CN114664476A - 抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用 - Google Patents
抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114664476A CN114664476A CN202210263197.2A CN202210263197A CN114664476A CN 114664476 A CN114664476 A CN 114664476A CN 202210263197 A CN202210263197 A CN 202210263197A CN 114664476 A CN114664476 A CN 114664476A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- diisocyanate
- oxidation
- compound
- conductive copper
- copper paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 157
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 118
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 118
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002002 slurry Substances 0.000 title claims description 25
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 156
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 90
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 61
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 61
- GNVMUORYQLCPJZ-UHFFFAOYSA-M Thiocarbamate Chemical compound NC([S-])=O GNVMUORYQLCPJZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 16
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 38
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- -1 aliphatic thiol compound Chemical class 0.000 claims description 23
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 22
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 22
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 15
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 15
- KDXKERNSBIXSRK-YFKPBYRVSA-N L-lysine Chemical compound NCCCC[C@H](N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-YFKPBYRVSA-N 0.000 claims description 14
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 10
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 claims description 8
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 8
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000005059 1,4-Cyclohexyldiisocyanate Substances 0.000 claims description 7
- DKBHJZFJCDOGOY-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanato-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC(N=C=O)=CC=C1N=C=O DKBHJZFJCDOGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- ICZKZOUCJNVQHM-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanato-5-methylcyclohexa-1,3-diene Chemical compound O=C=NC1(C)CC(N=C=O)=CC=C1 ICZKZOUCJNVQHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 235000019766 L-Lysine Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 claims description 7
- JTDWCIXOEPQECG-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CCCCCC(C)(C)C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CCCCCC(C)(C)C JTDWCIXOEPQECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 claims description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 4
- IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZZHYCWNQKQIWPR-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-6-methylcyclohexa-1,3-diene Chemical compound O=C=NC1(C)CC=CC=C1N=C=O ZZHYCWNQKQIWPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KBPLGZDNKNEZSQ-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.OCC1CCC(CO)CC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.OCC1CCC(CO)CC1 KBPLGZDNKNEZSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 abstract description 14
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 9
- VXQILLTWRZPRQF-UHFFFAOYSA-N 2,4-diisocyanato-1-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O VXQILLTWRZPRQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 7
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 7
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 7
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical class FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 6
