CN219824394U - 一种铜箔后处理实验机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铜箔后处理实验机，包括：电镀槽；传动辊；导电辊；液下辊，所述液下辊位于电镀槽内；还包括：两条绝缘带，两条所述绝缘带的一端分别收卷于传动辊的两端，两条所述绝缘带的另一端绕过液下辊分别收卷于导电辊的两端；S面阳极板，所述S面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的上方；M面阳极板，所述M面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的下方。本实用新型的有益效果是采用双直流电源系统和双侧阳极板设计，支持铜箔的双面、单面电镀处理同时支持铜箔后处理的粗化、固化、耐热处理的实验研究需要。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜箔加工技术领域，尤其涉及铜箔后处理实验机。
背景技术
电解铜箔的生产工艺一般包括溶铜—生箔—后处理—分切四个环节，后处理工艺一般包括粗化、固化、耐热（灰化、黑化）、防氧化、硅烷涂敷等工序。通常情况下，粗固化过程处理对铜箔的M面（粗糙面）处理，而粗固化同时对铜箔的M面和S面（光滑面）经过后处理后的铜箔，抗剥离强度、粗糙度、抗氧化、耐热性等物理性能都会得到提升，因此铜箔的后处理技术直接决定了在客户端应用的性能表现。在电解铜箔生产中，需要进行研究实验优化和控制后处理槽中各环节的镀液浓度和工艺参数，以提高经过后处理的铜箔性能，由于实际的铜箔后处理线装置由多个环节构成，构造和工况复杂，直接使用后处理设备进行实验研究，效率低、成本高、实验次数少、范围窄，不利于得到可靠的实验结果。因此需要一种针对电解铜箔后处理环节的小型实验设备，帮助工程师快速确定电镀液成分和工艺参数的优化范围，但针对此环节小型实验装置也面临原性差、制备困难等问题。
中国实用新型专利申请号CN201510467902.0公开了一种铜箔电镀试验机，包括电镀槽、作为电镀阴极的铜箔、左、右两块阳极板、电源控制系统、温度控制系统、循环过滤流量控制系统、支撑架、左卷取机、右卷取机、液下辊、第一挡板和第二挡板，两个进液口和两个出液口。该发明通过设置带有电绝缘卷取辊的左卷取机和右卷取机，并配合液下辊，从而可以带动绝缘带左右运动，同时将作为电镀阴极的铜箔可拆卸地设置在绝缘带的下表面上，用绝缘带在卷取辊上的缠绕运动代替了厚度较薄、容易断裂的铜箔的缠绕运动，既实现了实际生产中铜箔的运动方式，又克服了铜箔容易断裂导致试验中断的问题，从而提高了电镀试验机的仿真性和实用性。
中国实用新型专利申请号CN201720670192.6公开了实验室用电镀模拟槽，所述电镀槽本体的内腔内横向放置有滤网层，所述滤网层的两端均通过竖向的拉绳与外部的偏心轮盘连接，所述偏心轮盘的中心均与外侧的转动电机的转子同轴连接，所述电镀槽本体的内部盛装有电镀液，所述电镀槽本体的内腔底部还装设有电加热装置，所述电镀槽本体的内腔侧壁还装设有电控振动马达。该实用新型中采用能够在外部拉力作用下上升、下降的滤网层，使得电镀液内部的渣滓不会影响电镀的效果，且能够避免电镀有效游离金属沉淀导致电镀不彻底的现象发生，采用转动电机上下往复运动，与电加热装置、电控振动马达配合的方式，实现金属元件的高效电镀工作。
以上专利主要适用于生箔添加剂配方的开发和电镀工艺参数的调整，无法针对铜箔的后处理过程进行再现和还原。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是现有的电解铜箔实装置适用于生箔添加剂配方的开发和电镀工艺参数的调整，无法针对铜箔的后处理过程进行再现和还原，为此提供一种可同时对铜箔的M面与S面进行双面电镀，研究耐热处理过程，进行单面电镀研究粗固化过程的铜箔后处理实验机。
