直”、“前侧”仅为方便理解，依据附图就所述芯片压接头真空孔清洁装置100处于既定摆放状态时所作的描述。

在本实施例中所述顶针架沿竖向方向滑动设置在所述背板12上，且所述顶针架同时沿竖向方向滑动设置在所述侧板13上。

侧板13的设置在增强支架10稳定性的前提下，能够使顶针架的上下滑动更加的稳定。由于顶针在上下活动的过程中需要穿设真空孔，两者之间的间隙相对较小，顶针架的稳定滑动能够有效的避免因滑动过程中的误差造成的顶针架位置的偏移，从而造成顶针301的位置的偏移，从而出现顶针301与真空孔对接不到位的情况，有效的避免顶针301未穿插入真空孔后被损伤的问题。

所述侧板13与所述背板12垂直设置，并且所述侧板13和所述背板12均垂直设置在所述底板11上。在本实施例中仅在所述背板12的一侧设置有所述侧板13，从而在支架10上形成朝向前侧开口且同时朝侧向开口设置的工作空间。

将侧板13仅设置在一侧使与侧板13位置相对的另一侧面向外开放，上述结构的设置能够更方便的实现承载组件20位置的调整。由于承载组件20需要在水平方向上沿前后左右方向调整，以实现定位在承载组件20上的芯片压接头200上的真空孔与顶针301的对接，因此需要为承载组件20的调整留有足够大的调整空间。上述结构的设置不仅能够方便的实现承载组件20的调整也能够方便的实现芯片压接头200在承载组件20上的安装定位。

在支架10的一侧设置的侧板13为顶针架提供稳定的滑动支撑的前提下保证了支架10支撑强度，同时也使支架10具备了更开阔的操作空间。

可以理解的是，所述顶针架上设置有沿背板12滑动设置的第一滑块36和沿所述侧板13滑动设置的第二滑块38，所述背板12上设置有与第一滑块36相适配的第一滑轨121，所述侧板13上设置有与第二滑块38相适配的第二滑轨131，所述第一滑轨121和所述第二滑轨131均沿竖向延伸设置。

所述第一滑块36形成有与所述第一滑轨121相配合的第一导槽361。可以理解地，所述第一滑轨121、第一导槽361仅是本申请示例性的结构描述，在本申请的其它实施方式中，可以在所述第一滑块36上设置导轨并在背板12上设置导槽，此处不再赘述。类似地，所述第二滑块38形成有与所述第二滑轨131相配合的第二导槽381。

所述顶针架包括相互垂直设置的第一固定板34、第二固定板37和设置在所述第一固定板34和所述第二固定板37上的顶针安装块31，所述第一滑块36固定在所述第一固定板34上，所述第一固定板34沿平行于所述背板12的方向延伸设置，所述第二固定板37沿平行于所述侧板13的方向延伸设置，所述第二滑块38固定在所述第二固定板37上。所述顶针安装块31同时固定在所述第一固定板34和第二固定板37上。所述驱动组件驱动所述第一固定板34沿竖向方向上下活动。

所述顶针安装块31的前侧面上设置有朝前侧开口设置的定位槽，所述顶针301定位在所述定位槽内，在所述顶针301定位在所述定位槽后，顶针301的一端向下突伸出所述顶针安装块31的底面，顶针301上突伸出的一部分用于插入到芯片压接头200上的真空吸附孔内，并用于对真空吸附孔进行清除。

如图5-9所示，为了方便的实现顶针301的定位，所述顶针组件还具有设置在所述顶针安装块31上的定位块33，所述定位块33可拆卸的安装固定在所述顶针安装块31上，并在所述定位块33锁紧定位在所述顶针安装块31上之后将所述顶针301压紧定位在所述定位槽内。

可以理解的是，所述定位槽的深度小于所述顶针301的直径，以在所述顶针301在定位到定位槽后，部分顶针301向定位槽的开口方向突伸出定位槽，也就是定位槽不能完全容置所述顶针301；所述定位块33上设置有与所述定位槽位置相对设置并相对抵接的抵接部，在定位块33安装定位后抵接部与凸伸出定位槽的部分顶针301相抵接以实现顶针301的安装固定。

