CN217216725U - 摄像装置及车舱内影像的处理系统 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种摄像装置及车舱内影像的处理系统,涉及摄像技术领域,用于解决摄像装置散热性能较差的问题。本申请实施例提供的摄像装置,包括外壳与工作组件。其中,外壳由导热材料制成;工作组件设置在外壳内,用于执行图像采集的电信号控制;外壳内壁上形成有导热柱,导热柱与工作组件导热接触。本申请实施例提供的摄像装置用于采集视觉信息。
Description
技术领域
本申请涉及摄像装置技术领域,尤其涉及一种摄像装置及车舱内影像的处理系统。
背景技术
摄像装置通常包含工作组件,如成像芯片、或者光源等,在摄像装置工作过程中容易产生大量的热,导致温度升高,工作组件温度升高后会影响成像效果。相关技术中,摄像装置的散热性能较差,长时间工作后,工作组件的性能下降,可能导致摄像装置成像效果变差或出现损坏情况,无法进行图像采集。
发明内容
鉴于此,本申请实施例提供一种摄像装置及车舱内影像的处理系统,以解决的摄像装置散热性能较差问题。
第一方面,本申请实施例提供一种摄像装置,该摄像装置包括外壳与工作组件。其中,外壳由导热材料制成;工作组件设置在外壳内,用于执行图像采集的电信号控制;外壳内壁上形成有导热柱,导热柱与工作组件导热接触。
在本申请中的一些可选地实施方式中,导热柱的数量为多个,工作组件包括多个发热处,导热柱的位置与发热处的位置一一对应,且导热柱与发热处一一对应导热接触。
在本申请中的一些可选地实施方式中,外壳包括上壳与顶部开放的下壳。其中,工作组件至少部分设置在下壳形成的空间内;上壳与下壳扣合形成容纳空间,工作组件位于容纳空间内,导热柱形成在上壳上且延伸方向由上壳朝向容纳空间内部,导热柱朝向容纳空间内部一端与工作组件位于下壳内的部分导热接触。
在本申请中的一些可选地实施方式中,工作组件位于下壳形成的空间内的部分与下壳导热接触。
在本申请中的一些可选地实施方式中,工作组件包括灯板与成像芯片板。其中,成像芯片板与灯板相对设置,灯板与成像芯片板沿导热柱的延伸方向排列,灯板与成像芯片板均与导热柱导热接触。
在本申请中的一些可选地实施方式中,导热柱的柱体的相对两侧分别抵接于灯板和成像芯片板。
在本申请中的一些可选地实施方式中,成像芯片板上具有多个发热元件,多个发热元件靠近导热柱布局。
在本申请中的一些可选地实施方式中,外壳外壁上与导热柱对应的位置形成有安装部,安装部用于适配车辆内部的摄像装置安装支架。
在本申请中的一些可选地实施方式中,安装部为形成在外壳外壁上的安装孔,安装孔延伸至导热柱内。
第二方面,本申请实施例提供一种车舱内影像的处理系统,该车舱内影像的处理系统包括处理器与本申请实施例第一方面提供摄像装置。其中,处理器与摄像装置电联接,处理器用于对摄像装置采集的信息进行处理,并能够根据处理结果发送对应指令。
本申请实施例提供的摄像装置,工作组件产生的热可以通过导热柱有效地传递给外壳,外壳的散热面积较大,热量可以快速的发散到外界环境中,散热性效果较好,工作组件产生的热不会过多的在外壳内聚积,影响工作组件的工作质量。因此,本申请实施例提供的摄像装置解决了相关技术中的摄像装置散热性能较差的问题。
附图说明
图1为本申请一些实施例中的摄像装置的结构示意图;
图2为本申请一些实施例中的摄像装置的爆炸图;
图3为本申请一些实施例中的摄像装置位于第一安装位的结构示意图;
图4为本申请一些实施例中的摄像装置位于第一安装位的结构示意图。
图5为本申请一些实施例中的工作组件安装在外壳内的结构示意图;
图6为本申请一些实施例中的上壳的第一视角的结构示意图;
图7为本申请一些实施例中的上壳的第二视角的结构示意图;
图8为本申请一些实施例中的灯板与上壳安装的结构示意图;
图9为本申请一些实施例中的成像芯片板与上壳安装的结构示意图;
图10为本申请一些实施例中的第一壳体与第二壳体安装的结构示意图。
附图标记:
