CN114724741B - 液态金属微胶囊、导电浆料及其制备方法、电子器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种液态金属微胶囊、导电浆料及制备方法、电子器件，涉及新材料技术领域。本发明提供的液态金属微胶囊包括：液态金属核、包覆于液态金属核外的衔接层、包覆于所述衔接层外的包覆层；所述衔接层与所述液态金属的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力，所述衔接层与所述包覆层的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力。本发明的技术方案能够提高包含液态金属的导电浆料的稳定性。

Description

液态金属微胶囊、导电浆料及其制备方法、电子器件

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种液态金属微胶囊、导电浆料及制备方法、电子器件。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，市场对导电材料的特异性和功能性要求越来越苛刻。为满足上述要求，导电材料逐渐由最初的金属、碳等单一材料发展为复合导电材料。复合导电材料多采用固态导电介质与载体物质共同制成，例如将导电微粒如银粉、铜粉、碳粉、石墨烯等与环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、有机硅树脂等复合而成。

液态金属具有优异的导电性和柔性，将液态金属添加至导电浆料中提升导电浆料的柔性。现有技术中提出了一些在导电浆料中加入液态金属的方案，如将液态金属与各类导电粉体直接填充到树脂体系中加工制造可固化型复合导电材料，但发明人发现，液态金属的加入，会严重降低复合导电材料的稳定性(在制备过程中、储存过程中或者使用过程中)，导致复合导电材料中的导电粉体出现团聚、絮凝、沉降等现象，使得细度显著下降，导电材料分布不均，造成电阻显著上升甚至完全不导电的现象发生。

发明内容

本发明提供一种液态金属微胶囊、导电浆料及制备方法、电子器件，可以提高包含液态金属的导电浆料的稳定性。

第一方面，本发明提供一种液态金属微胶囊，采用如下技术方案：

所述液态金属微胶囊包括：液态金属核、包覆于液态金属核外的衔接层、包覆于所述衔接层外的包覆层；所述衔接层与所述液态金属的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力，所述衔接层与所述包覆层的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力。

可选地，用于制作所述衔接层的衔接物料选用促进液态金属分散的物质。

可选地，所述衔接物料为低分子量不饱和多元酸聚合物同聚硅氧烷共聚物，或者，低分子量不饱和多元酸聚合物同多胺的共聚物，或者，低分子量不饱和多元酸聚合物同醇胺的共聚物，或者，含有颜料亲和基团的高分子嵌段聚合物。

可选地，所述包覆层的材质为氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂，聚氨酯树脂，环氧树脂，聚酯树脂中的一种。

可选地，所述液态金属微胶囊的直径为0.01微米～5微米。

进一步地，所述衔接层的厚度为5纳米～30纳米，所述包覆层的厚度为 20纳米～200纳米。

第二方面，本发明提供一种液态金属微胶囊的制备方法，用于制备以上任一项所述的液态金属微胶囊，采用如下技术方案：

所述液态金属微胶囊的制备方法包括：

步骤S11、将液态金属与衔接物料置于密闭容器中；

步骤S12、向容器内充入保护气体或者抽真空；

步骤S13、将液态金属和衔接物料充分分散，形成包覆有衔接层的液态金属核；

步骤S14、将包覆材料溶解形成包覆溶液；

步骤S15、将步骤S14所得物料添加至步骤S13所得物料中，进行混合，得到所述液态金属微胶囊，所述液态金属微胶囊包括：液态金属核、包覆于液态金属核外的衔接层、包覆于所述衔接层外的包覆层。

可选地，所述液态金属与所述衔接物料的质量比为1:20～1:2。

可选地，所述包覆溶液与所述液态金属的质量比为1:10～1:2。

第三方面，本发明提供一种导电浆料，采用如下技术方案：

所述导电浆料包括：导电粉体、成膜物、溶剂、助剂、以及以上任一项所述的液态金属微胶囊。

可选地，按重量百分比计，所述导电浆料包括：45％～80％的导电粉体； 1％～10％的成膜物；0.01％～50％的液态金属微胶囊；0.1％～2％助剂；2％～20％的溶剂。

