CN114600562A - 印刷电路板 - Google Patents

印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN114600562A
CN114600562A CN202080073737.XA CN202080073737A CN114600562A CN 114600562 A CN114600562 A CN 114600562A CN 202080073737 A CN202080073737 A CN 202080073737A CN 114600562 A CN114600562 A CN 114600562A
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating layer
cavity
disposed
wall
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080073737.XA
Other languages
English (en)
Inventor
申钟培
李秀旻
郑载勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020190130455A external-priority patent/KR102710005B1/ko
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN114600562A publication Critical patent/CN114600562A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0041—Etching of the substrate by chemical or physical means by plasma etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层被设置在所述第一绝缘层上，并且包括空腔；以及焊盘，所述焊盘被设置在所述第一绝缘层上，并且所述焊盘的上表面通过所述空腔露出；其中，所述空腔包括：第一部分，所述第一部分包括第一内壁；和第二部分，所述第二部分包括位于所述第一部分的下方的第二内壁；其中，所述第一内壁的倾斜角度与所述第二内壁的倾斜角度不同。

Description

印刷电路板
技术领域
实施例涉及一种印刷电路板
背景技术
印刷电路板(PCB)是一种在电绝缘基板上印刷有导电材料的板。
印刷电路板具有以下的结构：其中，每个器件的安装位置是确定的，并且连接元件的电路图案被印刷在待固定的平坦表面上，或者具有一种嵌入结构，在该嵌入结构中，所述器件被嵌入所述印刷电路板中，以将各种类型的器件密集地安装在平板上。
近年来，为了实现电子器件的小型化和多功能化，印刷电路板被用于能够高密度集成的多层结构中。
通常，传统的嵌入式印刷电路板使用钻头形成用于嵌入器件的空腔，或者使用诸如离型膜之类的辅助材料来安装器件，或者使用喷砂来形成用于嵌入器件的空腔。
然而，传统的嵌入式印刷电路板由于如上所述在使用钻头时加工区域的部分和深度的公差而难以实现高密度集成，因而必须形成最后被去除的保护层。
另外，传统的嵌入式印刷电路板在使用上述喷砂时难以形成期望深度的空腔，因而必须形成停止层。
另外，为了使用诸如离型膜之类的辅助材料，必须进行手动工作，因而存在难以减小空腔尺寸并且增加制造成本的问题。
另一方面，在使用所述保护层或停止层时，在形成所述空腔后不可避免地必须执行去除过程，因而存在过程变复杂的问题。另外，由于所述保护层或停止层由金属形成，因而要通过执行蚀刻过程来去除所述保护层或停止层。
然而，对于喷砂或激光过程，所述保护层或停止层必须具有至少3至10μm的厚度，因而存在这样的问题：当去除所述保护层或停止层时，通过所述空腔露出的焊盘(pad)的一部分也被去除。
发明内容
技术问题
实施例提供了一种具有新型结构的印刷电路板、封装基板及其制造方法。
另外，实施例提供了一种印刷电路板、封装基板及其制造方法，其能够通过经由多个过程形成空腔来解决印刷电路板的可靠性问题。
另外，所述实施例提供了一种印刷电路板、封装基板及其制造方法，其能够通过允许包括所述空腔的所述绝缘层的一部分通过粗糙度而保留在表面上，以提高与之后要被层压的模制层的粘附性。
所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且下文描述提出的实施例所属领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其它技术问题。
技术解决方案
根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，该第二绝缘层被设置在所述第一绝缘层上，并且包括空腔；焊盘，该焊盘被设置在所述第一绝缘层上，并且具有通过所述空腔露出的上表面；其中，所述空腔包括：第一部分，该第一部分包括第一内壁；和第二部分，该第二部分包括位于所述第一部分下方的第二内壁；其中，所述第一内壁的倾斜角度与所述第二内壁的倾斜角度不同。
另外，所述空腔包括位于所述第一内壁与第二内壁之间的拐点。
另外，所述拐点被定位为高于所述焊盘的上表面。
另外，所述第一内壁的倾斜角度小于所述第二内壁的倾斜角度。
另外，所述第一内壁的倾斜角度范围为50°至60°，所述第二内壁的倾斜角度范围为60°至80°。
另外，所述第二绝缘层包括：第一部分，该第一部分在形成所述空腔的区域中被设置所述第一绝缘层的上表面上；和除了所述第一部分之外的第二部分，其中，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。
另外，所述第二绝缘层的第一部分的上表面的位置低于所述焊盘的上表面。
另外，所述空腔的第一部分的上部宽度大于所述空腔的第二部分的下部宽度。
另外，所述空腔包括底表面，该底表面被连接到所述第二内壁，并且位置高于所述第一绝缘层的上表面。
另外，所述第一内壁、第二内壁和底表面具有表面曲率。
另外，所述第一内壁的表面曲率不同于所述第二内壁和底表面中的至少一个的表面曲率。
另一方面，根据实施例的封装基板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，该第二绝缘层被设置在所述第一绝缘层上，并且包括空腔；焊盘，该焊盘被设置在所述第一绝缘层上，并且具有通过所述空腔露出的上表面；连接部，该连接部被设置在所述焊盘上；以及电子器件，该电子器件被设置在连接部上，其中，所述空腔包括：第一部分，该第一部分包括第一内壁；和第二部分，该第二部分位于所述第一部分的下方，该第二部分包括被连接到所述第一内壁的第二内壁和被连接到所述第二内壁的底表面，其中，所述第一内壁，第二内壁和底表面中的每一个具有表面曲率，并且所述第一内壁的表面曲率不同于所述第二内壁和底表面中的至少一个的表面曲率。
另外，所述空腔包括拐点，该拐点被定位为高于位于所述第一内壁与第二内壁之间的所述焊盘的上表面，并且所述第一内壁相对于所述拐点的倾斜角度小于所述第二内壁的倾斜角度。
另外，所述封装基板进一步包括模制层，该模制层被设置在所述空腔中，并且覆盖电子器件的至少一部分，其中，所述模制层接触所述第一内壁、第二内壁和底表面。
另一方面，根据实施例的制造印刷电路板的方法包括：制备第一绝缘层；在第一绝缘层的上表面上形成焊盘；形成第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层的上表面上的焊盘；在第二绝缘层上形成具有开口的掩模；通过所述掩模的开口执行激光过程，以形成所述空腔的第一部分，该空腔的第一部分打开所述第二绝缘层的一部分；以及对所述第一部分下方的第二绝缘层执行等离子体过程，以形成所述空腔的第二部分，该空腔的第二部分露出所述焊盘的上表面，同时部分地打开第二绝缘层，其中，所述焊盘的上表面在形成第二部分之前被所述第二绝缘层覆盖。
另外，所述第一部分包括具有第一倾斜角度的第一内壁，所述第二部分包括具有与所述第一倾斜角度不同的第二倾斜角度的第二内壁。
另外，所述第二部分包括被连接到所述第二内壁并且位置高于所述第一绝缘层的上表面的底表面，并且所述第一内壁、第二内壁以及底表面具有表面曲率，并且所述第一内壁的表面曲率不同于所述第二内壁和底表面中的至少一个的表面曲率。
本发明的效果
