CN110057315B - Ic托盘弯曲度自动测量方法和设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种IC托盘弯曲度自动测量设备和方法，该设备包括：直线导轨，直线导轨滑动连接用于放置IC托盘的支撑板，垂直于支撑板的支撑方向上设置有至少两个非接触距离传感器，非接触距离传感器用于测量IC托盘两条长边到非接触距离传感器之间的距离；以及处理装置，处理装置根据非接触距离传感器到直线导轨之间的距离和IC托盘两条长边到非接触距离传感器之间的距离确定IC托盘的弯曲度。方法适用于该设备。该申请的方案便于快速对批量的IC托盘的弯曲度进行逐一测量，有效地提升测量弯曲度的效率；利用非接触距离传感器连续测得IC托盘两条长边上无数个点的高度数据，测量稳定性高、重复性高和再现性高。

Description

IC托盘弯曲度自动测量方法和设备

技术领域

本申请一般涉及测量技术领域，具体涉及一种IC托盘的弯曲度测量方法和设备。

背景技术

IC的全称Integrated Circuit(集成电路)，可叫做IC芯片，IC托盘是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装托盘。IC托盘在芯片封装测试及SMT(表面贴装技术)贴片等制程中，起到承载芯片和周转的作用。由于托盘原材料为热塑性塑料，在制造和使用过程中，容易发生弯曲形变，由此在使用过程中容易引发设备故障以及造成芯片损坏。

目前行业测量IC托盘弯曲度的方法包括：将IC托盘放大理石平台上，选取托盘两长侧边上6个点，使用不同厚度的塞尺塞入托盘与平台的之间间隙，凭借托盘触动与否来确定塞尺厚度，即为托盘测量点的弯曲度。这种测量精度的人为影响因素较大，效率很低、偏差大，测量一个点的弯曲度则至少需要先后使用3片以上不同厚度的塞尺才能测量完成，一般一个托盘测量6个点需要耗时6分钟。另外，有限的测量点并不一定是最大弯曲点，无法准确反映托盘的最大弯曲度。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种IC托盘弯曲度自动测量方法和设备。

一方面，本发明提供一种IC托盘弯曲度自动测量设备，包括：直线导轨，所述直线导轨滑动连接用于放置IC托盘的支撑板，垂直于所述支撑板的支撑方向上设置有至少两个非接触距离传感器，所述非接触距离传感器用于测量IC托盘两条长边到非接触距离传感器之间的距离；以及，

处理装置，所述处理装置根据非接触距离传感器到所述直线导轨之间的距离和IC托盘两条长边到非接触距离传感器之间的距离确定IC托盘的弯曲度。

优选的，在所述直线导轨的长度方向上，所述直线导轨上顺次布置有上料工位、测量工位和收料工位，所述测量工位处设置有用于检测是否有IC托盘经过所述测量工位的第一检测传感器；

所述第一检测传感器发出的光束和所述非接触距离传感器发出的光束相垂直并位于同一竖直面内，所述第一检测传感器发出的光束垂直于所述支撑板的对称面，所述支撑板以所述直线导轨长度方向上的轴线所在的二等分面为所述支撑板的对称面。

优选的，所述上料工位处设置有用于支撑IC托盘的伸缩支撑装置，所述伸缩支撑装置包括至少一对水平气缸，所述水平气缸的活塞杆连接有水平的支撑片，同一对水平气缸连接的支撑片关于所述支撑板的对称面呈相向对称设置。

优选的，所述上料工位处还设置有用于对所述伸缩支撑装置所支撑的IC托盘进行限位的第一限位框，所述第一限位框包括四个L型第一定位角柱，四个所述第一定位角柱合围形成矩形筒状空间。