1-外壳;11-导热柱;12-下壳;121-安装槽;13-上壳;131-凸缘;14-安装部;2-工作组件;21-灯板;211-LED灯;212-避让缺口;22-成像芯片板;221-第一成像芯片;222-第二成像芯片;31-第一拍摄镜头;32-第二拍摄镜头;4-玻璃盖板;5-镜头支架;6-连接器;7-紧固件。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合,具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明,不应视为对本申请的不当限制。
在本申请实施例中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
此外,在本申请实施例中,“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的,应当理解到,这些方向性术语是相对的概念,它们用于相对于的描述和澄清,其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
在本申请实施例中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。
在本申请实施例中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本申请实施例中,“示例性地”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性地”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“示例性地”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
本申请实施例提供一种摄像装置,该摄像装置用于获取视觉信息。摄像装置的类型不做限制。示例性地,可以是手机摄像装置、电脑摄像装置、相机摄像装置、监控摄像装置、车辆摄像装置等。车辆摄像装置可以是行车记录仪摄像装置、倒车摄像装置和车舱内摄像装置等。在摄像装置为车辆摄像装置的基础上,本申请实施例还提供一种车辆,该车辆包括车身与摄像装置,摄像装置设置在车身上。
在一些可选地实施方式中,摄像装置通过固定支架固定在车辆的车身上。具体地,摄像装置与固定支架可拆卸连接,固定支架用于可拆卸地连接于车辆的车身。如此结构形式,可以设计不同种类的固定支架,使同一个摄像装置可以通过不同种类的固定支架安装在不同类型的车辆上。具体地,不同的车辆的结构往往具有较大的差异,不通过固定支架直接将摄像装置安装在车辆上,为了匹配不同的车辆的结构,可能会需要对摄像装置进行较大的改动。而通过固定支架将摄像装置安装在车辆上,可以不对摄像装置进行较大改动,改动固定支架以适应多种车辆的结构即可,这有利于减少摄像装置的设计成本与加工成本,提高摄像装置的通用型与布置便利性等。
此外,通过固定支架固定在车辆的车身上,还可以使摄像装置具有多个安装位。具体地,摄像装置可以通过不同的安装支架安装在车身的不同部位,也可以是通过不同的安装支架采用不同的安装角度安装在车身的同一位置,比如,可以是沿水平方向安装,或沿竖直方向安装等,这样,有利于增加摄像装置安装的灵活性与便利性。
在摄像装置为车舱内摄像装置的基础上,本申请实施例还提供一种车舱内影像的处理系统。该车舱内影像的处理系统包括处理器与摄像装置。其中,处理器与摄像装置电联接,处理器用于对摄像装置采集的信息进行处理,并能够根据处理结果发送对应指令。
车舱内影像的处理系统可以用于采集车舱内的影像,车舱内的影像可以是但不限于驾驶员的影像信息、乘客的影像信息和车舱内设备的工作状态的影像信息等。以驾驶员的影像信息为例,可以是驾驶员的身份、年龄、性别、情绪、手势、注视区域,驾驶员是否佩戴口罩和眼镜,驾驶员是否疲劳、是否分心和是否有危险动作等。一般地,请参照图1和图2,车舱内摄像装置包括上壳13、下壳12、第一拍摄镜头31、镜头支架5、灯板21、成像芯片板22、连接器6、紧固件7与玻璃盖板4等。灯板21上具有LED灯211,LED灯211用于发射红外信号。成像芯片板22上具有第一成像芯片221,第一成像芯片221用于感应第一拍摄镜头31获取的光线以机芯凝固成像。上壳13与下壳12通过紧固件7连接,拍摄镜头设置在镜头支架5上,玻璃盖板4用于保护拍摄镜头,灯板21用于作为光源器件,示例性地可以是红外线发射器,成像芯片板22用于成像,连接器6用于与车辆上的处理器连接。此外,处理器根据处理结果发送对应指令,对应指令可以是警告信息或提醒信息等。