实施例的印刷电路板包括空腔。在这种情况下，所述空腔160具有非贯穿结构、而不是穿过所述第二绝缘层120的贯穿结构。在这种情况下，所述空腔160露出被设置在所述第一绝缘层110上的焊盘141a。另外，所述空腔160的底表面的位置低于所述焊盘141a的上表面。因而，实施例不需要形成附加层来形成所述空腔160，因而可以减少过程的数量。另外，实施例可以解决由于在去除附加层的过程中发生所述焊盘141a的厚度或形状变化而引起的损失，因此可以提高产品可靠性。
另外，本实施例的空腔的第一部分通过激光过程形成，而所述空腔的剩余第二部分在激光过程之后通过等离子体过程形成。因而，能够通过经由激光过程形成所述第一部分来缩短用于形成空腔的整个过程时间，并且能够通过经由等离子体过程形成所述第二部分来确保精确空间。
另外，实施例的印刷电路板的空腔160包括：第一内壁161，该第一内壁具有相对于拐点163的第一倾斜角度；第二内壁162，该第二内壁具有第二倾斜角度；以及底表面164，该底表面从所述第二内壁163延伸。在这种情况下，所述空腔160的空腔的第一内壁161、第二内壁162和底表面164可以不是平坦的，并且可以具有预定的表面粗糙度。另外，电子器件可以被安装在所述空腔160中的焊盘141a上。另外，模制层190可以被设置在所述空腔160中，以覆盖电子器件。此时，所述空腔160的内壁和底表面164可以具有特定的表面粗糙度，从而可以增大与所述模制层190接触的表面面积，因而，可以在所述模制层190的模制期间提高结合强度。
附图说明
图1是示出根据实施例所述的印刷电路板的视图。
图2是图1的空腔区域的放大图。
图3是示出根据第一实施例所述的封装基板的视图。
图4是示出根据第二实施例所述的封装基板的视图。
图5至图9是按过程顺序示出制造图1中所示的印刷电路板的方法的视图。
图10是根据实施例所述的印刷电路板的空腔的放大显微照片。
具体实施方式
下面将参考附图详细地描述本发明的实施例。
然而，本发明的精神和范围不限于所述实施例的部分，而是可以以各种其它形式实施，并且在本发明的精神和范围内，可以选择性地组合和替换实施例的一个或多个元件。
另外，除非另有明确定义和描述，否则本发明实施例中使用的术语(包括技术和科学术语)可以被解释为与本发明所属领域技术人员通常理解的相同含义，并且这些术语，如在常用词典中定义的那些术语，可以被解释为具有与其在现有技术背景下的含义一致的含义。此外，本发明实施例中使用的术语用于描述实施例，而无意限制本发明。
在本说明书中，除非在短语中具体说明，否则单数形式还可以包括复数形式，并且当以“至少一个(或多个)A(和)、B和C”的方式描述时，可以包括可在A、B和C中组合的所有组合中的至少一个。此外，诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)之类的术语可以用于描述本发明的实施例的元件。
这些术语仅用于将元件与其它元件区分开来，并且这些术语不限于本质、顺序或元件的顺序。另外，当元件被描述为与另一元件“连接”、“联接”或“接触”时，可能不仅包括该元件直接“连接”、“联接”或“接触”其它元件的情况，而且包括该元件通过该元件与其它元件之间的另一元件“连接”、“联接”或“接触”的情况。
另外，当被描述为形成或设置在每个元件的“上(之上)”或“下(之下)”时，术语“上(之上)”或“下(之下)”可以不仅包括两个元件彼此直接连接的情况，而且包括一个或多个其它元件形成或布置在所述两个元件之间的情况。此外，当被表述为“上(之上)”或“下(之下)”时，不仅可以包括基于一个元件的上方向，还可以包括下方向。
下面将参考附图详细地描述本发明的实施例。
图1是示出根据实施例所述的印刷电路板的视图，图2是图1的空腔区域的放大图。
参考图1和图2，印刷电路板100包括第一绝缘层110、第二绝缘层120、第三绝缘层130、电路图案141、142、143、144、145、146、147、148、过孔V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7以及保护层151和152。
所述第一绝缘层110可以是被设置在所述印刷电路板100的中央的绝缘层。
所述第二绝缘层120被设置在所述第一绝缘层110上。
另外，所述第三绝缘层130被设置在所述第一绝缘层110的下方。
此时，虽然所述第一绝缘层110在附图中被示出为被设置在所述印刷电路板100的整个堆叠结构中的中央层处，但所述实施例不限于此。也就是说，所述第一绝缘层110可以被设置在所述印刷电路板100的整个堆叠结构中朝向上侧偏置的位置处，或者相反，可以被设置在朝向下侧偏置的位置处。
所述第二绝缘层120被设置在所述第一绝缘层110上。在该情况下，所述第二绝缘层120具有多层结构。例如，所述第二绝缘层120可以包括：第二-第一绝缘层121，所述第二-第一绝缘层被设置在所述第一绝缘层110的上表面上；第二-第二绝缘层122，所述第二-第二绝缘层被设置在所述第二-第一绝缘层121的上表面上；以及第二-第三绝缘层123，所述第二-第三绝缘层被设置在所述第二-第二绝缘层122的上表面上。此时，虽然在附图中示出了所述第二绝缘层120具有三层结构的情形，但是所述实施例不限于此。也就是说，所述第二绝缘层120可以由两层或更少层构成，或者可替选地，所述第二绝缘层可以由四层或更多层的结构构成。
另外，所述第三绝缘层130被设置在所述第一绝缘层110下方。在该情况下，所述第三绝缘层130具有多层结构。例如，所述第三绝缘层130可以包括：第三-第一绝缘层131，所述第三-第一绝缘层被设置在所述第一绝缘层110的下表面下方；第三-第二绝缘层132，所述第三-第二绝缘层被设置在所述第三-第一绝缘层131的下表面的下方；以及第三-第三绝缘层133，所述第三-第三绝缘层被设置在所述第三-第二绝缘层132的下表面的下方。此时，虽然在附图中示出了所述第三绝缘层130具有三层结构的情形，但是所述实施例不限于此。也就是说，所述第三绝缘层130可以由两层或更少层构成，或者可替选地，所述第三绝缘层可以由四层或更多层的结构构成。
另外，虽然在附图中所述印刷电路板100被示出为具有基于绝缘层的七层结构，但是所述实施例不限于此。例如，所述印刷电路板100可以具有基于所述绝缘层的6层或更少的层数，或者可替选地，可以具有8层或更多的层数。
所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130是其上形成有能够改变布线的电路的基板，并且可以包括印刷电路板以及由绝缘材料制成且能够在其表面上形成电路图案的绝缘基板。
例如，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是刚性的或柔性的。例如，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括玻璃或塑料。详细地，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括化学强化/半钢化玻璃，诸如钠钙玻璃或铝硅酸盐玻璃，或者增强或柔性塑料，诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙二醇(PPG)、聚碳酸酯(PC)或蓝宝石。
另外，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括光学各向同性膜。例如，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括环状烯烃共聚物(COC)、环状烯烃聚合物(COP)、光学各向同性聚碳酸酯(PC)或光学各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
另外，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以发生屈曲，同时具有部分弯曲的表面。也就是说，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是部分平坦且部分弯曲，同时具有弯曲表面。详细地，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以具有弯曲端，或者具有包括随机曲率的表面，并且是屈曲或弯曲的。
另外，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是具有柔性特性的柔性基板。另外，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是弯曲或屈曲的基板。此时，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个表示以下电学布线：其基于电路设计来将多个电路部分连接成电导体可以在其中再现的布线图。另外，所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以形成用于安装所述器件并将其连接在电路中的布线，并且除了所述器件的电连接功能之外还机械地固定所述器件。
同时，所述第二绝缘层120的最下层的第二-第一绝缘层121可以是不含玻璃纤维的绝缘层。优选地，所述第二-第一绝缘层121可以是树脂包覆铜(RCC)、PPG(PREPER；玻璃织物)和味之素积层膜(ABF)中的任何一种。在这种情况下，可以通过等离子体过程去除所述第二-第一绝缘层121的一部分。此时，当所述第二-第一绝缘层121中包含玻璃纤维时，所述等离子体过程可能会受到影响，因而，所述第二-第一绝缘层121可以包含不包含玻璃纤维的绝缘材料。
电路图案可以被设置在所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的表面上。
例如，第一电路图案141可以被设置在所述第一绝缘层110的上表面上。在这种情况下，多个第一电路图案141可以被设置在所述第一绝缘层110的上表面上，同时所述多个第一电路图案彼此间隔隔开预定间距。
第二电路图案142可以被设置在所述第一绝缘层110的下表面上。多个第二电路图案142可以被设置在所述第一绝缘层110的下表面上，同时所述多个第二电路图案彼此间隔隔开预定距离。
而且，电路图案可以被设置在所述第二绝缘层120的表面上。例如，多个第三电路图案143可以被设置在所述第二-第一绝缘层121的上表面上，同时所述多个第三电路图案彼此间隔隔开预定间距。而且，多个第四电路图案144可以被设置在所述第二-第二绝缘层122的上表面上，同时所述多个第四电路图案彼此间隔隔开预定距离。另外，多个第五电路图案145可以被设置在所述第二-第三绝缘层123的上表面上，同时所述多个第五电路图案彼此间隔隔开预定间距。
而且，电路图案可以被设置在所述第三绝缘层130的表面上。例如，多个第六电路图案146可以被设置在所述第三-第一绝缘层131的下表面上，同时所述多个第六电路图案彼此间隔隔开预定间距。而且，多个第七电路图案147可以被设置在所述第三-第二绝缘层132的下表面上，同时所述多个第七电路图案彼此间隔隔开预定间距。另外，多个第八电路图案148可以被设置在所述第三-第三绝缘层133的下表面上，同时所述多个第八电路图案彼此间隔隔开预定间距。
同时，如上所述的第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148是传输电信号的布线，并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，所述第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。另外，所述第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148可以由包括选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。优选地，所述第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148可以由具有高导电性并且相对便宜的铜(Cu)形成。
所述第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148可以使用增材过程、减材过程、改进半增材过程(MSAP)和半增材过程(SAP)形成，这些过程是典型的印刷电路板制造过程，这里将省略详细说明。
同时，所述第一电路图案141可以包括焊盘141a，所述焊盘被设置在所述第一绝缘层110的上表面上，同时所述焊盘通过空腔160露出。所述焊盘141a可以被电连接到被安装在所述空腔160中的电子器件(下文描述)。例如，所述焊盘141a可以是通过电线连接到被安装在所述空腔160中的电子器件的电线结合焊盘。可替选地，所述焊盘141a可以是直接连接到被安装在所述空腔160中的电子器件的端子的倒装芯片结合焊盘。这将在下面更详细地描述。
同时，所述第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148中的每一个可以包括被连接到用于层间传导的过孔的图案、用于信号传输的图案以及被连接到电子器件的焊盘等等。
过孔V1、V2、V3、V4、V5、V6和V7被设置在所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中，并且可以使得被设置在不同层上的电路图案彼此电连接。所述过孔V1、V2、V3、V4、V5、V6和V7可以被设置成穿过所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个。另外，所述过孔V1、V2、V3、V4、V5、V6和V7的两端分别连接到被设置在不同绝缘层上的电路图案，因而可以传输电信号。
第一过孔Vl可以被设置在所述第一绝缘层110中。所述第一过孔Vl可以被设置成穿过所述第一绝缘层110的上表面和下表面。所述第一过孔Vl可以电连接被设置在所述第一绝缘层110的上表面上的第一电路图案141以及被设置在所述第一绝缘层的下表面上的第二电路图案142。
多个过孔可以被设置在所述第二绝缘层120中。也就是说，所述第二过孔V2可以被设置在所述第二-第一绝缘层121中。所述第二过孔V2可以电连接被设置在所述第一绝缘层110的上表面上的第一电路图案141和被设置在所述第二-第一绝缘层121的上表面上的第三电路图案143。
另外，第三过孔V3可以被设置在所述第二-第二绝缘层122中。所述第三过孔V3可以电连接被设置在所述第二-第二绝缘层122的上表面上的第四电路图案144和被设置在所述第二-第一绝缘层121的上表面上的第三电路图案143。
另外，第四过孔V4可以被设置在所述第二-第三绝缘层123中。所述第四过孔V4可以电连接被设置在所述第二-第三绝缘层123的上表面上的第五电路图案145和被设置在所述第二-第二绝缘层122的上表面上的第四电路图案144。
多个过孔可以被设置在所述第三绝缘层130中。也就是说，第五过孔V5可以被设置在所述第三-第一绝缘层131中。所述第五过孔V5可以电连接被设置在所述第一绝缘层110的下表面上的第二电路图案142和被设置在所述第三-第一绝缘层131的下表面上的第六电路图案146。
另外，第六过孔V6可以被设置在所述第三-第二绝缘层132中。所述第六过孔V6可以电连接被设置在所述第三-第二绝缘层132的下表面上的第七电路图案147和被设置在所述第三-第一绝缘层131的下表面上的第六电路图案146。
另外，第七过孔V7可以被设置在所述第三-第三绝缘层133中。所述第七过孔V7可以电连接被设置在所述第三-第三绝缘层133的下表面上的第八电路图案148和被设置在所述第三-第二绝缘层132的下表面上的第七电路图案147。
同时，所述过孔Vl、V2、V3、V4、V5、V6和V7可以被设置成仅穿过所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的一个绝缘层，可替选地，所述过孔Vl、V2、V3、V4、V5、V6和V7可以被设置成共同穿过所述多个绝缘层。因而，所述过孔V1、V2、V3、V4、V5、V6和V7可以连接被设置在彼此隔开至少两个或更多个绝缘层的绝缘层的表面上的电路图案，而非连接被设置在相邻绝缘层的表面上的电路图案。
同时，所述过孔Vl、V2、V3、V4、V5、V6和V7可以通过利用导电材料来填充贯穿所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层的通孔(未示出)的内部的方式而形成。
所述通孔可以通过任何一种加工方法形成，包括机械、激光和化学加工。在通过机械加工形成所述通孔时，可以使用诸如铣削、钻孔、走线之类的方法，当通过激光处理形成所述通孔时，可以使用UV或CO2激光方法，当通过化学处理形成所述通孔时，可以使用包括氨基硅烷、酮类等药剂，因而，可以打开所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层。
另一方面，激光处理是一种将光能集中在表面上、使得一部分材料熔化并蒸发、从而得到期望形状的切割方法，并且激光处理可以容易通过计算机程序处理复杂形状，并且可以处理其它方法难以切割的复合材料。
另外，激光处理可以具有至少0.005mm的切割直径，并且在可能的厚度范围内具有广泛的优势。
作为激光处理钻孔，优选地使用YAG(钇铝石榴石)激光、CO2激光或紫外(UV)激光。YAG激光是既可以处理铜箔层又可以处理绝缘层的激光，而CO2激光是只能处理绝缘层的激光。
当形成所述通孔时，可以通过利用导电材料填充所述通孔的内部来形成所述过孔V1、V2、V3、V4、V5、V6和V7。形成所述过孔V1、V2、V3、V4、V5、V6和V7的金属材料可以是选自铜(Cu)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)和钯(Pd)的任何一种材料，并且所述导电材料可以通过化学镀、电解镀、丝网印刷、溅射、蒸发、喷墨和分配(dispensing)中的任何一种来填充。
同时，保护层151和152可以被设置在所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的最外侧绝缘层的表面上。例如，所述第一保护层151可以被设置在所述多个绝缘层中的最上侧绝缘层的上表面上。例如，所述第一保护层151可以被设置在作为所述第二绝缘层120中的最上侧绝缘层的所述第二-第三绝缘层123的上表面上。另外，所述第二保护层152可以被设置在所述多个绝缘层中的最下侧绝缘层的下表面上。例如，所述第二保护层152可以被设置在作为所述第三绝缘层130中的最下侧绝缘层的所述第三-第三绝缘层133的下表面上。
所述第一保护层151和第二保护层152可以均具有开口。例如，所述第一保护层151可以具有以下开口：所述开口使得被设置在所述第二-第三绝缘层123的上表面上的第五电路图案145中的、待被露出的第五电路图案的表面露出。
另外，所述第二保护层152可以具有以下开口：所述开口使得被设置在所述第三-第三绝缘层133的下表面上的第八电路图案148中的、待被露出的第八电路图案的表面露出。
所述第一保护层151和第二保护层152可以包括绝缘材料。所述第一保护层151和第二保护层152可以包括以下各种材料：这些材料在被施加以保护所述电路图案的表面之后可以通过加热而被固化。所述第一保护层151和第二保护层152可以是抗蚀剂层。例如，所述第一保护层151和第二保护层152可以是包括有机聚合物材料的阻焊层。例如，所述第一保护层151和第二保护层152可以包括环氧丙烯酸酯基树脂。详细地，所述第一保护层151和第二保护层152可以包括树脂、固化剂、光引发剂、颜料、溶剂、填料、添加剂、丙烯酸基单体等。然而，所述实施例不限于此，所述第一保护层151和第二保护层152可以是光阻焊层、覆盖层和聚合物材料中的任何一种。
所述第一保护层151和第二保护层152中的每一个的厚度可以为1μm至20μm。所述第一保护层151和第二保护层152可以具有1μm至15μm的厚度。例如，所述第一保护层151和第二保护层152的厚度可以为5μm至20μm。当所述第一保护层151和第二保护层152的厚度大于20μm时，所述印刷电路板100的厚度可能增加。当所述第一保护层151和第二保护层152的厚度小于1μm时，包含在所述印刷电路板100中的电路图案的可靠性可能发生劣化。
同时，空腔160可以形成在所述第二绝缘层120中。在这种情况下，所述空腔160可以形成在由多个层构成的所述第二绝缘层120中。在这种情况下，所述空腔160可以被设置成穿过由所述多个层构成的所述第二绝缘层120中的至少一个绝缘层，并且可以不穿过至少另一绝缘层。
也就是说，正常空腔160穿过所述绝缘层而设置。因而，在要设置所述空腔160的位置处不存在在竖直方向上与所述空腔160重叠的绝缘层。例如，比较示例中的空腔被设置成整体贯穿所述第二绝缘层120。例如，比较示例中的空腔被设置成贯穿所述第二-第一绝缘层121的下表面和所述第二-第三绝缘层123的上表面。
与此不同的是，在要设置所述空腔的位置处与所述空腔160竖直重叠的绝缘层中的至少一个绝缘层贯穿所述实施例的空腔，但不贯穿至少另一绝缘层。
也就是说，所述实施例中的所述空腔160被设置在所述第二绝缘层120中。也就是说，所述空腔160被设置在所述第二-第一绝缘层121、所述第二-第二绝缘层122和所述第二-第三绝缘层123中。
在这种情况下，所述比较示例的印刷电路板的结构中的空腔被设置成穿过全部所述第二-第一绝缘层121、第二-第二绝缘层122和第二-第三绝缘层123。因而，位于与所述空腔竖直重叠的区域中的所述第一绝缘层的上表面在所述比较示例的印刷电路板中露出。也就是说，在所述比较示例的印刷电路板中，在与所述空腔竖直地重叠的所述第一绝缘层的上表面上不存在第二绝缘层(更具体地，不存在所述第二-第一绝缘层)。
相反，根据所述实施例的印刷电路板100中的空腔160贯穿所述第二-第一绝缘层121和第二-第二绝缘层122，但不贯穿所述第二-第三绝缘层123。
也就是说，所述空腔160包括被设置在所述第二-第一绝缘层121中的第一部分、被设置在所述第二-第二绝缘层122中的第二部分以及被设置在所述第二-第三绝缘层123中的第三部分。这里，由于所述实施例中的所述第二绝缘层120具有三层结构，所以所述空腔160被示出为由第一部分至第三部分构成，但所述实施例不限于此。例如，当所述第二绝缘层120具有双层结构时，所述空腔160可以仅包括第一部分和第二部分。例如，在所述第二绝缘层122具有五层结构时，所述空腔160可以包括第一部分至第五部分。然而，所述实施例中的空腔160的特征在于最下部分具有沟槽形状，而不是通孔形状。
所述第一部分可以被设置在所述第二-第一绝缘层121中。在这种情况下，所述第一部分可以是被设置在所述第二-第一绝缘层121中并且形成所述空腔160的下部区域的沟槽。
所述第二部分可以被设置在所述第二-第二绝缘层122中。所述第二部分可以被设置在所述第二-第二绝缘层122中并且可以是形成所述空腔160的中央区域的通孔。
所述第三部分可以被设置在所述第二-第三绝缘层123中。所述第三部分可以是被设置在所述第二-第三绝缘层123中并且形成所述空腔160的上部区域的通孔。
也就是说，所述空腔160可以由所述第一部分、第二部分和第三部分的组合构成。在这种情况下，所述第一部分的厚度可以小于所述第二-第一绝缘层121的厚度。因而，可以在不贯穿所述第二-第一绝缘层121的情况下形成所述空腔160。
换言之，所述第二-第一绝缘层121可以包括在竖直方向上设置在与所述空腔160重叠的区域上的第一区域R1和除了所述第一区域R1之外的第二区域R2。另外，所述第一区域R1的厚度可以不同于所述第二区域R2的厚度。
优选地，所述第二区域R2的厚度H1可以是所述第二-第一绝缘层121的厚度。
所述第二区域R2的厚度H1可以为20μm至100μm。例如，所述第二区域R2的厚度H1可以为25μm至50μm。例如，所述第二区域R2的厚度H1可以为30μm至40μm。当所述第二区域R2的厚度H1超过100μm时，所述印刷电路板100的整体厚度可能增大。当所述第二区域R2的厚度H1小于20μm时，所述焊盘141a或第一电路图案不能得到稳定的保护。另外，当所述第二区域R2的厚度H1小于20μm时，所述第二-第一绝缘层121在安装电子器件的过程中可能容易受到热/压力等的影响。
所述第一区域Rl的厚度H2可以小于所述第二区域的厚度Hl。所述第一区域R1的厚度H2可以由所述焊盘141a的厚度H3确定。优选地，所述第一区域R1的厚度H2可以小于所述焊盘141a的厚度H3。
优选地，所述焊盘141a的厚度H3可以小于所述第二区域R2的厚度H1。例如，所述焊盘141a的厚度H3可以为5μm至30μm。
另外，所述第一区域R1的厚度H2可以小于所述焊盘141a的厚度H3。例如，所述第一区域R1的厚度H2可以为3μm至25μm。因而，所述第二-第一绝缘层121的第一区域R1被设置在所述第一绝缘层110上。在这种情况下，所述第二-第一绝缘层121的第一区域R1可以露出被设置在所述第一绝缘层110上的焊盘141a的上表面。
所述实施例的空腔160并非形成为穿过所述第二绝缘层120来安装电子器件，而是所述第二绝缘层120的至少一部分(所述第二-第一绝缘层121的第一区域)以剩余状态形成在所述第一绝缘层110上。
在这种情况下，所述第二绝缘层120的剩余部分的厚度H2小于在所述空腔160上待露出的所述焊盘141a的厚度H3。因而，所述实施例中的空腔160可以形成为在维持所述焊盘141a的形状的同时不影响所述电子器件在所述焊盘141a上的安装。
也就是说，现有技术中的空腔形成过程在如下状态下执行：保护层或停止层被设置在所述第一绝缘层上，以便在上述多个绝缘层中形成所述空腔。因而，现有技术中的空腔可以形成为期望深度(贯穿全部所述第二绝缘层的深度)。然而，相关技术中去除所述保护层或停止层的蚀刻过程必须在形成所述空腔之后执行。因而，在去除所述保护层或停止层的蚀刻过程期间，相关技术中的被设置在所述第一绝缘层上的焊盘的一部分也被去除，因而，所述焊盘的可靠性可能出现问题。此时，喷砂或激光处理所需的保护层或停止层的厚度为3μm至10μm，因而，存在这样的问题：在所述蚀刻过程中，去除了所述焊盘的整个厚度中的、与所述保护层或停止层的厚度相对应的量。
因而，在其中没有形成所述保护层或停止层的状态下，可以容易形成所述实施例中的空腔，因而解决了在去除所述保护层或停止层的过程中出现的可靠性问题。
并且，这允许通过控制用于形成所述空腔的过程条件、在不贯穿所述第二-第一绝缘层121的情况下来形成所述空腔160。
在这种情况下，所述空腔160可以通过多个过程形成。
也就是说，所述空腔160可以被划分成通过第一过程形成的第一部分和通过第二过程形成的第二部分。
所述第一部分可以形成在所述第二-第三绝缘层123的整个区域、所述第二-第二绝缘层122的整个区域以及所述第二-第一绝缘层121的部分区域上。所述第一过程可以是激光过程。
也就是说，当在所述实施例中形成所述空腔160时，可以主要通过经由激光过程去除所述第二-第三绝缘层123的整个区域、所述第二-第二绝缘层122的整个区域以及所述第二-第一绝缘层121的部分区域来形成所述空腔160的第一部分160a。
在这种情况下，所述第一部分160a的第一内壁161可以具有第一倾斜角度θ1。优选地，所述第一倾斜角度θ1可以为50°至60°。所述第一部分160a的第一内壁161可以是通过激光过程形成的激光切割表面。
所述第一部分160a可以具有第一深度。在这种情况下，基于所述第二绝缘层120的总厚度，所述第一部分160a的第一深度可以大于通过等离子体过程所形成的第二部分160b的第二深度。所述第一部分160a的第一深度可以大于所述第二绝缘层120厚度的1/2。
所述第二部分160b可以形成在所述第一部分160a的下方。所述第二部分160b可以与所述第一部分160a连通。例如，所述第二部分160b可以连接到所述第一部分160a，以形成单个空腔160。
在所述第一部分160a的第一内壁161与所述第二部分160b的第二内壁162之间可以形成拐点163。所述拐点163可以表示所述空腔160的内壁161和162的倾斜角度在此处发生改变的部分。例如，所述拐点163可以是所述第一部分160a的第一内壁161的最下端与所述第二部分160b的第二内壁162的最上端相交的点。
也就是说，所述第一部分160a通过激光过程形成，所述第二部分160b通过等离子体过程形成，从而位于倾斜角度(或曲率)发生改变处的所述拐点163可以位于所述第一部分160a和第二部分160b相交的点处。
在这种情况下，所述拐点163的位置可以高于所述焊盘141a。换言之，所述第一部分160a的最下端的位置可以高于所述焊盘141a的上表面。换言之，所述第二部分160b的最上端的位置可以高于所述焊盘141a的上表面。
也就是说，所述第一部分160a可以通过激光过程被形成至比所述焊盘141a的上表面更高的点。在这种情况下，当所述第一部分160a被形成至所述焊盘141a所在的点时，所述焊盘141a可能在形成所述第一部分160a的过程中被激光损坏。因而，所述实施例中的第一部分160a可以仅形成到高于所述焊盘141a的上表面的点。
另外，所述第二部分160b可以具有第二深度，并且形成在所述第一部分160a的下方。所述第二深度可以小于所述第一部分160a的第一深度。
所述第二部分160b可以包括第二内壁162和底表面164，所述第二内壁连接到所述第一内壁161，所述底表面连接到所述第二内壁162。所述第二内壁162和底表面164可以是通过等离子体过程形成的等离子体处理表面。
所述底表面164的位置可以低于焊盘所述141a的上表面。也就是说，当所述底表面164的位置高于所述焊盘141a时，所述焊盘141a的上表面的一部分被所述第二绝缘层覆盖，这可能影响产品的可靠性。因而，所述实施例中的底表面164的位置低于所述焊盘141a的上表面。
所述第二部分160b的第二内壁162可以具有第二倾斜角度θ2。在这种情况下，所述第二部分160b的第二内壁162的第二倾斜角度θ2可以不同于所述第一部分160a的第一内壁161的第一倾斜角度θ1。例如，所述第二部分160b的第二内壁162的第二倾斜角度θ2可以大于所述第一部分160a的第一内壁161的第一倾斜角度θ1。例如，所述第二倾斜角度θ2可以为60°至80°。
同时，被所述第二绝缘层120覆盖的所述焊盘141a的上表面可以在所述形成第二部分160b的过程中露出。在这种情况下，通过等离子体过程形成所述第二部分160b，因而，在形成所述第二部分160b的过程中，可以精确地形成所述第二部分160b而不损坏所述焊盘141a的表面。
如上所述，包括所述第一部分160a和第二部分160b的空腔160的最大深度可以小于所述第二绝缘层120的总厚度。而且，所述空腔160的最小深度可以大于从所述第二绝缘层120的总厚度减去所述焊盘141a的厚度所获得的深度。因而，在所述实施例中，所述第二绝缘层120的所述第二-第一绝缘层121的第一区域R1的上表面高于所述第一绝缘层110的上表面并且低于所述焊盘141a的上表面。
同时，参考图2，所述空腔160可以包括所述第一部分160a的第一内壁161、所述第二部分160b的第二内壁162与底表面164。
在这种情况下，所述第一部分160a的第一内壁161以及所述第二部分160b的第二内壁162与底表面164可以具有预定的表面粗糙度。
在这种情况下，所述第一部分160a的第一内壁161的表面粗糙度可以不同于所述第二部分160b的第二内壁162的表面粗糙度。例如，所述第一部分160a的第一内壁161的表面粗糙度可以大于所述第二部分160b的第二内壁162的表面粗糙度。而且，所述第二部分160b的第二内壁162的表面粗糙度可以与所述底表面164的表面粗糙度相同。
此时，在所述实施例中不执行附加过程，使得所述空腔160的第一部分160a的第一内壁161、所述第二部分160b的第二内壁162与底表面164具有预定的表面粗糙度。也就是说，在所述实施例中，在用于形成所述空腔160的激光过程和等离子体过程期间，可以形成如上所述的不同表面粗糙度。
换言之，所述空腔160的底表面164可以指所述第二-第一绝缘层121的第一区域Rl的上表面。另外，所述第二-第一绝缘层121的第一区域Rl的上表面的高度不是恒定的，并且可以根据位置而具有偏差。
同时，所述第一部分160a的第一内壁161和所述第二部分160b的第二内壁162可以具有如上所述的第一倾斜角度θ1和第二倾斜角度θ2。
在这种情况下，所述内壁161和162可以呈具有特定表面粗糙度的弯曲形，而不是呈直线。因而，所述第一倾斜角度θ1可以是在连接所述第一部分160a的最上端和所述第一部分160a的最下端的第一虚拟线与对应于所述第二绝缘层120的上表面的第二虚拟线之间的内角。
另外，所述第二倾斜角度θ2可以是在连接所述第二部分160b的最上端和所述第二部分160b的最下端之间的第三虚拟线与对应于所述第二绝缘层120的上表面的第二虚拟线之间的内角。
图3是示出根据第一实施例所述的封装基板的视图。
参考图3，所述实施例中的封装基板200包括图1中所示的印刷电路板100以及被安装在所述印刷电路板100的空腔160中的电子器件180。
参考图1所述的印刷电路板100可以用作封装基板200，以安装所述电子器件180。
此时，由于已经在图1中详细地描述了印刷电路板100，所以将省略其描述。
所述印刷电路板100包括空腔160，并且所述焊盘141a可以在所述空腔160中露出。在这种情况下，所述第二-第一绝缘层121可以被设置在所述空腔160中的、除了形成所述焊盘141a的区域之外的区域中。然而，所述第二-第一绝缘层121的第一区域R1的高度低于所述焊盘141a的高度。因而，所述电子器件180可以被稳定地安装在所述焊盘141a上，而不受所述第一区域R1上的第二-第一绝缘层121的影响。换言之，当所述第二-第一绝缘层121的第一区域R1的高度高于所述焊盘141a的高度时，所述电子器件180可以以倾斜状态被安装在所述焊盘141a上，此外，在与所述焊盘141a的电连接状态下可能发生缺陷。
在这种情况下，所述电子器件180可以是被设置在所述印刷电路板100的空腔160中的电子组件，并且可以分成有源器件和无源器件。另外，所述有源器件是主动使用非线性部的器件，而所述无源器件是指即使存在线性和非线性特性的情况下也不使用非线性特性的器件。另外，所述无源器件可以包括晶体管、IC半导体芯片等，所述无源器件可以包括电容器、电阻器、电感器等。所述无源器件被安装在普通印刷电路板上，以提高作为有源器件的半导体芯片的信号处理速度，或执行滤波功能。
同时，连接部170可以被设置在所述焊盘141a上。所述连接部170的平面形状可以是四边形。所述连接部170被设置在所述焊盘141a上，并且电连接所述电子器件180和焊盘141a，同时固定所述电子器件180。为此，所述焊盘141a可以由导电材料形成。例如，所述连接部170可以是焊料球。所述连接部170可以包括含有异质成分材料的焊料。所述焊料可以由SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种形成。另外，所述异质材料可以包括Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ga、Cd和Fe中的任何一种。
同时，所述电子器件180的上表面的位置可以高于所述印刷电路板100的最上层的表面。然而，所述实施例不限于此，所述电子器件180的上表面可以根据所述电子器件180的类型而被设置在与所述印刷电路板100的最上层的表面相同的高度处，或者可以被设置成低于此高度。
图4是示出根据第二实施例所述的封装基板的视图。
参考图4，所述实施例中的封装基板200A包括图1中所示的印刷电路板100以及被安装在所述印刷电路板100的空腔160中的电子器件180A。
另外，所述封装基板200A被设置在所述空腔160中，并且进一步包括覆盖所述电子器件180A的模制层190。
所述模制层190可以被选择性地设置在所述空腔160中，以保护被安装在所述空腔160中的电子器件180A。
所述模制层190可以由模制树脂形成，例如EMC(环氧树脂模塑料)。然而，所述实施例不限于此，并且所述模制层190可以由除了EMC之外的用于模制的各种树脂形成。
参考图1所述的印刷电路板100可以用作所述封装基板200A，以安装所述电子器件180A。
所述印刷电路板100包括空腔160，并且焊盘141a可以在所述空腔160中露出。在这种情况下，所述第二-第一绝缘层121可以被设置在所述空腔160中、除了形成所述焊盘141a的区域之外的区域中。然而，所述第二-第一绝缘层121的第一区域R1的高度低于所述焊盘141a的高度。因而，所述电子器件180A可以被稳定地安装在所述焊盘141a上，而不受所述第一区域R1上的第二-第一绝缘层121的影响。换言之，当所述第二-第一绝缘层121的第一区域R1的高度高于所述焊盘141a的高度时，所述电子器件180A可以以倾斜状态被安装在所述焊盘141a上，此外，在与所述焊盘141a的电连接状态下可能发生缺陷。
另一方面，所述实施例中的空腔160的内壁161、162和底表面164不是平坦的，而是可以具有特定曲率。换言之，所述空腔160的内壁161和162以及底表面164可以具有至少特定水平的表面粗糙度。也就是说，所述空腔160的内壁161和162以及底表面164可以具有粗糙度。
在所述实施例中，所述模制层190被设置成接触所述空腔160的内壁161和162以及底表面164。此时，所述空腔160的内壁161和162以及底表面164不是平坦的，而是具有特定曲度。如上所述的所述空腔160的结构可以增大接触所述模制层190的表面积，由此提高所述模制层190与印刷电路板100之间的结合力。
根据所述实施例，所述印刷电路板包括空腔。在这种情况下，所述空腔160具有非贯穿结构，而非穿过所述第二绝缘层120的贯穿结构。在这种情况下，所述空腔160露出被设置在所述第一绝缘层110上的焊盘141a。另外，所述空腔160的底表面的位置低于所述焊盘141a的上表面。因而，所述实施例不需要形成附加层来形成所述空腔160，因而可以减少过程的数量。另外，所述实施例可以解决由于在去除所述附加层的过程中发生的所述焊盘141a的厚度或形状改变而引起的损失，因此可以提高产品可靠性。
另外，所述实施例的印刷电路板的空腔160包括：第一内壁161，所述第一内壁相对于所述拐点163具有第一倾斜角度；第二内壁162，所述第二内壁具有第二倾斜角度；以及底表面164，所述底表面从所述第二内壁163延伸。在这种情况下，所述空腔160的空腔的第一内壁161、第二内壁162和底表面164可以不是平坦的，并且可以具有预定的表面粗糙度。另外，所述电子器件可以被安装在所述空腔160中的焊盘141a上。另外，所述模制层190可以被设置在所述空腔160中，以覆盖所述电子器件。此时，所述空腔160的内壁和底表面164具有特定的表面粗糙度，以便可以增大接触所述模制层190的表面面积，因而可以提高所述模制层190的模制期间的结合强度。
下面将参考附图描述根据实施例所述的制造印刷电路板的方法。
图5至图9是按照过程顺序示出制造图1中所示的印刷电路板的方法的视图，图10是根据实施例所述的印刷电路板的空腔的放大显微照片。
参考图5，可以制备所述第一绝缘层110，第一电路图案141和第二电路图案142可以形成在所述第一绝缘层110的表面上，并且可以形成穿过所述第一绝缘层110并且电连接所述第一电路图案141和第二电路图案142的第一过孔V1。
所述第一绝缘层110可以是预浸料。所述预浸料(PPG)在半固化状态下具有良好的流动性和粘附性，并且用作用于纤维增强复合材料的中间基材，该纤维增强复合材料用作粘合层和绝缘材料层，并且该预浸料是一种模制材料，其中，增强纤维预浸渍有基质树脂。通过将这些预浸料层压并通过加热/加压来固化树脂从而形成模制品。也就是说，所述预浸料是指在玻璃纤维中浸渍树脂(BT/Epoxy、FR4、FR5等)并固化至B阶的材料。
也就是说，所述第一绝缘层110可以是热固性或热塑性聚合物基板、陶瓷基板、有机-无机复合材料基板或玻璃纤维浸渍基板，当所述第一绝缘层110包括聚合物树脂时可以包括环氧基绝缘树脂，或者可替选地，其可以包括聚酰亚胺基树脂。
也就是说，所述第一绝缘层110是其上形成有能够改变布线的电路的基板，并且可以包括印刷电路板和由能够在其表面上形成电路图案的绝缘材料制成的绝缘基板。
金属层(未示出)被层压在所述第一绝缘层110的表面上。所述金属层可以通过在所述第一绝缘层110上进行化学镀包括铜的金属来形成。另外，与通过在所述第一绝缘层110上进行化学镀而形成金属层不同，可以使用覆铜箔层压板(CCL)。
当通过化学镀形成所述金属层时，在所述第一绝缘层110的上表面设置粗糙度，以便可以顺利地执行镀覆。然后，通过对所述金属层进行图案化，从而在所述第一绝缘层110的上表面和下表面上分别形成第一电路图案141和第二电路图案142。在这种情况下，所述第一电路图案141可以包括被连接到所述电子器件180和180A的焊盘141a，从而之后通过所述连接部170被安装在所述第一绝缘层110上。
如上所述，所述第一电路图案141和第二电路图案142可以使用增材过程、减材过程、改进半增材过程(MSAP)和半增材过程(SAP)形成，这些过程是典型的印刷电路板制造过程，这里将省略详细说明。
然后，参考图6，可以分别执行在所述第一绝缘层110的上表面和下表面上层压所述第二绝缘层120和第三绝缘层130的过程。
在该情况下，所述第二绝缘层120具有多层结构。例如，所述第二绝缘层120可以包括：第二-第一绝缘层121，该第二-第一绝缘层被设置在所述第一绝缘层110的上表面上；第二-第二绝缘层122，该第二-第二绝缘层被设置在所述第二-第一绝缘层121的上表面上；以及第二-第三绝缘层123，该第二-第三绝缘层被设置在第二-第二绝缘层122的上表面上。
另外，所述第三绝缘层130具有多层结构。例如，所述第三绝缘层130可以包括：第三-第一绝缘层131，该第三-第一绝缘层被设置在所述第一绝缘层110的下表面的下方；第三-第二绝缘层132，该第三-第二绝缘层被设置在所述第三-第一绝缘层131的下表面的下方；以及第三-第三绝缘层132，该第三-第三绝缘层被设置在所述第三-第二绝缘层132的下表面的下方。
另外，可以执行在所述第二绝缘层120的表面上形成电路图案的过程。例如，可以在所述第二-第一绝缘层121的上表面上执行形成彼此间隔隔开预定距离的多个第三电路图案143的过程。另外，可以在所述第二-第二绝缘层122的上表面上执行形成彼此间隔隔开预定距离的多个第四电路图案144的过程。另外，可以在所述第二-第三绝缘层123的上表面上执行形成彼此间隔隔开预定距离的多个第五电路图案145的过程。
另外，可以执行在所述第三绝缘层130的表面上形成电路图案的过程。例如，可以执行在所述第三-第一绝缘层131的下表面上形成彼此间隔隔开预定距离的多个第六电路图案146的过程。另外，可以执行在所述第三-第二绝缘层132的下表面上形成彼此间隔隔开预定距离的多个第七电路图案147的过程。另外，可以执行在所述第三-第三绝缘层133的下表面上形成彼此间隔隔开预定距离的多个第八电路图案148的过程。
另外，可以执行形成过孔V1、V2、V3、V4、V5、V6和V7的过程，以电连接被设置在所述第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的不同层上的电路图案。
然后，参考图7，可以执行在所述第二绝缘层120的空腔区域中形成空腔160的过程。在该情况下，所述空腔160可以形成在由多个层构成的第二绝缘层120中。
在该情况下，所述空腔160可以通过多个不同的过程形成。
也就是说，作为用于形成所述空腔160的第一空腔形成步骤，可以执行激光过程。
在该情况下，在形成所述第一空腔之前，可以在所述第二绝缘层120的上表面的、除了要形成空腔160的区域之外的剩余区域中形成掩模310。所述掩模310可以是金属层。例如，所述掩模310可以由包括铜的金属材料形成。
也就是说，所述掩模310可以由在激光和等离子体过程期间不会被蚀刻的材料形成，并且可以是例如包括铜的金属层。
所述掩模310可以具有0.1μm至12μm的厚度。当所述掩模310的厚度小于0.1μm时，所述掩模可能无法正常发挥作用，因而，可能在不应形成空腔的区域中形成所述空腔。另外，当所述掩模310的厚度大于12μm时，在去除所述掩模310的过程中可能会损坏其它电路图案。
然后，如图8中所示，使用激光在所述第二绝缘层120上执行第一空腔形成步骤，以形成所述空腔160的第一部分160a。之后，如图9中所示，通过等离子体过程执行第二空腔形成步骤，以在所述第一部分160a的下方形成所述空腔160的第二部分160b。
因而，所述空腔160可以包括：第一部分，该第一部分被设置在所述第二-第一绝缘层121中；第二部分，该第二部分被设置在所述第二-第二绝缘层122中；以及第三部分，该第三部分被设置在所述第二-第三绝缘层123中。这里，由于所述实施例中的第二绝缘层122具有三层结构，因此所述空腔160被示出为由第一部分至第三部分组成，但所述实施例不限于此。例如，当所述第二绝缘层120具有双层结构时，所述空腔160可以仅包括第一部分和第二部分。例如，当所述第二绝缘层122具有五层结构时，所述空腔160可以包括第一部分至第五部分。然而，所述实施例中的空腔160的特征在于最下部分具有沟槽形状而不是通孔形状。因而，如图10中所示，所述空腔160通过多个过程形成，并且可以被分成具有不同倾斜角度的多个部分。
然后，如图9中所示，在用于形成所述空腔160的掩模310被去除之后，所述保护层151和152形成在所述第二绝缘层120和第三绝缘层130的最外侧上。
例如，所述第一保护层151可以被设置在位于多个绝缘层的顶部上的所述绝缘层的上表面上。例如，所述第一保护层151可以被设置在所述第二-第三绝缘层123的上表面上，该第二-第三绝缘层被设置在所述第二绝缘层120的最上部上。另外，所述第二保护层152可以被设置在以下绝缘层的下表面上：该绝缘层被设置在所述多个绝缘层中的最下部上。例如，所述第二保护层152可以被设置在所述第三-第三绝缘层133的下表面上，该第三-第三绝缘层被设置在所述第三绝缘层130的最下部上。
所述第一保护层151和第二保护层152可以均具有开口。例如，所述第一保护层151可以具有这样的开口：该开口使得被设置在所述第二-第三绝缘层123的上表面上的第五电路图案145中的、待露出的第五电路图案的表面露出。
另外，所述第二保护层152可以具有这样的开口：该开口使得被设置在所述第三-第三绝缘层133的上表面上的第八电路图案148中的、待露出的第八电路图案的表面露出。
上述实施例中描述的特征、结构、效果等被包含在至少一个实施例中，并不一定仅限于一个实施例。此外，每个实施例中所示的特征、结构、效果等可以由实施例所属领域的技术人员针对其它实施例进行组合或修改。因而，与这样的组合和变体有关的内容应被解释为包括在实施例的范围内。
上文主要对实施例进行了描述，但这仅是示例，并不限制实施例，实施例所属领域的技术人员应明白，上文未示出的各种修改和应用在不背离本实施例的基本特征的情况下是可能的。例如，本实施例中具体示出的每个组件可以通过修改来实现。并且与这些修改和应用相关的差异应被解释为包含在所附权利要求中阐述的实施例的范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，包括：
被设置在第一绝缘层上的第二绝缘层，所述第二绝缘层包括空腔；以及
焊盘，所述焊盘被设置在所述第一绝缘层上，并且具有通过所述空腔露出的上表面；
其中，所述空腔包括：
第一部分，所述第一部分包括第一内壁；以及
第二部分，所述第二部分包括位于所述第一部分的下方的第二内壁；
其中，所述第一内壁的倾斜角度与所述第二内壁的倾斜角度不同。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述空腔包括位于所述第一内壁与所述第二内壁之间的拐点。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述拐点被定位为高于所述焊盘的上表面。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一内壁的倾斜角度小于所述第二内壁的倾斜角度。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一内壁的倾斜角度的范围为50°至60°，并且
其中，所述第二内壁的倾斜角度的范围为60°至80°。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括：
第一部分，所述第一部分在形成所述空腔的区域中被设置在所述第一绝缘层的上表面上；以及
除了所述第一部分之外的第二部分，
其中，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层的第一部分的上表面被定位为低于所述焊盘的上表面。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述空腔的第一部分的上部宽度大于所述空腔的第二部分的下部宽度。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述空腔包括底表面，所述底表面被连接到所述第二内壁，并且被定位为高于所述第一绝缘层的上表面。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一内壁、所述第二内壁和所述底表面具有表面曲率，并且
其中，所述第一内壁的表面曲率不同于所述第二内壁和所述底表面中的至少一个的表面曲率。
CN202080073737.XA 2019-10-21 2020-10-21 印刷电路板 Pending CN114600562A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0130455 2019-10-21
KR1020190130455A KR102710005B1 (ko) 2019-10-21 회로기판
PCT/KR2020/014386 WO2021080305A1 (ko) 2019-10-21 2020-10-21 인쇄회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114600562A true CN114600562A (zh) 2022-06-07

Family

ID=75619445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080073737.XA Pending CN114600562A (zh) 2019-10-21 2020-10-21 印刷电路板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220377902A1 (zh)
JP (1) JP2022553349A (zh)
CN (1) CN114600562A (zh)
WO (1) WO2021080305A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220151431A (ko) * 2021-05-06 2022-11-15 삼성전기주식회사 인쇄회로기판

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103703874A (zh) * 2011-07-13 2014-04-02 揖斐电株式会社 电子部件内置电路板及其制造方法
JP2019087722A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． プリント回路基板及びその製造方法
JP2019121626A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 京セラ株式会社 印刷配線板の製造方法
CN111148347A (zh) * 2018-11-05 2020-05-12 三星电机株式会社 印刷电路板和封装结构

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8101868B2 (en) * 2005-10-14 2012-01-24 Ibiden Co., Ltd. Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
CN103270819B (zh) * 2010-10-20 2016-12-07 Lg伊诺特有限公司 印刷电路板及其制造方法
JP2012164952A (ja) * 2011-01-20 2012-08-30 Ibiden Co Ltd 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
KR101814113B1 (ko) * 2012-11-02 2018-01-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
KR101472672B1 (ko) * 2013-04-26 2014-12-12 삼성전기주식회사 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101613525B1 (ko) * 2014-10-15 2016-04-20 주식회사 심텍 피오피 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP6503687B2 (ja) * 2014-10-23 2019-04-24 イビデン株式会社 プリント配線板
US9549468B1 (en) * 2015-07-13 2017-01-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor substrate, semiconductor module and method for manufacturing the same
US9686866B2 (en) * 2015-08-23 2017-06-20 Unimicron Technology Corp. Package structure and manufacturing method thereof
US20200053887A1 (en) * 2018-08-09 2020-02-13 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Mechanically Robust Component Carrier With Rigid and Flexible Portions

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103703874A (zh) * 2011-07-13 2014-04-02 揖斐电株式会社 电子部件内置电路板及其制造方法
JP2019087722A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． プリント回路基板及びその製造方法
JP2019121626A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 京セラ株式会社 印刷配線板の製造方法
CN111148347A (zh) * 2018-11-05 2020-05-12 三星电机株式会社 印刷电路板和封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20220377902A1 (en) 2022-11-24
KR20210046978A (ko) 2021-04-29
WO2021080305A1 (ko) 2021-04-29
JP2022553349A (ja) 2022-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11842893B2 (en) Printed circuit board and package substrate including same
CN106165554B (zh) 印刷电路板、封装基板及其制造方法
KR20210121776A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
KR102647325B1 (ko) 회로기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지
KR20210024840A (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR20210112779A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
CN114600562A (zh) 印刷电路板
KR20220037713A (ko) 회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
JP7520855B2 (ja) 回路基板
KR102710005B1 (ko) 회로기판
KR20220001183A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
CN114451072A (zh) 印刷电路板
US20240237233A9 (en) Circuit board and package substrate comprising same
CN116982415A (zh) 电路板和包括该电路板的封装基板
US20230290716A1 (en) Circuit board
CN113196890B (zh) 印刷电路板
KR20220001202A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
US12089325B2 (en) Printed circuit board
US20240324102A1 (en) Circuit board
JP2024524568A (ja) 回路基板
KR20220001193A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
KR20220109595A (ko) 회로기판 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination