CN114505251A - 一种自动光学检测方法及aoi设备 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 175
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 71
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 104
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 23
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 11
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 35
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
- B07C5/3412—Sorting according to other particular properties according to a code applied to the object which indicates a property of the object, e.g. quality class, contents or incorrect indication
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
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Abstract
本申请提供了一种自动光学检测方法及AOI设备。其中，自动光学检测方法包括：通过输送装置将待测PCB输送至预检测装置；通过预检测装置对各光电产品的产品身份标签进行扫描，得到各光电产品的产品身份信息；通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置；通过AOI装置对各光电产品进行光学检测，得到检测结果；若检测结果指示不存在不良光电产品，则通过输送装置将待测PCB输送至合格品下料位；若检测结果指示存在不良光电产品，则通过AOI装置对不良光电产品进行打点标记；将检测结果与各光电产品的产品身份信息关联输出；其中，待测PCB包括基板和贴设于基板的多个附带产品身份标签的光电产品。本申请能够有效地提升AOI设备的自动化程度。
Description
【技术领域】
本申请涉及自动光学检测技术领域，尤其涉及一种自动光学检测方法及AOI设备。
【背景技术】
AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)设备是一种基于光学原理对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI设备的检测过程为：通过摄像头自动扫描待测PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，以对待测PCB的图像进行采集；将待测PCB的图像与数据库中合格PCB的图像进行对比，以检测出待测PCB上所存在的缺陷；将待测PCB上所存在的缺陷在相应的图像上标示出来；维修人员通过查看这些标示，对待测PCB进行维修；其中，待测PCB上通常设有多个光电产品。
相关技术中，通过AOI设备对待测PCB进行检测时，不仅需要操作员手持扫描枪对待测PCB上各光电产品的二维码进行扫描，还需要操作员根据检测结果，通过手持的油性笔对待测PCB上存在缺陷的位置进行标记，这就表明一台AOI设备至少需要一名操作员，而操作员一旦离开AOI设备，整台AOI设备所进行的检测工作将会停滞不前，从而降低了AOI设备的自动化程度，进而降低了AOI设备的检测效率，同时也增大了人工成本。
因此，有必要对上述AOI设备的结构及其检测方法进行改进。
【发明内容】
本申请提供了一种自动光学检测方法及AOI设备，旨在解决相关技术中AOI设备的自动化程度较低的问题。
为了解决上述技术问题，本申请实施例第一方面提供了一种自动光学检测方法，包括：
通过输送装置将待测PCB输送至预检测装置；其中，所述待测PCB包括基板和贴设于所述基板的多个附带产品身份标签的光电产品；
通过所述预检测装置对各所述光电产品的产品身份标签进行扫描，得到各所述光电产品的产品身份信息；
通过所述输送装置将所述待测PCB输送至AOI装置；
通过所述AOI装置对各所述光电产品进行光学检测，得到检测结果；
若所述检测结果指示不存在不良光电产品，则通过所述输送装置将所述待测PCB输送至合格品下料位；若所述检测结果指示存在不良光电产品，则通过所述AOI装置对所述不良光电产品进行打点标记；
将所述检测结果与各所述光电产品的产品身份信息关联输出。
本申请实施例第二方面提供了一种AOI设备，包括机台、输送装置、预检测装置和AOI装置；所述输送装置设置在所述机台上，所述预检测装置和所述AOI装置均设置在所述机台上，且均位于所述输送装置的一侧或分别位于所述输送装置相对的两侧；其中，所述AOI设备用于对待测PCB进行光学检测，且所述AOI设备对所述待测PCB进行光学检测时，实现如本申请实施例第一方面所述的自动光学检测方法。
从上述描述可知，与相关技术相比，本申请的有益效果在于：
以输送装置、预检测装置和AOI装置构成的AOI设备对待测PCB进行检测，此过程为：通过输送装置将待测PCB输送至预检测装置；通过预检测装置对各光电产品的产品身份标签进行扫描，得到各光电产品的产品身份信息；通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置；通过AOI装置对各光电产品进行光学检测，得到检测结果；若检测结果指示不存在不良光电产品，则通过输送装置将待测PCB输送至合格品下料位；若检测结果指示存在不良光电产品，则通过AOI装置对不良光电产品进行打点标记；将检测结果与各光电产品的产品身份信息关联输出。由此可见，本申请并不需要操作员手持扫描枪对各光电产品的产品身份标签进行扫描，也不需要操作员手持油性笔对不良光电产品进行打点标记，这些均由AOI设备自动执行，从而提升了AOI设备的自动化程度和检测效率，减少了人工成本，同时也在真正意义上实现了一台AOI设备配备零操作员的目标。
【附图说明】
为了更清楚地说明相关技术或本申请实施例中的技术方案，下面将对相关技术或本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，而并非是全部实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的自动光学检测方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的待测PCB的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的图1中步骤104之前的第一种流程示意图；
图4为本申请实施例提供的图1中步骤104之前的第二种流程示意图；
图5为本申请实施例提供的图1中步骤104之前的第三种流程示意图；
图6为本申请实施例提供的图1中步骤104之前的第四种流程示意图；
图7为本申请实施例提供的图6中步骤605之后的流程示意图；
图8为本申请实施例提供的AOI设备的结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本申请的目的、技术方案以及优点更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例以及相应的附图，对本申请进行清楚、完整地描述，其中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。应当理解的是，下面所描述的本申请的各个实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请，也即基于本申请的各个实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，下面所描述的本申请的各个实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
相关技术中，通过AOI设备对待测PCB进行检测时，不仅需要操作员手持扫描枪对待测PCB上各光电产品的二维码进行扫描，还需要操作员根据检测结果，通过手持的油性笔对待测PCB上存在缺陷的位置进行标记，这就表明一台AOI设备至少需要一名操作员，而操作员一旦离开AOI设备，整台AOI设备所进行的检测工作将会停滞不前，从而降低了AOI设备的自动化程度，进而降低了AOI设备的检测效率，同时也增大了人工成本。为此，本申请实施例提供了一种自动光学检测方法。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的自动光学检测方法的流程示意图；从图1中可以看出，本申请实施例提供的自动光学检测方法包括如下步骤101至108。
步骤101、通过输送装置将待测PCB输送至预检测装置。
在本申请实施例中，待测PCB包括基板和贴设于基板的多个光电产品；其中，每个光电产品均附带有相应的产品身份标签，该产品身份标签可以包括但不限于二维码、条形码和电子标签。作为一种示例，请进一步参阅图2，图2为本申请实施例提供的待测PCB的结构示意图；从图2中可以看出，该示例所给出的待测PCB包括6个光电产品，当然，也并非仅限于此，在其它示例中，待测PCB所包括的光电产品的数量可以小于6个(比如4个)，也可以大于6个(比如20个)，本申请实施例对此不做唯一限定。
进一步地，当需要对待测PCB进行检测时，本申请实施例需要先通过输送装置将待测PCB输送至预检测装置。
步骤102、通过预检测装置对各光电产品的产品身份标签进行扫描，得到各光电产品的产品身份信息。
在本申请实施例中，通过输送装置将待测PCB输送至预检测装置后，还需要通过预检测装置对待测PCB中各光电产品的产品身份标签进行扫描，从而得到各光电产品的产品身份信息；其中，产品身份信息可以包括但不限于产品名称、产品型号和产品序列号。可以理解，每个光电产品的产品身份标签均用于记录相应的产品身份信息，基于此，对光电产品的产品身份标签进行扫描后，便可以得到该光电产品相应的产品身份信息。
步骤103、通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置。
在本申请实施例中，通过预检测装置对待测PCB中各光电产品的产品身份标签进行扫描后，还需要通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置。
步骤104、通过AOI装置对各光电产品进行光学检测，得到检测结果。
在本申请实施例中，通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置后，还需要通过AOI装置对待测PCB中的各光电产品进行光学检测，从而得到检测结果。
步骤105、若检测结果为不存在不良光电产品，则通过输送装置将待测PCB输送至合格品下料位；若检测结果为存在不良光电产品，则通过AOI装置对不良光电产品进行打点标记。
在本申请实施例中，通过AOI装置对待测PCB中的各光电产品进行光学检测后，还需要根据所得到的检测结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的检测结果为待测PCB中不存在不良光电产品，即不存在具有缺陷的光电产品，那么便需要通过输送装置将待测PCB输送至合格品下料位；其中，位于合格品下料位的所有待测PCB均为合格品，并且在实际应用中，可以随时对位于合格品下料位的所有待测PCB进行收集。如果所得到的检测结果为待测PCB中存在不良光电产品，即存在具有缺陷的光电产品，那么便需要通过AOI装置对待测PCB中的不良光电产品进行打点标记，以将待测PCB中的不良光电产品突显出来。此外，通过AOI装置对待测PCB中的不良光电产品进行打点标记后，可以通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位，以待后续处理；其中，位于残次品下料位的所有待测PCB均为残次品，并且在实际应用中，可以随时对位于残次品下料位的所有待测PCB进行收集。
步骤106、将检测结果与各光电产品的产品身份信息关联输出。
在本申请实施例中，通过AOI装置对待测PCB中的各光电产品进行光学检测后，还需要将所得到的检测结果与待测PCB中各光电产品的产品身份信息关联输出。作为一种示例，待测PCB包括光电产品a、光电产品b和光电产品c，且所得到的检测结果指示光电产品b和光电产品c均不具有缺陷，而光电产品a具有缺陷，那么本申请实施例将会对光电产品b的产品身份信息与状态“良”进行关联，以及对光电产品c的产品身份信息与状态“良”进行关联，以及对光电产品a的产品身份信息与状态“不良”进行关联，之后再共同输出。此处，有必要进行说明，对于输出的形式，可以包括但不限于语音播报、显示屏显示、短信和邮件。
本申请实施例以输送装置、预检测装置和AOI装置构成的AOI设备对待测PCB进行检测，此过程为：通过输送装置将待测PCB输送至预检测装置；通过预检测装置对各光电产品的产品身份标签进行扫描，得到各光电产品的产品身份信息；通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置；通过AOI装置对各光电产品进行光学检测，得到检测结果；若检测结果指示不存在不良光电产品，则通过输送装置将待测PCB输送至合格品下料位；若检测结果指示存在不良光电产品，则通过AOI装置对不良光电产品进行打点标记；将检测结果与各光电产品的产品身份信息关联输出。由此可见，本申请并不需要操作员手持扫描枪对各光电产品的产品身份标签进行扫描，也不需要操作员手持油性笔对不良光电产品进行打点标记，这些均由AOI设备自动执行，从而提升了AOI设备的自动化程度和检测效率，减少了人工成本，同时也在真正意义上实现了一台AOI设备配备零操作员的目标。
在一些实施例中，步骤104之前还可以包括：通过预检测装置对待测PCB进行拍摄，得到目标图像；通过预检测装置将所得到的目标图像和待测PCB中各光电产品的产品身份信息传输至显示装置进行关联显示。
对于本实施例，通过AOI装置对待测PCB中的各光电产品进行光学检测前，当待测PCB位于预检测装置处时，还可以通过预检测装置对待测PCB进行拍摄，从而得到与待测PCB相应的目标图像，以及通过预检测装置将所得到的目标图像和待测PCB中各光电产品的产品身份信息传输至显示装置；其中，显示装置用于对所得到的目标图像和待测PCB中各光电产品的产品身份信息进行关联显示，即先显示目标图像，之后在目标图像上与各光电产品相应的位置显示各光电产品的产品身份信息，以使操作员能够根据显示装置所显示的内容，对待测PCB进行实时查看。
基于此，步骤106可以包括：在显示装置所显示的目标图像中各光电产品的产品身份信息处显示相应的检测结果。作为一种示例，待测PCB包括光电产品a、光电产品b和光电产品c，且所得到的检测结果指示光电产品b和光电产品c均不具有缺陷，而光电产品a具有缺陷，那么本申请实施例将会在显示装置所显示的目标图像中光电产品b的产品身份信息处显示“良”，以及在显示装置所显示的目标图像中光电产品c的产品身份信息处显示“良”，以及在显示装置所显示的目标图像中光电产品a的产品身份信息处显示“不良”。
应当理解的是，上述实施例仅作为本申请的优选实现，并非是本申请对待测PCB中各光电产品的产品身份信息与检测结果的关联显示过程的唯一限定；对此，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上，根据实际应用场景进行灵活设定。
在一些实施例中，请进一步参阅图3，图3为本申请实施例提供的图1中步骤104之前的第一种流程示意图；从图3中可以看出，步骤104之前还可以包括如下步骤301至305。
步骤301、通过预检测装置对各光电产品进行拍摄，得到各光电产品的实际图像，以及将各光电产品的实际图像与预设数据库进行对比，得到对比结果。
在本实施例中，待测PCB所包括的各光电产品的类型与待测PCB之间具有对应关系，比如某一待测PCB的基板上只能贴设光电产品a、光电产品b和光电产品c，才能成为合格品，那么该待测PCB与光电产品a、光电产品b和光电产品c之间的关系便为此处的对应关系，并且一旦该待测PCB的基板上贴设了除光电产品a、光电产品b和光电产品c之外的其它光电产品，那么该待测PCB便发生了光电产品贴设错误的现象，这将导致该待测PCB成为残次品。
基于此，通过AOI装置对待测PCB中的各光电产品进行光学检测之前，当待测PCB位于预检测装置处时，还可以通过预检测装置对待测PCB中的各光电产品进行拍摄，从而得到各光电产品的实际图像，以及通过预检测装置将所得到的各光电产品的实际图像与预设数据库进行对比，从而得到对比结果；其中，预设数据库用于存储与待测PCB构成上述对应关系的多个光电产品的标准图像。作为一种示例，某一待测PCB相应的对应关系指示其基板上只能贴设光电产品a、光电产品b和光电产品c，那么预设数据库所存储的标准图像便包括3个，且分别与光电产品a、光电产品b和光电产品c相对应；此时，如果该待测PCB的基板上实际贴设了光电产品a、光电产品b和光电产品d，那么该待测PCB中各光电产品的实际图像与预设数据库的对比结果将会是不一致的，这就说明该待测PCB相应的对应关系已经被破坏，或者是说，该待测PCB发生了光电产品贴设错误的现象；如果该待测PCB的基板上实际贴设了光电产品a、光电产品b和光电产品c，那么该待测PCB中各光电产品的实际图像与预设数据库的对比结果将会是一致的，这就说明该待测PCB相应的对应关系未被破坏，或者是说，该待测PCB未发生光电产品贴设错误的现象。
此外，在本实施例中，每个待测PCB可以均具有各自的预设数据库，当然，多个待测PCB也可以共用一个预设数据库，此时仅需在预设数据库中分别为多个待测PCB设置不同的存储位置即可。
步骤302、若对比结果为对应关系未被破坏，则通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置进行光学检测。
在本实施例中，通过预检测装置对待测PCB中的各光电产品进行拍摄，以及通过预检测装置将所得到的各光电产品的实际图像与预设数据库进行对比后，还需要根据所得到的对比结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的对比结果为待测PCB相应的对应关系未被破坏，即待测PCB中不存在贴设错误的光电产品，那么便需要通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置，以进行后续的AOI。
步骤303、若对比结果为对应关系被破坏，则通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置。
在本实施例中，通过预检测装置对待测PCB中的各光电产品进行拍摄，以及通过预检测装置将所得到的各光电产品的实际图像与预设数据库进行对比后，还需要根据所得到的对比结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的对比结果为待测PCB相应的对应关系已被破坏，即待测PCB中存在贴设错误的光电产品，那么便需要通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置。
步骤304、通过AOI装置对贴设错误的光电产品进行打点标记，以及将打点标记的结果传输至显示装置，对显示装置所显示的内容进行更新。
在本实施例中，如果所得到的对比结果指示待测PCB中存在贴设错误的光电产品，那么通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置后，还需要通过AOI装置对待测PCB中贴设错误的光电产品进行打点标记，以及通过AOI装置将打点标记的结果传输至显示装置，对显示装置所显示的内容进行更新。作为一种示例，待测PCB包括3个光电产品(分别a、b和d)，且d为贴设错误的光电产品，那么除了需要通过AOI装置对待测PCB中的d进行打点标记外，还需要对显示装置所显示的目标图像中的d进行相同的标记，使得显示装置所显示的内容与真实的待测PCB相匹配，这便为对显示装置所显示的内容所进行的更新。
步骤305、通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位。
在本申请实施例中，如果所得到的对比结果指示待测PCB中存在贴设错误的光电产品，那么通过AOI装置对待测PCB中贴设错误的光电产品进行打点标记，以及通过AOI装置将打点标记的结果传输至显示装置后，还需要通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位。
应当理解的是，上述实施例仅作为本申请的优选实现，并非是本申请对待测PCB是否发生光电产品贴设错误的现象的判断过程的唯一限定；对此，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上，根据实际应用场景进行灵活设定。
在一些实施例中，请进一步参阅图4，图4为本申请实施例提供的图1中步骤104之前的第二种流程示意图；从图4中可以看出，步骤104之前还可以包括如下步骤401至406。
步骤401、通过预检测装置对各光电产品的外形尺寸进行测量。
在本实施例中，待测PCB中的每个光电产品均具有相应的尺寸标准，该尺寸标准可以根据客户的需求制定。当某一光电产品的外形尺寸与该光电产品相应的尺寸标准一致时，说明该光电产品符合客户的需求，是合格品；当某一光电产品的外形尺寸与该光电产品相应的尺寸标准不一致时，说明该光电产品不符合客户的需求，是残次品。
基于此，通过AOI装置对待测PCB中的各光电产品进行光学检测之前，当待测PCB位于预检测装置处时，还可以通过预检测装置对待测PCB中的各光电产品的外形尺寸进行测量。
步骤402、通过预检测装置将各光电产品的外形尺寸与相应的尺寸标准进行比较，得到比较结果。
在本实施例中，通过预检测装置对待测PCB中的各光电产品的外形尺寸进行测量后，还需要通过预检测装置将所得到的各光电产品的外形尺寸与相应的尺寸标准进行比较，从而得到比较结果。
步骤403、若比较结果为各光电产品的外形尺寸均与相应的尺寸标准一致，则通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置进行光学检测。
在本实施例中，通过预检测装置将所得到的各光电产品的外形尺寸与相应的尺寸标准进行比较后，还需要根据所得到的比较结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的比较结果为待测PCB中的各光电产品的外形尺寸均与相应的尺寸标准一致，那么便需要通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置，以进行后续的AOI。
步骤404、若比较结果为存在外形尺寸与相应尺寸标准不一致的光电产品，则通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置。
在本实施例中，通过预检测装置将所得到的各光电产品的外形尺寸与相应的尺寸标准进行比较后，还需要根据所得到的比较结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的比较结果为待测PCB中存在外形尺寸与相应尺寸标准不一致的光电产品，那么便需要通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置。
步骤405、通过AOI装置对外形尺寸与相应尺寸标准不一致的光电产品进行打点标记，以及将打点标记的结果传输至显示装置，对显示装置所显示的内容进行更新。
在本实施例中，如果所得到的比较结果为待测PCB中存在外形尺寸与相应尺寸标准不一致的光电产品，那么通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置后，还需要通过AOI装置对待测PCB中外形尺寸与相应尺寸标准不一致的光电产品进行打点标记，以及通过AOI装置将打点标记的结果传输至显示装置，对显示装置所显示的内容进行更新。作为一种示例，待测PCB包括3个光电产品(分别a、b和c)，且c的外形尺寸与相应的尺寸标准不一致，那么除了需要通过AOI装置对待测PCB中的c进行打点标记外，还需要对显示装置所显示的目标图像中的c进行相同的标记，使得显示装置所显示的内容与真实的待测PCB相匹配，这便为对显示装置所显示的内容所进行的更新。
步骤406、通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位。
在本实施例中，如果所得到的比较结果为待测PCB中存在外形尺寸与相应尺寸标准不一致的光电产品，那么通过AOI装置对待测PCB中外形尺寸与相应尺寸标准不一致的光电产品进行打点标记，以及通过AOI装置将打点标记的结果传输至显示装置后，还需要通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位。
应当理解的是，上述实施例仅作为本申请的优选实现，并非是本申请对待测PCB中的各光电产品是否符合客户需求的判断过程的唯一限定；对此，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上，根据实际应用场景进行灵活设定。
在一些实施例中，请进一步参阅图5，图5为本申请实施例提供的图1中步骤104之前的第三种流程示意图；从图5中可以看出，步骤104之前还可以包括如下步骤501至504。
步骤501、通过预检测装置获取各光电产品的实时影像，并根据各光电产品的实时影像，判断各光电产品上是否具有灰尘，得到判断结果。
在本实施例中，通过AOI装置对待测PCB中的各光电产品进行光学检测之前，当待测PCB位于预检测装置处时，还可以通过预检测装置获取待测PCB中各光电产品的实时影像，并根据所获取的各光电产品的实时影像，判断待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘，从而得到判断结果。
步骤502、若判断结果为各光电产品上均不具有灰尘，则通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置进行光学检测。
在本实施例中，通过预检测装置获取待测PCB中各光电产品的实时影像，并根据所获取的各光电产品的实时影像，对待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘进行判断后，还需要根据所得到的判断结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的判断结果为待测PCB中的各光电产品上均不具有灰尘，那么便需要通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置，以进行后续的AOI。
步骤503、若判断结果为存在具有灰尘的光电产品，则通过预检测装置对具有灰尘的光电产品进行清洁。
在本实施例中，通过预检测装置获取待测PCB中各光电产品的实时影像，并根据所获取的各光电产品的实时影像，对待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘进行判断后，还需要根据所得到的判断结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的判断结果为待测PCB中存在具有灰尘的光电产品，那么便需要通过预检测装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行清洁。
步骤504、通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置进行光学检测。
在本实施例中，如果所得到的判断结果为待测PCB中存在具有灰尘的光电产品，那么通过预检测装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行清洁后，还需要通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置，以进行后续的AOI。
在另一些实施例中，请进一步参阅图6和图7，图6为本申请实施例提供的图1中步骤104之前的第四种流程示意图，图7为本申请实施例提供的图6中步骤605之后的流程示意图；从图6和图7中可以看出，步骤104之前还可以包括如下步骤601至611。
步骤601、通过预检测装置获取各光电产品的实时影像，并根据各光电产品的实时影像，判断各光电产品上是否具有灰尘，得到第一判断结果。
在本实施例中，通过AOI装置对待测PCB中的各光电产品进行光学检测之前，当待测PCB位于预检测装置处时，还可以通过预检测装置获取待测PCB中各光电产品的实时影像，并根据所获取的各光电产品的实时影像，判断待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘，从而得到第一判断结果。
步骤602、若第一判断结果为各光电产品上均不具有灰尘，则通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置进行光学检测。
在本实施例中，通过预检测装置获取待测PCB中各光电产品的实时影像，并根据所获取的各光电产品的实时影像，对待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘进行判断后，还需要根据所得到的第一判断结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的第一判断结果为待测PCB中的各光电产品上均不具有灰尘，那么便需要通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置，以进行后续的AOI。
步骤603、若第一判断结果为存在具有灰尘的光电产品，则通过预检测装置对具有灰尘的光电产品进行清洁。
在本实施例中，通过预检测装置获取待测PCB中各光电产品的实时影像，并根据所获取的各光电产品的实时影像，对待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘进行判断后，还需要根据所得到的第一判断结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的第一判断结果为待测PCB中存在具有灰尘的光电产品，那么便需要通过预检测装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行清洁。
步骤604、通过预检测装置根据各光电产品的实时影像，判断各光电产品上是否具有灰尘，得到第二判断结果。
在本实施例中，如果所得到的第一判断结果为待测PCB中存在具有灰尘的光电产品，那么通过预检测装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行清洁后，还需要再次通过预检测装置根据待测PCB中各光电产品的实时影像，对待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘进行判断，从而得到第二判断结果。
步骤605、若第二判断结果为各光电产品上均不具有灰尘，则通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置进行光学检测。
在本实施例中，再次通过预检测装置根据待测PCB中各光电产品的实时影像，对待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘进行判断后，还需要根据所得到的第二判断结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的第二判断结果为待测PCB中的各光电产品上均不具有灰尘，那么便需要通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置，以进行后续的AOI。
步骤606、若第二判断结果为存在具有灰尘的光电产品，则通过预检测装置将预警信息传输至显示装置进行显示，以及通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置。
在本实施例中，再次通过预检测装置根据待测PCB中各光电产品的实时影像，对待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘进行判断后，还需要根据所得到的第二判断结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果所得到的第二判断结果为待测PCB中存在具有灰尘的光电产品，那么便需要通过预检测装置发送预警信息至显示装置进行显示，以对操作员进行提醒，以及通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置。
步骤607、通过AOI装置对具有灰尘的光电产品进行清洁。
在本实施例中，如果所得到的第二判断结果为待测PCB中存在具有灰尘的光电产品，那么通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置后，还需要通过AOI装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行清洁。
步骤608、通过AOI装置获取各光电产品的实时影像，并根据各光电产品的实时影像，判断各光电产品上是否具有灰尘，得到第三判断结果。
在本实施例中，如果所得到的第二判断结果为待测PCB中存在具有灰尘的光电产品，那么通过AOI装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行清洁后，还需要通过AOI装置获取待测PCB中各光电产品的实时影像，并根据所获取的待测PCB中各光电产品的实时影像，对待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘进行判断，从而得到第三判断结果。
步骤609、若第三判断结果为各光电产品上均不具有灰尘，则通过AOI装置对待测PCB进行光学检测。
在本实施例中，通过AOI装置获取待测PCB中各光电产品的实时影像，并根据所获取的待测PCB中各光电产品的实时影像，对待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘进行判断后，还需要根据所得到的第三判断结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果第三判断结果为待测PCB中的各光电产品上均不具有灰尘，那么便需要通过AOI装置对待测PCB进行光学检测。
步骤610、若第三判断结果为存在具有灰尘的光电产品，则通过AOI装置对具有灰尘的光电产品进行打点标记，以及将打点标记的结果传输至显示装置，对显示装置所显示的内容进行更新。
在本实施例中，通过AOI装置获取待测PCB中各光电产品的实时影像，并根据所获取的待测PCB中各光电产品的实时影像，对待测PCB中的各光电产品上是否具有灰尘进行判断后，还需要根据所得到的第三判断结果，对待测PCB进行处理。具体地，如果第三判断结果为待测PCB中存在具有灰尘的光电产品，那么便需要通过AOI装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行打点标记，以及通过AOI装置将打点标记的结果传输至显示装置，对显示装置所显示的内容进行更新。作为一种示例，待测PCB包括3个光电产品(分别a、b和c)，且经过AOI装置的清洁后，c上仍然具有灰尘，那么除了需要通过AOI装置对待测PCB中的c进行打点标记外，还需要对显示装置所显示的目标图像中的c进行相同的标记，使得显示装置所显示的内容与真实的待测PCB相匹配，这便为对显示装置所显示的内容所进行的更新。
步骤611、通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位。
在本实施例中，如果第三判断结果为待测PCB中存在具有灰尘的光电产品，那么通过AOI装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行打点标记，以及通过AOI装置将打点标记的结果传输至显示装置后，还需要通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位。
应当理解的是，上述实施例仅作为本申请的优选实现，并非是本申请对待测PCB中的各光电产品的清洁过程的唯一限定；对此，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上，根据实际应用场景进行灵活设定。
在一些实施例中，步骤101之前还可以包括：通过上料装置将待测PCB放置于输送装置。
在一些实施例中，本申请实施例提供的自动光学检测方法还可以包括：通过第一下料装置将位于残次品下料位的待测PCB转运至维修装置进行维修。
进一步地，在本实施例中，通过第一下料装置将位于残次品下料位的待测PCB转运至维修装置进行维修之后，还可以包括：通过转运装置将维修后的待测PCB转运至上料装置；通过上料装置将维修后的待测PCB重新放置于输送装置，以对维修后的待测PCB进行重新检测。
在一些实施例中，本申请实施例提供的自动光学检测方法还可以包括：通过第二下料装置将位于合格品下料位的待测PCB转运至存储装置进行存储。
综合前文所述，本申请实施例提供了一种自动光学检测方法，而为了更加清楚地对该自动光学检测方法进行理解，下面将对该自动光学检测方法的检测过程进行简要说明(省略对显示装置所显示的内容所进行的更新)。
当需要对待测PCB进行检测时，通过上料装置将待测PCB放置于输送装置；通过输送装置将待测PCB输送至预检测装置；通过预检测装置将待测PCB的目标图像及待测PCB中各光电产品的产品身份信息关联显示于显示装置；通过预检测装置对待测PCB中各光电产品是否贴设正确进行判断，对待测PCB中各光电产品是否符合客户需求进行判断，以及对待测PCB中各光电产品是否具有灰尘进行判断。
进一步地，如果待测PCB中各光电产品均贴设正确，那么通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置进行光学检测；如果待测PCB中存在贴设错误的光电产品，那么通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置，以利用AOI装置对待测PCB中贴设错误的光电产品进行打点标记，之后通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位；如果待测PCB中各光电产品均符合客户需求，那么通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置进行光学检测；如果待测PCB中存在不符合客户需求的光电产品，那么通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置，以利用AOI装置对待测PCB中不符合客户需求的光电产品进行打点标记，之后通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位；如果待测PCB中各光电产品均不具有灰尘，那么通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置进行光学检测；如果待测PCB中存在具有灰尘的光电产品，那么通过预检测装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行一次清洁，之后再通过预检测装置对待测PCB中各光电产品是否具有灰尘进行判断；如果经过一次清洁后，待测PCB中不再存在具有灰尘的光电产品，那么通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置进行光学检测；如果经过一次清洁后，待测PCB中仍然存在具有灰尘的光电产品，那么通过输送装置将待测PCB输送至AOI装置，以利用AOI装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行二次清洁，之后再通过AOI装置对待测PCB中各光电产品是否具有灰尘进行判断；如果经过二次清洁后，待测PCB中不再存在具有灰尘的光电产品，那么通过AOI装置对待测PCB进行光学检测；如果经过二次清洁后，待测PCB中仍然存在具有灰尘的光电产品，那么通过AOI装置对待测PCB中具有灰尘的光电产品进行打点标记，之后通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位。
进一步地，通过AOI装置对待测PCB进行光学检测时，如果待测PCB中不存在具有缺陷的光电产品，那么通过输送装置将待测PCB输送至合格品下料位；如果待测PCB中存在具有缺陷的光电产品，那么通过AOI装置对待测PCB中具有缺陷的光电产品进行打点标记，之后通过输送装置将待测PCB输送至残次品下料位。
进一步地，在任意时刻，通过第二下料装置将位于合格品下料位的待测PCB转运至存储装置进行存储；通过第一下料装置将位于残次品下料位的待测PCB转运至维修装置进行维修；通过转运装置将维修后的待测PCB转运至上料装置；通过上料装置将维修后的待测PCB重新放置于输送装置，以对维修后的待测PCB进行重新检测。
请参阅图8，图8为本申请实施例提供的AOI设备的结构示意图。
如图8所示，本申请实施例还提供了一种AOI设备，包括机台801、输送装置802、预检测装置803、AOI装置804和合格品下料位B；其中，输送装置802设置在机台801上，预检测装置803和AOI装置804均设置在机台801上，且均位于输送装置802的一侧或分别位于输送装置802相对的两侧。具体地，该AOI设备用于对待测PCB进行光学检测，且该AOI设备对待测PCB进行光学检测时，实现本申请实施例提供的自动光学检测方法。
进一步地，从本申请实施例提供的自动光学检测方法中可以看出，本申请实施例提供的AOI设备除了包括机台801、输送装置802、预检测装置803、AOI装置804和合格品下料位B之外，还可以包括其它装置，比如与预检测装置803和AOI装置804通信连接的显示装置805、残次品下料位A、上料装置、维修装置、存储装置、第一下料装置和第二下料装置等，本申请实施例在此不再一一列举。
需要说明的是，本申请内容中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于产品类实施例而言，由于其与方法类实施例相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法类实施例的部分说明即可。
还需要说明的是，在本申请内容中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请内容。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本申请内容中所定义的一般原理可以在不脱离本申请内容的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请内容将不会被限制于本申请内容所示的这些实施例，而是要符合与本申请内容所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种自动光学检测方法，其特征在于，包括：
通过输送装置将待测PCB输送至预检测装置；其中，所述待测PCB包括基板和贴设于所述基板的多个附带产品身份标签的光电产品；
通过所述预检测装置对各所述光电产品的产品身份标签进行扫描，得到各所述光电产品的产品身份信息；
通过所述输送装置将所述待测PCB输送至AOI装置；
通过所述AOI装置对各所述光电产品进行光学检测，得到检测结果；
若所述检测结果指示不存在不良光电产品，则通过所述输送装置将所述待测PCB输送至合格品下料位；若所述检测结果指示存在不良光电产品，则通过所述AOI装置对所述不良光电产品进行打点标记；
将所述检测结果与各所述光电产品的产品身份信息关联输出。
2.如权利要求1所述的自动光学检测方法，其特征在于，所述通过所述AOI装置对各所述光电产品进行光学检测之前，还包括：
通过所述预检测装置对所述待测PCB进行拍摄，得到目标图像；
通过所述预检测装置将所述目标图像和各所述光电产品的产品身份信息传输至显示装置进行关联显示；
所述通过所述AOI装置对所述不良光电产品进行打点标记之后，还包括：
通过所述输送装置将所述待测PCB输送至残次品下料位；
所述将所述检测结果与各所述光电产品的产品身份信息关联输出，包括：
在所述显示装置所显示的所述目标图像中各所述光电产品的产品身份信息处显示所述检测结果。
3.如权利要求2所述的自动光学检测方法，其特征在于，所述待测PCB所包括的各所述光电产品的类型与所述待测PCB之间具有对应关系；
所述通过所述AOI装置对各所述光电产品进行光学检测之前，还包括：
通过所述预检测装置对各所述光电产品进行拍摄，得到各所述光电产品的实际图像，以及将各所述光电产品的实际图像与预设数据库进行对比，得到对比结果；其中，所述预设数据库包括与所述待测PCB构成所述对应关系的多个所述光电产品的标准图像；
若所述对比结果为所述对应关系未被破坏，则通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述AOI装置进行光学检测；其中，所述对应关系未被破坏指示不存在贴设错误的所述光电产品；
若所述对比结果为所述对应关系被破坏，则通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述AOI装置；其中，所述对应关系被破坏指示存在贴设错误的所述光电产品；
通过所述AOI装置对贴设错误的所述光电产品进行打点标记，以及将打点标记的结果传输至所述显示装置，对所述显示装置所显示的内容进行更新；
通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述残次品下料位。
4.如权利要求2所述的自动光学检测方法，其特征在于，所述通过所述AOI装置对各所述光电产品进行光学检测之前，还包括：
通过所述预检测装置对各所述光电产品的外形尺寸进行测量；
通过所述预检测装置将各所述光电产品的外形尺寸与相应的尺寸标准进行比较，得到比较结果；
若所述比较结果为各所述光电产品的外形尺寸均与相应的所述尺寸标准一致，则通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述AOI装置进行光学检测；
若所述比较结果为存在外形尺寸与相应所述尺寸标准不一致的所述光电产品，则通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述AOI装置；
通过所述AOI装置对外形尺寸与相应所述尺寸标准不一致的所述光电产品进行打点标记，以及将打点标记的结果传输至所述显示装置，对所述显示装置所显示的内容进行更新；
通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述残次品下料位。
5.如权利要求2所述的自动光学检测方法，其特征在于，所述通过所述AOI装置对各所述光电产品进行光学检测之前，还包括：
通过所述预检测装置获取各所述光电产品的实时影像，并根据各所述光电产品的实时影像，判断各所述光电产品上是否具有灰尘，得到判断结果；
若所述判断结果为各所述光电产品上均不具有灰尘，则通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述AOI装置进行光学检测；
若所述判断结果为存在具有灰尘的所述光电产品，则通过所述预检测装置对具有灰尘的所述光电产品进行清洁；
通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述AOI装置进行光学检测。
6.如权利要求2所述的自动光学检测方法，其特征在于，所述通过所述AOI装置对各所述光电产品进行光学检测之前，还包括：
通过所述预检测装置获取各所述光电产品的实时影像，并根据各所述光电产品的实时影像，判断各所述光电产品上是否具有灰尘，得到第一判断结果；
若所述第一判断结果为各所述光电产品上均不具有灰尘，则通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述AOI装置进行光学检测；
若所述第一判断结果为存在具有灰尘的所述光电产品，则通过所述预检测装置对具有灰尘的所述光电产品进行清洁；
通过所述预检测装置根据各所述光电产品的实时影像，判断各所述光电产品上是否具有灰尘，得到第二判断结果；
若所述第二判断结果为各所述光电产品上均不具有灰尘，则通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述AOI装置进行光学检测；
若所述第二判断结果为存在具有灰尘的所述光电产品，则通过所述预检测装置将预警信息传输至所述显示装置进行显示，以及通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述AOI装置；
通过所述AOI装置对具有灰尘的所述光电产品进行清洁；
通过所述AOI装置获取各所述光电产品的实时影像，并根据各所述光电产品的实时影像，判断各所述光电产品上是否具有灰尘，得到第三判断结果；
若所述第三判断结果为各所述光电产品上均不具有灰尘，则通过所述AOI装置对所述待测PCB进行光学检测；
若所述第三判断结果为存在具有灰尘的所述光电产品，则通过所述AOI装置对具有灰尘的所述光电产品进行打点标记，以及将打点标记的结果传输至所述显示装置，对所述显示装置所显示的内容进行更新；
通过所述输送装置将所述待测PCB输送至所述残次品下料位。
7.如权利要求2-6任一项所述的自动光学检测方法，其特征在于，还包括：
通过第一下料装置将位于所述残次品下料位的所述待测PCB转运至维修装置进行维修。
8.如权利要求7所述的自动光学检测方法，其特征在于，所述通过第一下料装置将位于所述残次品下料位的所述待测PCB转运至维修装置进行维修之后，还包括：
通过转运装置将维修后的所述待测PCB转运至所述上料装置；
通过所述上料装置将维修后的所述待测PCB重新放置于所述输送装置。
9.如权利要求2-6任一项所述的自动光学检测方法，其特征在于，所述通过输送装置将待测PCB输送至预检测装置之前，还包括：
通过上料装置将待测PCB放置于输送装置；
所述自动光学检测方法还包括：
通过第二下料装置将位于所述合格品下料位的所述待测PCB转运至存储装置进行存储。
10.一种AOI设备，其特征在于，包括机台、输送装置、预检测装置和AOI装置；所述输送装置设置在所述机台上，所述预检测装置和所述AOI装置均设置在所述机台上，且均位于所述输送装置的一侧或分别位于所述输送装置相对的两侧；其中，所述AOI设备用于对待测PCB进行光学检测，且所述AOI设备对所述待测PCB进行光学检测时，实现如权利要求1-9任一项所述的自动光学检测方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210003639.XA CN114505251A (zh) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 一种自动光学检测方法及aoi设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210003639.XA CN114505251A (zh) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 一种自动光学检测方法及aoi设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114505251A true CN114505251A (zh) | 2022-05-17 |
Family
ID=81550197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202210003639.XA Pending CN114505251A (zh) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 一种自动光学检测方法及aoi设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114505251A (zh) |
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