KR101103332B1 - Ｌｅｄ 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 시트(Wafer Sheet) 상면에 부착된 양품의 칩(Chip)을 찍힘이나 파손 없이 분리하는 칩 이젝터 장치에 관한 것으로, 쉽고 정확하게 칩을 분리하기 위해서 웨이퍼 시트 배면에서 칩을 수직되게 밀어주는 이젝터 장치에 관한 것이다.

이러한 이젝터 장치의 주요 구성 요소로는 본딩 헤드부 콜렛(Collet)에 의한 칩의 픽업(Pick-up) 위치와 웨이퍼 시트 배면에서 칩을 밀어주는 위치를 정확하게 정렬하기 위한 매뉴얼(Manual) 스테이지(Stage)와, 칩을 밀어주는 이젝터 핀(Pin)의 높이(Z축)를 세팅하기 위한 편심축과 조정브라켓(Bracket)과, 이젝터 핀의 반복적인 상하 운동의 구동원인 서보모터(Servo Motor)와 크랭크(Crank) 축, 이젝터 핀과 홀더 부분(핀 뭉치)의 흔들림이나 기울어짐 없이 원활한 상하 운동을 안내하는 4면으로 구속된 가이드 마스터와, 이젝터(Ejector) 핀의 끝 부분이 마모되거나 부러진 경우 교환성, 작업성 등의 편리를 고려한 이젝터 핀 홀더(Holder) 축과 캡(Cap) 및, 웨이퍼 시트에 부착된 칩을 분리하기 전에 위치 고정 목적으로 진공 흡착하는 후드(Hood) 등으로 구성된다.

Ejector, 이젝터, 웨이퍼, 반도체, LED

Description

ＬＥＤ 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치{Chip Ejector Apparatus}

본 발명은 웨이퍼 시트(Wafer Sheet) 상면에 부착된 양품의 칩(Chip)을 찍힘이나 파손 없이 분리하는 칩 이젝터 장치에 관한 것으로, 쉽고 정확하게 칩을 분리하기 위해서 웨이퍼 시트 배면에서 안정되게 칩을 수직으로 밀어주는 이젝터 장치에 관한 것이다.

종래의 이젝터 장치에 주로 사용된 이젝터 핀 홀더의 반복적인 상하 운동을 구속하는 방법으로는 볼(Ball)이 삽입된 미니어쳐(Miniature)를 사용하거나, 안내 레일을 제작하여 사용하는 방법 등이 보편적이었다. 이러한 방법들은 다음과 같은 문제점을 안고 있다.

① 가장 근본적인 문제는 기계 가공 상의 공차 혹은 볼 케이지와 외통 간에 유격이 있어 조립되는 부품들 사이에 흔들림이나 기울어짐이 발생하기 때문에, 이젝터 핀이 칩의 배면을 정확하게 밀어주지 못하여 칩이 손상되거나 파손된다.

② 일반적으로 분리하려는 칩을 중심으로 웨이퍼 시트의 배면에 이젝터 후드 상면이 닿아 진공 흡착에 의해 고정을 한다. 그러나 후드 상면의 진공 경로 형태 및 진공 공급용 홀의 위치에 따라, 칩을 분리하기 위해 이젝터 핀이 상승할 때 진 공 누설로 인해 칩의 틀어짐, 찍힘, 파손 등의 불량을 유발한다.

③ 특히, 이젝터 후드 상면의 진공 경로 내에 공급용 홀을 배치함에 있어 웨이퍼 시트의 이동 방향(+)과 동일한 방향(x, y)으로 배치하게 되면, 진공 누설 및 진공 파기 불균일 등의 문제로 인해 웨이퍼 시트 복귀 속도가 지연되어 생산성이 떨어진다.

④ 홀더에 이젝터 핀을 설치하는 방법은 먼저 중앙 홈(Hole)에 핀을 끼우고, 홀더의 측면에서 볼트를 이용하여 핀의 높이를 조정하는 방식으로 칩이 부착된 웨이퍼 시트 배면에서 이젝터 핀이 상승하여 칩을 분리하는 최적의 높이(약 200㎛)를 세팅하기가 어렵다.

