CN114657607B - 一种电子铜箔制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子铜箔制造装置，包括电机部、剥离部、导向部、漂洗部和收卷部，电解部用于电解生成铜箔；电解部包括电解池，电解池的顶面转动连接有阴极辊；凹槽连通有循环机构；剥离部用于剥离阴极辊表面的铜箔，包括沿阴极辊旋转方向依次设置的第一清洁组件、剥离组件和第二清洁组件；导向部用于对剥离的铜箔进行导向传递；导向部包括相互连通的导向组件和第一张紧组件；漂洗部用于对铜箔进行漂洗烘干；漂洗部包括漂洗组件、清洗组件、烘干组件和第二张紧组件；收卷部用于收卷漂洗烘干后的铜箔。本发明的电子铜箔制造装置结构简单紧凑，能快速制造厚度可控的铜箔厚度，大大减少阴极辊表面和铜箔表面的残留，提高铜箔制造的效率和合格率。

Description

一种电子铜箔制造装置

技术领域

本发明涉及铜箔制造技术领域，特别是涉及一种电子铜箔制造装置。

背景技术

铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料，在被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

目前电子行业用铜箔主要制造方法是电解铜箔，即将旋转的阴极辊的底端浸入固定的阳极槽内，阳极槽内的电解溶解中的铜离子在阴极辊上置换形成单质铜，在阴极辊表面形成铜箔，再将铜箔从阴极辊上剥离后在经过若干工序后收卷进入下道工序。

但是现有的铜箔生产装置在生成铜箔后会附着大量硫酸铜溶液，不清理干净会导致表面发生严重的氧化，从而使电解铜箔表面出现发黑的现象，这会严重影响铜箔的性能，而且后续的表面处理工序难以去除其表面的氧化层，因此会降低电解铜箔的质量和使用寿命，严重时会造成产品的大量报废；同时现有的铜箔制造装置生成的铜箔在剥离和收卷过程容易导致铜箔出现瑕疵，降低铜箔的合格率。

因此亟需一种电子铜箔制造装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子铜箔制造装置，以解决上述现有技术存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种电子铜箔制造装置，包括

电解部，所述电解部用于电解生成铜箔；所述电解部包括电解池，所述电解池顶面的凹槽内固接有弧形的阳极板；所述电解池的顶面转动连接有阴极辊，所述阴极辊的底面浸入所述凹槽内；所述凹槽连通有循环机构；

剥离部，所述剥离部与所述阴极辊滑动接触，用于剥离所述阴极辊表面的铜箔；所述剥离部包括沿所述阴极辊旋转方向依次设置的第一清洁组件、剥离组件和第二清洁组件；

导向部，所述导向部与所述剥离组件连通，用于对剥离的铜箔进行导向传递；所述导向部包括相互连通的导向组件和第一张紧组件，所述导向组件的入口与所述剥离组件连通；

漂洗部，所述漂洗部用于对铜箔进行漂洗烘干；所述漂洗部包括沿铜箔前进方向依次设置有漂洗组件、清洗组件、烘干组件和第二张紧组件；

收卷部，所述收卷部用于收卷漂洗烘干后的铜箔。

优选的，所述循环机构包括与所述凹槽底面连通的进料组件和与所述凹槽顶面连通的回料组件；所述进料组件与所述回料组件连通；所述第一清洁组与所述回料组件连通。

优选的，所述进料组件包括与所述回料组件连通的进料箱，所述进料箱内设置有进料泵，所述进料泵的出口通过进料管与所述凹槽的底端连通；所述进料管上设置有第一过滤组件。

优选的，所述第一过滤组件包括第一过滤外壳，所述第一过滤外壳的进口与所述进料管连通，所述第一过滤外壳的出口与所述凹槽连通；所述第一过滤外壳的顶端可拆卸连接有第一滤盒，靠近所述凹槽的所述进料管伸入所述第一滤盒；所述第一滤盒内固接有环形的第一滤网，所述第一滤网的内缘与所述进料管密封抵接；所述第一滤盒的侧壁顶端通过若干进液网与所述第一过滤外壳内腔连通。

优选的，所述回料组件包括回料箱，所述回料箱的进口通过回料管与所述凹槽的顶端连通；所述回料箱内可拆卸连接有过滤斗，所述过滤斗设置在所述回料管的下方；所述回料箱内通过纵向设的隔离网板分成第一腔和第二腔，所述回料管与所述第一腔顶端连通；所述第二腔内设置有循环泵，所述循环泵的出口连通有循环管，所述循环管与所述进料箱连通；所述第一腔的底端设置有搅拌组件，所述第一腔的底端设置有补料包。

优选的，所述第一清洁组件包括与所述阴极辊表面滚动接触的清洁辊，所述清洁辊的外缘抵接在铜箔上；所述清洁辊远离所述阴极辊的一侧滑动接触有刮板，所述刮板通过滑块倾斜滑接在所述电解池的顶面；所述电解池的顶面开设有连接孔，所述连接孔与所述回料管连通。

优选的，所述剥离组件包括与所述阴极辊表面滑动接触的剥离块，所述剥离块的截面为楔形，所述剥离块的尖端与所述阴极辊的转动方向相对，所述剥离块设置在所述阴极辊与铜箔之间；所述剥离块的后端设置有剥离辊，铜箔经过所述剥离块后与所述剥离辊表面滚动接触；所述剥离辊的出口与所述导向组件连通。

优选的，所述第一张紧组件包括伸缩杆，所述伸缩杆的活动端固接有第一张紧架，所述第一张紧架上转动连接有第一张紧辊，铜箔与所述第一张紧辊表面滑动接触；所述伸缩杆的活动端外套设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的两端分别与所述伸缩杆的固定端和所述第一张紧架固接。

优选的，所述第二张紧组件包括第二张紧架，所述第二张紧架上转动连接有第二张紧辊，所述第二张紧辊的表面与铜箔滑动接触；所述第二张紧架的顶端固接有拉绳，所述拉绳经过若干定滑轮后固接有配重块。

本发明公开了以下技术效果：本发明提供一种电子铜箔制造装置，通过电解部的阳极板和阴极辊对凹槽内的电解液放电在阴极辊表面生成铜箔，循环组件对凹槽内的电解液进行循环流动，保证凹槽内的电解液的浓度保持最高值且恒定，进而保持阴极辊表面的铜箔厚度均匀，保证铜箔的质量，控制阴极辊转速即可控制铜箔厚度；剥离部的第一清洁组件用于清洁铜箔外表面附着的电解液和小块杂质，防止电解液氧化铜箔表面导致的不合格，同时防止铜箔的外表面附着杂质，提高铜箔品质；剥离组件用于完整的将阴极辊表面的铜箔剥离，保证铜箔完整不断裂，第二清洁组件清洁阴极辊表面剥离后的残余物，防止影响再次电解，确保生产的连续性；导向组件用于将剥离后的铜箔导入漂洗组件，第一张紧组件将剥离后的铜箔进行初次张紧，防止铜箔皱缩；漂洗组件对铜箔依次进行漂洗、冲洗、烘干和二次张紧，最后由收卷部收卷。本发明的电子铜箔制造装置结构简单紧凑，能快速制造厚度可控的铜箔厚度，大大减少阴极辊表面和铜箔表面的残留，防止电机也对铜箔的氧化和残留物导致的铜箔缺陷，提高铜箔制造的效率和合格率，提高了生效以。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明电子铜箔制造装置结构示意图；

图2为图1中A的局部放大图；

图3为图1中B的局部放大图；

图4为本发明第一张紧组件结构示意图；

图5为本发明回料组件结构示意图；

图6为本发明进料组件结构示意图；

图7为图6中C的局部放大图；

其中，1、电解池；2、凹槽；3、阳极板；4、阴极辊；5、铜箔；6、进料箱；7、进料泵；8、进料管；9、第一过滤外壳；10、第一滤盒；11、第一滤网；12、进液网；13、回料箱；14、回料管；15、过滤斗；16、隔离网板；17、第一腔；18、第二腔；19、循环泵；20、循环管；21、补料包；22、清洁辊；23、刮板；24、滑块；25、连接孔；26、剥离块；27、剥离辊；28、伸缩杆；29、第一张紧架；30、第一张紧辊；31、伸缩弹簧；32、第二张紧架；33、第二张紧辊；34、拉绳；35、定滑轮；36、配重块；37、柔性密封；38、泄放管；39、搅拌电机；40、搅拌轴；41、搅拌叶；42、清洁块；43、清洁弹簧；44、清洁框架；45、高压空气管；46、固定杆；47、导向辊；48、漂洗槽；49、漂洗辊；50、清洗组件；51、烘干组件；52、进气组件；53、废气收集组件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图1-7，本发明提供一种电子铜箔制造装置，包括

