CN114472367A - 材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质,方法包括:将待清洗材料移动至清洗平台上;根据第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗;根据预设方向以及预设力度擦拭所述待清洗材料;根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料。本发明提升了材料的清洗效果。
Description
技术领域
本发明涉及激光清洗技术领域,尤其涉及一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质。
背景技术
常规激光清洗工艺,都是对材料直接采用激光进行一层一层的扫描,然后配合吹气和吸气装置,进行材料表面镀层的清洗。虽然此工艺针对一些比较薄的材料清洗有一定的清洗效果,但是对于比较厚的材料,清洗效果就不容乐观,无法同时解决发黄和残留的问题,对材料的清洗效果差。
发明内容
本发明实施例通过提供一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质,旨在解决如何提升材料的清洗效果的技术问题。
本发明实施例提供一种材料的清洗方法,所述材料的清洗方法包括以下步骤:
所述材料的清洗方法包括以下步骤:
将待清洗材料移动至清洗平台上;
根据第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗;
根据预设方向以及预设力度擦拭所述待清洗材料;
根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料。
在一实施例中,应用于材料的清洗装置,所述材料的清洗装置连接有进料装置,所述进料装置设置有进料口,所述将待清洗材料移动至清洗平台上的步骤包括:
在所述进料口检测到所述待清洗材料时,通过所述进料装置将所述待清洗材料移动至所述清洗平台。
在一实施例中,应用于材料的清洗装置,所述材料的清洗装置连接有机械擦拭设备,所述根据预设方向以及预设力度擦拭所述待清洗材料的步骤包括:
根据所述待清洗材料的纹路信息确定所述预设方向;
根据所述待清洗材料的待清洗表面残留的表层物质厚度确定所述预设力度;
控制所述机械擦拭设备根据所述预设方向以及所述预设力度擦拭所述待清洗材料。
在一实施例中,所述材料的清洗装置连接有图像采集设备,所述根据所述待清洗材料的纹路信息确定所述预设方向的步骤包括:
控制所述图像采集设备获取所述待清洗材料的待清洗表面的图像;
根据所述图像确定所述待清洗材料的纹路信息;
根据所述纹路信息确定所述擦拭方向。
在一实施例中,应用于材料的清洗装置,所述材料的清洗装置连接有激光清洗设备,所述根据第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗的步骤包括:
控制所述激光清洗设备根据预设的所述第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗;
所述根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料的步骤包括:
获取所述待清洗材料的当前表层物质厚度;
根据所述当前表层物质厚度确定所述第二清洗参数;
控制所述激光清洗设备根据所述第二清洗参数清洗所述待清洗材料。
在一实施例中,所述获取所述待清洗材料的当前表层物质厚度的步骤包括:
获取所述待清洗材料的实际厚度以及基底材料厚度,所述待清洗材料的类型为双面镀层材料;
将所述实际厚度与所述基底材料厚度的差值的一半作为所述当前表层物质厚度。
在一实施例中,所述获取所述待清洗材料的实际厚度以及基底材料厚度的步骤包括:
获取所述待清洗材料的3D图像;
识别所述3D立体图像,以确定所述实际厚度,并获取预设的所述基底材料厚度。
在一实施例中,所述控制所述激光清洗设备根据预设的所述第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗的步骤包括:
获取所述待清洗材料的待清洗区域;
控制所述激光清洗设备根据预设的所述第一清洗参数对所述待清洗区域进行预清洗。
本发明实施例还提供一种材料的清洗装置,所述材料的清洗装置包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的材料的清洗方法的各个步骤。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的材料的清洗方法的各个步骤。
在本实施例的技术方案中,材料的清洗装置将待清洗材料移动至清洗平台上;根据第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗;根据预设方向以及预设力度擦拭所述待清洗材料;根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料。由于常规的材料清洗方法是直接基于默认的清洗参数控制激光清洗设备进行的,清洗效果很差,无法同时解决发黄和残留物的问题,而本发明先利用第一清洗参数对材料进行预处理,材料被激光清洗一次后,对材料表面以一定的力度进行擦拭,其中,沿着待清洗材料的纹理的单一方向进行擦拭,该擦拭方式可降低材料受损的概率;在擦拭完成后,再基于第二激光参数进行激光清洗,可有效解决发黄和残留的问题,提升了材料的清洗效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例涉及的材料的清洗装置的硬件构架示意图;
图2为本发明材料的清洗方法第一实施例的流程示意图;
图3为本发明材料的清洗方法第一实施例的参考图;
图4为本发明材料的清洗方法第二实施例步骤S10的细化流程示意图;
图5为本发明材料的清洗装置第三实施例的流程示意图;
图6为本发明材料的清洗装置第四实施例步骤S21的细化流程示意图;
图7为本发明材料的清洗方法第四实施例的参考图。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案,下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本发明的主要解决方案是:材料的清洗装置将待清洗材料移动至清洗平台上;根据第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗;根据预设方向以及预设力度擦拭所述待清洗材料;根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料。
由于常规的材料清洗方法是直接基于默认的清洗参数控制激光清洗设备进行的,清洗效果很差,无法同时解决发黄和残留物的问题,而本发明先利用第一清洗参数对材料进行预处理,材料被激光清洗一次后,对材料表面以一定的力度进行擦拭,其中,沿着待清洗材料的纹理的单一方向进行擦拭,该擦拭方式可降低材料受损的概率;在擦拭完成后,再基于第二激光参数进行激光清洗,可有效解决发黄和残留的问题,提升了材料的清洗效果。
作为一种实现方式,材料的清洗装置可以如图1。
本发明实施例方案涉及的是材料的清洗装置,材料的清洗装置包括:处理器101,例如CPU,存储器102,通信总线103。其中,通信总线103用于实现这些组件之间的连接通信。
存储器102可以是高速RAM存储器,也可以是稳定的存储器(non-volatilememory),例如磁盘存储器。如图1,作为一种计算机可读存储介质的存储器103中可以包括检测程序;而处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序,并执行以下操作:
将待清洗材料移动至清洗平台上;
根据第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗;
根据预设方向以及预设力度擦拭所述待清洗材料;
根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料。
在一实施例中,处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序,并执行以下操作:
通过所述机械臂抓取所述进料框中的所述待清洗材料;
将所述待清洗材料放置到所述传送带,以使得所述传送带将所述待清洗材料移动至所述清洗平台。
在一实施例中,处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序,并执行以下操作:
根据所述待清洗材料的纹路信息确定所述预设方向;
根据所述待清洗材料的待清洗表面残留的表层物质厚度确定所述预设力度;
控制所述机械擦拭设备根据所述预设方向以及所述预设力度擦拭所述待清洗材料。
在一实施例中,处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序,并执行以下操作:
控制所述图像采集设备获取所述待清洗材料的待清洗表面的图像;
根据所述图像确定所述待清洗材料的纹路信息;
根据所述纹路信息确定所述擦拭方向。
在一实施例中,处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序,并执行以下操作:
控制所述激光清洗设备根据预设的所述第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗;
所述根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料的步骤包括:
获取所述待清洗材料的当前表层物质厚度;
根据所述当前表层物质厚度确定所述第二清洗参数;
控制所述激光清洗设备根据所述第二清洗参数清洗所述待清洗材料。
在一实施例中,处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序,并执行以下操作:
获取所述待清洗材料的实际厚度以及基底材料厚度,所述待清洗材料的类型为双面镀层材料;
将所述实际厚度与所述基底材料厚度的差值的一半作为所述当前表层物质厚度。
在一实施例中,处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序,并执行以下操作:
获取所述待清洗材料的3D图像;
识别所述3D立体图像,以确定所述实际厚度,并获取预设的所述基底材料厚度。
在一实施例中,处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序,并执行以下操作:
获取所述待清洗材料的待清洗区域;
控制所述激光清洗设备根据预设的所述第一清洗参数对所述待清洗区域进行预清洗。
在本实施例的技术方案中,材料的清洗装置将待清洗材料移动至清洗平台上;根据第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗;根据预设方向以及预设力度擦拭所述待清洗材料;根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料。由于常规的材料清洗方法是直接基于默认的清洗参数控制激光清洗设备进行的,清洗效果很差,无法同时解决发黄和残留物的问题,而本发明先利用第一清洗参数对材料进行预处理,材料被激光清洗一次后,对材料表面以一定的力度进行擦拭,其中,沿着待清洗材料的纹理的单一方向进行擦拭,该擦拭方式可降低材料受损的概率;在擦拭完成后,再基于第二激光参数进行激光清洗,可有效解决发黄和残留的问题,提升了材料的清洗效果。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
参照图2,图2为本发明材料的清洗方法的第一实施例,方法包括以下步骤:
步骤S10,将待清洗材料移动至清洗平台上。
与机械摩擦清洗、化学腐蚀清洗、液体固体强力冲击清洗、高频超声清洗等传统清洗方法相比,激光清洗具有明显的优点。
激光清洗是一种“绿色”的清洗方法,不需使用任何化学药剂和清洗液,清洗下来的废料基本上都是固体粉末,体积小,易于存放,可回收,可以轻易解决化学清洗带来的环境污染问题;传统的清洗方法往往是接触式清洗,对清洗物体表面有机械作用力,损伤物体的表面或者清洗的介质附着于被清洗物体的表面,无法去除,产生二次污染,激光清洗的无研磨和非接触性使这些问题迎刃而解;激光可以通过光纤传输,与机器手和机器人相配合,方便地实现远距离操作,能清洗传统方法不易达到的部位,这在一些危险的场所使用可以确保人员的安全;激光清洗能够清除各种材料表面的各种类型的污染物,达到常规清洗无法达到的清洁度。而且还可以在不损伤材料表面的情况下有选择性地清洗材料表面的污染物;激光清洗效率高,节省时间;购买激光清洗系统虽然前期一次性投入较高,但清洗系统可以长期稳定使用,运行成本低,以Quantel公司的LASERLASTE为例,每小时的运行费用仅为1欧元左右,更重要的是可以方便地实现自动化操作。
激光清洗不但可以用来清洗有机的污染物,也可以用来清洗无机物,包括金属的锈蚀、金属微粒、灰尘等。例如:模具的清洗;武器装备的清洗、飞机旧漆的清除、楼宇外墙的清洗、电子工业中的清洗、精密机械工业中的精确去酯清洗、核电站反应堆内管道清洗。
激光清洗在很多领域发挥着重要作用,并且在汽车制造、半导体晶圆片清洗、精密零件加工制造、军事装备清洗、建筑物外墙清洗、文物保护、电路板清洗、精密零件加工制造、液晶显示器清洗、口香糖残迹去除等领域均可发挥重要作用。
在本实施例中,待清洗材料优选锂电池阴极。
可选的,材料的清洗装置连接有进料装置,所述进料装置设置有进料口,将待清洗材料移动至清洗平台上的步骤包括:在所述进料口检测到所述待清洗材料时,通过所述进料装置将所述待清洗材料移动至所述清洗平台。
步骤S20,根据第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗。
在本实施例中,第一清洗参数用于对待清洗材料进行预清洗,其中,第一清洗参数为预设的参数。
步骤S30,根据预设方向以及预设力度擦拭所述待清洗材料。
在本实施例中,预设方向自己预设力度的确定方式,可基于待清洗材料确定。
可选的,根据所述待清洗材料的纹路信息确定所述预设方向;根据所述待清洗材料的待清洗表面残留的表层物质厚度确定所述预设力度;控制所述机械擦拭设备根据所述预设方向以及所述预设力度擦拭所述待清洗材料。基于待清洗材料的纹路信息进行擦拭方向的确定,并且基于待清洗表面残留的表层物质确定擦拭力度,可有效防止待清洗材料在擦拭过程中出行磨损。
可选的,控制所述图像采集设备获取所述待清洗材料的待清洗表面的图像;根据所述图像确定所述待清洗材料的纹路信息;根据所述纹路信息确定所述擦拭方向。基于图像信息确定待清洗材料表面的纹路信息,无需人工进行预设方向的调试,提高了材料的清洗效率。
步骤S40,根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料。
在本实施例中,第二清洗参数用于控制激光清洗设备对经过预清洗以及擦拭的待清洗材料进行后续清洗,是基于经过预清洗以及擦拭后的待清洗材料确定的,具体的,待清洗材料经过预清洗以及擦拭后,可基于待清洗材料当前残留的表层物质厚度确定第二清洗参数,具体步骤参照图3。
在本实施例的技术方案中,由于常规的材料清洗方法是直接基于默认的清洗参数控制激光清洗设备进行的,清洗效果很差,无法同时解决发黄和残留物的问题,而本发明先利用第一清洗参数对材料进行预处理,材料被激光清洗一次后,对材料表面以一定的力度进行擦拭,并且,采用单一方向擦拭以降低材料受损的概率;在擦拭完成后,再基于第二激光参数进行激光清洗,可有效解决发黄和残留的问题,提升了材料的清洗效果。
参照图4,图4为本发明材料的清洗方法的第二实施例,基于第一实施例,步骤S10包括:
步骤S11,通过所述机械臂抓取所述进料框中的所述待清洗材料。
步骤S12,将所述待清洗材料放置到所述传送带,以使得所述传送带将所述待清洗材料移动至所述清洗平台。
在本实施例中,材料的清洗装置连接有进料装置,在清洗流程开始时,可通过机械臂抓取进料框中的待清洗材料至清洗平台。
在本实施例的技术方案中,通过本实施例的材料清洗装置,可实现清洗流程的自动化,可有效避免人为操作容易导致的失误。
参照图5,图5为本发明材料的清洗方法的第三实施例,基于第一至第二任一实施例,步骤S20包括:
步骤S21,控制所述激光清洗设备根据预设的所述第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗。
步骤S40包括:
步骤S41,获取所述待清洗材料的当前表层物质厚度。
在本实施例中,当前表层物质厚度指的是原始的待清洗材料经过第一次预清洗以及擦拭后残留的表层物质的厚度。
可选的,获取所述待清洗材料的实际厚度以及基底材料厚度,所述待清洗材料的类型为双面镀层材料;将所述实际厚度与所述基底材料厚度的差值的一半作为所述当前表层物质厚度。容易理解的是,对于双面镀层的材料,仅清洗一个面的情况下,一个面对于的待清洗的表层厚度为上述差值的一般;进一步的,若经过预清洗和擦拭后,得到的基础材料厚度与实际厚度为0,则认为第一次预清洗以及擦拭即可实现待清洗材料的清洗。
可选的,获取所述待清洗材料的3D图像;识别所述3D立体图像,以确定所述实际厚度,并获取预设的所述基底材料厚度。
步骤S42,根据所述当前表层物质厚度确定所述第二清洗参数。
步骤S43,控制所述激光清洗设备根据所述第二清洗参数清洗所述待清洗材料。
在本实施例的技术方案中,先对待清洗材料进行预清洗以及擦拭,再确定第二清洗参数控制激光清洗设备进行清洗,当存在比较厚的待清洗物质,可使得待清洗材料残留的表层物质种类减少,从而使得第二清洗参数的确定方式更具针对性,进而提升清洗效果。
参照图6,图6为本发明材料的清洗方法的第四实施例,基于第一至第三任一实施例,步骤S21包括:
步骤S211,获取所述待清洗材料的待清洗区域。
步骤S212,控制所述激光清洗设备根据预设的所述第一清洗参数对所述待清洗区域进行预清洗。
可选的,对待清洗区域进行预清洗后,对待清洗区域进行擦拭;基于待清洗区域的表层物质厚度进行确定第二清洗参数,基于第二清洗参数度待清洗区域进行清洗。
在本实施例的技术方案中,可预先确定待清洗材料的待清洗区域,然后进行预清洗,例如:获取待清洗材料上不同区域存在的表层物质类型,从而基于表层物质类型划分为不同的待清洗区域。上述清洗方式对待清洗区域的清洗更具针对性,可提高对待清洗区域的清洗效果,具体效果可参照图7。
为实现上述目的,本发明实施例还提供一种材料的清洗装置,所述材料的清洗装置包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的材料的清洗方法的各个步骤。
为实现上述目的,本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的材料的清洗方法的各个步骤。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
应当注意的是,在权利要求中,不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中,这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种材料的清洗方法,其特征在于,所述材料的清洗方法包括以下步骤:
将待清洗材料移动至清洗平台上;
根据第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗;
根据预设方向以及预设力度擦拭所述待清洗材料;
根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料。
2.如权利要求1所述的材料的清洗方法,其特征在于,应用于材料的清洗装置,所述材料的清洗装置连接有进料装置,所述进料装置设置有进料口,所述将待清洗材料移动至清洗平台上的步骤包括:
在所述进料口检测到所述待清洗材料时,通过所述进料装置将所述待清洗材料移动至所述清洗平台。
3.如权利要求2所述的材料的清洗方法,其特征在于,应用于材料的清洗装置,所述材料的清洗装置连接有机械擦拭设备,所述根据预设方向以及预设力度擦拭所述待清洗材料的步骤包括:
根据所述待清洗材料的纹路信息确定所述预设方向;
根据所述待清洗材料的待清洗表面残留的表层物质厚度确定所述预设力度;
控制所述机械擦拭设备根据所述预设方向以及所述预设力度擦拭所述待清洗材料。
4.如权利要求3所述的材料的清洗方法,其特征在于,所述材料的清洗装置连接有图像采集设备,所述根据所述待清洗材料的纹路信息确定所述预设方向的步骤包括:
控制所述图像采集设备获取所述待清洗材料的待清洗表面的图像;
根据所述图像确定所述待清洗材料的纹路信息;
根据所述纹路信息确定所述擦拭方向。
5.如权利要求1所述的材料的清洗方法,其特征在于,应用于材料的清洗装置,所述材料的清洗装置连接有激光清洗设备,所述根据第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗的步骤包括:
控制所述激光清洗设备根据预设的所述第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗;
所述根据第二清洗参数清洗所述待清洗材料的步骤包括:
获取所述待清洗材料的当前表层物质厚度;
根据所述当前表层物质厚度确定所述第二清洗参数;
控制所述激光清洗设备根据所述第二清洗参数清洗所述待清洗材料。
6.如权利要求5所述的材料的清洗方法,其特征在于,所述获取所述待清洗材料的当前表层物质厚度的步骤包括:
获取所述待清洗材料的实际厚度以及基底材料厚度,所述待清洗材料的类型为双面镀层材料;
将所述实际厚度与所述基底材料厚度的差值的一半作为所述当前表层物质厚度。
7.如权利要求6所述的材料的清洗方法,其特征在于,所述获取所述待清洗材料的实际厚度以及基底材料厚度的步骤包括:
获取所述待清洗材料的3D图像;
识别所述3D立体图像,以确定所述实际厚度,并获取预设的所述基底材料厚度。
8.如权利要求5所述的材料的清洗方法,其特征在于,所述控制所述激光清洗设备根据预设的所述第一清洗参数对所述待清洗材料进行预清洗的步骤包括:
获取所述待清洗材料的待清洗区域;
控制所述激光清洗设备根据预设的所述第一清洗参数对所述待清洗区域进行预清洗。
9.一种材料的清洗装置,其特征在于,所述材料的清洗装置包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8中任一项所述的材料的清洗方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的材料的清洗方法的步骤。
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