CN211060581U - 一种电解铜箔表面处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电解铜箔表面处理装置，包括风力干燥箱、第一微波干燥箱、第一导向辊、表面处理单元、第二导向辊和第二微波干燥箱；沿铜箔的传送轨迹，依次设置所述风力干燥箱、第一微波干燥箱、第一导向辊、表面处理单元、第二导向辊以及第二微波干燥箱，且铜箔均穿过所述风力干燥箱、第一微波干燥箱以及第二微波干燥箱三者内腔。本实用新型通过于表面处理前后均设置微波干燥箱的方式，减小表面处理前后的铜箔内应力，提高铜箔最终的收卷质量。

Description

一种电解铜箔表面处理装置

技术领域

本实用新型涉及电解铜箔制备领域，特别是一种电解铜箔表面处理装置。

背景技术

目前电解铜箔是通过连续电解法生产铜箔的方法，适合于生产宽幅铜箔，也是现今最常用的铜箔大规模生产方法，在进行电解铜箔的工序后常常需要对得到的生箔进行表面钝化处理，主要是在生箔的表面附着一层保护层，以防止生箔暴露在空气中被氧化，现有技术中常采用在生箔表面电镀一层异种金属保护层，如锌或镍，对铜箔起到保护作用；但是在电镀金属保护层后，需要使用大量去离子水对钝化后的铜箔进行冲洗，以便能够将附着在表面的电镀液充分洗去，洗净后才能进行烘干；这一过程需要大量去离子水冲洗，且对所用去离子水的品质也有较高的要求，针对这一问题提出了无水洗的表面处理工艺，但现有装置在采用无水洗的表面处理工艺后，所得到的铜箔在收卷时会存在较大的内应力，影响收卷质量。故需要提出一种新的电解铜箔表面处理装置以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种电解铜箔表面处理装置，用于解决现有技术中无水洗表面处理装置处理后所的铜箔具有较大内应力的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电解铜箔表面处理装置，包括风力干燥箱、第一微波干燥箱、第一导向辊、表面处理单元、第二导向辊和第二微波干燥箱；沿铜箔的传送轨迹，依次设置风力干燥箱、第一微波干燥箱、第一导向辊、表面处理单元、第二导向辊以及第二微波干燥箱，且铜箔均穿过风力干燥箱、第一微波干燥箱以及第二微波干燥箱三者内腔。

优选的，风力干燥箱包括风力箱体和两组风扇；风力箱体具有供铜箔水平穿过的中空腔体，风力箱体的顶部和底部分别设有风扇，且两组风扇相对平行设置并分别位于铜箔两侧。

优选的，第一微波干燥箱包括微波箱体、两组微波发生器、第一微波导辊、第二微波导辊、第三微波导辊和第四微波导辊；微波箱体具有供铜箔水平穿过的中空腔体，微波箱体的顶部和底部分别设有微波发生器，且两组微波发生器相对平行设置并分别位于铜箔两侧；第一微波导辊、第二微波导辊、第三微波导辊和第四微波导辊均位于两组微波发生器之间，铜箔依次经过第一微波导辊、第二微波导辊、第三微波导辊和第四微波导辊，并在微波箱体内腔中呈折线形传送；第一微波导辊和第二微波导辊同第三微波导辊和第四微波导辊呈中心对称式排布设置，铜箔由第一微波导辊处导入，至第四微波导辊处导出。

优选的，第一微波干燥箱与第二微波干燥箱具有相同结构。

优选的，表面处理单元包括电解槽、两片电极板、主液下辊、副液下辊和传动带；电解槽两侧分别设有两片电极板，且主液下辊和副液下辊均设置于两片电极板之间；主液下辊的转动轴与副液下辊的转动轴通过传动带缠绕连接，主液下辊的底部和副液下辊的底部均浸没于电解液中，由第一导向辊导入的铜箔依次经主液下辊的底部和副液下辊的底部后，传送至第二导向辊。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供一种电解铜箔表面处理装置，通过于表面处理前后均设置微波干燥箱的方式，减小表面处理前后的铜箔内应力，提高铜箔最终的收卷质量。

附图说明

图1是本实用新型中电解铜箔表面处理装置一实施方式的结构示意图；

图中：1：风力干燥箱；11：风力箱体；12：风扇；2：第一微波干燥箱；21：微波箱体；22：微波发生器；23：第一微波导辊；24：第二微波导辊；25：第三微波导辊；26：第四微波导辊；3：第一导向辊；4：表面处理单元；41：电解槽；42：电极板；43：主液下辊；44：副液下辊；45：传动带；5：第二导向辊；6：第二微波干燥箱；7：铜箔；8：电解液。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1是本实用新型中电解铜箔表面处理装置一实施方式的结构示意图。本实用新型中电解铜箔表面处理装置包括风力干燥箱1、第一微波干燥箱2、第一导向辊3、表面处理单元4、第二导向辊5和第二微波干燥箱6；沿铜箔7的传送轨迹，依次设置风力干燥箱1、第一微波干燥箱2、第一导向辊3、表面处理单元4、第二导向辊5以及第二微波干燥箱6，且铜箔7均穿过风力干燥箱1、第一微波干燥箱2以及第二微波干燥箱6三者内腔，通过于表面处理前后均设置微波干燥箱的方式，减小表面处理前后的铜箔内应力，提高铜箔最终的收卷质量。

具体地，对上述电解铜箔表面处理装置的各个组成部分进行详细描述。风力干燥箱1包括风力箱体11和两组风扇12；风力箱体11具有供铜箔7水平穿过的中空腔体，风力箱体11的顶部和底部分别设有风扇12，且两组风扇12相对平行设置并分别位于铜箔7两侧，其作用在于使冲洗干净的生箔进行初步表面干燥。

本实施方式中，由于第一微波干燥箱2与第二微波干燥箱6具有相同结构，下面以第一微波干燥箱2为例进行具体结构描述。第一微波干燥箱2包括微波箱体21、两组微波发生器22、第一微波导辊23、第二微波导辊24、第三微波导辊25和第四微波导辊26；微波箱体21具有供铜箔7水平穿过的中空腔体，微波箱体21的顶部和底部分别设有微波发生器22，且两组微波发生器22相对平行设置并分别位于铜箔7两侧；第一微波导辊23、第二微波导辊24、第三微波导辊25和第四微波导辊26均位于两组微波发生器22之间，铜箔7依次经过第一微波导辊23、第二微波导辊24、第三微波导辊25和第四微波导辊26，并在微波箱体21内腔中呈折线形方式传送；第一微波导辊23和第二微波导辊24同第三微波导辊25和第四微波导辊26呈中心对称式排布设置，铜箔7由第一微波导辊23处导入，至第四微波导辊26处导出；这种折线形设置方式的目的在于，使铜箔7在穿过第一微波干燥箱2时能够运动较长距离，从而能够更充分的接收微波作用，充分降低铜箔的内应力。本实施方式中，所选用微波发生器22磁控管型号为OM75P，在其他实施方式中，可根据实际情况对超声波发生器进行适应性选择，在此不作限定。

表面处理单元4包括电解槽41、两片电极板42、主液下辊43、副液下辊44和传动带45；电解槽41两侧分别设有两片电极板42，且主液下辊43和副液下辊44均设置于两片电极板42之间；主液下辊43的转动轴与副液下辊44的转动轴通过传动带45缠绕连接，电机仅需要驱动主液下辊43，便可实现主液下辊43与副液下辊44的同步运作；主液下辊43的底部和副液下辊44的底部均浸没于电解液8中，由第一导向辊3导入的铜箔7依次经主液下辊43的底部和副液下辊44的底部后，传送至第二导向辊5，使铜箔7在电解液8中进行表面处理，可根据实际表面处理需求对主液下辊43与副液下辊44之间的距离进行适应性设置，在此不作限定。

进一步地，基于上述电解铜箔表面处理装置的结构描述，对其工作方式进行描述。当对铜箔进行表面处理时，开启风力干燥箱1、第一微波干燥箱2和第二微波干燥箱，同时将电解液8中的电极板42通电，并用电机驱动主液下辊43转动；清洗后的铜箔7先经过风力干燥器1进行初步表面干燥，再经过第一微波干燥箱2，以折线形方式传送，充分降低铜箔7的内应力，随后经第一导向辊3进入表面处理单元4中；在进行表面处理时，由于主液下辊43与副液下辊44同步转动，铜箔7依次经过主液下辊43的底部和副液下辊44的底部，于两个电极板42之间进行化学镀与电镀的同步表面处理；表面处理完成后无需另外水洗工序，直接经由第二导向辊5传送至第二微波干燥箱中，再次进行内应力降低；经过前后两次的微波处理后，使最终表面处理后的铜箔内应力显著降低，提高后续收卷质量。

区别于现有技术的情况，本实用新型提供一种电解铜箔表面处理装置，通过于表面处理前后均设置微波干燥箱的方式，减小表面处理前后的铜箔内应力，提高铜箔最终的收卷质量。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种电解铜箔表面处理装置，其特征在于，包括风力干燥箱、第一微波干燥箱、第一导向辊、表面处理单元、第二导向辊和第二微波干燥箱；

沿铜箔的传送轨迹，依次设置所述风力干燥箱、第一微波干燥箱、第一导向辊、表面处理单元、第二导向辊以及第二微波干燥箱，且铜箔均穿过所述风力干燥箱、第一微波干燥箱以及第二微波干燥箱三者内腔。

2.根据权利要求1中所述的电解铜箔表面处理装置，其特征在于，所述风力干燥箱包括风力箱体和两组风扇；

所述风力箱体具有供铜箔水平穿过的中空腔体，所述风力箱体的顶部和底部分别设有所述风扇，且两组所述风扇相对平行设置并分别位于铜箔两侧。

3.根据权利要求1中所述的电解铜箔表面处理装置，其特征在于，所述第一微波干燥箱包括微波箱体、两组微波发生器、第一微波导辊、第二微波导辊、第三微波导辊和第四微波导辊；

所述微波箱体具有供铜箔水平穿过的中空腔体，所述微波箱体的顶部和底部分别设有所述微波发生器，且两组所述微波发生器相对平行设置并分别位于铜箔两侧；

所述第一微波导辊、第二微波导辊、第三微波导辊和第四微波导辊均位于两组所述微波发生器之间，铜箔依次经过所述第一微波导辊、第二微波导辊、第三微波导辊和第四微波导辊，并在所述微波箱体内腔中呈折线形传送；

所述第一微波导辊和第二微波导辊同所述第三微波导辊和第四微波导辊呈中心对称式排布设置，铜箔由所述第一微波导辊处导入，至所述第四微波导辊处导出。

4.根据权利要求3中所述的电解铜箔表面处理装置，其特征在于，所述第一微波干燥箱与第二微波干燥箱具有相同结构。

5.根据权利要求1中所述的电解铜箔表面处理装置，其特征在于，所述表面处理单元包括电解槽、两片电极板、主液下辊、副液下辊和传动带；

所述电解槽两侧分别设有两片所述电极板，且所述主液下辊和副液下辊均设置于两片所述电极板之间；

所述主液下辊的转动轴与所述副液下辊的转动轴通过所述传动带缠绕连接，所述主液下辊的底部和副液下辊的底部均浸没于电解液中，由所述第一导向辊导入的铜箔依次经所述主液下辊的底部和副液下辊的底部后，传送至所述第二导向辊。

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