电解部，电解部用于电解生成铜箔5；电解部包括电解池1，电解池1顶面的凹槽2内固接有弧形的阳极板3；电解池1的顶面转动连接有阴极辊4，阴极辊4的底面浸入凹槽2内；凹槽2连通有循环机构；

剥离部，剥离部与阴极辊4滑动接触，用于剥离阴极辊4表面的铜箔5；剥离部包括沿阴极辊4旋转方向依次设置的第一清洁组件、剥离组件和第二清洁组件；

导向部，导向部与剥离组件连通，用于对玻璃的铜箔5进行导向传递；导向部包括相互连通的导向组件和第一张紧组件，导向组件的入口与剥离组件连通；

漂洗部，漂洗部用于对铜箔5进行漂洗烘干；漂洗部沿铜箔5前进方向依次设置有漂洗组件、清洗组件50、烘干组件51和第二张紧组件；

收卷部，收卷部用于收卷漂洗烘干后的铜箔5。

本发明提供的电子铜箔制造装置，通过电解部的阳极板3和阴极辊4对凹槽2内的电解液放电在阴极辊4表面生成铜箔5，循环组件对凹槽2内的电解液进行循环流动，保证凹槽2内的电解液的浓度保持最高值且恒定，进而保持阴极辊4表面的铜箔5厚度均匀，保证铜箔5的质量，控制阴极辊4转速即可控制铜箔5厚度；剥离部的第一清洁组件用于清洁铜箔5外表面附着的电解液和小块杂质，防止电解液氧化铜箔5表面导致的不合格，同时防止铜箔5的外表面附着杂质，提高铜箔5品质；剥离组件用于完整的将阴极辊4表面的铜箔5剥离，保证铜箔5完整不断裂，第二清洁组件清洁阴极辊4表面剥离后的残余物，防止影响再次电解，确保生产的连续性；导向组件用于将剥离后的铜箔5导入漂洗组件，第一张紧组件将剥离后的铜箔5进行初次张紧，防止铜箔5皱缩；漂洗组件对铜箔5依次进行漂洗、冲洗、烘干和二次张紧，最后由收卷部收卷。

进一步优化方案，循环机构包括与凹槽2底面连通的进料组件和与凹槽2顶面连通的回料组件；进料组件与回料组件连通；第一清洁组与回料组件连通。进料组件用于向凹槽2内供给饱和硫酸铜电解液，经过生产后的硫酸铜电解液进入回料组件，在回料组件内经过过滤和加料再次饱和后进入进料组件，使得凹槽2内用于生产的硫酸铜电解液一直处于饱和状态，方便控制铜箔5的厚度。

进一步优化方案，进料组件包括与回料组件连通的进料箱6，进料箱6内设置有进料泵7，进料泵7的出口通过进料管8与凹槽2的底端连通；进料管8上设置有第一过滤组件。进料泵7将进料箱6内的硫酸铜电解液泵入凹槽2内；第已过滤组件用于过滤硫酸铜电解液中的杂质和硫酸铜沉淀，提高铜箔5厚度的均匀性。

进一步优化方案，第一过滤组件包括第一过滤外壳9，第一过滤外壳9的进口与进料管8连通，第一过滤外壳9的出口与凹槽2连通；第一过滤外壳9的顶端可拆卸连接有第一滤盒10，靠近凹槽2的进料管8伸入第一滤盒10；第一滤盒10内固接有环形的第一滤网11，第一滤网11的内缘与进料管8密封抵接；第一滤盒10的侧壁顶端通过若干进液网12与第一过滤外壳9内腔连通。进料泵7将电解液从第一过滤外壳9底端泵入，电解液填满第一过滤外壳9内腔后从进液网12进入第一滤盒10内，经过第一滤网11过滤后再次通过进料管8进入凹槽2；第一滤盒10与第一过滤外壳9可拆卸连接，方便定期进行清理，防止第一滤网11堵塞。

进一步的，呈环形的第一滤网11的内缘设置有一圈柔性密封37，主要用于密封第一滤网11和进料管8之间的缝隙，防止泄露。

进一步优化方案，回料组件包括回料箱13，回料箱13的进口通过回料管14与凹槽2的顶端连通；回料箱13内可拆卸连接有过滤斗15，过滤斗15设置在回料管14的下方；回料箱13内通过纵向设的隔离网板16分成第一腔17和第二腔18，回料管14与第一腔17顶端连通；第二腔18内设置有循环泵19，循环泵19的出口连通有循环管20，循环管20与进料箱6连通；第一腔17的底端设置有搅拌组件，第一腔17的底端设置有补料包21。生产铜箔5后的电解液从上方的回料管14回到回料箱13，先经过回料箱13内的过滤斗15过滤，初步拦截回料管14内的电解液中的杂质；初步过滤后的电解液在第一腔17内被搅拌组件搅拌，补料包21内的硫酸铜再次溶解进入电解液内使电解液再次饱和并混合均匀；混合后的电解液经过隔离网板16后进入第二腔18，再由循环泵19泵入循环管20，最后进入进料箱6，再次参与生产。进料组件和回料组件的设置能保证参与铜箔5制造的电解液浓度饱和，方便控制铜箔5的厚度；同时电解液内部循环，减少了资源的浪费，减少了对环境的污染。

进一步的，电解池1的底端设置有泄放管38，泄放管38与回料管14连通，主要用于将电解池1内的电解液完全泄放，便于清理和维护。

进一步的，搅拌组件包括设置在第一腔17内的搅拌轴40，搅拌轴40外固接有搅拌叶41；搅拌轴40的一端与隔离网板16转动连接，另一端贯穿伸出回料箱13外壁并与之转动连接；回料箱13外固定安装有搅拌电机39，搅拌电机39与搅拌轴40传动连接。搅拌组件主要用于将第一腔17内的电解液搅拌均匀，提高铜箔5的厚度均匀性。

进一步优化方案，第一清洁组件包括与阴极辊4表面滚动接触的清洁辊22，清洁辊22的外缘抵接在铜箔5上；清洁辊22远离阴极辊4的一侧滑动接触有刮板23，刮板23通过滑块24倾斜滑接在电解池1的顶面；电解池1的顶面开设有连接孔25，连接孔25与回料管14连通。清洁辊22的表面固接有一层柔性吸水材料，阴极辊4转动时，清洁辊22的表面接触铜箔5，将铜箔5表面的电解液和附着的杂质沾走，使铜箔5表面干净；当清洁辊22转动时，刮板23再次刮过清洁辊22表面将吸水材料内的液体和杂质挤走，从连接孔25进入回料管14内流走，使清洁辊22一直保持相对的洁净，降低铜箔5表面的电解液的杂质残留。

进一步优化方案，剥离组件包括与阴极辊4表面滑动接触的剥离块26，剥离块26的截面为楔形，剥离块26的尖端与阴极辊4的转动方向相对，剥离块26设置在阴极辊4与铜箔5之间；剥离块26的后端设置有剥离辊27，铜箔5经过剥离块26后与剥离辊27表面滚动接触；剥离辊27的出口与导向组件连通。剥离块26的尖端插入铜箔5和阴极辊4表面之间，将铜箔5从阴极辊4表面剥离，剥离辊27用于对剥离的铜箔5舒展和换向；同时剥离块26的楔形结构使铜箔5和阴极辊4之间的距离越来越大。

进一步的，第二清洁组件包括与阴极辊4滑动接触的清洁块42，清洁块42远离阴极辊4的一端通过清洁弹簧43与清洁框架44固接；清洁框架44连接有高压空气管45和固定杆46；当阴极辊4表面的铜箔5剥离后，高压空气管45的压缩空气先对阴极辊4表面吹洗，将附着的杂质吹走，然后再由清洁块42将粘结的杂质刮下，保证阴极辊4表面的洁净；清洁弹簧43能使清洁块42一直保持与清洁辊22表面紧密接触。

进一步优化方案，第一张紧组件包括伸缩杆28，伸缩杆28的活动端固接有第一张紧架29，第一张紧架29上转动连接有第一张紧辊30，铜箔5与第一张紧辊30表面滑动接触；伸缩杆28的活动端外套设有伸缩弹簧31，伸缩弹簧31的两端分别与伸缩杆28的固定端和第一张紧架29固接。铜箔5经过第一张紧辊30时，铜箔5自身的张力于张紧辊的张力平衡，当铜箔5张力发生变化时，伸缩弹簧31变化，推动张紧辊位置升高或下降，使第一张紧辊30对铜箔5的张紧力在平衡，防止铜箔5产生皱索。

进一步的，导向组件包括沿铜箔5前进方向设置的若干组导向辊47，用于对铜箔5进行导向，合理利用空间；导向辊47的位置和数量根据生产线的布置和空间布局而定。

进一步优化方案，第二张紧组件包括第二张紧架32，第二张紧架32上转动连接有第二张紧辊33，第二张紧辊33的表面与铜箔5滑动接触；第二张紧架32的顶端固接有拉绳34，拉绳34经过若干定滑轮35后固接有配重块36。第二张紧辊33通过配重块36提供张紧力，因此其张紧力恒定，配重块36悬空设置，当经过烘干后的铜箔5产生应力变化要变形时，配重块36带动第二张紧辊33变换位置，使铜箔5的应力再次平衡，防止收卷后的铜箔5品质降低。

进一步的，漂洗组件包括漂洗槽48，漂洗槽48内装有漂洗水；漂洗水内设置有漂洗辊49，漂洗辊49的出口依次设置有清洗组件50和烘干组件51，清洗组件50通过高压雾化喷头喷射高压水雾冲洗铜箔5的两面，然后在有烘干组件51吹出热风烘干，保持铜箔5的洁净，防止收卷后氧化和粘连。

进一步的，本装置还包括进气组件52和废气收集组件53，用于收集返应过程产生的废气和飞灰没见少对环境的污染。

使用方法：

向供料箱和回料箱13内填入饱和硫酸铜溶液，然后启动供料泵将硫酸铜溶液泵入凹槽2内填满同时同时将第一清洁组件、第二清洁组件与阴极辊4的对应位置接触。

对阳极板3通电，同时根据所需生产铜箔5的后的选择合适的阴极辊4电流和转速并启动，阴极辊4的底端动凹槽2内的硫酸铜熔液内经过后表面生成一层铜箔5。

第一清洁组件对铜箔5的外边面进行初步清洁，将多余的硫酸铜溶液和杂质清理干净，然后剥离组件将铜箔5剥离并沿导向组件倒入漂洗部，漂洗部的漂洗组件对铜箔5进行漂洗，然后依次经过清水冲洗，热风烘干后由第二张紧组件张紧，然后由收卷组件收卷。

阴极辊4的铜箔5剥离后，第二清洁组件对阴极辊4阴极辊4表面进行清洁，方便后续的铜箔5连续生产。

在生产过程张，凹槽2内的饱和硫酸铜溶液从底端先生连续供应，将反应后不饱和的溶液从凹槽2顶端钉入回料组件内，经过再次补料饱和后进入进料组件，保持凹槽2内参与反应的硫酸铜一直保持饱和，确保铜箔5的厚度均匀稳定。

本发明的电子铜箔制造装置结构简单紧凑，能快速制造厚度可控的铜箔5厚度，大大减少阴极辊4表面和铜箔5表面的残留，防止电机也对铜箔5的氧化和残留物导致的铜箔5缺陷，提高铜箔5制造的效率和合格率，提高了生产效率。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims (7)

1.一种电子铜箔制造装置，其特征在于：包括

电解部，所述电解部用于电解生成铜箔(5)；所述电解部包括电解池(1)，所述电解池(1)顶面的凹槽(2)内固接有弧形的阳极板(3)；所述电解池(1)的顶面转动连接有阴极辊(4)，所述阴极辊(4)的底面浸入所述凹槽(2)内；所述凹槽(2)连通有循环机构；

剥离部，所述剥离部与所述阴极辊(4)滑动接触，用于剥离所述阴极辊(4)表面的铜箔(5)；所述剥离部包括沿所述阴极辊(4)旋转方向依次设置的第一清洁组件、剥离组件和第二清洁组件；所述剥离组件包括与所述阴极辊(4)表面滑动接触的剥离块(26)，所述剥离块(26)的截面为楔形，所述剥离块(26)的尖端与所述阴极辊(4)的转动方向相对，所述剥离块(26)设置在所述阴极辊(4)与铜箔(5)之间；所述剥离块(26)的后端设置有剥离辊(27)，铜箔(5)经过所述剥离块(26)后与所述剥离辊(27)表面滚动接触；

所述第一清洁组件包括与所述阴极辊(4)表面滚动接触的清洁辊(22)，所述清洁辊(22)的外缘抵接在铜箔(5)上；所述清洁辊(22)远离所述阴极辊(4)的一侧滑动接触有刮板(23)，所述刮板(23)通过滑块(24)倾斜滑接在所述电解池(1)的顶面；所述第二清洁组件包括与所述阴极辊（4）滑动接触的清洁块（42），所述清洁块（42）远离所述阴极辊（4）的一端通过清洁弹簧（43）与清洁框架（44）固接；所述清洁框架（44）连接有高压空气管（45）和固定杆（46）；

导向部，所述导向部与所述剥离组件连通，用于对剥离的铜箔(5)进行导向传递；所述导向部包括相互连通的导向组件和第一张紧组件，所述导向组件的入口与所述剥离组件连通；所述第一张紧组件包括伸缩杆(28)，所述伸缩杆(28)的活动端固接有第一张紧架(29)，所述第一张紧架(29)上转动连接有第一张紧辊(30)，铜箔(5)与所述第一张紧辊(30)表面滑动接触；所述伸缩杆(28)的活动端外套设有伸缩弹簧(31)，所述伸缩弹簧(31)的两端分别与所述伸缩杆(28)的固定端和所述第一张紧架(29)固接；所述剥离辊(27)的出口与所述导向组件连通；

漂洗部，所述漂洗部用于对铜箔(5)进行漂洗烘干；所述漂洗部包括沿铜箔(5)前进方向依次设置有漂洗组件、清洗组件、烘干组件和第二张紧组件；

收卷部，所述收卷部用于收卷漂洗烘干后的铜箔(5)。

2.根据权利要求1所述的电子铜箔制造装置，其特征在于：所述循环机构包括与所述凹槽(2)底面连通的进料组件和与所述凹槽(2)顶面连通的回料组件；所述进料组件与所述回料组件连通；所述第一清洁组与所述回料组件连通。

3.根据权利要求2所述的电子铜箔制造装置，其特征在于：所述进料组件包括与所述回料组件连通的进料箱(6)，所述进料箱(6)内设置有进料泵(7)，所述进料泵(7)的出口通过进料管(8)与所述凹槽(2)的底端连通；所述进料管(8)上设置有第一过滤组件。

4.根据权利要求3所述的电子铜箔制造装置，其特征在于：所述第一过滤组件包括第一过滤外壳(9)，所述第一过滤外壳(9)的进口与所述进料管(8)连通，所述第一过滤外壳(9)的出口与所述凹槽(2)连通；所述第一过滤外壳(9)的顶端可拆卸连接有第一滤盒(10)，靠近所述凹槽(2)的所述进料管(8)伸入所述第一滤盒(10)；所述第一滤盒(10)内固接有环形的第一滤网(11)，所述第一滤网(11)的内缘与所述进料管(8)密封抵接；所述第一滤盒(10)的侧壁顶端通过若干进液网(12)与所述第一过滤外壳(9)内腔连通。

5.根据权利要求3所述的电子铜箔制造装置，其特征在于：所述回料组件包括回料箱(13)，所述回料箱(13)的进口通过回料管(14)与所述凹槽(2)的顶端连通；所述回料箱(13)内可拆卸连接有过滤斗(15)，所述过滤斗(15)设置在所述回料管(14)的下方；所述回料箱(13)内通过纵向设的隔离网板(16)分成第一腔(17)和第二腔(18)，所述回料管(14)与所述第一腔(17)顶端连通；所述第二腔(18)内设置有循环泵(19)，所述循环泵(19)的出口连通有循环管(20)，所述循环管(20)与所述进料箱(6)连通；所述第一腔(17)的底端设置有搅拌组件，所述第一腔(17)的底端设置有补料包(21)。

6.根据权利要求5所述的电子铜箔制造装置，其特征在于：所述电解池(1)的顶面开设有连接孔(25)，所述连接孔(25)与所述回料管(14)连通。

7.根据权利要求1所述的电子铜箔制造装置，其特征在于：所述第二张紧组件包括第二张紧架(32)，所述第二张紧架(32)上转动连接有第二张紧辊(33)，所述第二张紧辊(33)的表面与铜箔(5)滑动接触；所述第二张紧架(32)的顶端固接有拉绳(34)，所述拉绳(34)经过若干定滑轮(35)后固接有配重块(36)。

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