CN114672265A - 带剥离衬垫的粘合片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种带剥离衬垫的粘合片，所述带剥离衬垫的粘合片即使被加工成第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态也显示出良好的拾取性。所提供的带剥离衬垫的粘合片具有：电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片为包含粘合剂层的双面胶粘性的粘合片；第一剥离衬垫，所述第一剥离衬垫层叠在上述粘合片的第一粘合面上；和第二剥离衬垫，所述第二剥离衬垫层叠在上述粘合片的第二粘合面上。上述第一剥离衬垫具有A1面和B1面，所述A1面为上述第一粘合面侧的面且为剥离面，所述B1面为与上述A1面相反侧的面。上述A1面对上述B1面的粘性值为80kPa以下。上述粘合片在120℃下加热10分钟时的释气量为4μg/cm2以下。
Description
技术领域
本发明涉及带剥离衬垫的粘合片、剥离衬垫和电子设备。
背景技术
通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂；以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现出柔软的固体(粘弹性体)的状态，并且具有通过压力简单地与被粘物胶粘的性质。利用这样的性质，粘合剂例如以片状的一个表面为第一粘合面且另一个表面为第二粘合面的双面胶粘性的粘合片(双面粘合片)的形态被广泛用作作业性良好且胶粘可靠性高的接合手段。例如在专利文献1中公开了硬盘驱动器部件固定用双面粘合片。
现有技术文献
专利文献
[专利文献1]日本专利5787463号公报
发明内容
发明所要解决的问题
为了便于操作等，使用前(即，被粘贴到被粘物上之前)的双面粘合片经常以使第一粘合面和第二粘合面与两张剥离衬垫各自的单面或一张剥离衬垫的双面接触的带剥离衬垫的粘合片的形态进行流通、保存、加工等。作为上述加工的一例，可以列举加工成包含具有规定外形的双面粘合片和层叠在其第一粘合面、第二粘合面上的第一剥离衬垫、第二剥离衬垫的纸张状(枚葉状)的带剥离衬垫的粘合片的形态。像这样包含制备成规定外形的双面粘合片的纸张状的带剥离衬垫的粘合片例如可以优选以如下方式使用：将多张该带剥离衬垫的粘合片层叠，从其中依次拿起(拾取)各带剥离衬垫的粘合片，除去剥离衬垫后将双面粘合片粘贴到被粘物上。
上述纸张状的带剥离衬垫的粘合片可以为在第一剥离衬垫的剥离面上局部地层叠有具有规定外形的双面粘合片和第二剥离衬垫并且在没有层叠上述双面粘合片和第二剥离衬垫的部分露出上述第一剥离衬垫的剥离面的形态。该形态的带剥离衬垫的粘合片具有如下等优点：容易进行从构成该带剥离衬垫的粘合片的双面粘合片上分离剥离衬垫的操作、通过将小型或复杂形状的双面粘合片保持在适当的形状和尺寸的第一剥离衬垫上来提高可操作性。
另一方面，本发明人等着眼于如下现象：与第一剥离衬垫和第二剥离衬垫为相同形状的带剥离衬垫的粘合片相比，像这样被加工成第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态的带剥离衬垫的粘合片有时从层叠状态拾取的拾取性容易不足。本发明意图改善该现象，其目的在于，提供即使被加工成第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态也显示出良好的拾取性的带剥离衬垫的粘合片。相关的另一个目的在于，提供第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态且拾取性良好的带剥离衬垫的粘合片。
用于解决问题的手段
本发明人等着眼于，当将多张被加工成第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态的带剥离衬垫的粘合片层叠时，与第一剥离衬垫和第二剥离衬垫为相同形状的带剥离衬垫的粘合片不同，构成一个带剥离衬垫的粘合片的第一剥离衬垫的剥离面(与双面粘合片接触的面)与构成重叠在其上的带剥离衬垫的粘合片的第一剥离衬垫的背面(与双面粘合片接触的面相反侧的面)相对配置。并且，认为上述相对面由于第一剥离衬垫的由自重引起的下垂或外力而直接接触可能成为拾取性降低的主要原因，并反复进行了研究，结果完成了本发明。
根据本说明书，提供一种带剥离衬垫的粘合片，其具有：电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片为包含粘合剂层的双面胶粘性的粘合片(以下，也称为“双面粘合片”或简称为“粘合片”)；第一剥离衬垫，所述第一剥离衬垫层叠在上述粘合片的第一粘合面上；和第二剥离衬垫，所述第二剥离衬垫层叠在上述粘合片的第二粘合面上。上述第一剥离衬垫具有A1面和B1面，所述A1面为上述第一粘合面侧的面且为剥离面，所述B1面为与上述A1面相反侧的面，并且上述A1面对上述B1面的粘性值为80kPa以下。上述第二剥离衬垫具有A2面和B2面，所述A2面为上述第二粘合面侧的面且为剥离面，所述B2面为与上述A2面相反侧的面。上述粘合片在120℃下加热10分钟时的释气量为4μg/cm2以下。
上述构成的带剥离衬垫的粘合片通过将上述粘性值限制在规定值以下，即使被加工成第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态，在将该形态的加工品层叠时的拾取性也良好。另外，对于电子设备用途的粘合片，从该电子设备的抑制劣化、高精度操作等观点考虑，要求低释气。构成上述带剥离衬垫的粘合片的粘合片由于释气量被高度限制，因此适合于电子设备用途。
在一些方式中，上述第一剥离衬垫的利用扫描探针显微镜对上述A1面进行测量而得到的表面弹性模量EA1与构成该A1面的层的厚度TA1之比(EA1/TA1)为1N/m3以上且10000N/m3以下。根据比(EA1/TA1)在上述范围内的第一剥离衬垫，能够令人满意地实现在该第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态下显示出良好的拾取性的带剥离衬垫的粘合片。
在一些方式中，上述B1面的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上且3.0μm以下。根据B1面的算术平均粗糙度Ra在上述范围内的第一剥离衬垫，能够令人满意地实现在该第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态下显示出良好的拾取性的带剥离衬垫的粘合片。
在一些优选的方式中，上述A1面和上述A2面的基于通过荧光X射线分析而得到的硅的X射线强度的按聚二甲基硅氧烷换算的有机硅量均为15mg/m2以下。根据该构成的带剥离衬垫的粘合片，能够防止有机硅从该剥离衬垫向粘合面的转移。
在一些方式中，上述第一剥离衬垫可以为如下结构：所述第一剥离衬垫具有衬垫基材和剥离层，所述剥离层直接配置在上述衬垫基材的一个面上或隔着其它层配置在上述衬垫基材的一个面上，上述A1面为上述剥离层的表面，上述衬垫基材的另一个面兼作上述B1面。该结构的第一剥离衬垫的利用扫描探针显微镜对上述B1面进行测量而得到的表面弹性模量EB1与构成该B1面的层的厚度TB1之比(EB1/TB1)优选为1N/m3以上且10000N/m3以下。根据比(EB1/TB1)在上述范围内的第一剥离衬垫，能够令人满意地实现显示出良好的拾取性的带剥离衬垫的粘合片。
在一些方式中，上述粘合剂层由实质上不含增粘树脂的丙烯酸类粘合剂形成。使粘合剂层中含有增粘树脂可能成为使粘合片的释气量升高的主要原因。另外，丙烯酸类粘合剂即使在不含增粘树脂的组成的情况下也可以发挥良好的粘合性。因此，根据由实质上不含增粘树脂的丙烯酸类粘合剂形成的粘合剂层，能够令人满意地兼顾适合于构件的固定等的粘合性能和适合于电子设备用途的低释气量。
在一些方式中，上述A1面对上述第一粘合面的剥离力为3.0N/50mm以下。从提高从第一粘合面上剥离第一剥离衬垫时的作业性、防止第一粘合面的粗糙的观点考虑，这是优选的。
在一些方式中，上述粘合片以带基材的双面粘合片的形式构成，所述带基材的双面粘合片包含：构成上述第一粘合面的第一粘合剂层、构成上述第二粘合面的第二粘合剂层、和配置在上述第一粘合剂层与上述第二粘合剂层之间的支撑基材。从加工成所期望的外形的加工性(例如，冲裁加工性)、抑制粘合剂从粘合片的外形突出的观点考虑，优选该形态的粘合片。
在一些方式中，上述A1面中的一部分成为在该A1面上未层叠上述粘合片和上述第二剥离衬垫的A1面露出部。当将多张该形态的带剥离衬垫的粘合片层叠时，构成一个带剥离衬垫的粘合片的第一剥离衬垫的A1面与构成重叠在其上的带剥离衬垫的粘合片的第一剥离衬垫的B1面相对。在此公开的带剥离衬垫的粘合片通过将上述A1面对上述B1面的粘性值限制在规定值以下，从上述层叠状态拾取的拾取性良好。
根据本说明书，提供被用作在此公开的任一种带剥离衬垫的粘合片的上述第一剥离衬垫的剥离衬垫。通过上述A1面对上述B1面的粘性值为80kPa以下，上述剥离衬垫适合作为上述带剥离衬垫的粘合片的构成要素。
根据本说明书，提供包含来自在此公开的任一种带剥离衬垫的粘合片的粘合片的电子设备(例如，包含使用该粘合片固定的构件的电子设备)。上述粘合片由于释气量被限制在规定值以下，因此适合于电子设备用途。
需要说明的是，通过将本说明书中记载的各要素适当组合而得到的方案也能够包含在通过本申请要求专利保护的发明的范围内。
附图说明
图1为示意性地表示一个实施方式的带剥离衬垫的粘合片的剖视图。
图2为示意性地表示通过将图1所示的带剥离衬垫的粘合片加工成第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态而得到的加工品的一个实施方式的剖视图。
图3为示意性地表示将多张第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态的带剥离衬垫的粘合片层叠的状态的侧视图。
标号说明
1 粘合片
1A 第一粘合面
1B 第二粘合面
10 支撑基材
10A 第一面
10B 第二面
21 第一粘合剂层(粘合剂层)
22 第二粘合剂层(粘合剂层)
31 第一剥离衬垫
31A A1面(剥离面)
31B B1面(背面)
32 第二剥离衬垫
32A A2面(剥离面)
32B B2面(背面)
100 带剥离衬垫的粘合片
具体实施方式
以下，对本发明的优选实施方式进行说明。关于本说明书中特别提及的事项以外的、本发明的实施所需的事项，本领域技术人员能够基于本说明书中记载的关于发明实施的教导以及申请时的技术常识来理解。本发明能够基于本说明书中公开的内容以及本领域中的技术常识而实施。另外，在以下附图中，有时对起到相同作用的构件和部位赋予相同的标记进行说明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行了示意化，并不一定准确地表示实际提供的产品、其加工品的尺寸、缩尺。
＜带剥离衬垫的粘合片的结构例＞
在此公开的带剥离衬垫的粘合片包含：电子设备用双面粘合片、层叠在上述粘合片的第一粘合面上的第一剥离衬垫、和层叠在上述粘合片的第二粘合面上的第二剥离衬垫。上述双面粘合片可以为带基材的双面粘合片的形态，所述带基材的双面粘合片包含构成上述第一粘合面的第一粘合剂层、构成上述第二粘合面的第二粘合剂层和配置在它们之间的支撑基材，也可以为第一粘合剂层的一个表面为第一粘合面、另一个表面为第二粘合面的无基材的双面粘合片的形态。以下，以构成带剥离衬垫的粘合片的粘合片为带基材的双面粘合片的情况为主要例子对本发明更具体地进行说明，但不旨在限定构成在此公开的带剥离衬垫的粘合片的粘合片的形态。
在图1中示意性地示出一个实施方式的带剥离衬垫的粘合片的结构。该带剥离衬垫的粘合片100包含：具有第一粘合面1A和第二粘合面1B的双面胶粘性的粘合片1、层叠在第一粘合面1A上的第一剥离衬垫31、和层叠在第二粘合面1B上的第二剥离衬垫32。第一剥离衬垫31具有作为第一粘合面1A侧的面的A1面31A和作为其相反侧的面(背面)的B1面31B。A1面31A为剥离面、即可以从第一粘合面1A上剥离的面。B1面31B可以是剥离面，也可以是非剥离面。第二剥离衬垫32具有作为第二粘合面1B侧的面的A2面32A和作为其相反侧的面(背面)的B2面32B。A2面32A为剥离面、即可以从第二粘合面1B上剥离的面。B2面32B可以为剥离面，也可以为非剥离面。在使用粘合片1时(粘贴到被粘物上时)，将剥离衬垫31、32以任意的顺序从粘合面1A、2A上剥离。
在图1所示的带剥离衬垫的粘合片100中，粘合片1以双面粘合片的形式构成，所述双面粘合片具有：构成第一粘合面1A的第一粘合剂层21、构成第二粘合面1B的第二粘合剂层22、和配置在第一粘合剂层21与第二粘合剂层22之间的支撑基材10。支撑基材10具有均为非剥离面的第一面10A和第二面10B，在第一面10A上固定地(即，没有从支撑基材上分离粘合剂层的意图)设置有第一粘合剂层21，在第二面10B上固定地(即，没有从支撑基材上分离粘合剂层的意图)设置有第二粘合剂层22。
带剥离衬垫的粘合片100的形状可以为纸张状，也可以为通过将第一剥离衬垫31或第二剥离衬垫32作为内侧(内周侧)卷绕成卷筒状而得到的形状。在带剥离衬垫的粘合片100的俯视图中(例如，在图1中从第一剥离衬垫31的法线方向观察)，第一剥离衬垫31、第二剥离衬垫32和粘合片1的外形可以相同，也可以不同。在一些方式中，第一剥离衬垫31、第二剥离衬垫32和粘合片1为相同宽度的长尺寸形状。在其它一些方式中，第一剥离衬垫31和第二剥离衬垫32为相同宽度的长尺寸形状，粘合片1为宽度比剥离衬垫31、32稍窄的长尺寸形状。在该方式中，粘合片1可以配置在第一剥离衬垫31和第二剥离衬垫32的宽度的大致中央，也可以配置在任意一端附近。
图1所示的带剥离衬垫的粘合片100可以在将粘合片1粘贴到被粘物上的操作之前将粘合片1加工成对应于使用目的的规定的外形。具有这样加工后的粘合片1的带剥离衬垫的粘合片100例如可以是如图2所示在第一剥离衬垫31的A1面31A上局部层叠有具有规定外形的粘合片1和第二剥离衬垫32的加工品的形态。在这样加工后的带剥离衬垫的粘合片100的俯视图中，第一剥离衬垫31的A1面31A在第一剥离衬垫31上层叠有粘合片1和第二剥离衬垫32的范围的外侧露出。
将多张如图2所示加工后的带剥离衬垫的粘合片100层叠时，如图3所示，构成一个带剥离衬垫的粘合片100的第一剥离衬垫31的剥离面31A与构成重叠在其上的带剥离衬垫的粘合片100的第一剥离衬垫31的背面31B相对。当相对的面31A、31B由于重叠在上面的第一剥离衬垫31的由自重引起的下垂或外力而直接接触并过度粘附时，在拿起(拾取)重叠在上面的带剥离衬垫的粘合片100时，其下面的带剥离衬垫的粘合片100可能有时一起被拿起或发生错位。在此，通过将第一剥离衬垫31的剥离面31A对背面31B的粘性值限制在80kPa以下，即使将多张第一剥离衬垫31的剥离面31A的一部分成为露出面的形态的带剥离衬垫的粘合片100层叠，也能够容易地将位于该层叠的上端或下端的带剥离衬垫的粘合片100从相邻的带剥离衬垫的粘合片100上分离。即，拾取性良好。