在本实施例中所述定位块33可以通过螺栓固定在所述顶针安装块31上，螺栓在了螺纹连接到顶针安装块31上之后并将所述定位块33压紧固定在顶针安装块31上，在定位块33压紧固定在顶针安装块31上之后定位块33将所述顶针301压紧固定。

上述结构的设置可以通过调整螺栓的旋拧松紧情况调整顶针301的定位状况，当螺栓拧紧的时候顶针301被锁紧定位在定位槽内，当螺栓拧松的时候定位块33对顶针301的抵接作用力减弱，此时顶针301可以在定位槽内沿竖向方向移动，从而实现调整顶针301向下突伸出所述顶针安装块31的长度，以适用多种芯片压接头200。

可以理解的是，所述定位块33上设置有与螺栓相适配的螺栓穿孔，所述螺栓穿设螺栓穿孔并螺纹连接在所述顶针安装块31上，并且螺栓的螺帽抵紧在所述定位块33的外表面。

为了方便的实现所述顶针301的安装固定，所述顶针安装块31包括本体部311和设置在所述本体部311前侧并靠近底部的安装部312，所述安装部312自所述本体部311向前侧突伸形成，所述本体部311固定在所述侧板13和所述背板12上。所述定位槽设置在所述安装部312上，并且沿竖向方向贯穿所述安装部312，所述定位块33安装在所述安装部312上。所述安装部312在竖向方向上的尺寸小于所述本体部311在竖向方向上的尺寸，通过安装部312的设置能够方便实现顶针的安装固定。

为了更好的实现对顶针301的保护和包覆，所述定位块33底端与所述安装部312的底端齐平，且所述定位块33的尺寸与所述安装部312的尺寸相适配，这样结构的设置使定位块33在定位顶针301的时候能够在整个安装部312的竖向方向上都实现对定位顶针301的压紧定位。

如图7所示，为了避免在顶针301在调整状态的时候定位块33产生旋转，所述顶针安装块31上还具有向前侧方向突伸形成的旋转限位部313，所述旋转限位部313设置在所述本体部131上并且所述旋转限位部313设置在所述定位块33的旁侧，并用于与定位块33相抵接以限制所述定位块33沿螺栓的周向方向的旋转。

上述结构在调整定位顶针301的过程中需要先将螺栓调松，以减缓定位块33对定位顶针301的压紧作用力，此时定位顶针301可以在定位槽内沿着竖向方向活动，但实际使用中定位顶针301向下突伸出的长度的调整多通过人手进行控制，其精度较差，容易造成定位顶针301的突伸出的长度控制不准确。

为了方便精准的实现定位顶针301位置的调整，如图8-9所述，本实施例还具有顶针微调机构，所述顶针微调机构包括微调节件321和与所述微调节件321配合的顶针支撑块32，部分所述顶针支撑块32延伸设置在所述安装部312的上侧，并具有用于定位所述顶针301的定位组件，所述顶针301通过定位组件定位在所述顶针支撑块32上。

所述顶针支撑块32沿所述微调节件321的周向转动安装在所述微调节件321上，且所述顶针支撑块32被设置为限制沿微调节件321的轴向方向移动；

所述顶针安装块31上设置有朝上开口设置的螺纹孔，所述微调节件321上设置有与所述螺纹孔配合的螺纹段3211，通过旋拧所述微调节件321带动所述顶针支撑块32沿竖向方向移动以调整所述顶针301在竖向方向上的高度。在具体实施例中所述微调节件321螺纹安装在所述旋转限位部313上，由于旋转限位部313是自本体部311向外突伸形成，因此能够更方便的实现连接固定。

如图9所示，所述微调节件321上设置有用于安装顶针安装块31的连接部3212和设置在所述连接部3212上下两侧的轴向限位部3213，所述顶针支撑块32套设在所述连接部3212外并在竖向上被两侧的轴向限位部3213限位。

所述连接部3212与两侧的轴向限位部3213围成一槽体，所述顶针支撑块32定位在该槽体内。可以理解的是，所述顶针支撑块32上设置有与所述连接部3212相适配的支撑块安装孔323。

为了方便的实现顶针支撑块32的装配所述顶针支撑块32上设置有与所述支撑块安装孔323连通的缺口，所述缺口与所述支撑块安装孔323的设置实际上是在所述顶针支撑块32上形成与所述连接部3212相适配的支撑块定位槽，支撑块定位槽卡接在连接部3212上。

所述定位组件包括设置在所述顶针支撑块32上的顶针定位槽325和顶针压紧件326，所述顶针压紧件326螺纹连接在所述顶针支撑块32上，并具有与顶针301相抵接的压紧部，顶针压紧件326将所述顶针301压紧定位在所述压紧槽326内。所述顶针压紧件326为螺纹连接在所述顶针支撑块32上的螺栓。

为了方便的实现微调节件321的旋转调节，所述微调节件321上还具有旋转操控部3214，所述旋转操控部3214与所述螺纹段3211同轴设置，并且所述旋转操控部3214与所述螺纹段3211相对设置在所述微调节件321的两端，所述连接部3212设置在所述旋转操控部3214和所述螺纹段3211之间。所述旋转操控部3214的截面为圆形，且所述旋转操控部3214的截面尺寸大于所述螺纹段3211的截面尺寸，从而能够方便的实现对螺纹段3211旋转的调控。

进一步的，为了提高顶针支撑块32在沿竖向方向上移动过程中的稳定性，在本实施例中，所述顶针组件还具有设置在所述顶针安装块31上的导引机构322，所述顶针安装块31上设置有与所述导引机构322相适配的导引孔，所述导引孔与所述导引机构322间隙配合，所述导引机构322能够沿着所述导引孔上下活动，所述导引机构322具有柱状结构并沿竖向方向延伸设置，所述微调节件321也具有柱状结构并沿竖向方向延伸设置，所述导引机构322与所述微调节件321并列设置并且两者延伸方向相互平行。

所述导引机构322的截面的形状可以为圆形或者矩形，在本实施例中所述导引机构322的截面为正方型。

所述导引孔为设置在所述顶针安装块31上的盲孔。

进一步的，所述顶针组件30还具有设置在所述顶针安装块31上的副支撑块，所述副支撑块在竖向方向上与所述顶针安装块31安装固定，并且所述副支撑块的前侧面与所述顶针支撑块32相邻，副支撑块的设置也能够有效的避免顶针支撑块32在微调节件321调整过程中随微调节件321旋转。在本实施例中所述复位机构包括压缩弹簧43和弹簧定位板44，所述弹簧定位板44设置在所述支架10上，所述压缩弹簧43的一端定位在弹簧定位板44上，压缩弹簧43的另一端位于所述顶针组件30的下侧并用于与所述顶针组件30相抵。

外力作用下顶针组件30向下移动，在移动到压缩弹簧43的位置后与压缩弹簧43相抵并压缩压缩弹簧43，此时，压缩弹簧43积蓄回弹力，在外力作用撤销后压缩弹簧43的回弹力驱使所述顶针组件30向上移动。

复位机构的设置方便的实现了顶针组件30的复位移动，从而方便的实现了设备的再次使用。

为了更好的实现压缩弹簧43的安装固定，所述顶针组件30上设置有用于定位所述压缩弹簧43的第一弹簧定位孔，所述弹簧定位板44上设置有用于定位所述压缩弹簧43的第二弹簧定位孔441，所述压缩弹簧43的两端分别定位在第一弹簧定位孔和第二弹簧定位孔441内。