优选的，所述收料工位处设置有用于支撑IC托盘的活动支撑装置，所述活动支撑装置包括至少一对活动支撑件，同一对活动支撑件关于所述支撑板的对称面呈相向对称设置。

优选的，所述活动支撑件包括U型框架和与所述U型框架活动枢接的活动支撑块；

所述U型框架包括固定板和垂直连接于所述固定板两端的连接板，所述固定板与所述支撑板的对称面相平行，所述连接板沿所述支撑板的支撑方向布置，所述活动支撑块通过销轴转动连接于所述连接板；

所述活动支撑块具有用于与IC托盘滑移接触的倾斜端面、用于支承IC托盘的支撑端面和用于与所述固定板相抵靠的抵接端面，所述倾斜端面、所述支撑端面和所述抵接端面顺次相接。

优选的，所述收料工位处还设置有用于对所述活动支撑装置所支撑的IC托盘进行限位的第二限位框，所述第二限位框包括四个L型第二定位角柱，四个所述第二定位角柱合围形成矩形筒状空间。

优选的，所述收料工位处设置有用于检测滑移经过所述测量工位的IC托盘是否完全进入所述收料工位的第二检测传感器，所述第二检测传感器发出的光束与所述支撑板的对称面相垂直。

优选的，IC托盘弯曲度自动测量设备还包括：用于驱动所述支撑板在其支撑方向上升降的升降气缸、用于将IC托盘夹持于所述支撑板表面的夹持机构以及用于驱动所述支撑板沿所述直线导轨移动的滚珠丝杠机构；

所述升降气缸的活塞杆连接于所述支撑板的底面；

所述夹持机构包括设置在所述支撑板底面的夹持气缸、由所述夹持气缸驱动并可相对移动的两个夹爪，两个夹爪沿所述直线导轨的长度方向分布在所述支撑板的两端；

所述滚珠丝杠机构包括螺纹配合的丝杆和螺接件，所述丝杆的一端连接电机，所述丝杆的另一端连接轴承座，所述丝杆的轴向与所述直线导轨的长度方向一致，所述螺接件与所述升降气缸相连接。

另一方面，本发明还提供一种IC托盘弯曲度自动测量方法，包括如下步骤：

S10：沿直线导轨将IC托盘自上料工位处向收料工位处输送；

S20：第一检测传感器检测到IC托盘经过测量工位，所述第一检测传感器向处理装置发送第一信号，处理装置响应于所述第一信号开始计时并定时采集非接触距离传感器测得的距离；

S30：当IC托盘完全经过测量工位，所述第一检测传感器检测不到IC托盘时，所述第一检测传感器向所述处理装置发送第二信号，所述处理装置响应于所述第二信号停止计时并停止采集所述非接触距离传感器测得的距离，形成对应于各个非接触距离传感器的距离集合，每个距离集合包括在多个采样时刻获得的距离；

S40：所述处理装置对各个距离集合进行分析处理，求得各个距离集合所对应的差值集合，所述差值集合包括各个采样时刻对应的高度差，所述高度差为IC托盘实测高度与IC托盘实测高度最小值之间的差值；

S50：所述处理装置根据采样时刻以及所述差值集合，利用插值法生成示意IC托盘弯曲度的曲线图。

优选的，步骤S40中“所述处理装置对各个距离集合进行分析处理，求得各个距离集合所对应的差值集合”包括步骤：

S41：所述处理装置根据基准距离，对各个距离集合中的距离做差得IC托盘实测高度，生成各个距离集合所对应的高度集合，每个高度集合包括各个采样时刻对应的IC托盘实测高度，所述基准距离为所述非接触距离传感器至所述直线导轨之间的距离；

S42：所述处理装置根据IC托盘实测高度最小值，对各个高度集合中的IC托盘实测高度做差得高度差，生成各个高度集合所对应的差值集合，每个差值集合包括各个采样时刻对应的高度差。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、自动上料、传送、测量、收料和数据处理，便于快速对批量的IC托盘的弯曲度进行逐一测量，有效地提升测量弯曲度的效率；

2、利用非接触距离传感器连续测得IC托盘两条长边上无数个点的高度数据，测量稳定性高、重复性高和再现性高；

3、通过处理装置将记录的数据处理成不同位置对应的弯曲度数据，准确的得到托盘的最大弯曲度及对应的位置，测量效率高、测量数据更精确、弯曲度数据更完整。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例提供的IC托盘弯曲度自动测量设备的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的上料示意图；

图3为本发明实施例提供的IC托盘进入测量工位的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的IC托盘测量完成的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的IC托盘进入收料工位的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的活动支撑件的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的IC托盘进入收料机构的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的IC托盘弯曲度自动测量方法的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示，本发明实施例提供一种IC托盘弯曲度自动测量设备，包括：直线导轨1，直线导轨1滑动连接用于放置IC托盘的支撑板2，垂直于支撑板2的支撑方向上设置有至少两个非接触距离传感器3，非接触距离传感器3用于测量IC托盘两条长边到非接触距离传感器3之间的距离；以及，

处理装置4，处理装置4根据非接触距离传感器3到直线导轨1之间的距离和IC托盘两条长边到非接触距离传感器3之间的距离确定IC托盘的弯曲度。

参考图1，直线导轨1的横截面为L型，两根直线导轨1相对布置，直线导轨1包括相互垂直的水平部和竖直部，两根直线导轨1的水平部共面并且位于两个相对的竖直部的内部，两根直线导轨1的截面呈

型；支撑板2位于两根直线导轨1之间，支撑板2沿直线导轨1的长度方向可滑动；

该实施例中直线导轨优选为大理石材质，两根直线导轨构成大理石测量平台，其平面度要求较高，为确保弯曲度测量的准确性，优选大理石平台(尤其是直线导轨上的测量工位处)的平面度公差介于1.5μm～6μm之间；

本申请中非接触距离传感器优选为激光测距传感器，每根直线导轨1对应有一个非接触距离传感器3，非接触距离传感器3发出的光束正对直线导轨1的水平部，非接触距离传感器3可测得非接触距离传感器3至直线导轨1的水平部之间的距离，简称为非接触距离传感器至直线导轨之间的距离；

当IC托盘支承于直线导轨1，且非接触距离传感器3发出的光束接触IC托盘的上表面时，非接触距离传感器3可测得非接触传感器3至IC托盘之间的距离。

进一步地，在直线导轨1的长度方向上，直线导轨1上顺次布置有上料工位、测量工位和收料工位，测量工位处设置有用于检测是否有IC托盘经过测量工位的第一检测传感器5；

第一检测传感器5发出的光束和非接触距离传感器3发出的光束相垂直并位于同一竖直面内，第一检测传感器5发出的光束垂直于支撑板2的对称面，支撑板2以直线导轨1长度方向上的轴线所在的二等分面为支撑板2的对称面。

其中，第一检测传感器5优选为对射式红外光电传感器，包括相对设置的第一红外光发射器51和第一红外光接收器52，第一红外光发射器51和第一红外光接收器52相对设置且分别连接两个直线导轨1的垂直部。

支撑板2自上料工位向收料工位输送IC托盘时，支撑板2与两根直线导轨1的水平部共面，IC托盘底部与两根直线导轨1的水平部以及支撑板2的表面相接触，为确保在测量工位处第一检测传感器5能检测到随支撑板2移动的IC托盘，优选第一检测传感器发出的光束高出垂直部的顶部但是低于IC托盘的上表面，或者优选在两根直线导轨的垂直部上设置正对的通孔，测量工位处无IC托盘时，第一红外光发射器发出的光束经通过被第一红外光接收器接收，在测量工位处有IC托盘时，IC托盘遮挡第一红外光发射器发出的光束。