需要说明的是，在图3中，为了便于说明，例示了将两张第一剥离衬垫的剥离面局部露出的带剥离衬垫的粘合片100层叠的状态，但对该张数没有特别限制，例如可以为5张以上、10张以上、25张以上、50张以上、70张以上、100张以上等，另外，例如可以为500张以下、250张以下、150张以下、100张以下、70张以下等。另外，在图2、图3中示出了粘合片1和第二剥离衬垫32为相同形状的例子，但只要存在第一剥离衬垫31的剥离面31A露出的区域(A1面露出部)，则粘合片1的形状与第二剥离衬垫32的形状也可以不同。例如，粘合片1的外形可以比第二剥离衬垫32的外形小一圈，也可以为粘合片1和第二剥离衬垫32的外周形状相同且仅在粘合片1的中央部具有开口部的框形形状。另外，在图1、图2中示出了粘合片1为带基材的双面粘合片的例子，但粘合片1也可以为无基材的双面粘合片。即，也可以在图1、图2中省略支撑基材10和第二粘合剂层22，第一粘合剂层21的一个面成为第一粘合面并且另一个面成为第二粘合面。
＜剥离衬垫＞
(粘性值)
在此公开的技术(包括包含电子设备用粘合片作为构成要素的带剥离衬垫的粘合片、用于该带剥离衬垫的粘合片的第一剥离衬垫、包含上述电子设备用粘合片的电子设备等；以下相同。)的特征在于，第一剥离衬垫的A1面对B1面的粘性值(以下，有时记载为“粘性值(A1/B1)”)为80kPa以下。由此，即使将第一剥离衬垫的A1面的一部分露出的形态的带剥离衬垫的粘合片层叠，从该层叠状态拾取的拾取性也良好。
上述粘性值(A1/B1)使用一般的探针粘性测定装置通过以下的方法测定。即，将第一张第一剥离衬垫以使该第一剥离衬垫的B1面向上(成为外侧)的方式固定在具有充分强度的平滑且平坦的工作台上。第一张第一剥离衬垫的尺寸只要比后述的探针的前端大即可，没有特别限制。另外，将第二张第一剥离衬垫冲裁成直径为5mm的圆形，以使该第一剥离衬垫的A1面向下(成为外侧)的方式固定在探针的前端(前端形状：直径为5mm的圆形)。然后，在以下的条件下进行探针粘性测定。测定进行5次，将它们的算术平均值记录为粘性值(A1/B1)。作为探针粘性测定装置，例如可以使用RHESCA公司制造的TAC-II或其等同产品。
[粘性值测定条件]
测定环境：23℃、50％RH
探针下降速度：2.5mm/分钟
探针载荷：1kgf/5mmφ
压接时间：3秒
探针升高速度：120mm/分钟
从进一步提高拾取性的观点考虑，在一些方式中，粘性值(A1/B1)例如可以为60kPa以下，也可以为40kPa以下，还可以为20kPa以下，还可以为10kPa以下，还可以为7kPa以下，还可以为5kPa以下。对粘性值的下限没有特别限制。从抑制在将第一剥离衬垫的A1面的一部分露出的形态的带剥离衬垫的粘合片层叠时的错位(侧滑)的观点考虑，在一些方式中，粘性值(A1/B1)例如可以为0.1kPa以上，也可以为0.5kPa以上，还可以为1kPa以上，还可以为3kPa以上。粘性值(A1/B1)例如可以通过A1面和/或B1面的表面弹性模量、表面粗糙度、对A1面赋予剥离性的方法、构成A1面和/或B1面的层的厚度等来控制。
在在此公开的带剥离衬垫的粘合片的一些方式中，第二剥离衬垫的B2面(背面)对第一剥离衬垫的B1面(背面)的粘性值(以下，称为“粘性值(B2/B1)”)为50kPa以下是适当的，优选为20kPa以下，更优选为10kPa以下，可以为5kPa以下，也可以为3kPa以下。当将第一剥离衬垫的A1面的一部分露出的形态的带剥离衬垫的粘合片层叠时，在A1面上层叠有粘合片和第二剥离衬垫的范围内，第二剥离衬垫的背面层叠在第一剥离衬垫的背面上。将未被加工成第一剥离衬垫的A1面的一部分露出的形态的带剥离衬垫的粘合片层叠的情况也一样。从抑制由第一剥离衬垫、第二剥离衬垫的背面间的过度粘附引起的拾取性降低的观点考虑，优选粘性值(B2/B1)为规定值以下。对粘性值(B2/B1)的下限没有特别限制。从抑制第一剥离衬垫、第二剥离衬垫的背面间的侧滑的观点考虑，在一些方式中，粘性值(B2/B1)例如可以为0.1kPa以上，也可以为0.5kPa以上，还可以为1kPa以上，还可以为3kPa以上。粘性值(B2/B1)例如可以通过B1面和/或B2面的表面弹性模量、表面粗糙度、赋予剥离性的方法、构成B1面的层的厚度等来控制。
除了将第二剥离衬垫以使该第二剥离衬垫的B2面向下(成为外侧)的方式固定在探针的前端上以外，可以与粘性值(A1/B1)的测定同样地测定粘性值(B2/B1)。在一些方式中，粘性值(B2/B1)优选为与粘性值(A1/B1)同等或其以下的值，更优选为低于粘性值(A1/B1)的值。
(第一剥离衬垫的A1面的表面弹性模量/厚度比(EA1/TA1))
在一些方式中，第一剥离衬垫的利用扫描探针显微镜对上述A1面进行测量而得到的表面弹性模量EA1与构成该A1面的层的厚度TA1之比(EA1/TA1)优选为约1N/m3以上。当比(EA1/TA1)为1N/m3以上时，容易实现上述粘性值(A1/B1)，并且容易得到良好的拾取性。根据比(EA1/TA1)为3N/m3以上、5N/m3以上或10N/m3以上的第一剥离衬垫，能够实现更优选的结果。比(EA1/TA1)的上限没有特别限制，但从制造容易性等实用上的观点考虑，约10000N/m3以下是适当的，优选为5000N/m3以下(例如1000N/m3以下)。
需要说明的是，在本说明书中，除非另有说明，剥离衬垫的表面弹性模量是指使用扫描探针显微镜以如下的方式进行测量而得到的表面弹性模量。即，将样品在23℃、50％RH的气氛下保持充分的时间，然后在该环境下在以下的条件下进行测定，在所得到的各点的表面弹性模量中，将全部点数的众数值作为剥离衬垫的表面弹性模量。
[表面弹性模量测定条件]
装置：牛津仪器公司制造的扫描探针显微镜(SPM)MFP-3D-SA
探针：Si悬臂(弹簧常数3N/m等同产品)
扫描模式：AFM力曲线法
扫描范围：5μm见方(扫描线；16×16个点)
(表面弹性模量EA1)
对第一剥离衬垫的A1面(剥离面)的表面弹性模量EA1没有特别限制。可以选择表面弹性模量EA1以实现所期望的粘性值(A1/B1)。例如，表面弹性模量EA1可以考虑表面弹性模量EA1与构成A1面的层的厚度TA1之比(EA1/TA1)来适当选择。
在一些方式中，第一剥离衬垫的A1面的表面弹性模量EA1优选为1×106Pa以上。从容易实现更低的粘性值(A1/B1)的观点考虑，表面弹性模量EA1更优选为约1.5×106Pa以上(例如约2×106Pa以上)、可以为5×106Pa以上，也可以为1×107Pa以上，进一步可以为2.5×107Pa以上。对表面弹性模量EA1的上限没有特别限制。从容易兼顾对A1面要求的剥离性的观点考虑，在一些方式中，表面弹性模量EA1例如可以为约1×1010Pa以下，优选为约5×109Pa以下，更优选为约1×109Pa以下，可以为约5×108Pa以下，也可以为约1×108Pa以下，还可以为约5×107Pa以下，还可以为约2×107Pa以下。在此公开的技术可以优选以表面弹性模量EA1为约1×106Pa以上且约1×109Pa以下的方式实施。表面弹性模量EA1可以通过构成A1面的材料的选择、构成A1面的层的制作条件等来控制。
(厚度TA1)
在直接配置在衬垫基材上或隔着其它层配置在衬垫基材上的剥离层的表面成为上述A1面的层叠结构的剥离衬垫中，构成第一剥离衬垫的A1面的层的厚度TA1是指配置在上述衬垫基材的A1面侧的层的厚度(在衬垫基材的A1面侧层叠有包含最外表面的层的多个层的情况下为这些层的合计厚度)；在剥离衬垫整体由构成A1面的层形成的单层结构的剥离衬垫中，构成第一剥离衬垫的A1面的层的厚度TA1是指该剥离衬垫整体的厚度。在上述层叠结构的剥离衬垫中，构成A1面的层的厚度TA1通过该剥离衬垫的截面的电子显微镜观察来确定。具体而言，通过以下的方法测定厚度TA1。
即，利用冷冻切片机进行切削以使得能够确认截面，在导电处理后，在以下的条件下进行FE-SEM观察。从得到的图像中，根据对比度的差异目视观察截面的层结构，检测出衬垫基材与层叠在其上的层的界面。将从上述界面到A1面的距离设为厚度TA1。
[FE-SEM观察条件]
分析装置：日立公司制造的S-4800
观察图像：二次电子图像
加速电压：3kV
对厚度TA1没有特别限制，可以适当设定以得到合适的粘性值(A1/B1)。厚度TA1例如可以为50μm以下，也可以为25μm以下，还可以为10μm以下，还可以为5μm以下。在一些方式中，厚度TA1为2μm以下是有利的，优选为1μm以下，更优选为0.5μm以下。如果其它条件是同等的，则随着A1面的厚度变薄，具有粘性值(A1/B1)通常变低、拾取性提高的倾向。从该观点考虑，在一些方式中，厚度TA1可以小于0.5μm，也可以为0.3μm以下。另外，从容易适当抑制剥离力的观点考虑，厚度TA1为0.01μm以上是适当的，优选为0.03μm以上，更优选为0.05μm以上(例如0.07μm以上)。
(第一剥离衬垫的B1面的表面弹性模量/厚度比(EB1/TB1))
在一些方式中，第一剥离衬垫的上述B1面的表面弹性模量EB1与构成该B1面的层的厚度TB1之比(EB1/TB1)优选为约1N/m3以上。当比(EB1/TB1)为1N/m3以上时，容易实现上述的粘性值(A1/B1)，并且容易得到良好的拾取性。根据比(EB1/TB1)为3N/m3以上、5N/m3以上或10N/m3以上的第一剥离衬垫，能够实现更优选的结果。比(EB1/TB1)的上限没有特别限制，但从制造容易性等实用上的观点考虑，约10000N/m3以下是适当的，优选为5000N/m3以下，可以为1000N/m3以下，也可以为100N/m3以下，还可以为40N/m3以下，还可以为35N/m3以下。
(表面弹性模量EB1)
对第一剥离衬垫的B1面(背面)的表面弹性模量EB1没有特别限制，可以适当选择以实现所期望的粘性值(A1/B1)。B1面的表面弹性模量EB1例如可以为约1×107Pa以上，也可以为约1×108Pa以上，还可以为约5×108Pa以上，还可以为约1×109Pa以上。随着表面弹性模量EB1变高，具有粘性值(A1/B1)通常变低、拾取性提高的倾向。对表面弹性模量EB1的上限没有特别限制。从材料的易获得性、加工性等实用上的观点考虑，表面弹性模量EB1为约1×1011Pa以下是适当的，优选为约5×1010Pa以下，可以为约1×1010Pa以下，也可以为约5×109Pa以下。表面弹性模量EB1可以通过构成B1面的材料的选择、构成B1面的层的制作条件等来控制。
从赋予A1面适当的剥离性并且容易适当地抑制粘性值的观点考虑，在一些方式中，优选B1面的表面弹性模量EB1高于A1面的表面弹性模量EA1。表面弹性模量EB1例如可以为表面弹性模量EA1的约2倍以上、约5倍以上、约10倍以上或约25倍以上，也可以为约250倍以上、约500倍以上或约750倍以上。另外，表面弹性模量EB1例如可以为表面弹性模量EA1的约2500倍以下、约1000倍以下、约600倍以下、约300倍以下、约100倍以下或约50倍以下。
(厚度TB1)
在直接配置在衬垫基材的一个面上的剥离层的表面或隔着其它层配置在衬垫基材的一个面上的剥离层的表面为上述A1面并且衬垫基材的另一个面兼作第一剥离衬垫的B1面的剥离衬垫中，构成第一剥离衬垫的B1面的层的厚度TB1是指上述衬垫基材的厚度。另外，在配置在衬垫基材的另一个面侧的一个或两个以上的层中最外表面的层为B1面的剥离衬垫中，构成第一剥离衬垫的B1面的层的厚度TB1是指配置在上述衬垫基材的另一个面侧的层的厚度(在衬垫基材的另一个面侧层叠有两个以上的层的情况下为这些层的合计厚度)。厚度TB1与厚度TA1同样地通过该剥离衬垫的截面的电子显微镜观察来确定。
对厚度TB1没有特别限制，可以适当设定以得到合适的粘性值(A1/B1)。在一些方式中，厚度TB1可以为5μm以上且150μm以下，优选为12μm以上且100μm以下，更优选为35μm以上且80μm以下(例如为38μm以上且75μm以下)。上述厚度TB1能够特别优选地应用于衬垫基材的另一个面兼作第一剥离衬垫的B1面的剥离衬垫。
(第二剥离衬垫的表面弹性模量)
对第二剥离衬垫的A2面(剥离面)的表面弹性模量EA2没有特别限制，例如可以从约1×105～1×1010、优选约5×105～1×108的范围中选择。在一些方式中，第二剥离衬垫的A2面的表面弹性模量EA2为0.5×106Pa以上是适当的，优选为1×106Pa以上，更优选为约1.5×106Pa以上(例如约2×106Pa以上)、可以为5×106Pa以上，也可以为1×107Pa以上，还可以为2.5×107Pa以上，还可以为4×107Pa以上。对表面弹性模量EA2的上限没有特别限制。从容易兼顾对A2面要求的剥离性的观点考虑，在一些方式中，表面弹性模量EA2例如可以为约1×1010Pa以下，优选为约5×109Pa以下，更优选为约1×109Pa以下，可以为约5×108Pa以下，也可以为约1×108Pa以下，还可以为约5×107Pa以下，还可以为约2×107Pa以下。在此公开的技术能够优选以表面弹性模量EA2为约1×106Pa以上且约1×109Pa以下的方式实施。
第二剥离衬垫的B2面(背面)的表面弹性模量EB2可以从与第一剥离衬垫的B1面的表面弹性模量EB1同样的范围中选择以使得优选满足上述粘性值(B2/B1)。
第二剥离衬垫的A2面、B2面的表面弹性模量EA2、EB2可以通过构成各面的材料的选择、构成各面的层的制作条件等来控制。
(表面粗糙度)
对第一剥离衬垫的B1面(背面)的表面粗糙度没有特别限制。可以选择B1面的表面粗糙度以实现所期望的粘性值(A1/B1)。
在一些方式中，第一剥离衬垫的B1面的算术平均粗糙度Ra(以下，有时简称为“Ra”)为0.01μm以上。从通过防止B1面与A1面过度粘附而抑制粘性值(A1/B1)的观点考虑，优选B1面的Ra不过小。B1面的Ra可以为0.02μm以上，也可以为0.04μm以上。当B1面的Ra变得更大时，粘性值(A1/B1)一般具有降低的倾向。从即使A1面的表面弹性模量比较低也容易实现规定值以下的粘性值(A1/B1)的观点考虑，在一些方式中，B1面的Ra例如可以为0.1μm以上，也可以为0.2μm以上，还可以为0.3μm以上，还可以为0.5μm以上。对B1面的Ra的上限没有特别限制，例如可以为5.0μm以下，优选为3.0μm以下，可以为2.0μm以下，也可以为1.0μm以下，还可以为0.5μm以下，还可以为0.2μm以下，还可以为0.1μm以下，还可以为0.08μm以下。
对第一剥离衬垫的B1面的最大高度粗糙度(以下，有时简称为“Rz”)没有特别限制，例如可以为约0.2μm～约20μm，优选为约0.7μm～约10μm，更优选为约1.0μm～约5.0μm。
剥离衬垫的算术平均粗糙度Ra和最大高度粗糙度Rz可以使用非接触式的表面粗糙度测定装置进行测定。作为非接触式的表面粗糙度测定装置，使用光干渉方式的表面粗糙度测定装置，例如可以使用Veeco公司制造的Wyko NT-9100或其等同产品。具体的测定操作和测定条件可以按照在后述的实施例中记载的测定条件进行设定，或者以得到与按照该测定条件的情况同等或对应的结果的方式进行设定。