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 5
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PMBXCGGQNSVESQ-UHFFFAOYSA-N 1-Hexanethiol Chemical compound CCCCCCS PMBXCGGQNSVESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BDFAOUQQXJIZDG-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-thiol Chemical compound CC(C)CS BDFAOUQQXJIZDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound SC1=NCCS1 WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRKMQKLGEQPLNS-UHFFFAOYSA-N 1-Pentanethiol Chemical compound CCCCCS ZRKMQKLGEQPLNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOHZHMUQBFJTNH-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2h-tetrazole-5-thione Chemical compound CN1N=NN=C1S XOHZHMUQBFJTNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXUNZSDDXMPKLP-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=CC=C1S LXUNZSDDXMPKLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 2-mercapto-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(S)=NC2=C1 FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRXOZRLZDJAYDR-UHFFFAOYSA-N 3-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=CC(S)=C1 WRXOZRLZDJAYDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVEQSNONASWWMH-UHFFFAOYSA-N 3h-1,3-benzoselenazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2[se]C(S)=NC2=C1 VVEQSNONASWWMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGWWTUWTOBEQFE-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1h-1,2,4-triazole-5-thione Chemical compound CN1C=NN=C1S AGWWTUWTOBEQFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JXMNNMYCHOHEDG-UHFFFAOYSA-N 5-fluoro-3h-1,3-benzothiazole-2-thione Chemical compound FC1=CC=C2SC(=S)NC2=C1 JXMNNMYCHOHEDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 2
- WVDYBOADDMMFIY-UHFFFAOYSA-N Cyclopentanethiol Chemical compound SC1CCCC1 WVDYBOADDMMFIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPIAKHNXCOTPAY-UHFFFAOYSA-N Heptane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCS VPIAKHNXCOTPAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DBPHPBLAKVZXOY-UHFFFAOYSA-N Tetrahydro-2-methyl-3-furanthiol Chemical compound CC1OCCC1S DBPHPBLAKVZXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N benzyl thiol Chemical compound SCC1=CC=CC=C1 UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- LOCHFZBWPCLPAN-UHFFFAOYSA-N butane-2-thiol Chemical compound CCC(C)S LOCHFZBWPCLPAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N butanethiol Chemical compound CCCCS WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- CMKBCTPCXZNQKX-UHFFFAOYSA-N cyclohexanethiol Chemical compound SC1CCCCC1 CMKBCTPCXZNQKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTXVGVNLYGSIAR-UHFFFAOYSA-N decane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCS VTXVGVNLYGSIAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- PMRYVIKBURPHAH-UHFFFAOYSA-N methimazole Chemical compound CN1C=CNC1=S PMRYVIKBURPHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- ZVEZMVFBMOOHAT-UHFFFAOYSA-N nonane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCS ZVEZMVFBMOOHAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZXFEMZFRLXGCY-UHFFFAOYSA-N octane-2-thiol Chemical compound CCCCCCC(C)S BZXFEMZFRLXGCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- SUVIGLJNEAMWEG-UHFFFAOYSA-N propane-1-thiol Chemical compound CCCS SUVIGLJNEAMWEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHMDPDGBKYUEMW-UHFFFAOYSA-N pyridine-2-thiol Chemical compound SC1=CC=CC=N1 WHMDPDGBKYUEMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- CCIDWXHLGNEQSL-UHFFFAOYSA-N undecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCS CCIDWXHLGNEQSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- SHWZFQPXYGHRKT-FDGPNNRMSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;nickel Chemical compound [Ni].