第四方面，本发明提供一种导电浆料的制备方法，用于制备以上任一项所述的导电浆料，采用如下技术方案：

所述导电浆料的制备方法包括：

步骤S21、制备液态金属微胶囊；

步骤S22、使用溶剂将成膜物溶解；

步骤S23、将助剂加入步骤S22所得物料中；

步骤S24、将导电粉体加入步骤S23所得物料中；

步骤S25、将步骤S24所得物料与步骤S21所得物料按比例混合，得到导电浆料。

第五方面，本发明提供一种电子器件，所述电子器件，包括基材和位于所述基材上的导电线路，所述导电线路由以上任一项所述的导电浆料印制固化后形成。

本发明提供了一种液态金属微胶囊、导电浆料及制备方法、电子器件，其中，液态金属微胶囊包括：液态金属核、包覆于液态金属核外的衔接层、包覆于衔接层外的包覆层；衔接层与液态金属的结合力大于包覆层与液态金属的结合力，衔接层与包覆层的结合力大于包覆层与液态金属的结合力。由于在液态金属微胶囊中，液态金属核被衔接层和包覆层包覆，在制备、存储、使用导电浆料的过程中，液态金属均不会与导电粉体接触，因此，液态金属与导电粉体、成膜物之间也不存在现有技术中的相互作用，进而有效提高包含液态金属的导电浆料的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中的液态金属微胶囊的结构示意图；

图2为现有技术中的液态金属微胶囊的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的液态金属微胶囊的制备方法流程图；

图4为本发明实施例提供的导电浆料的制备方法流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。

以制备过程为例，现有复合导电材料的制备过程中，采用的是以下三种方法之一：第一种，将液态金属与导电粉体同时填充至树脂体系中；第二种，先在树脂体系中添加导电粉体，再添加液态金属；第三种，在树脂体系中添加导电粉体，在另一溶剂体系中添加液态金属，再混合。

经过对上述复合导电材料的组分以及制备过程进行大量反复实验及分析，发明人发现，造成上述现象的原因如下：在复合导电材料的制备过程中，液态金属在各类“高能”加工过程(如搅拌、球磨、砂磨、三辊研磨等)中对导电粉体产生明显的润湿包覆作用，导电粉体在高速运动过程中，随着液态金属的润湿包覆作用，相互碰撞后很快融合，和/或，液态金属改变树脂体系中润湿分散剂原本在溶剂和树脂中的铺展状态，使得树脂迅速发生形貌变化，絮凝成表面积极小的单元，无法为导电粉体提供物理阻隔和稳定的双电层结构，造成导电粉体团聚，这种情况发生的概率随着液态金属以及导电粉体的填充量的增加而显著上升，若降低导电粉体和液态金属填充量，可以一定程度避免此类现象发生，但也造成复合导电材料中有效组分含量下降，总体导电性能下降。

为解决液态金属制备导电浆料过程中的问题，本发明实施例提供了一种液态金属微胶囊，具体地，如图1所示，图1为本发明实施例提供的液态金属微胶囊的结构示意图，液态金属微胶囊包括：液态金属核1、包覆于液态金属核1外的衔接层2、包覆于衔接层2外的包覆层3；衔接层2与液态金属的结合力大于包覆层3与液态金属的结合力，衔接层2与包覆层3的结合力大于包覆层3与液态金属的结合力。

其中，衔接层2与液态金属核1或者包覆层3之间的结合力，可以体现为物理方式，如吸附、粘附等，也可以体现为化学方式，如离子键、共价键、范德瓦尔斯键和金属键等，或者物理方式与化学方式的结合。可选地，本发明实施例中通过衔接层2与包覆层3中不同的基团实现，例如，衔接层2中的基团具有强极性，包覆层3中的基团具有中强极性，进而使得衔接层2与液态金属核1之间具有更大的结合力。