将压缩弹簧43的两端分别与顶针组件30和弹簧定位板44连接固定能够更好的实现压缩弹簧43的使用，使压缩弹簧43在使用过程中更加的稳定。

如图1-3所示，所述承载组件20包括依次层叠设置的第一调节机构21、第二调节机构22与承载板23。所述第一调节机构21包括固定在所述支架10的底板11上的第一基板211、沿第一方向X可滑动设置在第一基板上的第一调节板212；所述第二调节机构22包括固定在所述第一调节板212上的第二基板221、沿垂直于第一方向X的第二方向Y可滑动设置的第二调节板222；所述承载板23固定在所述第二调节板222上并用以定位芯片压接头200。其中，所述第一方向X、第二方向Y分别为前后、左右方向，通过第一调节机构21、第二调节机构22共同实现所述承载板23与芯片压接头200在水平方向的位置调节。

为了方便的实现对承载板23的位置的调整，所述第一调节板212上具有开口朝向所述第一基板211的燕尾槽，所述第一基板211上设置有与所述燕尾槽相适配的燕尾榫；所述第一基板211上还设置有用于锁紧固定所述第一基板与211与所述第一调节板212相对位置关系的锁紧机构。

同样的，所述第二调节板222上具有开口朝向所述第二基板221的燕尾槽，所述第二基板221上设置有与所述燕尾槽相适配的燕尾榫；所述第二基板221上还设置有用于锁紧固定所述第二基板与221与所述第二调节板222相对位置关系的锁紧机构。

以图2所示出的第二调节机构22为例说明，锁紧机构包括调节件223、固定在第二基板221上的限位板224以及锁紧件225。实际操作中，先通过调节件223调整第二调节板222在第二方向Y的位置，再通过锁紧件225锁定所述第二调节板222与第二基板221。其中，所述限位板224还形成有沿第二方向Y延伸设置的条形孔，所述锁紧件225穿设于所述条形孔。所述第一调节机构21、第二调节机构22的结构设计类似，不再赘述。

所述承载板23上设置有压接头定位槽和设置在压接头定位槽旁侧的压接头定位块24，所述压接头定位块24可拆卸的安装固定在所述承载板23上并具有延伸设置在压接头定位槽上侧的压接定位部。

所述芯片压接头200通常包括基部201及固定于所述基部201的压接部202；所述压接头定位槽设置在承载板23的上表面。所述压接头定位块24一般设置为压板并藉由固定螺栓将芯片压接头200的基部201稳固安装在所述承载板23上。

为避免所述顶针组件30向下移动过程中碰撞冲击所述芯片压接头200，造成异常损伤，所述承载组件20还包括固定在所述承载板23上并与所述顶针组件30相配合的行程限位块25。所述行程限位块25设置在所述顶针组件30的下侧并用于限制所述顶针组件30的最大下降行程。

所述行程限位块25可以直接设置在所述支架10上或设置在所述承载组件20上。在本实施例中所述形成限位块25设置在所述承载组件20的承载板23上。

通过所述行程限位块25的设计，配合所述顶针301的高度位置调整，使得实际操作过程中，只有所述顶针会向下插入芯片压接头200的真空孔中预设深度，所述顶针组件30的其它构件则不会与所述芯片压接头200相接触。

如图6-10所示，所述驱动组件包括转动安装在所述支架10上的驱动轴41和设置在所述驱动轴41侧壁上的延伸臂411，所述顶针组件30上设置有驱动块35，所述驱动块35上设置有驱动承载部351；所述驱动块35固定在所述顶针安装块31与所述背板12之间，并且所述驱动块35安装固定在所述顶针安装块31上；所述驱动轴41具有初始状态和下压状态：

在初始状态下，所述延伸臂411延伸在所述驱动承载部351之上；在初始状态下，所述驱动轴后41所在的位置使所述延伸臂411对驱动承载部351无下压作用；

在下压状态下，驱动轴41旋转并带动延伸臂411摆动，所述延伸臂411上远离所述驱动轴41的一端与所述驱动承载部351相抵并下压所述驱动承载部351，驱动承载部351被下压移动并带动所述顶针组件30向下移动。