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O SHWZFQPXYGHRKT-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COC1=CC=CC=C1 IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZLAEIZEPJAELS-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentane-2-thiol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)S QZLAEIZEPJAELS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFCQDOVPMUSZMN-UHFFFAOYSA-N 2-Naphthalenethiol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(S)=CC=C21 RFCQDOVPMUSZMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBOUBGLJEWWLPX-UHFFFAOYSA-N 2-naphthalen-2-ylbenzenethiol Chemical compound SC1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=CC=C2)C2=C1 ZBOUBGLJEWWLPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMRFRBHYXOQLDK-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethanethiol Chemical compound SCCC1=CC=CC=C1 ZMRFRBHYXOQLDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIHXNKYYGUVTE-UHFFFAOYSA-N 4-Fluorothiophenol Chemical compound FC1=CC=C(S)C=C1 OKIHXNKYYGUVTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CN=C(C)N1 RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEOIWYCWCDBOPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-heptanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCC(O)=O OEOIWYCWCDBOPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSESCEUNBVHCTC-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptane-1-thiol Chemical compound CC(C)CCCCCS LSESCEUNBVHCTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIJGXNFNUUFEGH-UHFFFAOYSA-N Isopentyl mercaptan Chemical compound CC(C)CCS GIJGXNFNUUFEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWEDAZLCYJDAGW-UHFFFAOYSA-N Thiophene-2-thiol Chemical compound SC1=CC=CS1 SWEDAZLCYJDAGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- FJDJVBXSSLDNJB-LNTINUHCSA-N cobalt;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Co].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FJDJVBXSSLDNJB-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical class CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZMPOCLULGAHJR-UHFFFAOYSA-N thiophen-2-ol Chemical compound OC1=CC=CS1 WZMPOCLULGAHJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC(C)C)(OCC)OCC ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本申请公开了一种抗氧化导电铜浆料、制法及其应用，所述抗氧化导电铜浆料包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物，并将其作为交联剂，在固化温度下，交联剂中的硫醇/硫酚被释放出来，而硫醇/硫酚的巯基与铜络合从而吸附在铜粉表面，阻隔了氧化物与铜发生反应，同时，硫醇/硫酚还具有还原性，能够优先与氧化物反应，或者将已经氧化的铜还原，从而可以达到优异的抗氧化作用，此外，由于在固化温度下，交联剂中的硫醇/硫酚被释放出来，而硫醇/硫酚的巯基与铜络合从而吸附在铜粉表面，阻隔了氧化物与铜发生反应，同时，硫醇/硫酚还具有还原性，能够优先与氧化物反应，或者将已经氧化的铜还原，从而可以达到优异的抗氧化作用。
Description
技术领域
本申请涉及电池技术领域，尤其涉及一种抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用。
背景技术
银浆等贵金属浆料因其具有优异的电导率，而在半导体、电子、汽车、新能源等领域得到了广泛的应用，但是，由于银等贵金属价格昂贵，且银浆在使用过程中存在迁移现象，促使人们逐渐转向用贱金属替代贵金属制备导电浆料的研究。
铜的导电性仅次于银，没有迁移现象，且价格便宜，因此在导电浆料技术的发展中逐渐得到了人们的重视。但是，铜在空气中容易被氧化，其长期使用的稳定性面临挑战。
发明内容
在导电铜浆料的发展中，寻找并克服铜的氧化性一直是研究的重点。本申请所述的铜浆料中使用具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物，并使用其作为交联剂，其中的硫醇/硫酚在固化温度下被释放出来，从而发挥其还原性保护铜粉不被氧化，达到了高导电性的效果，而且可在低温下快速固化，其在空气氛围下具有稳定的导电性，而在高温氧化实验(200℃，60min)中，表现出优异的抗氧化性。
本申请具体技术方案如下：
1.具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物作为交联剂的用途。
2.具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物在抗氧化导电铜浆料的用途。
3.根据权利要求1或2所述的用途，其中，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应得到。
4.根据权利要求3所述的用途，其中，所述硫醇或硫酚是碳原子数为1-30的脂肪族硫醇化合物和/或碳原子数为2-30的芳香族硫酚化合物。
5.根据权利要求3或4所述的用途，其中，所述多异氰酸酯化合物选自间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、1,3-二异氰酸基甲苯、1,6-己二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-联苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、2,6-二异氰酸酯甲苯、2,4-二异氰酸酯甲苯、2,5-二异氰酸酯甲苯、1,4-环己基二异氰酸酯、4,4-二异氰酸酯二环己基甲烷、1,4-环己烷二甲基二异氰酸酯、三甲基己烷二异氰酸酯、四甲基苯二甲苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、L-赖氨酸三异氰酸酯和三苯基甲烷三异氰酸酯中的一种或两种以上。
