CN114406453B - 加工轨迹调整方法、装置、终端设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请适用于自动化技术领域，提供一种加工轨迹调整方法、装置、终端设备及存储介质，所述加工轨迹调整方法包括：获取第一加工轨迹的第一终点；获取第一加工轨迹的第一圆心；获取第二加工轨迹的第二起点，所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹为圆弧轨迹；根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件。本申请实施例提供的加工轨迹调整方法能保证加工系统正常加工。
Description
技术领域
本申请属于自动化技术领域，尤其涉及一种加工轨迹调整方法、装置、终端设备及存储介质。
背景技术
在激光加工(比如激光切割或激光焊接)中，由于速度规划模型受限于整周期的影响，导致任意一段加工轨迹并非完全可以在整周期内从轨迹起点运动到轨迹的终点。对于圆弧加工轨迹，当在整周期内未加工到圆弧加工轨迹的理论起点时，圆弧加工轨迹的理论起点和实际起点之间将存在位置的偏差，这种偏差会超过激光加工系统所能承受的范围，导致加工系统无法正常加工。
发明内容
本申请的实施例提供一种加工轨迹调整方法、装置、终端设备及存储介质，能保证加工系统正常加工。
第一方面，本申请的实施例提供一种加工轨迹调整方法，包括：
获取第一加工轨迹的第一终点；
获取第一加工轨迹的第一圆心；
获取第二加工轨迹的第二起点，所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹为圆弧轨迹；
根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件。
在第一方面的一种可能的实现方式中，所述根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，包括：
确定所述第二起点和所述第一终点之间的垂直平分线；
确定所述第一圆心到所述垂直平分线的距离最短的线段；
在所述线段确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件。
在第一方面的一种可能的实现方式中，所述在所述线段确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，包括：
从所述线段选取第一候选圆心，所述第一候选圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件；
若所述第一候选圆心到所述第一终点的距离与所述第一候选圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，则将所述第一候选圆心作为所述第二起点的第三圆心。
在第一方面的一种可能的实现方式中，所述在所述线段确定所述第二起点位置的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，还包括：
若所述第一候选圆心到所述第一终点的距离与所述第一候选圆心到所述第二起点的距离的差不满足半径偏差条件，则从所述线段选取第二候选圆心，所述第二候选圆心到所述第一圆心的距离小于所述第一候选圆心到所述第一圆心的距离；
若所述第二候选圆心到所述第一终点的距离与所述第二候选圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，则将所述第二候选圆心作为所述第二起点的第三圆心。
在第一方面的一种可能的实现方式中，所述从所述线段选取第一候选圆心，包括：
将所述线段上到所述第一圆心的距离为第一预设距离的点确定为第一候选圆心，所述第一预设距离满足圆心距离条件。
在第一方面的一种可能的实现方式中，所述从所述线段选取第二候选圆心，包括：
缩小所述第一预设距离，得到第二预设距离；
将所述线段上到所述第一圆心的距离为所述第二预设距离的点确定为第二候选圆心。
在第一方面的一种可能的实现方式中，在所述根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件之前，所述加工轨迹调整方法还包括：
确定第一距离，所述第一距离为所述第二起点与所述第一圆心的距离；
若所述第一距离与所述第一加工轨迹的半径之差满足距离偏差条件，则根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心。
第二方面，本申请的实施例提供一种加工轨迹调整装置，包括：
终点获取模块，用于：获取第一加工轨迹的第一终点；
圆心获取模块，用于：获取第一加工轨迹的第一圆心；
起点获取模块，用于：获取第二加工轨迹的第二起点，所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹为圆弧轨迹；
主处理模块，用于：根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件。