通过驱动轴41转动实现延伸臂411的摆动并在延伸臂411摆动的时候控制驱动承载部351的移动，上述结构的设置方便的实现了顶针组件30的移动控制。

进一步的，为了更好的实现对顶针组件30的控制，所述延伸臂411具有固定在所述驱动轴41上的固定端和与所述固定端相对设置的自由端；所述自由端上设置有朝所述驱动承载部351突伸的凸轮结构412。

此外凸轮结构412的设置使延伸臂411的自由端形成向驱动块承载部351方向运动的趋势，驱动轴41摆动的过程中就能方便的实现对驱动块35的运动控制。所述延伸臂411的末端设置的凸轮结构，以使得所述延伸臂411在与所述驱动承载部351抵压配合的过程中，不会造成驱动承载部351表面损伤。

所述驱动块35上设置有延伸臂穿孔350，所述驱动承载部351为设置在所述延伸臂穿孔350底壁上的承载面，所述延伸臂411延伸设置在所述延伸臂穿孔350内，且在竖向方向上所述延伸臂穿孔350的尺寸与所述凸轮结构412在竖向方向上的尺寸一致。

设置延伸臂穿孔350对延伸臂411穿孔进行定位，从而能够方便的实现延伸臂411的摆动与驱动块35的同步，也就实现了延伸臂411与顶针组件30的同步移动，方便实现根据顶针组件30的位置判断延伸臂411的位置，从而更好的实现延伸臂411对顶针组件30的控制。

在本实施例中，所述顶针组件30沿竖向方向滑动设置在所述背板12上；为了方便的实现驱动轴41的设置，所述驱动轴41转动安装在背板12上背离所述顶针组件30的一侧，且所述背板12上形成有与所述延伸臂411相适配的连接孔122，所述驱动轴41安装定位后所述延伸臂411穿设所述连接孔122，且在竖向方向上所述驱动轴41设置在所述连接孔122的中间位置。

驱动轴41设置在所述连接孔122的中间位置，在驱动轴41与连接孔122的底壁之间形成可以使延伸臂411摆动的空间。将驱动轴41设置在背板12上背离所述顶针组件30的一侧能够更好的实现驱动轴41的安装固定，方便驱动轴41的拆卸维修，同时能够有效的避免驱动轴41设置在顶针组件30同侧的时候产生的相互干扰。

所述连接孔122的底壁上形成有用于与所述延伸臂411相抵接以限制所述延伸臂411向下运动行程的辅助行程限位部123。辅助行程限位部123的设置能够通过对延伸臂411运动行程的限制实现对整个顶针机构30向下移动行程的限制，从而有效的保障了顶针机构30下降过度造成的顶针损坏的问题。

如图11所示，所述支架10上还具有可拆卸安装固定在所述背板12上背离所述顶针组件30一侧的安装盒14，所述安装盒14上设置有朝所述背板12开口设置的驱动轴定位槽141和朝所述背板12开口设置的延伸臂避让槽142，所述延伸臂避让槽142设置在所述驱动轴定位槽141的下侧并与所述驱动轴定位槽141连通，所述驱动轴41被罩设定位在所述驱动轴定位槽141内，且所述驱动轴41在驱动轴定位槽141内可沿周向转动。

设置安装盒14并将安装盒14可拆卸的安装固定在背板12上以能够方便的实现对驱动轴41的维修拆卸。

所述驱动组件还具有与所述驱动轴41连接固定的操作杆42，所述操作杆42沿所述驱动轴41的径向方向延伸设置。

所述驱动轴41的一端延伸设置在所述支架10外并形成有操作杆安装部413，所述操作杆42可拆卸安装固定在所述操作杆安装部413上。

所述操作杆安装部413的截面为矩形，所述操作杆42上设置有与操作杆安装部413相适配的操作杆定位孔421，所述驱动机构还具有操作杆锁紧机构45，所述操作杆锁紧机构45螺纹安装在所述操作杆安装部413上并将所述操作杆42锁紧固定在操作杆安装部413上。

