CN114667302A - 固化性树脂组合物、显示元件用密封剂、液晶显示元件用密封剂、上下导通材料、显示元件、电子部件用粘接剂和电子部件 - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 15
- -1 display element Substances 0.000 title description 73
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 94
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 36
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 33
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 32
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 18
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000005549 heteroarylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 16
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 110
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 84
- 239000000047 product Substances 0.000 description 55
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 31
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 19
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 18
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 17
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 12
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 8
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 8
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 8
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 5
- WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N acetyl chloride Chemical compound CC(Cl)=O WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012346 acetyl chloride Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N hydroxylamine hydrochloride Substances Cl.ON WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WCYJQVALWQMJGE-UHFFFAOYSA-M hydroxylammonium chloride Chemical compound [Cl-].O[NH3+] WCYJQVALWQMJGE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000010898 silica gel chromatography Methods 0.000 description 3
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 3
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000143 2-carboxyethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- NKVCQMYWYHDOOF-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxyethane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)OC1=CC=CC=C1 NKVCQMYWYHDOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UECGJSXCVLTIMQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxycarbonyl)cyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCCOC(=O)C=C UECGJSXCVLTIMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUVNKAUVVBCURD-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)-3-prop-2-enylphenyl]propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C(C=C1CC=C)=CC=C1OCC1CO1 RUVNKAUVVBCURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000175 2-thienyl group Chemical group S1C([*])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)butanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OCCOC(=O)C=C UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAXNQWFLHXTRDI-UHFFFAOYSA-N 9-(2-ethylhexyl)carbazole Chemical compound C1=CC=C2N(CC(CC)CCCC)C3=CC=CC=C3C2=C1 SAXNQWFLHXTRDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLAZXGNBGZYJSA-UHFFFAOYSA-N 9-ethylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(CC)C3=CC=CC=C3C2=C1 PLAZXGNBGZYJSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNVWNTUCFLZBSE-UHFFFAOYSA-N CC(O)COC(=O)c1ccccc1C(=O)OCCOC(=O)C=C Chemical compound CC(O)COC(=O)c1ccccc1C(=O)OCCOC(=O)C=C PNVWNTUCFLZBSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBINWBNXWAVAK-PSXMRANNSA-N PE-NMe(16:0/16:0) Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP(O)(=O)OCCNC)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC QSBINWBNXWAVAK-PSXMRANNSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N V-65 Substances CC(C)CC(C)(C#N)\N=N\C(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N 0.000 description 1
- RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N [2-(dimethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPBUKYMLBDTKET-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylbenzoyl)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 FPBUKYMLBDTKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWGHUJQYGPDNKT-UHFFFAOYSA-N hexanoyl chloride Chemical compound CCCCCC(Cl)=O YWGHUJQYGPDNKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- PSIKPHJLTVSQFO-UHFFFAOYSA-N propanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CC(=O)NN PSIKPHJLTVSQFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005551 pyridylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003718 tetrahydrofuranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- AMJYHMCHKZQLAY-UHFFFAOYSA-N tris(2-isocyanatophenoxy)-sulfanylidene-$l^{5}-phosphane Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1OP(=S)(OC=1C(=CC=CC=1)N=C=O)OC1=CC=CC=C1N=C=O AMJYHMCHKZQLAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
- C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
Abstract
本发明的目的在于提供一种可见光固化性和粘接性优异、并且在用于液晶显示元件用密封剂的情况下低液晶污染性也优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供含有该固化性树脂组合物的显示元件用密封剂、液晶显示元件用密封剂和上下导通材料、以及具有该显示元件用密封剂的固化物、该液晶显示元件用密封剂的固化物或该上下导通材料的固化物的显示元件。此外，本发明的目的在于提供含有该固化性树脂组合物的电子部件用粘接剂、以及用该电子部件用粘接剂的固化物粘接的电子部件。本发明是含有固化性树脂和光聚合引发剂的固化性树脂组合物，上述光聚合引发剂包含下述式(1)所示的化合物。式(1)中，R1各自独立地为可以具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者可以具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基可以具有极性基团。式(1)中，R2各自独立地为可以具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者可以具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基可以具有极性基团。式(1)中，R3各自独立地为可以具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者可以具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基可以具有极性基团。式(1)中，R4为键结键、具有亚芳基的结构或具有杂亚芳基的结构。
Description
技术领域
本发明涉及固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物而成的显示元件用密封剂、液晶显示元件用密封剂、上下导通材料、显示元件、电子部件用粘接剂和电子部件。
背景技术
近年来，作为具有薄型、轻量、低耗电等特征的显示元件，液晶显示元件、有机EL显示元件等被广泛利用。在这样的显示元件、其他电子装置中，通常在液晶、发光层的密封、各种电子部件的粘接等中使用固化性树脂组合物。
例如，在液晶显示元件的制造中，从缩短生产节拍时间、使用液晶量的最优化这样的观点考虑，使用专利文献1、专利文献2中公开那样的使用了固化性树脂组合物作为密封剂的被称为滴下工艺的液晶滴下方式。
在滴下工艺中，首先，在2片带电极的透明基板中的一片上通过分配形成框状的密封图案。接着，在密封剂未固化的状态下将液晶的微小滴滴下到透明基板的框内整面，立即贴合另一个透明基板，对密封部照射紫外线等光而进行预固化。之后，在液晶退火时进行加热而进行正式固化，制作液晶显示元件。如果在减压下进行基板的贴合，则能够以极高的效率制造液晶显示元件，目前该滴下工艺成为液晶显示元件的制造方法的主流。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-133794号公报
专利文献2：国际公开第02/092718号
发明内容
发明要解决的课题
在移动电话、便携游戏机等各种带液晶面板的移动设备普及的现代，装置的小型化是最需要的课题。作为装置的小型化的方法，可举出液晶显示部的窄边框化，例如，将密封部的位置配置在黑矩阵下(以下，也称为窄边框设计)。
然而，在窄边框设计中，由于密封剂配置于黑矩阵的正下方，因此如果进行滴下工艺，则存在如下问题：使密封剂光固化时照射的光被遮挡，光无法到达密封剂的内部，固化变得不充分。如此，如果密封剂的固化变得不充分，则存在未固化的密封剂成分溶出至液晶中而发生液晶污染的问题。
另外，通常，作为使密封剂光固化的方法，进行紫外线的照射，但特别是在液晶滴下工艺中，由于在滴下液晶后使密封剂固化，所以存在液晶因照射紫外线而劣化的问题。因此，为了防止由紫外线导致的液晶的劣化，配合对长波长的光的反应性优异的光聚合引发剂，通过隔着截止滤波器等的光照射使密封剂固化。另外，在对密封剂照射光时，为了不对显示元件造成损伤，通常对元件覆盖掩模而进行曝光，但近年来，为了能够在不设置掩模的情况下进行曝光，要求能够照射能量小的可见光而使其固化的密封剂。
另一方面，在其他电子装置所使用的电子部件用粘接剂中，在照射紫外线而使其固化时，也有可能使周边的其他构件因光而引起劣化等，因此，研究了利用长波长的光使该电子部件用粘接剂固化。
本发明的目的在于提供一种可见光固化性和粘接性优异、并且在用于液晶显示元件用密封剂的情况下低液晶污染性也优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供：含有该固化性树脂组合物的显示元件用密封剂、液晶显示元件用密封剂和上下导通材料、以及具有该显示元件用密封剂的固化物、该液晶显示元件用密封剂的固化物或该上下导通材料的固化物的显示元件。此外，本发明的目的在于提供：含有该固化性树脂组合物的电子部件用粘接剂、以及用该电子部件用粘接剂的固化物粘接的电子部件。
用于解决课题的手段
本发明是含有固化性树脂和光聚合引发剂的固化性树脂组合物，上述光聚合引发剂包含下述式(1)所示的化合物。
[化学式1]
式(1)中，R1各自独立地为可以具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者可以具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基可以具有极性基团。式(1)中，R2各自独立地为可以具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者可以具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基可以具有极性基团。式(1)中，R3各自独立地为可以具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者可以具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基可以具有极性基团。式(1)中，R4为键结键、具有亚芳基的结构或具有杂亚芳基的结构。