第三方面，本申请的实施例提供一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面中任一项所述的加工轨迹调整方法。
第四方面，本申请的实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面中任一项所述的加工轨迹调整方法。
第五方面，本申请的实施例提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项所述的加工轨迹调整方法。
本申请的实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
本申请实施例中，根据第一加工轨迹的第一终点和第一圆心，以及第二加工轨迹的第二起点，确定第二起点的第三圆心，使得第三圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心到第一终点的距离与第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，实现调整第二加工轨迹的位置和大小，从而使得调整后的加工轨迹的位置偏差和大小偏差在加工系统所能承受的范围，能保证加工系统正常加工。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的加工轨迹调整方法的流程示意图；
图2是本申请一实施例提供的第一加工轨迹和调整后的加工轨迹的示意图；
图3是本申请另一实施例提供的加工轨迹调整方法的流程示意图；
图4是本申请一实施例提供的加工轨迹调整方法的步骤A4的流程示意图；
图5是本申请一实施例提供的加工轨迹调整方法的步骤A43的流程示意图；
图6是本申请一实施例提供的加工轨迹调整装置的结构示意图；
图7是本申请另一实施例提供的加工轨迹调整装置的结构示意图；
图8是本申请一实施例提供的加工轨迹调整装置的主处理模块的结构示意图；
图9是本申请一实施例提供的加工轨迹调整装置的圆心确定子模块的结构示意图；
图10是本申请一实施例提供的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1至10及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请的实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
本申请的实施例提供一种加工轨迹调整方法，该方法可以应用于各种加工设备，比如激光切割设备或者激光焊接设备；前述加工轨迹可以是切割轨迹或者焊接轨迹。
图1是本申请一实施例提供的加工轨迹调整方法的流程示意图。参考图1，本申请的实施例提供的加工轨迹调整方法包括步骤A1至步骤A4。
步骤A1、获取第一加工轨迹的第一终点。
图2是本申请一实施例提供的第一加工轨迹和调整后的加工轨迹的示意图。参考图2，第一加工轨迹100是加工设备的理论加工轨迹，比如理论切割轨迹或者理论焊接轨迹。
理论加工轨迹是圆弧轨迹。
理论加工轨迹是预先规划好的，可以是保存于加工设备的存储器中，因此，可以从存储器获取理论加工轨迹。
在获取到理论加工轨迹之后，就可以从理论加工轨迹得到第一终点Pet(xet,yet)。第一终点Pet(xet,yet)是理论终点，也即理论加工轨迹的终点。
步骤A2、获取第一加工轨迹的第一圆心。
在获取到理论加工轨迹之后，还可以从理论加工轨迹得到第一圆心Ot(xot,yot)。第一圆心Ot(xot,yot)是理论圆心，也即理论加工轨迹的圆心。
第一加工轨迹100(即理论加工轨迹)的半径为第一半径Rt，也就是理论半径。
理论加工轨迹的理论半径具体可以是通过计算理论圆心Ot(xot,yot)和理论终点Pet(xet,yet)之间的距离得到理论半径Rt。
步骤A3、获取第二加工轨迹的第二起点，第一加工轨迹和第二加工轨迹为圆弧轨迹。
第二加工轨迹是加工设备的实际加工轨迹，比如实际切割轨迹或者实际焊接轨迹。
实际加工轨迹可以是加工设备上一次的加工轨迹，也可以是加工设备实时的加工轨迹。
实际加工轨迹也是圆弧轨迹。
实际加工轨迹可以是保存于加工设备的存储器中，因此，可以从存储器获取实际加工轨迹。
第二起点Psr(xsr,ysr)是实际起点，也即实际加工轨迹的起点。
在获取到实际加工轨迹之后，可以从实际加工轨迹得到第二起点Psr(xsr,ysr)。
对于一些加工设备，比如激光加工设备，实际加工轨迹(即实际圆弧轨迹)的实际起点Psr(xsr,ysr)和理论加工轨迹的理论起点Pst(xst,yst)之间可能存在位置偏差；如果这种位置偏差超过加工设备所能承受的精度范围，则加工设备将无法正常加工，导致加工设备的整体加工精度和稳定性较低。
针对上述情况，可以先对实际加工轨迹相对理论加工轨迹的偏差进行判断，然后根据判断结果确定是否需要调整实际加工轨迹。图3是本申请另一实施例提供的加工轨迹调整方法的流程示意图。参考图3，在一些实施例中，加工轨迹调整方法还包括步骤B1和步骤B2。
步骤B1、确定第一距离。
在获取到第二起点Psr(xsr,ysr)和第一圆心Ot(xot,yot)之后，就可以确定第一距离L。第一距离L为第二起点Psr(xsr,ysr)与第一圆心Ot(xot,yot)的距离。
步骤B2、若第一距离与第一加工轨迹的半径之差满足距离偏差条件，则执行步骤A4。
如前所述，第一加工轨迹100的半径是第一半径Rt。
第一距离L与第一半径Rt的差为Δ，Δ为距离偏差，具体如下式(1)。
Δ＝|L-Rt| (1)
如果距离偏差Δ满足距离偏差条件，比如距离偏差Δ超过参考值，则表明实际加工轨迹相对理论加工轨迹的偏差超过加工设备所能承受的精度范围，需要对实际加工轨迹进行调整，执行步骤A4。
其中，前述距离偏差Δ满足距离偏差条件表明：实际加工轨迹的实际起点Psr(xsr,ysr)和理论加工轨迹的理论起点Pst(xst,yst)的位置偏差超过加工设备所能承受的精度范围，以及实际加工轨迹的实际圆心和理论加工轨迹的理论圆心的位置偏差超过加工设备所能承受的精度范围。
如果距离偏差Δ不满足距离偏差条件，比如距离偏差Δ小于参考值，则表明实际加工轨迹相对理论加工轨迹的偏差在加工设备所能承受的精度范围内，加工设备能正常加工该实际加工轨迹，不需要对实际加工轨迹进行调整。
应当理解，步骤B1和步骤B2是可选的，可以在完成步骤A1至步骤A3的内容之后直接执行步骤A4。
步骤A4、根据第一终点、第一圆心和第二起点，确定第二起点的第三圆心，使得第三圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心到第一终点的距离与第三圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件。
在获取到理论加工轨迹的第一终点(即理论终点)Pet(xet,yet)和第一圆心(即理论圆心)Ot(xot,yot)，以及获取到实际加工轨迹的第二起点(即实际起点)Psr(xsr,ysr)之后，可以确定第二起点(即实际起点)Psr(xsr,ysr)的第三圆心Or(xor,yor)。
应当理解，第三圆心Or(xor,yor)到第一终点Pet(xet,yet)的距离为第三半径Rr1。第三圆心Or(xor,yor)到第二起点Psr(xsr,ysr)的距离为第四半径Rr2。
实际加工轨迹具有实际圆心和实际半径。第三圆心Or(xor,yor)为调整后的圆心。第三半径Rr1和第四半径Rr2为调整后的半径。
第三圆心Or(xor,yor)、第三半径Rr1和第四半径Rr2对应调整后的加工轨迹200，用于后续加工。
第二起点(即实际起点)Psr(xsr,ysr)也对应调整后的加工轨迹200。
调整实际加工轨迹的圆心和半径，而不改变第二起点(即实际起点)Psr(xsr,ysr)，使得调整后的加工轨迹的起点为第二起点，以及使得调整后的加工轨迹的终点为第一终点(即理论终点)，这样能保证调整后的加工轨迹的起点和终点的连续性。
调整后的圆心到理论圆心的距离为圆心偏差Δo，代表调整后的加工轨迹与理论加工轨迹的位置偏差。在实际工程应用中，前述圆心偏差Δo需要在指定范围内，也即前述圆心偏差Δo需要满足圆心距离条件(比如前述圆心偏差小于10μm)，否则加工设备无法正常加工。
第三半径Rr1与第四半径Rr2之差为半径偏差ΔR，代表调整后的加工轨迹的形状偏差；前述半径偏差ΔR越小则表明调整后的加工轨迹的形状越接近圆弧，前述半径偏差ΔR越大则表明调整后的加工轨迹的形状越偏离圆弧。在实际工程应用中，前述半径偏差ΔR需要在指定范围内，也即前述半径偏差ΔR需要满足半径偏差条件(比如前述半径偏差小于10μm)，否则加工设备无法正常加工。
根据上述内容可知，根据第一加工轨迹的第一终点Pet(xet,yet)和第一圆心Ot(xot,yot)，以及第二加工轨迹的第二起点Psr(xsr,ysr)，确定第二起点Psr(xsr,ysr)的第三圆心Or(xor,yor)，使得第三圆心Or(xor,yor)到第一圆心Ot(xot,yot)的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心Or(xor,yor)到第一终点Pet(xet,yet)的距离与第三圆心Or(xor,yor)到第二起点Psr(xsr,ysr)的距离的差满足半径偏差条件，实现调整第二加工轨迹的位置和大小，从而使得调整后的加工轨迹的位置偏差和大小偏差在加工系统所能承受的范围，能保证加工系统正常加工，能保证加工精度。
图4是本申请一实施例提供的加工轨迹调整方法的步骤A4的流程示意图。参考图4，在一些实施例中，步骤A4(根据第一终点、第一圆心和第二起点，确定第二起点的第三圆心，使得第三圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心到第一终点的距离与第三圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件)包括步骤A41至步骤A43。
步骤A41、确定第二起点和第一终点之间的垂直平分线。
如前所述，调整后的加工轨迹的起点为第二起点Psr(xsr,ysr)，终点则为第一终点(即理论终点)Pet(xet,yet)，由圆弧的几何条件可知，调整后的圆心(即第三圆心)可以是位于第二起点Psr(xsr,ysr)和第一终点Pet(xet,yet)之间(也即线段PsrPet)的垂直平分线m上。
根据第二起点Psr(xsr,ysr)和第一终点Pet(xet,yet)可以确定前述垂直平分线m。具体而言，先确定线段PsrPet的中点Pm(xm,ym)。
xm＝0.5×(xsr+xet)
ym＝0.5×(ysr+yet)
在确定线段PsrPet的中点Pm(xm,ym)之后，可以确定调整后的圆心所在的垂直平分线m的直线方程的斜率k和系数b。
b＝ym-k×xm
在确定斜率k和系数b之后，便确定第二起点Psr(xsr,ysr)和第一终点Pet(xet,yet)的连线的垂直平分线m。
步骤A42、确定第一圆心到垂直平分线的距离最短的线段。
调整后的圆心(即第三圆心)Or(xor,yor)还可以是位于第一圆心Ot(xot,yot)到垂直平分线m的距离最短的线段OtOi上，比如调整后的圆心Or(xor,yor)是第一圆心Ot(xot,yot)到垂直平分线m的垂足Oi(xoi,yoi)。
垂足Oi(xoi,yoi)是垂直平分线m上与第一圆心Ot(xot,yot)距离最短的点。
线段OtOi垂直于垂直平分线m，由于已经确定垂直平分线m的方程，而第一圆心Ot(xot,yot)是线段OtOi上的点，那么就可以确定线段OtOi的方程。
根据几何关系，垂足Oi(xoi,yoi)满足如下方程组。
由于垂足Oi(xoi,yoi)可以作为调整后的圆心，因此，Δo是第一圆心Ot(xot,yot)与调整后的圆心(即垂足Oi(xoi,yoi))的距离。
Δo也是第一圆心Ot(xot,yot)到垂直平分线m的最短距离，因此，Δo还满足如下方程组。
通过求解上述方程组，可以得到垂足Oi(xoi,yoi)。
线段OtOi是第一圆心Ot(xot,yot)到垂直平分线m的距离最短的线段。由于第一圆心Ot(xot,yot)是已知的，在得到垂足Oi(xoi,yoi)之后，就可以确定线段OtOi的方程。
步骤A43、在前述线段确定第二起点的第三圆心，使得第三圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心到第一终点的距离与第三圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件。
调整后的圆心(即第三圆心)还可以是线段OtOi的任意一点。
由于线段OtOi的方程是确定的，且线段OtOi的两个端点第一圆心Ot(xot,yot)和垂足Oi(xoi,yoi)是确定的，那么就可以在线段OtOi确定调整后的圆心(即第三圆心)，使得圆心偏差Δo满足圆心距离条件以及使得半径偏差ΔR满足半径偏差条件。
当垂足Oi(xoi,yoi)为调整后的圆心(即第三圆心)时，第三半径Rr1为垂足Oi(xoi,yoi)到第一终点Pet(xet,yet)的距离，第四半径Rr2为垂足Oi(xoi,yoi)到第二起点Psr(xsr,ysr)的距离。
第三半径Rr1与第四半径Rr2之差为ΔR＝|Rr1-Rr2|，ΔR＝0。半径偏差ΔR满足半径偏差条件。
但是，在一些工程应用场景中，如果垂足Oi(xoi,yoi)作为调整后的圆心(即第三圆心)，圆心偏差Δo可能不满足圆心距离条件，超过系统能够承受的精度范围，造成纠偏后的加工轨迹与理论加工轨迹的位置偏差过大。为确定满足条件的第三圆心，在一些实施例中，步骤A43(在前述线段确定第二起点的第三圆心，使得第三圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心到第一终点的距离与第三圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件)包括步骤A431和步骤A432。
图5是本申请一实施例提供的加工轨迹调整方法的步骤A43的流程示意图。
步骤A431、从前述线段选取第一候选圆心，前述第一候选圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件。
在线段OtOi上选取第一候选圆心，具体可以是将线段OtOi上到第一圆心的距离为第一预设距离的点确定为第一候选圆心，前述第一预设距离满足圆心距离条件。
步骤A432、若第一候选圆心到第一终点的距离与第一候选圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件，则将第一候选圆心作为第二起点的第三圆心。
选取到第一候选圆心之后，可以确定第一候选圆心到第一终点Pet(xet,yet)的距离，以及可以确定第一候选圆心到第二起点Psr(xsr,ysr)的距离。
如果第一候选圆心到第一终点Pet(xet,yet)的距离与第一候选圆心到第二起点Psr(xsr,ysr)的距离的差满足半径偏差条件，则将第一候选圆心作为第二起点的第三圆心。
参考图5，在一些实施例中，步骤A43(在前述线段确定第二起点的第三圆心，使得第三圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心到第一终点的距离与第三圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件)还包括步骤A433和步骤A434。
步骤A433、若第一候选圆心到第一终点的距离与第一候选圆心到第二起点的距离的差不满足半径偏差条件，则从前述线段选取第二候选圆心，前述第二候选圆心到第一圆心的距离小于第一候选圆心到第一圆心的距离。
假设第一候选圆心Oo(xo,yo)到第一圆心Ot(xot,yot)的距离LOoOt为10，也即第一预设距离为10。
调整后的圆心Or(xor,yor)到第一圆心Ot(xot,yot)的距离LOrOt为圆心偏差Δo。
假设LOoOt与LOrOt的比例参数为ratio，初始化为ratio＝10/Δo。
第一候选圆心到第一终点Pet(xet,yet)的距离与第一候选圆心到第二起点Psr(xsr,ysr)的距离的差不满足半径偏差条件，加工设备无法正常加工，第一候选圆心不能作为调整后的圆心，需要重新选取候选圆心。
在线段OtOi上选取第二候选圆心，具体可以是缩小第一预设距离，得到第二预设距离，具体可以是令ratio＝ratio×0.95。
然后将线段OtOi上到第一圆心Ot(xot,yot)的距离为第二预设距离的点确定为第二候选圆心，第二预设距离也是满足圆心距离条件的。
步骤A434、若第二候选圆心到第一终点的距离与第二候选圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件，则将第二候选圆心作为第二起点的第三圆心。
在确定第二候选圆心之后，根据第二候选圆心重新计算半径偏差ΔR，若重新计算的半径偏差ΔR满足半径偏差条件，则将第二候选圆心作为第二起点Psr(xsr,ysr)的第三圆心，具体可以是将第二候选圆心赋值给第三圆心Or(xor,yor)输出。
若重新计算的半径偏差ΔR不满足半径偏差条件，则继续按上述方式在前述线段OtOi选取新的候选圆心，直至使得候选圆心到第一圆心Ot(xot,yot)的距离满足圆心距离条件，以及使得候选圆心到第一终点Pet(xet,yet)的距离与候选圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件，将候选圆心作为第三圆心。
应当理解，根据几何关系，缩小第一预设距离得到第二预设距离，根据第二预设距离在线段OtOi上选取第二候选圆心作为第三圆心，是通过适当增加ΔR误差来缩小Δo的误差，以这种迭代的方式调整后的加工轨迹，能够在满足系统容差的情况下，能最大限度的控制实际加工位置和大小与理论加工位置和大小的偏差。
在其他一些实施例中，步骤A4(根据第一终点、第一圆心和第二起点，确定第二起点的第三圆心，使得第三圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心到第一终点的距离与第三圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件)包括：根据第一终点、第一圆心和第二起点，在第一圆心的周围随机搜索候选圆心作为第三圆心，使得第三圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心到第一终点的距离与第三圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件。
在线段OtOi上搜索候选圆心作为第三圆心，由于线段OtOi的直线方程是确定的，且端点Ot(xot,yot)和端点Oi(xoi,yoi)也是确定的，相比于在第一圆心Ot(xot,yot)的周围随机搜索候选圆心作为第三圆心，能提高搜索效率。
本申请的实施例提供的加工轨迹调整方法能应用于激光切割数控系统，利用这种加工轨迹调整方法，既能保证实际加工轨迹的位置和大小与理论加工轨迹的位置和大小的变化在系统容差范围内，又能降低加工(即切割)轨迹对速度规划模型的依耐性，能进一步提高激光切割的安全性和加工(即切割)效率，能对误差过大的加工轨迹在精度范围内自适用调整，实现起来简单且方便，能使得加工过程更加稳定和高效。
当第二加工轨迹为加工设备实时的加工轨迹时，本申请的实施例提供的加工轨迹调整方法能对加工轨迹进行实时调整，有利于实现安全和快速的加工。
对应于上文实施例所述方法，图,6示出本申请的实施例提供的加工轨迹调整装置的结构框图，为了便于说明，仅示出与本申请实施例相关的部分。
参考图6，本申请的实施例提供的加工轨迹调整装置包括终点获取模块1A、圆心获取模块2A、起点获取模块3A、以及主处理模块4A。
终点获取模块1A用于：获取第一加工轨迹的第一终点。
圆心获取模块2A用于：获取第一加工轨迹的第一圆心。
起点获取模块3A用于：获取第二加工轨迹的第二起点，第一加工轨迹和第二加工轨迹为圆弧轨迹。
主处理模块4A用于：根据第一终点、第一圆心和第二起点，确定第二起点的第三圆心，使得第三圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心到第一终点的距离与第三圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件。
图7是本申请另一实施例提供的加工轨迹调整装置的结构示意图。参考图7，在一些实施例中，加工轨迹调整装置还包括距离确定模块1B和距离偏差确定模块2B。
距离确定模块1B用于：确定第一距离。
距离偏差确定模块2B用于：若第一距离与第一加工轨迹的半径之差满足距离偏差条件。
图8是本申请一实施例提供的加工轨迹调整装置的主处理模块的结构示意图。参考图8，在一些实施例中，主处理模块4A包括垂直平分线确定子模块41A、线段确定子模块42A和圆心确定子模块43A。
垂直平分线确定子模块41A用于：确定第二起点和第一终点之间的垂直平分线。
线段确定子模块42A用于：确定第一圆心到垂直平分线的距离最短的线段。
圆心确定子模块43A用于：在前述线段确定第二起点的第三圆心，使得第三圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得第三圆心到第一终点的距离与第三圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件。
图9是本申请一实施例提供的加工轨迹调整装置的圆心确定子模块的结构示意图。参考图9，在一些实施例中，圆心确定子模块43A包括第一候选圆心选取单元431A、圆心第一确定单元432A、第二候选圆心选取单元433A和圆心第二确定单元434A。
第一候选圆心选取单元431A用于：从前述线段选取第一候选圆心，前述第一候选圆心到第一圆心的距离满足圆心距离条件。
圆心第一确定单元432A用于：若第一候选圆心到第一终点的距离与第一候选圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件，则将第一候选圆心作为第二起点的第三圆心。
第二候选圆心选取单元433A用于：若第一候选圆心到第一终点的距离与第一候选圆心到第二起点的距离的差不满足半径偏差条件，则从前述线段选取第二候选圆心，前述第二候选圆心到第一圆心的距离小于第一候选圆心到第一圆心的距离。
圆心第二确定单元434A用于：若第二候选圆心到第一终点的距离与第二候选圆心到第二起点的距离的差满足半径偏差条件，则将第二候选圆心作为第二起点的第三圆心。
需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
图10为本申请一实施例提供的终端设备的结构示意图。如图10所示，该实施例的终端设备1包括：至少一个处理器10(图10中仅示出一个)、存储器11以及存储在存储器11中并可在至少一个处理器10上运行的计算机程序12；处理器10执行计算机程序12时实现上述任意各方法实施例中的步骤。
终端设备1可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。该终端设备可包括，但不仅限于，处理器10和存储器11。本领域技术人员可以理解，图10仅仅是终端设备的举例，并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
处理器10可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，该处理器10还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器11在一些实施例中可以是终端设备1的内部存储单元，例如终端设备的硬盘或内存。存储器11在另一些实施例中也可以是终端设备的外部存储设备，例如终端设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，存储器11还可以既包括终端设备的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器11用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(BootLoader)、数据以及其他程序等，例如计算机程序的程序代码等。存储器11还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
示例性的，计算机程序12可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或者多个模块/单元被存储在存储器11中，并由处理器10执行，以完成本申请。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序12在终端设备1中的执行过程。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
前述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于计算机可读存储介质中；该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质包括：能够将计算机程序代码携带到装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。
本申请的实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。
