CN206244897U - 一种微弧氧化连续处理系统 - Google Patents

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孙耀明
彭晓华
陈寿
周祎
冯熙
张玲
江俊灵
李明雨
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本实用新型公开一种微弧氧化连续处理系统,包括PLC控制系统、连接于PLC控制系统的旋转传送架、间隔排布在所述旋转传送架上的若干可伸缩支架和设置于伸缩支架上的工件架,在所述工件架下方依次排布有用于将工件放置于工件架上的上工件区、用于脱脂的脱脂槽、用于对工件进行微弧氧化处理的工艺区、用于脱水的脱水槽、用于烘干的烘干槽、用于从工件架上取下工件的下工件区。本实用新型由PLC控制系统控制旋转传送架传动到不同处理工位,然后将工件架放入不同的处理区处理,本实用新型可以大幅度提高劳动生产率、稳定产品质量,降低工人劳动强度,并可改善劳动条件,具有较好的推广价值。

Description

一种微弧氧化连续处理系统
技术领域
本实用新型涉及微弧氧化处理设备领域,尤其涉及一种微弧氧化连续处理系统。
背景技术
微弧氧化(Microarc oxidation,MAO)又称微等离子体氧化(Microplasmaoxidation, MPO),是将阳极氧化的放电区域调整到微弧放电,增强并激活在阳极上发生的反应,在高温、电场等因素的作用下,金属表面形成陶瓷膜,达到工件表面强化的目的。
传统的微弧氧化为分体式设备,工序之间通过手工切换,随着加工数量的增加,分体式设备已经显示出严重不足:用工数量巨大,人力资源成本较高;容易产生磕碰,造成良品率显著下降。
而且随着技术进步,出现越来越多的复合处理工艺,多次微弧氧化处理、微弧氧化/电镀复合处理,微弧氧化/电泳复合处理等工艺的出现,如果仍采用分体式设备,会造成系统占地面积大,自动化程度低等问题。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种微弧氧化连续处理系统,旨在解决现有的处理设备自动化程度低、劳动强度大、良品率低等问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种微弧氧化连续处理系统,其特征在于,包括PLC控制系统、连接于PLC控制系统的旋转传送架、间隔排布在所述旋转传送架上的若干可伸缩支架和设置于伸缩支架上的工件架,在所述工件架下方依次排布有用于将工件放置于工件架上的上工件区、用于脱脂的脱脂槽、用于对工件进行微弧氧化处理的工艺区、用于脱水的脱水槽、用于烘干的烘干槽、用于从工件架上取下工件的下工件区。
所述的微弧氧化连续处理系统,其中,所述工艺区至少包含处理槽和设置在处理槽两侧的水洗槽。
所述的微弧氧化连续处理系统,其中,所述处理槽包括一装有槽液的槽体、设置于所述槽体外的电源、设置于所述槽体中的阴极、阳极和热交换系统,所述电源连接于PLC控制系统,所述阴极和阳极连接于所述电源,所述热交换系统用于对槽液进行热交换。
所述的微弧氧化连续处理系统,其中,所述工艺区包括依次设置的水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽。
所述的微弧氧化连续处理系统,其中,所述工艺区包括依次设置的水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽。
所述的微弧氧化连续处理系统,其中,所述工艺区包括依次设置的水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽、电镀处理槽、水洗槽。
所述的微弧氧化连续处理系统,其中,所述工艺区包括依次设置的为水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽、电泳处理槽、水洗槽。
所述的微弧氧化连续处理系统,其中,所述旋转传送架为水平环形旋转传送架。
所述的微弧氧化连续处理系统,其中,所述旋转传送架为竖直环形旋转传送架。
有益效果:本实用新型由PLC控制系统控制旋转传送架传动到不同处理工位,然后将工件架放入不同的处理区处理,本实用新型可以大幅度提高劳动生产率、稳定产品质量,降低工人劳动强度,并可改善劳动条件,具有较好的推广价值。
附图说明
图1为本实用新型一种微弧氧化连续处理系统较佳实施例的结构示意图。
图2为本实用新型中处理槽的结构示意图。
图3为本实用新型中工艺区第一实施例的结构示意图。
图4为本实用新型中工艺区第二实施例的结构示意图。
图5为本实用新型中工艺区第三实施例的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种微弧氧化连续处理系统,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,图1为本实用新型一种微弧氧化连续处理系统较佳实施例的结构示意图,如图所示,其包括PLC控制系统1、连接于PLC控制系统1的旋转传送架2、间隔排布在所述旋转传送架2上的若干可伸缩支架3和设置于伸缩支架3上的工件架4,在所述工件架4下方依次排布有用于将工件11放置于工件架4上的上工件区5、用于脱脂的脱脂槽6、用于对工件进行微弧氧化处理的工艺区7、用于脱水的脱水槽8、用于烘干的烘干槽9、用于从工件架4上取下工件11的下工件区10。
本实用新型将所有处理装置集成在一个系统中,采用旋转传送架2输运工件11,用PLC控制系统1控制工件11进出工序,并控制处理工艺,自动化程度高,降低了人工数量,提高了处理效率,提高了成品率。
所述伸缩支架3可上下伸长,当需要进入到某个工位处理时,伸缩支架3伸出,从而将工件架4放入不同工位,使工件11进入到对应的工位进行处理,并在处理完缩回伸缩支架3,从而将工件架4取出。
所述脱脂槽6其作用为清洗脱脂,所述脱脂槽6内装有脱脂剂,以完成对工件的脱脂。
所述脱水槽8其作用为去除工件11表面残留水分,具体可采用冷风吹干的方式去除残留水分,即在脱水槽8内应安装有对应的冷风吹干装置。
所述烘干槽9其作用为彻底去除工件11表面水分,具体可采用热风烘干的方式彻底去除残留水分,即在脱水槽9内应安装有对应的热风烘干装置。
优选的,所述工艺区7至少包含处理槽72和设置在处理槽72两侧的水洗槽71。例如所述工艺区7由水洗槽71和处理槽72交替组成,并且第一个和最后一个均为水洗槽71,这样做的目的是使工件11进入到处理槽72之前具有对工件11表面进行清洗,同时在工件11离开处理槽72之后对工件11表面进行清洗。
如图2所示,所述处理槽72包括一装有槽液726的槽体721、设置于所述槽体721外的电源722、设置于所述槽体721中的阴极724、阳极723和热交换系统725,所述电源722连接于PLC控制系统1,所述阴极724和阳极723连接于所述电源722,所述热交换系统725用于对槽液726进行热交换。
所述电源722通过导线连接于阴极724和阳极723,其中的阳极723可设置在槽体721的顶部,所述的阴极724可设置在槽体721的底部,所述阳极723与工件架4相连,并与工件11导通。当旋转传送架2控制伸缩支架3转动至处理槽72的位置时,控制伸缩支架3伸出,从而将工件11深入到槽液726中,并控制电源开启,从而对工件11进行微弧氧化处理。
本实用新型中的一个标准的工艺区7排布如图3所示,即依次为水洗槽71、处理槽72和水洗槽71。
进一步,所述工艺区7包括依次设置的水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽,在这种情况下,设置一个微弧氧化处理槽,就是采用单次微弧氧化工艺。
所述工艺区7包括依次设置的水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽,在这种情况下,设置两个微弧氧化处理槽,就是采用两次微弧氧化处理工艺。
所述工艺区7包括依次设置的水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽、电镀处理槽、水洗槽,在这种情况下,设置微弧氧化处理槽+电镀处理槽,就是采用微弧氧化处理+电镀处理的复合处理工艺。
所述工艺区7包括依次设置的水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽、电泳处理槽、水洗槽,在这种情况下,设置微弧氧化处理槽+电泳处理槽,就是采用微弧氧化处理+电泳处理的复合处理工艺。
具体的,如图4所示,所述工艺区7的排布依次为水洗槽71、微弧氧化处理槽721、水洗槽71、电泳处理槽722、水洗槽71。也就是说,第一个处理槽为微弧氧化处理槽721,第二个处理槽为电泳处理槽722,则可分别制备微弧氧化和电泳复合涂层。其中的所述水洗槽71的作用为去除上步工序残留,内装流动纯水。另外,本领域技术人员还可根据工艺要求设计成其他组合形式。
另外,所述处理槽72可以更换槽液726用于微弧氧化、阳极氧化、电镀、电泳,并根据工艺要求组合使用,例如如图5所示,更换不同槽液726得到不同的处理槽721、722…72n-1、72n。更换处理槽的槽液、电源和工艺,可以实现微弧氧化、阳极氧化、电镀、电泳等复合工艺,适应性极强。
所述旋转传送架2为竖直环形旋转传送架,例如如图1所示,旋转传送架2工作过程中可以将工件架4依次通过上工件区5、脱脂槽6、工艺区7、脱水槽8、烘干槽9、下工件区10。或者,所述旋转传送架为水平环形旋转传送架,只要上工件区5、脱脂槽6、工艺区7、脱水槽8、烘干槽9、下工件区10就会沿着旋转传送架2的转动方向依次排布即可。
下面说明下本实用新型的工作原理。
(1)在上工件区5将工件11装入工件架4上,并装在伸缩支架2上;以后每次上工件区5的工件架4上无工件11则装入工件11。
(2)由PLC控制系统1控制旋转传送架2旋转至脱脂槽6上方,伸长伸缩支架3,将工件架4和工件11放入脱脂槽6脱脂,脱脂工艺同样由PLC控制系统1控制;完成脱脂后,缩回伸缩支架3,将工件架4和工件11拉出。
(3)完成脱脂,由PLC控制系统1控制工件架4传送至水洗槽71,伸长伸缩支架3,将工件架4和工件11放入水洗槽71去除残留,水洗工艺同样由PLC控制系统1控制;完成水洗后,缩回伸缩支架3,将工件架4和工件11拉出;
(4)完成水洗,由PLC控制系统1控制工件架4传送至处理槽72,伸长伸缩支架3,将工件架4和工件11放入处理槽72,进行微弧氧化处理;微弧氧化工艺同样由PLC控制系统1控制;完成处理后,缩短伸缩支架3,将工件架4和工件11拉出;
(5)完成微弧氧化后,由PLC控制系统1控制工件架4传送至水洗槽71,伸长伸缩支架3,将工件架4和工件11放入水洗槽71去除残留,水洗工艺同样由PLC控制系统1控制;完成水洗后,缩回伸缩支架3,将工件架4和工件11拉出;
(6)完成水洗后,由PLC控制系统1控制工件架4传送至脱水槽8,伸长伸缩支架3,将工件架4和工件11放入脱水槽8去除水分,脱水工艺同样由PLC控制系统1控制;完成水洗后,缩回伸缩支架3,将工件架4和工件11拉出;
(7)完成脱水后,由PLC控制系统1控制工件架4传送至烘干槽9,伸长伸缩支架3,将工件架4和工件11放入烘干槽9进行烘干,烘干工艺同样由PLC控制系统1控制;完成烘干后,缩回伸缩支架3,将工件架4和工件11拉出;
(8)完成烘干后,由PLC控制系统1控制工件架4传送至下工件区10,取出已完成整个处理的工件11。
依次类推,每过一段时间需要在上工件区5装入工件11,在下工件区10取出完成处理的工件11。
综上所述,本实用新型由PLC控制系统控制旋转传送架传动到不同处理工位,然后将工件架放入不同的处理区处理,本实用新型可以大幅度提高劳动生产率、稳定产品质量,降低工人劳动强度,并可改善劳动条件,具有较好的推广价值。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种微弧氧化连续处理系统,其特征在于,包括PLC控制系统、连接于PLC控制系统的旋转传送架、间隔排布在所述旋转传送架上的若干可伸缩支架和设置于伸缩支架上的工件架,在所述工件架下方依次排布有用于将工件放置于工件架上的上工件区、用于脱脂的脱脂槽、用于对工件进行微弧氧化处理的工艺区、用于脱水的脱水槽、用于烘干的烘干槽、用于从工件架上取下工件的下工件区。
2.根据权利要求1所述的微弧氧化连续处理系统,其特征在于,所述工艺区至少包含处理槽和设置在处理槽两侧的水洗槽。
3.根据权利要求1所述的微弧氧化连续处理系统,其特征在于,所述处理槽包括一装有槽液的槽体、设置于所述槽体外的电源、设置于所述槽体中的阴极、阳极和热交换系统,所述电源连接于PLC控制系统,所述阴极和阳极连接于所述电源,所述热交换系统用于对槽液进行热交换。
4.根据权利要求2所述的微弧氧化连续处理系统,其特征在于,所述工艺区包括依次设置的水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽。
5.根据权利要求2所述的微弧氧化连续处理系统,其特征在于,所述工艺区包括依次设置的水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽。
6.根据权利要求2所述的微弧氧化连续处理系统,其特征在于,所述工艺区包括依次设置的水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽、电镀处理槽、水洗槽。
7.根据权利要求2所述的微弧氧化连续处理系统,其特征在于,所述工艺区包括依次设置的为水洗槽、微弧氧化处理槽、水洗槽、电泳处理槽、水洗槽。
8.根据权利要求1所述的微弧氧化连续处理系统,其特征在于,所述旋转传送架为水平环形旋转传送架。
9.根据权利要求1所述的微弧氧化连续处理系统,其特征在于,所述旋转传送架为竖直环形旋转传送架。
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