CN114437493B - 一种高导热弹性体及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高导热弹性体及其制备方法，属于高分子材料技术领域。其中，高导热弹性体包括以下原料：基体弹性树脂、超支化液晶聚合物、改性导热填料、抗氧化剂和润滑剂。所述超支化液晶聚合物为液晶硅氧烷单体、氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水反应形成。本发明在基体弹性树脂中引入了超支化液晶聚合物和改性导热填料，利用超支化液晶聚合物的超支化结构特性，以及含有的氨基，使得改性导热填料均匀分散，且锚固在超支化液晶聚合物的“枝亚”空腔中，形成类似于以改性导热填料为导热件，以超支化聚合物为导热线的高导热网络，赋予了弹性体的高导热性，且上述高导热网络由于“锚固”作用，结构稳定，使得弹性体的高导热性耐久。

Description

一种高导热弹性体及其制备方法

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体地，涉及一种高导热弹性体及其制备方法。

背景技术

高分子基复合材料由于其质轻、易加工成型、耐磨损且制备简单、易于工业化等优点而得到广泛应用。然而，绝大多数高分子材料热导率极低，该点限制了高分子材料在电子领域的应用。

在聚合物中填充高导热性的填料是制备高导热材料的常用途径。填充型高分子复合材料导热性能的提高主要依赖于导热填料热导率的高低、导热填料在基体中的分布以及与基体的相互作用。当导热填料用量较小时，导热填料粒子彼此间不能形成相互接触和相互作用，复合材料的导热性改善不明显；只有当导热填料用量提高到某一临界值时，导热填料粒子间形成接触和相互作用，才能在体系内形成类似网状或链状的导热网络；当导热网络的取向与热流方向一致时，材料导热性能快速提高。因此在树脂中添加大量高导热率的填料成为制备导热复合材料的主要方法，但是随着高导热填料添加量的增大，其在树脂中很难分散均匀，并且会在加工的过程中形成团聚，这样会严重影响导热网络的形成。所以，导热填料在树脂中的分散均匀性问题已经成为制约高导热复合材料制备的瓶颈。

因此，本发明提供了一种导热填料分布均匀且形成稳定的导热网络的高导热弹性体及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热弹性体及其制备方法，以解决背景技术中提高的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种高导热弹性体，包括以下重量份原料：基体弹性树脂55-105份、超支化液晶聚合物3-13份、改性导热填料15-45份、抗氧化剂0.5-1.5份、润滑剂1-5份。

该种高导热弹性体，通过以下步骤制成：

步骤一、将超支化液晶聚合物和改性导热填料加入混合机中，并在50-70℃下搅拌均匀，然后转移至真空捏合机中，经捏合，出料，得第一混料；

步骤二、将基体弹性树脂、抗氧化剂和润滑剂加入混合机中，并在40-60℃下搅拌均匀，然后加入第一混料，继续保温搅拌15-20min，得预混料，然后将预混料转移至单螺杆或者双螺杆挤出机中，再经挤出、造粒，得一种高导热弹性体，其中，造粒工艺：挤出机机筒一区温度为150-165℃，二区温度为165-175℃，三区温度为180-195℃，四区温度为195-205℃，五区温度为205-220℃，挤出机螺杆转速为15-30r/min。

在步骤一反应中，利用了超支化液晶聚合物的超支化特性，其末端含有的硅氧烷链发挥了润湿作用，对改性导热填料具有优异的润湿作用，促进改性导热填料进入超支化液晶聚合物的“枝亚”空腔中，形成具有改性导热填料均匀分布的超支化网状结构；其次，该超支化液晶聚合物中含有氨基，与改性导热填料表面接枝的环氧基发生反应，即改性导热填料在超支化液晶聚合物的“枝亚”空腔中被锚定，促进前述超支化网状结构的稳定性；最为重要的是，该超支化液晶聚合物自身具有导热的液晶单元，再辅助以“枝亚”空腔中的改性导热填料，形成类似于以改性导热填料为导热件，以超支化聚合物为导热线的导热网络，该导热网络具有优异的导热性能。而且，步骤一反应中获得的导热网络是以超支化液晶聚合物为基，其超支化结构使得分子链不易缠绕，易于加工，且末端含有的硅氧烷链，赋予了其与基体弹性树脂之间具有良好的相容性，促进其在弹性体体系中分散，进而在弹性体体系中形成高导热网络结构，赋予了弹性体的高导热以及高导热的耐久性，且由于超支化液晶聚合物可以作为聚硅烷液晶增韧剂，因此，改性导热填料的引入不会引起弹性体弹性性能的降低，使得弹性体的导热性和弹性性能兼顾。