以下对本发明进行详述。
在作为液晶显示元件用密封剂使用的固化性树脂组合物中配合对长波长的光的反应性优异的光聚合引发剂，利用波长超过420nm的可见光区域的光使其光固化的情况下，存在液晶有时被密封剂污染的问题。另外，在电子部件用粘接剂中配合对长波长的光的反应性优异的光聚合引发剂，利用波长超过420nm的可见光区域的光使其光固化的情况下，存在有时无法充分得到粘接性的问题。
因此，本发明人研究了使用具有特定结构的化合物作为在固化性树脂组合物中配合的光聚合引发剂。其结果发现，能够得到可见光固化性和粘接性优异、且在用于液晶显示元件用密封剂的情况下低液晶污染性也优异的固化性树脂组合物，从而完成了本发明。
本发明的固化性树脂组合物含有光聚合引发剂。
上述光聚合引发剂包含上述式(1)所示的化合物。通过使用上述式(1)所示的化合物作为上述光聚合引发剂，从而本发明的固化性树脂组合物的可见光固化性和粘接性优异，并且在用于液晶显示元件用密封剂的情况下，低液晶污染性也优异。
上述式(1)中，R1各自独立地为可以具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者可以具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基可以具有极性基团。
在上述R1为碳原子数1～20的烷基的情况下，作为该烷基，优选甲基、乙基。
在上述R1为环烷基的情况下，作为该环烷基，例如可举出环己基、环丁基等。
在上述R1为芳烷基的情况下，作为该芳烷基，例如可举出苯基甲基、2-萘基甲基等。
在上述R1为杂环基的情况下，作为该杂环基，例如可举出2-苯并呋喃基等。
在上述R1为芳基的情况下，作为该芳基，例如可举出苯基、1-萘基等。其中，优选苯基。
作为上述极性基团，例如可举出羟基、羧基、氨基等。其中，在将本发明的固化性树脂组合物用于电子部件的粘接等的情况下，由于在周边环境中阳离子成分变多，所以从能够补充该阳离子成分的观点考虑，优选羧基。
上述式(1)中，R2各自独立地为可以具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者可以具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基可以具有极性基团。
在上述R2为烷基的情况下，作为该烷基，例如可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、2-乙基己基等。其中，优选甲基、乙基、丙基、丁基、戊基。
在上述R2为环烷基的情况下，作为该环烷基，可举出环戊基、环己基等。上述环烷基可以具有烷基。
在上述R2为芳烷基的情况下，作为该芳烷基，例如可举出苯基甲基等。
在上述R2为杂环基的情况下，作为该杂环基，例如可举出2-苯并噻吩基等。
在上述R2为芳基的情况下，作为该芳基，可举出苯基等。
作为上述极性基团，例如可举出羟基、羧基、氨基等。其中，在将本发明的固化性树脂组合物用于电子部件的粘接等的情况下，由于在周边环境中阳离子成分变多，所以从能够补充该阳离子成分的观点考虑，优选羧基。
在上述R2为具有极性基团的烷基的情况下，作为该具有极性基团的烷基，例如可举出羧基甲基、2-羧基乙基等。
在上述R2为具有极性基团的环烷基的情况下，作为该具有极性基团的环烷基，例如可举出2-羧基环己基、2-羧基-4-甲基环己基等。
上述式(1)中，R3各自独立地为可以具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者可以具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基可以具有极性基团。
在上述R3为烷基的情况下，作为该烷基，例如可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、2-乙基己基等。其中，优选甲基、乙基、丙基、丁基、戊基。上述烷基可以具有芳基。
在上述R3为环烷基的情况下，作为该环烷基，可举出环己基等。
在上述R3为芳烷基的情况下，作为该芳烷基，例如可举出2-萘基甲基等。
在上述R3为杂环基的情况下，作为该杂环基，例如可举出2-噻吩基等。
在上述R3为芳基的情况下，作为该芳基，可举出苯基等。作为上述极性基团，例如可举出羟基、羧基、氨基等。其中，在将本发明的固化性树脂组合物用于电子部件的粘接等的情况下，由于在周边环境中阳离子成分变多，所以从能够补充该阳离子成分的观点考虑，优选羧基。
在上述R3为具有极性基团的烷基的情况下，作为该具有极性基团的烷基，例如可举出1-羧基乙基、2-羧基乙基、1-羧基丙基、3-羧基丙基、1-羧基戊基、羧基(苯基)甲基等。
上述式(1)中，R4为键结键、具有亚芳基的结构或具有杂亚芳基的结构。
在上述R4为具有亚芳基的结构的情况下，作为该亚芳基，例如可举出1,3-亚苯基、1,4-亚苯基、1,4-亚萘基等。作为上述具有亚芳基的结构，具体而言，例如可举出下述式(2-1)～(2-5)所示的结构等。
在上述R4为具有杂亚芳基的结构的情况下，作为该杂亚芳基，例如可举出亚噻吩基、亚呋喃基(日文：フラニレン基)、亚吡啶基(日文：ピリジレン基)等。其中，优选亚噻吩基。作为上述具有杂亚芳基的结构，具体而言，例如可举出下述式(3-1)～(3-6)所示的结构等。
[化学式2]
式(2-1)～(2-5)中，＊表示键合位置。
[化学式3]
式(3-1)～(3-6)中，＊表示键合位置。
作为上述式(1)所示的化合物，从对可见光的反应性和低液晶污染性更优异的方面出发，优选下述式(4)～(9)所示的化合物、上述式(1)中的R2和R3中的至少一者为下述式(10)所示的基团的化合物，更优选下述式(4)所示的化合物、上述式(1)中的R2和R3中的至少一者为下述式(10)所示的基团的化合物。
[化学式4]
[化学式5]
[化学式6]
[化学式7]
[化学式8]
[化学式9]
[化学式10]
式(10)中，R5为可以具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的亚烷基、亚环烷基、亚芳烷基、杂环基、或者可以具有醚键或酰胺键的亚芳基，＊表示键合位置。
作为上述式(1)中的R2和R3中的至少一者为上述式(10)所表示的基团的化合物，优选下述式(11)所示的化合物。
[化学式11]
相对于固化性树脂100重量份，上述式(1)所示的化合物的含量的优选的下限0.01重量份，优选的上限为5重量份。通过使上述式(1)所示的化合物的含量为0.01重量份以上，从而所得到的固化性树脂组合物的可见光固化性变得更优异。通过使上述式(1)所示的化合物的含量为5重量份以下，从而在将所得到的固化性树脂组合物用于液晶显示元件用密封剂的情况下，低液晶污染性变得更优异。上述式(1)所示的化合物的含量的更优选的下限为0.1重量份，更优选的上限为2重量份。
本发明的固化性树脂组合物含有固化性树脂。
上述固化性树脂优选含有(甲基)丙烯酸系化合物。
作为上述(甲基)丙烯酸系化合物，例如可举出(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。其中，优选环氧(甲基)丙烯酸酯。另外，从反应性的观点出发，上述(甲基)丙烯酸系化合物优选在1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基。
需要说明的是，本说明书中，上述“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸，上述“(甲基)丙烯酸化合物”是指具有(甲基)丙烯酰基的化合物，上述“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。另外，上述“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。此外，上述“环氧(甲基)丙烯酸酯”表示使环氧化合物中的全部环氧基与(甲基)丙烯酸反应而得到的化合物。
作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中的单官能的化合物，例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、酰亚胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯、琥珀酸-2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、六氢邻苯二甲酸-2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、邻苯二甲酸-2-(甲基)丙烯酰氧基乙基2-羟丙酯、磷酸-2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
另外，作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中的2官能的化合物，例如可举出1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯(日文：ジメチロールジシクロペンタジエニルジ(メタ)アクリレート)、环氧乙烷改性异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己内酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
另外，作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中的3官能以上的化合物，例如可举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯、双(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯，例如可举出通过使环氧化合物与(甲基)丙烯酸按照常规方法在碱性催化剂的存在下反应而得到的环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为成为用于合成上述环氧(甲基)丙烯酸酯的原料的环氧化合物，例如可举出双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、2,2’-二烯丙基双酚A型环氧化合物、氢化双酚型环氧化合物、环氧丙烷加成双酚A型环氧化合物、间苯二酚型环氧化合物、联苯型环氧化合物、硫化物型环氧化合物、二苯基醚型环氧化合物、二环戊二烯型环氧化合物、萘型环氧化合物、苯酚酚醛型环氧化合物、邻甲酚酚醛型环氧化合物、二环戊二烯酚醛型环氧化合物、联苯酚醛型环氧化合物、萘酚酚醛型环氧化合物、缩水甘油胺型环氧化合物、烷基多元醇型环氧化合物、橡胶改性型环氧化合物、缩水甘油酯化合物等。
作为上述双酚A型环氧化合物中的市售品，例如可举出jER828EL、jER1004(均为三菱化学公司制)、EPICLON EXA-850CRP(DIC公司制)等。
作为上述双酚F型环氧化合物中的市售品，例如可举出jER806、jER4004(均为三菱化学公司制)等。
作为上述双酚S型环氧化合物中的市售品，例如可举出EPICLON EXA1514(DIC公司制)等。
作为上述2,2’-二烯丙基双酚A型环氧化合物中的市售品，例如可举出RE-810NM(日本化药公司制)等。
作为上述氢化双酚型环氧化合物中的市售品，例如可举出EPICLON EXA7015(DIC公司制)等。
作为上述环氧丙烷加成双酚A型环氧化合物中的市售品，例如可举出EP-4000S(ADEKA公司制)等。
作为上述间苯二酚型环氧化合物中的市售品，例如可举出EX-201(NagaseChemteX公司制)等。
作为上述联苯型环氧化合物中的市售品，例如可举出jER YX-4000H(三菱化学公司制)等。
作为上述硫化物型环氧化合物中的市售品，例如可举出YSLV-50TE(日铁化学材料公司制)等。
作为上述二苯基醚型环氧化合物中的市售品，例如可举出YSLV-80DE(日铁化学材料公司制)等。
作为上述二环戊二烯型环氧化合物中的市售品，例如可举出EP-4088S(ADEKA公司制)等。
作为上述萘型环氧化合物中的市售品，例如可举出EPICLON HP4032、EPICLONEXA-4700(均为DIC公司制)等。
作为上述苯酚酚醛型环氧化合物中的市售品，例如可举出EPICLON N-770(DIC公司制)等。
作为上述邻甲酚酚醛型环氧化合物中的市售品，例如可举出EPICLON N-670-EXP-S(DIC公司制)等。
作为上述二环戊二烯酚醛型环氧化合物中的市售品，例如可举出EPICLON HP7200(DIC公司制)等。
作为上述联苯酚醛型环氧化合物中的市售品，例如可举出NC-3000P(日本化药公司制)等。
作为上述萘酚酚醛型环氧化合物中的市售品，例如可举出ESN-165S(日铁化学材料公司制)等。
作为上述缩水甘油胺型环氧化合物中的市售品，例如可举出jER630(三菱化学公司制)、EPICLON 430(DIC公司制)、TETRAD-X(三菱瓦斯化学公司制)等。
作为上述烷基多元醇型环氧化合物中的市售品，例如可举出ZX-1542(日铁化学材料公司制)、EPICLON 726(DIC公司制)、EPOLIGHT 80MFA(共荣社化学公司制)、Denacol EX-611(Nagase ChemteX公司制)等。
作为上述橡胶改性型环氧化合物中的市售品，例如可举出YR-450、YR-207(均为日铁化学材料公司制)、Epolead PB(DAICEL公司制)等。
作为上述缩水甘油酯化合物中的市售品，例如可举出Denacol EX-147(NagaseChemteX公司制)等。
作为上述环氧化合物中的其他市售品，例如可举出YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-90CR(均为日铁化学材料公司制)、XAC4151(旭化成公司制)、jER1031、jER1032(均为三菱化学公司制)、EXA-7120(DIC公司制)、TEPIC(日产化学公司制)等。
作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯中的市售品，例如可举出DAICEL·ALLNEX公司制的环氧(甲基)丙烯酸酯、新中村化学工业公司制的环氧(甲基)丙烯酸酯、共荣社化学公司制的环氧(甲基)丙烯酸酯、Nagase ChemteX公司制的环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述DAICEL·ALLNEX公司制的环氧(甲基)丙烯酸酯，例如可举出EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3708、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182等。
作为上述新中村化学工业公司制的环氧(甲基)丙烯酸酯，例如可举出EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020等。
作为上述共荣社化学公司制的环氧(甲基)丙烯酸酯，例如可举出Epoxy Ester M-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、Epoxy Ester 3000M、EpoxyEster3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA等。
作为上述Nagase ChemteX公司制的环氧(甲基)丙烯酸酯，例如可举出DenacolAcrylate DA-141、Denacol Acrylate DA-314、Denacol Acrylate DA-911等。
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯例如可以通过使具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物在催化剂量的锡系化合物存在下与多官能异氰酸酯化合物反应而得到。
作为上述多官能异氰酸酯化合物，例如可举出异佛尔酮二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯(MDI)、氢化MDI、聚合MDI、1,5-萘二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、氢化XDI、赖氨酸二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三(异氰酸酯苯基)硫代磷酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、1,6,11-十一烷三异氰酸酯等。
