CN114621591A - 一种高弯折导热垫片 - Google Patents
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- 238000005452 bending Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 26
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 13
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical group [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
- C08J2383/07—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
- C08J2483/05—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
- C08J2483/07—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
- C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
- C08K7/26—Silicon- containing compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
本发明涉及一种高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：乙烯基硅油5～30份、含氢硅油0.5～10份、导热粉70～93份、偶联剂0.2～2份、催化剂0.05～1.0份、抑制剂0.01～0.5份、MQ树脂5～10份、补强剂3～5份；所述补强剂为纳米钙、白炭黑中的一种或两种混合物；本发明白炭黑作为补强材料，其白炭黑微粒无定型状，结晶混乱，表面与橡胶大分子接触产生物理吸附，且白炭黑表面存在活性较高的化学键能与橡胶分子链形成牢固的化学健，达到补强效果，同时MQ树脂可通过与Si‑H键交联反应形成三维网状结构，从而进一步达到补强效果，使导热垫片具有高弯折性能，180°弯折后不发白、不产生断裂，可以满足特殊应用场景。
Description
技术领域
本发明涉及导热垫片领域，特指一种高弯折导热垫片。
背景技术
导热垫片又称为导热硅胶垫，导热硅胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种极佳的导热填充材料。
当前市面上的导热垫片产品均以导热、绝缘、抗拉等常规性能为主；而在一些特殊应用中，需要垫片产品有较高的弯折度，甚至是要求能够达到180度弯折，常规产品很难达到这一要求。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高弯折导热垫片，能满足特殊应用中对于导热垫片具有高弯折性能要求。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：乙烯基硅油5～30份、含氢硅油0.5～10份、导热粉70～93份、偶联剂0.2～2份、催化剂0.05～1.0份、抑制剂0.01～0.5份、MQ树脂5～10份、补强剂3～5份。
优选的，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
优选的，所述含氢硅油为单端含氢硅油、侧链含氢硅油中的一种或两种混合物。
优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
优选的，所述催化剂为铂金水。
优选的，所述抑制剂为炔醇类产品。
优选的，所述MQ树脂为乙烯基MQ树脂。
优选的，所述补强剂为纳米钙、白炭黑中的一种或两种混合物。
本发明还公开了一种高弯折导热垫片的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明白炭黑作为补强材料，其白炭黑微粒无定型状，结晶混乱，表面与橡胶大分子接触产生物理吸附，且白炭黑表面存在活性较高的化学键能与橡胶分子链形成牢固的化学健，达到补强效果；
2、本发明通过增加MQ树脂，可通过与Si-H键交联反应形成三维网状结构，从而进一步达到补强效果；
3、本发明中的导热垫片具有高弯折性能，180度弯折后不发白、不产生断裂，可以满足特殊应用场景。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
本发明所述的高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：乙烯基硅油5～30份、含氢硅油0.5～10份、导热粉70～93份、偶联剂0.2～2份、催化剂0.05～1.0份、抑制剂0.01～0.5份、MQ树脂5～10份、补强剂3～5份。
进一步，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
进一步，所述含氢硅油为单端含氢硅油、侧链含氢硅油中的一种或两种混合物。
进一步，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
进一步，所述催化剂为铂金水。
进一步，所述抑制剂为炔醇抑制剂。
进一步，所述MQ树脂为乙烯基MQ树脂。
进一步，所述补强剂为纳米钙、白炭黑中的一种或两种混合物。
一种高弯折导热垫片的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料通过裁切、冲压等方式制成不同规格、形状的导热垫片以供使用。
实施例1：
本发明所述的高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：端乙烯基硅油20份、单端含氢硅油6份、导热粉82份、硅烷偶联剂0.8份、铂金水0.4份、炔醇抑制剂0.2份、乙烯基MQ树脂8份、白炭黑补强剂4份。
一种高弯折导热垫片的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料通过裁切、冲压等方式制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
实施例2：
本发明所述的高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：侧链乙烯基硅油23份、侧链含氢硅油5份、导热粉85份、硅烷偶联剂0.7份、铂金水0.4份、炔醇抑制剂0.3份、乙烯基MQ树脂7份、纳米钙补强剂5份。
一种高弯折导热垫片的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料通过裁切、冲压等方式制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
实施例3：
本发明所述的高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：端乙烯基硅油18份、侧链含氢硅油8份、导热粉80份、硅烷偶联剂0.8份、铂金水0.4份、炔醇抑制剂0.3份、乙烯基MQ树脂6份、白炭黑补强剂4份。
一种高弯折导热垫片的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料通过裁切、冲压等方式制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
分别对实施例1-3得到的高弯折硅胶垫片进出弯折性检查，180度弯折后均不发白、不产生断裂，可以满足特殊应用场景。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
Claims (9)
1.一种高弯折导热垫片，其特征在于，按重量份计，包括如下组分：乙烯基硅油5～30份、含氢硅油0.5～10份、导热粉70～93份、偶联剂0.2～2份、催化剂0.05～1.0份、抑制剂0.01～0.5份、MQ树脂5～10份、补强剂3～5份。
2.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
3.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述含氢硅油为单端含氢硅油、侧链含氢硅油中的一种或两种混合物。
4.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述催化剂为铂金水。
6.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述抑制剂为炔醇抑制剂。
7.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述MQ树脂为乙烯基MQ树脂。
8.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述补强剂为纳米钙、白炭黑中的一种或两种混合物。
9.权利要求1～8中任一项所述的高弯折导热垫片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210145758.9A CN114621591A (zh) | 2022-02-17 | 2022-02-17 | 一种高弯折导热垫片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210145758.9A CN114621591A (zh) | 2022-02-17 | 2022-02-17 | 一种高弯折导热垫片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114621591A true CN114621591A (zh) | 2022-06-14 |
Family
ID=81899262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210145758.9A Pending CN114621591A (zh) | 2022-02-17 | 2022-02-17 | 一种高弯折导热垫片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114621591A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2022
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220614 |
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