本申请的实施例提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备比上运行时，使得终端设备可实现上述各个方法实施例中的步骤。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
前述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种加工轨迹调整方法，其特征在于，包括：
获取第一加工轨迹的第一终点；
获取第一加工轨迹的第一圆心；
获取第二加工轨迹的第二起点，所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹为圆弧轨迹；
根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，包括：
确定所述第二起点和所述第一终点之间的垂直平分线；
确定所述第一圆心到所述垂直平分线的距离最短的线段；
在所述线段确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件。
2.如权利要求1所述的加工轨迹调整方法，其特征在于，所述在所述线段确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，包括：
从所述线段选取第一候选圆心，所述第一候选圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件；
若所述第一候选圆心到所述第一终点的距离与所述第一候选圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，则将所述第一候选圆心作为所述第二起点的第三圆心。
3.如权利要求2所述的加工轨迹调整方法，其特征在于，所述在所述线段确定所述第二起点位置的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，还包括：
若所述第一候选圆心到所述第一终点的距离与所述第一候选圆心到所述第二起点的距离的差不满足半径偏差条件，则从所述线段选取第二候选圆心，所述第二候选圆心到所述第一圆心的距离小于所述第一候选圆心到所述第一圆心的距离；
若所述第二候选圆心到所述第一终点的距离与所述第二候选圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件，则将所述第二候选圆心作为所述第二起点的第三圆心。
4.如权利要求3所述的加工轨迹调整方法，其特征在于，所述从所述线段选取第一候选圆心，包括：
将所述线段上到所述第一圆心的距离为第一预设距离的点确定为第一候选圆心，所述第一预设距离满足圆心距离条件。
5.如权利要求4所述的加工轨迹调整方法，其特征在于，所述从所述线段选取第二候选圆心，包括：
缩小所述第一预设距离，得到第二预设距离；
将所述线段上到所述第一圆心的距离为所述第二预设距离的点确定为第二候选圆心。
6.如权利要求1至5任一项所述的加工轨迹调整方法，其特征在于，在所述根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件之前，所述加工轨迹调整方法还包括：
确定第一距离，所述第一距离为所述第二起点与所述第一圆心的距离；
若所述第一距离与所述第一加工轨迹的半径之差满足距离偏差条件，则根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心。
7.一种加工轨迹调整装置，其特征在于，所述加工轨迹调整装置包括：
终点获取模块，用于：获取第一加工轨迹的第一终点；
圆心获取模块，用于：获取第一加工轨迹的第一圆心；
起点获取模块，用于：获取第二加工轨迹的第二起点，所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹为圆弧轨迹；
主处理模块，用于：根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件；
所述主处理模块包括：
垂直平分线确定子模块，用于：确定所述第二起点和所述第一终点之间的垂直平分线；
线段确定子模块，用于：确定所述第一圆心到所述垂直平分线的距离最短的线段；
圆心确定子模块，用于：在所述线段确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件。
8.一种终端设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述的加工轨迹调整方法。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的加工轨迹调整方法。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429908A (en) * | 1987-07-27 | 1989-01-31 | Nippon Kokan Kk | Method for controlling circular arc locus of multi spindle feed driving mechanism |
| JPH10268920A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | 数値制御装置における半径ｒ指定円弧軌跡補正方法及びその装置 |
| CN104678894A (zh) * | 2015-02-11 | 2015-06-03 | 北京配天技术有限公司 | 数控加工路径的规划方法、数控加工系统和方法 |
| CN107615194A (zh) * | 2015-12-31 | 2018-01-19 | 深圳配天智能技术研究院有限公司 | 加工轨迹平滑转接的方法及加工装置 |
| CN110967990A (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-07 | 北京地平线信息技术有限公司 | 轨迹确定方法、装置和电子设备 |
| CN111580453A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-08-25 | 南大傲拓科技江苏股份有限公司 | 基于plc的提高二维圆弧插补轨迹精度的实现方法 |
| CN111857037A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-10-30 | 深圳市亿维自动化技术有限公司 | 一种过渡轨迹的生成方法、机器人及计算机可读存储介质 |
| CN113326337A (zh) * | 2020-04-30 | 2021-08-31 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 轨迹表示及查询方法、装置、电子设备及计算机存储介质 |
| CN113751824A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-12-07 | 熵智科技(深圳)有限公司 | 一种切坡口轨迹自动生成方法、装置、计算机设备及介质 |
-
2021
- 2021-12-28 CN CN202111627527.3A patent/CN114406453B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429908A (en) * | 1987-07-27 | 1989-01-31 | Nippon Kokan Kk | Method for controlling circular arc locus of multi spindle feed driving mechanism |
| JPH10268920A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | 数値制御装置における半径ｒ指定円弧軌跡補正方法及びその装置 |
| CN104678894A (zh) * | 2015-02-11 | 2015-06-03 | 北京配天技术有限公司 | 数控加工路径的规划方法、数控加工系统和方法 |
| CN107615194A (zh) * | 2015-12-31 | 2018-01-19 | 深圳配天智能技术研究院有限公司 | 加工轨迹平滑转接的方法及加工装置 |
| CN110967990A (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-07 | 北京地平线信息技术有限公司 | 轨迹确定方法、装置和电子设备 |
| CN113326337A (zh) * | 2020-04-30 | 2021-08-31 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 轨迹表示及查询方法、装置、电子设备及计算机存储介质 |
| CN111580453A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-08-25 | 南大傲拓科技江苏股份有限公司 | 基于plc的提高二维圆弧插补轨迹精度的实现方法 |
| CN111857037A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-10-30 | 深圳市亿维自动化技术有限公司 | 一种过渡轨迹的生成方法、机器人及计算机可读存储介质 |
| CN113751824A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-12-07 | 熵智科技(深圳)有限公司 | 一种切坡口轨迹自动生成方法、装置、计算机设备及介质 |
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| Publication number | Publication date |
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