另外，作为上述多官能异氰酸酯化合物，也可以使用通过多元醇与过量的多官能异氰酸酯化合物的反应而得到的链延长了的多官能异氰酸酯化合物。
作为上述多元醇，例如可举出乙二醇、丙二醇、甘油、山梨糖醇、三羟甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己内酯二醇等。
作为上述具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物，例如可举出单(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、二元醇的单(甲基)丙烯酸酯、三元醇的单(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述单(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，例如可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等。
作为上述二元醇，例如可举出乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等。
作为上述三元醇，例如可举出三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、甘油等。
作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯，例如可举出双酚A型环氧丙烯酸酯等。
作为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯中的市售品，例如可举出东亚合成公司制的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、DAICEL·ALLNEX公司制的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、根上工业公司制的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、新中村化学工业公司制的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、共荣社化学公司制的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述东亚合成公司制的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，例如可举出M-1100、M-1200、M-1210、M-1600等。
作为上述DAICEL·ALLNEX公司制的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，例如可举出EBECRYL210、EBECRYL220、EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL1290、EBECRYL2220、EBECRYL4827、EBECRYL4842、EBECRYL4858、EBECRYL5129、EBECRYL6700、EBECRYL8402、EBECRYL8803、EBECRYL8804、EBECRYL8807、EBECRYL9260等。
作为上述根上工业公司制的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，例如可举出ArtResinUN-330、ArtResin SH-500B、ArtResin UN-1200TPK、ArtResin UN-1255、ArtResin UN-3320HB、ArtResin UN-7100、ArtResin UN-9000A、ArtResin UN-9000H等。
作为上述新中村化学工业公司制的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，例如可举出U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6HA、U-6LPA、U-10H、U-15HA、U-108、U-108A、U-122A、U-122P、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4000、UA-4100、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A等。
作为上述共荣社化学公司制的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，例如可举出AH-600、AI-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T等。
出于提高所得到的固化性树脂组合物的粘接性等目的，上述固化性树脂可以含有环氧化合物。作为上述环氧化合物，例如可举出：成为用于合成上述环氧(甲基)丙烯酸酯的原料的环氧化合物、部分(甲基)丙烯酸系改性环氧化合物等。
需要说明的是，在本说明书中，上述部分(甲基)丙烯酸系改性环氧化合物是指：例如，可以通过使1分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的一部分环氧基与(甲基)丙烯酸反应而得到的、在1分子中分别具有1个以上环氧基和(甲基)丙烯酰基的化合物。
在含有上述(甲基)丙烯酸系化合物和上述环氧化合物作为上述固化性树脂的情况下、或者含有上述部分(甲基)丙烯酸系改性环氧化合物作为上述固化性树脂的情况下，优选使上述固化性树脂中的(甲基)丙烯酰基与环氧基的合计中的(甲基)丙烯酰基的比率为30摩尔％以上且95摩尔％以下。通过使上述(甲基)丙烯酰基的比率为该范围，从而所得到的固化性树脂组合物在用于液晶显示元件用密封剂时抑制液晶污染的发生，并且粘接性更优异。
从使将所得到的固化性树脂组合物用于液晶显示元件用密封剂时的低液晶污染性更优异的观点出发，上述固化性树脂优选具有-OH基、-NH-基、-NH2基等氢键性的单元。
上述固化性树脂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
本发明的固化性树脂组合物可以含有敏化剂，但从用于液晶显示元件用密封剂时的低液晶污染性等观点出发，优选不含有上述敏化剂。本发明的固化性树脂组合物通过含有上述式(1)所示的化合物作为光聚合引发剂，从而即使不含有敏化剂，可见光固化性也优异。
作为上述敏化剂，例如可举出4-(二甲基氨基)苯甲酸乙酯、9,10-二丁氧基蒽、2,4-二乙基噻吨酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫醚等。
相对于上述固化性树脂100重量份，含有上述敏化剂时的上述敏化剂的含量的优选的下限为0.01重量份，优选的上限为3重量份。通过使上述敏化剂的含量为0.01重量份以上，从而进一步发挥敏化效果。通过使上述敏化剂的含量为3重量份以下，能够将光传递至深部而吸收不会变得过大。上述敏化剂的含量的更优选的下限为0.1重量份，更优选的上限为1重量份。
本发明的固化性树脂组合物可以在不妨碍本发明目的的范围内含有热聚合引发剂。
作为上述热聚合引发剂，例如可举出包含偶氮化合物、有机过氧化物等的热聚合引发剂。其中，优选包含高分子偶氮化合物的高分子偶氮引发剂。
上述热聚合引发剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
需要说明的是，在本说明书中，上述“高分子偶氮化合物”是指具有偶氮基且通过热而生成能够使(甲基)丙烯酰氧基固化的自由基的、数均分子量为300以上的化合物。
上述高分子偶氮化合物的数均分子量的优选的下限为1000，优选的上限为30万。通过使上述高分子偶氮化合物的数均分子量为该范围，能够容易地与固化性树脂混合。特别是，在将所得到的固化性树脂组合物用于液晶显示元件用密封剂的情况下，能够在抑制液晶污染的同时容易地与固化性树脂混合。上述高分子偶氮化合物的数均分子量的更优选的下限为5000，更优选的上限为10万，进一步优选的下限为1万，进一步优选的上限为9万。