进一步地，所述基体弹性树脂为苯乙烯类弹性树脂、聚烯烃弹性树脂中的一种或几种任意比的混合。

进一步地，所述润滑剂为自聚乙烯蜡、乙撑双硬脂酰胺、硬脂酸锌中的一种或几种任意比的混合。

进一步地，所述超支化液晶聚合物通过以下步骤制成：

在氮气氛围下，将液晶硅氧烷单体加入含有去离子水的乙醇溶液，室温下搅拌30min后，在50℃下，水解反应3h，降至室温，逐滴加入含有氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的无水乙醇混合溶液，滴加速度为3-5滴/秒，滴加完全后，并在55℃下继续搅拌反应6h，旋干，水洗、干燥，得超支化液晶聚合物，其中，硅氧烷单体、去离子水、乙醇、含有氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的无水乙醇混合溶液的用量比为3.5-5g:1.8-2g:45-60mL:40g，40g含有氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的无水乙醇混合溶液由2.2-2.5g氨丙基三乙氧基硅、1.8-2g去离子水和余量的无水乙醇组成。

在上述反应中，首先利用了液晶硅氧烷单体中的甲氧基硅基的水解，形成具有超支化结构的聚硅氧烷，其中的机理可解释为一个液晶硅氧烷单体分子(A分子)中的一个甲氧基硅水解形成硅醇键，与另一个液晶硅氧烷单体分子(B分子)中水解形成的一个硅醇键进行反应，得A-B分子，因A分子中还存在两个甲氧基硅基水解形成两个硅醇键，仍可与其他的液晶硅氧烷单体分子进行连接，则该超支化结构的聚硅氧烷的结构式模拟图如下所示：

其中，A、B、C1、D、E为液晶硅氧烷单体的分子，该超支化结构的聚硅氧烷的末端含有活性的硅醇键，然后再向水解体系中加入氨丙基三乙氧基硅烷，同样的氨丙基三乙氧基硅烷中的乙氧基硅也会水解形成高活性的硅醇键，其与超支化结构的聚硅氧烷的末端的硅醇键发生键连，进而在超支化结构的聚硅氧烷中引入氨基，得超支化液晶聚合物，可知该超支化液晶聚合物的末端仍具有未反应的甲氧基硅烷链或乙氧基硅烷，且因液晶硅氧烷单体中含有高导热的液晶单元，该超支化液晶聚合物具有高的导热性能，因此，上述获得的超支化液晶聚合物不但具有聚硅氧物的弹性，还具有良好的导热性。

进一步地，所述液晶硅氧烷单体通过以下步骤制成：

在氮气保护下，将二苯基乙炔衍生物和二氯甲烷混合均匀后，然后滴加3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，滴加速度为2-4滴/秒，滴加完全后，升温至45-50℃，搅拌反应8-12h，得液晶硅氧烷单体，其中，二苯基乙炔衍生物、二氯甲烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷的用量比为18g:80-100mL:23-24g。

在上述反应中，利用二苯基乙炔衍生物中的羟基和3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷中的羟基反应，使得液晶丹云连接有硅氧烷链。

进一步地，所述二苯基乙炔衍生物通过以下步骤制成：

A1、将4-碘苯酚、三苯基膦、无水THF(经过重蒸处理)混合均匀，在氮气氛围下，加入十一烯醇，并在0℃下，缓慢滴加偶氮二羧酸二异丙酯(DIAD)的四氢呋喃溶，滴加速度为2-4滴/秒，滴加完全后，缓慢升至室温，并搅拌反应12h，然后旋蒸去除THF，得粗产品，以PE作为洗脱剂将粗产品通过硅胶柱分离，再经旋蒸，真空干燥，得4-碘苯醚衍生物，其中，4-碘苯酚、三苯基膦、DIAD、十一烯醇的摩尔比为1:1.2-1.3:1.2-1.3:1，在该反应中4-碘苯酚和4-碘苯酚在三苯基膦和DIAD的作用下发生的Mitsunobu反应，得4-碘苯醚衍生物；