⑤ 이젝터 장치를 구성하는 전체 부품 수가 많고, 복잡하여 어떠한 문제를 발생할 수 있는 요인이 증가된다. 이로 인해 장치 제작비용 및 유지 보수비용이 증가된다.

이와 같은 여러 가지 문제점들은 LED 칩을 다이 본딩을 하는데 있어서 작업능률을 저해하는 요인뿐만 아니라, 이젝터 핀으로 칩을 분리할 때 파손, 픽업 에러(Error) 등을 유발한다.

본 발명은 상기의 문제점을 개선하여 웨이퍼 시트로부터 칩을 분리할 때, 이젝터 핀과 홀더 부분(핀 뭉치)이 흔들림이나 기울어짐 없이 원활하게 상하 운동을 하는 강성 구조를 확보하고, 양품의 칩을 손상이나 파손 없이 안정하게 픽업 장치로 전달하는 이젝터 장치를 제공하는 데 그 목적을 둔다.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 정/역방향으로의 회전 구동이 가능한 서보모터와;

상기 서보모터의 정/역방향의 회전력을 전달하는 매개체로서의 크랭크축과;

상기 서보모터의 회전 중심으로부터 편심되도록 크랭크축과 연결되어, 상기 서보모터의 회전력을 편심운동으로 전환하는 캠 플로어와;

일측에 장착된 이젝터 핀 뭉치가 수직 왕복운동을 하도록 상기 캠 플로어의 외주면과 면접되어 캠 플로어의 편심운동을 수직 왕복운동으로 전환하는 슬라이드와;

상기 이젝터 핀 뭉치의 수직 왕복운동에 있어서 이젝터 핀 뭉치의 흔들림이나 기울어짐을 방지하며 가이드 하는 가이드 마스터와;

상기 이젝터 핀 뭉치와 연동되며 상부에 홀더부를 마련한 이젝터 핀 홀더와, 상기 홀더부에 일측이 삽입되는 이젝터 핀과, 상기 이젝터 핀을 홀더부에 고정하도록 홀더부를 조여주는 캡으로 이루어진 이젝터부와;

상기 이젝터부가 내설되는 공간을 확보하고, 일측은 내부의 공기를 흡입하도록 흡입포트를 마련하며, 상부는 이젝터 핀의 수직 왕복운동의 통로가 되는 관통공과 웨이퍼 시트를 흡착하기 위한 흡착부를 마련하여 이루어진 이젝터 후드부와;

상기 서보모터, 가이드 마스터 및 이젝터 후드부를 고정하는 메인브라켓;

을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치에 의해 달성된다.

본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치에 의하면, 이젝터 핀의 흔들림이나 기울어짐 없이 칩의 배면을 정확하게 밀어 올리기 때문에 웨이퍼 시트로부터 양품의 칩을 찍힘이나 파손 없이 분리하여, 본딩 헤드부 픽업 장치에 안전하게 전달하는 효과가 있다.

또한, 이젝터 후드부 상면에 3열의 동심원 진공 경로와 경로 내에 진공 공급 홀을 웨이퍼 시트의 이동방향에 대해 45˚ 회전되게 대칭으로 배치함으로 인해 이젝터 핀이 칩을 분리한 후 빠르게 웨이퍼 시트가 복귀되어 생산성을 높이는 효과가 있다.

또한, 이젝터 핀의 고정 방법을 볼트가 아닌 샤프 연필의 개념을 이용하여 축과 캡에 테이퍼를 주고 왼나사로 체결함으로 인해 핀 끝부분의 마모 혹은 파손에도 신속, 정확하게 교환할 수 있으며, 풀림 예방에도 효과가 있다.

