JP2022067299A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像素子あるいはこれを実装する撮像基板における良好な放熱構造を提供すること。【解決手段】車両に搭載される撮像装置（１０）は、撮像基板（１２）と、筐体（１５）と、放熱媒体（１８）とを備えている。前記撮像基板には、撮像素子（１２３）が実装されている。前記筐体は、前記撮像基板の基板厚方向と直交する面内方向に沿って延設された板状の後壁部（１７４）を有し、前記撮像基板を収容するように構成されている。前記放熱媒体は、前記撮像基板および前記後壁部と接触することで前記撮像基板から前記後壁部への放熱を促進するように、前記後壁部と前記撮像基板との間に設けられている。前記後壁部は、前記放熱媒体を介して前記撮像基板に対向する基板対向面（１７７）にて、前記放熱媒体を保持する保持部（１７８）を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、車両に搭載される撮像装置に関する。

特許文献１は、車両のウィンドシールドの内側に設置され、車両の前方を撮像する撮像装置を開示する。特許文献１に開示されている撮像装置は、筐体と、光学ユニットと、撮像基板と、処理基板とを備えている。撮像基板には、撮像素子が実装されている。撮像素子は、ＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体イメージセンサ素子である。処理基板には、画像処理ＬＳＩ、コネクタ、等が搭載されている。画像処理ＬＳＩは、撮像素子によって変換された画像信号を信号処理する。光学ユニット、撮像基板、および処理基板は、筐体に内蔵されている。

筐体は、ケースおよびカバーの２つの部品を備える。筐体は、ケースおよびカバーが互いに対向して接合され一体となっている。カバーは、筐体の底壁および側壁の一部を構成する。カバーはアルミニウムの材料を用いて構成されている。

底壁の内表面には、熱伝導部材が設けられている。熱伝導部材は、底壁と画像処理ＬＳＩとの間に配置されている。熱伝導部材は、底壁と画像処理ＬＳＩとの間で熱を伝えるものであって、熱伝導性の高い部材で形成されている。画像処理ＬＳＩは、熱伝導部材を介して底壁に接触している。このため、画像処理ＬＳＩで発せられた熱を、熱伝導部材を介して底壁で放熱することができる。

また、画像処理ＬＳＩと撮像素子とは、互いに離れた位置に配置されている。このため、熱発生源である画像処理ＬＳＩと熱の影響を受けやすい撮像素子との間の熱移動を抑えることができる。したがって、撮像素子を熱から守ることができる。

特開２０１８－４２１４１号公報

この種の撮像装置において、近年、撮像素子における高画素密度化等に伴い、撮像素子の熱対策がますます重要となっている。本発明は、上記に例示した事情等に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明は、例えば、撮像素子あるいはこれを実装する撮像基板における良好な放熱構造を提供する。

請求項１に記載の、車両（Ｖ）に搭載される撮像装置（１０）は、
撮像素子（１２３）が実装された撮像基板（１２）と、
前記撮像基板の基板厚方向と直交する面内方向に沿って延設された板状の後壁部（１７４）を有し、前記撮像基板を収容するように構成された筐体（１５）と、
前記撮像基板および前記後壁部と接触することで前記撮像基板から前記後壁部への放熱を促進するように、前記後壁部と前記撮像基板との間に設けられた放熱媒体（１８）と、
を備え、
前記後壁部は、前記放熱媒体を介して前記撮像基板に対向する基板対向面（１７７）にて、前記放熱媒体を保持する保持部（１７８）を有する。

なお、出願書類の各欄において、各要素に括弧付きの参照符号が付される場合がある。しかしながら、かかる参照符号は、同要素と後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を、単に示すものにすぎない。よって、本発明は、上記の参照符号の記載によって、何ら限定されるものではない。

第一実施形態に係る撮像装置を搭載した車両の外観を示す斜視図である。 図１に示された車載状態の撮像装置を拡大して示す側面図である。 図２に示された撮像装置の分解斜視図である。 図２に示された撮像装置における一部の側断面図である。 図４に示された撮像基板と筐体における後壁部とが対向する部分を拡大して示す側断面図である。 第二実施形態に係る撮像装置における一部の側断面図である。 第三実施形態に係る撮像装置を車載状態にて示す斜視図である。 図７に示された撮像装置の分解斜視図である。

（実施形態）
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、一つの実施形態に対して適用可能な各種の変形例については、当該実施形態に関する一連の説明の途中に挿入されると、当該実施形態の理解が妨げられるおそれがある。このため、変形例については、当該実施形態に関する一連の説明の途中には挿入せず、その後にまとめて説明する。

（第一実施形態：車載構成）
図１を参照すると、車両Ｖは、いわゆる四輪自動車であって、箱状の車体Ｖ１を備えている。説明の便宜上、図示の通りに、右手系ＸＹＺ直交座標系を設定する。かかる座標系において、Ｘ軸正方向は車両前方であり、Ｙ軸方向は車幅方向と平行であり、Ｚ軸正方向は鉛直上方である。車両前方とは、車両Ｖの全長方向と平行で、車両Ｖの直進且つ前進時の進行方向と一致する方向である。鉛直上方とは、車両Ｖが走行可能な姿勢で水平面上に安定的に載置された場合における、重力作用方向とは反対の方向である。以下、Ｘ軸正方向側を「前」、Ｘ軸負方向側を「後」、Ｙ軸正方向側を「右」、Ｙ軸負方向側を「左」、Ｚ軸正方向側を「上」、Ｚ軸負方向側を「下」と称する。

車体Ｖ１の前面部には、フロントウィンドシールドＶ２が設けられている。車体Ｖ１の内側の空間であってフロントウィンドシールドＶ２に面する車室内には、ルームミラーＶ３が配置されている。ルームミラーＶ３は、フロントウィンドシールドＶ２の上端部且つ車幅方向における中央部に近接して設けられている。

撮像装置１０は、車両Ｖに搭載されている。撮像装置１０が車両Ｖに搭載された状態を、以下「車載状態」と称する。図１および図２を参照すると、撮像装置１０は、車載状態にて、車両Ｖの前方を撮影するように設けられている。具体的には、本実施形態においては、撮像装置１０は、車室内におけるルームミラーＶ３付近にて、フロントウィンドシールドＶ２に取り付けられている。図２には、撮像装置１０における視野Ｆおよび光軸Ｌが一点鎖線で示されている。

図３および図４を参照すると、撮像装置１０は、カメラモジュール１１を備えている。カメラモジュール１１は、撮像基板１２と光学ユニット１３とを有している。また、撮像装置１０は、処理基板１４と筐体１５とを備えている。カメラモジュール１１および処理基板１４は、筐体１５内に収容されている。筐体１５は、第一筐体１６と第二筐体１７とを有している。また、筐体１５内には、放熱媒体１８と追加放熱媒体１９とが収容されている。以下、撮像装置１０を構成する各部の構成の詳細について説明する。

（カメラモジュール）
撮像基板１２は、一対の主面である素子実装面１２１と裏面１２２とを有する平板状に形成されている。「主面」とは、板状の部材あるいは部分における板厚方向を法線方向とする外表面である。すなわち、撮像基板１２の板厚方向である基板厚方向は、素子実装面１２１および裏面１２２の法線方向である。基板厚方向と直交する任意の方向を、「面内方向」と称する。

撮像基板１２は、車載状態にて面内方向が水平方向と交差するように、筐体１５内に収容されている。具体的には、図３および図４に示されているように、撮像基板１２は、基板厚方向が略水平となることで面内方向が上下方向となるように、筐体１５によって支持されている。

図３～図５を参照すると、撮像基板１２は、撮像素子１２３およびスルーホール導体１２４を有するプリント配線基板としての構成を有している。撮像素子１２３は、ＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体イメージセンサ素子であって、素子実装面１２１に実装されている。撮像基板１２を基板厚方向に貫通するスルーホール導体１２４は、撮像素子１２３にて発生した熱を裏面１２２側に放熱するように設けられている。

光学ユニット１３は、鏡筒部１３１とベース部１３２とを有している。鏡筒部１３１とベース部１３２とは、合成樹脂により一体に成形されている。鏡筒部１３１は、前方に延びる筒形状を有していて、光軸Ｌに沿って配列された複数のレンズを内部に保持している。鏡筒部１３１の後端は、ベース部１３２によって支持されている。

ベース部１３２は、後方に向かって開口する箱状あるいはバスタブ状に形成されている。ベース部１３２における後端の開口部と、撮像基板１２における素子実装面１２１とは、接着剤等の接合手段により接合されている。すなわち、カメラモジュール１１は、撮像基板１２と光学ユニット１３とを接合することによって構成されている。

ベース部１３２には、カメラモジュール１１を筐体１５に固定するための一対の固定舌片１３３が設けられている。固定舌片１３３は、前後方向に板厚方向を有する板状部分であって、ベース部１３２から左右に延設されている。固定舌片１３３には、板厚方向に貫通するモジュール固定孔１３４が設けられている。モジュール固定孔１３４は、カメラモジュール１１を筐体１５に固定するためのネジＢを挿通可能に形成されている。

（処理基板）
処理基板１４は、一対の主面である第一面１４１と第二面１４２とを有する平板状に形成されている。処理基板１４は、第一面１４１が第二面１４２よりも上側となるように、筐体１５内に収容されている。処理基板１４の隅部には、ネジＢが挿通される貫通孔であるネジ挿通孔１４３が形成されている。

処理基板１４は、第一面１４１と第二面１４２との両面に配線部および回路素子を有するプリント配線基板としての構成を有している。第一面１４１には、コネクタ１４４が実装されている。車両Ｖ側から電源供給を受けるとともに車両Ｖ側に設けられた外部装置との通信を行うためのコネクタ１４４は、第一面１４１における後端部且つ右端部に設けられている。

本実施形態においては、処理基板１４は、撮像基板１２と非平行に設けられている。具体的には、処理基板１４は、撮像基板１２の基板厚方向に沿って配設されている。すなわち、本実施形態における撮像装置１０は、撮像基板１２の基板厚方向と処理基板１４の基板厚方向とが約６０～１２０度の角度をなすように構成されている。

処理基板１４には、画像処理素子１４５が実装されている。画像処理素子１４５は、撮像素子１２３から出力された画像信号を処理する画像処理ＬＳＩであって、第二面１４２上に設けられている。なお、図３においては、説明の便宜のため、画像処理素子１４５が処理基板１４から離れた状態で図示されている。

（筐体）
筐体１５は、上側の第一筐体１６と下側の第二筐体１７とに二分割可能に構成されている。本実施形態においては、第一筐体１６および第二筐体１７は、アルミニウム系材料によって形成されている。

第一筐体１６は、アルミダイキャストによって一体に形成されている。第一筐体１６は、基板被覆部１６１と隆起部１６２とを有している。基板被覆部１６１は、処理基板１４における第一面１４１に対向する平板状部分であって、第一面１４１を覆うように設けられている。隆起部１６２は、基板被覆部１６１における後端部から上方に隆起するように設けられている。隆起部１６２は、後方に開口するように、側断面視にて略Ｌ字状に形成されている。

隆起部１６２は、コネクタ収容部１６３と、モジュール支持部１６４とを有している。コネクタ収容部１６３は、コネクタ１４４を上方から覆うように、隆起部１６２における右端部に設けられている。すなわち、コネクタ収容部１６３は、基板被覆部１６１における後側且つ右端部から、上方に突設されている。

モジュール支持部１６４は、隆起部１６２におけるコネクタ収容部１６３よりも左側に設けられている。モジュール支持部１６４は、固定舌片１３３に設けられたモジュール固定孔１３４に挿通されたネジＢが螺着されることで、カメラモジュール１１を固定的に支持するように構成されている。モジュール支持部１６４には、鏡筒部１３１が挿通される貫通孔である鏡筒挿通孔１６５が形成されている。

第二筐体１７は、アルミニウム系材料からなる板材のプレス加工品であって、側面視にて略Ｌ字状に形成されている。第二筐体１７における底壁部１７１は、処理基板１４に対向する板状部分であって、処理基板１４における第二面１４２に沿って延設されている。

底壁部１７１の隅部には、ネジＢが挿通される貫通孔であるネジ挿通孔１７２が形成されている。すなわち、筐体１５は、第一筐体１６と処理基板１４と第二筐体１７とをこの順に重ね合わせて、ネジＢをネジ挿通孔１４３およびネジ挿通孔１７２に挿通して第一筐体１６に螺着することで、処理基板１４を収容しつつ固定的に支持するように構成されている。また、底壁部１７１における、画像処理素子１４５に近接しつつ対向する位置には、上方に向かって開口する凹部である素子対向部１７３が設けられている。

第二筐体１７は、底壁部１７１と後壁部１７４とを有している。後壁部１７４は、底壁部１７１の後端部から上方に立設された平板状の部分であって、面内方向に沿って延設されている。すなわち、後壁部１７４は、撮像基板１２と略平行に設けられている。

後壁部１７４は、撮像基板１２に近接対向する基板対向部１７４ａと、基板対向部１７４ａの周囲の余白部１７４ｂとを有している。余白部１７４ｂには、後壁部１７４を第一筐体１６における隆起部１６２に固定するためのネジＢが挿通される貫通孔であるネジ挿通孔１７５が形成されている。

（放熱構造）
後壁部１７４は、一対の主面である外壁面１７６と基板対向面１７７とを有している。筐体１５の外部空間に面する外壁面１７６は、後方に向かって露出するように設けられている。基板対向面１７７は、撮像基板１２および処理基板１４を収容する、筐体１５の内部空間に面するように設けられている。本実施形態においては、基板対向面１７７は、斜め上方且つ前方に向けて露出する平面状に形成されている。基板対向面１７７は、放熱媒体１８を介して撮像基板１２に対向するように設けられている。

基板対向面１７７は、放熱媒体１８を保持する保持部１７８を有している。本実施形態においては、保持部１７８は、面内方向に配列された複数の凹凸によって形成されている。具体的には、保持部１７８は、上記の凹凸を構成する溝１７８ａを有している。複数の溝１７８ａは、格子状に設けられている。図４に示されているように、保持部１７８が設けられる範囲は、放熱媒体１８が設けられる範囲よりも大きく形成されている。すなわち、基板対向面１７７における保持部１７８の形成領域は、基板対向面１７７の法線方向を投影方向として放熱媒体１８の敷設領域が基板対向面１７７に投影される領域よりも大きくなるように設定されている。換言すれば、後壁部１７４の板厚方向と直交する平面内において、保持部１７８は、放熱媒体１８の敷設領域よりも大きく形成されている。ここで、放熱媒体１８の「敷設領域」とは、撮像装置１０の製造工程において、基板対向面１７７が放熱媒体１８を挟んで撮像基板１２に対向する状態が最初に形成された時点で、放熱媒体１８が配設される領域である。かかる時点において、基板対向面１７７と撮像基板１２との間隔は、撮像装置１０の完成状態に対応する設計上の所定間隔である。よって、「敷設領域」は、「初期接触領域」とも称され得る。「初期接触領域」とは、上記の時点において、放熱媒体１８が撮像基板１２または後壁部１７４と接触する領域である。

放熱媒体１８は、撮像基板１２および後壁部１７４と接触することで撮像基板１２から後壁部１７４への放熱を促進するように、撮像基板１２と後壁部１７４との間に設けられている。すなわち、放熱媒体１８は、撮像基板１２と後壁部１７４との間で挟持されている。放熱媒体１８は、いわゆる放熱グリスであって、－１０～７０℃における粘度が１００～１０００Ｐａ・ｓである粘弾性体によって形成されている。

本実施形態においては、撮像装置１０は、撮像基板１２と処理基板１４とを含む回路部Ｃから筐体１５への放熱を促進するための放熱構造として、放熱媒体１８に加えて追加放熱媒体１９を有している。追加放熱媒体１９は、放熱媒体１８とは異なる位置にて筐体１５に接触するように設けられている。

具体的には、追加放熱媒体１９は、放熱媒体１８と同様の放熱グリスであって、底壁部１７１における素子対向部１７３上に塗布されている。すなわち、追加放熱媒体１９は、処理基板１４および底壁部１７１と接触することで処理基板１４から底壁部１７１への放熱を促進するように、底壁部１７１と処理基板１４との間に設けられている。換言すれば、追加放熱媒体１９は、底壁部１７１と処理基板１４との間で挟持されている。

（効果）
以下、本実施形態の構成により奏される効果を、各図面を参照しつつ説明する。

撮像装置１０において、近年、撮像素子１２３における高画素密度化等に伴い、撮像素子１２３を実装した撮像基板１２を含む、回路部Ｃの熱対策が、ますます重要となっている。また、車両Ｖに搭載される撮像装置１０は、高温環境下に曝される。そこで、車両Ｖに搭載される撮像装置１０にて撮像動作を支障なく実行させるために、回路部Ｃを良好に放熱することが求められる。

この点、本実施形態においては、撮像基板１２から筐体１５への放熱を促進するように、撮像基板１２と筐体１５における後壁部１７４との間で放熱媒体１８を挟持する放熱構造を採用している。放熱媒体１８としては、比較的安価な放熱グリスが用いられることが多い。しかしながら、放熱グリスの粘弾性が高いと、カメラモジュール１１におけるピントずれが生じる懸念がある。よって、放熱媒体１８として、比較的低粘度（例えば－１０～７０℃における粘度が１００～１０００Ｐａ・ｓ）の放熱グリスを用いることが好適である。

放熱媒体１８が設けられる、撮像基板１２と後壁部１７４との間の隙間寸法には、製造誤差に伴う個体差が生じ得る。また、放熱グリスの粘度も、品番あるいはロットが異なれば異なる可能性がある。そこで、かかる隙間の外部への放熱グリスの垂れが発生しないようにしつつ、最大限の放熱性能が得られるように、放熱グリスの注入量が、隙間寸法およびグリス粘度に応じた最適な量に設定される。

ここで、比較的低粘度の放熱グリスを放熱媒体１８として用いた場合、ポンプアウトが懸念される。特に、本実施形態の構成においては、撮像基板１２が上下方向に沿って配置されている。すなわち、放熱グリスである放熱媒体１８が注入される、撮像基板１２と後壁部１７４との間の隙間が、下方向に開口しつつ上下方向に沿って設けられている。このため、放熱グリスである放熱媒体１８が下方に垂れ落ちやすい構造となっている。

そこで、本実施形態においては、後壁部１７４は、放熱媒体１８を保持する保持部１７８を有している。かかる構成によれば、比較的低粘度の放熱グリスを放熱媒体１８として用いても、撮像基板１２と後壁部１７４との間の隙間に放熱媒体１８が良好に保持され得る。したがって、本実施形態によれば、撮像素子１２３あるいはこれを実装する撮像基板１２における良好な放熱構造が提供され得る。

本実施形態においては、撮像基板１２には、スルーホール導体１２４が設けられている。スルーホール導体１２４の基板厚方向における一方の端部は、撮像素子１２３と接触している。スルーホール導体１２４の基板厚方向における他方の端部は、放熱媒体１８と接触している。かかる構成によれば、撮像素子１２３から筐体１５への放熱が、良好に促進され得る。

本実施形態においては、放熱媒体１８を介して撮像基板１２から筐体１５における後壁部１７４への放熱が行われるとともに、追加放熱媒体１９を介して処理基板１４から筐体１５における底壁部１７１への放熱が行われる。すなわち、撮像動作に伴い発熱する回路部Ｃからの筐体１５への放熱が、二箇所あるいは二方向となる。したがって、かかる構成によれば、回路部Ｃから筐体１５への放熱が、従来よりも良好に行われ得る。

本実施形態においては、回路部Ｃからの放熱先である第二筐体１７は、良好な熱伝導性を有する、アルミニウム系材料からなる板材のプレス加工品である。したがって、回路部Ｃからの放熱が良好に行われ得る。特に、第二筐体１７の板厚を厚くすることで、回路部Ｃからの放熱性がよりいっそう向上する。

（第二実施形態）
以下、第二実施形態について、図６を参照しつつ説明する。なお、以下の第二実施形態の説明においては、主として、上記第一実施形態と異なる部分について説明する。また、第一実施形態と第二実施形態とにおいて、互いに同一または均等である部分には、同一符号が付されている。したがって、以下の第二実施形態の説明において、第一実施形態と同一の符号を有する構成要素に関しては、技術的矛盾または特段の追加説明なき限り、上記第一実施形態における説明が適宜援用され得る。

本実施形態に係る撮像装置１０の基本構成は、上記第一実施形態と同様である。本実施形態においては、図６に示されているように、後壁部１７４における基板対向部１７４ａは、第二筐体１７における他の部分よりも、板厚が厚く形成されている。これにより、撮像基板１２からの放熱性が、よりいっそう向上する。

（第三実施形態）
以下、第三実施形態について、図７および図８を参照しつつ説明する。以下の第三実施形態の説明においても、主として、上記第一実施形態と異なる部分について説明する。

図７に示されているように、本実施形態においては、撮像装置１０は、フルサイズバン、ミニバン、トラック、あるいはバスである車両ＶにおけるフロントウィンドシールドＶ２の下端部に固定されている。具体的には、撮像装置１０は、フロントウィンドシールドＶ２の下端部とダッシュボードＶ４との間にて、ダッシュボードＶ４に設けられた送風口Ｖ５からの空調風が当たる位置に配置されている。

より詳細には、本実施形態における撮像装置１０は、固定具としてのホルダ２１０に保持されている。ホルダ２１０は、ホルダ底板２１１と、一対のホルダ側板２１２とを有している。ホルダ底板２１１は、両面接着テープ等により、フロントウィンドシールドＶ２の下端部に固定されている。ホルダ側板２１２は、ホルダ底板２１１の幅方向における両端部から、車室内に向かって延設されている。撮像装置１０は、一対のホルダ側板２１２の間で挟持されることで、ホルダ２１０に対して着脱可能に装着されている。

撮像装置１０は、ホルダ２１０に保持された状態で、意匠カバー２２０により車室側から覆われている。意匠カバー２２０は、ホルダ２１０に対して着脱可能に装着されている。意匠カバー２２０は、被覆板２２１と、一対のカバー側板２２２とを有している。

被覆板２２１は、意匠カバー２２０をホルダ２１０に装着した状態にて、撮像装置１０を車室側から覆うように設けられている。一対のカバー側板２２２は、意匠カバー２２０をホルダ２１０に装着した状態にて、被覆板２２１の幅方向における両端部からフロントウィンドシールドＶ２に向かって延設されている。一対のカバー側板２２２は、意匠カバー２２０をホルダ２１０に装着した状態にて、一対のホルダ側板２１２の外側に配置されている。カバー側板２２２は、対向するホルダ側板２１２と係合する不図示の係合部を有している。

図８を参照すると、撮像基板１２は、車載状態にて面内方向が水平方向と交差するように設けられている。但し、本実施形態においては、処理基板１４は、撮像基板１２と略平行に設けられている。これに対応して、第一筐体１６および第二筐体１７は、上記第一実施形態とは若干異なる構成を有している。

本実施形態に係る第一筐体１６においては、隆起部１６２としてのコネクタ収容部１６３は、基板被覆部１６１の下端部から、基板厚方向すなわち前方に突設されている。コネクタ収容部１６３は、下方に開口するように、側断面視にて略Ｌ字状に形成されている。一方、モジュール支持部１６４は、基板被覆部１６１の上端部から上方に延設されている。

本実施形態に係る第二筐体１７においては、処理基板１４に対向する板状の底壁部１７１は、車載状態にて、上下方向に沿って設けられている。また、底壁部１７１には、素子対向部１７３が、前方に向かって開口する凹部として設けられている。

後壁部１７４は、底壁部１７１の上端部よりも、後方および上方に設けられている。具体的には、後壁部１７４は、底壁部１７１の上端部から後方に延設された接続部３７４の後端部から、上方に延設されている。基板対向部１７４ａは、前方に向かって開口する凹部として設けられている。基板対向面１７７は、基板対向部１７４ａにおける前方に露出する平面状に形成されている。

保持部１７８は、面内方向に配列された複数の凹凸としての溝１７８ａによって、格子状に形成されている。但し、本実施形態においては、保持部１７８は、放熱媒体１８および追加放熱媒体１９に対応する位置に、それぞれ設けられている。

かかる構成によれば、上記第一実施形態と同様の作用効果が奏され得る。さらに、本実施形態においては、処理基板１４と底壁部１７１との間で挟持される追加放熱媒体１９を保持するための保持部１７８も設けられている。よって、処理基板１４と底壁部１７１との間の隙間が下方向に開口しつつ上下方向に沿って設けられていて放熱グリスである追加放熱媒体１９が下方に垂れ落ちやすい本実施形態の構成において、追加放熱媒体１９が当該隙間に良好に保持され得る。

本実施形態においては、撮像基板１２の放熱用の放熱媒体１８、および、処理基板１４の放熱用の追加放熱媒体１９が、筐体１５における後方側の部品である第二筐体１７と接触するように設けられている。筐体１５における後方側は、ダッシュボードＶ４に設けられた送風口Ｖ５からの空調風による冷却作用を受けやすい。したがって、かかる構成によれば、撮像基板１２および処理基板１４の放熱効果が向上する。

（変形例）
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。故に、上記実施形態に対しては、適宜変更が可能である。以下、代表的な変形例について説明する。以下の変形例の説明においては、上記実施形態との相違点を主として説明する。また、上記実施形態と変形例とにおいて、互いに同一または均等である部分には、同一符号が付されている。したがって、以下の変形例の説明において、上記実施形態と同一の符号を有する構成要素に関しては、技術的矛盾または特段の追加説明なき限り、上記実施形態における説明が適宜援用され得る。

撮像装置１０の適用対象には、特段の限定はない。すなわち、例えば、撮像装置１０は、いわゆるドライブレコーダであってもよいし、自動運転あるいは運転支援に用いられる物体検知カメラであってもよい。

上記第一実施形態に係る撮像装置１０の搭載位置は、上記具体例に限定されない。すなわち、例えば、かかる撮像装置１０は、ルームミラーＶ３に装着されていてもよい。

筐体１５を構成する材料についても、特段の限定はない。すなわち、例えば、第一筐体１６は、合成樹脂による成形体であってもよい。また、筐体１５には、放熱フィンが設けられていてもよい。

撮像装置１０の組み立てに際し、ネジＢが用いられていた箇所は、ネジＢを用いない係合部に代替され得る。その他、撮像装置１０における細部の構成は、適宜変更され得る。

素子対向部１７３は、凹部に限定されない。すなわち、例えば、素子対向部１７３は、その周囲の部分と面一に形成されていてもよい。

保持部１７８を構成する複数の溝１７８ａは、格子状ではなくストライプ状に設けられていてもよい。

保持部１７８を構成する凹凸は、溝１７８ａに限定されない。すなわち、例えば、保持部１７８は、格子状あるいはストライプ状に設けられた線状突起部によって構成されていてもよい。あるいは、例えば、保持部１７８は、面内方向に配列された多数の、柱状、錐体状、錐台状、あるいはドーム状の凸部によって構成されていてもよい。

あるいは、例えば、保持部１７８は、面内方向に配列された多数の、柱状、錐体状、錐台状、あるいは半球状に窪んだ凹部によって構成されていてもよい。あるいは、例えば、保持部１７８は、基板対向面１７７をサンドブラスト等の物理的処理またはエッチング等の化学的処理によって粗面化することによって構成されていてもよい。

回路部Ｃの放熱構造についても、上記各実施形態にて開示された具体例に限定されない。すなわち、例えば、撮像基板１２と後壁部１７４との間の隙間以外の箇所にも、撮像基板１２を放熱するための放熱媒体１８を設けてもよい。同様に、例えば、処理基板１４と底壁部１７１との間の隙間以外の箇所にも、処理基板１４を放熱するための追加放熱媒体１９を設けてもよい。

具体的には、放熱媒体１８および／または追加放熱媒体１９として機能する媒体を、筐体１５の内側の空間内における全体または一部に注入してもよい。この場合、筐体１５は、気密的および／または液密的に形成され得る。例えば、筐体１５内に注入した放熱ゲルは、第一筐体１６にも放熱するように、第一筐体１６と撮像基板１２および／または処理基板１４との間に配置され得る。

筐体１５内に注入した放熱ゲルの沸点は、真夏の炎天下での撮像素子１２３の周辺温度よりも若干高温側に設定され得る。この場合、車両Ｖにおけるイグニッションスイッチのオンによりシステムが起動して撮像素子１２３が暖まりはじめると、放熱ゲルが気化し、放熱ゲルの気化熱が撮像基板１２および処理基板１４の冷却に供される。

かかる構成によれば、撮像基板１２および処理基板１４における良好な放熱効果が実現され得る。あるいは、例えば、媒体の注入量および／または注入部位により撮像装置１０の共振周波数帯域を調整することで、ノイズ耐性が向上し、これによりＥＭＣ性能が向上する。ＥＭＣはElectromagnetic Compatibilityの略である。

上記の説明において、互いに継ぎ目無く一体に形成されていた複数の構成要素は、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されてもよい。同様に、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されていた複数の構成要素は、互いに継ぎ目無く一体に形成されてもよい。

上記の説明において、互いに同一の材料によって形成されていた複数の構成要素は、互いに異なる材料によって形成されてもよい。同様に、互いに異なる材料によって形成されていた複数の構成要素は、互いに同一の材料によって形成されてもよい。

上記実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、構成要素の個数、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数値に限定される場合等を除き、その特定の数値に本発明が限定されることはない。同様に、構成要素等の形状、方向、位置関係等が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に特定の形状、方向、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、方向、位置関係等に本発明が限定されることはない。

変形例も、上記の例示に限定されない。例えば、複数の実施形態のうちの１つにおける全部または一部と、他の１つにおける全部または一部とが、技術的に矛盾しない限り、互いに組み合わされ得る。組み合わせる数についても特段の限定はない。同様に、複数の変形例のうちの１つにおける全部または一部と、他の１つにおける全部または一部とが、技術的に矛盾しない限り、互いに組み合わされ得る。さらに、複数の実施形態のうちの１つにおける全部または一部と、複数の変形例のうちの１つにおける全部または一部とが、技術的に矛盾しない限り、互いに組み合わされ得る。

１０ 撮像装置
１２ 撮像基板
１２３ 撮像素子
１５ 筐体
１７１ 底壁部
１７４ 後壁部
１７７ 基板対向面
１７８ 保持部
１８ 放熱媒体
Ｖ 車両

Claims (10)

1. 車両（Ｖ）に搭載される撮像装置（１０）であって、
   撮像素子（１２３）が実装された撮像基板（１２）と、
   前記撮像基板の基板厚方向と直交する面内方向に沿って延設された板状の後壁部（１７４）を有し、前記撮像基板を収容するように構成された筐体（１５）と、
   前記撮像基板および前記後壁部と接触することで前記撮像基板から前記後壁部への放熱を促進するように、前記後壁部と前記撮像基板との間に設けられた放熱媒体（１８）と、
   を備え、
   前記後壁部は、前記放熱媒体を介して前記撮像基板に対向する基板対向面（１７７）にて、前記放熱媒体を保持する保持部（１７８）を有する、
   撮像装置。
2. 前記保持部は、前記面内方向に配列された複数の凹凸によって形成された、
   請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記保持部は、前記凹凸としての溝（１７８ａ）を有する、
   請求項２に記載の撮像装置。
4. 複数の前記溝は、格子状に設けられた、
   請求項３に記載の撮像装置。
5. 前記放熱媒体は、－１０～７０℃における粘度が１００～１０００Ｐａ・ｓである粘弾性体によって形成された、
   請求項１～４のいずれか１つに記載の撮像装置。
6. 前記撮像基板を含む回路部（Ｃ）から前記筐体への放熱を促進するように、前記放熱媒体とは異なる位置にて前記筐体に接触するように設けられた追加放熱媒体（１９）をさらに備えた、
   請求項１～５のいずれか１つに記載の撮像装置。
7. 前記筐体は、前記撮像素子から出力された画像信号を処理する画像処理素子（１４５）が実装された処理基板（１４）に対向する板状の底壁部（１７１）をさらに有し、
   前記追加放熱媒体は、前記処理基板および前記底壁部と接触することで前記処理基板から前記底壁部への放熱を促進するように、前記底壁部と前記処理基板との間に設けられた、
   請求項６に記載の撮像装置。
8. 前記撮像基板は、前記基板厚方向に貫通するスルーホール導体（１２４）を有する、
   請求項１～７のいずれか１つに記載の撮像装置。
9. 前記面内方向は、車載状態にて、水平方向と交差する、
   請求項１～８のいずれか１つに記載の撮像装置。
10. 前記保持部が設けられる範囲は、前記放熱媒体が設けられる範囲よりも大きく形成された、
    請求項１～９のいずれか１つに記載の撮像装置。

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