CN112313758A - 导电性粒子、导电材料以及连接结构体 - Google Patents

导电性粒子、导电材料以及连接结构体 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够有效地降低电极间的连接电阻并且能够有效地抑制磁性凝聚的导电性粒子。一种导电性粒子，其具备：基材粒子，以及配置于上述基材粒子的表面上的导电部，上述导电粒子的剩余磁化与饱和磁化之比为0.6以下。

Description

导电性粒子、导电材料以及连接结构体
技术领域
本发明涉及一种在基材粒子的表面上配置有导电部的导电性粒子。本发明还涉及一种使用了上述导电粒子的导电材料以及连接结构体。
背景技术
各向异性导电材料如各向异性导电糊以及各向异性导电膜等为广泛熟知。在该各向异性导电材料中，导电性粒子分散在粘合剂树脂中。另外，作为导电性粒子，有时使用在导电层的表面上实施了绝缘处理的导电性粒子。
上述各向异性导电材料用于获取各种连接结构体。作为使用了上述各向异性导电的连接，可以例举如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体片与挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体片与玻璃基板的连接(COG(Chip onGlass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。
作为上述导电性粒子的一例，在下述的专利文献1中公开了一种导电性粒子，其具备具有镀敷层的母粒和包覆该母粒的表面的绝缘性粒子。上述母粒是塑料核体的表面被上述镀敷层包覆而得到的粒子。上述镀敷层至少包含镍/磷合金层。上述母粒的粒径在2.0μm以上3.0μm以下。上述母粒的饱和磁化强度在45emu/cm3以下。上述绝缘性粒子的粒径在180nm以上500nm以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开第2013-258138号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在上述专利文献1中，上述母粒的饱和磁化强度在45emu/cm3以下。但是，在专利文献1中仅记载了将饱和磁化强度控制在特定范围内，但关于剩余磁化没有任何记载。
现有的导电性粒子通过镀敷等在表面具备镍等的导电性的金属，并用于电极间的电连接。另外，在现有的导电性粒子中，具有磁性的镍等金属在周围环境或制造工序等中被磁化，导电性粒子有时会凝聚(磁性凝聚)。作为解决上述技术问题的方法，如专利文献1中所记载的那样，可以举出使镀敷层含有磷来降低饱和磁化的方法等。但是，当镀敷层的磷含量增高时，导电性粒子的电阻值显著上升，使用该导电性粒子对电极间进行电连接时，有时电极间的连接电阻会升高。
另外，在现有的导电性粒子中，虽然能够降低饱和磁化，但是很难充分地降低剩余磁化。为了抑制导电性粒子的磁性凝聚，不仅需要降低饱和磁化，还需要降低剩余磁化。在现有的导电性粒子中，难以兼顾降低电极间的连接电阻，及抑制磁性凝聚。
本发明的目的在于，提供一种能够有效地降低电极间的连接电阻并且能够有效抑制磁性凝聚的导电性粒子。另外，本发明的目的在于，提供一种使用了上述导电性粒子的导电材料以及连接结构体。
用于解决问题的技术方案
根据本发明较为广泛的方面，本发明提供了一种导电性粒子，其具备基材粒子、以及配置于上述基材粒子的表面上的导电部，上述导电性粒子的剩余磁化与饱和磁化之比为0.6以下。
在本发明涉及的导电性粒子的某个特定方面中，上述剩余磁化在0.02A/m以下。
在本发明涉及的导电性粒子的某个特定方面中，具备配置于上述导电部的外表面上的软质磁体部。
在本发明涉及的导电性粒子的某个特定方面中，具备配置于上述导电部与上述软质磁体部之间的绝缘部，上述软质磁体部隔着上述绝缘部配置于上述导电部的外表面上。
在本发明涉及的导电性粒子的某个特定方面中，上述导电部与上述软质磁体部之间相隔的距离为10nm以上500nm以下。
在本发明涉及的导电性粒子的某个特定方面中，其具备多个上述软质磁体部，多个上述软质磁体部分隔地配置于上述导电部的外表面上。
在本发明涉及的导电性粒子的某个特定方面中，在上述导电部的全部表面积中上述导电部表面被上述软质磁体部覆盖的部分的面积为30％以上。
在本发明涉及的导电性粒子的某个特定方面中，在上述导电部的全部表面积中上述导电部表面被上述软质磁体部覆盖的部分的面积为40％以上。
在本发明涉及的导电性粒子的某个特定方面中，上述导电性粒子具备配置于上述导电部的外表面上的多个绝缘性粒子。
根据本发明较为广泛的方面来看，本发明提供了一种导电材料其具备上述的导电性粒子、以及粘合剂树脂。
根据本发明较为广泛的方面来看，本发明提供了一种连接结构体，其具备：第一连接对象部件，其在表面具有第一电极，第二连接对象部件，其在表面具有第二电极，以及连接部，其将上述第一连接对象部件与上述第二连接对象部件连接在一起，上述连接部的材料，其是上述的导电性粒子、或包含上述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，上述第一电极与上述第二电极通过上述导电性粒子中的上述导电部而实现了电连接。
发明的效果
本发明涉及的导电性粒子具备基材粒子、以及配置于上述基材粒子的表面上的导电部。在本发明涉及的导电性粒子中，其剩余磁化与饱和磁化之比为0.6以下。本发明涉及的导电性粒子由于具有上述构成，因此能够有效地降低电极间的连接电阻，且能够有效地抑制磁性凝聚。
附图简单说明
图1是表示本发明第一实施方式涉及的导电性粒子的截面图。
图2是表示本发明第二实施方式涉及的导电性粒子的截面图。
图3是表示本发明第三实施方式涉及的导电性粒子的截面图。
图4是表示本发明第四实施方式涉及的导电性粒子的截面图。
图5是表示本发明第五实施方式涉及的导电性粒子的截面图。
图6是表示本发明第六实施方式涉及的导电性粒子的截面图。
图7是示意性地表示使用了本发明第一实施方式涉及的导电性粒子的连接结构体的截面图。
具体实施方式
以下，对本发明的详细内容进行说明。
(导电性粒子)
本发明涉及的导电性粒子具备基材粒子、以及配置于上述基材粒子的表面上的导电部。在本发明涉及的导电性粒子中，其剩余磁化与饱和磁化之比在0.6以下。
本发明涉及的导电性粒子由于具有上述构成，因此能够有效地降低电极间的连接电阻，且能够有效地抑制磁性凝聚。
在现有的导电性粒子中，具有磁性的镍等金属通过周围环境或制造工序等之中被磁化，导电性粒子有时会凝聚(磁性凝聚)。作为抑制导电性粒子的凝聚(磁性凝聚)的方法，可以举出使镀敷层含有磷来降低饱和磁化的方法等。但是，当镀敷层的磷含量增高时，导电性粒子的电阻值显著上升，使用该导电性粒子对电极间进行电连接时，电极间的连接电阻也会升高。
另外，在现有的导电性粒子中，即使降低饱和磁化，剩余磁化有时也不能充分地降低。本发明的发明人发现，为了抑制导电性粒子的磁性凝聚，需要降低剩余磁化。在现有的导电性粒子中，有时难以兼顾降低电极间的连接电阻并抑制磁性凝聚。
本发明的发明人发现，通过使用特定的导电性粒子，能够兼顾降低电极间的连接电阻及抑制残留磁性凝聚。由于本发明具备上述构成，因此能够有效地降低电极间的连接电阻，并能够有效地抑制磁性凝聚。
在本发明中，为了获得如上所述的效果，使用特定的导电性粒子有很大的贡献。
从有效地降低电极间的连接电阻且有效地抑制磁性凝聚的观点出发，在本发明涉及的导电性粒子中，剩余磁化与饱和磁化之比(剩余磁化/饱和磁化)在0.6以下。上述比(剩余磁化/饱和磁化)优选在0.5以下，更优选在0.3以下，最优选为0.0。从更进一步有效地降低电极间的连接电阻且更进一步有效地抑制磁性凝聚的观点出发，上述比(剩余磁化/饱和磁化)越接近0.0越好。当上述比(剩余磁化/饱和磁化)在上述上限以下时，能够更进一步有效地降低电极间的连接电阻且能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。另外，上述比(剩余磁化/饱和磁化)的下限没有特别的限制。上述比(剩余磁化/饱和磁化)，例如，优选在0.001以上，更优选在0.01以上。
从更进一步有效地抑制磁性凝聚的观点出发，上述导电性粒子的剩余磁化优选在0.02A/m(20emu/cm3)以下。上述剩余磁化优选在0.015A/m(15emu/cm3)以下，更优选在0.01A/m(10emu/cm3)以下，进一步优选在0.005A/m(5emu/cm3)，最优选为0.0000A/m(0.0emu/cm3)。从更进一步有效地抑制磁性凝聚的观点出发，上述剩余磁化越接近0.0000A/m(0.0emu/cm3)越好。当上述剩余磁化在上述上限以下时，能够更进一步有效地降低电极间的连接电阻且能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。另外，上述导电性粒子的剩余磁化的下限没有特别的限制。例如，上述剩余磁化优选在0.0001A/m(0.1emu/cm3)以上。
上述导电性粒子的剩余磁化，例如可以通过调整下述软质磁体部的包覆率进行控制。例如，如果提高软质磁体部的包覆率，则可以降低上述剩余磁化，另外，若降低软质磁体部的包覆率，则可以增强上述剩余磁化。
从更进一步有效地抑制磁性凝聚的观点出发，上述导电性粒子的饱和磁化优选在0.2A/m(200emu/cm3)以下。上述饱和磁化优选在0.1A/m(100emu/cm3)以下，更优选在0.08A/m(80emu/cm3)以下，进一步优选在0.05A/m(50emu/cm3)以下。当上述饱和磁化在上述上限以下时，能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。从收集磁力的观点出发，上述导电性粒子的饱和磁化优选在0.001A/m(1emu/cm3)以上。上述饱和磁化优选在0.005A/m(5emu/cm3)以上，更优选在0.01A/m(10emu/cm3)以上，进一步优选在0.015A/m(15emu/cm3)以上。当上述饱和磁化在上述下限以上时，能够通过外部磁场高效地排列各向异性导电材料中的导电性粒子。
