CN114390164A - 成像设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种安装在车辆中的成像设备，该成像设备包括成像器基板、壳体以及散热器。成像器基板具有安装在其上的图像传感器。壳体配备有沿与成像器基板的厚度垂直的面内方向延伸的后壁，并且具有设置在壳体中的成像器基板。散热器以与成像器基板和后壁接触的方式布置在成像器基板与后壁之间以将热量从成像器基板传递至后壁。后壁具有通过散热器面向成像器基板的面向基板的表面，并且还具有布置在面向基板的表面上以将散热器保持在面向基板的表面上的保持器。这种结构确保了从图像传感器或成像器基板释放热能的稳定性增强。

Description

成像设备

技术领域

本公开总体上涉及安装在车辆中的成像设备。

背景技术

日本专利首次公开No.2018-42141公开了一种安装在车辆的挡风玻璃的内表面上并且用于捕获车辆外部的前方视图图像的图像捕获装置。图像捕获装置包括壳体、光学单元、成像器基板以及图像处理基板。成像器基板具有安装在其上的图像传感器。图像传感器由半导体图像传感器、比如CMOS图像传感器实现。图像处理基板具有安装在其上的图像处理LSI和连接器。图像处理LSI用于处理从图像传感器输出的图像信号。光学单元、成像器基板以及图像处理基板布置在壳体内部。

壳体包括两个部件：罩和盖。罩和盖彼此面对并且连结在一起以使壳体完整。盖限定壳体的底壁和一部分的侧壁。盖由铝材料制成。

壳体的底壁具有设置在其上的导热构件。导热构件布置在底壁与图像处理LSI之间。导热构件在底壁与图像处理LSI之间传递热能并且由具有高导热性的材料制成。图像处理LSI放置成通过导热构件与底壁接触，使得由图像处理LSI产生的热量通过导热构件从底壁消散。

图像处理LSI和图像传感器布置成彼此远离，从而使从作为热源的图像处理LSI至对热量不利地敏感的图像传感器的热能传递最小化。这保护图像传感器免受热量的影响。

近年来，由于像素密度的增加，上述类型的成像装置必须采取措施以抵抗热量。

发明内容

本公开的目的是提供一种用于图像传感器和/或图像传感器安装在其上的成像器基板的散热器。

根据本公开的一个方面，提供了一种安装在车辆中的成像设备，该成像设备包括：(a)成像器基板，该成像器基板上安装有图像传感器；(b)壳体，该壳体具有沿与成像器基板的厚度方向垂直的面内方向延伸的板状的后壁，该壳体具有设置在壳体中的成像器基板；以及(c)散热器，该散热器以与成像器基板和后壁接触的方式布置在成像器基板与后壁之间，以将热量从成像器基板释放至后壁。后壁具有面向基板的表面，该面向基板的表面通过散热器面向成像器基板。后壁配备有保持器，该保持器将散热器保持在面向基板的表面上。

如下所述，附着于组成部件的括号中的符号仅用于指示符号与组成部件之间的示例性对应关系。因此，应当理解的是，本发明不限于所描述的组成部件。

附图说明

本发明将通过下文给出的详细描述和本发明的优选实施方式的附图而被更充分的理解，然而，这些不应被视为将本发明限制于特定的实施方式，而只是仅出于说明和理解的目的。

在附图中：

图1是图示了其中安装有根据第一实施方式的成像设备的车辆的立体图；

图2是图示了第一实施方式中的布置在车辆内的成像设备的局部放大截面图；

图3是图示了图2中的成像设备的分解立体图；

图4是图2中的成像设备的局部截面侧视图；

图5是图示了图2中的成像设备的壳体的后壁和成像器基板的放大截面侧视图；

图6是图示了根据第二实施方式的成像设备的局部截面侧视图；

图7是图示了根据第三实施方式的安装在车辆中的成像设备的立体图；以及

图8是图7中的成像设备的分解立体图。

具体实施方式

下面将参照附图描述实施方式。实施方式中的每个实施方式可以设计成包括其他实施方式中的部件的所有可能的组合或改型。将在对实施方式进行论述之后描述实施方式中的每个实施方式的改型。