本实用新型的技术方案是：一种铜箔后处理实验机，包括：电镀槽；传动辊，所述传动辊位于电镀槽上方；导电辊，所述导电辊位于电镀槽上方；液下辊，所述液下辊位于电镀槽内且与传动辊、导电辊形成三角形架构；还包括：两条绝缘带，两条所述绝缘带的一端分别收卷于传动辊的两端，两条所述绝缘带的另一端绕过液下辊分别收卷于导电辊的两端；S面阳极板，所述S面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的上方；M面阳极板，所述M面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的下方；第一直流电源，所述第一直流电源通过第一正极与M面阳极板电连接，所述第一直流电源通过第一负极与导电辊电连接；第二直流电源，所述第二直流电源通过第二正极与S面阳极板电连接，所述第二直流电源通过第二负极与导电辊电连接。
上述方案的改进是还包括与电镀槽内的电镀液连通的鼓泡器。
上述方案的进一步改进是所述电镀槽上开设有排液口。
上述方案中所述S面阳极板和M面阳极板表面涂覆有钛依合金。
上述方案中所述传动辊与传动辊电机传动连接。
上述方案的更进一步改进是所述导电辊与接地装置电连接。
本实用新型的有益效果是采用双直流电源系统和双侧阳极板设计，支持铜箔的双面、单面电镀处理同时支持铜箔后处理的粗化、固化、耐热处理的实验研究需要；通过两条绝缘带的设计，使得安装在两条绝缘带上的铜箔的两侧都能进行电镀；高度还原铜箔后处理的生产过程，实验结果还原性强。
附图说明
图1是本实用新型去除电镀槽后的示意图；
图2是本实用新型的立体图；
图中，1、电镀槽， 2、排液口，3、第一直流电源，4、接地装置 ，5、鼓泡器，6、第二直流电源，7、传动辊电机，8-1、8-2 、M面阳极板，9-1、9-2 、S面阳极板，10、液下辊，11-1 、第一正极，11-2、第一负极 ，12-1、第二正极，12-2、第二负极， 13、传动辊，14 、导电辊，15、绝缘带。
实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1-2所示，一种铜箔后处理实验机，包括：电镀槽1；传动辊13，所述传动辊位于电镀槽上方；导电辊14，所述导电辊位于电镀槽上方；液下辊10，所述液下辊位于电镀槽内且与传动辊、导电辊形成三角形架构；还包括：两条绝缘带15，两条所述绝缘带的一端分别收卷于传动辊的两端，两条所述绝缘带的另一端绕过液下辊分别收卷于导电辊的两端；S面阳极板，所述S面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的上方；M面阳极板，所述M面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的下方；第一直流电源3，所述第一直流电源通过第一正极11-1与M面阳极板电连接，所述第一直流电源通过第一负极11-2与导电辊电连接；第二直流电源6，所述第二直流电源通过第二正极12-1与S面阳极板电连接，所述第二直流电源通过第二负极12-2与导电辊电连接。
本实用新型主要设计了一种研究电解铜箔后处理环节的实验装置，使用研究需要的铜箔作为阴极，铜箔两侧的钛边板作为阳极，具有两个独立电源，可满足单面或双面电镀研究需要。可自由选择安装需要研究的铜箔，以及需要研究的镀液成分、浓度和电流密度等工艺参数。
电镀槽1，用于容纳电镀液，电镀实验过程的发生场所。
排液口2，用于排干电镀液。
第一直流电源3，通过第一正极11-1连接M面阳极板8-1和8-2，第一负极11-2连接导电辊14，作用是控制铜箔M面侧的电流强度和电镀过程。
第二直流电源6，通过第二正极12-1连接M面阳极板9-1和9-2，第二负极12-2连接导电辊14，作用是控制铜箔S面侧的电流强度和电镀过程。
M面阳极板8-1、8-2，涂层为钛依合金，连接第一直流稳压电源3，作为M面电镀的阳极。
S面阳极板9-1、9-2，涂层为钛依合金，连接第二直流稳压电源6，作为S面电镀的阳极。
鼓泡器5，用于产生和输送气体，增加电镀液的搅拌程度，及时补充电极表面反应掉的金属离子，减小浓差极化，防止铜箔烧焦。
导电辊14，用于连接两个直流稳压电源的负极，导电至铜箔，为从动辊。
传动辊电机7，用于驱动传动辊13,并带动绝缘带15和安装在绝缘带上的铜箔进行电镀。
绝缘带15，用于承载实验研究对象的铜箔。
液下辊10,用于承载铜箔，为从动辊。
接地线装置4,用于保证设备稳定。
本实用新型用于实验研究时，操作步骤如下：
1.将研究对象，即铜箔裁成合适的尺寸，安装至两条绝缘带15之间，确认铜箔安装后无破损、起皱等现象；
2.检查M侧和S侧阳极板连接是否与对应的稳压电源正常连接，检查地线装置；
3.根据实验需要配置不同浓度和成分的镀液加入电镀槽1，模拟现场后处理环节的电镀环境；
4.根据实验需要设定不同的电流强度，传动辊电机线速度，并打开鼓泡器5，模拟现场后处理装置电流密度大小和线速度大小；
5.实验完成取下铜箔，观察铜箔外观并测试物理性能以评估电镀效果。
与中国发明专利公告号CN104988550B相比，本实用新型有双电源系统和双侧对称阳极板设计，支持双面电镀，更适合研究后铜箔处理过程，相比上述专利的全幅宽绝缘带，本实用新型的绝缘带设计为左右两条，安装铜箔更便利，同时保证了另一面能被电镀。
与中国实用新型专利申请号CN206956191U相比，本实用新型构成更为简单，制造难度低，针对铜箔后处理环节的仿真性高，实验结果准确性更高。
本实用新型专利针对电解铜箔后处理环节，提供了一种简单可靠的小型实验装置，减少了铜箔后处理电镀液实验开发和工艺参数的调整成本。
图中，描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制；显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种铜箔后处理实验机，包括：电镀槽（1）；传动辊（13），所述传动辊位于电镀槽上方；导电辊（14），所述导电辊位于电镀槽上方；液下辊（10），所述液下辊位于电镀槽内且与传动辊、导电辊形成三角形架构；其特征是：还包括：两条绝缘带（15），两条所述绝缘带的一端分别收卷于传动辊的两端，两条所述绝缘带的另一端绕过液下辊分别收卷于导电辊的两端；S面阳极板，所述S面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的上方；M面阳极板，所述M面阳极板平行安装于位于传动辊与液下辊之间的两条绝缘带以及位于导电辊与液下辊之间的两条绝缘带的下方；第一直流电源（3），所述第一直流电源通过第一正极（11-1）与M面阳极板电连接，所述第一直流电源通过第一负极（11-2）与导电辊电连接；第二直流电源（6），所述第二直流电源通过第二正极（12-1）与S面阳极板电连接，所述第二直流电源通过第二负极（12-2）与导电辊电连接。
2.如权利要求1所述的一种铜箔后处理实验机，其特征是：还包括与电镀槽内的电镀液连通的鼓泡器（5）。
3.如权利要求1所述的一种铜箔后处理实验机，其特征是：所述电镀槽上开设有排液口（2）。
4.如权利要求3所述的一种铜箔后处理实验机，其特征是：所述S面阳极板和M面阳极板表面涂覆有钛依合金。
5.如权利要求1所述的一种铜箔后处理实验机，其特征是：所述传动辊与传动辊电机（7）传动连接。
6.如权利要求1所述的一种铜箔后处理实验机，其特征是：所述导电辊与接地装置（4）电连接。
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