上述导电性粒子的饱和磁化，例如可以通过调整导电层或导电部的厚度进行控制。例如，若增加导电层或导电部的厚度，则可以提高上述饱和磁化，同时，若降低导电层或导电部的厚度，则可以降低上述饱和磁化。
上述导电性粒子的剩余磁化与饱和磁化可以通过振动样品型磁力计(东荣科学产业株式会社制造的“PV-300-5“)进行测量。具体而言，可以按照如下步骤测量。
使用封装有镍粉末的胶囊作为装置的校准样品，对振动样品型磁力计进行校准。然后，将导电性粒子以胶囊进行称重并安装到样品架上。将该样品架设置在磁力计主体上，在温度20℃、最大加压磁场20kOe、速度3分钟/loop的条件下进行测量，得到磁化曲线。由所获得的磁化曲线求得剩余磁化与饱和磁化(A/m)。
上述导电性粒子的粒径优选在0.5μm以上，更优选在1μm以上，优选在100μm以下，更优选在60μm以下，进一步优选在30μm以下，更进一步优选在10μm以下，特别优选在5μm以下。若上述导电性粒子的粒径达到上述下限以上以及上述上限以下，使用上述导电性粒子对电极间进行电连接时，导电性粒子与电极之间的接触面积充分变大，且在形成导电部时很难形成凝聚的导电性粒子。另外，经由导电性粒子而连接的电极间的间隔不会变得过大，并且导电部难以从基材粒子的表面剥离。
上述导电性粒子的粒径优选为平均粒径，更优选为数均粒径。导电性粒子的粒径可通过例如利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个导电性粒子并算出各导电性粒子的粒径的平均值，或者进行激光衍射式粒度分布测定而求出。在利用电子显微镜或光学显微镜的观察中，每个导电性粒子的粒径以圆当量径计的粒径的形式而求出。在利用电子显微镜或光学显微镜的观察中，任意50个导电性粒子的以圆当量径计的平均粒径与以球当量径计的平均粒径大致相等。在激光衍射式粒度分布测定中，每个导电性粒子的粒径以球当量径的粒径的形式求出。上述导电性粒子的粒径优选为通过激光衍射式粒度分布测定来算出。
上述导电性粒子的粒径的变异系数(CV值)优选为10％以下，更优选为5％以下。若上述导电性粒子的粒径的变异系数为上述上限以下，则能够更进一步有效地提高电极间的导通可靠性及绝缘可靠性。
上述变异系数(CV值)可通过如下方式进行测定。
CV值(％)＝(ρ/Dn)×100
ρ：导电性粒子的粒径的标准偏差
Dn：导电性粒子的粒径的平均值
上述导电性粒子的形状并无特别限定。上述导电性粒子的形状可以是球状，也可以是扁平状等除球状以外的形状。
以下，参照附图对本发明的具体实施方式进行说明。
图1是表示本发明的第一实施方式的导电性粒子的剖视图。
图1所示的导电性粒子1具备基材粒子2与导电部3。在导电性粒子1中，导电部3是导电层。导电部3包覆在基材粒子2的表面上。导电性粒子1是由导电部3对基材粒子2的表面进行了包覆而得到的包覆粒子。导电性粒子1在其表面具有导电部3。在导电性粒子1中，导电部3是单层的导电部(导电层)。在上述导电性粒子中，上述导电部可以包覆在上述基材粒子的整个表面上，上述导电部也可以包覆在上述基材粒子的一部分表面上。在上述导电性粒子中，上述导电部可以是单层的导电部，也可以是由2层以上的层构成的多层的导电部。
导电性粒子1与后述导电性粒子51不同，其不具备芯物质。导电性粒子1在导电性的表面上不具有突起，在导电部3的外表面上不具有突起。导电性粒子1为球状。但是，导电性粒子1可以具有芯物质，可以在导电性的表面上具有突起，也可以在导电部3的外表面上具有突起。
上述导电性粒子可以在导电性的表面上不具有突起，也可以在导电部的外表面上不具有突起，可以是球状。另外，导电性粒子1与后述导电性粒子11、21、41、51不同，其不具备绝缘性粒子。但是，导电性粒子1可以具备配置在导电部3的外表面上的绝缘性粒子。
图2是表示本发明的第二实施方式的导电性粒子的剖视图。
图2所示的导电性粒子11具备基材粒子2、导电部3、软质磁体部12、以及绝缘性粒子13。绝缘性粒子13通过具有绝缘性的材料形成。
导电性粒子11与导电性粒子1不同，其具备软质磁体部12以及绝缘性粒子13。导电性粒子11包含不与软质磁体部12接触的绝缘性粒子13。
上述导电性粒子可以具备软质磁体部，可以不具备软质磁体部。上述导电性粒子可以具备绝缘性粒子，也可以不具备绝缘性粒子。在上述导电性粒子中，上述软质磁体部优选配置在上述导电部的外表面上。上述软质磁体部优选不与上述导电部接触。在上述导电性粒子中，上述绝缘性粒子优选配置在上述导电部的外表面上。
图3是表示本发明的第三实施方式的导电性粒子的剖视图。
图3所示的导电性粒子21具备基材粒子2、导电部3、软质磁体部12、以及绝缘性粒子13。
导电性粒子21与导电性粒子11不同，其具备包覆在软质磁体部12的表面上的绝缘部22。导电性粒子21包含不与软质磁体部12接触的绝缘性粒子13。导电性粒子21包含不与绝缘部22接触的绝缘性粒子13。
绝缘部22是具有绝缘性的材料。在导电性粒子21中，绝缘部22包覆在软质磁体部12的整个表面上。因此，在导电部3与软质磁体部12之间配置有绝缘部22。软质磁体部12不与导电部3接触。上述绝缘部只要包覆在上述软质磁体部的至少一部分的表面上即可，可以不包覆在上述软质磁体部的整个表面上。在上述导电性粒子中，上述软质磁体部优选配置在上述导电部的外表面上。上述软质磁体部优选隔着上述绝缘部配置于上述导电部的外表面上。上述绝缘部优选配置在上述导电部与上述软质磁体部之间。上述导电性粒子可以具备绝缘性粒子，也可以不具备绝缘性粒子。
图4是表示本发明的第四实施方式的导电性粒子的剖视图。
图4所示的导电性粒子31具备基材粒子2、导电部3、以及软质磁体部12。
导电性粒子31与导电性粒子11不同，其具备包覆在导电部3的表面上的绝缘部32。
绝缘部32是具有绝缘性的材料。在导电性粒子31中，绝缘部32包覆在导电部3的整个表面上。因此，在导电部3与软质磁体部12之间配置有绝缘部32。软质磁体部12不与导电部3发生接触。上述绝缘部只要包覆在上述导电部的至少一部分的表面上即可，可以不包覆在上述导电部的整个表面上。在上述导电性粒子中，上述软质磁体部优选隔着上述绝缘部配置于上述导电部的外表面上。上述绝缘部优选配置在上述导电部与上述软质磁体部之间。上述导电性粒子可以具备配置在上述导电部的外表面上的绝缘性粒子。
图5是表示本发明的第五实施方式的导电性粒子的剖视图。
图5所示的导电性粒子41具备基材粒子2、导电部3、软质磁体部12、以及绝缘性粒子13。
导电性粒子41与导电性粒子11不同，其具备包覆在导电部3的外表面上的绝缘部42。导电性粒子41包含不与软质磁体部12接触的绝缘性粒子13。导电性粒子41包含不与绝缘部42接触的绝缘性粒子13。
绝缘部42是具有绝缘性的材料。在导电性粒子41中，绝缘部42是绝缘性粒子。在导电性粒子41中，在导电部3的外表面上配置有绝缘部42，在绝缘部42的外表面上配置有软质磁体部12。因此，在导电部3与软质磁体部12之间配置有绝缘部42。软质磁体部12不与导电部3接触。上述绝缘部只要包覆在上述导电部的至少一部分的表面上即可，可以不包覆在上述导电部的整个表面上。在上述导电性粒子中，上述软质磁体部优选隔着上述绝缘部配置于上述导电部的外表面上。上述绝缘部优选配置在上述导电部与上述软质磁体部之间。上述导电性粒子可以具备绝缘性粒子，也可以不具备绝缘性粒子。
图6是表示本发明的第六实施方式的导电性粒子的剖视图。
图6所示的导电性粒子51具备基材粒子2、导电部61、软质磁体部12、以及绝缘性粒子13。
导电性粒子51与导电性粒子21不同，其具备包覆在基材粒子2的表面上的多个芯物质62。导电部61包覆在基材粒子2和芯物质62上。由于导电部61包覆在芯物质62上，导电性粒子51在表面上具有多个突起63。在导电性粒子51中，导电部61的表面由于芯物质62而发生隆起，形成多个突起63。在上述导电性粒子中，为了形成上述突起，可以使用上述芯物质，也可以不使用上述芯物质。在上述导电性粒子中，可以不具备上述芯物质。
以下，对导电性粒子的其他具体内容进行说明。
基材粒子：
作为上述基材粒子，可列举：树脂粒子、除金属粒子以外的无机粒子、有机无机杂化粒子以及金属粒子等。上述基材粒子优选为除金属粒子以外的基材粒子，更优选为树脂粒子、除金属粒子以外的无机粒子或有机无机杂化粒子。上述基材粒子可以是具备核、以及配置于该核的表面上的壳的核壳粒子。上述核可以是有机核，上述壳可以是无机壳。
作为上述树脂粒子的材料，可优选地使用各种有机物。作为上述树脂粒子的材料，例如可列举：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚异丁烯、以及聚丁二烯等聚烯烃树脂；聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂；聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍胺甲醛树脂、脲甲醛树脂、酚树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、脲树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、二乙烯苯聚合物、以及二乙烯苯类共聚物等。作为上述二乙烯苯类共聚物等，可列举：二乙烯苯-苯乙烯共聚物及二乙烯苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。由于能够容易地将上述树脂粒子的硬度控制在优选的范围，因此上述树脂粒子的材料优选为使1种或2种以上的具有烯属不饱和基团的聚合性单体聚合而成的聚合物。