第一实施方式

车辆结构

参照图1，车辆V由四轮机动车辆实现并且配备有盒状的车身V1。为了便于说明，在图示的情况中限定了右手X-Y-Z笛卡尔坐标系。沿正方向的x轴表示车辆的向前方向。y轴平行于车辆的宽度方向延伸。沿正方向的z轴表示车辆的向上竖向方向。如本文中所提及的车辆的向前方向是与车辆V的长度平行的方向，其中车辆V沿向前方向直线移动。如本文中所提及的向上竖向方向是车辆V在水平面上处于可行驶的稳定位置时与重力方向相反的方向。在以下论述中，沿着x轴的正方向也将被称为前侧或向前方向。沿着x轴的负方向也将被称为后侧或向后方向。沿着y轴的正方向也将被称为右侧或向右方向。沿着y轴的负方向也将被称为左侧或向左方向。沿着z轴的正方向也将被称为上侧或向上方向。沿着z轴的负方向也将被称为下侧或向下方向。

车身V1具有设置在车身V1的前部上的前挡风玻璃V2。后视镜V3设置在作为车身V1内的空间并且暴露于前挡风玻璃V2的乘客室中。后视镜V3定位成靠近前挡风玻璃V2上端部和沿车辆V的宽度方向延伸的前挡风玻璃V2的长度的中心。

车辆V中安装有成像设备10。在下面的论述中，成像设备10安装在车辆V中的状态也将被称为安装状态。参照图1和图2，成像设备10被布置在安装状态中以捕获车辆V外部的前方视图的图像。具体地，在该实施方式中，成像设备10在乘客室内附接至前挡风玻璃V2的靠近后视镜V3的部分。图2使用点划线图示了成像设备10的视场F和光轴L。

参照图3和图4，成像设备10配备有相机模块11。相机模块11包括成像器基板12和光学单元13。成像设备10包括图像处理基板14和壳体15。相机模块11和图像处理基板14设置在壳体15内部。壳体15包括第一壳体本体16和第二壳体本体17。壳体15还具有设置在壳体中的散热器18和第二散热器19。下面将详细描述成像设备10的部件。

相机模块

成像器基板12呈平板形状并且具有一对主表面：装置安装表面121和后表面122。如本文中所提及的主表面是板状构件的外表面，外表面定向成具有沿板状构件的厚度方向延伸的法线。具体地，成像器基板12的厚度方向与装置安装表面121和后表面122中的每一者的法线延伸的方向相同。与成像器基板12的厚度方向垂直的方向也将被称为面内方向。

成像器基板12设置在壳体15中以具有在安装状态下与水平方向相交的面内方向。具体地，如图3和图4中所图示的，成像器基板12由壳体支承以使成像器基板的厚度方向大致平行于水平方向定向，使得面内方向与竖向方向一致。

参照图3至图5，成像器基板12由配备有图像传感器123和通孔导体124的印刷电路板实现。图像传感器123由诸如CMOS图像传感器之类的半导体图像传感器制成并且安装在装置安装表面121上。通孔导体124延伸穿过成像器基板12的厚度并且用于将由图像传感器123产生的热量释放至后表面122。

光学单元13包括透镜镜筒131和基部132。透镜镜筒131和基部132使用合成树脂以单元的形式连结在一起。透镜镜筒131呈沿向前方向延伸的筒形形状并且在透镜镜筒中设置有在光轴L上彼此相邻布置的多个透镜。透镜镜筒131具有由基部132支承的后端部。

基部132呈具有沿向后方向面向的开口的盒状或浴缸状。使用粘合剂将基部132的具有开口的后端部连结至成像器基板12的装置安装表面121。换句话说，相机模块11通过将成像器基板12和光学单元13连结在一起而制成。

基部132具有用于将相机模块11固定至壳体15的一对附接凸耳133。附接凸耳133中的每个附接凸耳由基部132的在纵向方向上具有厚度的板状部分形成。附接凸耳133从基部132向左和向右延伸。附接凸耳133中的每个附接凸耳在其中形成有延伸穿过附接凸耳133的厚度的模块紧固孔134。模块紧固孔134中的每个模块紧固孔成形为允许螺钉B穿过模块紧固孔以将相机模块11固定至壳体15。

图像处理基板

图像处理基板14为具有两个主表面的平板状，所述两个主表面为：第一表面141和第二表面142。图像处理基板14设置在壳体15中，其中第一表面141位于第二表面142上方。图像处理基板14在其拐角中形成有螺钉B穿过的螺钉孔143。

图像处理基板14由印刷电路板制成，其中，在第一表面141和第二表面142上安装有导电迹线和电路装置。具体地，第一表面141具有安装在其上的连接器144。连接器144从车辆V供应电能并且用于提供与设置在车辆V中的外部装置的通信。连接器144布置在第一表面141的右后端部部分上。

在该实施方式中，图像处理基板14被放置成不平行于成像器基板12延伸。具体地，图像处理基板14沿成像器基板12的厚度方向延伸。更具体地，成像设备10被设计成将成像器基板12和图像处理基板14定向成使得成像器基板12的厚度方向与图像处理基板14的厚度方向形成的角度在60°至120°的范围内。

图像处理基板14上安装有图像处理装置145，图像处理装置145由用于处理从图像传感器123输出的图像信号的图像处理LSI实现。图像处理装置145安装在第二表面142上。为了便于可见性，图3将图像处理装置145图示为远离图像处理基板14设置。

壳体

壳体15由两个可分离的部件制成：第一壳体本体16和设置在第一壳体本体16下方的第二壳体本体17。在本实施方式中，第一壳体本体16和第二壳体本体17由铝基材料制成。

第一壳体本体16被铝压铸为一个单元。第一壳体本体16包括基板盖161和凸起部分162。基板盖161为面向图像处理基板14的第一表面141的平板状并且覆盖第一表面141。凸起部分162从基板盖161的后端部向上升起。凸起部分162具有L形形状的横截面并且具有后开口。

凸起部分162包括连接器壳体163和模块支承件164。连接器壳体163由凸起部分162的右部分限定并且覆盖于连接器144上方。换句话说，连接器壳体163从基板盖161的右后部分向上延伸。

模块支承件164位于凸起部分162中的连接器壳体163的右侧。模块支承件164构造成使用紧固到附接凸耳133的模块紧固孔134中的螺钉B牢固地支承相机模块11。模块支承件164中形成有透镜镜筒131穿过的透镜镜筒孔165。

第二壳体本体17由铝基材料制成的压制板形成。当在侧向方向上观察时，第二壳体本体17为L形形状。第二壳体本体17具有底壁171，底壁171是面向图像处理基板14的板状构件。底壁171沿着图像处理基板14的第二表面142延伸。

底壁171在其拐角中形成有螺钉B穿过的螺钉孔172。壳体15是通过将第一壳体本体16、图像处理基板14和第二壳体本体17以此顺序堆叠在彼此上并且通过螺钉孔143和螺钉孔172将螺钉B紧固到第一壳体本体16中而制成的。这实现了图像处理基板14在壳体15中的牢固保持。底壁171呈具有开口向上定向的凹部的形状的面向装置的部分173。面向装置的部分173定位成靠近图像处理装置145并面向图像处理装置145。

第二壳体本体17具有底壁171和后壁174。后壁174为平板状且从底壁171的后端部向上延伸。换句话说，后壁174沿面内方向延伸，即大致平行于成像器基板12延伸。

后壁174包括面向基板的部分174a和边缘部分174b。面向基板的部分174a定位成靠近成像器基板12并且面向成像器基板12。边缘部分174b大致围绕面向基板的部分174a。边缘部分174b中形成有螺钉孔175，螺钉B穿过螺钉孔175以将后壁174固定至第一壳体本体16的凸起部分162。

散热器

后壁174具有一对相反的主表面：外壁表面176和面向基板的表面177。面向壳体15外部的外部空间的外壁表面176向后暴露。面向基板的表面177面向壳体15的其中设置有成像器基板12和图像处理基板14的内部空间。在本实施方式中，面向基板的表面177具有向前向上倾斜暴露的平坦表面。如图5中可以看到的，面向基板的表面177通过散热器18面向成像器基板12。

面向基板的表面177配备有保持散热器18的保持器178。在该实施方式中，保持器178由沿面内方向彼此相邻布置的多个凸部和凹陷(也称为凸面和凹面)限定。具体地，保持器178包括限定面向基板的表面177上和面向基板的表面177中的凸部和凹陷的多个凹槽178a。凹槽178a以网格状图案布置。如图4中清楚地图示出的，被保持器178占据的区域在尺寸方面大于被散热器18占据的区域。具体地，被保持器178占据的面向基板的表面177的区域被选择成大于散热器18沿面向基板的表面177的法线延伸的方向投影到的面向基板的表面177的区域。换句话说，保持器178被成形为具有比散热器18所铺设的区域更大的区域，如在被限定成沿与后壁174的厚度垂直的方向延伸的平面中观察的那样。如本文中提及的，散热器18的铺设区域是在成像设备10的生产期间当面向基板的表面177首先被布置成通过散热器18面向成像器基板12时由散热器18占据的区域。当完成成像设备10时，确定在上述时间面向基板的表面177与成像器基板12之间的间隔与所需的设计尺寸相同。因此，散热器18的铺设区域也将被称为散热器18在上述时间接触成像器基板12或后壁174的初始接触区域。

散热器18以与成像器基板12和后壁174直接接触的方式设置在成像器基板12与后壁174之间，从而促进热量从成像器基板12向后壁174的消散或传递。换句话说，散热器18被成像器基板12和后壁174牢固地保持。散热器18由导热脂(也称为导热化合物或导热凝胶)制成，该导热脂是在-10℃至70℃下具有的粘度为100Pa·s至1000Pa·s的粘弹性材料。

在本实施方式中，成像设备10配备有促使将热量从包括成像器基板12和图像处理基板14的电路C传递或消散至壳体15的散热机构。除了散热器18之外，散热机构还包括第二散热器19。第二散热器19被放置成在远离散热器18的位置处与壳体15直接接触。

具体地，第二散热器19与散热器18一样由导热脂制成并且施加于底壁171的面向装置的部分173的表面。具体地，第二散热器19以与底壁171和图像处理基板14接触的方式布置在底壁171与图像处理基板14之间以将热能从图像处理基板14消散或传递至底壁171。换句话说，第二散热器19保持在底壁171与图像处理基板14之间。

有益优点

本实施方式中的成像设备10提供了以下有益优点。

近年来，随着像素密度的增加，成像装置必须采取针对热量的措施。因此，对于成像设备10而言，对包括成像器基板12的电路C进行热保护变得越来越重要，其中，成像器基板12上安装有图像传感器123。安装在车辆V中的成像设备10有时暴露于高温环境并且因此需要促使热量从电路C消散以确保成像设备10的操作中的稳定性。

为了满足上述需求，本实施方式中的成像设备10设计成使用配备有散热器18的散热机构，散热器18保持在成像器基板12与壳体15的后壁174之间以促使热量从成像器基板12向壳体15消散或传递。散热器18可以由廉价的导热脂制成，但是，存在的担忧是导热脂的高度粘弹性可能导致相机模块11失焦。为了缓解这样的问题，可取的是散热器18由在-10℃至70℃下具有100Pa·s至1000Pa·s的低粘度的导热脂制成。

其上设置有散热器18的成像器基板12与后壁174之间的空气间隙的尺寸通常取决于由上述部件的生产误差引起的个体差异。导热脂的粘度还可以取决于其部件数或变质数(rot number)。因此，为了消除导热脂可能流入到成像器基板12与后壁174之间的空气间隙中的风险并且还为了使散热器18的能力最大化，根据空气间隙的尺寸和导热脂的粘度来选择导热脂的使用量。

当散热器18由具有相对较低粘度的导热脂制成时，会导致泵出的风险。在本实施方式中，成像器基板12被定向成沿竖向方向延伸，换句话说，由导热脂制成的散热器18所施加于的成像器基板12与后壁174之间的空气间隙竖向地延伸并且具有面向相反的竖向方向的开口，从而有利于散热器18、即导热脂向下流动的容易程度。

在该实施方式中，后壁174配备有保持散热器18的保持器178。这即使在散热器18由具有低粘度的导热脂制成时也确保了将散热器18保持在成像器基板12与后壁174之间的空气间隙中的稳定性。因此，本实施方式中的结构实现了能够从图像传感器123或安装有图像传感器123的成像器基板12实现所需程度的散热的散热机构。

如已经参照图6所描述的，本实施方式中的成像器基板12配备有通孔导体124。通孔导体124中的每个通孔导体具有第一端部和沿成像器基板12的厚度方向与第一端部相反的第二端部。通孔导体124的第一端部放置成与图像传感器123接触。通孔导体124的第二端部放置成与散热器18接触。该结构用于增强从图像传感器123至壳体15的热量传递。

在本实施方式中，散热器18用于将热量从成像器基板12传递至壳体15的后壁174。类似地，第二散热器19用于将热量从图像处理基板14传递至壳体15的底壁171。换句话说，在成像操作期间在电路C中产生的热能由此通过沿两个不同方向的两条热传递路径消散至壳体15。这实现了比常规结构中更大量的热量从电路C至壳体15的消散。

在本实施方式中，热量从电路C消散至的第二壳体本体17由具有高度导热性的铝基材料制成的压制板形成，从而实现从电路C消散所需量的热量。热量从电路C的消散可以通过根据需要增加第二壳体本体17的厚度来增强。

第二实施方式

下面将参照图6描述第二实施方式。下面的论述将仅涉及第二实施方式中与第一实施方式中的部件不同的部件。与第一实施方式中所使用的附图标记相同或相似的附图标记将指代相同或相似的部件，并且在此将省略这些相同或相似的部件的详细说明。

本实施方式中的成像设备10的结构与第一实施方式中的相同。如图6中所图示的，后壁174的面向基板的部分174a被设计成具有比第二壳体本体17的其余部分的厚度更大的厚度，从而增强热量从成像器基板12的消散。

第三实施方式

下面将参照图7和图8描述第三实施方式。下面的论述将仅涉及第三实施方式中与第一实施方式中的部件不同的部件。

如图7中清楚地图示出的，本实施方式中的成像设备10固定至车辆V的前挡风玻璃V2的下端部，车辆V是全尺寸旅行车、小型货车、机动卡车或公共汽车。具体地，成像设备10在从仪表板V4中的出风口V5排出的气流冲击成像设备10的位置处布置在车辆V的前挡风玻璃V2的下端部与仪表板V4之间。

更具体地，本实施方式中的成像设备10由用作固定装置的支架210保持。支架210包括支架底板211和一对支架侧板212。支架底板211使用双面胶带固定至前挡风玻璃V2的下端部。支架侧板212从支架底板211的沿支架底板211的宽度方向彼此相反的端部延伸并且暴露在车辆V的乘客室内部。成像设备10被保持在支架侧板212之间以能够从支架210拆卸。

由支架210保持的成像设备10被装饰盖220覆盖。装饰盖220以可拆卸的方式安装在支架210上。装饰盖220包括盖板221和一对盖侧板222。

盖板221使用安装在支架210上的装饰盖220笼罩成像设备10，以将成像设备10与乘客室隔离。在装饰盖220配装在支架210上的情况下，盖侧板222从盖板221的宽度端部朝向前挡风玻璃V2延伸。在装饰盖220配装在支架210上的情况下，盖侧板222位于支架侧板212的外侧。盖侧板222配备有未示出的紧固件，该紧固件接合支架侧板212。

参照图8，成像器基板12布置成具有其面内方向，该面内方向在安装状态下与水平方向相交。然而，本实施方式中的图像处理基板14大致平行于成像器基板12布置，而第一壳体本体16和第二壳体本体17具有与第一实施方式中的结构略有不同的结构。

本实施方式中的第一壳体本体16具有连接器壳体163，连接器壳体163用作凸起部分162并且沿图像处理基板14的厚度方向、即向前方向从基板盖161的下端部突出。当在连接器壳体163的横截面中观察时，连接器壳体163为具有面向下的开口的大致L形形状。模块支承件164设置在基板盖161的上端部上并且向上延伸。

本实施方式中的第二壳体本体17具有板状的底壁171，该底壁面向图像处理基板14并且定向成在安装状态下竖向地延伸。底壁171具有以向前的凹部开口形状形成在底壁中的面向装置的部分173。

后壁174位于底壁171上端部的后方和上方。具体地，后壁174从连接部分374向上延伸，连接部分374从底壁171的上端部向后延伸。面向基板的部分174a以凹部的形状形成并且具有面向前方的开口。面向基板的表面177由面向基板的部分174a的向前暴露的平坦表面限定。

第二壳体本体17配备有两个保持器178，所述两个保持器178中的每个保持器由凹槽178a形成，凹槽178a沿面内方向彼此相邻地布置并且在第二壳体本体17的表面上和表面中限定凸部和凹陷。保持器178分别与散热器18和第二散热器19中的每一者对准。

第二实施方式的上述结构提供了与第一实施方式中的有益优点大致相同的有益优点。如上所述，第二实施方式配备有保持器178，保持器178对被保持在图像处理基板14与底壁171之间的第二散热器19进行保持。这确保了将由竖向延伸的导热脂制成的第二散热器19保持在空气间隙中的稳定性，该空气间隙在图像处理基板14与底壁171之间形成并且向下开口。

用于成像器基板12的散热器18和用于图像处理基板14的第二散热器19被放置成与作为壳体15的后部部件的第二壳体本体17接触。壳体15的后部经受从仪表板V4中的出风口V5排出的经调节的空气，使得壳体15的后部被冷却，从而增强热量从成像器基板12和图像处理基板14的消散。

改型

尽管为了便于更好地理解本发明已经公开了优选的实施方式，但是应当理解的是，本发明可以在不背离本发明的原理的情况下以各种方式实施。下面将就与上述实施方式的不同来描述对上述实施方式的改型。与上述实施方式中的附图标记相同或相似的附图标记将指代相同或相似的部件，并且这里将省略对相同或相似部件的详细说明。

成像设备10可以用作各种类型的装置中的一种装置，比如在自动驾驶系统或驾驶辅助系统中使用的仪表板相机、车辆行驶数据记录仪或物体检测相机。

成像设备10的安装位置不限于第一实施方式中的上述位置。例如，成像设备10安装在后视镜V3上。

壳体15可以由各种类型的材料中的一种材料制成。例如，第一壳体本体16可以由合成树脂制成的产品制成。壳体15可以配备有散热片。

成像设备10可以被改型成具有用于连结成像设备的部件的部分而不使用螺钉B。

面向装置的部分173可以形成为具有除凹部之外的形状。例如，面向装置的部分173可以成形为与其周围的部分齐平。

保持器178的凹槽178a以网格状图案布置，但是也可以替代性地以条纹图案布置。

保持器178可以由除了凹槽178a之外的突起部和凹部的组合制成。例如，保持器178可以由布置成网格或条纹图案的线性突起部制成。保持器178可以替代性地由沿面内方向彼此相邻布置的多个圆柱体、圆锥体、截头圆锥体或圆顶突起部制成。

替代性地，保持器178可以由沿面内方向彼此相邻布置的多个半球形凹部制成，或者通过使用物理处理、比如喷砂或化学处理比如蚀刻来使面向基板的表面177粗糙化而形成。

用于电路C的散热机构可以设计成具有与上述实施方式中的结构不同的结构。例如，散热器18可以附加地布置在除了成像器基板12与后壁174之间的空气间隙之外的位置处，以便从成像器基板12释放热量。类似地，第二散热器19可以附加地布置在除了图像处理基板14与底壁171之间的空气间隙以外的位置处，以便从图像处理基板14释放热量。

具体地，将用作散热器18和/或第二散热器19的材料可以设置在壳体15的内部空间的一部分或整个内部空间中以形成壳体15的气密或液密密封。例如，可以将导热脂注入到或设置在第一壳体本体16与成像器基板12之间和/或第一壳体本体16与图像处理基板14之间的空气间隙中以从第一壳体本体16释放热量。

设置在壳体15中的导热脂的沸点选择成略高于图像传感器123在夏日阳光下的环境温度。在这种情况下，当车辆V的点火开关打开后系统被启用时，使得图像传感器123开始升温，这将导致导热脂被蒸发。导热脂的蒸发热量将有助于使成像器基板12和图像处理基板14冷却。

上述结构实现了从成像器基板12和图像处理基板14所需的散热程度。可以通过控制导热脂的使用量或选择布置导热脂的位置以调节成像设备10的共振频带来增强抗噪声能力以改善成像设备10的EMC(即，电磁兼容性)。

以上述论述中提及的以无缝方式彼此一体地形成的多个组成部件可以替代性地由附接至彼此的多个分立部件制成。类似地，上述论述中提及的连结在一起的分立部件的组件可以替代性地由没有任何接头的单个无缝构件制成。

如上述论述中提及的由相同材料制成的多个组成部件可以替代性地由彼此不同的材料制成。类似地，如上述论述中提及的由不同材料制成的多个组成部件可以由相同的材料制成。

除非另外指明或被认为是在原理方面必要的，否则上述实施方式中描述的组成部件不一定是必需的。当在以上论述中提及组成部件的数目、数字、体积或范围时，除非另外指明或被认为是在原理方面必要的，否则本公开不限于此。类似地，当在以上论述中提及组成部件的形状、取向或组成部件之间的位置关系时，除非另外指明或被认为是在原理方面必要的，否则本公开不限于此。

上述改型也不限于上述示例。实施方式的一部分或全部可以与改型中的一个或一些改型组合。

Claims (10)

1.一种成像设备(10)，所述成像设备能够安装在车辆(V)中，所述成像设备包括：

成像器基板(12)，所述成像器基板(12)上安装有图像传感器(123)；

壳体(15)，所述壳体(15)具有板状的后壁(174)，所述后壁沿与所述成像器基板的厚度方向垂直的面内方向延伸，所述壳体中设置有所述成像器基板；以及

散热器(18)，所述散热器(18)以与所述成像器基板和所述后壁接触的方式布置在所述成像器基板与所述后壁之间，以将热量从所述成像器基板释放至所述后壁，其中，

所述后壁具有面向基板的表面(177)，所述面向基板的表面通过所述散热器面向所述成像器基板，所述后壁配备有保持器(178)，所述保持器(178)将所述散热器保持在所述面向基板的表面上。

2.根据权利要求1所述的成像设备，其中，所述保持器由沿所述面内方向彼此相邻布置的凸面和凹面形成。

3.根据权利要求2所述的成像设备，其中，所述保持器包括由所述凸面和所述凹面限定的凹槽(178a)。

4.根据权利要求3所述的成像设备，其中，所述凹槽以网格图案布置。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的成像设备，其中，所述散热器由在-10℃至70℃下具有100Pa·s至1000Pa·s的粘度的粘弹性材料制成。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的成像设备，还包括第二散热器(19)，所述第二散热器(19)定位成远离所述散热器并且布置成与所述壳体接触以将热量从包括所述成像器基板的电路(C)传递至所述壳体。

7.根据权利要求6所述的成像设备，其中，所述壳体包括板状的底壁(171)，所述底壁面向图像处理基板(14)，所述图像处理基板(14)上安装有图像处理装置(145)，所述图像处理装置用于处理从所述图像传感器输出的图像信号，并且其中，所述第二散热器以与所述底壁和所述图像处理基板接触的方式布置在所述底壁与所述图像处理基板之间以将热量从所述图像处理基板传递至所述底壁。

8.根据权利要求1至4和7中的任一项所述的成像设备，其中，所述成像器基板具有延伸穿过所述成像器基板的厚度的通孔导体(124)。

9.根据权利要求1至4和7中的任一项所述的成像设备，其中，所述面内方向被定向成在所述成像设备安装在所述车辆中的安装状态下与水平方向相交。

10.根据权利要求1至4和7中的任一项所述的成像设备，其中，由所述保持器占据的区域在尺寸方面大于由所述散热器占据的区域。

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