所述延伸臂411沿所述驱动轴41的径向方向延伸设置，且所述延伸臂411的延伸方向与所述操作杆42的延伸方向相交，在所述延伸臂411沿水平方向延伸时，所述操作杆42的延伸方向相对水平方向朝斜向上延伸。

实际应用中，先将既定芯片压接头200固定在承载组件20上，所述第一调节机构21、第二调节机构22则用以实现所述芯片压接头200的精确定位，使得既定真空孔恰位于所述顶针301的下端；再通过操作杆42驱使所述顶针组件30向下移动，便可完成清理操作，所述顶针301的位置也能现场进行微调；重复操作，并能逐次完成所述芯片压接头200的真空孔的疏通清理。

所述芯片压接头真空孔清洁装置100能够方便地通过驱动组件驱使顶针组件30的顶针301移动，以实现芯片压接头200的真空孔的清洁，现场操作更为便捷，利于提高生产效率，有效降低芯片压接头200清洁过程中异常受损的风险，更好地满足生产需求。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：包括支架、用于定位芯片压接头的承载组件和顶针组件；所述顶针组件沿竖向方向滑动设置在所述支架上并位于所述承载组件的上侧；

所述顶针组件包括顶针安装块、顶针、将所述顶针压紧固定在所述顶针安装块上的定位块和顶针微调机构；

所述顶针微调机构包括微调节件、顶针支撑块和用于将所述顶针定位在所述顶针支撑块上的定位组件；所述微调节件沿竖向方向延伸设置并螺纹连接在所述顶针安装块上；所述微调节件与所述顶针支撑块配合以在旋拧所述微调节件时所述顶针支撑块可沿竖向方向移动。

2.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述顶针支撑块沿所述微调节件的周向转动安装在所述微调节件上，且所述顶针支撑块被设置为限制沿所述微调节件的轴向方向移动。

3.根据权利要求2所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述微调节件上设置有用于安装顶针安装块的连接部和设置在所述连接部上下两侧的轴向限位部；所述顶针支撑块上设置有与所述连接部相适配的支撑块安装孔；所述顶针支撑块套设在所述连接部外并在竖向上被两侧的轴向限位部限位。

4.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述定位组件包括设置在所述顶针支撑块上的顶针定位槽和顶针压紧件，所述顶针压紧件螺纹连接在所述顶针支撑块上，并将所述顶针压紧定位在所述压紧槽内。

5.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述顶针组件还具有设置在所述顶针安装块上的导引机构，所述顶针安装块上设置有与所述导引机构相适配的导引孔，所述导引机构可沿着所述导引孔上下活动；所述导引机构具有柱状结构并沿竖向方向延伸设置，且所述导引机构与所述微调节件平行设置。

6.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述顶针安装块的前侧面上设置有朝前侧开口设置的定位槽；所述定位块可拆卸的安装固定在所述顶针安装块上，并在所述定位块锁紧固定后，所述定位块将所述顶针压紧定位在所述定位槽内。

7.根据权利要求6所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述定位槽的深度小于所述顶针的直径，在所述顶针在定位到定位槽后，部分顶针向定位槽的开口方向突伸出定位槽，所述定位块上设置有与所述定位槽位置相对并相抵接的抵接部。

8.根据权利要求7所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述顶针安装块上还具有向前侧方向突伸形成的旋转限位部，所述旋转限位部设置在所述顶针安装块上并且所述旋转限位部设置在所述定位块的旁侧，并用于与定位块相抵接以限制所述定位块旋转。

9.根据权利要求6所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述顶针安装块包括本体部和设置在所述本体部前侧并靠近底部的安装部，所述安装部自所述本体部向前侧突伸形成；所述定位块设置在所述安装部上。

10.根据权利要求9所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述定位块底端与所述安装部的底端齐平，且所述定位块的尺寸与所述安装部的尺寸相适配。

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