作为上述高分子偶氮化合物，例如可举出：具有介由偶氮基而键合有多个聚环氧烷、聚二甲基硅氧烷等单元的结构的高分子偶氮化合物。
作为上述具有介由偶氮基而键合有多个聚环氧烷等单元的结构的高分子偶氮化合物，优选具有聚环氧乙烷结构的高分子偶氮化合物。
作为上述高分子偶氮化合物，具体而言，例如可举出4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)与聚亚烷基二醇的缩聚物、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)与具有末端氨基的聚二甲基硅氧烷的缩聚物等。
作为上述高分子偶氮化合物中的市售品，例如可举出VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001(均为富士胶片和光纯药公司制)等。
另外，作为不为高分子的偶氮化合物，例如可举出V-65、V-501(均为富士胶片和光纯药公司制)等。
作为上述有机过氧化物，例如可举出过氧化酮、过氧化缩酮、过氧化氢、二烷基过氧化物、过氧化酯、二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯等。
相对于上述固化性树脂100重量份，上述热聚合引发剂的含量的优选的下限为0.05重量份，优选的上限为10重量份。通过使上述热聚合引发剂的含量为0.05重量份以上，从而本发明的固化性树脂组合物的热固化性更优异。通过使上述热聚合引发剂的含量为10重量份以下，从而本发明的固化性树脂组合物的保存稳定性变得更优异，在用于液晶显示元件用密封剂的情况下，低液晶污染性也变得更优异。上述热聚合引发剂的含量的更优选的下限为0.1重量份，更优选的上限为5重量份。
本发明的固化性树脂组合物可以含有热固化剂。
作为上述热固化剂，例如可举出有机酸酰肼、咪唑衍生物、胺化合物、多元酚系化合物、酸酐等。其中，适宜使用有机酸酰肼。
上述热固化剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
作为上述有机酸酰肼，例如可举出癸二酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、己二酸二酰肼、丙二酸二酰肼等。
作为上述有机酸酰肼中的市售品，例如可举出大塚化学公司制的有机酸酰肼、Ajinomoto Fine-Techno公司制的有机酸酰肼等。
作为上述大塚化学公司制的有机酸酰肼，例如可举出SDH、ADH等。
作为上述Ajinomoto Fine-Techno公司制的有机酸酰肼，例如可举出AmicureVDH、Amicure VDH-J、Amicure UDH、Amicure UDH-J等。
相对于上述固化性树脂100重量份，上述热固化剂的含量的优选的下限为1重量份，优选的上限为50重量份。通过使上述热固化剂的含量为该范围，能够在不使所得到的固化性树脂组合物的涂布性等恶化的情况下使热固化性更优异。上述热固化剂的含量的更优选的上限为30重量份。
本发明的固化性树脂组合物优选出于粘度的提高、基于应力分散效果的粘接性的改善、线膨胀系数的改善等目的而含有填充剂。
作为上述填充剂，可以使用无机填充剂、有机填充剂。
作为上述无机填充剂，例如可举出二氧化硅、滑石、玻璃珠、石棉、石膏、硅藻土、蒙脱土、膨润土、蒙脱石、绢云母、活性白土、氧化铝、氧化锌、氧化铁、氧化镁、氧化锡、氧化钛、碳酸钙、碳酸镁、氢氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、硫酸钡、硅酸钙等。
作为上述有机填充剂，例如可举出聚酯微粒、聚氨酯微粒、乙烯基聚合物微粒、丙烯酸系聚合物微粒等。
上述填充剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
相对于上述固化性树脂100重量份，上述填充剂的含量的优选的下限为30重量份，优选的上限为80重量份。通过使上述填充剂的含量为该范围，从而不会使涂布性等恶化，粘接性的改善等效果更优异。上述填充剂的含量的更优选的下限为45重量份，更优选的上限为65重量份。
本发明的固化性树脂组合物优选含有硅烷偶联剂。上述硅烷偶联剂主要具有作为用于将固化性树脂组合物与基板等良好地粘接的粘接助剂的作用。
作为上述硅烷偶联剂，例如适宜使用3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷等。它们的提高与基板等的粘接性的效果优异，在将所得到的固化性树脂组合物用于液晶显示元件用密封剂的情况下，通过与固化性树脂化学键合，能够抑制固化性树脂向液晶中的流出。
上述硅烷偶联剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
本发明的固化性树脂组合物100重量份中的上述硅烷偶联剂的含量的优选的下限为0.1重量份，优选的上限为10重量份。通过使上述硅烷偶联剂的含量为该范围，从而所到的固化性树脂组合物的接性更优异。特别是在将所得到的固化性树脂组合物用于液晶显示元件用密封剂的情况下，抑制液晶污染的发生，并且粘接性更优异。上述硅烷偶联剂的含量的更优选的下限为0.3重量份，更优选的上限为5重量份。
本发明的固化性树脂组合物可以进一步根据需要含有反应性稀释剂、触变剂、间隔物、固化促进剂、消泡剂、流平剂、阻聚剂等添加剂。
作为本发明的固化性树脂组合物制造方法，例如可举出：使用均质分散机、均质混合机、万能混合机、行星式混合机、捏合机、三辊机等混合机，将固化性树脂、光聚合引发剂和根据需要添加的硅烷偶联剂等混合的方法等。
本发明的固化性树脂组合物适合用作显示元件用密封剂，更适合用作液晶显示元件用密封剂。另外，含有本发明的固化性树脂组合物的显示元件用密封剂和含有本发明的固化性树脂组合物的液晶显示元件用密封剂也分别为本发明之一。
通过在本发明的固化性树脂组合物中配合导电性微粒，能够制造上下导通材料。含有本发明的固化性树脂组合物和导电性微粒的上下导通材料也是本发明之一。
作为上述导电性微粒，可以使用金属球、在树脂微粒的表面形成有导电金属层的导电性微粒等。其中，在树脂微粒的表面形成有导电金属层的微粒由于树脂微粒的优异的弹性而能够在不损伤透明基板等的情况下进行导电连接，因此优选。
具有本发明的显示元件用密封剂的固化物、本发明的液晶显示元件用密封剂的固化物、或本发明的上下导通材料的固化物的显示元件也是本发明之一。
作为本发明的显示元件，优选使用本发明的液晶显示元件用密封剂而成的液晶显示元件，更优选窄边框设计的液晶显示元件。具体而言，液晶显示部的周围的框部分的宽度优选为2mm以下。
另外，制造液晶显示元件作为本发明的显示元件时的本发明的液晶显示元件用密封剂的涂布宽度优选为1mm以下。
作为制造液晶显示元件作为本发明的显示元件的方法，适合使用液晶滴下工艺，具体而言，例如可举出具有以下各工序的方法等。
首先，进行通过丝网印刷、分配器涂布等在具有ITO薄膜等电极和取向膜的2张透明基板中的一张上涂布本发明的液晶显示元件用密封剂而形成框状的密封图案的工序。接着，进行如下工序：在本发明的液晶显示元件用密封剂未固化的状态下将液晶的微小滴滴下涂布于基板的密封图案的框内，在真空下重叠另一个透明基板。然后，通过进行如下工序从而能够得到液晶显示元件，该工序为：隔着截止滤光片等对本发明的液晶显示元件用密封剂的密封图案部分照射光，从而使密封剂光固化的工序。另外，除了使上述密封剂光固化的工序以外，还可以进行对密封剂进行加热而使其热固化的工序。
本发明的固化性树脂组合物也适合用于电子部件的粘接。如果将本发明的固化性树脂组合物用作电子部件用粘接剂，则固化时的光照射可以使用低能量的光，因此能够抑制其它构件的劣化等。
含有本发明的固化性树脂组合物的电子部件用粘接剂、以及用本发明的电子部件用粘接剂的固化物粘接的电子部件也分别为本发明之一。
发明效果
根据本发明，能够提供可见光固化性和粘接性优异、并且在用于液晶显示元件用密封剂的情况下低液晶污染性也优异的固化性树脂组合物。另外，根据本发明，能够提供含有该固化性树脂组合物的显示元件用密封剂、液晶显示元件用密封剂和上下导通材料、以及具有该显示元件用密封剂的固化物、该液晶显示元件用密封剂的固化物或该上下导通材料的固化物的显示元件。此外，根据本发明，能够提供含有该固化性树脂组合物的电子部件用粘接剂、以及用该电子部件用粘接剂的固化物粘接了的电子部件。
具体实施方式
以下列举实施例来更详细地说明本发明，但本发明并不仅限定于这些实施例。
(式(4)所示的化合物的合成)
将N-乙基咔唑5重量份、2,5-噻吩二甲酰氯2.81重量份和氯化铝3.76重量份加入到二氯甲烷40mL中，在室温下搅拌一整夜。在所得到的反应液中加入乙酰氯2.21重量份和氯化铝3.76重量份，在室温下进一步搅拌4小时。将所得到的反应液注入到冰水中后，将有机层用乙酸乙酯萃取。将萃取的溶液用饱和碳酸氢钠水溶液和食盐水洗涤后，使用无水硫酸镁使其干燥并浓缩，得到产物(A1)。
将所得到的产物(A1)3重量份、羟基氯化铵0.76重量份和吡啶0.86重量份加入到乙醇30mL中，回流搅拌10小时。将所得到的反应液注入到冰水中后，进行过滤。将滤出物用水洗涤后，溶解于乙酸乙酯，使用无水硫酸镁使其干燥并浓缩，得到产物(B1)。
将所得到的产物(B1)1.5重量份溶解于N,N-二甲基甲酰胺25重量份后，加入乙酰氯0.59重量份。一边将所得到的溶液冷却至10℃以下一边滴加三乙胺0.78重量份，在室温下搅拌4小时。将所得到的反应液注入至水中后，进行过滤。通过使用了二氯甲烷与己烷的混合溶剂(二氯甲烷：己烷＝2：1)的硅胶柱色谱对滤出物进行纯化，由此得到上述式(4)所示的化合物。
需要说明的是，所得到的上述式(4)所示的化合物的结构通过1H-NMR、13C-NMR和FT-IR进行确认。
(式(9)所示的化合物的合成)
将N-(2-乙基己基)咔唑5重量份、2,5-噻吩二甲酰氯2.81重量份和氯化铝3.76重量份加入到二氯甲烷40mL中，在室温下搅拌一整夜。向所得到的反应液中加入乙酰氯2.21重量份和氯化铝3.76重量份，在室温下进一步搅拌4小时。将所得到的反应液注入到冰水中后，用乙酸乙酯萃取有机层。将萃取的溶液用饱和碳酸氢钠水溶液和食盐水洗涤后，使用无水硫酸镁使其干燥并浓缩，得到产物(A2)。
将所得到的产物(A2)3重量份、羟基氯化铵0.76重量份和吡啶0.86重量份加入到乙醇30mL中，回流搅拌10小时。将所得到的反应液注入到冰水中后，进行过滤。将滤出物用水洗涤后，溶解于乙酸乙酯，使用无水硫酸镁使其干燥并浓缩，得到产物(B2)。
将所得到的产物(B2)1.5重量份溶解于N,N-二甲基甲酰胺25重量份后，加入乙酰氯0.59重量份。一边将所得到的溶液冷却至10℃以下一边滴加三乙胺0.78重量份，在室温下搅拌4小时。将所得到的反应液注入至水中后，进行过滤。通过使用了二氯甲烷与己烷的混合溶剂(二氯甲烷：己烷＝2：1)的硅胶柱色谱对滤出物进行纯化，由此得到上述式(9)所示的化合物。
需要说明的是，所得到的上述式(9)所示的化合物的结构通过1H-NMR、13C-NMR和FT-IR进行确认。
(式(11)所示的化合物的合成)
将3-(9H-咔唑-9-基)丙酸乙酯5重量份、己酰氯2.64重量份和氯化铝2.62重量份加入到二氯甲烷80mL中，在室温下搅拌一整夜。在所得到的反应液中加入2,5-噻吩二甲酰氯1.84重量份和氯化铝5.24重量份，在室温下进一步搅拌4小时。将所得到的反应液注入到冰水中后，将有机层用乙酸乙酯萃取。将萃取的溶液用饱和碳酸氢钠水溶液和食盐水洗涤后，使用无水硫酸钠使其干燥并浓缩，得到产物(A3)。
向乙醇20mL中的产物(A3)4.0重量份中加入20％氢氧化钠水溶液2.77重量份，回流3小时。反应结束后，加入水50mL，用浓盐酸调成酸性后，用乙酸乙酯萃取。将乙酸乙酯层用水和食盐水洗涤，然后用无水硫酸钠干燥并浓缩，得到产物(B3)。
将所得到的产物(B3)3重量份、羟基氯化铵0.58重量份和吡啶0.65重量份加入到乙醇30mL中，回流搅拌10小时。将所得到的反应液注入冰水中后，进行过滤。将滤出物用水洗涤后，溶解于乙酸乙酯，使用无水硫酸钠使其干燥并浓缩，得到产物(C3)。
将所得到的产物(C3)1.5重量份溶解于N,N-二甲基甲酰胺20重量份后，加入乙酰氯0.45重量份。一边将所得到的溶液冷却至10℃以下一边滴加三乙胺0.59重量份，在室温下搅拌4小时。将所得到的反应液注入至水中后，进行过滤。通过硅胶柱色谱分离化合物，由此得到上述式(11)所示的化合物。
需要说明的是，所得到的上述式(11)所示的化合物的结构通过1H-NMR、13C-NMR和FT-IR进行确认。
(实施例1～11和比较例1～3)
按照表1中记载的配合比，使用行星式搅拌机将各材料混合后，进一步使用三辊机进行混合，由此制备实施例1～11和比较例1～3的固化性树脂组合物。作为行星式搅拌机，使用了脱泡练太郎(THINKY公司制)。
＜评价＞
对实施例和比较例中得到的各固化性树脂组合物进行以下的评价。将结果示于表1。
(UV固化性)
使间隔物微粒1重量份分散于实施例和比较例所得到的各固化性树脂组合物100重量份中。作为间隔物微粒，使用Micropearl SI-H050(积水化学工业公司制)。接下来，将密封剂填充到分配用注射器中，进行脱泡处理后，用分配器涂布在玻璃基板上。作为分配用的注射器，使用PSY-10E(Musashi Engineering公司制)，作为分配器，使用SHOTMASTER300(Musashi Engineering公司制)。在涂布有密封剂的基板上，利用真空贴合装置在5Pa的减压下贴合相同尺寸的玻璃基板。使用金属卤化物灯对贴合的玻璃基板的密封剂部分照射100mW/cm2的光10秒。光照射隔着将波长340m以下的光截止的截止滤光片(340nm截止滤光片)进行。
使用红外分光装置进行密封剂的FT-IR测定，测定来自(甲基)丙烯酰基的峰在光照射前后的变化量。作为红外分光装置，使用FTS3000(BIORAD公司制)。将光照射后来自(甲基)丙烯酰基的峰减少95％以上的情况设为“◎”，将减少90％以上且小于95％的情况设为“○”，将减少70％以上且小于90％的情况设为“△”，将光照射后的来自(甲基)丙烯酰基的峰的减少小于70％的情况设为“×”，评价UV固化性。
(可见光固化性)
使间隔物微粒1重量份分散于实施例和比较例所得到的各固化性树脂组合物100重量份中。作为间隔物微粒，使用Micropearl SI-H050(积水化学工业公司制)。接下来，将密封剂填充到分配用注射器中，进行脱泡处理后，用分配器涂布在玻璃基板上。作为分配用的注射器，使用PSY-10E(Musashi Engineering公司制)，作为分配器，使用SHOTMASTER300(Musashi Engineering公司制)。在涂布有密封剂的基板上，利用真空贴合装置在5Pa的减压下贴合相同尺寸的玻璃基板。使用金属卤化物灯对贴合的玻璃基板的密封剂部分照射100mW/cm2的光10秒。光照射隔着将波长420m以下的光截止的截止滤光片(420nm截止滤光片)来进行。
使用红外分光装置进行密封剂的FT-IR测定，测定来自(甲基)丙烯酰基的峰在光照射前后的变化量。作为红外分光装置，使用FTS3000(BIORAD公司制)。将光照射后来自(甲基)丙烯酰基的峰减少95％以上的情况设为“◎”，将减少90％以上且小于95％的情况设为“○”，将减少70％以上且小于90％的情况设为“△”，将光照射后的来自(甲基)丙烯酰基的峰的减少小于70％的情况设为“×”，评价UV固化性。
(低液晶污染性)
在样品瓶中放入液晶(Chisso公司制，“JC-5001LA”)0.5g，加入实施例和比较例中得到的各固化性树脂组合物0.1g并振摇后，在120℃加热1小时，恢复到室温(25℃)。在具有透明电极和取向膜(日产化学公司制，“SE7492”)的玻璃基板的取向膜上，以描绘正方形的框的方式用分配器涂布实施例和比较例中得到的各固化性树脂组合物。接着，将从上述样品瓶取出的液晶的微小滴滴下涂布于基板上的框内整面，在真空中重叠另一玻璃基板。解除真空，使用金属卤化物灯照射100mW/cm2的光10秒。光照射隔着将波长420m以下的光截止的截止滤光片(420nm截止滤光片)来进行。然后，在120℃加热1小时，从而使密封剂热固化，得到液晶显示元件。对于所得到的液晶显示元件，通过目视确认一边施加1.5V的交流电压一边施加1V的直流电压时的残影的产生情况。其结果，将完全未确认到残影的情况记作“○”，将略微确认到残影的情况记作“△”，将确认到严重的残影的情况记作“×”，评价液晶显示元件的显示性能。
(粘接性)
使间隔物微粒1重量份分散于实施例和比较例中得到的各固化性树脂组合物100重量份中，微小滴下到2片带ITO薄膜的玻璃基板(30×40mm)中的一者上。作为间隔物微粒，使用Micropearl SI-H050(积水化学工业公司制)。在其上以十字状贴合另一个带ITO薄膜的玻璃基板，用金属卤化物灯照射100mW/cm2的光30秒后，在120℃下加热60分钟，由此得到粘接性试验片。