6.一种抗氧化导电铜浆料，其包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物。
7.根据权利要求6所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应得到。
8.根据权利要求7所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述硫醇或硫酚是碳原子数为1-30的脂肪族硫醇化合物和/或碳原子数为2-30的芳香族硫酚化合物。
9.根据权利要求7或8所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述多异氰酸酯化合物选自间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、1,3-二异氰酸基甲苯、1,6-己二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-联苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、2,6-二异氰酸酯甲苯、2,4-二异氰酸酯甲苯、2,5-二异氰酸酯甲苯、1,4-环己基二异氰酸酯、4,4-二异氰酸酯二环己基甲烷、1,4-环己烷二甲基二异氰酸酯、三甲基己烷二异氰酸酯、四甲基苯二甲苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、L-赖氨酸三异氰酸酯和三苯基甲烷三异氰酸酯中的一种或两种以上。
10.根据权利要求6-9中任一项所述的抗氧化导电铜浆料，其中，以在所述抗氧化导电铜浆料中所占的质量百分比计，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物为1-10％，优选为2-7％。
11.根据权利要求6-10中任一项所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述抗氧化导电铜浆料还包含铜粉、树脂、促进剂、助剂和导电增强填料。
12.根据权利要求11所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述铜粉的粒径D50为0.1-10μm，优选地，所述铜粉的形状为片状、球状和/或树枝状。
13.根据权利要求11或12所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述树脂选自环氧树脂、聚酰胺树脂、饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂和有机硅树脂中的一种或两种以上。
14.根据权利要求11-13中任一项所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述促进剂选自有机胺类、咪唑类、三氟化硼络合物类、有机锡类和过渡金属络合物类中一种或两种以上。
15.根据权利要求11-14中任一项所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述助剂选自分散剂、稳定剂、触变剂和偶联剂中的一种或两种以上。
16.根据权利要求11-15中任一项所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述导电增强填料选自纳米或亚微米级的炭黑、石墨烯、碳纳米管、镍粉、锡粉、铟粉、银粉和铝粉中的一种或两种以上。
17.根据权利要求11-16中任一项所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述抗氧化导电铜浆料还包含溶剂，优选地，所述溶剂选自碳原子数为2-16的含羟基化合物、碳原子数为2-18的含醚基化合物、碳原子数为3-12的含羰基的化合物和碳原子数为2-16的含酯基化合物中的一种或两种以上。
18.根据权利要求11-17中任一项所述的抗氧化导电铜浆料，其中，以在抗氧化导电铜浆料中所占的质量百分比计，所述铜粉为75-85％，所述树脂为3-11％，所述促进剂为0.05-0.5％，所述助剂为0.05-0.5％，所述导电增强填料为0.1-1％，所述溶剂为2-5％。
19.一种制备抗氧化导电铜浆料的方法，包括：
将树脂、溶剂、具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物、促进剂和助剂混合得到第一混合物；
将铜粉和导电增强填料混合得到第二混合物；
将第一混合物和第二混合物混合得到抗氧化导电铜浆料。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，将第一混合物和第二混合物混合后进行一次分散和二次分散得到所述抗氧化导电铜浆料。
21.根据权利要求19或20所述的方法，其中，所述导电铜浆料在室温下的粘度为150-350Pa·s。
22.根据权利要求19-21中任一项所述的方法，其中，所述树脂、具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物、促进剂、助剂、铜粉和导电增强填料为权利要求11-18中任一项所述的抗氧化导电铜浆料中的原料。
23.一种电极，其包含权利要求6-18中任一项所述的抗氧化导电铜浆料或者权利要求19-22中任一项所述的方法制备得到的抗氧化导电铜浆料。
24.一种电池，其包含权利要求23所述的电极。
发明的效果
本申请所述的铜浆料，其包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物，并将其作为交联剂，在固化温度下，交联剂中的硫醇/硫酚被释放出来，而硫醇/硫酚的巯基与铜络合从而吸附在铜粉表面，阻隔了氧化物与铜发生反应，同时，硫醇/硫酚还具有还原性，能够优先与氧化物反应，或者将已经氧化的铜还原，从而可以达到优异的抗氧化作用。
此外，由于具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇/硫酚与多异氰酸酯结合得到的，硫醇/硫酚不能发挥其抗氧化性，也不会与环氧树脂发生反应，从而使浆料在储存温度(室温)下十分稳定，粘度等不会发生明显的变化。
具体实施方式
下面对本申请做以详细说明。虽然显示了本申请的具体实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。
需要说明的是，在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可以理解，技术人员可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名词的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”或“包括”为开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然而所述描述乃以说明书的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
本申请提供了具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物作为交联剂的用途。
本申请还提供了具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物在抗氧化导电铜浆料的用途。
在一些实施方式中，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应得到。在一些实施方式中，所述硫醇或硫酚是碳原子数为1-30的脂肪族硫醇化合物和/或碳原子数为2-30的芳香族硫酚化合物。在一些实施方式中，所述多异氰酸酯化合物选自间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、1,3-二异氰酸基甲苯、1,6-己二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-联苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、2,6-二异氰酸酯甲苯、2,4-二异氰酸酯甲苯、2,5-二异氰酸酯甲苯、1,4-环己基二异氰酸酯、4,4-二异氰酸酯二环己基甲烷、1,4-环己烷二甲基二异氰酸酯、三甲基己烷二异氰酸酯、四甲基苯二甲苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、L-赖氨酸三异氰酸酯和三苯基甲烷三异氰酸酯中的一种或两种以上。