对第一剥离衬垫的A1面(剥离面)的表面粗糙度没有特别限制，可以进行选择以实现所期望的粘性值(A1/B1)。A1面的算术平均粗糙度Ra例如可以为0.01μm以上，也可以为0.02μm以上。当A1面的Ra变得更大时，粘性值(A1/B1)一般具有降低的倾向。在一些方式中，A1面的Ra可以为0.08μm以上，也可以为0.1μm以上，还可以为0.2μm以上。另外，A1面的Ra例如可以为5.0μm以下，也可以为3.0μm以下，还可以为2.0μm以下，还可以为1.5μm以下。从第一粘合面的平滑性等观点考虑，在一些方式中，A1面的Ra优选为1.0μm以下，更优选为0.5μm以下，可以为0.2μm以下，也可以为0.1μm以下。
对第二剥离衬垫的B2面(背面)的表面粗糙度没有特别限制。从抑制第一剥离衬垫的背面与第二剥离衬垫的背面的过度粘附的观点考虑，B2面的表面粗糙度不过小能够是有利的。从该观点考虑，在一些方式中，B2面的算术平均粗糙度Ra例如为0.01μm以上是适当的，优选为0.02μm以上，可以为0.04μm以上，也可以为0.08μm以上。对B2面的Ra的上限没有特别限制，例如可以为5.0μm以下，优选为3.0μm以下，可以为2.0μm以下，也可以为1.0μm以下，还可以为0.5μm以下，还可以为0.2μm以下，还可以为0.1μm以下。
对第二剥离衬垫的A2面(剥离面)的表面粗糙度没有特别限制。A2面的算术平均粗糙度Ra例如可以为0.01μm以上，也可以为0.02μm以上。另外，A2面的Ra例如可以为5.0μm以下，也可以为3.0μm以下，还可以为2.0μm以下，还可以为1.5μm以下，还可以为1.0μm以下，还可以为0.5μm以下，还可以为0.2μm以下，还可以为0.1μm以下。
适当选择剥离衬垫的剥离面的表面粗糙度还能够有助于调节剥离力。当剥离面的表面粗糙度变大时，对粘合面的剥离力一般具有降低的倾向。在一些方式中，从适当降低A2面对第二粘合面的剥离力的观点考虑，A2面的Ra例如可以为0.3μm以上，也可以为0.8μm以上，还可以为1.3μm以上。
(表面有机硅量)
在在此公开的带剥离衬垫的粘合片的一些方式中，第一剥离衬垫的A1面和第二剥离衬垫的A2面(即，粘合面侧的表面)的基于通过荧光X射线分析而得到的硅(Si)的X射线强度的按聚二甲基硅氧烷换算的有机硅量优选均为约15mg/m2以下，优选均为12mg/m2以下(例如10mg/m2以下)。通过像这样限制剥离衬垫的粘合面侧表面(A面)的有机硅量，能够防止有机硅从该剥离衬垫向上述粘合面转移，并且能够高度抑制从除去剥离衬垫后的粘合片产生硅氧烷气体。由此，即使在忌避硅氧烷气体的用途、例如在磁盘装置的内部或与内部接触的部位粘贴粘合片的使用方式中，也能够高度抑制硅氧烷气体混入系统内。在一些方式中，剥离衬垫的A面的有机硅量优选为5.0mg/m2以下，更优选为2.0mg/m2以下(例如1.0mg/m2以下)。
在此，剥离衬垫的表面有机硅量通过以下的方法测定。后述的粘合面的有机硅量也通过同样的方法测定。
即，通过荧光X射线分析(XRF)对测定对象的表面以X射线强度(cps：每秒计数(counts per second))的形式求出在相当于直径30mm的圆的每单位面积中存在的Si量。基于所得到的X射线强度(cps)，通过按聚二甲基硅氧烷换算而求出表面有机硅量(mg/m2)。作为换算公式，使用100kcps＝110mg/m2。在后述的实施例中，也通过上述方法测定。上述荧光X射线分析可以使用市售的荧光X射线分析装置进行，例如可以使用理学公司制造的产品名“ZSX Primus IV”或其等同产品。
需要说明的是，在剥离衬垫中可能存在来自以与调节从粘合面剥离的剥离力不同的目的(例如，提高基膜的生产率、可处理性的目的)使用的添加剂的Si。因此，应注意通过上述XRF分析检测出的Si实际上不限于以聚二甲基硅氧烷等有机硅化合物的形式包含在剥离衬垫中。另外，像这样来自以与调节从粘合面剥离的剥离力不同的目的使用的添加剂的Si的检测量一般与从利用有机硅类剥离处理剂的剥离面检测出的Si量相比显著少，因此即使考虑到存在来自上述添加剂的Si的可能性，也可以判断通过上述方法求出的表面有机硅量为约15mg/m2以下的剥离面为实质上未使用有机硅类剥离处理剂的剥离面。即，A1面的有机硅量为15mg/m2以下(更优选为5mg/m2以下，进一步优选为2mg/m2以下)的剥离衬垫为非有机硅类剥离衬垫的一个优选例。
在一些优选的方式中，第一剥离衬垫、第二剥离衬垫的背面(B面)的表面有机硅量也满足上述任一个表面有机硅量。在此公开的技术可以优选以各剥离衬垫的粘合面侧表面(A面)和背面(B面)的有机硅量为约15mg/m2以下并且各剥离衬垫的A面与B面的有机硅量之差为10mg/m2以下(优选为5.0mg/m2以下，更优选为2.0mg/m2以下，例如为0.5mg/m2以下)的方式实施。
＜第一剥离衬垫＞
作为第一剥离衬垫，只要是满足上述任一个粘性值(A1/B1)的剥离衬垫就没有特别限制，例如可以使用在塑料膜、纸等衬垫基材上直接具有剥离层或隔着其它层具有剥离层的剥离衬垫、具有由含氟聚合物(聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等)、聚烯烃类树脂等低胶粘性材料构成的表面的剥离衬垫(可以为包含上述低胶粘性材料的剥离衬垫)等。上述剥离层例如可以为使用聚烯烃类、长链烷基类、有机硅类、含氟型、硫化钼等剥离处理剂、上述低胶粘性材料形成的层。在将在此公开的粘合片应用于磁盘装置的情况下(例如，在用于磁盘装置的内部或面向内部的部位的情况下)，特别优选使用不含有能够产生硅氧烷气体的有机硅类剥离处理剂的剥离衬垫、即非有机硅类剥离衬垫。
在一些方式中，从防止产生纤维屑等观点考虑，可以优选采用塑料膜(基膜)作为衬垫基材。作为上述塑料膜的例子，可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)膜等聚酯膜；聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜等聚烯烃膜等。从容易实现合适的粘性值(A1/B1)的方面考虑，在一些方式中，可以优选采用聚酯膜(例如PET膜)。
作为衬垫基材的塑料膜的A1面侧的表面可以是为了提高与配置在其上的层(例如剥离层)的粘附性等而根据需要实施了惯用的表面处理、例如消光处理、电晕放电处理、紫外线照射处理、交联处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、暴露于高压电击、电离辐射处理、底涂剂(底漆)的涂布等化学处理或物理处理后的表面。需要说明的是，在表面上涂布有底涂剂的衬垫基材中，该衬垫基材的厚度是指包含上述底涂层的厚度。
对第一剥离衬垫的厚度没有特别限制，例如可以为20μm以上，也可以为40μm以上，还可以为60μm以上。例如从在第一剥离衬垫上将粘合片和第二剥离衬垫加工成规定的外形时的加工性、所得到的加工品的可处理性等观点考虑，优选第一剥离衬垫具有规定值以上的厚度。上述加工成规定的外形的操作例如可以包含冲裁加工和在所述冲裁加工后从第一剥离衬垫上除去粘合片和第二剥离衬垫的不需要部分的操作。由此，得到第一剥离衬垫的A1面局部露出的形态的带剥离衬垫的粘合片(加工品)。在一些方式中，第一剥离衬垫的厚度例如可以为180μm以下，也可以为150μm以下，还可以为120μm以下，还可以为100μm以下，还可以为85μm以下。从由该剥离衬垫上拾取粘合片时的作业性的观点考虑，第一剥离衬垫不过厚且不过薄能够是有利的。
(聚烯烃类剥离处理剂)
作为第一剥离衬垫的一个优选例，可以列举在作为衬垫基材的塑料膜(基膜)上直接设置有由聚烯烃类剥离处理剂(剥离层形成用组合物)形成的剥离层的结构的剥离衬垫或在作为衬垫基材的塑料膜(基膜)上隔着其它层设置有由聚烯烃类剥离处理剂(剥离层形成用组合物)形成的剥离层的结构的剥离衬垫。在一些方式中，作为上述聚烯烃类剥离处理剂，可以优选采用含有聚烯烃、聚烯烃多元醇和交联剂的聚烯烃类剥离处理剂。上述聚烯烃优选在38℃下为固体。聚烯烃、聚烯烃多元醇、交联剂可以各自独立地单独使用一种或组合使用两种以上。
[聚烯烃]
作为聚烯烃，例如可以列举将选自由乙烯、丙烯和碳原子数4～20的α-烯烃构成的组中的至少两种以上作为单体的α-烯烃共聚物。其中，作为优选的例子，可以列举将乙烯作为主要单体的共聚物(乙烯类α-烯烃共聚物)和将丙烯作为主要单体的共聚物(丙烯类α-烯烃共聚物)。作为碳原子数4～20的α-烯烃的例子，可以列举：1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯等。α-烯烃共聚物可以为无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物中的任一种。
乙烯类α-烯烃共聚物中的乙烯结构单元量为50摩尔％以上，例如大于50摩尔％，优选为60摩尔％～95摩尔％，更优选为70摩尔％～95摩尔％。作为乙烯类α-烯烃共聚物的优选例，可以列举乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物等。上述乙烯-1-丁烯共聚物可以以10摩尔％以下的量含有衍生自除乙烯和1-丁烯以外的α-烯烃的结构单元。同样地，上述乙烯-丙烯共聚物可以以10摩尔％以下的量含有衍生自除乙烯和丙烯以外的α-烯烃的结构单元。这样的共聚物例如可以通过使用包含过渡金属催化剂成分(例如钒化合物、锆化合物)和有机铝化合物催化剂成分的催化剂使乙烯与α-烯烃共聚而得到。
丙烯类α-烯烃共聚物中的丙烯结构单元量典型地大于50摩尔％，优选为60摩尔％～95摩尔％，更优选为70摩尔％～95摩尔％。作为丙烯类α-烯烃共聚物的优选例，可以列举丙烯-乙烯无规共聚物(丙烯类弹性体)等。上述丙烯-乙烯无规共聚物可以以10摩尔％以下的量含有衍生自除丙烯和乙烯以外的α-烯烃的结构单元。丙烯类α-烯烃共聚物例如可以如在日本特开2000-191862号公报中记载的那样使用茂金属类催化剂制造。
作为α-烯烃共聚物，可以使用市售品。作为乙烯类α-烯烃共聚物的优选的市售品，例如可以列举Tafmer P系列、Tafmer A系列(均为三井化学公司制造)、Engage(陶氏化学公司制造)等。另外，作为丙烯类α-烯烃共聚物的优选的市售品，例如可以列举Tafmer XM系列(三井化学公司制造)等。
聚烯烃可以为聚甲基戊烯。作为聚甲基戊烯的例子，可以列举：4-甲基-1-戊烯的均聚物、4-甲基-1-戊烯与除4-甲基-1-戊烯以外的α-烯烃(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十四烯、1-十八烯等碳原子数2～20的α-烯烃)的共聚物(例如，4-甲基-1-戊烯结构单元量为50摩尔％～95摩尔％、优选为70摩尔％～95摩尔％的共聚物)。作为除4-甲基-1-戊烯以外的α-烯烃的优选例，可以列举1-癸烯、1-十四烯和1-十八烯。作为聚甲基戊烯的市售品，可以列举TPX-S(4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物，三井化学公司制造)。
聚烯烃可以为聚异戊二烯、聚丁二烯等二烯烃类橡胶。作为聚异戊二烯的市售品，可以列举IR-307、IR-310(科腾聚合物公司制造)。作为聚丁二烯的市售品，可以列举：NipolBR1220、Nipol BR1220L(日本瑞翁公司制造)、BR01(JSR公司制造)。
以固体成分基准计，聚烯烃类剥离处理剂中的聚烯烃的含量例如可以为65重量％以上，优选为75重量％以上。从适度降低对第一粘合面的剥离力的观点考虑，在一些方式中，上述聚烯烃的含量优选为85重量％以上，更优选大于90重量％，可以大于95重量％，也可以大于97重量％。另外，从通过使剥离层适度交联而抑制粘性值(A1/B1)的观点考虑，上述聚烯烃的含量为99.5重量％以下是适当的，优选为99重量％以下(例如为98重量％以下)。
上述聚烯烃优选不与后述的异氰酸酯化合物反应。在使用具有羟基、氨基、羧基、异氰酸酯基(异氰酸根基团)等反应性官能团的改性聚烯烃作为上述聚烯烃的情况下，该改性聚烯烃每一分子的官能团数(平均值)优选为1以下。
[聚烯烃多元醇]
对在聚烯烃类剥离处理剂中使用的聚烯烃多元醇的种类没有特别限制。作为聚烯烃多元醇，例如可以列举：聚乙烯类多元醇、聚丙烯类多元醇、聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇、氢化聚异戊二烯多元醇等。从与聚烯烃的相容性、对剥离力的影响的观点考虑，优选氢化聚异戊二烯多元醇和聚异戊二烯多元醇。从在剥离层内的相容性等观点考虑，优选在常温下为液态的聚烯烃多元醇。
从粘性值(A1/B1)的抑制、与异氰酸酯化合物的反应性(固化性)等观点考虑，聚烯烃多元醇的羟值为20mgKOH/g以上是适当的，优选为30mgKOH/g以上(例如为40mgKOH/g以上)，另外，从对剥离力的影响的观点考虑，优选为75mgKOH/g以下，更优选为60mgKOH/g以下。
对聚烯烃多元醇的数均分子量(Mn)没有特别限制，例如可以在1000～50000的范围内。从容易抑制粘性值(A1/B1)的观点考虑，在一些方式中，聚烯烃多元醇的Mn优选为5000以下，更优选为4000以下(例如为3000以下)。另外，从降低剥离力的观点考虑，在一些方式中，聚烯烃多元醇的Mn为1000以上是适当的，优选为1500以上(例如为2000以上)。
作为聚烯烃多元醇，可以使用市售品。作为这样的市售品，例如可以列举：EPOL(羟基末端液态氢化聚异戊二烯：Mn 2500，羟值50.5mgKOH/g，出光兴产公司制造)、Poly ip(羟基末端液态聚异戊二烯：Mn 2500，羟值46.6mgKOH/g，出光兴产公司制造)、Poly bdR-45HT(羟基末端液态聚丁二烯：Mn 2800，羟值46.6mgKOH/g，出光兴产公司制造)、GI-1000(含羟基的液态氢化聚丁二烯：Mn 1500，羟值60mgKOH/g～75mgKOH/g，日本曹达公司制造)、GI-2000(含羟基的液态氢化聚丁二烯：Mn 2100，羟值40mgKOH/g～55mgKOH/g，日本曹达公司制造)、GI-3000(含羟基的液态氢化聚丁二烯：Mn 3000，羟值25mgKOH/g～35mgKOH/g，日本曹达公司制造)等。这些聚烯烃多元醇在常温下均为液态。作为其它例子，可以列举UnistoleP-801(含羟基的聚烯烃的16重量％甲苯溶液，羟值40mgKOH/g，三井化学公司制造)。
在一些方式中，可以设定聚烯烃类剥离处理剂中的聚烯烃多元醇的含量以使得下式(I)中的A值优选为30～250、更优选为40～200、进一步优选为50～150。从均衡地兼顾抑制粘性值(A1/B1)和抑制剥离力的观点考虑，这是优选的。
A＝聚烯烃多元醇的羟值[mgKOH/g]×相对于100重量份聚烯烃的聚烯烃多元醇的重量份数……(I)
[交联剂]
作为交联剂，可以适当选择使用能够在剥离层中引入交联结构的交联剂。对交联剂的种类没有特别限制，可以从以往公知的交联剂中适当选择使用。作为这样的交联剂，例如可以列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、
唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂、碳二亚胺类交联剂、肼类交联剂、胺类交联剂、过氧化物类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属盐类交联剂等。优选能够通过与聚烯烃多元醇的羟基反应而形成交联结构的交联剂，其中，优选异氰酸酯类交联剂。
作为异氰酸酯类交联剂，可以优选使用多官能异氰酸酯(是指每一分子具有平均2个以上、优选平均3个以上异氰酸酯基的化合物，包含具有异氰脲酸酯结构的多官能异氰酸酯)。作为优选的多官能异氰酸酯，可以例示每一分子具有平均3个以上异氰酸酯基的多官能异氰酸酯。该多官能异氰酸酯可以为二官能或三官能以上的异氰酸酯的多聚物(例如异氰脲酸酯形式)、衍生物(例如二分子以上的多官能异氰酸酯的多元醇加合物)、聚合物等。
多官能异氰酸酯可以为芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯中的任一种。脂肪族异氰酸酯可以为链状脂肪族异氰酸酯和脂环式异氰酸酯中的任一种。在一些方式中，可以优选采用选自由芳香族异氰酸酯和脂环式异氰酸酯构成的组中的多官能异氰酸酯作为异氰酸酯类交联剂。通过使用该异氰酸酯类交联剂，能够令人满意地兼顾对被赋予剥离处理剂的表面(例如衬垫基材的表面)的粘附性与抑制粘性值(A1/B1)。其中，作为优选的异氰酸酯类交联剂，可以列举芳香族二异氰酸酯的多元醇加合物和脂环式二异氰酸酯的多元醇加合物。
作为芳香族二异氰酸酯的例子，可以列举：甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。其中，优选甲苯二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸酯。
作为脂环式二异氰酸酯的例子，可以列举：异佛尔酮二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、二聚酸二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、反式环己烷二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯等。其中，优选异佛尔酮二异氰酸酯和氢化苯二亚甲基二异氰酸酯。
作为多元醇的例子，可以列举：乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、双(三羟甲基丙烷)、二季戊四醇等脂肪族多元醇等。其中，优选三羟甲基丙烷。
芳香族二异氰酸酯的多元醇加合物优选为甲苯二异氰酸酯的多元醇加合物或苯二亚甲基二异氰酸酯的多元醇加合物，更优选为甲苯二异氰酸酯的多元醇加合物。脂环式二异氰酸酯的多元醇加合物优选为氢化苯二亚甲基二异氰酸酯的多元醇加合物或异佛尔酮二异氰酸酯的多元醇加合物。
相对于100重量份聚烯烃，聚烯烃类剥离处理剂中的交联剂(例如异氰酸酯类交联剂)的含量例如可以为约0.1重量份～约20重量份。从抑制粘性值(A1/B1)的观点考虑，在一些方式中，相对于100重量份聚烯烃的交联剂的含量可以优选为0.2重量份以上、更优选为0.5重量份以上(例如为0.7重量份以上)。另外，从抑制由可交联官能团(例如异氰酸酯基)的极性引起的剥离力升高的观点考虑，上述交联剂的含量优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，可以为3重量份以下，也可以为1重量份以下。
在聚烯烃类剥离处理剂中可以根据需要含有氨基甲酸酯化催化剂。特别是，在包含异氰酸酯类交联剂的方式中，通过使用氨基甲酸酯化催化剂，能够促进聚烯烃多元醇与异氰酸酯类化合物的反应，并且能够提高剥离处理剂的固化性。作为氨基甲酸酯化催化剂，可以使用通常的在氨基甲酸酯化反应中使用的催化剂，例如可以列举：二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡等锡化合物；锌、钴、铜、铋等金属的羧酸盐；1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷等胺化合物；钛、锆等金属的螯合物等。另外，也可以使用有机酸铋盐(松香酸、新松香酸、d-海松酸、异-d-海松酸、罗汉松酸以及将其中的两种以上作为主要成分的树脂酸铋等脂环族有机酸的铋盐；苯甲酸、肉桂酸、对羟基肉桂酸等芳香族有机酸的铋盐等)作为氨基甲酸酯化催化剂。其中，从与其它成分的相容性、氨基甲酸酯化反应的反应性等观点考虑，优选二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、树脂酸铋盐。氨基甲酸酯化催化剂可以单独使用一种或适当组合使用两种以上。
考虑到作为催化剂的效果和剥离处理剂的适用期的平衡，相对于100重量份的聚烯烃，氨基甲酸酯化催化剂的含量例如可以为0.05重量份～2.0重量份，优选为0.1重量份～1.5重量份，更优选为0.6重量份～1.3重量份。
(长链烷基类剥离处理剂)
作为第一剥离衬垫的另一个优选例，可以列举在作为衬垫基材的塑料膜上直接具有由长链烷基类剥离处理剂(剥离层形成用组合物)形成的剥离层的结构的剥离衬垫或者在作为衬垫基材的塑料膜上隔着其它层具有由长链烷基类剥离处理剂(剥离层形成用组合物)形成的剥离层的结构的剥离衬垫。在一些方式中，作为上述长链烷基类剥离处理剂，可以优选采用包含丙烯酸类聚合物(L)和交联剂的长链烷基类剥离处理剂，所述丙烯酸类聚合物(L)为包含(甲基)丙烯酸长链烷基酯和含羟基单体的单体原料的聚合物。
需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”是包括丙烯酰基和甲基丙烯酰基的含义。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”是包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的含义，“(甲基)丙烯酸”是包括丙烯酸和甲基丙烯酸的含义。
[丙烯酸类聚合物(L)]
(甲基)丙烯酸长链烷基酯为在酯末端具有长链烷基的(甲基)丙烯酸酯。上述长链烷基的碳原子数例如可以为约10～约28。从降低剥离力的观点考虑，上述长链烷基的碳原子数优选为12以上，更优选为14以上，可以为16以上，也可以为18以上。另外，从抑制由长链烷基的结晶化引起的剥离力的变动的观点考虑，在一些方式中，上述长链烷基的碳原子数优选为24以下，更优选为22以下，可以为20以下，也可以为18以下。长链烷基可以为直链状和支链状中的任一种。从降低剥离力的观点考虑，可以优选采用直链状的长链烷基。(甲基)丙烯酸长链烷基酯可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
(甲基)丙烯酸长链烷基酯可以为丙烯酸酯，也可以为甲基丙烯酸酯，还可以将它们并用。从聚合反应性等观点考虑，可以优选使用丙烯酸长链烷基酯。例如，优选在使用的(甲基)丙烯酸长链烷基酯中的50重量％以上、70重量％以上或90重量％以上(例如100重量％)为丙烯酸长链烷基酯。
在丙烯酸类聚合物(L)的合成中使用的单体原料中的(甲基)丙烯酸长链烷基酯的含量优选大于50重量％，更优选为60重量％以上，可以为70重量％以上，也可以为80重量％以上，还可以为85重量％以上。上述(甲基)丙烯酸长链烷基酯的含量优选为99重量％以下，更优选为97重量％以下，可以为95重量％以下，也可以为90重量％以下。
作为含羟基单体，可以从与作为在后述的丙烯酸类粘合剂中能够用作基础聚合物的次要成分的含羟基单体例示的单体同样的单体中选择一种或两种以上。作为适合的例子，可以列举(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。优选羟基烷基的碳原子数为1～10、优选为2～8、更优选为2～4的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。其中，作为优选的例子，可以列举丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)和丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)。特别优选4HBA。
相对于100重量份的(甲基)丙烯酸长链烷基酯，单体原料中的含羟基单体的含量例如可以为0.5重量份～25重量份。从抑制粘性值(A1/B1)的观点考虑，相对于100重量份的(甲基)丙烯酸长链烷基酯，含羟基单体的含量优选为2重量份以上，更优选为4重量份以上，可以为7重量份以上，也可以为9重量份以上。另外，从抑制剥离力的观点考虑，上述含羟基单体的含量优选为20重量份以下，可以为15重量份以下，也可以为12重量份以下。
在一些方式中，为了调节剥离力等，在丙烯酸类聚合物(L)的合成中使用的单体原料可以还包含含有聚氧亚烷基结构的单体。作为含有聚氧亚烷基结构的单体，例如可以使用含有聚氧亚烷基结构的(甲基)丙烯酸酯。上述聚氧亚烷基结构中的氧亚烷基单元的重复数优选为2～30，更优选为4～20(例如为6～14)。氧亚烷基单元中的亚烷基的碳原子数例如为1～6，优选为2～4。上述聚氧亚烷基结构可以含有碳原子数不同的多种氧亚烷基单元。作为上述氧亚烷基单元的优选例，可以列举氧亚乙基单元、氧亚丙基单元、氧亚丁基单元。其中，优选氧亚乙基单元。
从抑制剥离力的观点考虑，优选聚氧亚烷基结构的末端为烷基醚的含有聚氧亚烷基结构的单体。上述烷基醚中的烷基的碳原子数例如可以为1～8，优选为1～4，更优选为1～2(例如为1)。作为含有聚氧亚烷基结构的单体的具体例，可以列举：甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(即，在酯末端具有末端为甲基醚的聚氧亚乙基链的(甲基)丙烯酸酯)、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
从容易实现适当的粘性值(A1/B1)和剥离力的观点考虑，相对于100重量份的(甲基)丙烯酸长链烷基酯，单体原料中的含有聚氧亚烷基结构的单体的含量为20重量份以下是适当的，优选为15重量份以下，更优选为10重量份以下。对含有聚氧亚烷基结构的单体的含量的下限没有特别限制，例如可以为0.5重量份以上，也可以为1重量份以上，还可以为2重量份以上。
丙烯酸类聚合物(L)的Mw(GPC，按聚苯乙烯换算)优选为5000以上且150000以下。当丙烯酸类聚合物(L)的Mw在上述范围内时，容易优选地兼顾剥离力的抑制和粘性值(A1/B1)的抑制。丙烯酸类聚合物(L)的Mw更优选为20000以上且120000以下。
[交联剂]
作为长链烷基类剥离处理剂中的交联剂，与上述的聚烯烃类剥离处理剂中的交联剂一样，可以适当选择使用能够在剥离层中引入交联结构的交联剂。能够使用的交联剂和优选的交联剂与聚烯烃类剥离处理剂中的交联剂基本相同，因此省略重复的说明。
在包含丙烯酸类聚合物(L)的长链烷基类剥离处理剂中，相对于100重量份的丙烯酸类聚合物(L)，交联剂(例如异氰酸酯类交联剂)的含量例如可以为约0.1重量份～约20重量份。从抑制粘性值(A1/B1)的观点考虑，在一些方式中，相对于100重量份的丙烯酸类聚合物(L)，交联剂的含量优选为0.2重量份以上，更优选为0.5重量份以上(例如为1.0重量份以上)，可以为1.5重量份以上，也可以为1.7重量份以上。另外，从抑制由可交联官能团(例如异氰酸酯基)的极性引起的剥离力升高的观点考虑，上述交联剂的含量优选为20重量份以下，更优选为10重量份以下，可以为7重量份以下，也可以为5重量份以下。
在长链烷基类剥离处理剂中，与上述的聚烯烃类剥离处理剂中的交联剂一样，可以根据需要含有氨基甲酸酯化催化剂。能够使用的氨基甲酸酯化催化剂的种类和优选的使用量与聚烯烃类剥离处理剂中的氨基甲酸酯化催化剂基本相同，因此省略重复的说明。
(由剥离处理剂形成的剥离层)
对由剥离处理剂(例如聚烯烃类剥离处理剂、长链烷基类剥离处理剂等)形成剥离层的方法没有特别限制。例如，可以优选采用包含如下步骤的方法：涂布在适当的有机溶剂中含有剥离层形成成分的溶液形态的剥离处理剂(剥离层形成用组合物)并使其干燥。对涂布溶液形态的剥离处理剂的方法没有特别限制，可以使用所有公知的方法、例如使用接触辊涂布机、液滴涂布机、棒式涂布机、迈耶棒涂布机、口模式涂布机、凹版涂布机等的方法。对干燥方法没有特别限制，可以使用所有公知的方法。作为一般的干燥方法，可以列举热风干燥。热风干燥的温度可以根据衬垫基材的耐热性等而变化，通常为约80℃～约150℃。
对剥离层的厚度没有特别限制。在一些方式中，从适当发挥降低剥离力的效果的观点考虑，剥离层的厚度为10nm以上是适当的，优选为30nm以上，更优选为50nm以上(例如为70nm以上)。另外，从通过抑制粘性值(A1/B1)而提高拾取性的观点考虑，剥离层的厚度小于500nm是有利的，优选小于350nm，可以小于250nm，也可以小于200nm，还可以小于150nm，还可以小于130nm。
对于由剥离处理剂形成的剥离层而言，只要该剥离层存在于剥离衬垫的最外表面，则在剥离层与衬垫基材之间可以存在其它层。在优选的一个方式中，由剥离处理剂形成的剥离层直接形成在衬垫基材上。
(由低极性材料形成的剥离层)
在此公开的技术中的第一剥离衬垫可以为具有由聚烯烃类树脂等低胶粘性材料构成的表面(剥离面)的剥离衬垫。例如，可以使用在作为衬垫基材的塑料膜(基膜)上直接具有由聚烯烃类树脂形成的剥离层的结构的剥离衬垫或在作为衬垫基材的塑料膜(基膜)上隔着其它层具有由聚烯烃类树脂形成的剥离层的结构的剥离衬垫。作为具有由聚烯烃类树脂构成的剥离面的剥离衬垫的具体例，可以列举在日本专利第3901490号说明书中列举的剥离衬垫。
对由低极性材料形成的剥离层的厚度没有特别限制。从剥离衬垫的制造容易性、品质稳定性的观点考虑，上述剥离层的厚度例如可以为约2μm以上，也可以为约4μm以上，还可以为约7μm以上。对剥离层的厚度的上限没有特别限制，例如可以为约40μm以下，也可以为约20μm以下，还可以为约15μm以下。
＜第二剥离衬垫＞
作为在此公开的技术中的第二剥离衬垫，与第一剥离衬垫一样，可以使用在衬垫基材(优选塑料膜)上直接具有剥离层(例如由聚烯烃类、长链烷基类等剥离处理剂形成的剥离层)的剥离衬垫或在衬垫基材(优选塑料膜)上隔着其它层具有剥离层(例如由聚烯烃类、长链烷基类等剥离处理剂形成的剥离层)的剥离衬垫、在衬垫基材(优选塑料膜)上具有由低胶粘性材料(例如聚烯烃类树脂)构成的表面的剥离衬垫等。特别优选使用非有机硅类剥离衬垫。
作为第二剥离衬垫，例如优选在作为衬垫基材的塑料膜(基膜)的单面侧直接具有包含聚烯烃类树脂的凹凸形状的剥离层的聚烯烃类剥离衬垫或在作为衬垫基材的塑料膜(基膜)的单面侧隔着其它层具有包含聚烯烃类树脂的凹凸形状的剥离层的聚烯烃类剥离衬垫。具体而言，优选例示在日本特开2005-350650号公报中列举的剥离衬垫等。作为上述基膜，从通过具有适度的刚性而从粘合面剥离的剥离作业性良好的方面考虑，可以优选采用PET膜。
对第二剥离衬垫的厚度没有特别限制，例如可以为20μm以上，也可以为40μm以上，还可以为60μm以上。从在将第二剥离衬垫从粘合片上剥离时的作业性的观点考虑，优选第二剥离衬垫具有规定值以上的厚度。在一些方式中，从加工成规定的外形的加工性(例如冲裁加工性)等观点考虑，第二剥离衬垫的厚度例如可以为180μm以下，也可以为150μm以下，还可以为120μm以下，还可以为100μm以下，还可以为85μm以下。
＜粘合片＞
在此公开的带剥离衬垫的粘合片包含双面胶粘性的粘合片作为其构成要素。上述粘合片在120℃下加热10分钟时的释气量为4μg/cm2以下。从抑制电子设备的劣化、高精度操作等观点考虑，优选在该电子设备用途(例如固定电子设备的构件的用途)中使用像这样高度限制了释气量的粘合片。上述释气量为1.5μg/cm2以下是适当的，优选为0.8μg/cm2以下，更优选为0.5μg/cm2以下(例如为0.3μg/cm2以下)。
上述释气量可以通过如下方式求出：在120℃下将在作为测定对象的粘合片的任意一个粘合面上粘贴PET膜作为加衬材料并且使另一个粘合面露出的样品加热10分钟，利用气相色谱/质谱仪(GC-MS)对由此产生的气体进行测定。更具体而言，粘合片的释气量通过在后述的实施例中记载的方法测定。
在一些方式中，在120℃下将粘合片加热10分钟时的硅氧烷气体产生量为5.0ng/cm2以下是适当的，优选为1.0ng/cm2以下。从抑制电子设备的劣化、高精度操作等观点考虑，优选在该电子设备用途(例如固定电子设备的构件的用途)中使用像这样高度限制了硅氧烷气体产生量的粘合片。粘合片的硅氧烷气体产生量更优选为0.7ng/cm2以下，进一步优选小于0.4ng/cm2或为检测限以下。上述硅氧烷气体产生量通过在后述的实施例中记载的方法测定。需要说明的是，作为使粘合片的硅氧烷气体产生量增加的主要原因，除了有机硅从剥离衬垫的转移以外，还可以列举在粘合剂层的形成中使用的粘合剂组合物中的有机硅类添加剂的使用(例如向乳液型粘合剂组合物中添加消泡剂、流平剂)等。
另外，在在此公开的带剥离衬垫的粘合片的一些方式中，将第一剥离衬垫、第二剥离衬垫各自在120℃下加热10分钟时的硅氧烷气体产生量为5.0ng/cm2以下是适当的，优选为1.0ng/cm2以下，更优选为0.7ng/cm2以下，进一步优选小于0.4ng/cm2或为检测限以下。例如，在面向忌避硅氧烷气体的用途的带剥离衬垫的粘合片中，可以优选采用像这样高度抑制了硅氧烷气体的产生的剥离衬垫。剥离衬垫的硅氧烷气体产生量通过在后述的实施例中记载的方法测定。
上述粘合片可以为带基材的双面粘合片的形态，也可以为无基材的双面粘合片的形态。作为构成带基材的双面粘合片的基材(支撑基材)，例如可以使用塑料膜、发泡体膜、纸、布、金属箔、它们的复合物或层叠体等，但不限于此。从避免产生纤维屑的观点考虑，优选不含纸、布等纤维层的支撑基材，其中，优选塑料膜。作为塑料膜的构成材料，例如可以列举PET、PBT等聚酯树脂；PE、PP、乙烯-丙烯共聚物、PP-PE共混树脂等聚烯烃树脂；以及氯乙烯树脂(例如软质氯乙烯树脂)、乙酸乙烯酯树脂、聚酰胺类树脂等，但不限于此。支撑基材可以为单层结构，也可以为两层以上的多层结构。
在一些方式中，从强度、尺寸稳定性的观点考虑，可以优选采用PET膜、PBT膜等聚酯膜作为支撑基材。其中，优选PET膜。
在支撑基材中可以根据需要配合公知的添加剂。作为该添加剂的例子，可以列举：阻燃剂、防静电剂、光稳定剂(自由基捕获剂、紫外线吸收剂等)、抗氧化剂、着色剂等。
为了提高与粘合剂层的粘附性等，可以根据需要对支撑基材的表面实施惯用的表面处理、例如消光处理、电晕放电处理、紫外线照射处理、交联处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、暴露于高压电击、电离辐射处理、底涂剂(底漆)的涂布等化学处理或物理处理。
从制造和处理的容易性的观点考虑，支撑基材的厚度为约1μm以上是有利的，可以为2μm以上，也可以为5μm以上，还可以为8μm以上。对支撑基材的厚度的上限没有特别限制，例如可以为500μm以下或200μm以下。从对被粘物的表面形状的追随性、薄型化、轻量化的观点考虑，在一些方式中，支撑基材(例如塑料膜)的厚度为约60μm以下是适当的，优选为45μm以下，可以为35μm以下，也可以为23μm以下，还可以为18μm以下，还可以为14μm以下。
在支撑基材的第一面侧和第二面侧配置有第一粘合剂层和第二粘合剂层的带支撑基材的双面粘合片中，对第一粘合剂层、第二粘合剂层各自的厚度没有特别限制。从对被粘物的粘合力、粘附性的观点考虑，各粘合剂层的厚度例如为3μm以上是有利的，优选为5μm以上，更优选为10μm以上(例如为14μm以上，进一步为16μm以上)。另外，从粘合剂层的形状精度(例如抑制突出)、减少释气等观点考虑，第一粘合剂层、第二粘合剂层各自的厚度优选小于50μm，更优选小于30μm，可以小于25μm，也可以小于22μm，还可以小于20μm。需要说明的是，第一粘合剂层的厚度和第二粘合剂层的厚度可以为同等程度，也可以不同。
对粘合片的厚度没有特别限制，例如可以为约10μm以上。从粘合片的加工性、可处理性的观点考虑，粘合片的厚度优选可以为20μm以上，更优选可以为35μm以上(例如为45μm以上)。另外，粘合片的厚度例如可以为510μm以下或210μm以下。在一些方式中，从粘合片的薄型化的观点考虑，粘合片的厚度例如可以为90μm以下，优选为70μm以下，可以为65μm以下，也可以为55μm以下。
在此，粘合片的厚度是指从第一粘合面到第二粘合面的厚度，不包含剥离衬垫的厚度。
粘合片对不锈钢板的粘合力(对SUS板粘合力)优选为2N/20mm以上。具有上述粘合力的粘合片的构件的固定和接合的可靠性优异。上述粘合力更优选为4N/20mm以上，进一步优选为6N/20mm以上。对上述粘合力的上限没有特别限制。考虑到与其它特性的平衡，在一些方式中，上述粘合力例如可以为约20N/20mm以下，也可以为约15N/20mm以下。优选第一粘合面和第二粘合面均显示出上述粘合力的粘合片。
粘合片的对SUS板粘合力通过下述方法测定。即，将作为测定对象的粘合片切割成宽20mm、长100mm的尺寸而制作试样片。在23℃、50％RH的环境下将上述试样片的一个粘合面(测定对象面)压接在不锈钢板(SUS304BA板)上而制作测定样品。上述压接通过使2kg的辊往返一次来进行。将上述测定样品在23℃、50％RH的环境下放置30分钟，然后使用拉伸试验机按照JIS Z 0237：2009在拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180度的条件下测定剥离强度[N/20mm]。作为拉伸试验机，可以使用岛津制作所公司制造的“精密万能试验机AutographAG-IS 50N”或其等同产品。
虽然没有特别限制，但以重量基准计，粘合剂层的凝胶分数例如可以在10％～99％的范围内，优选在20％～95％(例如30％～95％)的范围内。当凝胶分数在上述范围内时，容易兼顾对被粘物的良好的粘附性与适度的凝聚性。在一些方式中，粘合剂层(例如丙烯酸类粘合剂层)的凝胶分数可以大于40％，也可以大于50％，还可以大于60％，还可以大于65％。通过提高粘合剂层的凝胶分数，能够减少释气的产生量。另一方面，从对被粘物的粘附性等观点出发，在一些方式中，上述凝胶分数例如可以为90％以下，也可以为85％以下，还可以为80％以下。凝胶分数通过以下方法测定。凝胶分数可以通过基础聚合物的种类或单体组成、交联剂的种类或含量等来控制。
[凝胶分数的测定]
利用平均孔径为0.2μm的多孔聚四氟乙烯膜(重量Wg2)将约0.1g的粘合剂样品(重量Wg1)包裹成荷包状，利用风筝线(重量Wg3)将口扎紧。作为上述多孔聚四氟乙烯膜，使用商品名“NITOFLON(注册商标)NTF1122”(日东电工株式会社，平均孔径0.2μm，孔隙率75％，厚度85μm)或其等同产品。将该包裹浸入50mL乙酸乙酯中，在室温(典型地为23℃)下保持7天，从而使粘合剂中的溶胶成分(乙酸乙酯可溶成分)溶出到上述膜外。接着，取出上述包裹，擦去附着在外表面上的乙酸乙酯，然后将该包裹在130℃下干燥2小时，并测定该包裹的重量(Wg4)。通过将各值代入以下的公式中，能够计算出粘合剂的凝胶分数GC。
凝胶分数GC(％)＝[(Wg4-Wg2-Wg3)/Wg1]×100
＜带剥离衬垫的粘合片＞
在在此公开的带剥离衬垫的粘合片中，第一剥离衬垫对第一粘合面的剥离力F1[N/50mm]与第二剥离衬垫对第二粘合面的剥离力F2[N/50mm]的关系没有特别限制，可以为F1＞F2，也可以为F1＝F2，还可以为F1＜F2。从在第一剥离衬垫上容易将粘合片和第二剥离衬垫加工(例如冲裁加工)成所期望的形状的方面考虑，在一些方式中，优选为F1＞F2。带剥离衬垫的粘合片可以优选以首先将剥离力相对较低的剥离衬垫(轻剥离侧的剥离衬垫)从粘合片上剥离、然后将剥离力相对较高的剥离衬垫(重剥离侧的剥离衬垫)从粘合片上剥离的方式使用，但不限于此。
在一些方式中，重剥离侧的剥离衬垫对粘合面的剥离力(以下，也称为“重剥离侧的剥离力”。例如，第一剥离衬垫从第一粘合面剥离的剥离力)为3.0N/50mm以下是适当的，优选为2.0N/50mm以下，可以为1.5N/50mm以下，也可以为1.2N/50mm以下，还可以为1.0N/50mm以下。从将该剥离衬垫剥离时的作业性、防止粘合面的粗糙的观点考虑，优选重剥离侧的剥离衬垫的剥离力不过高。另外，从容易产生与轻剥离侧的剥离衬垫对粘合面的剥离力(以下，也称为“轻剥离侧的剥离力”。例如，第二剥离衬垫从第二粘合面剥离的剥离力)的剥离力之差的观点考虑，重剥离侧的剥离力为0.2N/50mm以上是适当的，优选为0.4N/50mm以上，可以为0.6N/50mm以上，也可以为0.8N/50mm以上。
在一些方式中，轻剥离侧的剥离力比重剥离侧的剥离力低并且为1.5N/50mm以下是适当的，从剥离作业性等观点考虑，优选为1.0N/50mm以下，可以为0.5N/50mm以下，也可以为0.3N/50mm以下，还可以为0.2N/50mm以下。另外，从防止轻剥离侧的剥离衬垫不希望地(例如，由于冲裁加工、拾取重叠在其上的剥离衬垫的操作而意外地)从粘合面剥离或浮起的观点考虑，轻剥离侧的剥离力为0.03N/50mm以上是适当的，优选为0.05N/50mm以上，更优选为0.1N/50mm以上。
重剥离侧的剥离力与轻剥离侧的剥离力之差(剥离力差)[(重剥离侧的剥离力)-(轻剥离侧的剥离力)]例如可以为0.05N/50mm以上，优选为0.1N/50mm以上(例如为0.5N/50mm以上)。对上述剥离力差的上限没有特别限制，但从避免重剥离侧的剥离力变得过大的观点考虑，例如为2.0N/50mm以下是适当的，优选为1.0N/50mm以下。剥离衬垫的剥离力通过在后述的实施例中记载的方法测定。
＜粘合剂＞
在在此公开的技术中，对构成粘合剂层的粘合剂的种类没有特别限制。上述粘合剂可以包含在粘合剂的领域中公知的橡胶类聚合物、丙烯酸类聚合物、聚酯类聚合物、氨基甲酸酯类聚合物、聚醚类聚合物、有机硅类聚合物、聚酰胺类聚合物、含氟聚合物等各种橡胶状聚合物中的一种或两种以上作为基础聚合物。从减少释气的观点考虑，作为优选的粘合剂，可以列举包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂和包含橡胶类聚合物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂。需要说明的是，粘合剂的“基础聚合物”是指在该粘合剂中所含的橡胶状聚合物(在室温附近的温度范围内显示橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即，占该橡胶状聚合物的大于50重量％的成分)。
以下，主要对丙烯酸类粘合剂层和橡胶类粘合剂层进行说明，但并不旨在将在此公开的粘合片中的粘合剂层限定于此。
(丙烯酸类粘合剂层)
在一些方式中，粘合剂层可以为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。上述丙烯酸类聚合物优选为包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体、并且可以还包含能够与该主要单体共聚的次要单体的单体原料的聚合物。在此，主要单体是指在上述单体原料中含量大于50重量％的成分。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以适合使用在酯末端具有碳原子数为1～20的烷基(以下，有时将这样的碳原子数的范围表示为“C1-20”)的(甲基)丙烯酸酯、即(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。上述烷基可以为直链状，也可以具有支链。从粘合特性等观点考虑，优选(甲基)丙烯酸C1-18烷基酯，更优选(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯，进一步优选(甲基)丙烯酸C4-12烷基酯。
作为(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯，例如可以列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
从提高丙烯酸类聚合物的聚合率从而容易减少释气量的观点考虑，可以优选使用烷基的碳原子数为9以下的丙烯酸烷基酯作为形成丙烯酸类聚合物的主要单体。例如，优选使用丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)和丙烯酸正丁酯(BA)中的至少一者。丙烯酸类聚合物可以为单独使用BA作为(甲基)丙烯酸烷基酯而得到的丙烯酸类聚合物，也可以为单独使用2EHA作为(甲基)丙烯酸烷基酯而得到的丙烯酸类聚合物，还可以为仅使用BA和2EHA作为(甲基)丙烯酸烷基酯而得到的丙烯酸类聚合物。在一些方式中，形成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分中的BA的含有比例例如可以为50重量％以上，也可以为70重量％以上，还可以为85重量％以上，还可以为90重量％以上。
形成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分中的作为主要单体的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比例优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为75重量％以上，例如可以为85重量％以上。对(甲基)丙烯酸烷基酯的比例的上限没有特别限制。考虑到粘合特性的平衡，(甲基)丙烯酸烷基酯的比例小于98重量％是适当的，优选小于96重量％。
作为能够在丙烯酸类聚合物中引入能够成为交联基点的官能团或者能够有助于提高胶粘力的次要单体，可以列举：含羧基单体、含羟基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体、含环氧基单体、(甲基)丙烯酰基吗啉、乙烯基醚类等。其中，优选含羟基单体、含羧基单体。
作为在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物的一个适合的例子，可以列举通过使含羧基单体作为上述次要单体进行共聚而得到的丙烯酸类聚合物。作为含羧基单体，可以例示：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等，它们可以单独使用一种或者组合使用两种以上。其中，优选AA、MAA。全部单体成分中的含羧基单体的含有比例例如可以大于约1重量％，也可以大于3重量％，还可以大于5重量％，还可以大于6重量％。另外，上述含有比例通常小于15重量％是适当的，可以小于12重量％，也可以小于10重量％，还可以小于8重量％。