A2、将4-碘苯醚衍生物、碘化铜和双(三苯基膦)氯化钯(II)搅拌均匀后，在氮气保护下，加入三乙胺和三甲基乙炔基硅的无水THF溶液，升高温度至40℃，并搅拌反应12-16h，抽滤，取固体沉淀，并用乙酸乙酯洗涤固体2-3次，旋蒸除去溶剂后，再通过硅胶柱分离，洗脱剂为纯石油醚，再经旋蒸，真空干燥，得油状物，其中，4-碘苯醚衍生物、碘化铜、双(三苯基膦)氯化钯(II)、三乙胺、三甲基乙炔基硅、无水THF的用量比为0.01mol:0.03-0.04g:0.035-0.04g:0.045-0.05mol:0.011-0.012mol:20mL；然后将获得的油状物溶解在甲醇中，室温下，搅拌均匀，然后滴加氢氧化钾的水溶液，并搅拌2h，然后减压蒸馏，再用去离子水稀释，并用醋酸乙酯萃取3-4次，去有机相，减压旋蒸，真空干燥，得炔基化4-碘苯醚衍生物，其中，油状物、甲醇、氢氧化钾的水溶液的用量比为0.4g:20-30mL:40mL，氢氧化钾的水溶液中氢氧化钾浓度为0.14-0.16mol/L；

在上述反应中，首先以三甲基乙炔基硅为炔基化试剂，以碘化铜和双(三苯基膦)氯化钯(II)为催化剂，以三乙胺为缚酸剂，使得4-碘苯醚衍生物的碘端炔基化，得油状物(炔基端连接有三甲基硅基)，然后该油状物在碱性条件下脱除三甲基硅基，得炔基化4-碘苯醚衍生物；

A3、将4-碘苯酚、碘化铜、双(三苯基膦)氯化钯(II)、无水THF(经过重蒸处理)混合均匀，搅拌均匀后，在氮气保护下，加入三乙胺和炔基化4-碘苯醚衍生物的无水THF溶液，升高温度至40℃，并搅拌反应12-16h，抽滤，取固体沉淀，并用乙酸乙酯洗涤固体2-3次，旋蒸除去溶剂后，通过硅胶柱分离，洗脱剂为纯石油醚和乙酸乙酯按照质量比20:1混合的混合物作为洗脱剂，再经旋蒸，真空干燥，得二苯基乙炔衍生物，其中，4-碘苯酚、碘化铜、双(三苯基膦)氯化钯(II)、三乙胺、炔基化4-碘苯醚衍生物、无水THF的用量比为0.24g:0.03-0.04g:0.035-0.040g:0.045-0.05mol:0.24-0.25g:20mL。

在上述反应中利用4-碘苯酚中的碘和炔基化4-碘苯醚衍生物中的乙炔基反生的Sonogashira偶联反应，得二苯基乙炔衍生物，且该二苯基乙炔衍生物的分子结构式为

可知该化合物为一种液晶单元，其中，苯基、炔基、苯基之间存在高度的共轭共面的情况，为液晶单元的核心，提高了液晶单元在聚合物中的取向性，提高了聚合物的导热性能，且该共轭面的尾部具有长的烷基链(就个碳原子的烷基链)，进一步地提高了液晶单元的性能，即进一步提高了聚合物的导热能力。

进一步地，所述改性导热填料由以下步骤制成：将3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和甲苯混合均匀后，加入导热填料，在40-50℃搅拌反应12h，抽滤，水洗，干燥，得改性导热填料，其中，3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、导热填料的质量比为2-4:10。

进一步地，所述导热填料为氮化硼、氮化铝和氧化铝中的一种或几种任意比的混合物。

本发明的有益效果：

本发明在基体弹性树脂中引入了超支化液晶聚合物和改性导热填料，利用超支化液晶聚合物的超支化结构特性，以及含有的氨基，使得改性导热填料均匀分散，且锚固在超支化液晶聚合物的“枝亚”空腔中，形成类似于以改性导热填料为导热件，以超支化聚合物为导热线的高导热网络，赋予了弹性体的高导热，且上述高导热网络由于“锚固”作用，结构稳定，使得弹性体的高导热性耐久。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

二苯基乙炔衍生物的制备：

A1、将0.01mol 4-碘苯酚、0.012mol三苯基膦、30mL无水THF(经过重蒸处理)混合均匀，在氮气氛围下，加入0.01mol十一烯醇，并在0℃下，缓慢滴加20mL含有0.012mol偶氮二羧酸二异丙酯(DIAD)的四氢呋喃溶，滴加速度为2滴/秒，滴加完全后，缓慢升至室温，并搅拌反应12h，然后旋蒸去除THF，得粗产品，以PE作为洗脱剂将粗产品通过硅胶柱分离，再经旋蒸，真空干燥，得4-碘苯醚衍生物；

A2、将0.01mol 4-碘苯醚衍生物、0.03g碘化铜和0.035g双(三苯基膦)氯化钯(II)搅拌均匀后，在氮气保护下，加入20mL含有0.045mol三乙胺和0.011mol三甲基乙炔基硅的无水THF溶液，升高温度至40℃，并搅拌反应12h，抽滤，取固体沉淀，并用乙酸乙酯洗涤固体2次，旋蒸除去溶剂后，再通过硅胶柱分离，洗脱剂为纯石油醚，再经旋蒸，真空干燥，得油状物；然后将0.4g获得的油状物溶解在20mL甲醇中，室温下，搅拌均匀，然后滴加40mL0.15mol/L氢氧化钾的水溶液，并搅拌2h，然后减压蒸馏，再用去离子水稀释，并用醋酸乙酯萃取3次，去有机相，减压旋蒸，真空干燥，得炔基化4-碘苯醚衍生物；

A3、将0.24g 4-碘苯酚、0.04g碘化铜、0.040g双(三苯基膦)氯化钯(II)、无水THF(经过重蒸处理)混合均匀，搅拌均匀后，在氮气保护下，加入20mL含0.05mol三乙胺和0.25g炔基化4-碘苯醚衍生物的无水THF溶液，升高温度至40℃，并搅拌反应16h，抽滤，取固体沉淀，并用乙酸乙酯洗涤固体3次，旋蒸除去溶剂后，通过硅胶柱分离，洗脱剂为纯石油醚和乙酸乙酯按照质量比20:1混合的混合物作为洗脱剂，再经旋蒸，真空干燥，得二苯基乙炔衍生物。

实施例2

液晶硅氧烷单体的制备：

在氮气保护下，将18g实施例1制备的二苯基乙炔衍生物和80mL二氯甲烷混合均匀后，然后滴加23g3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，滴加速度为2滴/秒，滴加完全后，升温至45℃，搅拌反应12h，得液晶硅氧烷单体。

实施例3

液晶硅氧烷单体的制备：

在氮气保护下，将18g实施例1制备的二苯基乙炔衍生物和100mL二氯甲烷混合均匀后，然后滴加24g3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，滴加速度为4滴/秒，升温至50℃，搅拌反应8h，得液晶硅氧烷单体。

实施例4

超支化液晶聚合物的制备：

在氮气氛围下，将3.5g实施例2制备的液晶硅氧烷单体加入由1.8g去离子水和45mL乙醇混合形成的溶液，室温下搅拌30min后，在50℃下，水解反应3h，降至室温，逐滴加入40g含有氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的无水乙醇混合溶液，滴加速度为3滴/秒，滴加完全后，并在55℃下继续搅拌反应6h，旋干，水洗、干燥，得超支化液晶聚合物，其中，40g含有氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的无水乙醇混合溶液由2.2g氨丙基三乙氧基硅、2g去离子水和余量的无水乙醇组成。

实施例5

超支化液晶聚合物的制备：

在氮气氛围下，将3.5g实施例3制备的液晶硅氧烷单体加入由2g去离子水和60mL乙醇混合形成的溶液，室温下搅拌30min后，在50℃下，水解反应3h，降至室温，逐滴加入40g含有氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的无水乙醇混合溶液，滴加速度为5滴/秒，滴加完全后，并在55℃下继续搅拌反应6h，旋干，水洗、干燥，得超支化液晶聚合物，其中，40g含有氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的无水乙醇混合溶液由2.5g氨丙基三乙氧基硅、2g去离子水和余量的无水乙醇组成。

实施例6

改性导热填料的制备：将2g 3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和50mL甲苯混合均匀后，加入10g导热填料，在40℃搅拌反应12h，抽滤，水洗，干燥，得改性导热填料，其中，所述导热填料为氧化铝。

实施例7

改性导热填料的制备：将4g 3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和50mL甲苯混合均匀后，加入10g导热填料，在50℃搅拌反应12h，抽滤，水洗，干燥，得改性导热填料，其中，所述导热填料为氮化硼、氮化铝和氧化铝按照0.4:1.6:4混合形成的。

实施例8

一种高导热弹性体的制备：

步骤一、准备包括以下重量份原料：基体弹性树脂55份、实施例4制备的超支化液晶聚合物3份、实施例6制备的改性导热填料15份、抗氧化剂0.5份、润滑剂1份；所述基体弹性树脂为苯乙烯类弹性树脂；所述润滑剂为自聚乙烯蜡；所述氧化剂为抗氧化剂1010；

步骤二、将超支化液晶聚合物和改性导热填料加入混合机中，并在50℃下搅拌均匀，然后转移至真空捏合机中，经捏合，出料，得第一混料；

步骤三、将基体弹性树脂、抗氧化剂和润滑剂加入混合机中，并在40℃下搅拌均匀，然后加入第一混料，继续保温搅拌15min，得预混料，然后将预混料转移至者双螺杆挤出机中，再经挤出、造粒，得一种高导热弹性体，其中，造粒工艺：挤出机机筒一区温度为150℃，二区温度为165℃，三区温度为180℃，四区温度为195℃，五区温度为205℃，挤出机螺杆转速为15r/min。

实施例9

一种高导热弹性体的制备：

步骤一、准备包括以下重量份原料：基体弹性树脂75份、实施例5制备的超支化液晶聚合物6份、实施例7制备的改性导热填料25份、抗氧化剂1份、润滑剂3份；所述基体弹性树脂为聚烯烃弹性树脂；所述润滑剂为乙撑双硬脂酰胺；所述氧化剂为抗氧化剂1010；

步骤二、将超支化液晶聚合物和改性导热填料加入混合机中，并在60℃下搅拌均匀，然后转移至真空捏合机中，经捏合，出料，得第一混料；

步骤三、将基体弹性树脂、抗氧化剂和润滑剂加入混合机中，并在60℃下搅拌均匀，然后加入第一混料，继续保温搅拌20min，得预混料，然后将预混料转移至单螺杆或者双螺杆挤出机中，再经挤出、造粒，得一种高导热弹性体，其中，造粒工艺：挤出机机筒一区温度为160℃，二区温度为170℃，三区温度为185℃，四区温度为200℃，五区温度为210℃，挤出机螺杆转速为20r/min。

实施例10

一种高导热弹性体的制备：

步骤一、准备包括以下重量份原料：基体弹性树脂105份、实施例4制备的超支化液晶聚合物13份、实施例6制备的改性导热填料45份、抗氧化剂1.5份、润滑剂5份；所述基体弹性树脂为苯乙烯类弹性树脂；所述润滑剂为硬脂酸锌；所述氧化剂为抗氧化剂1010；

步骤二、将超支化液晶聚合物和改性导热填料加入混合机中，并在70℃下搅拌均匀，然后转移至真空捏合机中，经捏合，出料，得第一混料；

步骤三、将基体弹性树脂、抗氧化剂和润滑剂加入混合机中，并在60℃下搅拌均匀，然后加入第一混料，继续保温搅拌20min，得预混料，然后将预混料转移至单螺杆挤出机中，再经挤出、造粒，得一种高导热弹性体，其中，造粒工艺：挤出机机筒一区温度为165℃，二区温度为175℃，三区温度为195℃，四区温度为205℃，五区温度为220℃，挤出机螺杆转速为30r/min。

对比例1

一种高导热弹性体的制备：与实施例8相比，将改性导热填料替换成氧化铝，其余相同。

对比例2

一种高导热弹性体的制备：与实施例8相比，将改性导热填料删除，其余相同。

对比例3

一种高导热弹性体的制备：与实施例9相比，将超支化液晶聚合物替换成以下制备的超支化聚硅氧烷，其余相同：

在氮气氛围下，将5g氨丙基三乙氧基硅烷加入由2g去离子水和60mL乙醇混合形成的溶液，室温下搅拌30min后，在55℃下，水解反应6h，旋干，水洗、干燥，得超支化聚硅氧烷。

对比例4

一种高导热弹性体的制备：与实施例9相比，删除超支化液晶聚合物，其余相同。

实施例11

将实施例8-10和对比例1-5获得的弹性性进行以下性能测试：

导热系数：根据ASTM D5470测试标准进行测试；DRL-111型导热系数测试仪；并且将上述获得的弹性体放置在模拟箱中100天后，测试其导热系数，模拟箱内设置温度为25℃，湿度为30％；

拉伸强度和断裂伸长率：按照ASTM D412标准测试；

上述测试数据见表1.

表1

从表1中的数据可以看出，实施例8-10获得的弹性体在导热性和弹性性能两方面表现出综合性能优于对比例1-4获得的弹性体。

在说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅仅是对本发明所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种高导热弹性体，其特征在于：包括以下重量份原料：基体弹性树脂55-105份、超支化液晶聚合物3-13份、改性导热填料15-45份、抗氧化剂0.5-1.5份、润滑剂1-5份；

所述超支化液晶聚合物包括以下步骤制成：

在氮气氛围下，将液晶硅氧烷单体加入含有去离子水的乙醇溶液，室温下搅拌30min后，在50℃下，水解反应3h，降至室温，逐滴加入含有氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的无水乙醇混合溶液，滴加完全后，在55℃下继续搅拌反应6h，旋干，水洗、干燥，得超支化液晶聚合物；

所述液晶硅氧烷单体通过以下步骤制成：

在氮气保护下，将二苯基乙炔衍生物和二氯甲烷混合均匀后，然后滴加3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，滴加完全后，升温至45-50℃，搅拌反应8-12h，得液晶硅氧烷单体。

2.根据权利要求1所述的一种高导热弹性体，其特征在于：所述液晶硅氧烷单体、去离子水、乙醇、含有氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的无水乙醇混合溶液的用量比为3.5-5g:1.8-2g:45-60mL:40g。

3.根据权利要求2所述的一种高导热弹性体，其特征在于：所述40g含有氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的无水乙醇混合溶液由2.2-2.5g氨丙基三乙氧基硅、1.8-2g去离子水和余量的无水乙醇组成。

4.根据权利要求1所述的一种高导热弹性体，其特征在于：所述基体弹性树脂为苯乙烯类弹性树脂、聚烯烃弹性树脂中的一种或几种任意比的混合。

5.根据权利要求1所述的一种高导热弹性体，其特征在于：所述润滑剂为自聚乙烯蜡、乙撑双硬脂酰胺、硬脂酸锌中的一种或几种任意比的混合。

6.根据权利要求5所述的一种高导热弹性体，其特征在于：所述二苯基乙炔衍生物、二氯甲烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷的用量比为18g:80-100mL:23-24g。

7.根据权利要求1所述的一种高导热弹性体，其特征在于：所述改性导热填料通过以下步骤制成：

将3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和甲苯混合均匀后，加入导热填料，在40-50℃搅拌反应12h，抽滤，水洗，干燥，得改性导热填料。

8.根据权利要求7所述的一种高导热弹性体，其特征在于：所述3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、导热填料的质量比为2-4:10，所述导热填料为氮化硼、氮化铝和氧化铝中的一种或几种任意比的混合物。

9.根据权利要求1所述的一种高导热弹性体的制备方法，其特征在于：包括以下步骤制成：

步骤一、将超支化液晶聚合物和改性导热填料加入混合机中，并在50-70℃下搅拌均匀，然后转移至真空捏合机中，经捏合，出料，得第一混料；

步骤二、将基体弹性树脂、抗氧化剂和润滑剂加入混合机中，并在40-60℃下搅拌均匀，然后加入第一混料，继续保温搅拌15-20min，得预混料，然后将预混料经挤出、造粒，得一种高导热弹性体。