CN114518089A - 接触式检测透明件厚度的装置及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种接触式检测透明件厚度的装置及其使用方法。装置包括承载组件、多个测距组件和处理器。承载组件用于承载透明件。每个测距组件包括第一接触探头和第二接触探头，第二接触探头位于第一接触探头的上方。处理器与多个测距组件电性连接，处理器用于记录及校准归零器第一接触探头与第二接触探头的测量数据。本申请可以通过调节多个测距组件的位置测量透明件任意点厚度，如此使其具有大面积厚度检测的功能，同时本申请采用接触式测量，测量精确度高。此外，处理器处理后的数据可以直接读取，操作方便，易操作，测量效率高。
Description
技术领域
本申请涉及一种检测装置，特别是涉及一种接触式检测透明件厚度的装置及其使用方法。
背景技术
在汽车、轨道交通、航空、航天等领域的透明件需具备良好的力学性能，同时透明件又是典型的脆性材料，其抗拉强度低，加工过程、产品的使用过程会对透明件强度的影响因素有很多，但为了保证强度，需要保证透明件透明区域的厚度，并对其进行测量验证。
在实现本申请过程中，申请人发现现有的测量方法有主要有：
1、使用游标卡尺或千分尺进行测量，但由于开口尺寸的限制，使用以上测量工具只能测量到透明件边部的厚度，测量不到透明件中心位置的厚度，且透明件为脆性材料，接触测量可能会造成划伤。
2、使用超声波测厚仪检测透明件厚度，由于层合后的透明件为多层材料复合，利用超声波测量厚度，超声波在不同材料的反射会出现不同，导致测量误差，所以超声波测量仪只能检测一种材料的厚度，如可以检测单片透明件的厚度。
因此，急需一种具有可大面积厚度检测，不受形状限制，可任意调节测量位置，在接触时不易造成划伤，操作方便，测量数据准确的测量装置。
发明内容
为解决上现有测量方式所存在的技术问题，本申请实施例提供一种接触式检测透明件厚度的装置及其使用方法。具体的技术方案如下：
第一方面，提供一种接触式检测透明件厚度的装置，其包括承载组件、多个测距组件和处理器。承载组件用于承载透明件。每个测距组件包括第一接触探头和第二接触探头，第二接触探头位于第一接触探头的上方。处理器与多个测距组件电性连接，处理器用于记录及校准归零器第一接触探头与第二接触探头的测量数据。
在第一方面的第一种可能实现方式中，承载组件包括多个托架，多个托架呈对称设置，多个托架用于承载透明件。
结合第一方面的第一种可能实现方式，在第一方面的第二种可能实现方式中，承载组件还包括支撑台，多个托架呈对称设置于支撑台上。
结合第一方面的第一种可能实现方式，在第一方面的第三种可能实现方式中，每个托架使用直角板结构。
在第一方面的第四种可能实现方式中，第一接触探头和第二接触探头分别具有一光学感知元器件，光学感知元器件用于确认测量点位与透明件法相是否垂直。
在第一方面的第五种可能实现方式中，第一接触探头和第二接触探头的接触头采用聚四氟乙烯材质制成。
在第一方面的第六种可能实现方式中，多个测距组件的数量为四个。
第二方面，提供一种根据上述第一方面中任意一项的接触式检测透明件厚度的装置的使用方法，其包括以下步骤：将透明件放置于承载组件上；打开处理器，控制每个测距组件的第一接触探头与第二接触探头间隙归零；将第一接触探头与透明件的下方测量点位接触，并使第一接触探头的接触方向与透明件法相垂直；将第二接触探头与透明件的上方测量点位接触，并使第二接触探头的接触方向与透明件法相垂直，处理器记录第一接触探头与第二接触探头的测量数据。
在第二方面的第一种可能实现方式中，透明件是放置于多个托架上的。
在第二方面的第二种可能实现方式中，第一接触探头和第二接触探头与透明件的接触方向是通过光学感知元器件确认的。
本申请与现有技术相比具有的优点有：
本申请的接触式检测透明件厚度的装置及其使用方法，可以通过调节多个测距组件的位置测量透明件任意点厚度，如此使其具有大面积厚度检测的功能，同时本申请采用接触式测量，由第一接触探头与第二接触探头自带的光学感知元器件确认测量点位与透明件法相垂直，测量精确度高。此外，处理器处理后的数据可以直接读取，操作方便，易操作，测量效率高。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是本申请一实施例的接触式检测透明件厚度的装置的示意图；
图2是本申请一实施例的应用于透明件厚度检测的装置的使用方法的步骤流程示意图；
图3是本申请一实施例的第一接触探头与第二接触探头间隙归零的示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
请参阅图1，其是本申请一实施例的接触式检测透明件厚度的装置的示意图。如图所示，接触式检测透明件厚度的装置1包括承载组件2、多个测距组件3和处理器4。承载组件2用于承载透明件S。在本实施例中，承载组件2包括多个托架21和支撑台22，多个托架21呈对称设置于支撑台22上。每个托架21使用直角板结构，多个托架21在支撑透明件S时，每个托架21的一侧直角板与透明件S的下表面贴合，另一侧直角板与透明件S的侧边缘相抵接。
处理器4与多个测距组件3电性连接。如图1所示，多个测距组件3的数量为四个，四个测距组件3分别与处理器4电性连接，四个测距组件3用于测量透明件S的四个不同位置，但不以此为限。每个测距组件3包括第一接触探头31和第二接触探头32。第二接触探头32位于第一接触探头31的上方。第一接触探头31和第二接触探头32的接触头采用聚四氟乙烯材质制成，如此可以避免划伤透明件S。
承上所述，第一接触探头31和第二接触探头32分别具有一光学感知元器件，光学感知元器件用于确认测量点位与透明件S法相是否垂直。同时每个测距组件3在使用之前，先通过光学感知元器件将第一接触探头31和第二接触探头32进行校准归零。处理器4用于记录及校准归零器第一接触探头31与第二接触探头32的测量数据。
本实施例的接触式检测透明件厚度的装置1通过调节多个测距组件3的位置对透明件S的不同点位进行测距，如此可以测量透明件S任意点厚度，且每个测距组件3采用第一接触探头31与第二接触探头32接触式测量，由于其自带光学感知元器件确认测量点位与透明件S法相垂直，测量精确度高，另外，处理器4处理后的数据，可以直接的读出数值，操作方便，易操作，且测量效率高。
请参阅图2且同时参阅图1，图2是本申请一实施例的应用于透明件厚度检测的装置的使用方法的步骤流程示意图。如图所示，接触式检测透明件厚度的装置的使用方法5包括以下步骤501至步骤504。首先在步骤501中，将透明件S放置于承载组件2上。具体而言，将多个托架21的一侧直角板与透明件S的下表面贴合，另一侧直角板与透明件S的侧边缘相抵接，如此实现透明件S定位。
在步骤502中，对测距组件3校准归零。打开处理器4，控制每个测距组件3的第一接触探头31与第二接触探头32间隙归零。具体而言，请一并参阅图3，其是本申请一实施例的第一接触探头与第二接触探头间隙归零的示意图。如图所示，打开处理器4，手动将每个测距组件3的第一接触探头31移动至透明件S旁边的任一位置，接着将第二接触探头32依次移动至与对应第一接触探头31的上方，控制每个测距组件3的第一接触探头31与第二接触探头32间隙归零。
在步骤503中，调节第一接触探头31的位置。将第一接触探头31与透明件S的下方测量点位接触，并使第一接触探头31的接触方向与透明件S法相垂直，其中第一接触探头31与透明件S的接触方向是通过光学感知元器件确认的。
在步骤504中，调节第二接触探头32的位置。将第二接触探头32与透明件S的上方测量点位接触，并使第二接触探头32的接触方向与透明件S法相垂直，其中第二接触探头32与透明件S的接触方向是通过光学感知元器件确认的。处理器4记录下第一接触探头31与第二接触探头32的测量数据，此时的数据即为透明件S对应位置的厚度值，而在测量透明件S其他位置厚度时，即重复上述步骤503与步骤504即可。
本实施例的接触式检测透明件厚度的装置的使用方法5在测量透明件S时，可以测量透明件S任意点厚度，接触式测量，由其自带的光学感知元器件确认测量点位与透明件S法相垂直，测量精确度高，另外，处理器4处理后的数据，可以直接的读出数值，操作方便，易操作，且测量效率高。
综上所述，本申请提供了一种接触式检测透明件厚度的装置及其使用方法，可以通过调节多个测距组件的位置测量透明件任意点厚度，如此使其具有大面积厚度检测的功能，同时本申请采用接触式测量，由第一接触探头与第二接触探头自带的光学感知元器件确认测量点位与透明件法相垂直，测量精确度高。此外，处理器处理后的数据可以直接读取，操作方便，易操作，测量效率高。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，包括：
承载组件，所述承载组件用于承载所述透明件；
多个测距组件，每个所述测距组件包括第一接触探头和第二接触探头，所述第二接触探头位于所述第一接触探头的上方；
处理器，所述处理器与多个所述测距组件电性连接，所述处理器用于记录及校准归零器所述第一接触探头与所述第二接触探头的测量数据。
2.根据权利要求1所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，所述承载组件包括多个托架，多个所述托架呈对称设置，多个所述托架用于承载所述透明件。
3.根据权利要求2所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，所述承载组件还包括支撑台，多个所述托架呈对称设置于所述支撑台上。
4.根据权利要求2所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，每个所述托架使用直角板结构。
5.根据权利要求1所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，所述第一接触探头和所述第二接触探头分别具有一光学感知元器件，所述光学感知元器件用于确认测量点位与所述透明件法相是否垂直。
6.根据权利要求1所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，所述第一接触探头和所述第二接触探头的接触头采用聚四氟乙烯材质制成。
7.根据权利要求1所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，多个所述测距组件的数量为四个。
8.一种根据上述权利要求1-7中任意一项所述的接触式检测透明件厚度的装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
将所述透明件放置于所述承载组件上；
打开所述处理器，控制每个所述测距组件的所述第一接触探头与所述第二接触探头间隙归零；
将所述第一接触探头与所述透明件的下方测量点位接触，并使所述第一接触探头的接触方向与所述透明件法相垂直；
将所述第二接触探头与所述透明件的上方测量点位接触，并使所述第二接触探头的接触方向与所述透明件法相垂直，所述处理器记录所述第一接触探头与所述第二接触探头的测量数据。
9.根据权利要求8所述的接触式检测透明件厚度的装置的使用方法，其特征在于，所述透明件是放置于多个托架上的。
10.根据权利要求8所述的接触式检测透明件厚度的装置的使用方法，其特征在于，所述第一接触探头和所述第二接触探头与所述透明件的接触方向是通过所述光学感知元器件确认的。
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