使具有烯属不饱和基的聚合性单体聚合而得到上述树脂粒子的情况下，作为该具有烯属不饱和基的聚合性单体，可列举非交联性的单体及交联性的单体。
作为上述非交联性的单体，例如可列举：苯乙烯、以及α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸、马来酸、以及马来酸酐等含羧基的单体；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、以及(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、以及(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含氧原子的(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈的单体；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、以及丙基乙烯醚等乙烯醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、以及硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；乙烯、丙烯、异戊二烯、以及丁二烯等不饱和烃；三氟(甲基)丙烯酸甲酯、五氟(甲基)丙烯酸乙酯、氯乙烯、氟乙烯、以及氯苯乙烯等含卤素的单体等。
作为上述交联性的单体，例如可列举：四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、以及1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(异)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、二乙烯苯、苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、以及γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基硅烷基苯乙烯、以及乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷的单体等。
“(甲基)丙烯酸酯”的用语是指“丙烯酸酯”与“甲基丙烯酸酯”中的一者或两者。“(甲基)丙烯酸”的用语是指“丙烯酸”与“甲基丙烯酸”中的一者或两者。“(甲基)丙烯酰基”的用语是指“丙烯酰基”与“甲基丙烯酰基”中的一者或双者。
可通过利用公知的方法使上述具有烯属不饱和基的聚合性单体聚合，而得到上述树脂粒子。作为该方法，例如可列举：在自由基聚合引发剂的存在下进行悬浮聚合的方法；以及使用非交联的种粒子与自由基聚合引发剂共同使单体溶胀而聚合的方法等。
在上述基材粒子为除金属以外的无机粒子或有机无机杂化粒子的情况下，作为用于形成基材粒子的无机物，可列举：氧化硅、氧化铝、钛酸钡、氧化锆及炭黑等。上述无机物优选为并非金属。作为由上述氧化硅形成的粒子，并无特别限定，例如，可列举通过在对具有2个以上的水解性的烷氧基硅烷基的硅化合物进行水解而形成交联聚合物粒子，然后，根据需要进行烧成而得到的粒子。作为上述有机无机杂化粒子，例如，可列举由交联所得的烷氧基硅烷基聚合物与丙烯酸树脂形成的有机无机杂化粒子等。
上述有机无机杂化粒子优选为具有核、以及配置于该核的表面上的壳的核壳型有机无机杂化粒子。上述核优选为有机核。上述壳优选为无机壳。从有效地降低电极间的连接电阻的观点出发，上述基材粒子优选为具有有机核以及配置于上述有机核的表面上的无机壳的有机无机杂化粒子。
作为上述有机核的材料，可列举上述树脂粒子的材料等。
作为上述无机壳的材料，可列举作为上述基材粒子的材料所列举的无机物等。上述无机壳的材料优选为氧化硅。上述无机壳优选为通过如下方法形成：在上述核的表面上利用溶胶凝胶法将金属烷氧化物制成壳状物，然后，对该壳状物进行烧成。上述金属烷氧化物优选为硅烷烷氧化物。上述无机壳优选为由硅烷烷氧化物形成。
在上述基材粒子为金属粒子的情况下，作为该金属粒子的材料的金属，可列举：银、铜、镍、硅、金及钛等。
上述基材粒子的粒径优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，进一步优选为2μm以上，且优选为100μm以下，更优选为60μm以下，进一步优选为50μm以下。若上述基材粒子的粒径为上述下限以上及上述上限以下，则电极间之间隔变小，且即便使导电层的厚度变厚，也可得到较小的导电性粒子。并且，在基材粒子的表面形成导电部时变得不易凝聚，不易形成凝聚的导电性粒子。
上述基材粒子的粒径特别优选为2μm以上且50μm以下。若上述基材粒子的粒径为2μm以上且50μm以下的范围内，则在基材粒子的表面形成导电部时变得不易凝聚，变得不易形成凝聚的导电性粒子。
上述基材粒子的粒径在基材粒子为圆球状的情况下，表示直径，在基材粒子并非圆球状的情况下，表示最大直径。
上述基材粒子的粒径表示数均粒径。上述基材粒子的粒径使用粒度分布测定装置等而求出。基材粒子的粒径优选为通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个基材粒子，并算出平均值而求出。在导电性粒子中，在测定上述基材粒子的粒径的情况下，例如可通过如下方式进行测定。
将导电性粒子添加至Kulzer公司制造的“Technovit4000”中，使其含量成为30重量％，并使其分散，制备导电性粒子检查用嵌入树脂。使用离子研磨装置(Hitachi High-Technologies株式会社制造的“IM4000”)，切割出导电性粒子的剖面，并使该剖面通过分散于检查用嵌入树脂中的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射型扫描式电子显微镜(FE-SEM)，将图像倍率设定为25000倍，随机地选择50个导电性粒子，观察各导电性粒子的基材粒子。计测各导电性粒子中的基材粒子的粒径，进行算术平均，并将其设为基材粒子的粒径。
导电部：
上述导电部优选为包含金属。构成上述导电部的金属并无特别限定。作为上述金属，例如可列举：金、银、铜、铂、钯、锌、铅、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉、以及它们的合金等。另外，作为上述金属，可使用掺锡氧化铟(ITO)。上述金属可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。从更进一步降低电极间的连接电阻的观点出发，优选为包含锡的合金、镍、钯、铜或金，更优选为镍或钯。另外，在本说明书中，导电部定义为：使用与构成导电部的材料相同的材料制备粉末样品，并且在使用三菱化学株式会社制造的“粉末电阻率测量系统“测量该粉末样品的体积电阻值时，该体积电阻率在0.005Ω·cm以下的部分。
另外，从有效地提高导通可靠性的观点出发，上述导电部及上述导电部的外表面部分优选为包含镍。包含镍的导电部100重量％中的镍的含量优选为10重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为60重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。上述包含镍的导电部100重量％中的镍的含量可以是97重量％以上，也可以是97.5重量％以上，还可以是98重量％以上。
需要说明的是，多数情况下，在导电部的表面存在由于氧化而产生的羟基。一般而言，在由镍形成的导电部的表面上，由于氧化而存在羟基。可以将绝缘性粒子通过化学键合配置在该具有羟基的导电部的表面(导电性粒子的表面)上。
上述导电部可通过1个层而形成。上述导电部可以通过多个层形成。即，上述导电部可以具有2层以上的叠层结构。在上述导电部通过多个层形成的情况下，构成最外层的金属优选为金、镍、钯、铜或包含锡及银的合金，更优选为金。在构成最外层的金属为这些优选的金属的情况下，电极间的连接电阻更进一步降低。另外，在构成最外层的金属为金的情况下，耐腐蚀性更进一步提高。
在上述基材粒子的表面上形成导电部的方法并无特别限定。作为形成上述导电部的方法，例如可列举：利用无电解镀覆的方法；利用电镀的方法；利用物理碰撞的方法；利用机械化学反应的方法；利用物理蒸镀或物理吸附的方法；以及将金属粉末或包含金属粉末及粘合剂的糊剂涂布于基材粒子的表面的方法等。形成上述导电部的方法优选为利用无电解镀覆、电镀或物理碰撞的方法。作为利用上述物理蒸镀的方法，可列举：真空蒸镀、离子镀及离子溅射等方法。另外，在上述利用物理碰撞的方法中，例如使用theta composer(德寿工作所株式会社制造)等。
上述导电部的厚度优选为0.005μm以上，更优选为0.01μm以上，且优选为10μm以下，更优选为1μm以下，进一步优选为0.3μm以下。若上述导电部的厚度为上述下限以上及上述上限以下，则可得到充分的导电性，且导电性粒子不会变得过硬，而在电极间的连接时可使导电性粒子充分地变形。
在上述导电部通过多个层形成的情况下，最外层的导电部的厚度优选为0.001μm以上，更优选为0.01μm以上，且优选为0.5μm以下，更优选为0.1μm以下。若上述最外层的导电部的厚度为上述下限以上及上述上限以下，则最外层的导电部变得均匀，耐腐蚀性变得充分得高，且能够充分地降低电极间的连接电阻。
上述导电部的厚度例如可通过使用穿透式电子显微镜(TEM)观察导电性粒子的剖面来测定。
上述导电性粒子优选在上述导电部的外表面具有多个突起。在通过导电性粒子连接的电极的表面上，多数情况下形成有氧化覆膜。在使用导电部的表面具有突起的带有绝缘性粒子的导电性粒子的情况下，可通过将导电性粒子配置在电极间进行压接，通过突起有效地排除上述氧化覆膜。因此，电极与导电部更进一步确实地接触，电极间的连接电阻更进一步变低。并且，在电极间的连接时，可通过导电性粒子的突起，有效地排除导电性粒子与电极之间的绝缘性粒子。因此，电极间的导通可靠性更进一步提高。
作为形成上述突起的方法，可列举：使芯物质附着于基材粒子的表面之后，通过无电解镀形成导电部的方法；以及在基材粒子的表面通过无电解镀覆形成导电部之后，使芯物质附着，进一步通过无电解镀形成导电部的方法等。作为形成上述突起的其他方法，可列举：在基材粒子的表面上形成第一导电部之后，在该第一导电部上配置芯物质，接着形成第二导电部的方法；以及在基材粒子的表面上形成导电部(第一导电部或第二导电部等)的中途阶段，添加芯物质的方法等。另外，为了形成突起，可以使用如下方法等：在基材粒子通过无电解镀覆形成导电部而不使用上述芯物质，然后，在导电部的表面上使镀覆呈突起状地析出，进一步通过无电解镀覆形成导电部。
作为使芯物质附着于基材粒子的表面的方法，例如可列举：在基材粒子的分散液中添加芯物质，通过范德华力使芯物质聚集、附着于基材粒子的表面的方法；以及在装有基材粒子的容器中添加芯物质，通过因容器的旋转等所产生的机械作用使芯物质附着于基材粒子的表面的方法等。从控制所附着的芯物质的量的观点出发，使芯物质附着于基材粒子的表面的方法优选为使芯物质聚集、附着于分散液中的基材粒子的表面的方法。
作为构成上述芯物质的物质，可列举：导电性物质及非导电性物质等。作为上述导电性物质，例如可列举：金属、金属的氧化物、石墨等导电性非金属及导电性聚合物等。作为上述导电性聚合物，可列举聚乙炔等。作为上述非导电性物质，可列举：氧化硅、氧化铝及氧化锆等。从更进一步提高电极间的导通可靠性的观点出发，上述芯物质优选为金属。
上述金属并无特别限定。作为上述金属，例如可列举：金、银、铜、铂、锌、铁、铅、锡、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉等金属、以及锡-铅合金、锡-铜合金、锡-银合金、锡-铅-银合金及碳化钨等由2种以上的金属构成的合金等。从更进一步提高电极间的导通可靠性的观点出发，上述金属优选为镍、铜、银或金。上述金属可与构成上述导电部(导电层)的金属相同，也可以不同。
上述芯物质的形状并无特别限定。芯物质的形状优选为块状。作为芯物质，例如可列举：粒子状的块、多个微小粒子凝聚而成的凝聚块、以及无定形的块等。
上述芯物质的平均直径(平均粒径)优选为0.001μm以上，更优选为0.05μm以上，且优选为0.9μm以下，更优选为0.2μm以下。若上述芯物质的平均直径为上述下限以上及上述上限以下，则能够有效地降低电极间的连接电阻。
上述芯物质的平均粒径优选为平均粒径，更优选为数量平均粒径。芯物质的平均粒径例如可通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个芯物质并算出各芯物质的粒径的平均值；或通过激光衍射式粒度分布测定而求出。在利用电子显微镜或光学显微镜的观察中，每个芯物质的粒径以圆当量径计的粒径的形式而求出。在利用电子显微镜或光学显微镜的观察中，任意50个芯物质的以圆当量径计的平均粒径与以球当量径计的平均粒径大致相等。在激光衍射式粒度分布测定中，每个芯物质的粒径以球当量径计的粒径的形式而求出。上述芯物质的平均粒径优选通过激光衍射式粒度分布测定来算出。
绝缘性粒子：
上述导电性粒子优选具备配置于上述导电性粒子的外表面上的多个绝缘性粒子。在该情形时，若将上述导电性粒子用于电极间的连接，则能够防止相邻的电极间的短路。具体而言，在多个导电性粒子接触时，由于多个电极间存在绝缘性粒子，因此能够防止横向上相邻的电极间的短路而并非上下电极间的短路。需要说明的是，在电极间进行连接时，通过以2个电极对导电性粒子进行加压，能够容易地排除导电性粒子的导电部与电极之间的绝缘性粒子。并且，在导电部的外表面具有多个突起的导电性粒子的情况下，能够更进一步容易地排除导电性粒子的导电部与电极之间的绝缘性粒子。
作为上述绝缘性粒子的材料，可以列举上述树脂粒子的材料、以及作为上述基材粒子的材料所举出的无机物等。上述绝缘性粒子的材料优选为上述树脂粒子的材料。上述绝缘性粒子优选为上述树脂粒子或上述有机无机杂化粒子，其可以是树脂粒子，也可以是有机无机杂化粒子。
作为上述绝缘性粒子的其他材料，可以举出聚烯烃化合物、(甲基)丙烯酸酯聚合物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、嵌段共聚物、热塑性树脂、热塑性树脂的交联物、热固性树脂以及水溶性树脂等。上述绝缘性粒子的材料可以只使用其中一种，也可以同时使用其中两种以上。
作为上述聚烯烃化合物，可以列举聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯共聚物以及乙烯-丙烯酸酯共聚物等。作为上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，可以列举聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯以及聚(甲基)丙烯酸丁酯等。作为上述嵌段共聚物可列举聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、SB型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、SBS型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、以及这些化合物的氢化物等。上述热塑性树脂可以列举乙烯基聚合物以及乙烯基共聚物等。作为上述热固性树脂可以列举环氧树脂、酚醛树脂以及三聚氰胺树脂等。作为上述热塑性树脂的交联物，可列举聚乙二醇甲基丙烯酸酯、烷氧基三羟甲基丙烷甲基丙烯酸酯、以及烷氧基化甲基丙烯酸季戊四醇酯等的导入。作为上述水溶性树脂，可以列举聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯胺、聚乙烯吡咯烷酮、聚氧化乙烯以及甲基纤维素等。另外，可以使用链转移剂来调整聚合度。作为链转移剂，可以列举硫醇、四氯化碳等。
作为在上述导电部的表面上配置上述绝缘性粒子的方法，可列举：化学方法、以及物理或机械方法等。作为上述化学方法，例如可列举：界面聚合法、粒子存在下的悬浮聚合法及乳化聚合法等。作为上述物理或机械方法，可列举：喷雾干燥、杂化、静电附着法、喷雾法、浸渍及利用真空蒸镀的方法等。当对电极间进行电连接时，从更进一步有效地提高绝缘可靠性以及导通可靠性的观点出发，在上述导电部的表面上配置上述绝缘性粒子的方法优选为物理方法。
可以使上述导电部的外表面、以及上述绝缘性粒子的外表面分别由具有反应性官能团的化合物包覆。上述导电部的外表面与上述绝缘性粒子的外表面可以不直接进行化学键合，可以通过具有反应性官能团的化合物间接地进行化学键合。可以在将羧基导入至上述导电部的外表面之后，使该羧基通过聚乙烯基亚胺等高分子电解质与绝缘性粒子的外表面的官能团进行化学键合。
上述绝缘性粒子的粒径可以根据上述导电性粒子的粒径及上述导电性粒子的用途等而适当选择。上述绝缘性粒子的粒径优选为10nm以上，更优选为100nm以上，进一步优选为300nm以上，特别优选为500nm以上，且优选为4000nm以下，更优选为2000nm以下，进一步优选为1500nm以下，特别优选为1000nm以下。若绝缘性粒子的粒径为上述下限以上，则使导电性粒子分散至粘合剂树脂中时，多个导电性粒子中的导电层彼此不易接触。若上述绝缘性粒子的粒径为上述上限以下，则对电极间进行连接时，无需使用于排除电极与导电性粒子之间的绝缘性粒子的压力过高，也无须加热至高温。
上述绝缘性粒子的粒径优选为平均粒径，更优选为数均粒径。上述绝缘性粒子的粒径使用粒度分布测定装置等求出。上述绝缘性粒子的粒径优选为通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个绝缘性粒子，并算出平均值而求出。在上述导电性粒子中测定上述绝缘性粒子的粒径时，例如可通过如下方式进行测定。
将导电性粒子添加至Kulzer公司制造的“Technovit 4000”，使其含量成为30重量％，并使其分散，从而制备导电性粒子检查用嵌入树脂。使用离子研磨装置(HitachiHigh-Technologies株式会社制造的“IM4000”)切割出导电性粒子的剖面，并使该剖面通过该检查用嵌入树脂中的所分散的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射型扫描式电子显微镜(FE-SEM)，将图像倍率设定为5万倍，随机地选择50个导电性粒子，观察各导电性粒子的绝缘性粒子。计测各导电性粒子中的绝缘性粒子的粒径，对其进行算术平均并设为绝缘性粒子的粒径。
上述导电性粒子的粒径与上述绝缘性粒子的粒径之比(导电性粒子的粒径/绝缘性粒子的粒径)优选为4以上，更优选为8以上，且优选为200以下，更优选为100以下。当上述比(导电性粒子的粒径/绝缘性粒子的粒径)为上述下限以上以及上述上限以下时，在对电极间进行电连接时，能够更进一步有效地提高绝缘可靠性以及导通可靠性。
软质磁体部：
上述导电性粒子优选具备有配置在上述导电部的外表面上的软质磁体部。上述导电性粒子若具备上述软质磁体部，则能够在不损害上述导电部的导电性的同时，更进一步有效地降低上述导电性粒子的剩余磁化。其结果，能够进一步有效地降低电极间的连接电阻，且能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。另外，在本说明书中，对软质磁体部作如下定义：其是在外部磁场的影响下虽有所磁化但一旦取出外部磁场后迅速失去磁力的部分。上述软质磁体部，优选其饱和磁化超过0.00A/m且剩余磁化与饱和磁化之比(剩余磁化/饱和磁化)小于0.3。上述软质磁体部的饱和磁化以及上述比(剩余磁化/饱和磁化)可以通过以下方式测量。使用与构成上述软质磁体部的材料相同的材料制备粉末样品。将该粉末样品通过与测量导电性粒子的剩余磁化以及饱和磁化时相同的步骤，使用振动样品型磁力计(东荣科学产业株式会社制造的“PV-300-5“)进行测量。由所获得的饱和磁化以及剩余磁化，获得上述上述软质磁体部的饱和磁化以及上述比(剩余磁化/饱和磁化)。
上述软质磁体部可以是软质磁体粒子，也可以是软质磁体层。
从在更进一步有效地使电极间的连接电阻维持为较低，并且更进一步有效地抑制磁性凝聚的观点出发，上述导电性粒子优选具备多个上述软质磁体部。更具体而言，优选软质磁体部包含软质磁体粒子且包含多个该软质磁体粒子。作为其他具体形态，优选的方式是上述导电性粒子中多个软质磁体部以斑点状存在，使导电部裸露，而不是一个软质磁体部包覆在导电部的整个外表面上。在上述导电性粒子中，优选多个上述软质磁体部分隔地配置于上述导电部的外表面上。分隔而存在的软质磁体部的数量优选为2以上，更优选为3以上，进一步优选为5以上，特别优选为10以上。分隔而存在的软质磁体部的数量可以根据导电性粒子的表面积等适当地设置。
上述软质磁体部没有特别的限定。作为上述软质磁体部的材料，可以举出纯铁、硅铁、透磁合金(Permalloy)、Fe-Si-Al、波门杜尔铁钴合金(Permendur)、电磁不锈钢、无定形固体(铁基无定形固体以及钴基无定形固体等)、纳米晶体、以及铁氧体(锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、铜锌铁氧体、钴铁氧体、磁赤铁矿以及磁铁矿等)等。上述软质磁体部的材料可以只使用一种，也可以组合使用两种以上。
当上述软质磁体部为粒子时，上述软质磁体部的粒径可以根据导电性粒子的粒径以及导电性粒子的用途等进行适当选择。上述软质磁体部的粒径优选为5nm以上，优选为10nm以上，且优选为200nm以下，更优选为100nm以下。当上述软质磁体部的粒径为上述下限以上时，能够更进一步有效地降低电极间的连接电阻，且能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。
上述软质磁体部的粒径优选为平均粒径，更优选为数均粒径。上述软质磁体部的粒径使用粒度分布测定装置等求出。上述软质磁体部的粒径优选为通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个绝缘性粒子，并算出平均值而求出。在上述导电性粒子中测定上述软质磁体部的粒径时，例如可通过如下方式进行测定。
将导电性粒子添加至Kulzer公司制造的“Technovit 4000”，使其含量成为30重量％，并使其分散，从而制备导电性粒子检查用嵌入树脂。使用离子研磨装置(HitachiHigh-Technologies株式会社制造的“IM4000”)切割出导电性粒子的剖面，并使该剖面通过该检查用嵌入树脂中的所分散的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射型扫描式电子显微镜(FE-SEM)，将图像倍率设定为5万倍，随机地选择50个导电性粒子，观察各导电性粒子的软质磁体部。计测各导电性粒子中的软质磁体部的粒径，对其进行算术平均，并将其设为软质磁体部的粒径。
当上述软质磁体部为层时，上述软质磁体部的厚度可以根据导电性粒子的粒径以及导电性粒子的用途等进行适当选择。上述软质磁体部的厚度优选为5nm以上，优选为10nm以上，且优选为200nm以下，更优选为100nm以下。
上述软质磁体部的厚度优选为通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个绝缘性粒子，并算出平均值而求出。在上述导电性粒子中测定上述软质磁体部的厚度时，例如可通过如下方式进行测定。
将导电性粒子添加至Kulzer公司制造的“Technovit 4000”，使其含量成为30重量％，并使其分散，从而制备导电性粒子检查用嵌入树脂。使用离子研磨装置(HitachiHigh-Technologies株式会社制造的“IM4000”)切割出导电性粒子的剖面，使该剖面通过该检查用嵌入树脂中的所分散的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射型扫描式电子显微镜(FE-SEM)，将图像倍率设定为5万倍，随机地选择50个导电性粒子，观察各导电性粒子的软质磁体部的厚度。计测各导电性粒子中的软质磁体部的厚度，对其进行算术平均并设为软质磁体部的厚度。
从更进一步有效地抑制磁性凝聚的观点出发，优选上述导电部与上述软质磁体部分隔。上述导电部与上述软质磁体部之间分隔的距离优选为10nm以上，更优选为30nm以上，进一步优选为50nm以上，且优选为800nm以下，更优选为500nm以下。当上述分隔距离为上述下限以上时，能够更进一步有效地降低电极间的连接电阻，且能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。另外，上述导电部与上述软质磁体部之间分隔的距离，可以使用场发射型扫描式电子显微镜(FE-SEM)，将图像倍率设定为5万倍，随机地选择50个导电性粒子，测量上述导电部与上述软质磁体部之间分隔的距离，对其进行算术平均并设为上述导电部与上述软质磁体部之间分隔的距离。更进一步而言，当上述导电性粒子具备配置于导电部和软质磁体部之间的绝缘部时，可以将通过下述测量绝缘部的厚度的方法测得的绝缘部的厚度设定为上述导电部与上述软质磁体部之间分隔的距离。
在上述导电部的全部表面积中所占的、上述导电部表面被上述软质磁体部覆盖的部分的面积(软质磁体部的包覆率)，优选为5％以上，更优选为10％以上，进一步优选为20％以上，进一步优选为30％以上，更进一步优选为40％以上，特别优选为45％以上，最优选为50％以上。上述软质磁体部的包覆率可以是80％以下。当上述软质磁体部的包覆率为上述下限以上时，能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。从更进一步有效地将电极间的连接电阻维持为较低的观点出发，上述软质磁体部的包覆率可以是95％以下，可以是90％以下，可以是80％以下，也可以是70％以下。
上述软质磁体部的包覆率可以通过如下方式而求得。
使用扫描式电子显微镜(SEM)从一个方向观察导电性粒子，由在观察图像中在导电部的外表面的外围部分的圆内的整个面积中所占的、导电部的表面的外围部分的圆内的软质磁体部的总面积算出。上述软质磁体部的包覆率优选观察20个导电性粒子并对各个导电性粒子的测量结果进行平均的值作为平均包覆率而算出。
绝缘部：
上述导电性粒子优选具备有配置在上述导电部和上述软质磁体部之间的绝缘部。在上述导电性粒子中，优选上述软质磁体部隔着上述绝缘部配置于上述导电部的外表面上。上述软质磁体部优选不与上述导电部接触。上述绝缘部优选配置于上述导电部和上述软质磁体部之间。若上述导电性粒子满足上述优选方式时，能够更进一步有效地降低电极间的连接电阻，且能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。
另外，上述绝缘部与上述绝缘性粒子不同。上述绝缘性粒子用于防止相邻电极间的短路。上述绝缘部用于防止上述软质磁体部与上述导电部发生接触。
上述绝缘部只要是具有绝缘性的材料即可，没有特别限定。作为上述绝缘部，可以举出绝缘性的树脂等。作为上述绝缘部，可以举出上述绝缘性粒子的材料等。
在上述导电部的外表面上配置上述软质磁体部与上述绝缘部的方法，没有特别的限定。在上述导电部的外表面上配置上述软质磁体部与上述绝缘部的方法，可以使用在上述导电部的外表面上配置上述绝缘性粒子的方法。具体而言，作为在上述导电部的外表面上配置上述软质磁体部与上述绝缘部的方法，可以列举以下方法。将上述绝缘部包覆在上述软质磁体部的表面上从而得到绝缘部包覆软质磁体部后，将该绝缘部包覆软质磁体部配置在上述导电部的外表面上的方法(此时，上述绝缘部包覆软质磁体部如多摩川精机株式会社制造的“FG beads”(注册商标)，可以是包含多个软质磁体部的形态)。将上述绝缘部包覆在上述导电部的表面上从而得到绝缘部包覆导电性粒子后，在该绝缘部包覆导电性粒子的外表面上配置上述软质磁体部的方法。使用上述绝缘部形成粒子后，在该粒子的表面上配置上述软质磁体部从而得到带有软质磁体部的粒子后，将该带有软质磁体部的粒子配置在上述导电部的表面的外表面上的方法。
上述绝缘部的厚度优选为10nm以上，更优选为30nm以上，进一步优选为50nm以上，且优选为800nm以下，更优选为500nm以下。当上述绝缘部的厚度为上述下限以上时，能够更进一步有效地降低电极间的连接电阻，且能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。另外，当上述绝缘部是粒子时，上述绝缘部的厚度相当于该粒子的直径。
上述绝缘部的厚度优选为通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个绝缘性粒子，并算出平均值而求出。在上述导电性粒子中测定上述绝缘部的厚度时，例如可通过如下方式进行测定。
将导电性粒子添加至Kulzer公司制造的“Technovit 4000”，使其含量成为30重量％，并使其分散，从而制备导电性粒子检查用嵌入树脂。使用离子研磨装置(HitachiHigh-Technologies株式会社制造的“IM4000”)切割出导电性粒子的剖面，并使该剖面通过该检查用嵌入树脂中的所分散的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射型扫描式电子显微镜(FE-SEM)，将图像倍率设定为5万倍，随机地选择50个导电性粒子，观察各导电性粒子的绝缘部的厚度。计测各导电性粒子中的绝缘部的厚度，对其进行算术平均并设为绝缘部的厚度。
作为在上述导电部的外表面上配置上述软质磁体部以及上述绝缘部的方法，在采用将上述绝缘部包覆在上述软质磁体部的表面上从而得到绝缘部包覆软质磁体部后并将该绝缘部包覆软质磁体部配置在上述导电部的外表面上的方法时，绝缘部包覆软质磁体部优选为绝缘层包覆软质磁体粒子。上述绝缘层包覆软质磁体粒子通过将绝缘层包覆在软质磁体粒子的表面上得到。即，优选将上述绝缘层包覆软质磁体粒子配置在导电部的外表面上。此时，上述绝缘层包覆软质磁体粒子的平均粒径优选为25nm以上，更优选为50nm以上，且优选为800nm以下，更优选为500nm以下，进一步优选为150nm以下。若上述绝缘层包覆软质磁体粒子的平均粒径为上述下限以上，则在导电性粒子分散到粘合剂树脂中时，多个导电性粒子中的各个导电层彼此不易接触，所获得的连接结构体的绝缘可靠性提升。若上述绝缘层包覆软质磁体粒子的平均粒径为上述上限以下，则不易从导电性粒子的表面脱落，能够有效地抑制磁性凝聚。
另外，绝缘层包覆软质磁体粒子的平均粒径，例如可以通过以下方式测定。
将导电性粒子添加至Kulzer公司制造的“Technovit 4000”，使其含量成为30重量％，并使其分散，从而制备导电性粒子检查用嵌入树脂。使用离子研磨装置(HitachiHigh-Technologies株式会社制造的“IM4000”)切割出导电性粒子的剖面，并使该剖面通过该检查用嵌入树脂中的所分散的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射型扫描式电子显微镜(FE-SEM)，将图像倍率设定为5万倍，随机地选择50个导电性粒子，观察配置于各导电性粒子的导电层的外表面上的绝缘层包覆软质磁体粒子的粒径。计测各导电性粒子中的绝缘层包覆软质磁体粒子的粒径，对其进行算术平均并设为绝缘层包覆软质磁体粒子的平均粒径。
(导电材料)
本发明的导电材料包含上述导电性粒子及粘合剂树脂。上述导电性粒子优选为分散至粘合剂树脂中而使用，优选为分散至粘合剂树脂中并用作导电材料。上述导电材料优选为各向异性导电材料。上述导电材料优选用作电极间的电连接。上述导电材料优选为电路连接用导电材料。在上述导电材料中，由于使用了上述导电性粒子，因此能够更进一步提高电极间的绝缘可靠性以及导通可靠性。在上述导电材料中，由于使用了上述导电性粒子，因此能够更进一步有效地降低电极间的连接电阻，且能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。
上述粘合剂树脂并无特别限定。作为上述粘合剂树脂，可使用公知的绝缘性的树脂。上述粘合剂树脂优选包含热塑性成分(热塑性化合物)或固化性成分，更优选为包含固化性成分。作为上述固化性成分，可列举光固化性成分及热固化性成分。上述光固化性成分优选为包含光固化性化合物及光聚合引发剂。上述热固化性成分优选为包含热固化性化合物及热固化剂。
作为上述粘合剂树脂，例如可列举：乙烯类树脂、热塑性树脂、固化性树脂、热塑性嵌段共聚物及弹性体等。上述粘合剂树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为上述乙烯类树脂，例如可列举：乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂以及苯乙烯树脂等。作为上述热塑性树脂，例如可列举：聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚酰胺树脂等。作为上述固化性树脂，例如可列举：环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂以及不饱和聚酯树脂等。需要说明的是，上述固化性树脂可以是常温固化型树脂、热固化型树脂、光固化型树脂或湿气固化型树脂。上述固化性树脂可以与固化剂组合使用。作为上述热塑性嵌段共聚物，例如可列举：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物、以及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物等。作为上述弹性体，例如可列举：苯乙烯-丁二烯共聚合橡胶、以及丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚合橡胶等。
上述导电材料除了包含上述导电性粒子以及上述粘合剂树脂以外，可以包含例如：填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。
使上述导电性粒子分散至上述粘合剂树脂中的方法可使用目前公知的分散方法，并无特别限定。作为使上述导电性粒子分散至上述粘合剂树脂中的方法，例如可列举以下的方法等。在将上述导电性粒子添加至上述粘合剂树脂中之后，利用行星混合器等进行混练而使其分散的方法。在使用均质器等使上述导电性粒子均匀地分散至水或有机溶剂中之后，添加至上述粘合剂树脂中，并利用行星混合器等进行混练而使其分散的方法。在利用水或有机溶剂等将上述粘合剂树脂稀释之后，添加上述导电性粒子，并利用行星混合器等进行混练而使其分散的方法。
上述导电材料在25℃下的粘度(η25)优选为30Pa·s以上，更优选为50Pa·s以上，且优选为400Pa·s以下，更优选为300Pa·s以下。若上述粘度(η25)为上述下限以上及上述上限以下，则能够更进一步有效地提高电极间的绝缘可靠性，能够更进一步有效地提高电极间的导通可靠性。上述粘度(η25)可通过配合成分的种类及配合量来进行适当调整。
上述粘度(η25)例如可使用E型粘度计(东机产业株式会社制造的“TVE22L”)等，以25℃及5rpm的条件进行测定。
本发明的导电材料可以以导电糊剂及导电膜等的形式使用。在本发明的导电材料为导电膜的情况下，可以在包含导电性粒子的导电膜上叠层不包含导电性粒子的膜。上述导电糊剂优选为各向异性导电糊剂。上述导电膜优选为各向异性导电膜。
上述导电材料100重量％中，上述粘合剂树脂的含量优选为10重量％以上，更优选为30重量％以上，进一步优选为50重量％以上，特别优选为70重量％以上，且优选为99.99重量％以下，更优选为99.9重量％以下。若上述粘合剂树脂的含量为上述下限以上及上述上限以下，则能够有效率地将导电性粒子配置于电极间，且能够更进一步地提高通过导电材料所连接的连接对象部件的连接可靠性。
上述导电材料100重量％中，上述导电性粒子的含量优选为0.01重量％以上，更优选为0.1重量％以上，且优选为80重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为40重量％以下，特别优选为20重量％以下，最优选为10重量％以下。若上述导电性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下，则能够更进一步提高电极间的导通可靠性及绝缘可靠性。若上述导电性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下，则能够更进一步有效地降低电极间的连接电阻，且能够更进一步有效地抑制磁性凝聚。
(连接结构体)
本发明的连接结构体具备：第一连接对象部件，其在表面具有第一电极；第二连接对象部件，其在表面具有第二电极；及连接部，其将上述第一连接对象部件与上述第二连接对象部件连接在一起。在本发明的连接结构体中，上述连接部的材料为上述导电性粒子、或包含上述导电性粒子及粘合剂树脂的导电材料。在本发明的连接结构体中，上述第一电极与上述第二电极通过上述导电性粒子中的上述导电部实现了电连接。
上述连接结构体可通过如下工序而得到：在上述第一连接对象部件与上述第二连接对象部件之间配置上述导电性粒子或上述导电材料，以及通过热压接进行导电连接。在上述导电性粒子具有上述绝缘性粒子的情况下，优选在进行上述热压接时上述绝缘性粒子从上述导电性粒子上脱离。
图7是示意性地表示使用本发明的第一实施方式的导电性粒子的连接结构体的剖视图。
图7所示的连接结构体81具备第一连接对象部件82、第二连接对象部件83、以及将第一连接对象部件82与第二连接对象部件83连接在一起的连接部84。连接部84由包含导电性粒子1的导电材料形成。连接部84优选通过使包含多个导电性粒子1的导电材料固化而形成。需要说明的是，图7中，为了方便起见，以简图表示导电性粒子1。可以使用导电性粒子11、21、31、41或51来替代导电性粒子1。
第一连接对象部件82在表面(上表面)具有多个第一电极82a。第二连接对象部件83在表面(下表面)具有多个第二电极83a。第一电极82a与第二电极83a通过1个或多个导电性粒子1而实现了电连接。因此，第一连接对象部件82以及第二连接对象部件83通过导电性粒子1中的导电部实现了电连接。
上述连接结构体的制造方法并无特别限定。作为连接结构体的制造方法的一个例子，可列举将上述导电材料配置于第一连接对象部件与第二连接对象部件之间，得到叠层体，然后对该叠层体进行加热及加压的方法等。上述热压接的压力优选为40mPa以上，更优选为60mPa以上，且优选为90mPa以下，更优选为70mPa以下。上述热压接的加热的温度优选为80℃以上，更优选为100℃以上，且优选为140℃以下，更优选为120℃以下。若上述热压接的压力及温度为上述下限以上及上述上限以下，能够更进一步提高电极间的导通可靠性。另外，在上述导电性粒子具有上述绝缘性粒子的情况下，在导电连接时可使绝缘性粒子容易从导电性粒子的表面上脱离。
在上述导电性粒子具有上述绝缘性粒子的情况下，对上述叠层体进行加热及加压时，能够排除存在于上述导电性粒子、与上述第一电极以及上述第二电极之间的上述绝缘性粒子。例如，在上述加热及加压时，存在于上述导电性粒子、与上述第一电极及上述第二电极之间的上述绝缘性粒子从上述导电性粒子的表面容易地脱离。需要说明的是，在上述加热及加压时，有时一部分的上述绝缘性粒子从上述导电性粒子的表面脱离，从而上述导电部的表面局部地露出。通过上述导电部的表面露出的部分与上述第一电极以及上述第二电极接触，能够通过上述导电性粒子对第一电极与第二电极进行电连接。
上述第一连接对象部件及第二连接对象部件并无特别限定。作为上述第一连接对象部件及第二连接对象部件，具体而言，可列举：半导体芯片、半导体封装、LED芯片、LED封装、电容器及二极管等电子部件、以及树脂膜、印刷基板、挠性印刷基板、挠性扁平电缆、刚挠基板、玻璃环氧基板以及玻璃基板等电路基板等的电子部件等。上述第一连接对象部件及第二连接对象部件优选为电子部件。
作为设置于上述连接对象部件的电极，可列举：金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、钼电极、银电极、SUS电极、以及钨电极等金属电极。在上述连接对象部件为挠性印刷基板的情况下，上述电极优选为金电极、镍电极、锡电极、银电极或铜电极。在上述连接对象部件为玻璃基板的情况下，上述电极优选为铝电极、铜电极、钼电极、银电极或钨电极。需要说明的是，在上述电极为铝电极的情况下，可以是仅由铝形成的电极，也可以是在金属氧化物层的表面上叠层铝层而成的电极。作为上述金属氧化物层的材料，可列举：掺杂有三价的金属元素的氧化铟及掺杂有三价的金属元素的氧化锌等。作为上述三价的金属元素，可列举：Sn、Al及Ga等。
以下，列举实施例及比较例，对本发明具体地进行说明。本发明并非仅限定于以下的实施例。
(实施例1)
(1)制备导电性粒子主体
准备粒径为3μm且由四羟甲基甲烷四丙烯酸酯与二乙烯苯的共聚树脂形成的树脂粒子。使用超音波分散器使基材粒子10重量份分散至包含5重量％的钯催化剂液的碱溶液100重量份中，然后，对溶液进行过滤，由此取出基材粒子。接着，将基材粒子添加至二甲胺硼烷1重量％的溶液100重量份中，使基材粒子的表面活化。对表面经活化的基材粒子充分地进行水洗，然后，添加蒸馏水500重量份，并使其分散，由此得到分散液。其次，用3分钟将1g镍粒子浆料(平均粒径100nm)添加至上述分散液中，得到包含附着有芯物质的基材粒子的悬浮液。
另外，准备包含硫酸镍0.35mol/L、二甲胺硼烷1.38mol/L及柠檬酸钠0.5mol/L的镍镀覆液(pH8.5)。
一边将所得到的悬浮液在60℃下进行搅拌，一边将上述镍镀覆液缓缓地滴加至悬浮液中，进行无电解镀镍。其后，通过过滤悬浮液取出粒子，通过进行水洗、干燥，在基材粒子的表面形成镍-硼导电层(厚度0.15μm)，得到表面具有导电部的导电性粒子。
(2)制备绝缘层包覆软质磁体粒子
软质磁体粒子(软质磁体部)的表面如下所述地由绝缘层(绝缘部)进行了包覆。
将包含下述聚合性化合物的组合物放入装有四口可分离式盖、搅拌翼、三通阀、冷却管以及温度探针的500mL可分离式烧瓶中，然后使用超声波照射机使其充分乳化。然后，在200rpm下搅拌，在氮气氛围、50℃下进行5小时的聚合。上述组合物包含蒸馏水200重量份、直径为30nm的氧化铁纳米粒子(成分：磁赤铁矿或磁铁矿、SIGMA-ALDRICH株式会社制造)5.2重量份、以及2,2'-偶氮双{2-[N-(2-羧基乙基)脒基]丙烷}0.1重量份。更进一步而言，上述组合物包含聚氧乙烯月桂基醚(花王株式会社制造的“EMULGEN106“)0.1重量份、甲基丙烯酸甲酯1.7重量份、以及聚乙二醇二甲基丙烯酸酯0.1重量份。反应结束后，进行冷却，用离心分离机进行两次固液分离，通过清洗去除多余的聚合性化合物，通过由聚合性化合物所形成的包覆部从而获得软质磁体粒子的整个表面被覆盖的绝缘层包覆软质磁体粒子(粒径为50nm)。
以下，所获得的绝缘层包覆软质磁体粒子可被记载为粒子(A)。
(3)制备导电性粒子(带有绝缘层包覆软质磁体粒子的导电性粒子)
使上述得到的粒子(A)在超音波照射下分散至蒸馏水中，从而得到粒子(A)的10重量％水分散液。得到的表面具有导电部的基材粒子(导电性粒子主体)10重量份分散在100重量份的蒸馏水中，添加1重量份的粒子(A)的10重量％水分散液，并在室温下搅拌8小时。用5μm的筛网过滤器过滤后，再用甲醇洗净、干燥，从而得到了在导电性粒子主体上附着有粒子(A)的导电性粒子。
(4)制备导电材料(各向异性导电糊剂)
配合得到的导电性粒子7重量份、双酚A型苯氧基树脂25重量份、芴型环氧树脂4重量份、苯酚酚醛清漆型(Phenolic novolac)环氧树脂30重量份、以及SI-60L(三新化学工业株式会社制造)，并进行消泡及搅拌3分钟，由此得到导电材料(各向异性导电糊剂)。
(5)制备连接结构体
准备上表面形成有L/S为10μm/10μm的IZO电极图案(第一电极，电极表面的金属的维氏硬度100Hv)的透明玻璃基板。另外，准备下表面形成有L/S为10μm/10μm的Au电极图案(第二电极，电极表面的金属的维氏硬度50Hv)的半导体芯片。
在上述透明玻璃基板上涂布所得到的各向异性导电糊剂，使厚度成为30μm，形成各向异性导电糊剂层。其次，在各向异性导电糊剂层上叠层上述半导体芯片，使电极彼此对置。其后，一边以各向异性导电糊剂层的温度成为100℃的方式调整头(head)的温度，一边将加压加热头载置于半导体芯片的上表面，施加60mPa的压力并以100℃使各向异性导电糊剂层固化，而得到连接结构体。
(实施例2～7、10～12以及比较例3、4)
除了如下表所示地设置了软质磁体部的种类、软质磁体部的包覆率、绝缘部的厚度、在绝缘层包覆软质磁体粒子表面时的甲基丙烯酸甲酯的添加量以及粒子(A)的平均粒径以外，与实施例1同样地得到导电材料、连接结构体。
另外，在实施例10中，代替氧化铁纳米粒子，使用了用锤磨机/球磨机的干式粉碎装置所成形的平均粒径为30nm的透磁合金粒子。另外，在实施例12中，使用了将波门杜尔铁钴合金粉末用锤磨机/球磨机的干式粉碎装置成形的平均粒径为30nm的波门杜尔铁钴合金粒子。同时，在比较例4中，使用了平均粒径为30nm的镍浆料。另外，实施例2～7、10～12以及比较例3、4的软质磁体部的包覆率，在制备带有绝缘层包覆软质磁体粒子的导电性粒子时，通过改变粒子(A)的10重量％水分散液的添加量对其进行调整。
(实施例8)
(1)制备导电性粒子主体
与实施例1相同地制备导电性粒子主体。
(2)制备绝缘部包覆导电性粒子
导电性粒子主体的表面如下所述地由绝缘层(绝缘部)覆盖。
将包含下述聚合性化合物的组合物放入装有四口可分离式盖、搅拌翼、三通阀、冷却管以及温度探针的500mL可分离式烧瓶中，然后使用超声波照射机使其充分乳化。然后，在200rpm下搅拌，在氮气氛围、50℃下进行5小时的聚合。上述组合物包含蒸馏水200重量份、获得的导电性粒子主体20重量份、以及以及2,2'-偶氮双{2-[N-(2-羧基乙基)脒基]丙烷}0.01重量份。更进一步，上述组成物包含聚氧乙烯月桂基醚(花王株式会社制造的“EMULGEN106“)0.1重量份、甲基丙烯酸甲酯0.1重量份、以及聚乙二醇二甲基丙烯酸酯0.1重量份。反应结束后，进行冷却，用离心分离机进行两次固液分离，通过清洗去除多余的聚合性化合物，通过由聚合性化合物形成的包覆部获得软质磁体粒子的整个表面被覆盖的绝缘层包覆软质磁体粒子(绝缘层的厚度为50nm)。
(3)制备导电性粒子(具备绝缘层以及软质磁体粒子的导电性粒子)
绝缘部包覆导电性粒子中的绝缘层的表面如下所述地被软质磁体粒子(软质磁体部)覆盖。
使直径为30nm的氧化铁纳米粒子(成分：SIGMA-ALDRICH株式会社制造)在超音波照射下分散至蒸馏水中，从而得到10重量％水分散液。把所得到的绝缘部包覆导电性粒子10重量份分散在100重量份的蒸馏水中，添加1重量份的氧化铁纳米粒子的10重量％水分散液，并在室温下搅拌8小时。用5μm的筛网过滤器过滤后，再用甲醇洗净、干燥，从而得到了在绝缘部包覆导电性粒子上附着有氧化铁纳米粒子的导电性粒子(具备绝缘层以及软质磁体粒子的导电性粒子)。
(4)制备导电材料(各向异性导电糊剂)
除使用了所得到的导电性粒子以外，与实施例1相同地获得了导电材料。
(5)制备连接结构体
除使用了所得到的导电材料以外，与实施例1相同地获得了连接结构体。
(实施例9)
(1)制备导电性粒子主体
与实施例1相同地制备导电性粒子主体。
(2)制备软质磁体粒子包覆绝缘性粒子
如下所述地形成了绝缘性粒子。
将包含下述聚合性化合物的组合物放入装有四口可分离式盖、搅拌翼、三通阀、冷却管以及温度探针的500mL可分离式烧瓶中，然后使用超声波照射机使其充分乳化。然后，在200rpm下搅拌，在氮气氛围、50℃下进行5小时的聚合。上述组合物包含蒸馏水200重量份、酸式多磷酸(phosphooxy)聚氧化乙烯二醇甲基丙烯酸酯0.2重量份、2,2'-偶氮双{2-[N-(2-羧基乙基)脒基]丙烷}0.2重量份、甲基丙烯酸甲酯20重量份、以及聚乙二醇二甲基丙烯酸酯1重量份。反应结束后，进行冷却，用离心分离机进行两次固液分离，通过清洗去除多余的聚合性化合物，从而获得绝缘性粒子(粒径为300nm)。
将所获得的绝缘性粒子的表面，通过以下方式用软质磁性粒子(软质磁体部)进行覆盖。