进一步地，上料工位处设置有用于支撑IC托盘的伸缩支撑装置，伸缩支撑装置包括至少一对水平气缸6，水平气缸6的活塞杆连接有水平的支撑片7，同一对水平气缸6连接的支撑片7关于支撑板2的对称面呈相向对称设置。

参考图2，IC托盘的两长侧壁上分别设置有两个支撑缺口8，以供支撑部件插入支撑缺口支撑住IC托盘，该支撑部件如本申请中所提供的支撑片7；

参考图1，该实施例提供的IC托盘弯曲度测试设备中伸缩支撑装置包括两对水平气缸6，在垂直于支撑板2的对称面的方向上，同一对水平气缸6驱动其连接的支撑片7关于支撑板2的对称面相互靠近或者相互远离；

参考图2和图4，伸缩支撑装置可支撑一组层叠摆放的IC托盘，便于批量提供IC托盘。对于一组层叠摆放的IC托盘，两对水平气缸所连接的支撑片7悬伸于直线导轨1的水平部的上方并插入处于最下方的IC托盘的支撑缺口8内以支撑住一组层叠摆放的IC托盘。

进一步地，为了确保伸缩支撑装置能稳定地支撑一组层叠摆放的IC托盘，上料工位处还设置有用于对伸缩支撑装置所支撑的IC托盘进行限位的第一限位框，第一限位框包括四个L型第一定位角柱9，四个第一定位角柱9合围形成矩形筒状空间。在平行于支撑板的方向上，通过第一限位框限制IC托盘的周侧，防止层叠摆放的IC托盘倾斜。

进一步地，收料工位处设置有用于支撑IC托盘的活动支撑装置，活动支撑装置包括至少一对活动支撑件，同一对活动支撑件关于支撑板2的对称面呈相向对称设置。该实施例通过活动支撑装置收纳输送至收料工位处的IC托盘，便于整个设备实现对批量提供的IC托盘进行弯曲度测量。

具体的，结合图6，活动支撑件包括U型框架10和与U型框架10活动枢接的活动支撑块11；

U型框架10包括固定板12和垂直连接于固定板12两端的连接板13，固定板12与支撑板2的对称面相平行，连接板13沿支撑板2的支撑方向布置，活动支撑块11通过销轴转动连接于连接板13；

活动支撑块11具有用于与IC托盘滑移接触的倾斜端面14、用于支承IC托盘的支撑端面15和用于与固定板12相抵靠的抵接端面16，倾斜端面14、支撑端面15和抵接端面16顺次相接。

进一步地，收料工位处还设置有用于对活动支撑装置所支撑的IC托盘进行限位的第二限位框，第二限位框包括四个L型第二定位角柱17，四个第二定位角柱17合围形成矩形筒状空间。该申请中，第二限位框的作用与第一限位框的作用相同，在平行于支撑板的方向上，通过第二限位框限制IC托盘的周侧，防止层叠摆放IC托盘倾斜。

作为一种可选的实施方式，该实施例提供的IC托盘弯曲度测量设备还包括：用于驱动支撑板2在其支撑方向上升降的升降气缸18、用于将IC托盘夹持于支撑板2表面的夹持机构以及用于驱动支撑板2沿直线导轨1移动的滚珠丝杠机构；

升降气缸18的活塞杆连接于支撑板2的底面；

夹持机构包括设置在支撑板2底面的夹持气缸、由夹持气缸驱动并可相对移动的两个夹爪19，两个夹爪19沿直线导轨1的长度方向分布在支撑板2的两端；

滚珠丝杠机构包括螺纹配合的丝杆20和螺接件21，丝杆20的一端连接电机22，丝杆20的另一端连接轴承座23，丝杆20的轴向与直线导轨1的长度方向一致，螺接件21与升降气缸18相连接。

该实施例中，螺接件21可以是与丝杆20螺纹配合的螺母或者是与丝杆20螺纹配合的具有内螺纹孔的块状部件，升降气缸18连接螺接件21的外部。电机22与轴承座23配合支承丝杆20，电机22驱动丝杆20转动，带动螺接件21移动，将回转运动转化为直线移动，升降气缸18随螺接件21在直线导轨1的长度方向上移动，进而带动支撑板2在直线导轨1的长度方向上移动。

进一步地，收料工位处设置有用于检测滑移经过测量工位的IC托盘是否完全进入收料工位的第二检测传感器24，第二检测传感器24发出的光束与支撑板2的对称面相垂直。

该申请中优选以上料工位所在的一侧为直线导轨1的前端，以收料工位所在的一侧为直线导轨1的尾端。

第二检测传感器24与第一检测传感器5结构相同，第二检测传感器24优选为对射式红外光电传感器，包括相对设置的第二红外光发射器241和第二红外光接收器242，第二红外光发射器241和第二红外光发射器242相对设置且分别连接两个直线导轨1的垂直部。例如，在直线导轨1的尾端设置有相对的通光孔，第二红外光发射器241和第二红外光发射器242分别设置于相应通光孔的外侧，第二红外光发射器241发出的光束经通光空被第二红外光发射器242接收。

该申请中，参照一个IC托盘的高度，设置支撑片7至直线导轨1的水平部之间间隔一个IC托盘的高度；

活动支撑块11支撑IC托盘时，支撑端面15水平，设置该状态下支撑端面15至直线导轨1的水平部之间间隔一个IC托盘的高度；

优选夹爪高出支撑板顶面且夹爪的高度不高于IC托盘的高度。

参考图2，以一组层叠摆放的IC托盘为例，在上料工位处，升降气缸18驱动支撑板2上升一个IC托盘的高度至支撑板2的表面与支撑片7齐平，伸缩支撑装置中的支撑片7收缩，夹持气缸驱动两个夹爪19相互靠近，将一个IC托盘夹持于支撑板的表面；接着，升降气缸18驱动支撑板2下降一个IC托盘的高度，伸缩支撑装置中的支撑片7伸出，支撑剩余的IC托盘。

参考图3至图5，由滚珠丝杠机构驱动IC托盘随支撑板2自上料工位向收料工位移动，IC托盘经过测量工位，当第一检测传感器检测到IC托盘时(如图3所示的位置)向处理装置发送第一信号，由非接触距离传感器测得非接触距离传感器至IC托盘之间的距离并定时并传给处理装置，接着第一检测传感器检测不到IC托盘时(如图4所示的位置)向处理装置发送第二信号，处理装置停止获取非接触距离传感器测量的数据，处理装置对非接触距离传感器测得的数据计算分析得IC托盘的弯曲度。

当第二检测传感器检测到IC托盘随支撑板完全进入收料工位(如图5所示的位置)，电机22停止转动，升降气缸18驱动支撑板2上升，IC托盘随支撑板2上升过程中与活动支撑块11的倾斜端面14接触，利用活动支撑块11与U型框架10之间的枢接，活动支撑块11先向上转动再向下转动，参照图7，支撑端面15插入IC托盘的支撑缺口内，抵接端面16抵靠U型框架的固定板12。

本申请中处理装置4优选为计算机，其具有显示模块、数据处理系统，数据处理系统包括信号控制模块、数据处理模块，信号控制模块用来与各个传感器、各个气缸、电机以及数据处理模块相连接；数据处理模块对数据信息进行记录处理，并通过显示模块显示，其中显示模块优选为显示器。

如图8所示本发明还提供一种IC托盘弯曲度自动测量方法，适用于上述IC托盘弯曲度自动测量设备的，方法包括步骤：

S10：沿直线导轨将IC托盘自上料工位处向收料工位处输送；

S20：第一检测传感器检测到IC托盘经过测量工位，第一检测传感器向处理装置发送第一信号，处理装置响应于第一信号开始计时并定时采集非接触距离传感器测得的距离；

S30：当IC托盘完全经过测量工位，第一检测传感器检测不到IC托盘时，第一检测传感器向处理装置发送第二信号，处理装置响应于第二信号停止计时并停止采集非接触距离传感器测得的距离，形成对应于各个非接触距离传感器的距离集合，每个距离集合包括在多个采样时刻获得的距离；

S40：处理装置对各个距离集合进行分析处理，求得各个距离集合所对应的差值集合，差值集合包括各个采样时刻对应的高度差，高度差为IC托盘实测高度与IC托盘实测高度最小值之间的差值；

S50：处理装置根据采样时刻以及差值集合，利用插值法生成示意IC托盘弯曲度的曲线图。

进一步地，步骤S40中“处理装置对各个距离集合进行分析处理，求得各个距离集合所对应的差值集合”包括步骤：

S41：处理装置根据基准距离，对各个距离集合中的距离做差得IC托盘实测高度，生成各个距离集合所对应的高度集合，每个高度集合包括各个采样时刻对应的IC托盘实测高度，基准距离为非接触距离传感器至直线导轨之间的距离；

S42：处理装置根据IC托盘实测高度最小值，对各个高度集合中的IC托盘实测高度做差得高度差，生成各个高度集合所对应的差值集合，每个差值集合包括各个采样时刻对应的高度差。

步骤S41中得到各个采样时刻对应的IC托盘实测高度，其中IC托盘实测高度最小值对应的位置与直线导轨的水平部的贴合度最高，甚至可以理解为间隙为0，该申请优选以IC托盘实测高度最小值作为IC托盘的高度，以便于通过步骤S42求取各个采样时刻对应的高度差。

例如，JEDEC标准的IC托盘的长x宽尺寸统一为315x135.9mm，高度有6.35mm和10.16mm两种规格。在下述描述中，IC托盘以315x135.9x6.35mm的规格为例。

在测量之前，非接触距离传感器3发射的光线与直线导轨1的水平部相接触，设IC托盘匀速运动速度为V；设非接触距离传感器3测出其至直线导轨的水平部之间的距离为H_s，作为基准距离。

例如，IC托盘随支撑板在平行轨道上以速度V＝300mm/s的速度移动，IC托盘经过非接触距离传感器共耗时1050ms。当IC托盘进入测量工位，IC托盘长边开始遮挡第一检测传感器的光线时，触发数据处理系统开始计时，并开始获取非接触距离传感器测得的距离，每隔10ms记录一次非接触距离传感器测量的数据，当IC托盘离开测量工位，即不再遮挡第一检测传感器发出的光束，计时器停止计时，此时时间为T，以t表示采样时刻，可得到各个采样时刻对应的距离h_t，距离集合h＝{h_t1，h_t2，……h_t106}，例如t1＝0，t2＝10ms，T＝t106＝1050ms，参照步骤S10至S30；

参照步骤S41，根据基准距离H_s，对各个距离集合中的距离作差得IC托盘实测高度，例如各个采样时刻对应的IC托盘实测高度H_t＝H_s-h_t，得高度集合H＝{H_t1，H_t2，……H_t106}，在步骤S41中得出高度集合的同时，选出IC托盘实测高度最小值作为IC托盘的高度h_s；

参照步骤S42，根据IC托盘实测高度最小值为h_s，对各个高度集合中的IC托盘实测高度做差得高度差，生成各个采样时刻对应的高度差为W_t＝H_t-h_s，得弯曲度集合W＝{W_t1，W_t2，……W_t106}。

将IC托盘与非接触距离传感器最后的接触点作为坐标原点，运动方向为坐标轴X，则各个采样时刻对应的采样点的坐标为X＝V(T-t)，利用插值法绘制出示意弯曲度W与坐标X之间关系的曲线图。按此逻辑关系即可输出IC托盘两条长边不同位置对应的弯曲度数据，并可输出图形到处理装置的显示屏上。

该申请提供的IC托盘弯曲度自动测量方法中，升降气缸带动支撑板上升并紧贴位于第一限位框内最底端的IC托盘；夹持气缸带动夹爪相互靠近，以卡住位于支撑板表面的IC托盘；接着水平气缸所连接的支撑片收缩，信号控制模块控制升降气缸带动支撑板下降，第一限位框内的IC托盘整体下降一个IC托盘的高度；再接着水平气缸所连接的支撑片复位，支撑剩余的IC托盘；电机转动带动丝杆转动，进而螺接件带动支撑板移动，带动IC托盘由上料工位向收料工位处移动；

IC托盘自上料工位输送至收料工位的过程中经过测量工位，在测量工位处，第一检测传感器发出的红外光被遮挡，则处理装置开始记时并定时获取非接触距离传感器测得的距离，当第一检测传感器发出的红外光不被遮挡，则处理装置停止记时并停止获取非接触距离传感器测得距离数据，获得各个采样时刻所对应的非接触距离传感器距IC托盘表面的距离；根据基准距离和各个采样时刻的距离，计算出各个位置处IC托盘实测高度；根据IC托盘实测高度最小值，以及各个位置处IC托盘实测高度，得到各个位置处的高度差；

在收料工位处，第二检测传感器检测到IC托盘完全进入第二限位框内，信号控制模块根据第二检测传感器的信号，控制电机停止转动，升降气缸驱动支撑板上升，相应的IC托盘与活动支撑件接触，活动支撑块上旋并利用重力平衡，活动支撑块在平衡状态时嵌入IC托盘的支撑缺口，支撑住IC托盘。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (9)

1.一种IC托盘弯曲度自动测量设备，其特征在于，包括：

直线导轨，所述直线导轨滑动连接用于放置IC托盘的支撑板，垂直于所述支撑板的支撑方向上设置有至少两个非接触距离传感器，所述非接触距离传感器用于测量IC托盘两条长边到非接触距离传感器之间的距离；以及，

处理装置，所述处理装置根据非接触距离传感器到所述直线导轨之间的距离和IC托盘两条长边到非接触距离传感器之间的距离确定IC托盘的弯曲度；

在所述直线导轨的长度方向上，所述直线导轨上顺次布置有用于摆放多个层叠IC托盘的上料工位、测量工位和用于摆放多个层叠IC托盘的收料工位；

所述收料工位处设置有用于支撑IC托盘的活动支撑装置，所述活动支撑装置包括至少一对活动支撑件，同一对活动支撑件关于所述支撑板的对称面呈相向对称设置；

所述活动支撑件包括U型框架和与所述U型框架活动枢接的活动支撑块；

所述U型框架包括固定板和垂直连接于所述固定板两端的连接板，所述固定板与所述支撑板的对称面相平行，所述连接板沿所述支撑板的支撑方向布置，所述活动支撑块通过销轴转动连接于所述连接板；

所述活动支撑块具有用于与IC托盘滑移接触的倾斜端面、用于支承IC托盘的支撑端面和用于与所述固定板相抵靠的抵接端面，所述倾斜端面、所述支撑端面和所述抵接端面顺次相接。

2.根据权利要求1所述的IC托盘弯曲度自动测量设备，其特征在于，所述测量工位处设置有用于检测是否有IC托盘经过所述测量工位的第一检测传感器；

所述第一检测传感器发出的光束和所述非接触距离传感器发出的光束相垂直并位于同一竖直面内，所述第一检测传感器发出的光束垂直于所述支撑板的对称面，所述支撑板以所述直线导轨长度方向上的轴线所在的二等分面为所述支撑板的对称面。

3.根据权利要求2所述的IC托盘弯曲度自动测量设备，其特征在于，所述上料工位处设置有用于支撑IC托盘的伸缩支撑装置，所述伸缩支撑装置包括至少一对水平气缸，所述水平气缸的活塞杆连接有水平的支撑片，同一对水平气缸连接的支撑片关于所述支撑板的对称面呈相向对称设置。

4.根据权利要求3所述的IC托盘弯曲度自动测量设备，其特征在于，所述上料工位处还设置有用于对所述伸缩支撑装置所支撑的IC托盘进行限位的第一限位框，所述第一限位框包括四个L型第一定位角柱，四个所述第一定位角柱合围形成矩形筒状空间。

5.根据权利要求1所述的IC托盘弯曲度自动测量设备，其特征在于，所述收料工位处还设置有用于对所述活动支撑装置所支撑的IC托盘进行限位的第二限位框，所述第二限位框包括四个L型第二定位角柱，四个所述第二定位角柱合围形成矩形筒状空间。

6.根据权利要求2所述的IC托盘弯曲度自动测量设备，其特征在于，所述收料工位处设置有用于检测滑移经过所述测量工位的IC托盘是否完全进入所述收料工位的第二检测传感器，所述第二检测传感器发出的光束与所述支撑板的对称面相垂直。

7.根据权利要求2-6任一项所述的IC托盘弯曲度自动测量设备，其特征在于，还包括：用于驱动所述支撑板在其支撑方向上升降的升降气缸、用于将IC托盘夹持于所述支撑板表面的夹持机构以及用于驱动所述支撑板沿所述直线导轨移动的滚珠丝杠机构；

所述升降气缸的活塞杆连接于所述支撑板的底面；

所述夹持机构包括设置在所述支撑板底面的夹持气缸、由所述夹持气缸驱动并可相对移动的两个夹爪，两个夹爪沿所述直线导轨的长度方向分布在所述支撑板的两端；

所述滚珠丝杠机构包括螺纹配合的丝杆和螺接件，所述丝杆的一端连接电机，所述丝杆的另一端连接轴承座，所述丝杆的轴向与所述直线导轨的长度方向一致，所述螺接件与所述升降气缸相连接。

8.一种IC托盘弯曲度自动测量方法，适用于如权利要求2-7任一项所述的IC托盘弯曲度自动测量设备，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S10：沿直线导轨将IC托盘自上料工位处向收料工位处输送；

S20：第一检测传感器检测到IC托盘经过测量工位，所述第一检测传感器向处理装置发送第一信号，处理装置响应于所述第一信号开始计时并定时采集非接触距离传感器测得的距离；

S30：当IC托盘完全经过测量工位，所述第一检测传感器检测不到IC托盘时，所述第一检测传感器向所述处理装置发送第二信号，所述处理装置响应于所述第二信号停止计时并停止采集所述非接触距离传感器测得的距离，形成对应于各个非接触距离传感器的距离集合，每个距离集合包括在多个采样时刻获得的距离；

S40：所述处理装置对各个距离集合进行分析处理，求得各个距离集合所对应的差值集合，所述差值集合包括各个采样时刻对应的高度差，所述高度差为IC托盘实测高度与IC托盘实测高度最小值之间的差值；

S50：所述处理装置根据采样时刻以及所述差值集合，利用插值法生成示意IC托盘弯曲度的曲线图。

9.根据权利要求8所述的IC托盘弯曲度自动测量方法，其特征在于，步骤S40中“所述处理装置对各个距离集合进行分析处理，求得各个距离集合所对应的差值集合”包括步骤：

S41：所述处理装置根据基准距离，对各个距离集合中的距离做差得IC托盘实测高度，生成各个距离集合所对应的高度集合，每个高度集合包括各个采样时刻对应的IC托盘实测高度，所述基准距离为所述非接触距离传感器至所述直线导轨之间的距离；

S42：所述处理装置根据IC托盘实测高度最小值，对各个高度集合中的IC托盘实测高度做差得高度差，生成各个高度集合所对应的差值集合，每个差值集合包括各个采样时刻对应的高度差。

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