对于所得到的粘接性试验片，利用上下配置的卡盘进行拉伸试验(5mm/sec)。将所得到的测定值(kgf)除以密封涂布截面积(cm2)而得到的值为1.5kgf/cm2以上的情况设为“○”，将小于1.5kgf/cm2的情况设为“×”，评价粘接性。
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供可见光固化性和粘接性优异、并且在用于液晶显示元件用密封剂的情况下低液晶污染性也优异的固化性树脂组合物。另外，根据本发明，能够提供含有该固化性树脂组合物的显示元件用密封剂、液晶显示元件用密封剂和上下导通材料、以及具有该显示元件用密封剂的固化物、该液晶显示元件用密封剂的固化物或该上下导通材料的固化物的显示元件。此外，根据本发明，能够提供含有该固化性树脂组合物的电子部件用粘接剂、以及用该电子部件用粘接剂的固化物粘接的电子部件。
Claims (10)
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有固化性树脂和光聚合引发剂，
所述光聚合引发剂包含下述式(1)所示的化合物，
式(1)中，R1各自独立地为任选具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者任选具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基任选具有极性基团；式(1)中，R2各自独立地为任选具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者任选具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基任选具有极性基团；式(1)中，R3各自独立地为任选具有醚键或酰胺键的碳原子数1～20的烷基、环烷基、芳烷基、杂环基、或者任选具有醚键或酰胺键的芳基，该碳原子数1～20的烷基、该环烷基、该芳烷基、该杂环基和该芳基任选具有极性基团；式(1)中，R4为键结键、具有亚芳基的结构或具有杂亚芳基的结构。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述光聚合引发剂包含下述式(4)所示的化合物，
3.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述光聚合引发剂包含下述式(11)所示的化合物，
4.根据权利要求1、2或3所述的固化性树脂组合物，其中，所述式(1)所示的化合物的含量相对于所述固化性树脂100重量份为0.01重量份以上且5重量份以下。
5.一种显示元件用密封剂，其含有权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物。
6.一种液晶显示元件用密封剂，其含有权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物。
7.一种上下导通材料，其含有权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物和导电性微粒。
8.一种显示元件，其具有权利要求5所述的显示元件用密封剂的固化物、权利要求6所述的液晶显示元件用密封剂的固化物或权利要求7所述的上下导通材料的固化物。
9.一种电子部件用粘接剂，其含有权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物。
10.一种电子部件，其使用权利要求9所述的电子部件用粘接剂的固化物进行粘接。
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020035924 | 2020-03-03 | ||
| JP2020-035924 | 2020-03-03 | ||
| JP2020090414 | 2020-05-25 | ||
| JP2020-090414 | 2020-05-25 | ||
| JP2020-189554 | 2020-11-13 | ||
| JP2020189554 | 2020-11-13 | ||
| PCT/JP2021/007996 WO2021177316A1 (ja) | 2020-03-03 | 2021-03-02 | 硬化性樹脂組成物、表示素子用シール剤、液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、表示素子、電子部品用接着剤、及び、電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114667302A true CN114667302A (zh) | 2022-06-24 |
| CN114667302B CN114667302B (zh) | 2024-04-05 |
Family
ID=77612689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202180006366.8A Active CN114667302B (zh) | 2020-03-03 | 2021-03-02 | 固化性树脂组合物、显示元件用密封剂、液晶显示元件用密封剂、上下导通材料、显示元件、电子部件用粘接剂和电子部件 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7084550B2 (zh) |
| KR (1) | KR20220149651A (zh) |
| CN (1) | CN114667302B (zh) |
| TW (1) | TW202140464A (zh) |
| WO (1) | WO2021177316A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20240017908A (ko) * | 2021-06-04 | 2024-02-08 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 액정 표시 소자용 씰제 및 액정 표시 소자 |
| JPWO2023032543A1 (zh) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 |
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| US8349548B2 (en) | 2007-05-11 | 2013-01-08 | Basf Se | Oxime ester photoinitiators |
| JP7297499B2 (ja) * | 2019-04-04 | 2023-06-26 | 東京応化工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン化された硬化膜の製造方法、及びパターン化された硬化膜 |
-
2021
- 2021-03-02 WO PCT/JP2021/007996 patent/WO2021177316A1/ja active Application Filing
- 2021-03-02 JP JP2021515229A patent/JP7084550B2/ja active Active
- 2021-03-02 CN CN202180006366.8A patent/CN114667302B/zh active Active
- 2021-03-02 KR KR1020227012228A patent/KR20220149651A/ko active Search and Examination
- 2021-03-03 TW TW110107538A patent/TW202140464A/zh unknown
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7084550B2 (ja) | 2022-06-14 |
| KR20220149651A (ko) | 2022-11-08 |
| WO2021177316A1 (ja) | 2021-09-10 |
| TW202140464A (zh) | 2021-11-01 |
| CN114667302B (zh) | 2024-04-05 |
| JPWO2021177316A1 (zh) | 2021-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |