CN114702827A - 一种高压缩导热垫片 - Google Patents
一种高压缩导热垫片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114702827A CN114702827A CN202210219594.XA CN202210219594A CN114702827A CN 114702827 A CN114702827 A CN 114702827A CN 202210219594 A CN202210219594 A CN 202210219594A CN 114702827 A CN114702827 A CN 114702827A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- silicone oil
- gasket
- conducting
- spherical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007906 compression Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 25
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 22
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical group [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种高压缩导热垫片，包含按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料；本发明通过采用球形导热填料，利用不同粒径球形间更容易互相填充缝隙，更细小缝隙又可降低反作用力，从而提高压缩性能，使得电子元器件所承受的压缩应力可以快速降低，降低因过大压缩应力造成产品寿命大幅降低，同时，导热垫片的导热系数即使在压缩60％的情况下，依然能够达到标定的导热系数值。
Description
技术领域
本发明涉及导热垫片领域，特指一种高压缩导热垫片。
背景技术
导热垫片又称为导热硅胶垫，导热硅胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种极佳的导热填充材料。
在电子产品的装配过程中，一些使用螺丝固定的产品往往需要产品具有较大的压缩比例，以达到设计预期。当前市场上的垫片的种类繁多，硬度高的导热垫片压缩比偏小；硬度低的垫片虽然具有较高的压缩比，但在使用时因为太软导致产品尺寸变化过大而影响装配。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高压缩导热垫片，在高压缩比的情况下，减小电子元器件所承受的应力，延长电子元器件的使用寿命，并保证导热垫片满足既定的使用需要。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料。
优选的，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
优选的，所述含氢硅油为端含氢硅油，侧含氢硅油、端侧支链含氢硅油中的一种或多种混合物。
优选的，所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。
优选的，所述偶联剂为长链硅烷偶联剂。
优选的，所述催化剂为铂金水。
优选的，所述抑制剂为炔醇抑制剂。
本发明还公开了一种高压缩导热垫片，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明通过采用球形导热填料，利用不同粒径球形间更容易互相填充缝隙，更细小缝隙又可降低反作用力，从而提高压缩性能；
2、普通加成交联弹性体大多是松弛的网状结构，本发明添加适量端链及侧链乙烯基硅油交叉使用与端链、侧链、及端侧含氢硅油交联形成更加致密的网状结构，从而可提高弹性体的压缩量；
3、本发明使用高压缩导热垫片后，电子元器件所承受的压缩应力可以快速降低，降低因过大压缩应力造成产品寿命大幅降低，同时，导热垫片的导热系数即使在压缩60％的情况下，依然能够达到标定的导热系数值。
具体实施方式
下面结合及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
本发明所述的高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料。
进一步，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
进一步，所述含氢硅油为端含氢硅油、侧含氢硅油、端侧支链含氢硅油中的一种或多种混合物。
进一步，所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。
进一步，所述偶联剂为长链硅烷偶联剂。
进一步，所述催化剂为铂金水。
进一步，所述抑制剂为炔醇抑制剂。
本发明还公开了一种高压缩导热垫片，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
实施例1：
本发明所述的高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：端乙烯基硅油8％、端含氢硅油2％、硅树脂7％、球形导热填料81％、长链硅烷偶联剂1.2％、铂金水0.7％、炔醇抑制剂0.1％；所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。
一种高压缩导热垫片，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
实施例2：
本发明所述的高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：侧乙烯基硅油8％、侧含氢硅油3％、硅树脂8％、球形导热填料79％、长链硅烷偶联剂1.3％、铂金水0.6％、炔醇抑制剂0.1％；所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。
一种高压缩导热垫片，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
实施例3：
本发明所述的高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：侧乙烯基硅油9％、端侧支链含氢硅油3％、硅树脂6％、球形导热填料80％、长链硅烷偶联剂1.2％、铂金水0.7％、炔醇抑制剂0.1％；所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。
一种高压缩导热垫片，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
分别对实施例1-3得到的高压缩硅胶垫片进出压缩性检查，使用高压缩导热垫片后，电子元器件所承受的压缩应力可以快速降低，降低因过大压缩应力造成产品寿命大幅降低，同时，导热垫片的导热系数即使在压缩60％的情况下，依然能够达到标定的导热系数值。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
Claims (8)
1.一种高压缩导热垫片，其特征在于，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料。
2.根据权利要求1所述的高压缩导热垫片，其特征在于：所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
3.根据权利要求1所述的高压缩导热垫片，其特征在于：所述含氢硅油为端含氢硅油、侧含氢硅油、端侧支链含氢硅油中的一种或多种混合物。
4.根据权利要求1所述的高压缩导热垫片，其特征在于：所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。
5.根据权利要求1所述的高压缩导热垫片，其特征在于：所述偶联剂为长链硅烷偶联剂。
6.根据权利要求1所述的高压缩导热垫片，其特征在于：所述催化剂为铂金水。
7.根据权利要求1所述的高压缩导热垫片，其特征在于：所述抑制剂为炔醇抑制剂。
8.权利要求1～7中任一项所述的高压缩导热垫片，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210219594.XA CN114702827A (zh) | 2022-03-08 | 2022-03-08 | 一种高压缩导热垫片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210219594.XA CN114702827A (zh) | 2022-03-08 | 2022-03-08 | 一种高压缩导热垫片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114702827A true CN114702827A (zh) | 2022-07-05 |
Family
ID=82168795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210219594.XA Pending CN114702827A (zh) | 2022-03-08 | 2022-03-08 | 一种高压缩导热垫片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114702827A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121393A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シート |
| CN107057371A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-08-18 | 深圳市德镒盟电子有限公司 | 一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法 |
| CN111004510A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-14 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种导热硅凝胶及其制备方法和用途 |
| CN113881237A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-01-04 | 湖北航天化学技术研究所 | 一种导热凝胶及其制备方法 |
-
2022
- 2022-03-08 CN CN202210219594.XA patent/CN114702827A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121393A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シート |
| CN107057371A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-08-18 | 深圳市德镒盟电子有限公司 | 一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法 |
| CN111004510A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-14 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种导热硅凝胶及其制备方法和用途 |
| CN113881237A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-01-04 | 湖北航天化学技术研究所 | 一种导热凝胶及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106810877B (zh) | 一种导热界面材料及其应用 | |
| JP3290127B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びこの熱伝導性シリコーンゴム組成物によりなる放熱シート | |
| TWI658550B (zh) | 熱傳導片之製造方法、熱傳導片、及散熱構件 | |
| CN109735112B (zh) | 加成型有机硅导热凝胶及其制备方法 | |
| CN102675857A (zh) | 导热绝缘热固性组合物及其制备方法和应用 | |
| CN113444497B (zh) | 一种低出油导热凝胶及其制备方法 | |
| CN111073300A (zh) | 一种易返修的导热凝胶及制备方法 | |
| CN110713721A (zh) | 高导热硅橡胶的制备方法 | |
| CN111171578A (zh) | 一种高强度导热硅胶片及其制备方法 | |
| CN113403022B (zh) | 一种有机硅导热灌封胶及其制备方法 | |
| CN111925654A (zh) | 一种氮化铝与氧化铝复配导热绝缘硅胶材料及其制备方法 | |
| CN114702827A (zh) | 一种高压缩导热垫片 | |
| CN114574154A (zh) | 一种低粘度双组份导热灌封胶及其制备方法 | |
| CN116948405A (zh) | 一种导热硅胶材料、导热硅胶片及其制备方法 | |
| CN116376292A (zh) | 一种高弹导热硅胶材料、高弹导热硅胶垫片及制备方法 | |
| CN114539780A (zh) | 一种单组份热界面材料及其制备方法 | |
| CN115725185B (zh) | 基于液态金属桥接铝粉的热界面材料及其制备方法 | |
| CN115895269B (zh) | 一种导热凝胶及其制备方法和应用 | |
| WO2022218091A1 (zh) | 导热硅脂及其制备方法、芯片组件 | |
| CN115678286A (zh) | 一种易填充易返修的导热凝胶及其制作方法 | |
| CN115651411A (zh) | 一种高柔性低渗出的导热凝胶及其制备方法 | |
| CN114605836A (zh) | 一种高性能硅油基柔性导热垫片及其制备方法 | |
| CN114621591A (zh) | 一种高弯折导热垫片 | |
| CN116622242A (zh) | 一种高导热吸波垫片及其制备方法和应用 | |
| CN118290945A (zh) | 一种导热硅胶片及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220705 |