将直径为30nm的氧化铁纳米粒子(成分：磁赤铁矿或磁铁矿、SIGMA-ALDRICH株式会社制造)在超音波照射下分散至蒸馏水中，从而得到10重量％水分散液。得到的绝缘性粒子10重量份分散在100重量份的蒸馏水中，向其添加1重量份的氧化铁纳米粒子的10重量％水分散液，并在室温下搅拌8小时。用5μm的筛网过滤器过滤后，再用甲醇洗净、干燥，从而得到了在绝缘性粒子上附着有氧化铁纳米粒子的软质磁性粒子包覆的绝缘性粒子。
(3)制备导电性粒子(带有软质磁性粒子包覆绝缘性粒子的导电性粒子)
在导电性粒子主体的表面，如下所述地用软质磁性粒子包覆的绝缘性粒子(软质磁体部)进行包覆。
使获得的软质磁性粒子包覆的绝缘性粒子在超音波照射下分散至蒸馏水中，从而得到10重量％水分散液。将导电性粒子主体10重量份分散在100重量份的蒸馏水中，添加1重量份的软质磁性粒子包覆的绝缘性粒子的10重量％水分散液，并在室温下搅拌8小时。用5μm的筛网过滤器过滤后，再用甲醇洗净、干燥，从而得到了在导电性粒子主体上附着有软质磁性粒子包覆的绝缘性粒子的导电性粒子(带有软质磁性粒子包覆绝缘性粒子的导电性粒子)。
(4)制备导电材料(各向异性导电糊剂)
除使用了得到的导电性粒子以外，与实施例1相同地获得了导电材料。
(5)制备连接结构体
除使用了得到的导电材料以外，与实施例1相同地获得了连接结构体。
(比较例1)
准备了实施例1中导电性粒子主体作为导电性粒子。除使用了该导电性粒子以外，与实施例1相同地获得了导电材料、以及连接结构体。
(比较例2)
(1)制备导电性粒子主体
与实施例1相同地制备了导电性粒子主体。
(2)导电性粒子(制备软质磁性粒子包覆的导电性粒子)
将导电性粒子主体的表面，如下所述地用软质磁性粒子进行了覆盖。
将直径为30nm的氧化铁纳米粒子(成分：磁赤铁矿或磁铁矿、SIGMA-ALDRICH株式会社制造)在超音波照射下分散至蒸馏水中，从而得到10重量％水分散液。将导电性粒子主体10重量份分散在100重量份的蒸馏水中，添加1重量份的氧化铁纳米粒子的10重量％水分散液，并在室温下搅拌8小时。用5μm的筛网过滤器过滤后，再用甲醇洗净、干燥，从而得到了在导电性粒子主体上附着有氧化铁纳米粒子的软质磁性粒子包覆绝缘性粒子。
(3)制备导电材料(各向异性导电糊剂)
除使用了得到的导电性粒子以外，与实施例1相同地获得了导电材料。
(4)制备连接结构体
除使用了得到的导电材料以外，与实施例1相同地获得了连接结构体。
(评价)
(1)导电性粒子的剩余磁化和饱和磁化
使用装有镍粉的胶囊作为装置的校准样品，对振动样品型磁力计(东荣科学产业株式会社制造的“PV-300-5“)进行了校准。然后，将获得的导电性粒子以胶囊称重并安装到样品架上。将该样品架设置在磁力计主体上，在温度20℃(恒温)、最大加压磁场20kOe、速度3分钟/loop的条件下进行测量，得到磁化曲线。由获得的磁化曲线求得剩余磁化和饱和磁化(A/m)。
另外，由测量结果计算出剩余磁化与饱和磁化之比(剩余磁化/饱和磁化)。
(2)软质磁体部的包覆率
对在获得的导电性粒子的导电部的表面积整体中所占的、导电部表面由软质磁体部包覆的面积(软质磁体部的包覆率)进行了测量。
通过以下方式求得软质磁体部的包覆率。
使用电子显微镜(SEM)从一个方向对所获得的导电性粒子进行观察，并通过观察画像中在导电部表面的外围部分圆内的总面积中所占的、导电部表面的外围部分圆内的软质磁体部的总面积计算出软质磁体部的包覆率。软质磁体部的包覆率通过观察20个导电性粒子，将各个导电性粒子的测量结果作为平均后的平均包覆率算出。
(3)绝缘部的厚度
通过以下方式测量了所获得的导电性粒子的绝缘部的厚度。
将导电性粒子添加至Kulzer公司制造的“Technovit4000”中，使其含量成为30重量％，并使其分散，制备导电性粒子检查用嵌入树脂。使用离子研磨装置(Hitachi High-Technologies株式会社制造的“IM4000”)切割出导电性粒子的剖面，并使该剖面通过分散于检查用嵌入树脂中的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射型扫描式电子显微镜(FE-SEM)，将图像倍率设定为5万倍，随机地选择50个导电性粒子，观察了各导电性粒子的基材粒子。计测各导电性粒子中的基材粒子的粒径，进行了算术平均，并设为基材粒子的粒径。
(4)导电性粒子的磁性凝聚
观察得到的导电材料，确认了导电性粒子的磁性凝聚是否发生。按照以下的条件对导电性粒子的磁性凝聚进行判定。
[导电性粒子的磁性凝聚的判定基准]
○○：导电性粒子未发生磁性凝聚
○：导电性粒子的磁性凝聚稍有发生，但可以观察到抑制效果
×：导电性粒子发生磁性凝聚
(5)连接电阻(上下电极间)
通过4端子法测定获得的20个连接结构体的上下电极间的连接电阻。另外，根据电压＝电流×电阻的关系，通过测量流过一定量电流时的电压，能够求出连接电阻。按照以下标准对连接电阻进行判定。
[连接电阻的判定基准]
○○○：连接电阻为1.5Ω以下
○○：连接电阻超过1.5Ω且为2.0Ω以下
○：连接电阻超过2.0Ω且为5.0Ω以下
△：连接电阻超过5.0Ω且为10Ω以下
×：连接电阻超过10Ω
(6)绝缘可靠性(横向上相邻的电极间)
在上述(5)导通可靠性的评价中，对在所得到的20个连接结构体，通过利用测试机测定电阻值来评价相邻的电极间有无漏电。以下述基准评价绝缘可靠性。
[绝缘可靠性的判定基准]
○○○：电阻值为108Ω以上的连接结构体的个数为20个
○○：电阻值为108Ω以上的连接结构体的个数为18个以上且小于20个
○：电阻值为108Ω以上的连接结构体的个数为15个以上且小于18个
△：电阻值为108Ω以上的连接结构体的个数为10个以上且小于15个
×：电阻值为108Ω以上的连接结构体的个数小于10个
将结果显示于下述表1、2。
Figure BDA0002842910710000331
Figure BDA0002842910710000341
在实施例1～12中得到的导电性粒子与比较例1～4中得到的导电性粒子相比，磁性凝聚得到了抑制。
另外，在实施例1～7、10～12中得到的导电性粒子与实施例8中得到的导电性粒子相比，显示较低的连接电阻。这是因为：在实施例8中得到的导电性粒子中，导电性粒子主体的整个表面被绝缘部覆盖，因此导电层裸露较少，对此，在实施例1～7、10～12中得到的的导电性粒子中，由于通过绝缘层包覆软质磁体粒子进行了包覆，因此导电层裸露较多。
另外，在实施例1～7、10～12中得到的导电性粒子与实施例9中得到的导电性粒子相比，显示较低的连接电阻。这是因为：实施例9中得到的导电性粒子中，在平均粒径为300nm的绝缘性粒子上附着有平均粒径为30nm的氧化铁纳米粒子的软质磁体粒子包覆绝缘性粒子的平均粒径较大(超过300nm的平均粒径)，对此，在实施例1～7、10～12的导电性粒子中，绝缘层包覆软质磁体粒子的平均粒径较小(50～130nm的平均粒径)。因此，在制备连接结构体的过程中进行热压接时，在实施例9的导电性粒子中，绝缘性粒子很难从导电性粒子的表面上脱落，对此，实施例1～7、10～12的导电性粒子中，绝缘层包覆软质磁体粒子容易从导电性粒子的表面上脱落。
符号说明
1…导电性粒子
2…基材粒子
3…导电部
11…导电性粒子
12…软质磁体部
13…绝缘性粒子
21…导电性粒子
22…绝缘部
31…导电性粒子
32…绝缘部
41…导电性粒子
42…绝缘部
51…导电性粒子
52…绝缘部
61…导电部
62…芯物质
63…突起
81…连接结构体
82…第一连接对象部件
82a…第一电极
83…第二连接对象部件
83a…第二电极
84…连接部

Claims (11)

1.一种导电性粒子，其具备：
基材粒子，以及
导电部，其配置于所述基材粒子的表面上，
所述导电性粒子的剩余磁化与饱和磁化之比为0.6以下。
2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，
所述剩余磁化为0.02A/m以下。
3.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其具备配置于所述导电部的外表面上的软质磁体部。
4.如权利要求3所述的导电性粒子，其具备配置于所述导电部与所述软质磁体部之间的绝缘部，
所述软质磁体部隔着所述绝缘部配置于所述导电部的外表面上。
5.如权利要求4所述的导电性粒子，其中，
所述导电部与所述软质磁体部之间相隔的距离为10nm以上500nm以下。
6.如权利要求3～5中任一项所述的导电性粒子，其具备多个所述软质磁体部，
多个所述软质磁体部分隔地配置于所述导电部的外表面上。
7.如权利要求3～6中任一项所述的导电性粒子，其中，
在所述导电部的全部表面积中所述导电部表面被所述软质磁体部覆盖的部分的面积为30％以上。
8.如权利要求7所述的导电性粒子，其中，
在所述导电部的全部表面积中所述导电部表面被所述软质磁体部覆盖的部分的面积为40％以上。
9.如权利要求1～8中任一项所述的导电性粒子，其具备配置于所述导电部的外表面上的多个绝缘性粒子。
10.一种导电材料，其具备权利要求1～9中任一项所述的导电性粒子、以及粘合剂树脂。
11.一种连接结构体，其具备：
第一连接对象部件，其在表面具有第一电极，
第二连接对象部件，其在表面具有第二电极，以及
连接部，其将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接在一起，
所述连接部的材料为权利要求1～9中任一项所述的导电性粒子、或包含所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料；
所述第一电极与所述第二电极通过所述导电性粒子中的所述导电部而实现了电连接。
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