CN114445402B - 半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法及检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法及检测装置,方法包括将贴膜后的掩模版放置于载物平台,并接收图像采集单元发送的掩模版的图像,其中,所述掩模版的图像为掩模版贴膜后的图像;根据所述掩模版的图像确定掩模版与保护膜之间的在水平方向上的距离偏移量和角度偏移量;根据所述距离偏移量和所述角度偏移量确定掩模版贴膜精度。通过采集掩模版的图像,并根据掩模版的图像直接确定固定在放置于掩模版上方的膜框的保护膜与所述掩模版的距离偏移量以及角度偏移量,根据所述距离偏移量以及所述角度偏移量即可快速确定掩模版贴膜精度,而无需在掩模版上添加标记后人工判断贴膜精度,提高了贴膜精度的检测效率以及精确性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法、检测装置及计算机可读存储介质。
背景技术
现有半导体芯片用掩模版pellicle(保护膜)贴附精度检测方法为在掩模版图形上添加专用的保护膜对准标记,通过肉眼观察pellicle与对准标记的位置情况来判断pellicle的贴附精度是否达标,该方法需要在且不同型号尺寸的pellicle需要对应一种或多种对准标记,种类繁多的pellicle需要在掩膜板添加特定标记,方案繁琐,且利用肉眼观察是否对准,检测精度不高。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法、检测装置及计算机可读存储介质,旨在解决肉眼观察特定标记与保护膜以检测贴膜精度的方式检测精度不高的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法,应用于检测装置,所述检测装置包括成像装置以及载物平台,所述成像装置包括图像采集单元,所述掩模版贴膜精度检测的步骤包括:
将贴膜后的掩模版放置于所述载物平台,并接收所述图像采集单元发送的掩模版的图像,其中,所述掩模版的图像为掩模版贴膜后的图像;
根据所述掩模版的图像确定掩模版与保护膜之间的在水平方向上的距离偏移量和角度偏移量以及膜框的膜框宽度;
根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度确定掩模版贴膜精度。
可选地,所述根据所述掩模版的图像确定掩模版与保护膜之间的在水平方向上的距离偏移量和角度偏移量以及膜框的膜框宽度的步骤包括:
将所述掩模版的图像分割为多个目标区域,所述目标区域包括掩模版区域、载物平台区域、保护膜区域以及膜框区域的至少一种;
根据各个所述目标区域确定膜框的内框与掩模版边界之间的第一距离值,和/或,膜框的外框与掩模版边界的第二距离值,和/或膜框宽度;
根据所述第一距离值,和/或,所述第二距离值确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量。
可选地,所述将所述掩模版的图像分割为多个目标区域的步骤包括:
根据所述掩模版的图像中各个像素点的亮度将所述掩模版的图像转换成预设等级的灰度图;
根据所述灰度图中各个像素点的灰度值将所述灰度图分割成各个灰度区域,每个灰度区域对应的像素点的灰度值相等;
根据各个灰度区域的灰度值确定各个目标区域。
可选地所述根据各个所述目标区域确定膜框的内框与掩模版边界之间的第一距离值,和/或,膜框的外框与掩模版边界的第二距离值,和/或膜框宽度的步骤包括:
根据各个目标区域对应的边界获取各个目标区域各自对应的边界点;
根据所述边界点确定各个边界点各自对应的第一距离值,各个边界点各自对应的第二距离值,各个边界点各自对应的膜框宽度。
可选地,各个目标区域各自对应的边界点包括左边界点、右边界点、上边界点以及下边界点,根据所述目标边界点确定各个边界点各自对应的第一距离值的步骤包括:
获取所述掩模版区域对应的左边界点与所述膜框区域的内框的左边界点的第一边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的右边界点与所述膜框区域的内框的右边界点的第二边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的上边界点与所述膜框区域的内框的上边界点的第三边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的下边界点与所述膜框区域的内框的下边界点的第四边界距离值;
将所述第一边界距离值、所述第二边界距离值、所述第三边界距离值以及第四边界距离值确定为所述第一距离值。根据所述边界点确定各个边界点各自对应的第一距离值的步骤包括:
获取所述掩模版区域对应的左边界点与所述膜框区域的内框的左边界点的第一边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的右边界点与所述膜框区域的内框的右边界点的第二边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的上边界点与所述膜框区域的内框的上边界点的第三边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的下边界点与所述膜框区域的内框的下边界点的第四边界距离值;
将所述第一边界距离值、所述第二边界距离值、所述第三边界距离值以及第四边界距离值确定为所述第一距离值。
可选地,所述根据所述第一距离值,和/或,所述第二距离值和/或所述膜框宽度确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量的步骤包括:
获取各个第一距离值中的第一边界距离值与所述第二边界距离值的第一差值并获取所述第一差值的第一差值平均值,将所述第一差值平均值确定为所述距离偏移量中的在X轴方向上的距离偏移量;
获取各个第一距离值中的第三边界距离值与所述第四边界距离值的第二差值并获取所述第二差值的第二差值平均值,将所述第二差值平均值确定为所述距离偏移量中的在Y轴方向上的距离偏移量;
根据所述第一距离值中的第一边界距离值以及第三边界距离值确定所述角度偏移量,或,根据所述第一距离值中的第二边界距离值以及第四边界距离值确定所述角度偏移量。
可选地,所述根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度确定掩模版贴膜精度的步骤包括:
获取所述距离偏移量与预设距离偏移量的距离差值、所述角度偏移量与预设角度偏移量的角度差值以及所述膜框宽度与预设膜框宽度的宽度差值;
将所述距离差值、所述角度差值以及所述宽度差值确定为所述掩模版贴膜精度。
可选地,所述图像采集单元包括扫描镜头,所述扫描镜头设置于所述载物平台对应的复位点正上方,所述复位点位于所述掩模版所在区域的边缘,所述接收所述图像采集装置发送的掩模版的图像的步骤包括:
在所述掩模版的边界均匀获取多个拍摄点并根据各个拍摄点的位置控制所述载物平台沿着X轴方向移动和/或Y轴方向移动;
控制所述扫描镜头沿着预设方向依次对各个拍摄点进行图像拍摄,以获取各个拍摄点的图像;
根据各个拍摄点的位置对各个图像进行拼接;
将拼接后的图像确定为所述掩模版的图像。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种检测装置,所述检测装置包括成像装置以及载物平台,所述成像装置包括图像采集单元;
所述图像采集单元包括扫描镜头,所述扫描镜头设置于所述载物平台对应的复位点正上方,所述复位点位于所述掩模版所在区域的边缘;
所述检测装置还包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,所述半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序被所述处理器执行时实现如上所述的方法的步骤。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,所述半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序被处理器执行时实现如上所述的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法的步骤。
本发明实施例提出的一种半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法、检测装置及计算机可读存储介质,通过设置成像装置用于采集贴膜后的掩模版的图像,基于所述掩模版的图像包括所述保护膜以及所述掩模版的位置信息,根据所述掩模版的图像确定保护膜以及所述掩模版之间的在水平方向上的角度偏移量以及距离偏移量,根据角度偏移量以及距离偏移量即可确定当前贴膜的掩模版贴膜精度,而无需在贴膜前事先在掩模版上添加标记,并在贴膜后肉眼观察该标记与所述保护膜是否对齐,从而提高了检测效率以及检测精度。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的检测装置结构示意图;
图2为本发明实施例涉及的检测装置的结构示意图;
图3为生成扫描点的示意图;
图4为将图像的区域分布示意图;
图5为本发明半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法第一实施例的流程示意图;
图6为本发明半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法第一实施例步骤S30的细化流程示意图;
图7为本发明半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法第一实施例步骤S20的细化流程示意图;
图8为本发明半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法第一实施例步骤S21的细化流程示意图;
图9为本发明半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法第一实施例步骤S22的细化流程示意图;
图10为本发明半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法第一实施例步骤S23的细化流程示意图;
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
由于现有掩模版pellicle(保护膜)贴附精度检测方法为在掩模版图形上添加专用的保护膜对准标记,通过肉眼观察pellicle与对准标记的位置情况来判断pellicle的贴附精度是否达标,该方法需要在且不同型号尺寸的pellicle需要对应一种或多种对准标记,种类繁多的pellicle需要在掩膜板添加特定标记,方案繁琐,且利用肉眼观察是否对准,检测精度不高。
本发明提供一种半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法,应用于检测装置,所述检测装置包括成像装置以及载物平台,所述成像装置包括图像采集单元,所述掩模版贴膜精度检测的步骤包括:
将贴膜后的掩模版放置于所述载物平台,并接收所述图像采集装置发送的掩模版的图像,其中,所述掩模版的图像为掩模版贴膜后的图像;
根据所述掩模版的图像确定掩模版与保护膜之间的在水平方向上的距离偏移量和角度偏移量以及膜框的膜框宽度;
根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度确定掩模版贴膜精度。
如图1所示,图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的检测装置结构示意图。
如图1所示,该检测装置可以包括:处理器1001,例如CPU,网络接口1004,用户接口1003,存储器1005,通信总线1002。其中,通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard),可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器,也可以是稳定的存储器(non-volatile memory),例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解,图1中示出的检测装置结构并不构成对检测装置的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
如图1所示,作为一种计算机计算机可读存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序。
在图1所示的终端中,网络接口1004主要用于连接后台服务器,与后台服务器进行数据通信;用户接口1003主要用于连接客户端(用户端),与客户端进行数据通信;而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,并执行以下操作:
将贴膜后的掩模版放置于所述载物平台,并接收所述图像采集装置发送的掩模版的图像,其中,所述掩模版的图像为掩模版贴膜后的图像;
根据所述掩模版的图像确定掩模版与保护膜之间的在水平方向上的距离偏移量和角度偏移量以及膜框的膜框宽度;
根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度确定掩模版贴膜精度。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,还执行以下操作:
将所述图像分割为多个目标区域,所述目标区域包括掩模版区域、载物平台区域、保护膜区域以及膜框区域的至少一种;
根据各个所述目标区域确定膜框的内框与掩模版边界之间的第一距离值,和/或,膜框的外框与掩模版边界的第二距离值,和/或膜框宽度;
根据所述第一距离值,和/或,所述第二距离值确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,还执行以下操作:
根据所述掩模版的图像中各个像素点的亮度将所述掩模版的图像转换成预设等级的灰度图;
根据所述灰度图中各个像素点的灰度值将所述灰度图分割成各个灰度区域,每个灰度区域对应的像素点的灰度值相等;
根据各个灰度区域的灰度值确定各个目标区域。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,还执行以下操作:
根据各个目标区域对应的边界获取各个目标区域各自对应的边界点;
根据所述边界点确定各个边界点各自对应的第一距离值,各个边界点各自对应的第二距离值,各个边界点各自对应的膜框宽度。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,还执行以下操作:
获取所述掩模版区域对应的左边界点与所述膜框区域的内框的左边界点的第一边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的右边界点与所述膜框区域的内框的右边界点的第二边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的上边界点与所述膜框区域的内框的上边界点的第三边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的下边界点与所述膜框区域的内框的下边界点的第四边界距离值;
将所述第一边界距离值、所述第二边界距离值、所述第三边界距离值以及第四边界距离值确定为所述第一距离值。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,还执行以下操作:
获取各个第一距离值中的第一边界距离值与所述第二边界距离值的第一差值并获取所述第一差值的第一差值平均值,将所述第一差值平均值确定为所述距离偏移量中的在X轴方向上的距离偏移量;
获取各个第一距离值中的第三边界距离值与所述第四边界距离值的第二差值并获取所述第二差值的第二差值平均值,将所述第二差值平均值确定为所述距离偏移量中的在Y轴方向上的距离偏移量;
根据所述第一距离值中的第一边界距离值以及第三边界距离值确定所述角度偏移量,或,根据所述第一距离值中的第二边界距离值以及第四边界距离值确定所述角度偏移量。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,还执行以下操作:
获取所述距离偏移量与预设距离偏移量的距离差值、所述角度偏移量与预设角度偏移量的角度差值以及所述膜框宽度与预设膜框宽度的宽度差值;
将所述距离差值、所述角度差值以及所述宽度差值确定为所述掩模版贴膜精度。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,还执行以下操作:
在所述掩模版的边界均匀获取多个拍摄点并根据各个拍摄点的位置控制所述载物平台沿着X轴方向移动和/或Y轴方向移动;
控制所述扫描镜头沿着预设方向依次对各个拍摄点进行图像拍摄,以获取各个拍摄点的图像;
根据各个拍摄点的位置对各个图像进行拼接;
将拼接后的图像确定为所述掩模版的图像。
参照图2,图2是本发明实施例涉及的检测装置的结构示意图。
所述检测装置100包括成像装置以及载物平台120,所述成像装置包括图像采集单元110,所述载物平台120用于放置所述贴膜后的掩模版,所述贴膜后的掩模版包括保护膜130以及掩模版140,所述掩模版140以及所述保护膜之间包括膜框131,所述膜框131用于固定所述保护膜。
可选地,所述载物平台120包括运动装置(图中未示处),所述运动装置用于控制所述载物平台沿着X轴方向和/或Y轴方向移动。
可选地,所述图像采集单元110包括扫描镜头,所述扫描镜头可以包括镜头以及形成图像数据的CCD图像传感器,所述扫描镜头放置于所述载物平台120对应的复位点正上方,所述复位点位于所述掩模版140所在区域的边缘,可以理解的是,在将掩模版140进行贴膜后,掩模版140和保护膜130对齐的情况包括掩模版140的中心与所述保护膜130的中心对齐,基于此,所述掩模版140所在区域的边缘的正上方包括所述保护膜130的边缘区域,在所述扫描镜头位于所述掩模版140所在区域的边缘的正上方时,通过所述运动装置控制所述载物平台120沿着X轴方向和/或Y轴方向移动,所述扫描镜头可以扫描到所述掩模版140区域的各个边的边缘时,不仅可以采集到所述掩模版140的边缘区域的图像,同时一并采集了所述保护膜130的边缘对应的图像以及膜框131的边缘对应的图像。
可选地,在又一实施例中,所述图像采集单元110包括运动单元,所述运动单元用于控制所述扫描镜头移动,所述移动的方式可以是沿着所述掩模版的边缘移动,以完全扫描所述掩模版的各个边缘区域的图像,可以理解的是,所述掩模版的图像还包括所述保护膜130的边缘区域的图像、所述膜框131的图像。
可选地,在又一实施例中,控制扫描镜头移动的方式还可以是沿着所述掩模版140的边缘区域取点,以生成多个扫描点,并确定各个扫描点的位置,根据各个扫描点的位置确定扫描轨迹,根据各个扫描点的位置以及扫描轨迹控制所述扫描镜头依次采集各个扫描点的图像,其中,沿着所述掩模版140的边缘区域取点的方式可以是确定所述掩模版140在水平方向的各个边,在各个边以预设间距分别取点,将各个点确定为所述扫描点,参照图3,图3示出了生成扫描点以及扫描轨迹的示意图。
可选地,所述预设间距可以是用户自行设定,预设间距越小,扫描点的数量越多,扫描精度越高,检测精度越高。
可选地,在生成各个扫描点对应的图像后,各个图像包括不同位置的扫描点对应的包括掩模版140以及保护膜130的图像,为了统一分析,本申请实施例在生成各个扫描点对应的图像后,将各个所述图像进行拼接融合,以获取整个贴膜后的掩模版140的图像,可选地,所述掩模版的图像包括掩模版区域的图像,保护膜区域的图像、所述膜框区域的图像以及所述载物平台区域的图像的至少一种,可以理解的是,在所述掩模版的图像不包括所述保护膜区域的图像和/或所述膜框区域的图像时,代表所述保护膜130完全偏移所述掩模版140,直接确定当前贴膜失败,而无需执行后续的判断贴膜精度的步骤。
可选地,确定掩模版贴膜精度的方式可以是判断保护膜130以及所述掩模版140是否对齐,判断保护膜130以及所述掩模版140是否对齐的方式为判断所述保护膜130的中心与所述掩模版140的中心在水平方向上是否趋于重合,可以理解的是,所述保护膜130的中心与所述掩模版140的中心在水平方向上趋于重合时,所述掩模版140的边界与所述保护膜130的边界在水平方向上趋于重合,即趋于平行且距离趋于0,所述距离为所述掩模版140的边界与所述保护膜130的边界在水平方向上的距离,基于此,本申请实施例通过确定所述掩模版140的边界与所述保护膜130的边界在水平方向的距离以及夹角来确定所述掩模版贴膜精度。
可选地,所述检测装置还包括图像分析装置,所述图像分析装置用于所述掩模版的图像确定所述掩模版140的边界与所述保护膜130的边界在水平方向的距离以及夹角,根据所述掩模版140的边界与所述保护膜130的边界在水平方向的距离以及夹角确定所述保护膜130和所述掩模版140之间的在水平方向上的角度偏移量以及距离偏移量以及膜框131的膜框宽度,根据所述角度偏移量、距离偏移量以及所述膜框宽度确定所述掩模版贴膜精度,其中,所述距离偏移量为所述保护膜130的边界与所述掩模版140的边界在水平方向上的距离,所述角度偏移量为所述保护膜130的边界与所述掩模版140的边界在水平方向上的夹角,该夹角用于表示保护膜130的边界以及所述掩模版140的边界在水平方向上的之间的偏转角度,可以理解的是,掩模版140的掩模版贴膜精度根据所述保护膜130的边界与所述掩模版140的边界在水平方向上的距离以及所述保护膜130的边界与所述掩模版140的边界在水平方向上的夹角确定,角度偏移量越小,距离偏移量越小,代表所述保护膜130的边界与所述掩模版140的边界在水平方向上的距离越短且偏转的角度越小,即所述保护膜130的边界与所述掩模版140的边界越靠近且偏转的角度越小,代表贴膜质量越高;角度偏移量越高,距离偏移量越高,代表所述保护膜130的边界与所述掩模版140的边界在水平方向上的距离越远以及偏转的角度越大,即所述保护膜130的中心线与所述掩模版140的中心线越远离且偏转的角度越大,代表贴膜质量越低。
可选地,所述图像分析装置确定所述角度偏移量、所述距离偏移量以及所述膜框宽度的方式可以是根据所述掩模版的图像识别出保护膜区域,掩模版区域,膜框区域,以及载物平台区域,根据各个区域的边界之间的距离确定膜框131对应的外框至掩模版140边界的第一距离值、膜框131对应的内框至掩模版140边界的第二距离值以及膜框宽度,根据所述第一距离值以及第二距离值确定所述角度偏移量以及所述距离偏移量,从而得到所述距离偏移量、角度偏移量以及所述膜框宽度。
可选地,根据所述掩模版的图像识别出保护膜区域,掩模版区域,膜框区域以及所述载物平台区域的方式可以是根据所述掩模版的图像获取各个像素点的亮度值,并比对各个像素点的亮度值,以获取各个亮度值两两之间的亮度差值,将亮度差值小于预设差值的像素点且像素点的距离小于预设距离差值的像素点拟合成同一个区域,进而确定所述掩模版的图像中的不同亮度的区域,根据各个区域的亮度确定各个区域的类型,所述类型包括保护膜区域,掩模版区域,膜框区域以及所述载物平台区域的至少一种。
可以理解的是,掩模版140、膜框131以及载物平台120的表面粗糙度不同,进而对拍照光线的敏感度不同,粗糙度越小,拍出的图像中对应的区域的亮度值越高,粗糙度越大,拍出的掩模版的图像中对应区域的亮度值越低,可以理解的是,掩模版140的粗糙度相较于膜框131以及载物平台120而言,粗糙度最小,其次,载物平台120的粗糙度高于所述掩模版140的粗糙度且低于所述膜框131的粗糙度,所述膜框131的粗糙度高于所述掩模版140的粗糙度以及所述载物平台120的表面粗糙度,基于所述保护膜130的透光率高且所述保护膜130表面包括防反射涂层,获取的所述掩模版的图像中所述保护膜130的区域呈现为所述掩模版140,基于此,所述掩模版的图像中包括三种亮度等级的区域,亮度等级最高的区域为所述掩模版区域,亮度等级居中的区域为所述载物平台区域,亮度等级最低的区域为所述膜框区域,另外,基于所述膜框131用于固定所述保护膜130,所述膜框131对应的内部区域即为所述保护膜区域。参照图4,图4示出了图像中的各个区域的示意图。
可选地,在又一实施例中,根据所述掩模版的图像识别出保护膜区域,掩模版区域,膜框区域以及所述载物平台区域的方式还可以是根据所述掩模版的图像中各个像素点的亮度将所述掩模版的图像转换成预设等级的灰度图;根据所述灰度图中各个像素点的灰度值将所述灰度图分割成各个灰度区域,每个灰度区域对应的像素点的灰度值相等;根据各个灰度区域的灰度值确定各个目标区域。可以理解的是,灰度值最高的区域为所述掩模版区域或所述保护膜区域,灰度值居中的区域为所述载物平台区域,灰度值最小的区域为所述膜框区域。
可选地,灰度图是每个像素只有一个采样颜色的图像,灰度图通常采用每个采样像素8bits的非线性从尺度来保存,使得灰度图至多包含256级灰度,预设级灰度的含义是预设的级别的灰度,预设级灰度至多可以是256级灰度,也可以将每一级灰度称为一个灰度级,此外,基于检测的效率以及效果考虑,可以将图像转换为预设级灰度为3级灰度的灰度图,其中,为了将掩模版的图像转换为3级灰度的灰度图,首先可以先将掩模版的图像转换为256级灰度的灰度图,方法为先获取掩模版的图像的每个像素的R、G、B的颜色分量,再通过每一颜色分量以及对应的系数计算256级灰度的参数,例如通过下述公式进行计算,其中,Gray256代表要计算的参数Gray256=0.299*R+0.587*G+0.114*B,在得到256级灰度的灰度图之后,可以将其转换为3级灰度,例如可以通过下述方法进行转换Gray16=Gray256/255*3-1,此外,也可以通过其他方法将所述掩模版的图像转换为灰度图,在此不做限定。
可选地,在转换成所述灰度图后,根据所述灰度图中各个像素点的灰度值将所述灰度图分割成各个灰度区域,每个灰度区域对应的像素点的灰度值相等,具体地,比对各个像素点的灰度值,以获取各个像素点的灰度值两两之间的灰度差值,将灰度差值小于或等于预设差值的像素点拟合成同一区域,可以理解的是,同一区域中的像素点的灰度值小于或等于预设差值,进而将所述灰度图划分为各个灰度区域,根据所述灰度区域的灰度值确定各个灰度区域的类型,根据各个灰度区域的类型将所述掩模版的图像分割为多个目标区域,所述目标区域包括掩模版区域、载物平台区域、保护膜区域以及膜框区域的至少一种。
可选地,根据所述掩模版的图像识别出保护膜区域,掩模版区域,膜框区域以及所述载物平台区域的方式包括但不限于上述几种方式。
可选地,根据所述掩模版的图像识别出保护膜区域,掩模版区域,膜框区域以及所述载物平台区域的至少一种后,基于所述膜框131用于固定所述保护膜130,本申请实施例通过保护膜130的边界与所述掩模版140的边界确定掩模版贴膜精度的方式可以是通过所述膜框131的边界与所述掩模版140的边界确定掩模版贴膜精度,基于此,根据所述掩模版的图像识别出保护膜区域,掩模版区域,膜框区域以及所述载物平台区域的至少一种后,根据各个所述目标区域确定膜框131的内框与掩模版140边界之间的第一距离值,和/或,膜框131的外框与掩模版140边界的第二距离值,和/或膜框131的膜框宽度,其中,所述第一距离值为膜框131的内框与掩模版140边界之间的在水平方向上的距离,所述第二距离值为膜框131的外框与掩模版140边界的在水平方向上的距离。
可选地,在确定各个区域后,即可确定各个所述区域的边界,各个区域的边界包括四条边界,本发明用左边界,右边界,上边界以及下边界区分各个边界,可选地,所述第一距离值包括所述掩模版区域的左边界与所述膜框区域的内框的左边界的第一边界距离值,所述掩模版区域的右边界与所述膜框区域的内框的右边界的第二边界距离值,所述掩模版区域的上边界与所述膜框区域的内框的上边界的第三边界距离值,以及,所述掩模版区域的下边界与所述膜框区域的内框的下边界的第四边界距离值,以此类推,所述第二距离值包括所述掩模版区域的左边界与所述膜框区域的外框的左边界的第五边界距离值,所述掩模版区域的右边界与所述膜框区域的外框的右边界的第六边界距离值,所述掩模版区域的上边界与所述膜框区域的外框的上边界的第七边界距离值,以及,所述掩模版区域的下边界与所述膜框区域的外框的下边界的第八边界距离值,所述膜框宽度可以根据所述膜框区域的内框的边界以及所述外框的边界确定,还可以根据所述第一距离值以及所述第二距离值的差值确定。
可选地,确定所述第一距离值的方式可以是获取第一边界距离值、第二边界距离值、第三边界距离值以及第四边界距离值,根据第一边界距离值、第二边界距离值、第三边界距离值以及第四边界距离值确定所述第一距离值,可选地,所述获取第一边界距离值的方式包括在所述内框的左边界以及所述掩模版区域的左边界以预设间距进行均匀取N个点,并获取各个点之间的距离值,将各个点之间的距离值确定为所述第一边界距离值,可以理解的是,所述第一边界距离值包括多个距离值。
可选地,获取所述第二边界距离值的方式为在所述内框的右边界以及所述掩模版区域的右边界以预设间距进行均匀取N个点,并获取各个点之间的距离值,将各个点之间的距离值确定为所述第二边界距离值,以此类推,获取第三边界距离值以及获取第四边界距离值的方式与获取第一边界距离值的方式相同,此处不再赘述。
可选地,获取第二距离值与获取第一距离值的方式相同,此处不再赘述。
可选地,在获取所述第一距离值、所述第二距离值以及所述膜框宽度后,根据所述第一距离值、所述第二距离值确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量,具体参照以下公式:
X=∣(al1+al2+…+aln)/n - (ar1+ar2+…+arn)/n∣;
Y=∣(au1+au2+…+aun)/n - (ad1+ad2+…+adn)/n∣;
ψ=arctan{[aln-(al1+al2+…+aln)/n]/(L/2)}+ arctan{[aun-(au1+au2+…+aun)/n]/(L/2)};或,
ψ=arctan{[arn-(ar1+ar2+…+arn)/n]/(L/2)}+ arctan{[adn-(ad1+ad2+…+adn)/n]/(L/2)}。
其中,al1,al2,...,aln为左边界的各个点的第一边界距离值;
ar1,ar2,...,arn为右边界的各个点的第二边界距离值;
au1,au2,...,aun为上边界的各个点的第三边界距离值;
ad1,ad2,...,adn为右边界的各个点的第四边界距离值;n为每个边界的取点个数,L为边界的长度,X为所述距离偏移量中的在X轴方向上的距离偏移量,Y为所述距离偏移量中的在Y轴方向上的距离偏移量,ψ为所述角度偏移量。
可选地,在确定所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度后,根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度确定掩模版贴膜精度,可以理解的是,基于所述膜框131用于固定所述保护膜130,膜框131的边界与所述掩模版140的边界之间的距离值可以用于表示所述保护膜130的边界与所述掩模版140的边界之间的距离值,进而基于所述膜框131与所述掩模版140的边界之间的距离计算得出的所述距离偏移量和角度偏移量可用于表示所述掩模版140与所述保护膜130之间的距离偏移量和角度偏移量。
可选地,根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度确定掩模版贴膜精度的方式可以是比对所述距离偏移量以及预设距离偏移量,和/或,比对所述角度偏移量以及预设角度偏移量,获取所述距离偏移量与预设距离偏移量的距离差值以及所述角度偏移量与预设角度偏移量的角度差值,将所述距离差值以及所述角度差值确定为所述掩模版贴膜精度,可以理解的是,用户根据所述距离差值以及所述角度差值可确定当前贴膜的质量,在距离差值越大、角度差值越大,代表所述掩模版140的贴膜质量越低,即需要重新对所述掩模版140进行贴膜。
可选地,在又一实施例中,确定掩模版贴膜精度的方式还可以是根据所述距离偏移量、角度偏移量以及膜框宽度确定,具体地,比对所述距离偏移量以及预设距离偏移量,和/或,比对所述角度偏移量以及预设角度偏移量,和/或,比对所述膜框宽度与预设膜框宽度,获取所述距离偏移量与预设距离偏移量的距离差值、所述角度偏移量与预设角度偏移量的角度差值以及所述膜框宽度与预设膜框宽度的宽度差值,将所述距离差值、所述角度差值以及所述宽度差值确定为所述掩模版贴膜精度。
可选地,所述检测装置还包括报警装置,所述报警装置与所述图像分析模块连接,所述图像分析模块将贴膜精度发送至所述报警装置,所述报警装置接收到所述贴膜精度后,根据所述贴膜精度发出预警,以供工作人员及时对该掩模版140进行重新贴膜,可以理解的是,所述贴膜精度包括距离差值、所述角度差值以及所述宽度差值,在所述距离差值大于预设距离差值、所述角度差值大于预设角度差值以及宽度差值大于预设宽度差值,代表所述保护膜130偏移所述掩膜框131,即没有对齐所述掩模版140,且所述膜框131宽度不满足贴膜需求,进而所述报警装置发出预警;在所述距离差值小于或等于预设距离差值、所述角度差值小于或等于预设角度差值,所述宽度差值小于或等于预设宽度差值时,代表所述保护膜130对齐所述掩膜框131,且所述膜框131宽度满足贴膜需求,进而所述报警装置无需发出预警。
可选地,所述检测装置还包括环境净化装置150,所述环境净化装置150用于向所述检测装置的内部工作区域提供稳定气流环境,以防止异物如灰尘对贴膜后的掩模版的污染,从而减少了检测过程中所带来的污染风险。
在本申请实施例中,通过设置检测装置,所述检测装置包括成像装置以及载物平台120,所述成像装置包括图像采集单元110,在对掩模版140的贴膜精度进行检测的过程中,通过控制所述图像采集单元110采集所述掩模版140的图像,所述掩模版140的图像包括保护膜区域,掩模版区域,膜框区域以及所述载物平台区域的图像的至少一种,在获取所述掩模版的图像后,根据所述掩模版的图像确定所述掩模版的图像中的掩模版区域、载物平台区域、膜框区域以及保护膜区域的至少一种,进而根据所述掩模版区域的边界以及所述膜框区域的边界之间的距离确定掩模版140与保护膜130之间的距离偏移量和角度偏移量以及膜框131的膜框宽度,并根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框跨度确定贴膜精度,提高了检测效率以及检测的精确性。
参照图5,图5为本发明半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法第一实施例的流程示意图,所述半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法的步骤包括:
步骤S10,将贴膜后的掩模版放置于所述载物平台,并接收所述图像采集单元发送的掩模版的图像,其中,所述掩模版的图像为掩模版贴膜后的图像;
步骤S20,根据所述掩模版的图像确定掩模版与保护膜之间的在水平方向上的距离偏移量和角度偏移量以及膜框的膜框宽度;
步骤S30,根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度确定贴膜精度。
在本申请实施例中,实施例终端为检测装置,所述检测装置包括成像装置以及载物平台,所述成像装置包括图像采集单元,所述载物平台用于放置贴膜后的掩模版,所述图像采集单元用于采集所述掩模版的图像。
可选地,所述图像采集单元包括扫描镜头,所述扫描头设置于所述载物平台对应的复位点正上方,所述复位点位于所述掩模版所在区域的边缘,所述接收所述图像采集装置发送的掩模版的图像的步骤包括:
在所述掩模版的边界均匀获取多个拍摄点并根据各个扫描点的位置控制所述载物平台沿着X轴方向移动和/或Y轴方向移动;
控制所述扫描镜头沿着预设方向依次对各个扫描点进行图像拍摄,以获取各个扫描点的图像;
根据各个扫描点的位置对各个图像进行拼接;
将拼接后的图像确定为所述掩模版的图像。
可选地,所述扫描镜头可以包括镜头以及形成图像数据的CCD图像传感器,所述扫描镜头放置于所述载物平台对应的复位点正上方,所述复位点位于所述掩模版所在区域的边缘,所述掩模版所在区域的边缘包括所述保护膜的边缘区域,可以理解的是,在所述扫描镜头位于所述掩模版所在区域的边缘的正上方时,通过所述运动装置控制所述载物平台沿着X轴方向和/或Y轴方向移动,所述扫描镜头可以扫描到所述掩模版区域的各个边的边缘时,不仅可以采集到所述掩模版的边缘区域的图像,同时一并采集了所述保护膜的边缘对应的图像以及所述膜框的边缘对应的图像。
可选地,在又一实施例中,还可以控制载物平台固定以及控制图像采集单元移动,具体地,控制所述扫描镜头沿着所述掩模版的边缘移动,以完全扫描所述掩模版的各个边缘区域的图像,可以理解的是,所述图像包括所述保护膜的边缘区域的图像以及所述膜框的边缘对应的图像。
可选地,控制所述扫描镜头沿着所述掩模版的边缘移动的方式还可以是沿着所述掩模版的边缘区域取点,以生成多个扫描点,并确定各个扫描点的位置,根据各个扫描点的位置确定扫描轨迹,根据各个扫描点的位置以及扫描轨迹控制所述扫描镜头依次采集各个扫描点的图像,其中,沿着所述掩模版的边缘区域取点的方式可以是确定所述掩模版在水平方向的各个边,在各个边以预设间距分别取点,将各个点确定为所述扫描点,参照图3,图3示出了生成扫描点以及扫描轨迹的示意图。
可选地,所述预设间距可以是用户自行设定,预设间距越小,扫描点的数量越多,扫描精度越高,检测精度越高。
可选地,在生成各个扫描点对应的图像后,各个图像包括不同位置的扫描点对应的包括掩模版、保护膜以及膜框的图像,为了统一分析,本申请实施例在生成各个扫描点对应的图像后,将各个所述图像进行拼接融合,以获取整个贴膜后的掩模版的图像,可选地,所述掩模版的图像包括掩模版区域的图像,保护膜区域的图像、所述膜框区域的图像以及所述载物平台区域的图像。
可选地,在获取所述掩模版的图像后,根据所述掩模版的图像确定掩模版与保护膜之间的距离偏移量和角度偏移量,具体地,识别出所述掩模版的图像的保护膜区域以及掩膜框区域,根据所述保护膜区域的边界以及所述掩膜框区域的边界之间的距离值确定所述距离偏移量,根据所述保护膜区域的边界以及所述掩膜框区域的边界之间的夹角确定为所述角度偏移量。
可选地,基于所述保护膜由膜框固定,所述确定掩模版与保护膜之间的距离偏移量和角度偏移量的方式还可以是识别所述掩模版的图像中的膜框区域以及掩模版区域,根据所述膜框区域以及所述掩模版区域确定掩模版与所述膜框之间的距离偏移量和角度偏移量。
可选地,所述识别所述图像中的膜框区域以及掩模版区域的方式包括根据所述掩模版的图像识别出保护膜区域,掩模版区域,膜框区域,以及载物平台区域的至少一种,根据识别出的各个区域确定膜框区域以及掩模版区域。
可选地,根据所述掩模版的图像识别出保护膜区域,掩模版区域,膜框区域,以及载物平台区域的方式包括:根据所述图像获取各个像素点的亮度值,并比对各个像素点的亮度值,以获取各个亮度值两两之间的亮度差值,将亮度差值小于预设差值的像素点且像素点的距离小于预设距离差值的像素点拟合成同一个区域,进而确定所述图像中的不同亮度的区域,根据各个区域的亮度确定各个区域的类型,所述类型包括保护膜区域,掩模版区域,膜框区域以及所述载物平台区域的至少一种。
可以理解的是,掩模版、掩膜、膜框以及载物平台的表面粗糙度不同,进而对拍照光线的敏感度不同,粗糙度越小,拍出的图像中对应的区域的亮度值越高,粗糙度越大,拍出的图像中对应区域的亮度值越低,可以理解的是,掩模版的粗糙度相较于膜框以及载物平台而言,粗糙度最小,其次,载物平台的粗糙度高于所述掩模版的粗糙度且低于所述膜框的粗糙度,所述膜框的粗糙度高于所述掩模版的粗糙度以及所述载物平台的表面粗糙度,基于所述保护膜的透光率高且所述保护膜表面包括防反射涂层,获取的所述图像中所述保护膜的区域呈现为所述掩模版,基于此,所述图像中包括三种亮度等级的区域,即所述图像中包括四个区域,亮度等级最高的区域为所述掩模版区域,亮度等级居中的区域为所述载物平台区域,亮度等级最低的区域为所述膜框区域。
可选地,在识别出所述膜框区域以及所述掩模版区域后,根据所述膜框区域以及所述掩模版区域确定掩模版与所述膜框之间在水平方向上的距离偏移量和角度偏移量,具体地,可获取所述掩模版的边界以及所述膜框的边界,获取边界之间的在水平方向上的距离以及边界之间的在水平方向上的夹角,根据所述距离确定距离偏移量以及膜框宽度并根据所述夹角确定所述角度偏移量,其中,所述边界之间的在水平方向上距离包括膜框内框与掩膜框的边界之间的在水平方向上的距离、膜框外框与掩膜框的边界之间的在水平方向上的距离,膜框外框与所述膜框之间的在水平方向上的距离,所述边界之间的在水平方向上的夹角包括膜框内框与掩膜框的边界之间的在水平方向上的夹角、膜框外框与掩膜框的边界之间的在水平方向上的夹角,膜框外框与所述膜框之间的在水平方向上的夹角,基于此,所述距离偏移量可以是膜框内框与掩膜框的边界之间的在水平方向上的距离确定,还可以是膜框内框与掩膜框的边界之间的在水平方向上的距离确定,所述角度偏移量可以是膜框内框与掩膜框的边界之间的在水平方向上的夹角确定,还可以是膜框外框与掩膜框的边界之间的在水平方向上的夹角确定。本申请实施例以根据膜框外框与掩膜框的边界之间的在水平方向上的距离确定所述距离偏移量以及根据膜框外框与掩膜框的边界之间的在水平方向上的夹角确定所述角度偏移量距离分析。
可选地,所述距离偏移量包括X轴方向的偏移量以及Y轴方向的偏移量,确定距离偏移量的方式包括获取X轴方向的偏移量以及Y轴方向的偏移量,将X轴方向的偏移量以及Y轴方向的偏移量确定为所述距离偏移量,具体地,获取X轴方向的偏移量以及Y轴方向的偏移量的方式包括膜框外框的左边界与所述掩膜框的左边界之间的第一距离,以及,膜框外框的右边界与所述掩膜框的右边界之间的第二距离,以及,膜框外框的上边界与所述掩膜框的上边界之间的第三距离,以及,膜框外框的下边界与所述掩膜框的下边界之间的第四距离,将第一距离以及所述第二距离之间的差值确定为所述X轴方向的偏移量,将所述第三距离以及所述第四距离之间的差值确定为所述Y轴方向的偏移量。
可选地,获取所述角度偏差量的方式可以是获取任意一个边界之间的夹角,例如膜框外框的左边界与所述掩膜框的左边界之间的夹角,膜框外框的上边界与所述掩膜框的上边界之间的夹角。
可选地,在获取所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度后,根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度确定掩模版贴膜精度。
可选地,参照图6,所述S30包括:
S31,获取所述距离偏移量与预设距离偏移量的距离差值、所述角度偏移量与预设角度偏移量的角度差值以及所述膜框宽度与预设膜框宽度的宽度差值;
S32,将所述距离差值、所述角度差值以及所述宽度差值确定为所述贴膜精度。
可选地,比对所述距离偏移量以及预设距离偏移量,和/或,比对所述角度偏移量以及预设角度偏移量,和/或,比对所述膜框宽度与预设膜框宽度,获取所述距离偏移量与预设距离偏移量的距离差值、所述角度偏移量与预设角度偏移量的角度差值以及所述膜框宽度与预设膜框宽度的宽度差值,将所述距离差值、所述角度差值以及所述宽度差值确定为所述掩模版贴膜精度。
可以理解的是,所述距离差值越大,所述角度差值越大以及所述宽度差值越大,代表当前贴膜质量越低,所述距离差值越小,所述角度差值越小以及所述宽度差值越小,代表当前贴膜质量越高,用户可根据所述掩模版贴膜精度确定当前贴膜质量。
在本申请实施例中,通过图像采集装置采集掩模版的图像,根据所述掩模版的图像确定所述图像中的膜框区域以及掩模版区域,进而根据所述膜框区域对应的边界以及所述掩模版的区域之间的边界可确定边界之间的距离值以及边界之间的夹角,根据所述距离值以及所述夹角可确定所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度,进而根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度可直接确定当前贴膜的掩模版贴膜精度,提高了检测效率以及检测精度。
可选地,基于第一实施例,参照图7,所述S20包括:
S21,将所述掩模版的图像分割为多个目标区域,所述目标区域包括掩模版区域、载物平台区域、保护膜区域以及膜框区域的至少一种;
S22,根据各个所述目标区域确定膜框的内框与掩模版边界之间的第一距离值,和/或,膜框的外框与掩模版边界的第二距离值,和/或膜框宽度;
S23,根据所述第一距离值,和/或,所述第二距离值确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量。
可选地,所述目标区域包括掩模版区域、载物平台区域、保护膜区域以及膜框区域的至少一种。
可选地,参照图8,所述S21包括:
S211,根据所述掩模版的图像中各个像素点的亮度将所述掩模版的图像转换成预设等级的灰度图;
S212,根据所述灰度图中各个像素点的灰度值将所述灰度图分割成各个灰度区域,每个灰度区域对应的像素点的灰度值相等;
S213,根据各个灰度区域的灰度值确定各个目标区域。
可选地,灰度图是每个像素只有一个采样颜色的图像,灰度图通常采用每个采样像素8bits的非线性从尺度来保存,使得灰度图至多包含256级灰度,预设级灰度的含义是预设的级别的灰度,预设级灰度至多可以是256级灰度,也可以将每一级灰度称为一个灰度级,此外,基于检测的效率以及效果考虑,可以将掩模版的图像转换为预设级灰度为3级灰度的灰度图,其中,为了将掩模版的图像转换为3级灰度的灰度图,首先可以先将掩模版的图像转换为256级灰度的灰度图,方法为先获取图像的每个像素的R、G、B的颜色分量,再通过每一颜色分量以及对应的系数计算256级灰度的参数,例如通过下述公式进行计算,其中,Gray256代表要计算的参数Gray256=0.299*R+0.587*G+0.114*B,在得到256级灰度的灰度图之后,可以将其转换为3级灰度,例如可以通过下述方法进行转换Gray16=Gray256/255*3-1,此外,也可以通过其他方法将所述图像转换为灰度图,在此不做限定。
可选地,在转换成所述灰度图后,根据所述灰度图中各个像素点的灰度值将所述灰度图分割成各个灰度区域,每个灰度区域对应的像素点的灰度值相等,具体地,比对各个像素点的灰度值,以获取各个像素点的灰度值两两之间的灰度差值,将灰度差值小于或等于预设差值的像素点拟合成同一区域,可以理解的是,同一区域中的像素点的灰度值小于或等于预设差值,进而将所述灰度图划分为各个灰度区域,根据所述灰度区域的灰度值确定各个灰度区域的类型,根据各个灰度区域的类型将所述图像分割为多个目标区域,所述目标区域包括掩模版区域、载物平台区域、保护膜区域以及膜框区域的至少一种。
可选地,根据所述图像识别出保护膜区域,掩模版区域,膜框区域以及所述载物平台区域后,根据各个所述目标区域确定膜框的内框与掩模版边界之间的第一距离值,和/或,膜框的外框与掩模版边界的第二距离值,和/或膜框宽度,其中,所述第一距离值为膜框131的内框与掩模版140边界之间的在水平方向上的距离,所述第二距离值为膜框131的外框与掩模版140边界的在水平方向上的距离。
可选地,参照图9,所述S22包括:
S221,根据各个目标区域对应的边界获取各个目标区域各自对应的边界点;
S222,根据所述边界点确定各个边界点各自对应的第一距离值,各个边界点各自对应的第二距离值,各个边界点各自对应的膜框宽度。
可选地,在确定各个目标区域后,即可确定各个所述目标区域的边界,各个目标区域的边界包括四条边界,本发明用左边界,右边界,上边界以及下边界区分各个边界,各个边界包括多个边界点,可选地,所述第一距离值包括所述掩模版的左边界与所述膜框的内框的左边界的第一边界距离值,所述掩模版的右边界与所述膜框的内框的右边界的第二边界距离值,所述掩模版的上边界与所述膜框的内框的上边界的第三边界距离值,以及,所述掩模版的下边界与所述膜框的内框的下边界的第四边界距离值,以此类推,所述第二距离值包括所述掩模版的左边界与所述膜框的外框的左边界的第五边界距离值,所述掩模版的右边界与所述膜框的外框的右边界的第六边界距离值,所述掩模版的上边界与所述膜框的外框的上边界的第七边界距离值,以及,所述掩模版的下边界与所述膜框的外框的下边界的第八边界距离值,所述膜框宽度根据所述膜框的内框的边界以及所述外框的边界确定。
可选地,确定所述第一距离值的方式可以是获取第一边界距离值、第二边界距离值、第三边界距离值以及第四边界距离值,根据第一边界距离值、第二边界距离值、第三边界距离值以及第四边界距离值确定所述第一距离值,可选地,所述获取第一边界距离值的方式包括在所述内框的左边界点以及所述掩模版的左边界点以预设间距进行均匀取N个边界点,并获取各个左边界点之间的距离值,将各个左边界点之间的距离值确定为所述第一边界距离值,可以理解的是,所述第一边界距离值包括多个边界点的距离值。
可选地,获取所述第二边界距离值的方式为在所述内框的右边界以及所述掩模版的右边界以预设间距进行均匀取N个右边界点,并获取各个右边界点之间的距离值,将各个右边界点之间的距离值确定为所述第二边界距离值,以此类推,获取第三边界距离值以及获取第四边界距离值的方式与获取第一边界距离值的方式相同,此处不再赘述。
可选地,获取第二距离值以及所述膜框宽度与获取第一距离值的方式相同,此处不再赘述。
可选地,获取所述膜框宽度的方式还可以是获取第一距离值以及所述第二距离值的差值,将所述差值确定为所述膜框宽度。
可选地,在确定所述第一距离值,所述第二距离值以及所述膜框宽度后,根据所述第一距离值,和/或所述第二距离值确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量。
可选地,参照图10,所述根据所述第一距离值,和/或所述第二距离值确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量的步骤包括:
S231,获取各个第一距离值中的第一边界距离值与所述第二边界距离值的第一差值并获取所述第一差值的第一差值平均值,将所述第一差值平均值确定为所述距离偏移量中的在X轴方向上的距离偏移量;
S232,获取各个第一距离值中的第三边界距离值与所述第四边界距离值的第二差值并获取所述第二差值的第二差值平均值,将所述第二差值平均值确定为所述距离偏移量中的在Y轴方向上的距离偏移量;
S233,根据所述第一距离值中的第一边界距离值以及第三边界距离值确定所述角度偏移量,或,根据所述第一距离值中的第二边界距离值以及第四边界距离值确定所述角度偏移量。
可选地,可选地,在获取所述第一距离值和/或所述第二距离值后,根据所述第一距离值和/或所述第二距离值确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量,具体参照以下公式:
X=∣(al1+al2+…+aln)/n - (ar1+ar2+…+arn)/n∣;
Y=∣(au1+au2+…+aun)/n - (ad1+ad2+…+adn)/n∣;
ψ=arctan{[aln-(al1+al2+…+aln)/n]/(L/2)}+ arctan{[aun-(au1+au2+…+aun)/n]/(L/2)};或,
ψ=arctan{[arn-(ar1+ar2+…+arn)/n]/(L/2)}+ arctan{[adn-(ad1+ad2+…+adn)/n]/(L/2)}。
其中,al1,al2,...,aln为左边界的各个左边界点的第一边界距离值;
ar1,ar2,...,arn为右边界的各个右边界点的第二边界距离值;
au1,au2,...,aun为上边界的各个上边界点的第三边界距离值;
ad1,ad2,...,adn为右边界的各个下边界点的第四边界距离值;n为每个边界的取点个数,L为边界的长度,X为所述距离偏移量中的在X轴方向上的距离偏移量,Y为所述距离偏移量中的在Y轴方向上的距离偏移量,ψ为所述角度偏移量。
在本申请实施例中,通过将掩模版的图像转换成对应的灰度图,根据灰度图中各个像素点的灰度值将所述灰度图划分为多个灰度值不同的灰度区域,进而根据所述灰度区域确定所述目标图像中的目标区域,所述目标区域包括掩模版区域、载物平台区域、保护膜区域以及膜框区域的至少一种,进而识别出膜框区域以及掩模版区域的边界,并在边界上选取多个边界点,所述边界点包括左边界点、右边界点、上边界点以及下边界点,根据膜框区域以及掩模版区域的之间的所述边界点的距离确定膜框的内框与掩模版边界之间的第一距离值,和/或,膜框的外框与掩模版边界的第二距离值,和/或膜框宽度,进而根据所述第一距离值,和/或,所述第二距离值确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量,本申请实施例通过采集多个边界点以确定距离偏移量、角度偏移量以及膜框宽度,提高确定距离偏移量、角度偏移量以及膜框宽度的准确性,从而提高了检测准确性,并且本发明通过将位图转换成灰度图,从而根据灰度图的灰度值识别出各个所述区域以及各个区域的边界,进而各个所述区域以及各个区域的边界来确定距离偏移量、角度偏移量以及膜框宽度,而无需在掩模版上添加标记以确定距离偏移量、角度偏移量以及膜框宽度,提高了检测的效率。
此外,本发明实施例还提出一种计算机可读计算机可读存储介质,所述计算机可读计算机可读存储介质上存储有半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,所述半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序被处理器执行时实现如上所述各个实施例的步骤。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在如上所述的一个计算机可读存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法,其特征在于,应用于检测装置,所述检测装置包括成像装置以及载物平台,所述成像装置包括图像采集单元,所述图像采集单元包括扫描镜头,所述扫描镜头设置于所述载物平台对应的复位点正上方,所述复位点位于所述掩模版所在区域的边缘,所述掩模版贴膜精度检测的步骤包括:
将贴膜后的掩模版放置于所述载物平台,在所述掩模版的边界均匀获取多个扫描点,并根据各个扫描点的位置控制所述载物平台沿着X轴方向移动和/或Y轴方向移动;
控制所述扫描镜头沿着预设方向依次对各个扫描点进行图像拍摄,以获取各个扫描点的图像;
根据各个扫描点的位置对各个图像进行拼接,并将拼接后的图像确定为掩模版的图像;其中,所述掩模版的图像为掩模版贴膜后的图像;
根据所述掩模版的图像确定掩模版与保护膜之间的在水平方向上的距离偏移量和角度偏移量以及膜框的膜框宽度;
根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度确定掩模版贴膜精度。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述掩模版的图像确定掩模版与保护膜之间的在水平方向上的距离偏移量和角度偏移量以及膜框的膜框宽度的步骤包括:
将所述掩模版的图像分割为多个目标区域,所述目标区域包括掩模版区域、载物平台区域、保护膜区域以及膜框区域的至少一种;
根据各个所述目标区域确定膜框的内框与掩模版边界之间的第一距离值,和/或,膜框的外框与掩模版边界的第二距离值,和/或膜框宽度;
根据所述第一距离值,和/或,所述第二距离值确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述将所述掩模版的图像分割为多个目标区域的步骤包括:
根据所述掩模版的图像中各个像素点的亮度将所述掩模版的图像转换成预设等级的灰度图;
根据所述灰度图中各个像素点的灰度值将所述灰度图分割成各个灰度区域,每个灰度区域对应的像素点的灰度值相等;
根据各个灰度区域的灰度值确定各个目标区域。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据各个所述目标区域确定膜框的内框与掩模版边界之间的第一距离值,和/或,膜框的外框与掩模版边界的第二距离值,和/或膜框宽度的步骤包括:
根据各个目标区域对应的边界获取各个目标区域各自对应的边界点;
根据所述边界点确定各个边界点各自对应的第一距离值,各个边界点各自对应的第二距离值,各个边界点各自对应的膜框宽度。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,各个目标区域各自对应的边界点包括左边界点、右边界点、上边界点以及下边界点,根据所述边界点确定各个边界点各自对应的第一距离值的步骤包括:
获取所述掩模版区域对应的左边界点与所述膜框区域的内框的左边界点的第一边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的右边界点与所述膜框区域的内框的右边界点的第二边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的上边界点与所述膜框区域的内框的上边界点的第三边界距离值;
获取所述掩模版区域对应的下边界点与所述膜框区域的内框的下边界点的第四边界距离值;
将所述第一边界距离值、所述第二边界距离值、所述第三边界距离值以及第四边界距离值确定为所述第一距离值。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一距离值,和/或,所述第二距离值确定所述距离偏移量以及所述角度偏移量的步骤包括:
获取各个第一距离值中的第一边界距离值与所述第二边界距离值的第一差值并获取所述第一差值的第一差值平均值,将所述第一差值平均值确定为所述距离偏移量中的在X轴方向上的距离偏移量;
获取各个第一距离值中的第三边界距离值与所述第四边界距离值的第二差值并获取所述第二差值的第二差值平均值,将所述第二差值平均值确定为所述距离偏移量中的在Y轴方向上的距离偏移量;
根据所述第一距离值中的第一边界距离值以及第三边界距离值确定所述角度偏移量,或,根据所述第一距离值中的第二边界距离值以及第四边界距离值确定所述角度偏移量。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述距离偏移量、所述角度偏移量以及所述膜框宽度确定掩模版贴膜精度的步骤包括:
获取所述距离偏移量与预设距离偏移量的距离差值、所述角度偏移量与预设角度偏移量的角度差值以及所述膜框宽度与预设膜框宽度的宽度差值;
将所述距离差值、所述角度差值以及所述宽度差值确定为所述掩模版贴膜精度。
8.一种检测装置,其特征在于,所述检测装置包括成像装置和载物平台,所述成像装置包图像采集单元;
所述图像采集单元包括扫描镜头,所述扫描镜头设置于所述载物平台对应的复位点正上方,所述复位点位于所述掩模版所在区域的边缘;
所述检测装置还包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,所述掩模版贴膜精度检测程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有半导体芯片用掩模版贴膜精度检测程序,所述掩模版贴膜精度检测程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法的步骤。
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