例如，所述硫醇可以为正丙硫醇、正丁硫醇、正戊硫醇、正己硫醇、正庚硫醇、正辛硫醇、正壬硫醇、正癸硫醇、正十一硫醇、正十二硫醇、异丁硫醇、异戊硫醇、异辛硫醇、仲丁硫醇或仲辛硫醇、环戊硫醇、环己硫醇、2-甲基四氢呋喃-3-硫醇、2-噻吩硫醇、苄硫醇、2-苯乙硫醇等；
所述硫酚可以为苯硫酚、2-甲基苯硫酚、3-甲基苯硫酚、4-甲基苯硫酚、4-氟苯硫酚、2-萘硫酚、5-巯基-1-甲基四氮唑、3-巯基-4-甲基-1,2,4-三氮唑、2-巯基-1-甲基咪唑、2-巯基噻唑啉、2-巯基吡啶、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并恶唑、2-巯基苯并硒唑、5-氟-2-巯基苯并噻唑等。
本申请提供了一种抗氧化导电铜浆料，其包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物。在一些实施方式中，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应得到。在一些实施方式中，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物作为交联剂。
所述硫醇/硫酚是指含有-SH结构的有机化合物，其中，如果与-SH结构直接连接的是脂肪烷烃，则为硫醇，如果与-SH结构直接连接的是芳香烃，则为硫酚。
所述多异氰酸酯化合物指的是指至少含有两个-N＝C＝O结构的有机化合物。
本申请所述的抗氧化导电铜浆料，由于其包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应所得到的，所述的抗氧化导电铜浆料在固化温度下，硫醇或硫酚被释放出来，而硫醇或硫酚分子的巯基与铜络合从而吸附在铜粉表面，阻隔了氧化物与铜发生反应，同时，硫醇/硫酚还具有还原性，能够优先与氧化物反应，或者将已经氧化的铜还原，因此，通过在导电铜浆料中添加硫醇/硫酚化合物可以达到优异的抗氧化作用。
但是，由于硫醇/硫酚含有活泼氢，其在室温下即可快速与环氧树脂等发生反应，从而一方面降低了树脂体系的固化性能，另一方面缩短了导电浆料的适用期限，导致浆料的稳定性差，并且难以大规模生产，而通过将硫醇/硫酚化合物与多异氰酸酯化合物反应生成具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应所得到的，所述的抗氧化导电铜浆料在固化温度下，硫醇或硫酚被释放出来，而硫醇或硫酚分子的巯基与铜络合从而吸附在铜粉表面，阻隔了氧化物与铜发生反应，同时，硫醇/硫酚还具有还原性，能够优先与氧化物反应，或者将已经氧化的铜还原，避免了上述问题，从而使浆料达到室温稳定、适用期长的优点，适合大规模生产。
在一些实施方式中，所述硫醇或硫酚是碳原子数为1-30的脂肪族硫醇化合物和/或碳原子数为2-30的芳香族硫酚化合物。
对于1-30的脂肪族硫醇化合物和碳原子数为2-30的芳香族硫酚化合物的具体种类，本申请不作任何限制，其可以根据本领域的需要进行选择，例如所述碳原子数为1-30的脂肪族硫醇化合物可以为正丙硫醇、正丁硫醇、正戊硫醇、正己硫醇、正庚硫醇、正辛硫醇、正壬硫醇、正癸硫醇、正十一硫醇、正十二硫醇、异丁硫醇、异戊硫醇、异辛硫醇、仲丁硫醇或仲辛硫醇、环戊硫醇、环己硫醇、2-甲基四氢呋喃-3-硫醇、2-噻吩硫醇、苄硫醇、2-苯乙硫醇等，所述碳原子数为2-30的芳香族硫酚化合物可以为苯硫酚、2-甲基苯硫酚、3-甲基苯硫酚、4-甲基苯硫酚、4-氟苯硫酚、2-萘硫酚、5-巯基-1-甲基四氮唑、3-巯基-4-甲基-1,2,4-三氮唑、2-巯基-1-甲基咪唑、2-巯基噻唑啉、2-巯基吡啶、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并恶唑、2-巯基苯并硒唑、5-氟-2-巯基苯并噻唑等。
在一些实施方式中，所述多异氰酸酯化合物选自间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、1,3-二异氰酸基甲苯、1,6-己二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-联苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、2,6-二异氰酸酯甲苯、2,4-二异氰酸酯甲苯、2,5-二异氰酸酯甲苯、1,4-环己基二异氰酸酯、4,4-二异氰酸酯二环己基甲烷、1,4-环己烷二甲基二异氰酸酯、三甲基己烷二异氰酸酯、四甲基苯二甲苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、L-赖氨酸三异氰酸酯和三苯基甲烷三异氰酸酯中的一种或两种以上，例如可以是其中的一种、两种、三种、四种或五种以上。
在一些实施方式中，以在所述抗氧化导电铜浆料中所占的质量百分比计，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物为1-10％，优选为2-7％。
例如，以在所述抗氧化导电铜浆料中所占的质量百分比计，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物可以为1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％等。
在一些实施方式中，所述抗氧化导电铜浆料还包含铜粉、树脂、促进剂、助剂和导电增强填料，优选地，所述铜粉的粒径D50为0.1-10μm，进一步优选地，所述铜粉的形状为片状、球状和/或树枝状。
所述铜粉是起到导电作用，铜微粒相互接触，形成电荷传递通路，所述树脂是形成骨架作用，固化后，树脂分子间彼此连接，从而在铜粉之间、铜粉与基体之间形成紧密接触；所述导电增强填料是填补铜粉之间的空隙(炭黑)，增强铜粉之间及其与基体之间的接触(铟粉)，增加铜浆料的导电性(银粉)，所述助剂是分散剂、稳定剂、触变剂和偶联剂中至少一种，其中，分散剂起到降低树脂体系的表面张力，使固液两相形成均匀的混合物；稳定剂起到在铜粉之间形成静电排斥力，从而减缓铜粉在浆料中的沉降作用；触变剂起到在浆料静态时提供氢键力减缓其流动性，而在操作(如如丝网印刷)等流动态时氢键断裂，流动性增加，具备良好的成型工艺；偶联剂起到增强固化后的浆料与基体(如硅片)的粘结力，从而减小接触电阻。所述促进剂是有机胺类、咪唑类、三氟化硼络合物类、有机锡类和过渡金属络合物类中的至少一种，起到催化固化反应，降低固化温度、减少固化时间的作用。
例如，所述铜粉的粒径D50可以为0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm等。
在一些实施方式中，所述树脂选自环氧树脂、聚酰胺树脂、饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂和有机硅树脂中的一种或两种以上，例如可以是其中的一种、两种、三种、四种或五种以上。
在一些实施方式中，所述促进剂选自有机胺类、咪唑类、三氟化硼络合物类、有机锡类和过渡金属络合物类中一种或两种以上，例如可以是其中的一种、两种、三种、四种或五种以上，对于有机胺类、咪唑类、三氟化硼络合物类、有机锡类和过渡金属络合物类的具体种类，本申请不作任何限制，其可以根据需要进行选择，例如所述有机胺类可以为三丙胺或三乙醇胺等；所述咪唑类可以为2-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑等；所述三氟化硼络合物类可以为三氟化硼乙胺络合物；所述有机锡类可以为异辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡等；所述过渡金属络合物类可以为乙酰丙酮镍、乙酰丙酮钴等。
在一些实施方式中，所述助剂选自分散剂、稳定剂、触变剂和偶联剂中的一种或两种以上，例如，可以为其中的一种、两种、三种或四种。
对于分散剂、稳定剂、触变剂和偶联剂的具体种类，本申请不作任何限制，其均是本领域常用的材料，例如所述分散剂可以为油酸；
所述稳定剂可以为亚磷酸酯；
所述触变剂可以为聚酰胺蜡；
所述偶联剂可以为异丁基三乙氧基硅烷。
在一些实施方式中，所述导电增强填料选自纳米或亚微米级的炭黑、石墨烯、碳纳米管、镍粉、锡粉、铟粉、银粉和铝粉中的一种或两种以上，例如，可以为其中的一种、两种、三种、四种或五种以上。
在一些实施方式中，所述抗氧化导电铜浆料还包含溶剂，优选地，所述溶剂选自碳原子数为2-16的含羟基化合物、碳原子数为2-18的含醚基化合物、碳原子数为3-12的含羰基的化合物和碳原子数为2-16的含酯基化合物中的一种或两种以上。
所述溶剂是将上述其他成分分散在该溶剂中，形成具有一定粘度的浆料，对于上述溶剂中碳原子数为2-16的含羟基化合物、碳原子数为2-18的含醚基化合物、碳原子数为3-12的含羰基的化合物和碳原子数为2-16的含酯基化合物的具体种类，本申请不作任何限制，其可以根据需要进行选择，例如，碳原子数为2-16的含羟基化合物可以为α-松油醇；碳原子数为2-18的含醚基化合物可以为乙二醇单甲醚或丙二醇苯醚；碳原子数为3-12的含羰基的化合物可以为二丙基甲酮；碳原子数为2-16的含酯基化合物可以为乙酸丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯。
在一些实施方式中，以在抗氧化导电铜浆料中所占的质量百分比计，所述铜粉为75-85％，所述树脂为3-11％，所述促进剂为0.05-0.5％，所述助剂为0.05-0.5％，所述导电增强填料为0.1-1％，所述溶剂为2-5％。
在一些实施方式中，所述抗氧化导电铜浆料包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物。在一些实施方式中，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应得到。
在一些实施方式中，所述抗氧化导电铜浆料包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物。在一些实施方式中，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应得到。在一些实施方式中，所述硫醇或硫酚是碳原子数为1-30的脂肪族硫醇化合物和/或碳原子数为2-30的芳香族硫酚化合物。在一些实施方式中，所述多异氰酸酯化合物选自间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、1,3-二异氰酸基甲苯、1,6-己二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-联苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、2,6-二异氰酸酯甲苯、2,4-二异氰酸酯甲苯、2,5-二异氰酸酯甲苯、1,4-环己基二异氰酸酯、4,4-二异氰酸酯二环己基甲烷、1,4-环己烷二甲基二异氰酸酯、三甲基己烷二异氰酸酯、四甲基苯二甲苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、L-赖氨酸三异氰酸酯和三苯基甲烷三异氰酸酯中的一种或两种以上。
在一些实施方式中，所述抗氧化导电铜浆料包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物。在一些实施方式中，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应得到。在一些实施方式中，所述硫醇或硫酚是碳原子数为1-30的脂肪族硫醇化合物和/或碳原子数为2-30的芳香族硫酚化合物。在一些实施方式中，所述多异氰酸酯化合物选自间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、1,3-二异氰酸基甲苯、1,6-己二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-联苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、2,6-二异氰酸酯甲苯、2,4-二异氰酸酯甲苯、2,5-二异氰酸酯甲苯、1,4-环己基二异氰酸酯、4,4-二异氰酸酯二环己基甲烷、1,4-环己烷二甲基二异氰酸酯、三甲基己烷二异氰酸酯、四甲基苯二甲苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、L-赖氨酸三异氰酸酯和三苯基甲烷三异氰酸酯中的一种或两种以上。在一些实施方式中，以在所述抗氧化导电铜浆料中所占的质量百分比计，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物为1-10％，优选为2-7％。在一些实施方式中，所述抗氧化导电铜浆料还包含铜粉、树脂、促进剂、助剂和导电增强填料。在一些实施方式中，所述铜粉的粒径D50为0.1-10μm，优选地，所述铜粉的形状为片状、球状和/或树枝状。在一些实施方式中，所述树脂选自环氧树脂、聚酰胺树脂、饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂和有机硅树脂中的一种或两种以上。在一些实施方式中，所述促进剂选自有机胺类、咪唑类、三氟化硼络合物类、有机锡类和过渡金属络合物类中一种或两种以上。在一些实施方式中，所述助剂选自分散剂、稳定剂、触变剂和偶联剂中的一种或两种以上。在一些实施方式中，所述导电增强填料选自纳米或亚微米级的炭黑、石墨烯、碳纳米管、金属镍粉、金属锡粉、金属铟粉、金属银粉和金属铝粉中的一种或两种以上。在一些实施方式中，所述抗氧化导电铜浆料还包含溶剂，优选地，所述溶剂选自碳原子数为2-16的含羟基化合物、碳原子数为2-18的含醚基化合物、碳原子数为3-12的含羰基的化合物和碳原子数为2-16的含酯基化合物中的一种或两种以上。在一些实施方式中，以在抗氧化导电铜浆料中所占的质量百分比计，所述铜粉为75-85％，所述树脂为3-11％，所述促进剂为0.05-0.5％，所述助剂为0.05-0.5％，所述导电增强填料为0.1-1％，所述溶剂为2-5％。
本申请所述的抗氧化导电铜浆料由于含有具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物，具有优异的抗氧化性，并且具有较好的稳定性。
本申请提供了一种制备抗氧化导电铜浆料的方法，其包括将：
将树脂、具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物、促进剂和助剂混合得到第一混合物；
将铜粉和导电增强填料混合得到第二混合物；
将第一混合物和第二混合物混合得到抗氧化导电铜浆料。
对于具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物的合成，其是通过本领域常规的方法合成得到，例如，将硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物进行反应得到。
在一些实施方式中，将第一混合物和第二混合物混合后进行一次分散和二次分散得到所述抗氧化导电铜浆料。
在一些实施方式中，所述导电铜浆料在室温下的粘度为150-350Pa·s。
在一些实施方式中，所述树脂、具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物、促进剂、助剂、铜粉和导电增强填料为上述所述的抗氧化导电铜浆料中的原料。
本申请提供了一种电极，其包含上述所述的抗氧化导电铜浆料或者上述所述的方法制备得到的抗氧化导电铜浆料。
本申请提供了一种电池，其包含上述所述的电极。
本申请所述的抗氧化导电铜浆料，其包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应所得到的，使得抗氧化导电铜浆料在固化温度下，硫醇或硫酚被释放出来，而硫醇或硫酚分子的巯基与铜络合从而吸附在铜粉表面，阻隔了氧化物与铜发生反应，同时，硫醇/硫酚还具有还原性，能够优先与氧化物反应，或者将已经氧化的铜还原，使得抗氧化导电铜浆料具有高导电性的效果，并且在低温下快速固化，其在空气氛围下具有稳定的导电性，在室温下放置6个月后，其导电性几乎没有变化，并且所述抗氧化导电铜浆料在200℃的空气中氧化60min后，其导电性虽然下降，但仍然具有较好的导电性。
实施例
本申请对试验中所用到的材料以及试验方法进行一般性和/或具体的描述，在下面的实施例中，如果无其他特别的说明，％表示wt％，即重量百分数。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规试剂产品。
实施例1
(1)铜粉的预清洗：配制10wt％的甲酸的无水乙醇溶液100mL，按照4：1质量比称取粒径D50＝1μm的片状铜粉和粒径D50＝0.5μm的球状铜粉共100g，将其加入甲酸溶液中超声清洗15min，离心倾出上清液，用50mL无水乙醇超声清洗铜粉5min，离心倾出上清液，用真空干燥箱烘干铜粉(40℃，-0.095MPa，120min)。
(2)树脂载体(树脂和溶剂的混合物)的配制：按照质量比45：25：20：10称取双酚F环氧树脂170、氢化双酚A环氧树脂YDH3000、二乙二醇丁醚醋酸酯、松油醇，通过磁力搅拌使混合物均匀，得到树脂载体。
(3)粗浆料的配制：将步骤(2)制备的树脂载体、交联剂、促进剂2-乙基-4-甲基咪唑、分散剂ED 2020按照质量比70：28：1：1配制并混合，通过高速分散机进行搅拌得到树脂组分，将铜粉、炭黑(D50＝1μm)按照质量比99.5：0.5进行混合得到铜粉组分，将上述树脂组分和铜粉组分按照质量比85：15进行预混合，得到粗浆料，其中，交联剂的制备如下：