또한, 칩의 분리 위치와 픽업 위치를 맞추기 위한 매뉴얼 스테이지와 칩이 부착된 웨이퍼 시트 배면에서 이젝터 핀이 상승하여 칩을 분리하는 최적의 높이를 맞추기 위한 편심축과 장공 등의 메커니즘을 활용함으로써 장치의 세팅 및 유지 보수 시간을 단축하는 효과가 있다.

또한, 종래의 이젝터 장치에 비해 구성하는 전체 부품 수를 줄이고, 간소화함으로 인해 문제를 일으킬 요인을 줄임과 동시에 제작비용을 절감하는 효과가 있다.

본 발명은 웨이퍼 시트(Wafer Sheet) 상면에 부착된 양품의 칩(Chip)을 찍힘이나 파손 없이 분리하는 칩 이젝터 장치에 관한 것으로,

정/역방향으로의 회전 구동이 가능한 서보모터와;

상기 서보모터의 정/역방향의 회전력을 전달하는 매개체로서의 크랭크축과;

상기 서보모터의 회전 중심으로부터 편심되도록 크랭크축과 연결되어, 상기 서보모터의 회전력을 편심운동으로 전환하는 캠 플로어와;

일측에 장착된 이젝터 핀 뭉치가 수직 왕복운동을 하도록 상기 캠 플로어의 외주면과 면접되어 캠 플로어의 편심운동을 수직 왕복운동으로 전환하는 슬라이드와;

상기 이젝터 핀 뭉치의 수직 왕복운동에 있어서 이젝터 핀 뭉치의 흔들림이나 기울어짐을 방지하며 가이드하는 가이드 마스터와;

상기 이젝터 핀 뭉치와 연동되며 상부에 홀더부를 마련한 이젝터 핀 홀더와, 상기 홀더부에 일측이 삽입되는 이젝터 핀과, 상기 이젝터 핀을 홀더부에 고정하도록 홀더부의 외주면을 조여주는 캡으로 이루어진 이젝터부와;

상기 이젝터부가 내설되는 공간을 확보하고, 일측은 내부의 공기를 흡입하도록 흡입포트를 마련하며, 상부는 이젝터 핀의 수직 왕복운동의 통로가 되는 관통공과 웨이퍼 시트를 흡착하기 위한 흡착부를 마련하여 이루어진 이젝터 후드부와;

상기 서보모터, 가이드 마스터 및 이젝터 후드부를 고정하는 메인브라켓;을 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명에 있어서, 상기 메인브라켓의 높이조절 및 수평이동 조절을 위해 메인브라켓의 하부와 결합되며 높이조절이 가능한 높이조절부와, 상기 높이조절부의 하부에 장착되며 높이조절부 및 메인브라켓의 수평이동을 조절하는 매뉴얼 스테이지를 더 구비하여 구성하는 것이 바람직하고,

상기 높이조절을 위한 수단으로써, 상기 메인브라켓의 하부는 높이조절홀과, 높이조절홀의 양측으로 고정홀을 형성하고,

상기 높이조절부는 상기 높이조절홀과 대응되는 장홀과, 상기 고정홀과 대응되는 결합홀을 마련한 조정브라켓과, 상기 장홀에 삽입되어 높이조절홀에 결합되는 편심축을 갖는 조절편으로 구성하는 것이 바람직하다.

이와 같은 수단을 이용한 높이조절은, 상기 편심축을 갖는 조절편을 회전시켜 편심에 의한 메인브라켓의 상,하 유동을 일으켜 메인브라켓의 높이를 조절한 후 고정홀과 결합홀에 볼팅 체결로서 조정브라켓과 메인브라켓을 고정하는 것에 의해 이루어진다.

한편, 본 발명은 상기 이젝터 후드부의 하부측에 진공 누설 방지캡을 삽입하여 진공영역을 이젝터 후드부에 한정시켜 즉, 진공영역의 부피를 줄여서 웨이퍼 시 트의 흡·탈착에 대한 빠른 응답성을 확보한 것이 특징이다.

이하, 본 발명의 양호한 실시예를 도시한 첨부도면들을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치의 전체적인 모습을 나타내고, 각 구성의 동작관계를 개략적으로 표현한 도면으로,

서보모터(10)는 정/역방향으로의 회전 구동이 가능한 구성이고, 크랭크축(12)은 서보모터(10)의 일측과 연결되어 서보모터(10)의 정/역방향의 회전력을 전달하는 구성이다.

여기서, 서보모터(10)의 정/역방향으로의 방향전환의 빠른 응답성을 확보하기 위하여 도 6과 같이 원의 일부(θ°)가 절단된 피측정부(43)와, 피측정부(43)의 양 끝단을 센싱하는 포토센서(41)를 이용한다.

즉, 포토센서(41)가 피측정부(43)의 양 끝단을 센싱하여 생성한 신호를 기초로 상기 서보모터(10)의 정/역방향으로의 방향전환을 제어하는 것이다.

캠 플로어(13)는 도 5에 도시한 바와 같이 상기 서보모터(10)의 회전 중심으로부터 편심되도록 크랭크축(12)과 연결되어, 서보모터(10)의 회전력을 편심운동으로 전환하는 구성이다.

슬라이드(61)는 도 1,5에 도시한 바와 같은 형상으로, 우측의 하단은 캠 플로어(13)의 외주면과 면접되어 캠 플로어(13)의 편심운동을 수직 왕복운동으로 전 환하는 구성이다.

이러한 슬라이드(61)는 캠 플로어(13)의 외주면과 면접되어 있어 상부 이동은 캠 플로어(13)의 편심운동에 의해 이루어지고, 하부 이동은 자중에 의해 하강되는 형태로 이루어져 있다. 따라서, 하부로의 이동은 상부로의 이동보다 느려질 수 있는데, 이는 도 1에 도시한 바와 같이 조정브라켓의 일측 상부와 슬라이드(61)의 하부에 연결된 스프링(37)의 인장력으로 해소한다.

가이드 마스터(81)는 상기 이젝터 핀 뭉치(62)의 수직 왕복운동에 있어서 이젝터 핀 뭉치(62)의 흔들림이나 기울어짐을 방지하며 가이드 하는 구성으로, 이젝터 핀 뭉치(62)의 외주면을 4면의 롤러 구속형의 방식으로 가이드 하는 구성이다.

즉, 가이드 마스터(81)의 내주면은 대략 사각의 형태이고, 도시되지는 않았으나 내부에 구름 베어링 등을 구비하여, 이젝터 핀 뭉치(62)의 수직 왕복운동을 부드럽게 하고 기울어짐이나 흔들림을 방지한다.

이젝터부는 도 8에 도시된 바와 같은 결합관계이며, 도 7에 도시된 바와 같이 이젝터 핀 뭉치(62)의 상부 안착부(62a)에 일측이 안착되어 이젝터 핀 뭉치(62)와 연동되는 구성으로, 상부에 홀더부를 마련한 이젝터 핀 홀더(91)와, 상기 홀더부에 일측이 삽입되는 이젝터 핀(93)과, 상기 이젝터 핀(93)을 홀더부에 고정하도록 홀더부의 외주면을 조여주는 캡(92)으로 구성되며, 도면에는 표현되지 않았지만 캡(92)의 하부측 내주면은 나사산이 형성되어 있고, 캡(92)에 형성된 나사산과 연 결되는 이젝터부의 상부 외주면 또한 나사산이 형성되어 있어 캡(92)과 이젝터부의 상부의 결합을 견고히 한다.

홀더부는 상단이 수평으로 절단된 원뿔 형태의 핀고정부(91a)와, 핀고정부(91a)의 상부측 중심으로부터 하방향으로 길게 형성된 핀고정홀(91b)과, 상기 핀고정부(91a)가 수직으로 좌,우 대칭이 되게 분리하여 핀고정홀(91b)의 유동성을 확보하는 절개부(91c)로 구성된다.

이젝터 핀(93)은 이젝터 장치에 있어서, 웨이퍼 시트의 상면에 부착된 칩을 분리하기 위한 최종단계의 구성으로, 일측이 상기 핀고정홀(91b)에 삽입되어 이젝터 핀 뭉치(62)의 수직 왕복운동과 연동된다.

캡(92)은 이젝터 핀(93)을 홀더부에 고정하도록 홀더부의 외주면을 조여주는 구성으로, 내부면은 상기 핀고정부(91a)의 외주면 보다 크기가 작게 형성되어 있고, 하부측은 전술한 바와 같이 나사산이 형성되어 있어 이젝터부의 상부측과 결합하면 홀더부의 핀고정부(91a)를 조이므로 이젝터 핀(93)을 홀더부에 견고히 고정한다.

이젝터 후드부는 도 2,4,7에 도시한 바와 같이 이젝터부가 내설되는 공간을 확보하고, 일측은 내부의 공기를 흡입하도록 흡입포트(83a)를 마련하며, 상부는 이젝터 핀(93)의 수직 왕복운동의 통로가 되는 관통공(73)과 웨이퍼 시트를 흡착하기 위한 흡착부를 마련하여 이루어진 구성이다.

흡착부에 관련한 도면은 도 4로서, 흡착부의 중심에는 이젝터 핀(93)의 수직 왕복운동의 통로가 되는 관통공(73)이 형성되어 있고, 주위에는 웨이퍼 시트를 견고히 고정하기 위한 3열의 동심원 형태로 형성된 진공라인(74)과, 상기 진공라인(74)에 형성된 진공 공급용 홀(74a)로 이루어진다. 구체적으로, 진공경로(74) 내에 진공 공급용 홀(74a)의 위치를 살펴보면, 수평 기준에서 반시계 방향으로 45°회전된 지점으로부터 시작하여 가장 안쪽 경로에는 90°등간격으로 4군데, 그 다음 경로에는 45°등간격으로 8군데, 가장 바깥쪽 경로에는 30°등간격으로 12군데, 총 24군데 진공 공급용 홀(74a)을 대칭되게 분포하여 칩 파손 예방, 웨이퍼 시트의 빠른 복귀성을 실현한다.

한편, 이젝터 후드부의 하부측에는 진공 누설 방지캡(2)을 삽입하여 진공영역을 가이드 마스터(81)까지 포함하는 것이 아닌 이젝터 후드부에 한정시켜 웨이퍼 시트의 흡·탈착에 대한 빠른 응답성을 확보한다.

메인브라켓(51)은 도 1에 도시한 바와 같이 서보모터(10), 가이드 마스터(81) 및 이젝터 후드부를 고정하는 구성으로, 서보모터(10)의 구동원을 시작으로 크랭크축(12), 캠 플로어(13), 슬라이드(61), 이젝터 핀 뭉치(62), 이젝터 핀 홀더(91), 이젝터 핀(93)에 이르기까지의 메커니즘을 안정되게 실현하기 위해 구성된다.

구체적으로, 메인브라켓(51)은 도 9에 도시한 바와 같이 대략 "ㄱ"자 형태로서, 메인브라켓(51)에 형성된 서보모터 고정홀(52)은 서보모터(10)를 삽입시켜 서 보모터(10)를 지지하고, 메인브라켓(51)에 형성된 가이드홀(53)에는 가이드 마스터(81)를 삽입시키고 그 둘레에 형성된 결합공(54)과 가이드 마스터(81)의 연결공(82)의 중심을 일치시켜 볼팅 체결을 하여 가이드 마스터(81)를 지지한다.

또한, 이젝터 후드부도 메인브라켓(51)에 형성된 결합공(54)에 볼팅 체결로 메인브라켓(51)에 결합된다(미도시).

한편, 이러한 메인브라켓(51)의 하부측에는 메인브라켓(51)의 높이조절 및 수평이동 조절을 위해 도 3,9,10에 도시된 매뉴얼 스테이지 및 높이조절부를 더 구성한다.

높이조절부는 메인브라켓(51)의 하부와 결합되며 높이조절이 가능한 구성이고, 매뉴얼 스테이지는 높이조절부의 하부에 결합되며 메인브라켓(51)의 수평이동을 조절하는 구성이다.

매뉴얼 스테이지는 널리 알려진 통상의 구성으로, 도 3에 도시한 바와 같은 동작을 수행한다. 살펴보면, 매뉴얼 스테이지는 크게 움직이는 상판(21)과 바닥에 고정된 하판(22)으로 구성되는데, 하판(22)과 상판(21) 사이는 유동가이드(25,26) 및 내부 스프링(미도시)이 마련되어 있고, 상판(21)의 일측은 고정편(21a)이, 하판(22)의 일측은 지지편(27b)이 장착되어 있다.

또한, 지지편(27b)의 내부는 내주면에 나사산이 형성된 고정가이드(28)가 장착되어 있고, 이 고정가이드(28)에 조절편(27)이 결합되어 있다.

상기 조절편(27)의 일측은 고정가이드(28)의 내주면에 형성된 나사산과 대응되는 나사산이 형성되어 있고, 조절편(27)을 정방향으로 회전시키면 조절편(27)의 일단이 고정편(21a)의 일측을 밀어주어 상판(21)이 움직이게 된다.

그리고 상판(21)을 원위치로 되돌리거나, 그 이상으로 이동시키려면 조절편(27)의 회전방향을 역방향으로 회전시키면 되는데 이때는 상판(21)과 하판(22)을 연결한 내부 스프링의 인장력에 도움을 받는다.

그리고, 상판(21)을 원하는 위치에 이동시켰으면 상판(21)의 고정을 위하여 매뉴얼 스테이지의 전방에 마련된 고정용 조정구(23)를 돌려 고정판(24)이 상판(21)과 하판(22)에 밀착되게 한다.

높이조절부를 구성하기 위해서는 도 9에 도시한 바와 같이 메인브라켓(51)의 하부에 높이조절홀(55)과, 높이조절홀(55)의 양측으로 고정홀(56,57)이 형성되어 있어야 한다.

그리고 상기 높이조절부는 상기 높이조절홀(55)과 대응되는 장홀(31c)과, 상기 고정홀(56,57)과 대응되는 결합홀(31a,31b)을 마련한 조정브라켓과, 상기 장홀(31c)에 삽입되어 높이조절홀(55)에 결합되는 편심축(32a)을 갖는 조절편(32)으로 구성한다.

조정브라켓은 수직브라켓(31)과 수평브라켓(33)으로 구분되는데 상기 장홀(31c)과, 결합홀(31a,31b)은 도 9에 도시한 바와 같이 수직브라켓(31)에 형성되어 있다.

이러한 구성으로 이루어진 높이조절부에서 상기 조절편(32)을 회전시키면 메인브라켓(51)의 높이가 도 9 및 도 10과 같이 조절된다. 그리고 높이 조절이 완료되면 고정홀(56,57)과 결합홀(31a,31b)에 볼팅 체결로서 조정브라켓과 메인브라켓(51)을 고정한다.

이상 본 발명이 양호한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 기술 분야에 속하는 자들은 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에 다양한 변경 및 수정을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 진정한 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치의 전체적인 모습을 나타낸 도면,

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 매뉴얼 스테이지의 동작관계를 나타낸 도면,

도 4는 도 2의 B부분 확대도,

도 5는 본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치에 있어서 회전운동을 수직 왕복운동으로 전환하는 구성을 상세히 나타낸 도면,

도 6은 본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치에 있어서 빠른 회전 응답성을 확보하기 위해 설치된 포토센서와 피측정부의 동작관계를 나타낸 도면,

도 7은 본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치의 동작관계 일예를 나타낸 도면,

도 8은 본 발명에 따른 이젝트부의 결합관계를 나타낸 도면,

도 9는 본 발명에 따른 높이조절 구성의 동작관계를 나타낸 도면,

도 10은 도 9의 A-A 단면도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

2: 진공 누설 방지캡 10: 서보모터

12: 크랭크축 13: 캠 플로어

31c: 장홀 31a,31b: 결합홀

32a: 편심축 32: 조절편

51: 메인브라켓 55: 높이조절홀

56,57: 고정홀 61: 슬라이드

62: 이젝터 핀 뭉치 73: 관통공

81: 가이드 마스터 83a: 흡입포트

91: 이젝터 핀 홀더 92: 캡

93: 이젝터 핀

Claims (4)

1. 정/역방향으로의 회전 구동이 가능한 서보모터(10)와;

   상기 서보모터(10)의 정/역방향의 회전력을 전달하는 매개체로서의 크랭크축(12)과;

   상기 서보모터(10)의 회전 중심으로부터 편심되도록 크랭크축(12)과 연결되어, 상기 서보모터(10)의 회전력을 편심운동으로 전환하는 캠 플로어(13)와;

   일측에 장착된 이젝터 핀 뭉치(62)가 수직 왕복운동을 하도록 상기 캠 플로어(13)의 외주면과 면접되어 캠 플로어(13)의 편심운동을 수직 왕복운동으로 전환하는 슬라이드(61)와;

   상기 이젝터 핀 뭉치(62)의 수직 왕복운동에 있어서 이젝터 핀 뭉치(62)의 흔들림이나 기울어짐을 방지하며 가이드하는 가이드 마스터(81)와;

   상기 이젝터 핀 뭉치(62)와 연동되며 상부에 홀더부를 마련한 이젝터 핀 홀더(91)와, 상기 홀더부에 일측이 삽입되는 이젝터 핀(93)과, 상기 이젝터 핀(93)을 홀더부에 고정하도록 홀더부의 외주면을 조여주는 캡(92)으로 이루어진 이젝터부와;

   상기 이젝터부가 내설되는 공간을 확보하고, 일측은 내부의 공기를 흡입하도록 흡입포트(83a)를 마련하며, 상부는 이젝터 핀(93)의 수직 왕복운동의 통로가 되는 관통공(73)과 웨이퍼 시트를 흡착하기 위한 흡착부를 마련하여 이루어진 이젝터 후드부와;

   상기 서보모터(10), 가이드 마스터(81) 및 이젝터 후드부를 고정하는 메인브라켓(51);을 포함하며,

   상기 메인브라켓(51)의 높이조절 및 수평이동 조절을 위해 메인브라켓(10)의 하부와 결합되며 높이조절이 가능한 높이조절부와, 상기 높이조절부의 하부에 장착되며 높이조절부 및 메인브라켓(51)의 수평이동을 조절하는 매뉴얼 스테이지를 더 구비하여 구성되고,

   상기 메인브라켓(51)의 하부는 높이조절홀(55)과, 높이조절홀(55)의 양측으로 고정홀(56,57)을 형성하고,

   상기 높이조절부는 상기 높이조절홀(55)과 대응되는 장홀(31c)과, 상기 고정홀(56,57)과 대응되는 결합홀(31a,31b)을 마련한 조정브라켓과, 상기 장홀(31c)에 삽입되어 높이조절홀(55)에 결합되는 편심축(32a)을 갖는 조절편(32)으로 구성하여,

   상기 조절편(32)을 회전시켜 메인브라켓(51)의 높이를 조절한 후 고정홀(56,57)과 결합홀(31a,31b)에 볼팅 체결로서 조정브라켓과 메인브라켓(51)을 고정하여 높이조절을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 이젝터 후드부의 하부측에는 진공 누설 방지캡(2)을 삽입하여 진공영역을 이젝터 후드부에 한정시켜 웨이퍼 시트의 흡·탈착에 대한 빠른 응답성을 확보한 것을 특징으로 하는 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치.
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