由于在液态金属微胶囊中，液态金属核1被衔接层2和包覆层3包覆，在制备、存储、使用导电浆料的过程中，液态金属均不会与导电粉体接触，因此，液态金属与导电粉体、成膜物之间也不存在现有技术中的相互作用，进而有效提高包含液态金属的导电浆料的稳定性。另外，衔接层2的设置可以大大提高包覆层3对液态金属核1的包覆效果，且大大提高液态金属核1 与包覆层3脱离的难度，进而使得液态金属微胶囊的结构更稳定，进一步提高包含液态金属的导电浆料的稳定性。

在由含有液态金属微胶囊的导电浆料制成的导电线路的使用过程中，在高于液态金属的熔点的环境下，导电线路发生弯折、拉伸或扭曲等形变时，液态金属微胶囊会发生形变而破裂，将其中包覆的液态金属释放出来，上述液态金属处于液态，进而具有较好的流动性和变形能力，液态金属可填补导电通路，进而使得导电线路具有较好的柔性。与图2所示的直接用包覆层包覆液态金属核形成的液态金属微胶囊相比，由于本发明实施例中包覆层3对液态金属核1的包覆效果好，液态金属核1与包覆层3脱离的难度高，进而能够大大提高液态金属在导电浆料中的填充量，进一步提升导电线路的柔性。

下面本发明实施例对液态金属微胶囊的各层结构进行详细说明。

可选地，本发明实施例中的液态金属为熔点在300℃以下的低熔点金属，例如，熔点在300℃以下的金属单质(汞单质、镓单质、铟单质或者锡单质等)，熔点在300℃以下的合金，或者，二者的共混物。熔点在300℃以下的合金可以为镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金、铋铟锌合金、铋锡锌合金、铋铟锡锌合金、铋铟锡铅合金、铋锡镉合金、铋铅锡合金、铋锡铅镉合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌合金、锡锌铜合金和锡银铜合金中的一种。

可选地，液态金属的熔点满足：至少在由包含液态金属微胶囊的导电浆料制成的导电线路发生形变时，液态金属呈液态。具体包括多种情况：第一种，导电线路的正常使用(即无明显变形)温度T1与其发生形变时的温度 T2相同，则液态金属的熔点应低于上述温度T1或T2，以使得在导电线路发生形变时，液态金属呈液态；第二种，导电线路的正常使用温度T1高于其发生形变时的温度T2，则液态金属的熔点应低于上述温度T2，以使得在导电线路发生形变时，液态金属呈液态；第三种，导电线路的正常使用温度T1 低于其发生形变时的温度T2，则液态金属的熔点应低于上述温度T2，以使得在导电线路发生形变时，液态金属呈液态，此情况下，在导电线路正常使用时液态金属可以呈液态也可以呈固态。例如，导电线路为水洗唛中的天线，其正常使用温度为室温，在对其进行工业水洗或洗涤龙洗涤时其需要发生形变，洗涤时的温度高于室温，则液态金属的熔点只要保证其在洗涤时液态金属呈液态即可，即液态金属的熔点可以低于洗涤时的温度且高于室温，或者，液态金属的熔点低于室温。

可选地，液态金属微胶囊中的液态金属为室温呈液态的镓铟合金、镓锡合金、镓单质、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金等。

可选地，在满足以上结合力要求的前提下，本发明实施例中的用于制作衔接层的衔接物料选用促进液态金属分散的物质，以使得在制作液态金属微胶囊的过程中，将液态金属与衔接物料混合分散过程中，衔接物料能够促进液态金属分散，进而使液态金属分散成尺寸较小的液滴。

可选地，衔接物料为低分子量不饱和多元酸聚合物同聚硅氧烷共聚物，或者，低分子量不饱和多元酸聚合物同多胺的共聚物，或者，低分子量不饱和多元酸聚合物同醇胺的共聚物，或者，含有颜料亲和基团的高分子嵌段聚合物。需要说明的是，根据实际需要衔接物料中也可以加入适量溶剂。

可选地，包覆层3的材质为聚酯树脂、密胺树脂、氯醋树脂、氯乙烯醋酸乙烯树脂、有机硅树脂、明胶、海藻酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、壳聚糖、聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、环氧树脂、氟碳树脂、环氧丙烯酸树脂、环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、酚醛树脂、硝化纤维素、乙基纤维素、醇酸树脂、氨基树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、羟基改性的氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、热塑性聚氨酯树脂、丁苯橡胶树脂、丁腈橡胶树脂、具有封闭基团的异氰酸酯及其低聚物中的一种或几种。选择上述物质作为包覆层3具有以下优点，一方面上述包覆物质能够与液态金属稳定长时间存在，且PH接近中性，无强碱性或酸性组份，不会与液态金属发生显著的化学反应，另一方面，上述包覆物质与导电浆料中的成膜物具有较好的相容性，可以保证导电浆料具备良好的融合性并且无显著分相，再一方面，上述包覆物质具备自成膜性，不会造成导电浆料总体性能的缺陷。其中，丁苯橡胶树脂、丁腈橡胶树脂与其他材料混合时，可以进一步提高液态金属微胶囊的包覆效果，进而提高导电浆料的稳定性。

可选地，本发明实施例中液态金属微胶囊的直径为0.01微米～5微米，一方面保证在弯折破坏力下，液态金属微胶囊较易破碎，进而填充因外力形变形成的导电粉体之间形成的大量间隙，补偿导电粉体有效接触减少造成的电阻上升，另一方面保证液态金属微胶囊比重适中，不易出现相分离，也不易出现在丝网印刷过程中提前造成液态金属微胶囊的破坏，进而可以保证导电浆料的整体附着力，也能够避免在印刷复杂且线间距较低的图案时的短路风险。

进一步地，本发明实施例中衔接层2的厚度为5纳米～30纳米，包覆层3 的厚度为20纳米～200纳米，以提高液态金属微胶囊的包覆效果，进而提高导电浆料的稳定性。

相应地，本发明实施例还提供一种液态金属微胶囊的制备方法，用于制备以上任一项所述的液态金属微胶囊，具体地，如图3所示，图3为本发明实施例提供的液态金属微胶囊的制备方法流程图，该液态金属微胶囊的制备方法包括：

步骤S11、将液态金属与衔接物料置于密闭容器中。

可选地，液态金属与衔接物料的质量比为1:20～1:2，如1:19、1:18、1:17、 1:16、1:15、1:14、1:13、1:12、1:11、1:10、1:9、1:8、1:7、1:6、1:5、1:4或者1:3，优选为1:8～1:16，以使衔接物料包覆液态金属后形成厚度合适的衔接层，使包含液态金属微胶囊的导电浆料兼具较好的稳定性和导电性。

步骤S12、向容器内充入保护气体或者抽真空。

步骤S13、将液态金属和衔接物料充分分散，形成包覆有衔接层的液态金属核。

例如，通过超声，球磨或着高速搅拌等方式将液态金属和衔接物料进行充分风扇，形成包覆有衔接层的液态金属核。

步骤S14、将包覆材料溶解形成包覆溶液。

可选地，包覆溶液与液态金属的质量比为1:10～1:2，如1:9、1:8、1:7、 1:6、1:5、1:4或者1:3，优选为1:8～1:4，以使形成的包覆层厚度适中，包含液态金属微胶囊的导电浆料兼具较好的稳定性和导电性。

步骤S15、将步骤S14所得物料添加至步骤S13所得物料中，进行混合，得到液态金属微胶囊，液态金属微胶囊包括：液态金属核、包覆于液态金属核外的衔接层、包覆于衔接层外的包覆层。

此外，本发明实施例还提供一种导电浆料，具体地，该导电浆料包括：导电粉体、成膜物、溶剂、助剂、以及以上任一项所述的液态金属微胶囊。

其中，导电粉体可以为金粉、银粉、铜粉、铁粉、镍粉、铝粉、石墨烯粉、炭黑粉、石墨粉、银包铜粉等中的一种或者至少两种组成的混合物。导电粉体的形状为片状、球状、线形、棒状、针状、树枝状等中的一种或者至少两种组成的混合物。导电粉体的尺寸为0.1μm～6μm。

成膜物可以为聚氨酯树脂、聚酯树脂、氯醋树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种。

助剂可以包括抗氧化剂、增柔剂，流平剂、消泡剂、粘度调节剂中的一种或几种。

溶剂可以包括丁酮、环己酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、异佛尔酮、甲苯、二甲苯、丁基卡必醇、醇酯12、DBE、乙二醇丁醚、乙二醇乙醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种。

可选地，本发明实施例中，按重量百分比计，导电浆料包括：45％～80％的导电粉体；1％～10％的成膜物；0.01％～50％的液态金属微胶囊；0.1％～2％助剂；2％～20％的溶剂。

示例性地，导电浆料包括45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％或者80％的导电粉体；导电浆料包括1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、 9％或者10％的成膜物；导电浆料包括0.01％、0.1％、0.5％、1％、2％、5％、 10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％或者50％的液态金属微胶囊；导电浆料包括0.1％、0.2％、0.5％、1％、1.5％或者2％的助剂；导电浆料包括2％、3％、5％、10％、15％或者20％的溶剂。

本发明实施例中的导电浆料还可以包括交联剂，交联剂的重量百分比可以为1％～15％，如1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、 12％、13％、14％或者15％。交联剂能够在由导电浆料制成的导电线路的固化过程中与包覆材料，和/或，与成膜物发生交联反应生成体型网状结构，进而提高导电线路的柔韧性。

相应地，本发明实施例还提供一种导电浆料的制备方法，用于制备以上任一项所述的导电浆料，具体地，如图4所示，图4为本发明实施例提供的导电浆料的制备方法流程图，导电浆料的制备方法包括：

步骤S21、制备液态金属微胶囊；

步骤S22、使用溶剂将成膜物溶解；

步骤S23、将助剂加入步骤S22所得物料中；

步骤S24、将导电粉体加入步骤S23所得物料中；

步骤S25、将步骤S24所得物料与步骤S21所得物料按比例混合，得到导电浆料。

以上导电浆料中的描述均适用于此制备方法，此处不再进行赘述。

此外，本发明实施例还提供一种电子器件，该电子器件包括基材和位于基材上的导电线路，导电线路由以上任一项所述的导电浆料印制固化后形成。

上述电子器件可以为柔性传感器、可穿戴设备、柔性电子标签、FPC电路板等任何需要使用导电线路的电子器件，尤其适用于需要柔性的导电线路的电子器件。以上印制方式可以为丝网印刷、柔版印刷、移印、挤出式点胶、钢网印刷等成型工艺。

基材可以为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)等薄膜中的一种。

为了便于本领域技术人员理解和实施本发明实施例中的液态金属微胶囊和导电浆料，本发明实施例提供几个具体实施例、对比例，并进行性能对比。

实施例1：

液态金属微胶囊

导电浆料预制物

导电浆料及性能

编号	液态金属微胶囊	导电浆料预制物	印刷电路方阻
				1	5g	95g	0.0294Ω/□
2	10g	90g	0.0306Ω/□
				3	20g	80g	0.0476Ω/□
4	30g	70g	0.0581Ω/□
				5	50g	50g	0.25Ω/□

实施例2：

液态金属微胶囊

导电浆料预制物

导电浆料及性能

编号	液态金属复合材料	导电浆料	印刷电路方阻
				6	5g	95g	0.027Ω/□
7	10g	90g	0.029Ω/□
				8	20g	80g	0.043Ω/□
9	30g	70g	0.052Ω/□
				10	50g	50g	0.23Ω/□

对比例1：

导电浆料预制物

导电浆料及性能

向导电浆料预制物中加入1％重量比的液态金属，分散后，导电浆料变为黑色胶块，性状发生改变不能印刷，且所得物料烘干后不导电。

对比例2：

液态金属微胶囊

导电浆料预制物

导电浆料及性能

向将5g液态金属微胶囊与95g导电浆料预制物混合，分散后，浆料变为黑色胶块，性状发生改变不能印刷，且所得物料烘干后不导电。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种液态金属微胶囊，其特征在于，包括：液态金属核、包覆于液态金属核外的衔接层、包覆于所述衔接层外的包覆层；所述衔接层与所述液态金属的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力，所述衔接层与所述包覆层的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力。

2.根据权利要求1所述的液态金属微胶囊，其特征在于，用于制作所述衔接层的衔接物料选用促进液态金属分散的物质。

3.根据权利要求2所述的液态金属微胶囊，其特征在于，所述衔接物料为低分子量不饱和多元酸聚合物同聚硅氧烷共聚物，或者，低分子量不饱和多元酸聚合物同多胺的共聚物，或者，低分子量不饱和多元酸聚合物同醇胺的共聚物，或者，含有颜料亲和基团的高分子嵌段聚合物。

4.根据权利要求1～3任一项所述的液态金属微胶囊，其特征在于，所述液态金属微胶囊的直径为0.01微米～5微米。

5.根据权利要求4所述的液态金属微胶囊，其特征在于，所述衔接层的厚度为5纳米～30纳米，所述包覆层的厚度为20纳米～200纳米。

6.一种液态金属微胶囊的制备方法，用于制备如权利要求1～5任一项所述的液态金属微胶囊，其特征在于，包括：

步骤S11、将液态金属与衔接物料置于密闭容器中；

步骤S12、向容器内充入保护气体或者抽真空；

步骤S13、将液态金属和衔接物料充分分散，形成包覆有衔接层的液态金属核；

步骤S14、将包覆材料溶解形成包覆溶液；

步骤S15、将步骤S14所得物料添加至步骤S13所得物料中，进行混合，得到所述液态金属微胶囊，所述液态金属微胶囊包括：液态金属核、包覆于液态金属核外的衔接层、包覆于所述衔接层外的包覆层。

7.根据权利要求6所述的液态金属微胶囊的制备方法，其特征在于，所述液态金属与所述衔接物料的质量比为1:20～1:2。

8.根据权利要求6或7所述的液态金属微胶囊的制备方法，其特征在于，所述包覆溶液与所述液态金属的质量比为1:10～1:2。

9.一种导电浆料，其特征在于，包括：导电粉体、成膜物、溶剂、助剂、以及如权利要求1～5任一项所述的液态金属微胶囊。

10.根据权利要求9所述的导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，所述导电浆料包括：45％～80％的导电粉体；1％～10％的成膜物；0.01％～50％的液态金属微胶囊；0.1％～2％助剂；2％～20％的溶剂。

11.一种导电浆料的制备方法，用于制备如权利要求9或10所述的导电浆料，其特征在于，包括：

步骤S21、制备液态金属微胶囊；

步骤S22、使用溶剂将成膜物溶解；

步骤S23、将助剂加入步骤S22所得物料中；

步骤S24、将导电粉体加入步骤S23所得物料中；

步骤S25、将步骤S24所得物料与步骤S21所得物料按比例混合，得到导电浆料。

12.一种电子器件，包括基材和位于所述基材上的导电线路，其特征在于，所述导电线路由权利要求9或10所述的导电浆料印制固化后形成。

Images