请参照图3和图4,在摄像装置具有多个安装位的基础上,在本申请中的一些可选地实施方式中,摄像装置包括多个拍摄镜头,成像芯片板22上具有多个成像芯片,拍摄镜头与成像芯片的数量相同,且一一对应设置形成多个拍摄模组,多个拍摄模组分别对应摄像装置的多个安装位,以使摄像装置在位于任一安装位情况下,均有一个拍摄模组能够位于目标位置,以获取拍摄目标的影像信息。具体地,在摄像装置处不同的安装位的情况下,拍摄模组与拍摄目标的相对位置也会发生变化,为了保证成像效果,该实施方式中设置了多个拍摄模组,以使摄像装置位于任一安装位,均有一个拍摄模组能够正常获取拍摄目标的影像信息。
示例性地,请参照图3和图4,在一些可选的实施方式中,多个拍摄镜头包括第一拍摄镜头31与第二拍摄镜头32,多个成像芯片包括第一成像芯片221与第二成像芯片222,第一成像芯片221与第一拍摄镜头31组成第一拍摄模组,第二成像芯片222与第二拍摄镜头32组成第二拍摄模组。第一拍摄模组对应摄像装置的第一安装位,第二拍摄模组对应摄像装置的第二安装位。位于第一安装位的摄像装置与位于第二安装位的摄像装置之间具有预设夹角。第一成像芯片221的对应的感光单元排列的方向与第一安装位对应的相机架设方向匹配。第二成像芯片222的感光单元排列的方向与第二安装位对应的相机架设方向匹配。例如,第一成像芯片对应的感光单元的排列方向使其成像按照水平方向成像,则对应的第一安装位的相机架设方向为水平方向,第二成像芯片对应的感光单元的排列方向使其成像按照竖直方向成像,则对应的第二安装位的相机驾驶方向为竖直方向。这样,摄像装置在第一安装位与第二安装位之间切换的过程中,第一成像芯片221上形成的影像和第二成像芯片222上形成的影像会旋转预设角度,能够保证无论摄像装置位于第一安装位还是第二安装位,均有一个拍摄模组拍摄到的影像信息与实际场景的方向匹配。
可选地,请参照图3和图4,图3为本申请一些实施例中的拍摄镜头位于第一位置的结构示意图,图4为本申请一些实施例中的拍摄镜头位于第二位置的结构示意图。第一成像芯片221的感光单元排列的方向对应的相机架设方向与第二成像芯片222的感光单元排列的方向对应额的相机架设方向相互垂直。
此外,在一些可选地实施方式中,也可以通过软件的方式对拍摄模组获取的图像信息进行调整,如可以运用软件对成像芯片上形成的图像的角度进行旋转后再传输给处理器,以适应摄像装置的多个安装位。
相关技术中,摄像装置的工作组件2如红外线发射器和成像芯片等在工作过程中容易产生大量的热,导致温度升高,工作组件2温度升高后会影响成像效果。摄像装置的散热性能较差,长时间工作后,工作组件2的工作质量较差。
鉴于此,请参照图1和图2,本申请实施例提供的摄像装置,外壳1与工作组件2。其中,外壳1由导热材料制成;工作组件2设置在外壳1内,用于执行图像采集的电信号控制;外壳1内壁上形成有导热柱11,导热柱11与工作组件2导热接触。如此结构形式,工作组件2产生的热可以通过导热柱11有效地传递给外壳1,外壳1的散热面积较大,热量可以快速的发散到外界环境中,散热性效果较好,工作组件2产生的热不会过多的在外壳1内聚积,影响工作组件2的工作质量。因此,本申请实施例提供的摄像装置解决了相关技术中的摄像装置散热性能较差的问题。
可选地,在本申请中的一些实施方式中,外壳1由铝合金材料制成。这样,外壳1得导热性能较好,且便于加工。在此基础上,在一些可选地实施方式中,铝合金为YZAlSi11Cu3。
需要说明的是,导热接触可以有多种实现形式,既可以是工作组件2与外壳1直接接触;也可以是工作组件2与外壳1均与导热介质接触,工作组件2产生的热量通过导热介质传递给外壳1。
为了提高摄像装置的散热性能,请参照图1和图2,在本申请中的一些可选地实施方式中,导热柱11的数量为多个,工作组件2包括多个发热处,导热柱11的位置与发热处的位置一一对应,且导热柱11与发热处一一对应导热接触。如此结构形式,导热柱11的数量为多个,且与发热处的位置一一对应,可以增加工作组件2与外壳1的导热接触的面积,有利于提高散热效果。
在外壳1内壁上形成有导热柱11的基础上,请参照图1和图2,在一些可选地实施方式中,导热柱11与外壳1内壁一体成型。当然,在一些其它的实施方式中,导热柱11也可以与外壳1内壁可拆卸连接。可拆卸连接可以是紧固连接或卡接等。
进一步地,请参照图5~图9,在本申请中的一些可选地实施方式中,外壳1包括上壳13与顶部开放的下壳12。其中,工作组件2至少部分设置在下壳12形成的空间内;上壳13与下壳12扣合形成容纳空间,工作组件2位于容纳空间内,导热柱11形成在上壳13上且延伸方向由上壳13朝向容纳空间内部,导热柱11朝向容纳空间内部一端与工作组件2位于下壳12内的部分导热接触。如此结构形式,工作组件2为了满足其它设计要求可能需要至少部分设置在下壳12内,工作组件2距离上壳13较远,在上壳13上设计导热柱11,导热柱11延伸至下壳12,方便工作组件2与上壳13的接触。在此基础上,在本申请中的一些可选地实施方式中,工作组件2位于下壳12形成的空间内的部分与下壳12导热接触。如此结构形式,上壳13与下壳12均与工作组件2位于下壳12的部分接触,摄像装置的散热效果较好。
在一些可选地实施例中,请参照图5~图9,上壳13与下壳12上均形成有导热柱11,工作组件2位于上壳13内的部分与位于下壳12上的导热柱11导热接触,工作组件2位于下壳12内的部分与位于上壳13上的导热柱11导热接触。在此基础上,在一些可选地实施方式中,工作组件2位于上壳13内的部分与上壳13导热接触,和/或工作组件2位于下壳12内的部分与下壳12导热接触。这样,工作组件2位于上壳13内的部分与上壳13和下壳12均接触,工作组件2位于下壳12内的部分与上壳13和下壳12均接触,摄像装置的散热效果较好。此外,工作组件2位于上壳13内的部分与位于下壳12内的部分可以与同一个导热柱11接触,该导热柱11导热接触于上壳13内壁与下壳12内壁。
进一步地,请参照图5~图9,在本申请中的一些可选地实施方式中,工作组件2包括灯板21与成像芯片板22。成像芯片板22与灯板21相对设置,灯板21与成像芯片板22沿导热柱11的延伸方向排列,灯板21与成像芯片板22均与导热柱11导热接触。这样,导热柱11可同时传递灯板21与成像芯片板22的热量,导热柱11的利用率较高。在本申请中的一些可选地实施方式中,成像芯片板22上具有多个发热元件,多个发热元件靠近导热柱11布局。如此结构形式,有利于提高成像芯片板22的散热效果。
导热柱11还可以用于为灯板21和/或成像芯片板22进行限位。示例性地,可以是灯板21的周向外边缘和/或成像芯片板22的周向外边缘抵靠在导热柱11沿延伸方向的周向的一侧,以限制灯板和/或成像芯片板的横向位置;也可以是导热柱11的延伸方向的一侧抵靠在灯板21和/或成像芯片板22的板面上,以限制灯板和/或成像芯片板的纵向位置。
具体地,在本申请中的一些可选地实施方式中,导热柱11的柱体的相对两侧分别抵接于灯板21和成像芯片板22。这样,导热柱11将灯板21和成像芯片板22分隔开,使灯板21和成像芯片板22的相对距离较远,有利于减小灯板21产生热量对成像芯片板22的成像质量产生影响。
在本申请中的一些其它实施方式中,请参照图5~图9,灯板21和成像芯片板22中的一个的周向外边缘抵靠在导热柱11沿延伸方向的周向的一侧,灯板21和成像芯片板22中的另一个的板面与导热柱11的延伸方向的一侧抵接。这样,灯板21和成像芯片板22的相对距离可以设置得较近,有利于减小摄像装置的尺寸。在此基础上,可选地,在本申请中的一些实施方式中,灯板21的板面与成像芯片板22的板面均与导热柱11垂直,这样,导热柱11、灯板21与成像芯片板22在外壳1内的布置较为合理,占用空间较小。
在此基础上,在本申请中的一些实施方式中,请参照图8,灯板21的周向的外边缘处形成有避让缺口212,避让缺口212沿灯板21板面的垂直方向贯穿灯板21的相对两侧,导热柱11的沿延伸方向的周向的一侧与避让缺口212的内壁配合,且导热柱11的延伸方向的一侧抵靠在成像芯片板22的板面上。当然,在一些其它可选地实施方式中,也可以使成像芯片板22上形成有避让缺口212,导热柱11沿延伸方向的周向的一侧与该避让缺口212配合,且导热柱11的延伸方向的一侧抵靠在灯板21的板面上。
进一步地,请参照图5~图9,在本申请中的一些可选地实施方式中,外壳1外壁上与导热柱11对应的位置形成有安装部14,安装部14用于适配车辆内部的摄像装置安装支架。这样,安装部14安装在安装支架上,使摄像装置安装在车辆内部。工作组件2的热量可以通过安装部14传递给安装支架,进而传递给车身,有利于提高摄像装置的散热效果。
安装部14的实现方式可以有多种,示例性地,可以是卡接结构、紧固件7连接结构及焊接结构等。请参照图5~图9,在本申请中的一些可选地实施方式中,安装部14为形成在外壳1外壁上的安装孔,安装孔延伸至导热柱11内。这样,安装支架可直接插设在导热柱11内,散热效果较好。在此基础上,在本申请中的一些可选地实施方式中,安装孔的数量为两个,安装孔的直径为1.1mm,两个安装孔沿外壳1的延伸方向排列,两个安装孔之间的距离为20mm。
进一步地,请参照图10,在本申请中的一些可选地实施方式中,外壳1包括第一壳体(请参照附图标记12,为其一种实施方式)与第二壳体(请参照附图标记,为其一种实施方式13),第一壳体与第二壳体扣合形成容纳工作组件2的容纳空间,第一壳体与第二壳体导热接触。如此结构形式,第一壳体与第二壳体导热接触,第一壳体与第二壳体上的热可以相互传递,外壳1上的热量较为均匀,散热效率也更高。
为了一方面使第一壳体与第二壳体导热接触,另一方面保证第一壳体与第二壳体之间的密封性,请参照图10,在本申请中的一些可选地实施方式中,第一壳体对应于第二壳体扣合的端部形成有安装槽121,安装槽121绕第一壳体朝向第二壳体的端部一周设置,第二壳体对应于第一壳体扣合的端部形成有朝向第一壳体延伸的凸缘131,凸缘131配合卡入安装槽121内,以使第一壳体与第二壳体导热接触。
为了提高第一壳体与第二壳体之间的密封效果,在一些实施方式中,第一壳体与第二壳体之间可以设置密封垫,密封垫由导热材料制成,这样虽然第一壳体与第二壳体没有直接接触,但由导热材料制成的密封垫也能够进行传热。
当然,在一些其它的实施方式中,也可以视情况使第一壳体与第二壳体也可以绝热连接。这样,有利于避免上壳13与下壳12的热量相互影响,进而使工作组件2对热量敏感的部分与对热量不敏感的部分相互影响。
具体地,灯板21的发热量较大,成像芯片板22的发热量较小,灯板21的工作质量对热量较不敏感,温度升高不会对灯板21产生较大的影响,成像芯片板22的工作质量对热量较为敏感,温度升高易导致成像清晰度降低。可以使灯板21导热接触于第一壳体与第二壳体中的一个,成像芯片板22导热接触于第一壳体与第二壳体中的另一个,避免灯板21产生的热量对成像电路板产生影响。
以上仅为本申请的较佳实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种摄像装置,其特征在于,包括:
外壳,由导热材料制成;
工作组件,设置在所述外壳内,用于执行图像采集的电信号控制;
所述外壳内壁上形成有导热柱,所述导热柱与所述工作组件导热接触。
2.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述导热柱的数量为多个,所述工作组件包括多个发热处,所述导热柱的位置与所述发热处的位置一一对应,且所述导热柱与所述发热处一一对应导热接触。
3.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述外壳包括:
顶部开放的下壳,所述工作组件至少部分设置在所述下壳形成的空间内;
上壳,与所述下壳扣合形成容纳空间,所述工作组件位于所述容纳空间内,所述导热柱形成在所述上壳上且延伸方向由所述上壳朝向所述容纳空间内部,所述导热柱朝向所述容纳空间内部一端与所述工作组件位于所述下壳内的部分导热接触。
4.根据权利要求3所述的摄像装置,其特征在于,所述工作组件位于所述下壳形成的空间内的部分与所述下壳导热接触。
5.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述工作组件包括:
灯板;
成像芯片板,与所述灯板相对设置,所述灯板与所述成像芯片板沿所述导热柱的延伸方向排列,所述灯板与成像芯片板均与所述导热柱导热接触。
6.根据权利要求5所述的摄像装置,其特征在于,所述导热柱的柱体的相对两侧分别抵接于所述灯板和所述成像芯片板。
7.根据权利要求5所述的摄像装置,其特征在于,所述成像芯片板上具有多个发热元件,多个所述发热元件靠近所述导热柱布局。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的摄像装置,其特征在于,所述外壳外壁上与所述导热柱对应的位置形成有安装部,所述安装部用于适配车辆内部的摄像装置安装支架。
9.根据权利要求8所述的摄像装置,其特征在于,所述安装部为形成在所述外壳外壁上的安装孔,所述安装孔延伸至所述导热柱内。
10.一种车舱内影像的处理系统,其特征在于,包括:
权利要求1~9中任一项所述的摄像装置;
处理器,与所述摄像装置电联接,所述处理器用于对所述摄像装置采集的信息进行处理,并能够根据处理结果发送对应指令。
Priority Applications (1)
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CN202221116315.9U CN217216725U (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 摄像装置及车舱内影像的处理系统 |
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CN202221116315.9U CN217216725U (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 摄像装置及车舱内影像的处理系统 |
Publications (1)
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CN217216725U true CN217216725U (zh) | 2022-08-16 |
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CN202221116315.9U Active CN217216725U (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 摄像装置及车舱内影像的处理系统 |
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CN (1) | CN217216725U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115396583A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-11-25 | 昆山丘钛光电科技有限公司 | 相机模组及内窥镜 |
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2022
- 2022-04-29 CN CN202221116315.9U patent/CN217216725U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115396583A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-11-25 | 昆山丘钛光电科技有限公司 | 相机模组及内窥镜 |
CN115396583B (zh) * | 2022-09-19 | 2024-05-28 | 昆山丘钛光电科技有限公司 | 相机模组及内窥镜 |
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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