在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物中可以共聚有含羟基单体作为上述次要单体。作为含羟基单体的例子，可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯；N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等，它们可以单独使用一种或者组合使用两种以上。其中，作为优选的含羟基单体，可以列举烷基为碳原子数2～4的直链状的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。例如，可以优选采用丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)、丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)等。全部单体成分中的含羟基单体的含有比例例如可以为约0.01重量％以上，也可以为0.02重量％以上，还可以为0.03重量％以上。另外，上述含有比例例如可以为10重量％以下，也可以为5重量％以下，还可以为1重量％以下，还可以为0.5重量％以下，还可以为0.2重量％以下。
上述次要单体可以单独使用一种或者组合使用两种以上。从凝聚力等观点考虑，次要单体在全部单体成分中所占的比例通常大于1重量％是适当的，优选大于2重量％，更优选大于5重量％，也可以大于6重量％。另外，其上限优选为约30重量％以下(例如约25重量％以下)，可以为15重量％以下，也可以为10重量％以下。
作为丙烯酸类聚合物的一个适合的例子，可以列举并用含羟基单体与含羧基单体作为上述次要单体而得到的丙烯酸类聚合物。在并用它们的情况下，含羧基单体的使用量相对于含羟基单体的使用量之比(含羧基单体/含羟基单体)以重量基准计例如可以大于3，也可以大于10，还可以大于30，还可以大于70，还可以大于100。通过像这样组合使用相对于含羧基单体为少量的含羟基单体，能够适当地实现适合于构件的固定、接合等用途的粘合特性。虽然没有特别限制，上述含羧基单体的使用量相对于含羟基单体的使用量之比例如可以为1000以下，也可以为500以下，还可以为300以下。
作为构成丙烯酸类聚合物的单体成分，出于提高该丙烯酸类聚合物的凝聚力、调节Tg等目的，可以使用除上述次要单体以外的其它共聚成分。作为该共聚成分的例子，可以列举：乙酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸环己酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯等含芳香族环的(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等在一分子中具有两个以上(例如三个以上)可聚合官能团(例如(甲基)丙烯酰基)的多官能单体等。该其它共聚成分的量根据目的和用途适当选择即可，没有特别限制。通常优选为全部单体成分的10重量％以下(例如1重量％以下)。
设计单体成分的组成以使得丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为约-5℃以下(例如为约-75℃以上且-5℃以下)是适当的。从胶粘性的观点考虑，丙烯酸类聚合物的Tg为约-10℃以下是有利的，优选为约-15℃以下，更优选为-20℃以下，进一步优选为-35℃以下。另外，从粘合剂层的凝聚力的观点考虑，丙烯酸类聚合物的Tg为约-75℃以上是有利的，优选为约-70℃以上，更优选为约-55℃以上，也可以大于-50℃。
在此，丙烯酸类聚合物的Tg是指基于构成该丙烯酸类聚合物的各单体的均聚物(同聚物)的Tg和该单体的重量分数(重量基准的共聚比例)由福克斯(Fox)公式求出的值。因此，丙烯酸类聚合物的Tg可以通过适当改变其单体组成(即，在丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的种类、使用量比)来调节。作为均聚物的Tg，采用在公知资料(例如，“聚合物手册(Polymer Handbook)”(第3版，John Wiley & Sons,Inc.,1989))中记载的值。
对丙烯酸类聚合物的Mw没有特别限制，例如可以为约10×104以上且500×104以下。从粘合特性、减少释气等观点考虑，上述Mw为约30×104以上是有利的，优选为约45×104以上(例如为约65×104以上)。在优选的一个方式中，丙烯酸类聚合物的Mw为约70×104以上，更优选为约90×104以上，进一步优选为约110×104以上(例如130×104以上)。另外，从胶粘性的观点考虑，上述Mw为约300×104以下是适当的，优选为约200×104以下，更优选为约180×104以下。
需要说明的是，Mw由利用凝胶渗透色谱法(GPC)得到的按标准聚苯乙烯换算的值求出。作为GPC装置，例如可以使用型号“HLC-8320GPC”(柱：TSKgel GMH-H(S)、东曹公司制造)。
对得到丙烯酸类聚合物的方法没有特别限制，可以适当采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、光聚合法等已知作为丙烯酸类聚合物的合成方法的各种聚合方法。从成本、量产性的观点考虑，例如可以优选采用溶液聚合法。在聚合时，可以从公知或惯用的物质中适当选择使用聚合引发剂、链转移剂、乳化剂或溶剂等与各种聚合方法对应的适当的成分。
聚合温度可以根据所使用的单体和聚合溶剂的种类、聚合引发剂的种类等而适当选择，例如可以设定为约20℃～约170℃(更具体而言为约40℃～约140℃)。从容易形成释气量少的粘合剂层的观点考虑，优选设定聚合条件(聚合时间、聚合温度等)以使得得到未反应单体量少的聚合反应液。在一个方式中，可以将聚合温度设定为约75℃以下(更优选为约65℃以下，例如约45℃～约65℃)。可以在该聚合温度下进行聚合，然后在更高的温度(例如高约5℃～约35℃或高约10℃～约20℃的温度)下将体系内保持例如约15分钟～约6小时、优选约30分钟～约3小时从而减少未反应单体。
用于溶液聚合的溶剂(聚合溶剂)可以从以往公知的有机溶剂中适当选择。例如可以使用选自甲苯、二甲苯等芳香族化合物类(例如芳香族烃类)；乙酸乙酯等乙酸酯类；己烷、环己烷等脂肪族或脂环族烃类；甲醇、乙醇、异丙醇等低级醇类；甲乙酮等酮类等中的任意一种溶剂或者两种以上的混合溶剂。从容易得到加热产气量少的粘合片的观点考虑，优选使用容易挥发除去的聚合溶剂。例如可以优选采用沸点小于100℃、小于90℃或小于80℃的单独溶剂(乙酸乙酯等)或者达到上述沸点的组成的混合溶剂。
用于聚合的引发剂可以根据聚合方法从以往公知的聚合引发剂中适当选择。从引发剂的分解产物不易作为成为产生释气的原因的成分残留在丙烯酸类聚合物中的方面考虑，特别优选在日本特开2002-69411号公报中公开的偶氮类引发剂。作为上述偶氮类引发剂，可以例示：2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)等。相对于100重量份的单体成分，引发剂例如可以以0.05重量份～0.5重量份、优选0.1重量份～0.3重量份的比例使用。
(橡胶类粘合剂层)
在一些方式中，粘合剂层可以为将橡胶类聚合物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂层。作为上述基础聚合物的例子，可以列举：天然橡胶；丁苯橡胶(SBR)；聚异戊二烯；以丁烯(是指1-丁烯以及顺式-2-丁烯或反式-2-丁烯)和/或2-甲基丙烯(异丁烯)作为主要单体的丁烯类聚合物；A-B-A型嵌段共聚物橡胶及其氢化产物、例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SIS)、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SIBS)、苯乙烯-乙烯基·异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SVIS)、作为SBS的氢化产物的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SEBS)、作为SIS的氢化产物的苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SEPS)或苯乙烯-异戊二烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SIPS)等各种橡胶类聚合物。作为上述丁烯类聚合物的优选例，可以列举异丁烯类聚合物。作为异丁烯类聚合物的具体例，可以例示聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)等。橡胶类聚合物可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
上述橡胶类聚合物可以为以例如50重量％以上、优选75重量％以上、更优选90重量％以上(例如95重量％以上、99重量％以上或100重量％)的比例包含选自丁烯、异丁烯、异戊二烯、丁二烯、苯乙烯、乙烯、丙烯中的一种或两种以上单体的单体成分的聚合物。从减少释气(特别是抑制能够降低磁盘装置等电子设备的耐久性、可靠性或操作精度的气体的产生)的观点考虑，上述单体成分中的苯乙烯的含量优选小于10重量％，更优选小于1重量％。上述单体成分优选实质上不含苯乙烯。
在优选的一个方式中，在粘合剂中包含的聚合物成分中的大于50重量％(例如70重量％以上，进一步为85重量％以上)的成分为异丁烯类聚合物。可以为实质上不含有除异丁烯类聚合物以外的聚合物成分的粘合剂。在该粘合剂中，例如聚合物成分中的除异丁烯类聚合物以外的聚合物的比例可以为1重量％以下或者为检测限以下。
需要说明的是，在本说明书中，“异丁烯类聚合物”不限于异丁烯的均聚物(均聚异丁烯)，是还包括以异丁烯作为主要单体的共聚物的术语。上述共聚物例如可以为异丁烯与丁烯(正丁烯)的共聚物、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)、普通丁基橡胶、氯化丁基橡胶、溴化丁基橡胶、部分交联丁基橡胶、它们的硫化产物、改性产物(例如利用羟基、羧基、氨基、环氧基等官能团进行改性而得到的物质)等。从减少释气等观点考虑，作为优选的异丁烯类聚合物，可以列举聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物等。
另外，在本说明书中，“聚异丁烯”是指除异丁烯以外的单体的共聚比例为10重量％以下(优选为5重量％以下)的聚异丁烯。其中，优选均聚异丁烯。
对异丁烯类聚合物的分子量没有特别限制，例如可以适当选择使用重均分子量(Mw)为约5×104以上(优选为约15×104以上，例如为约30×104以上)的异丁烯类聚合物。对上述Mw的上限没有特别限制，可以为约150×104以下(优选为约100×104以下，例如为约80×104以下)。通过Mw在上述范围，容易将粘合剂的弹性模量调节至优选的范围内，而且容易发挥出良好的凝聚力。也可以组合使用Mw彼此不同的多种异丁烯类聚合物。需要说明的是，在此，异丁烯类聚合物的Mw是指基于凝胶渗透色谱法(GPC)测定而求出的按聚苯乙烯换算的值。作为GPC测定装置，例如可以使用东曹公司制造的型号“HLC-8120GPC”。
在使用丁基橡胶的情况下，其分子量没有特别限制。例如，可以适当选择使用Mw在5×104～100×104的范围内的丁基橡胶。考虑到粘合剂层的易形成性与对被粘物的粘附性(粘合力)的平衡，丁基橡胶的Mw优选为10×104以上，更优选为15×104以上，另外，优选为100×104以下，更优选为80×104以下。也可以组合使用Mw彼此不同的多种丁基橡胶。
(交联剂)
用于形成粘合剂层的粘合剂组合物优选含有交联剂作为任选成分。对交联剂的种类没有特别限制，可以从以往公知的交联剂中适当选择使用。作为这样的交联剂，例如可以列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、
唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂、碳二亚胺类交联剂、肼类交联剂、胺类交联剂、过氧化物类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属盐类交联剂等。交联剂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。从抑制释气的产生的观点考虑，交联剂优选从除过氧化物类以外的物质中选择。在一些方式中，优选至少使用异氰酸酯类交联剂。还可以组合使用环氧类交联剂。
作为异氰酸酯类交联剂，例如可以列举：1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类；甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(东曹公司制造，商品名“Coronate L”)、六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(东曹公司制造，商品名“Coronate HL”)等两分子以上的多官能异氰酸酯的多元醇加合物等。
作为环氧类交联剂，可以没有特别限制地使用在一分子中具有2个以上环氧基的化合物。优选在一分子中具有3个～5个环氧基的环氧类交联剂。环氧类交联剂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。作为环氧类交联剂的具体例，可以列举：Ν,Ν,Ν’,Ν’-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚等。
在此公开的粘合剂组合物中的交联剂的含量没有特别限制。从凝聚性的观点考虑，相对于100重量份的基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)，将上述交联剂的含量设定为约0.001重量份以上是适当的，优选为约0.002重量份以上，更优选为约0.005重量份以上，进一步优选为约0.01重量份以上。另外，从粘合力、弹性模量的观点考虑，相对于100重量份的基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)，粘合剂组合物中的交联剂的含量为约20重量份以下，设定为约15重量份以下是适当的，优选设定为约10重量份以下(例如约5重量份以下)。
在使用异氰酸酯类交联剂的方式中，其使用量没有特别限制。相对于100重量份的基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)，异氰酸酯类交联剂的使用量例如可以设定为约0.5重量份以上且约10重量份以下。从凝聚性的观点考虑，相对于100重量份的基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)，将异氰酸酯类交联剂的使用量设定为约1重量份以上是适当的，优选设定为约1.5重量份以上。另外，相对于100重量份的基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)，将异氰酸酯类交联剂使用量设定为约8重量份以下是适当的，优选设定为约5重量份以下(例如小于约4重量份)。
(其它添加剂)
在粘合剂组合物中，除了上述的各成分以外，还可以根据需要包含增粘剂(增粘树脂)、流平剂、消泡剂、交联助剂、增塑剂、填充剂、颜料或染料等着色材料、软化剂、防静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等在粘合剂的领域中通常的各种添加剂。对于这样的各种添加剂，可以通过常规方法使用以往公知的添加剂。在面向忌避硅氧烷气体的用途的粘合片(例如应用于磁盘装置的内部或者与内部接触的部位的粘合片)中，期望避免使用有机硅类添加剂(例如有机硅类流平剂、有机硅类消泡剂)。
在在此公开的技术中，将来自粘合片的释气量限制在规定值以下。因此，期望避免使用成为释气产生的要件的低分子量成分。从这样的观点考虑，优选将粘合剂层中的其它添加剂(例如增粘树脂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂)的含量限制为小于约30重量％(优选小于10重量％，典型地小于3重量％，例如小于1重量％)。在此公开的技术能够优选以粘合剂层实质上不包含增粘树脂的方式实施。另外，在此公开的技术能够优选以粘合剂层实质上不包含受阻胺类光稳定剂、受阻酚类抗氧化剂等紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂的方式实施。
粘合剂层的形成可以根据公知的粘合片中的粘合剂层的形成方法进行。例如，可以优选采用如下方法：将通过将如上所述的粘合剂层形成材料溶解或分散在适当的溶剂中而得到的粘合剂组合物直接施加(典型地为涂布)到基材上并使其干燥，由此形成粘合剂层(直接法)。另外，也可以采用如下方法：通过将上述粘合剂组合物施加到剥离性良好的表面(例如剥离衬垫的表面、经过脱模处理的基材背面等)上并使其干燥，从而在该表面上形成粘合剂层，并将该粘合剂层转印到基材上(转印法)。作为上述剥离面，可以利用剥离衬垫的表面、剥离性良好的基材背面等。从减少粘合面的有机硅量的观点考虑，上述剥离面与后述的构成带剥离衬垫的粘合片的剥离衬垫同样地，优选该剥离面的有机硅量为规定值以下(例如15mg/m2以下)。
对粘合剂组合物的形态没有特别限制，例如可以为：在有机溶剂中包含如上所述的粘合剂层形成材料的形态(溶剂型)的粘合剂组合物、粘合剂分散在水性溶剂中的形态(水分散型、典型地为水性乳液型)的粘合剂组合物、活性能量射线(例如紫外线)固化型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物等各种形态。从涂布性、粘合性能的观点考虑，可以优选采用溶剂型的粘合剂组合物。
粘合剂组合物的涂布例如可以使用凹版辊涂布机、逆向辊涂布机、接触辊涂布机、浸入辊涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等公知或惯用的涂布机进行。
＜加工品＞
在此公开的带剥离衬垫的粘合片可以为第一剥离衬垫的A1面中的一部分成为在该A1面上未层叠上述粘合片和上述第二剥离衬垫的A1面露出部的形态。在此公开的带剥离衬垫的粘合片由于上述A1面对上述B1面的粘性值被限制在规定值以下，因此即使将多张像这样第一剥离衬垫的A1面局部露出的形态的纸张状的粘合片层叠，从该层叠状态拾取的拾取性也优良。因此，适合作为上述第一剥离衬垫的A1面局部露出的形态的带剥离衬垫的粘合片或加工成该形态后使用的带剥离衬垫的粘合片。
虽然没有特别限制，但第一剥离衬垫的面积中的上述A1面露出部的面积可以为5％以上(例如为15％以上)。根据在此公开的技术，即使将多张像这样上述A1面露出部的面积比例为一定值以上的形态的带剥离衬垫的粘合片层叠，也可以从该层叠的形态良好地拾取。对上述A1面露出部的面积比例的上限没有特别限制，例如可以为90％以下、70％以下或50％以下。
＜用途＞
在此公开的带剥离衬垫的粘合片中所含的粘合片由于抑制了气体产生并且具有良好的激光加工性，因此适合于电子设备用途。例如，在磁盘及其它电子设备的制造中能够用于构成该电子设备的部件的固定、接合。
在由本说明书公开的事项中包含以下内容。
[1]一种带剥离衬垫的粘合片，其中，
所述带剥离衬垫的粘合片具有：
电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片为包含粘合剂层的双面胶粘性的粘合片；
第一剥离衬垫，所述第一剥离衬垫层叠在上述粘合片的第一粘合面上；和
第二剥离衬垫，所述第二剥离衬垫层叠在上述粘合片的第二粘合面上，
上述第一剥离衬垫具有A1面和B1面，所述A1面为上述第一粘合面侧的面且为剥离面，所述B1面为与上述A1面相反侧的面，并且上述A1面对上述B1面的粘性值为约80kPa以下(优选为约40kPa以下)，
上述第二剥离衬垫具有A2面和B2面，所述A2面为上述第二粘合面侧的面且为剥离面，所述B2面为与上述A2面相反侧的面，并且
上述粘合片在120℃下加热10分钟时的释气量为约4μg/cm2以下。
[2]如上述[1]所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，利用扫描探针显微镜对上述A1面进行测量而得到的表面弹性模量EA1与构成该A1面的层的厚度TA1之比(EA1/TA1)为约1N/m3以上且约10000N/m3以下。
[3]如上述[1]或[2]所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述B1面的算术平均粗糙度Ra为约0.01μm以上且约3.0μm以下。
[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述A1面和上述A2面的基于通过荧光X射线分析而得到的Si的X射线强度的按聚二甲基硅氧烷换算的有机硅量均为约15mg/m2以下。
[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，
上述第一剥离衬垫具有衬垫基材，
上述A1面为直接配置在上述衬垫基材的一个面上的剥离层的表面或隔着其它层配置在上述衬垫基材的一个面上的剥离层的表面，
上述衬垫基材的另一个面兼作上述B1面，并且
利用扫描探针显微镜对所述B1面进行测量而得到的表面弹性模量EB1与构成该B1面的层的厚度TB1之比(EB1/TB1)为约1N/m3以上且约10000N/m3以下。
[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述粘合剂层由实质上不含增粘树脂的丙烯酸类粘合剂形成。
[7]如上述[1]～[6]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述A1面对上述第一粘合面的剥离力为约3.0N/50mm以下。
[8]如上述[1]～[7]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，
上述粘合片以带基材的双面粘合片的形式构成，所述带基材的双面粘合片包含：
构成上述第一粘合面的第一粘合剂层、
构成上述第二粘合面的第二粘合剂层、和
配置在上述第一粘合剂层与上述第二粘合剂层之间的支撑基材。
[9]如上述[1]～[8]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述A1面中的一部分成为在该A1面上未层叠上述粘合片和上述第二剥离衬垫的A1面露出部。
[10]如上述[1]～[9]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，所述带剥离衬垫的粘合片满足下述条件中的至少一者(优选两者)：
上述B1面的基于通过荧光X射线分析而得到的Si的X射线强度的按聚二甲基硅氧烷换算的有机硅量与上述A1面的上述有机硅量之差为约10mg/m2以下；和
上述B2面的基于通过荧光X射线分析而得到的Si的X射线强度的按聚二甲基硅氧烷换算的有机硅量与上述A2面的上述有机硅量之差为约10mg/m2以下。
[11]如上述[1]～[10]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述第一剥离衬垫和上述第二剥离衬垫中的至少一者(优选两者)为非有机硅类剥离衬垫。
[12]如上述[1]～[11]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述第一剥离衬垫和上述第二剥离衬垫中的至少一者(优选两者)在120℃下加热10分钟时的硅氧烷气体产生量为约5.0ng/cm2以下。
[13]如上述[1]～[12]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述粘合片在120℃下加热10分钟时的硅氧烷气体产生量为约5.0ng/cm2以下。
[14]如上述[1]～[13]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述A2面对上述第二粘合面的剥离力低于上述A1面对上述第一粘合面的剥离力。
[15]如上述[1]～[14]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述A1面对上述第一粘合面的剥离力F1与上述A2面对上述第二粘合面的剥离力F2之差的绝对值(|F1-F2|)为约0.05N/50mm以上(优选为约0.05N/50mm以上且约2.0N/50mm以下)。
[16]如上述[1]～[15]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述构成A1面的层的厚度TA1为约1μm以下。
[17]如上述[1]～[16]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述表面弹性模量EA1为约1×106Pa以上且约1×109Pa以下。
[18]如上述[1]～[17]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述第一剥离衬垫具有衬垫基材，
上述A1面为直接配置在上述衬垫基材的一个面上的剥离层的表面或隔着其它层配置在上述衬垫基材的一个面上的剥离层的表面，并且
上述衬垫基材的表面弹性模量为约1×108Pa以上(例如约1×108Pa以上且约5×1010Pa以下)或约1×109Pa以上(例如约1×109Pa以上且约1×1010Pa以下)。
[19]如上述[18]所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，上述衬垫基材的表面弹性模量为上述表面弹性模量EA1的约10倍以上(例如约100倍以上、约250倍以上、约500倍以上或约750倍以上)，并且上述衬垫基材的表面弹性模量为上述表面弹性模量EA1的约2500倍以下(例如约1000倍以下、约600倍以下、约300倍以下、约100倍以下或约50倍以下)。
[20]一种剥离衬垫，其中，所述剥离衬垫被用作上述[1]～[19]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片中的上述第一剥离衬垫。
[21]一种电子设备，其中，所述电子设备包含来自上述[1]～[19]中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片的粘合片。
[实施例]
以下，对关于本发明的一些实施例进行说明，但并不旨在将本发明限定于该实施例中所示的方式。需要说明的是，除非另有说明，在以下的说明中，“份”和“％”为重量基准。
(例1)
将85摩尔％的乙烯、15摩尔％的1-丁烯的乙烯-1-丁烯共聚物(三井化学公司制造，商品名“Tafmer A-1070S”，MFR(230℃)2.2g/10分钟，密度0.87g/cm3)、含羟基的聚烯烃(出光兴产公司制造，商品名“EPOL”，羟基末端液态氢化聚异戊二烯，Mn＝2500，羟值50.5mgKOH/g)、异氰酸酯化合物(东曹公司制造，商品名“Coronate L”，三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯加合物，固体成分浓度75％)、二月桂酸二丁基锡(和光纯药工业公司制造)以Tafmer A-1070S/EPOL/Coronate L/二月桂酸二丁基锡＝100/1/1/0.2的重量比(固体成分基准)溶解在甲苯中，从而制备了浓度为1.5％的剥离剂溶液。使用迈耶棒#6将上述剥离剂溶液涂布在PET膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S105”，厚度75μm)的单面上，然后利用热风干燥机在130℃下加热1分钟而形成厚度为0.1μm的剥离层，由此制作了剥离衬垫L1-1。
在100份的酯氨基甲酸酯类锚固涂布剂(Toyo-Morton公司制造，商品名“AD-527”)中配合7份的固化促进剂(Toyo-Morton公司制造，商品名“CAT HY-91”)，然后加入乙酸乙酯以使得固体成分浓度为5％，从而制备了锚固涂布剂(底涂剂)溶液。利用辊涂机将上述锚固涂布剂溶液涂布在PET膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S-105-50”，厚度50μm)的单面上，在80℃下使其干燥，从而在上述单面上形成了厚度为0.1μm的锚固涂层，将其用作基膜(A)。将低密度聚乙烯(旭化成公司制造，商品名“Suntec L-1850A”)以串联方式在模头下温度325℃的条件下以厚度为10μm的方式挤出层叠在上述基膜(A)的锚固涂层上，从而形成了中间层(B)。接着，将剥离层形成用树脂组合物在模头下温度273℃的条件下下以厚度为10μm的方式挤出层叠在该中间层(B)上，从而形成了剥离层(C)，所述剥离层形成用树脂组合物通过相对于100份的以线性低密度聚乙烯作为主要成分的混合树脂(普瑞曼聚合物公司制造，商品名“MORETEC 0628D”)混合150份的乙烯-丙烯共聚物(三井化学公司制造，商品名“Tafmer P1080”)而得到。然后，利用实施了压花加工的冷却消光辊作为冷却辊的对上述剥离层(C)的表面实施微细凹凸加工，由此形成了表面为凹凸形状的剥离层(表面凹凸剥离层)。以这样的方式制作了剥离衬垫L2-1。需要说明的是，上述表面凹凸剥离层的凹凸形状为不规则地不同的形状的各凹凸部以不规则的位置关系配置的形状。该表面凹凸剥离层的表面(剥离面)的算术平均粗糙度Ra为1.5μm，最大高度粗糙度Rz为4μm。
将乙酸乙酯作为溶剂，将0.1份的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)作为引发剂，通过常规方法使93份的丙烯酸丁酯、7份的丙烯酸和0.05份的丙烯酸4-羟基丁酯进行溶液聚合，从而得到了Mw为150万的丙烯酸类聚合物的溶液(固体成分浓度：25％)。相对于100份的在该溶液中所含的丙烯酸类聚合物，在该溶液中配合1.0份(固体成分基准)的异氰酸酯类交联剂(Coronate L)，从而制备了粘合剂溶液(粘合剂组合物P1)。
将粘合剂组合物P1涂布在作为支撑基材的PET膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S-10”，厚度12μm)的一个面和另一个面上，在120℃下干燥3分钟，从而制作了具有第一粘合剂层/PET膜/第二粘合剂层的结构的带基材的双面粘合片。调节粘合剂组合物P1的涂布量以使得第一粘合剂层的厚度和第二粘合剂层的厚度均为19μm。
在该带基材的双面粘合片的第一粘合剂层上层叠剥离衬垫L1-1，并且在第二粘合剂层上层叠剥离衬垫L2-1，从而得到了例1的带剥离衬垫的粘合片。
(例2)
将甲苯作为溶剂，将相对于100摩尔的下述三种单体的合计量为0.6摩尔的AIBN作为引发剂，通过常规方法使100份的丙烯酸硬脂酯、10份的丙烯酸4-羟基丁酯和5份的氧亚乙基单元的重复数为9的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯进行溶液聚合，从而得到了Mw为25000的聚合物(丙烯酸类聚合物(L))的溶液。相对于100份的在该溶液中所含的聚合物，在该溶液中配合2份(固体成分基准)的异氰酸酯类交联剂(Coronate L)、0.2份的二月桂酸二丁基锡和适量的稀释用甲苯，从而制备了浓度为1.5％的剥离剂溶液。使用迈耶棒#6将上述剥离剂溶液涂布在PET膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S105”，厚度75μm)的第一面上，利用热风干燥机在130℃下加热1分钟而形成了厚度为0.1μm的剥离剂层，由此制作了剥离衬垫L1-2。
除了将层叠在第一粘合剂层上的剥离衬垫(第一剥离衬垫)改变为剥离衬垫L1-2以外，与例1的带剥离衬垫的粘合片同样地操作，从而得到了本例的带剥离衬垫的粘合片。
(例3)
在单面进行了消光的PET膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror X44”，厚度50μm)的非消光面上形成与在剥离衬垫L2-1中使用的锚固涂层和中间层同样的锚固涂层(厚度0.1μm)和中间层(B)(厚度10μm)。接着，将与在剥离衬垫L2-1的制作中使用的剥离层形成用树脂组合物相同的剥离层形成用树脂组合物在模头下温度273℃的条件下以厚度为10μm的方式挤出层叠在该中间层(B)上，从而形成了剥离层(C)(与剥离衬垫L2-1不同，不进行剥离层(C)的微细凹凸加工)。以这样的方式制作了剥离衬垫L1-3。
除了将层叠在第一粘合剂层上的剥离衬垫(第一剥离衬垫)改变为剥离衬垫L1-3以外，与例1的带剥离衬垫的粘合片同样地操作，从而得到了本例的带剥离衬垫的粘合片。
(例4)
除了使用未进行消光的PET膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S-105-50”，厚度50μm)作为基膜(A)以外，与剥离衬垫L1-3同样地操作，从而制作了剥离衬垫L1-4。
将乙酸乙酯作为溶剂，将0.1份的AIBN作为引发剂，通过常规方法使93份的丙烯酸丁酯、7份的丙烯酸和0.05份的丙烯酸4-羟基丁酯进行溶液聚合，从而得到了Mw为150万的丙烯酸类聚合物的溶液(固体成分浓度：25％)。相对于100份的在该溶液中所含的丙烯酸类聚合物，在该溶液中配合0.4份(固体成分基准)的异氰酸酯类交联剂(Coronate L)，从而制备了粘合剂溶液(粘合剂组合物P2)。
除了将粘合剂组合物P1改变为粘合剂组合物P2、将层叠在第一粘合剂层上的剥离衬垫(第一剥离衬垫)改变为剥离衬垫L1-4以外，与例1的带剥离衬垫的粘合片的制作同样地操作，从而制作了本例的带剥离衬垫的粘合片。
＜性能评价＞
(释气量)
从各例的带剥离衬垫的粘合片上剥离第二剥离衬垫，在露出的第二粘合面上粘贴PET膜，并裁切为1cm×7cm的尺寸。然后，将通过将第一剥离衬垫剥离而使第一粘合面露出的粘合片作为测定样品。
使用动态顶空进样器(JEOL公司制造，EQ-12031HSA)，在120℃下加热上述测定样品10分钟，捕获所产生的气体，利用气相色谱/质谱仪(GC-MS)对该捕获的成分进行测定。关于气体产生量，根据正癸烷标准进行换算，按每单位面积的气体产生量(单位：μg/cm2)计算。将结果示于表1中。
(硅氧烷气体产生量)
[粘合片]
使用动态顶空进样器(JEOL公司制造，EQ-12031HSA)在120℃下对与上述释气量的测定同样地制备的测定样品加热10分钟，捕获所产生的气体，利用GC-MS对该捕获的成分进行测定。使用利用D3～D6标准品制作的校准曲线计算上述成分中的硅氧烷气体(检测出的D3～D6(环状硅氧烷))的量，将其换算成每单位面积，从而求出硅氧烷气体产生量(单位：ng/cm2)。结果，例1～例4的硅氧烷气体产生量均小于0.4ng/cm2。
[第一剥离衬垫]
另外，将在例1～例4中使用的各第一剥离衬垫裁切成1cm×7cm的尺寸后作为测定样品，使用动态顶空进样器(JEOL公司制造，EQ-12031HSA)，将上述测定样品在120℃下加热10分钟，捕获所产生的气体，利用GC-MS对该捕获的成分进行测定。使用利用D3～D6标准品制作的校准曲线计算上述成分中的硅氧烷气体(检测出的D3～D6(环状硅氧烷))的量，将其换算成每单位面积，从而求出硅氧烷气体产生量(单位：ng/cm2)。结果，例1～例4的硅氧烷气体产生量均小于0.4ng/cm2。
需要说明的是，在硅氧烷气体产生量的测定中，上述利用D3～D6标准品得到的校准曲线通过如下方式制作：利用微型注射器将D3～D6的溶液(浓度：1ng/μg、10ng/μg)注入加热容器中(注入量：1μl)，捕获所产生的气体，并利用气相色谱/质谱仪测定上述气体。
(粘性值)
通过上述方法对各例的带剥离衬垫的粘合片测定第一剥离衬垫的A1面对B1面的粘性值(粘性值(A1/B1))。将结果示于表1中。
需要说明的是，通过上述方法测定了B2面对B1面的粘性值(粘性值(B2/B1))，结果，例1～例4均为约1kPa～约10kPa。
(表面弹性模量)
通过上述方法对各例的带剥离衬垫的粘合片测定第一剥离衬垫的A1面(剥离面)的表面弹性模量。将结果示于表1中。
需要说明的是，通过上述方法对各例的带剥离衬垫的粘合片测定第一剥离衬垫的B1面(背面)的表面弹性模量，结果均在500MPa～5000MPa的范围内。另外，通过上述方法对在例1～例4中用作第二剥离衬垫的剥离衬垫L2-1的表面弹性模量进行测定，结果A2面(剥离面)的表面弹性模量EA2为4MPa，B2面(背面)的表面弹性模量EB2为2000MPa。
(表面粗糙度)
使用光干渉方式的表面粗糙度测定装置(Veeco公司制造，Wyko NT-9100)在以下的条件下对各例的带剥离衬垫的粘合片测定第一剥离衬垫的B1面(背面)的算术平均粗糙度Ra和最大高度粗糙度Rz。将结果示于表1中。
[测定条件]
测定模式：VSI(循环扫描(Infinite Scan))
物镜：2.5倍
FOV(内部透镜)：1.0倍
阈值：0.1％
需要说明的是，以同样的方式对各例的带剥离衬垫的粘合片测定第一剥离衬垫的A1面(剥离面)的算术平均粗糙度Ra，结果均在0.02μm～0.5μm的范围内。另外，在例1～例4中，用作第二剥离衬垫的剥离衬垫L2-1的B2面(背面)的算术平均粗糙度Ra为0.04μm。
(剥离衬垫的表面有机硅量)
通过上述方法对各例的带剥离衬垫的粘合片测定第一剥离衬垫、第二剥离衬垫的各面(A1面、B1面、A2面、B2面)的表面有机硅量。使用理学公司制造的产品名“ZSX PrimusIV”作为荧光X射线分析装置，使用Rh作为X射线源，使用RX-4作为分光晶体，将输出功率设定为50kV、46mA，测定X射线强度。结果，在例1～例4中使用的第一剥离衬垫、第二剥离衬垫的A1面、B1面、A2面、B2面的表面有机硅量均小于15mg/m2。另外，例1、例2的第一剥离衬垫的A1面与B1面的有机硅量之差均为0.5mg/m2以下，例3、例4的第一剥离衬垫的A1面与B1面的有机硅量之差均为约1mg/m2～约3mg/m2。
(剥离力)
以如下方式测定第一剥离衬垫对第一粘合面的剥离力。即，从各例的带剥离衬垫的粘合片上剥离第二剥离衬垫，通过将厚度为25μm的PET膜粘贴在露出的第二粘合面上而进行加衬，然后裁切成宽度为50mm、长度为150mm的条状，从而制备了试验片。在23℃、50％RH的环境下将上述试验片设置在万能拉伸压缩试验机(装置名“拉伸压缩试验机，TCM-1kNB”美蓓亚公司制造)上，按照JIS Z0237在剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟的条件下从第一粘合面上剥离第一剥离衬垫，并测定此时的180°剥离粘合力(对上述拉伸的阻力)。测定进行3次，将它们的平均值作为剥离力F1(A1面/第一粘合面)示于表1中。
另外，以如下方式测定第二剥离衬垫对第二粘合面的剥离力。即，将各例的带剥离衬垫的粘合片裁切成宽度为50mm、长度为150mm的条状，从而制备了试验片。在23℃、50％RH的环境下将上述试验片设置在万能拉伸压缩试验机(装置名“拉伸压缩试验机，TCM-1kNB”美蓓亚公司制造)上，按照JIS Z0237在剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟的条件下从第二粘合面上剥离第二剥离衬垫，并测定此时的180°剥离粘合力(对上述拉伸的阻力)。测定进行3次，将它们的平均值作为剥离力F2(A2面/第二粘合面)。结果，例1～例4的剥离力F2均在0.03N/50mm～0.20N/50mm的范围内。
(分离性试验)
通过以下的分离性试验对各例的带剥离衬垫的粘合片评价第一剥离衬垫的A1面与B1面的分离性。该分离性试验中的分离性越好，则评价为将第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态的带剥离衬垫的粘合片从层叠的状态拾取的拾取性越好。
将作为评价对象的第一剥离衬垫裁切成4cm×10cm的长方形，从而制作了两张试验片。在23℃、50％RH的环境下在第二张试验片上重叠第一张试验片，在相同环境下使用按压装置施加0.2MPa的压力1分钟，由此将第二张试验片的A1面(剥离面)按压在第一张试验片的B1面(背面)上。解除压力，然后用手拿起第一张试验片的一个角部，按照以下三个标准评价第二张试验片是否自行(由于自重)从第一张试验片剥离。
E(分离性优异)：自行剥离。未观察到第二张剥离衬垫的提起。
G(分离性良好)：自行剥离。第二张剥离衬垫的角部稍微提起，但不是整体翘起。
P(分离性差)：不自行剥离，第二张剥离衬垫整体提起。
表1
如表1所示，启示了与粘性值(A1/B1)高的例4相比，粘性值(A1/B1)为规定值以下的例1～例3的分离性良好，能够抑制拾取性的降低。例1、例2显示出特别优异的分离性。
以上，详细地说明了本发明的具体例，但它们仅为例示，并不限定权利要求书。在权利要求书中记载的技术中包含通过对以上例示的具体例进行了各种变形、变更而得到的方案。
Claims (11)
1.一种带剥离衬垫的粘合片，其中，
所述带剥离衬垫的粘合片具有：
电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片为包含粘合剂层的双面胶粘性的粘合片；
第一剥离衬垫，所述第一剥离衬垫层叠在所述粘合片的第一粘合面上；和
第二剥离衬垫，所述第二剥离衬垫层叠在所述粘合片的第二粘合面上，
所述第一剥离衬垫具有A1面和B1面，所述A1面为所述第一粘合面侧的面且为剥离面，所述B1面为与所述A1面相反侧的面，并且所述A1面对所述B1面的粘性值为80kPa以下，
所述第二剥离衬垫具有A2面和B2面，所述A2面为所述第二粘合面侧的面且为剥离面，所述B2面为与所述A2面相反侧的面，并且
所述粘合片在120℃下加热10分钟时的释气量为4μg/cm2以下。
2.如权利要求1所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，
利用扫描探针显微镜对所述A1面进行测量而得到的表面弹性模量EA1与构成该A1面的层的厚度TA1之比(EA1/TA1)为1N/m3以上且10000N/m3以下。
3.如权利要求1或2所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，
所述B1面的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上且3.0μm以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，
所述A1面和所述A2面的基于通过荧光X射线分析而得到的Si的X射线强度的按聚二甲基硅氧烷换算的有机硅量均为15mg/m2以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，
所述第一剥离衬垫具有衬垫基材，
所述A1面为直接配置在所述衬垫基材的一个面上的剥离层的表面或隔着其它层配置在所述衬垫基材的一个面上的剥离层的表面，
所述衬垫基材的另一个面兼作所述B1面，并且
利用扫描探针显微镜对所述B1面进行测量而得到的表面弹性模量EB1与构成该B1面的层的厚度TB1之比(EB1/TB1)为1N/m3以上且10000N/m3以下。
6.如权利要求1～5中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，
所述粘合剂层由实质上不含增粘树脂的丙烯酸类粘合剂形成。
7.如权利要求1～6中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，
所述A1面对所述第一粘合面的剥离力为3.0N/50mm以下。
8.如权利要求1～7中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，
所述粘合片以带基材的双面粘合片的形式构成，所述带基材的双面粘合片包含：
构成所述第一粘合面的第一粘合剂层、
构成所述第二粘合面的第二粘合剂层、和
配置在所述第一粘合剂层与所述第二粘合剂层之间的支撑基材。
9.如权利要求1～8中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，
所述A1面中的一部分成为在该A1面上未层叠所述粘合片和所述第二剥离衬垫的A1面露出部。
10.一种剥离衬垫，其中，
所述剥离衬垫用作权利要求1～9中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片中的所述第一剥离衬垫。
11.一种电子设备，其中，
所述电子设备包含来自权利要求1～9中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片的粘合片。
Applications Claiming Priority (2)
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2020
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