CN114479755A - 一种缩合型防水灌封胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种缩合型防水灌封胶，属于有机硅灌封胶技术领域，以重量份数计，包括双端羟基聚二硅氧烷50‑65份、硅树脂20‑40份、催化剂3‑10份、固化剂0.1‑0.5份、硅烷偶联剂1‑5份、抑制剂0.1‑3份、消泡剂1‑6份，其中，双端羟基聚二硅氧烷作为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1，制备方法为：双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂按重量百分比混合制成有机硅树脂预聚体，再在预聚体中加入适量催化剂、硅烷偶联剂和抑制剂，并进行高速搅拌，最后，将固化剂和消泡剂加入到以上胶体中，制得防水灌封胶。本发明的缩合型防水灌封胶，其基胶具有很强的疏水性，稳定性，使灌封胶具有很好的防水性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机灌封胶技术领域，尤其涉及一种缩合型防水灌封胶技术领域。
背景技术
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
缩合型电子灌封胶主要用于LED、LCD电子显示屏、电子线路板的灌封，以及电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料，用途广泛。目前电子元器件、集成电路板和LED模组等电子产品不仅越来越趋向于小型化，还需实现高性能，因此对于灌封胶的导热性能和防水性能也提出了更高的要求。灌封胶不仅需要具备很好的流动性和导热性，还需具备防水防潮的特点。
而对于室外的LED来说，由于其特殊性，需要在室外抵抗恶劣天气，因此，用于灌封LED的灌封胶必定要求更高，但是，现有的灌封胶或多或少存在防水防潮性能差的问题，严重影响了LED的使用寿命和使用性能。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种缩合型防水灌封胶，旨在解决现有灌封胶防水防潮性能差，影响LED的使用寿命和使用性能的技术问题。
为实现上述目的，本发明提出一种缩合型防水灌封胶，以重量份数计，该灌封胶包括以下原料：
所述双端羟基聚二硅氧烷作为基料，所述双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1。
优选地，所述硅树脂为甲基硅树脂或乙烯基硅树脂或苯基硅树脂中的一种或多种的混合物。
优选地，所述催化剂为有机锡类化合物，所述催化剂为二羟酸二烷基锡、二烷基二芳氧基锡、二羟酸亚锡、二丁基氯化锡、二苯基氯化锡、二辛基氯化锡中的一种或多种的混合物。
优选地，所述固化剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或二丁基二月桂酸锡中的一种或多种的混合物。
优选地，所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷的一种或多种的混合物。
优选地，所述抑制剂为3,7,11-三甲基十二炔-3-醇，3,5-二甲基-1-乙炔-3- 醇，2-甲基-3-丁炔-2-醇，3,6-二氧-1,8-辛二硫醇中的一种或多种的混合物。
优选地，所述消泡剂为聚甲基硅烷、乙醇油酸脂、天然油脂中的一种或多种的混合物。
一种缩合型防水灌封胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一：先将双端羟基聚二硅氧烷50-65份和硅树脂20-40份按重量百分比加入高速搅拌机中，搅拌时间为2h，得到有机硅树脂预聚体；
步骤二，再将催化剂3-10份、硅烷偶联剂1-5份和抑制剂0.1-3份加入到搅拌机中继续搅拌，搅拌机转速为500-1000r/min，搅拌时间为1-2h，搅拌温度为20-30°；
步骤二：最后，将固化剂0.1-0.5份和消泡剂1-6份加入到搅拌机中进行继续搅拌，搅拌转速为1500-2000r/min，搅拌时间为0.5-1h，搅拌温度为 20-30°，搅拌充分后即制得防水灌封胶。
本发明技术方案的有益效果在于：
本发明的一种缩合型防水灌封胶主要包括双端羟基聚二硅氧烷、硅树脂、催化剂、固化剂、硅烷偶联剂、抑制剂和消泡剂，其中，双端羟基聚二硅氧烷为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1,双端羟基聚二硅氧烷质量稳定，挥发份低，不黄变不交联，与其他原料混合后所制得的灌封胶具有很强的疏水性，稳定性强，因此具有很好的防水性能。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中，对本发明实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本发明中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明的一种缩合型防水灌封胶，以重量份数计，该灌封胶包括以下原料：双端羟基聚二硅氧烷50-65份、硅树脂20-40份、催化剂3-10份、固化剂0.1-0.5份、硅烷偶联剂1-5份、抑制剂0.1-3份、消泡剂1-6份；双端羟基聚二硅氧烷作为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1。
硅树脂为甲基硅树脂或乙烯基硅树脂或苯基硅树脂中的一种或多种的混合物。
催化剂为有机锡类化合物，催化剂为二羟酸二烷基锡、二烷基二芳氧基锡、二羟酸亚锡、二丁基氯化锡、二苯基氯化锡、二辛基氯化锡中的一种或多种的混合物。
固化剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或二丁基二月桂酸锡中的一种或多种的混合物。
硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷的一种或多种的混合物。
抑制剂为3,7,11-三甲基十二炔-3-醇，3,5-二甲基-1-乙炔-3-醇，2-甲基-3- 丁炔-2-醇，3,6-二氧-1,8-辛二硫醇中的一种或多种的混合物。
消泡剂为聚甲基硅烷、乙醇油酸脂、天然油脂中的一种或多种的混合物。
本发明的一种缩合型防水灌封胶主要包括双端羟基聚二硅氧烷、硅树脂、催化剂、固化剂、硅烷偶联剂、抑制剂和消泡剂，其中，双端羟基聚二硅氧烷为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1,双端羟基聚二硅氧烷质量稳定，挥发份低，不黄变不交联，与其他原料混合所制得的灌封胶具有很强的疏水性，稳定性强，因此具有很好的防水性能。
本发明的一种缩合型防水灌封胶的制备方法，包括以下步骤，
步骤一：先将双端羟基聚二硅氧烷50-65份和硅树脂20-40份按重量百分比加入高速搅拌机中，搅拌时间为2h，得到有机硅树脂预聚体；
步骤二，再将催化剂3-10份、硅烷偶联剂1-5份和抑制剂0.1-3份加入到搅拌机中继续搅拌，搅拌机转速为500-1000r/min，搅拌时间为1-2h，搅拌温度为20-30°；
步骤三：最后，将固化剂0.1-0.5份和消泡剂1-6份加入到搅拌机中进行继续搅拌，搅拌转速为1500-2000r/min，搅拌时间为0.5-1h，搅拌温度为 20-30°，搅拌充分后即制得防水灌封胶。
本发明的缩合型防水灌封胶在制备时，通常在常温下进行，当环境温度越高时，固化越快，当灌封胶制备完成后，放于真空容器内，在需要灌胶LED 灯条时，先将LED先加热，再将灌封胶灌封到LED灯条内，待胶水固化后即可进行其余安装工序。
实施例2
本发明的一种缩合型防水灌封胶，以重量份数计，该灌封胶包括以下原料：双端羟基聚二硅氧烷50份、硅树脂25份、催化剂3份、固化剂0.1份、硅烷偶联剂1份、抑制剂0.1份、消泡剂1份；双端羟基聚二硅氧烷作为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1。
硅树脂为甲基硅树脂或乙烯基硅树脂或苯基硅树脂中的一种或多种的混合物。
催化剂为有机锡类化合物，催化剂为二羟酸二烷基锡、二烷基二芳氧基锡、二羟酸亚锡、二丁基氯化锡、二苯基氯化锡、二辛基氯化锡中的一种或多种的混合物。
固化剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或二丁基二月桂酸锡中的一种或多种的混合物。
硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷的一种或多种的混合物。
抑制剂为3,7,11-三甲基十二炔-3-醇，3,5-二甲基-1-乙炔-3-醇，2-甲基-3- 丁炔-2-醇，3,6-二氧-1,8-辛二硫醇中的一种或多种的混合物。
消泡剂为聚甲基硅烷、乙醇油酸脂、天然油脂中的一种或多种的混合物。
本发明的一种缩合型防水灌封胶的制备方法，包括以下步骤，
步骤一：先将双端羟基聚二硅氧烷50份和硅树脂25份按重量百分比加入高速搅拌机中，搅拌时间为2h，得到有机硅树脂预聚体；
步骤二，再将催化剂3份、硅烷偶联剂1份和抑制剂0.1份加入到搅拌机中继续搅拌，搅拌机转速为500r/min，搅拌时间为1h，搅拌温度为25°；
步骤三：最后，将固化剂0.1份和消泡剂1份加入到搅拌机中进行继续搅拌，搅拌转速为1500r/min，搅拌时间为0.5h，搅拌温度为25°，搅拌充分后即制得防水灌封胶。
实施例3
本发明的一种缩合型防水灌封胶，以重量份数计，该灌封胶包括以下原料：双端羟基聚二硅氧烷65份、硅树脂32份、催化剂10份、固化剂0.5份、硅烷偶联剂5份、抑制剂3份、消泡剂6份；双端羟基聚二硅氧烷作为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1。
硅树脂为甲基硅树脂或乙烯基硅树脂或苯基硅树脂中的一种或多种的混合物。
催化剂为有机锡类化合物，催化剂为二羟酸二烷基锡、二烷基二芳氧基锡、二羟酸亚锡、二丁基氯化锡、二苯基氯化锡、二辛基氯化锡中的一种或多种的混合物。
固化剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或二丁基二月桂酸锡中的一种或多种的混合物。
硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷的一种或多种的混合物。
抑制剂为3,7,11-三甲基十二炔-3-醇，3,5-二甲基-1-乙炔-3-醇，2-甲基-3- 丁炔-2-醇，3,6-二氧-1,8-辛二硫醇中的一种或多种的混合物。
消泡剂为聚甲基硅烷、乙醇油酸脂、天然油脂中的一种或多种的混合物。
本发明的一种缩合型防水灌封胶的制备方法，包括以下步骤，
步骤一：先将双端羟基聚二硅氧烷65份和硅树脂32份按重量百分比加入高速搅拌机中，搅拌时间为2h，得到有机硅树脂预聚体；
步骤二，再将催化剂10份、硅烷偶联剂5份和抑制剂3份加入到搅拌机中继续搅拌，搅拌机转速为1000r/min，搅拌时间为2h，搅拌温度为28°；
步骤三：最后，将固化剂0.1份和消泡剂1份加入到搅拌机中进行继续搅拌，搅拌转速为2000r/min，搅拌时间为1h，搅拌温度为28°，搅拌充分后即制得防水灌封胶。
实施例4
本发明的一种缩合型防水灌封胶，以重量份数计，该灌封胶包括以下原料：双端羟基聚二硅氧烷60份、硅树脂30份、催化剂6份、固化剂0.3份、硅烷偶联剂3份、抑制剂2份、消泡剂3份；双端羟基聚二硅氧烷作为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1。
硅树脂为甲基硅树脂或乙烯基硅树脂或苯基硅树脂中的一种或多种的混合物。
催化剂为有机锡类化合物，催化剂为二羟酸二烷基锡、二烷基二芳氧基锡、二羟酸亚锡、二丁基氯化锡、二苯基氯化锡、二辛基氯化锡中的一种或多种的混合物。
固化剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或二丁基二月桂酸锡中的一种或多种的混合物。
硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷的一种或多种的混合物。
抑制剂为3,7,11-三甲基十二炔-3-醇，3,5-二甲基-1-乙炔-3-醇，2-甲基-3- 丁炔-2-醇，3,6-二氧-1,8-辛二硫醇中的一种或多种的混合物。
消泡剂为聚甲基硅烷、乙醇油酸脂、天然油脂中的一种或多种的混合物。
本发明的一种缩合型防水灌封胶的制备方法，包括以下步骤，
步骤一：先将双端羟基聚二硅氧烷60份和硅树脂30份按重量百分比加入高速搅拌机中，搅拌时间为2h，得到有机硅树脂预聚体；
步骤二，再将催化剂6份、硅烷偶联剂3份和抑制剂2份加入到搅拌机中继续搅拌，搅拌机转速为800r/min，搅拌时间为1.5h，搅拌温度为25°；
步骤三：最后，将固化剂0.1份和消泡剂1份加入到搅拌机中进行继续搅拌，搅拌转速为1800r/min，搅拌时间为0.6h，搅拌温度为25°，搅拌充分后即制得防水灌封胶。
实施例5
本发明的一种缩合型防水灌封胶，以重量份数计，该灌封胶包括以下原料：双端羟基聚二硅氧烷58份、硅树脂29份、催化剂5份、固化剂0.2份、硅烷偶联剂2份、抑制剂1份、消泡剂4份；双端羟基聚二硅氧烷作为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1。
硅树脂为甲基硅树脂或乙烯基硅树脂或苯基硅树脂中的一种或多种的混合物。
催化剂为有机锡类化合物，催化剂为二羟酸二烷基锡、二烷基二芳氧基锡、二羟酸亚锡、二丁基氯化锡、二苯基氯化锡、二辛基氯化锡中的一种或多种的混合物。
固化剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或二丁基二月桂酸锡中的一种或多种的混合物。
硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷的一种或多种的混合物。
抑制剂为3,7,11-三甲基十二炔-3-醇，3,5-二甲基-1-乙炔-3-醇，2-甲基-3- 丁炔-2-醇，3,6-二氧-1,8-辛二硫醇中的一种或多种的混合物。
消泡剂为聚甲基硅烷、乙醇油酸脂、天然油脂中的一种或多种的混合物。
本发明的一种缩合型防水灌封胶的制备方法，包括以下步骤，
步骤一：先将双端羟基聚二硅氧烷58份和硅树脂29份按重量百分比加入高速搅拌机中，搅拌时间为2h，得到有机硅树脂预聚体；
步骤二，再将催化剂5份、硅烷偶联剂2份和抑制剂1份加入到搅拌机中继续搅拌，搅拌机转速为600r/min，搅拌时间为1h，搅拌温度为26°；
步骤三：最后，将固化剂0.2份和消泡剂4份加入到搅拌机中进行继续搅拌，搅拌转速为2000r/min，搅拌时间为0.8h，搅拌温度为26°，搅拌充分后即制得防水灌封胶。
本发明制得的防水灌封胶粘度为1800-2800cps，初步固化时间为1-3h，完全固化时间小于24h，抗拉强度为1.5-3kgf/cm2，使用温度范围为-50—280°，在灌封时，电子器件表面不会产生气泡，密封性能和防水性能好。
以上所述的仅为本发明的部分或优选实施例，文中的文字部分不能因此限制本发明保护的范围，凡是在与本发明一个整体的构思下，利用本发明说明书的内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明保护的范围内。
Claims (8)
1.一种缩合型防水灌封胶，以重量份数计，该灌封胶包括以下原料：
所述双端羟基聚二硅氧烷作为基料，所述双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1。
2.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述硅树脂为甲基硅树脂或乙烯基硅树脂或苯基硅树脂中的一种或多种的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述催化剂为有机锡类化合物，所述催化剂为二羟酸二烷基锡、二烷基二芳氧基锡、二羟酸亚锡、二丁基氯化锡、二苯基氯化锡、二辛基氯化锡中的一种或多种的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述固化剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或二丁基二月桂酸锡中的一种或多种的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷的一种或多种的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述抑制剂为3,7,11-三甲基十二炔-3-醇，3,5-二甲基-1-乙炔-3-醇，2-甲基-3-丁炔-2-醇，3,6-二氧-1,8-辛二硫醇中的一种或多种的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述消泡剂为聚甲基硅烷、乙醇油酸脂、天然油脂中的一种或多种的混合物。
8.一种缩合型防水灌封胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一：先将双端羟基聚二硅氧烷50-65份和硅树脂20-40份按重量百分比加入高速搅拌机中，搅拌时间为2h，得到有机硅树脂预聚体；
步骤二，再将催化剂3-10份、硅烷偶联剂1-5份和抑制剂0.1-3份加入到搅拌机中继续搅拌，搅拌机转速为500-1000r/min，搅拌时间为1-2h，搅拌温度为20-30°；
步骤三：最后，将固化剂0.1-0.5份和消泡剂1-6份加入到搅拌机中进行继续搅拌，搅拌转速为1500-2000r/min，搅拌时间为0.5-1h，搅拌温度为20-30°，搅拌充分后即制得防水灌封胶。
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