在氮气保护下，将5.6g(25mmol)异佛尔酮二异氰酸酯、7.3g(50mmol)十二烷基硫醇、50mL无水四氢呋喃加入100mL烧瓶中，在搅拌下加入0.003g(0.025mmol)三乙胺，室温反应8小时，向反应液中缓慢加入100mL石油醚，析出白色固体，过滤，滤固用石油醚搅拌清洗三次，用真空烘箱烘干(40℃，-0.095MPa，60min)，得到交联剂。
(4)浆料的配制：将所得粗浆料倒入三辊研磨机进行一次分散，将一次分散浆料加入真空脱泡机进行脱泡及二次分散，得到所述抗氧化导电铜浆料，抗氧化导电铜浆料的粘度测试仪器采用博勒飞DV2THA型旋转粘度计，使用14号转子，转速10rpm，恒温(25℃)，在120秒内，每间隔30秒读数，连续测量三次取整上下极值，得到所述抗氧化导电铜浆料粘度为200-300Pa·s(25℃)。
实施例2
按照与实施例1相同的方法制备得到抗氧化导电铜浆料，其中，交联剂是按照实施例1所述的方法使用2-巯基苯并噻唑与二苯甲烷二异氰酸酯制备得到，按照实施例1所述的方法测定抗氧化导电铜浆料的粘度，其为250-350Pa·s(25℃)。
实施例3
按照与实施例1相同的方法制备得到抗氧化导电铜浆料，其中，交联剂是按照实施例1所述的方法使用2-巯基苯并咪唑与1,6-己二异氰酸酯制备得到，按照实施例1所述的方法测定抗氧化导电铜浆料的粘度，其为150-250Pa·s(25℃)。
对比例1
按照与实施例1相同的方法制备抗氧化导电铜浆料，其与实施例2的区别在于，对比例1使用的交联剂为Trixene BI7982，按照实施例1所述的方法测定抗氧化导电铜浆料的粘度，其为180-230Pa·s(25℃)。
表1实施例和对比例中各组分的含量表
注：表中每个实施例各个组分的之和不等于100％是因为四舍五入导致的结果。
实验例
将实施例以及对比例所得到的抗氧化导电铜浆料通过目数为100～500目数的网版丝网印刷到尺寸200mm*150mm超白玻璃基板上，在氮气氛围下，将样品在加热台上140℃预固化5min，180℃固化20min，待其冷却后测方块电阻；在室温下(环境为温度25±2℃、湿度45±5％)放置6个月，然后测其方块电阻，在通用鼓风烘箱中200℃氧化60min，然后测其方块电阻，其测试结果如表2所示，其中，A和B表示平行试验；方块电阻的测量方法：采用广州四探针科技有限公司的RTS-8型四探针测试仪，直接读数得到。
表2实施例和对比例的性能参数表
从上表可以看出，本申请所述的抗氧化导电铜浆料具有优异的导电性和稳定的抗氧化性，所述抗氧化导电铜浆料经过六个月的室温自然储存，其导电性几乎没有变化，说明其几乎未被氧化；上述抗氧化导电铜浆料在200℃的空气中氧化60min后，其导电性虽然下降，但仍然具有较好的导电性。而对于对比例1，其使用现有技术中的交联剂得到的浆料，固化后初始方块电阻较高，在室温放置6个月后或者在空气中200℃氧化60分钟后，其方块电阻就超出了测试仪器的量程范围，铜浆料未体现出导电性，说明本申请所述的浆料具有较好的抗氧化作用。
以上所述，仅是本申请的较佳实施例而已，并非是对本申请作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本申请技术方案的保护范围。
Claims (10)
1.一种抗氧化导电铜浆料，其包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物。
2.根据权利要求1所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物是通过硫醇或硫酚与多异氰酸酯化合物反应得到。
3.根据权利要求2所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述硫醇或硫酚是碳原子数为1-30的脂肪族硫醇化合物和/或碳原子数为2-30的芳香族硫酚化合物。
4.根据权利要求2或3所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述多异氰酸酯化合物选自间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、1,3-二异氰酸基甲苯、1,6-己二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-联苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、2,6-二异氰酸酯甲苯、2,4-二异氰酸酯甲苯、2,5-二异氰酸酯甲苯、1,4-环己基二异氰酸酯、4,4-二异氰酸酯二环己基甲烷、1,4-环己烷二甲基二异氰酸酯、三甲基己烷二异氰酸酯、四甲基苯二甲苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、L-赖氨酸三异氰酸酯和三苯基甲烷三异氰酸酯中的一种或两种以上。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的抗氧化导电铜浆料，其中，以在所述抗氧化导电铜浆料中所占的质量百分比计，所述具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物为1-10％，优选为2-7％。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述抗氧化导电铜浆料还包含铜粉、树脂、促进剂、助剂和导电增强填料。
7.根据权利要求6所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述铜粉的粒径D50为0.1-10μm，优选地，所述铜粉的形状为片状、球状和/或树枝状。
8.根据权利要求6或7所述的抗氧化导电铜浆料，其中，所述树脂选自环氧树脂、聚酰胺树脂、饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂和有机硅树脂中的一种或两种以上。
9.一种制备抗氧化导电铜浆料的方法，包括：
将树脂、溶剂、具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物、促进剂和助剂混合得到第一混合物；
将铜粉和导电增强填料混合得到第二混合物；
将第一混合物和第二混合物混合得到抗氧化导电铜浆料。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，将第一混合物和第二混合物混合后进行一次分散和二次分散得到所述抗氧化导电铜浆料。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210263197.2A CN114664476A (zh) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用 |
| PCT/CN2022/135155 WO2023173807A1 (zh) | 2022-03-17 | 2022-11-29 | 一种抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210263197.2A CN114664476A (zh) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114664476A true CN114664476A (zh) | 2022-06-24 |
Family
ID=82030346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210263197.2A Pending CN114664476A (zh) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114664476A (zh) |
| WO (1) | WO2023173807A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023173807A1 (zh) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB701712A (en) * | 1950-11-01 | 1953-12-30 | Wingfoot Corp | Mono adducts of polyisocyanates and mercaptans |
| JP2000047003A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-18 | Seiko Epson Corp | プラスチックレンズの製造方法 |
| JP2009277762A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 曲げ加工可能な光透過型電磁波シールド積層体およびその製造方法 |
| US20130090443A1 (en) * | 2010-06-22 | 2013-04-11 | Isp Investments Inc. | Polymerizable carbamate and thiocarbamate compounds, polymers derived from them, and compositions thereof |
| JP2017039990A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅粉とその製造方法、及びそれを用いた導電性ペースト |
| US20190127596A1 (en) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Vat resin with additives for thiourethane polymer stereolithography printing |
| CN114005575A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-02-01 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 抗氧化导电铜浆料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101611783B1 (ko) * | 2012-04-19 | 2016-04-11 | 니혼 파커라이징 가부시키가이샤 | 자기 석출형 구리용 표면처리제 및 수지 피막 부착 구리 함유 기재의 제조방법 |
| JP2016003301A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルムおよび表面保護フィルム付透明導電フィルム |
| CN110560702A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-13 | 上海交通大学 | 一种室温下制备微米级单晶铜粉的方法 |
| CN114664476A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-06-24 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用 |
-
2022
- 2022-03-17 CN CN202210263197.2A patent/CN114664476A/zh active Pending
- 2022-11-29 WO PCT/CN2022/135155 patent/WO2023173807A1/zh unknown
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB701712A (en) * | 1950-11-01 | 1953-12-30 | Wingfoot Corp | Mono adducts of polyisocyanates and mercaptans |
| JP2000047003A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-18 | Seiko Epson Corp | プラスチックレンズの製造方法 |
| JP2009277762A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 曲げ加工可能な光透過型電磁波シールド積層体およびその製造方法 |
| US20130090443A1 (en) * | 2010-06-22 | 2013-04-11 | Isp Investments Inc. | Polymerizable carbamate and thiocarbamate compounds, polymers derived from them, and compositions thereof |
| JP2017039990A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅粉とその製造方法、及びそれを用いた導電性ペースト |
| US20190127596A1 (en) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Vat resin with additives for thiourethane polymer stereolithography printing |
| CN114005575A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-02-01 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 抗氧化导电铜浆料及其制备方法和应用 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023173807A1 (zh) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023173807A1 (zh) | 2023-09-21 |
| WO2023173807A9 (zh) | 2023-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN114023490B (zh) | 低温导电银浆及异质结电池 | |
| CN114334219B (zh) | 异质结太阳能电池用低温固化银浆及其制备方法、用途 | |
| CN114005575B (zh) | 抗氧化导电铜浆料及其制备方法和应用 | |
| CN114292384B (zh) | 环氧树脂组合物、熟化的环氧树脂组合物、浆料及其制备方法和电极 | |
| CN114023494B (zh) | 石墨烯太阳能hjt电池正面银浆及其制备方法 | |
| CN114664476A (zh) | 抗氧化导电铜浆料、制备方法及其应用 | |
| CN114015117A (zh) | 一种导热填料及导热填料制备的耐老化有机硅导热凝胶 | |
| CN109868084B (zh) | 一种uv聚合型poss改性丙烯酸酯压敏胶及制备方法 | |
| CN111995978B (zh) | 一种低温快干型聚合物基导电胶及其制备方法 | |
| CN113270233B (zh) | 一种水性导电浆料及其制备方法 | |
| CN112608689B (zh) | 含有电子传输材料的抗静电有机硅压敏胶及其制备方法 | |
| CN114507506A (zh) | 一种单组分加成型导热粘接胶及其制备方法和应用 | |
| CN114686160B (zh) | 一种光伏叠瓦组件用无溶剂高韧性有机硅导电胶及其制备方法 | |
| CN114539762B (zh) | 一种具有耐摩擦性的MXene/聚氨酯复合材料及其制备方法 | |
| CN114822983A (zh) | 一种快速固化导电浆料的制备方法 | |
| CN114456632B (zh) | 一种阻燃耐磨胶带及其应用 | |
| CN117854799A (zh) | 一种低温导电银浆及其制备方法 | |
| CN113004830B (zh) | 一种耐候性高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及制备方法 | |
| CN113045990B (zh) | 一种无溶剂超耐磨弹性防腐涂料 | |
| CN114539488A (zh) | 一种用于光固化3d打印的自修复有机硅光敏树脂 | |
| CN118507104B (zh) | 一种低温导电银浆及其制备方法 | |
| CN113328097A (zh) | 一种改进型锂离子电池正极用导电胶液及其制备方法和应用 | |
| CN116716081A (zh) | 一种耐高温低剥离力有机硅压敏胶及其制备方法 | |
| CN117384584B (zh) | 一种obc充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法 | |
| CN116375909A (zh) | 一种抗流挂树脂及制备方法与其在制备低温烤漆涂料中的应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |