CN115396583A - 相机模组及内窥镜 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种相机模组及内窥镜，该相机模组包括成像组件、导热组件和套管，成像组件包括热导出件，导热组件的一端与热导出件接触，导热组件的另一端和套管接触，套管套设于成像组件和导热组件外。该内窥镜包括上述相机模组。本发明实施例的相机模组及内窥镜，成像组件产生的热量通过热导出件传递到导热组件，导热组件再将热量传递到外部的套管，从而将头部热量传递到后端并通过套管散发，使整个相机模组的热量均匀分布和散出，散热效果良好，特别适合头部尺寸狭小的相机模组。

Description

相机模组及内窥镜

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种相机模组及内窥镜。

背景技术

现代医学治疗中，高清二维成像电子内窥镜使得临床医生能够发现并识别狭窄腔体如胃肠道中的病灶，对于病情治疗具有积极意义。而3D内窥镜能够提供三维信息，一方面提供逼真的视觉感受利于医生准确操作内窥镜，另一方面可集成三维测量功能，对病灶目标例如息肉等可以进行较精确的三维测量，提供快捷可靠的医学参考。现有三维成像电子内窥镜多采用双目立体视觉，模拟人类视觉原理由双相机从不同角度同时获得被测物的两幅数字图像，然后基于视差原理恢复被测物的三维几何信息，重建表面轮廓。

高清三维成像电子内窥镜属于小型的电子医疗设备，多个相机模组紧密安装在头部区域，工作过程中热量堆积在头部狭小区域，不仅影响器件使用寿命，对于人体或其它测量物也会造成一定危害。目前的三维成像电子内窥镜受结构空间限制，没有热传导设计或者只在头部小范围内传导热量，多数三维成像电子内窥镜通过牺牲图像性能、降低功耗来避免设备使用过热。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热性能较好的相机模组及内窥镜。

本发明提供一种相机模组，包括成像组件、导热组件和套管，所述成像组件包括热导出件，所述导热组件的一端与所述热导出件接触，所述导热组件的另一端和所述套管接触，所述套管套设于所述成像组件和所述导热组件外。

其中一实施例中，所述成像组件包括镜头组件、电路板、支架，所述导热组件包括前部、中部、后部，所述支架形成所述热导出件与所述导热组件的前部连接，所述导热组件的后部与所述套管连接，所述导热组件的前部、所述导热组件的中部分别与所述套管形成间隙。

其中一实施例中，所述电路板为柔性电路板，所述柔性电路板设置在所述导热组件的表面，并延伸经过所述导热组件的前部、中部和后部，并延伸出所述导热组件和所述套管的末端。

其中一实施例中，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述镜头组件包括第一成像芯片和第二成像芯片，所述第一成像芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性连接，所述第二成像芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电性连接；所述支架包括第一支架和第二支架，所述第一支架与所述第一电路板接触，所述所述第二电路板与所述第二支架接触，所述第一支架和所述第二支架共同构成所述热导出件。

其中一实施例中，所述第一电路板和所述第二电路板为柔性电路板，所述第一支架和所述第二支架为金属支架，所述第一支架和所述第二支架背对背贴附，所述第一支架的一端贴附于所述第一电路板，所述第二支架的一端贴附于第二电路板，所述第一支架和所述第二支架的另一端形成导热部，所述导热部与所述导热组件接触。

其中一实施例中，所述成像组件包括至少一下一种：

所述成像组件包括第一成像芯片和第三电路板，所述第一成像芯片设于所述第三电路板上，所述第三电路板构成所述热导出件；

所述成像组件还包括第二成像芯片和第三电路板，所述第二成像芯片均于所述第三电路板上；

所述成像组件包括第一成像芯片、第二成像芯片和第三电路板，所述第三电路板为陶瓷电路基板，所述第一成像芯片和所述第二成像芯片分别设于所述第三电路板的两侧表面上。

其中一实施例中，所述导热组件包括前导热块和压合块，所述热导出件夹设在所述前导热块和所述压合块之间。

其中一实施例中，所述导热组件还包括导热管和后端导热件，所述导热管的一端与所述前导热块接触，所述后端导热件包括后导热块和转接件，所述导热管的另一端与所述后导热块接触，所述转接件和所述后导热块接触；所述转接件包括第三主体部和连接于所述第三主体部一端的第三延伸部，所述第三延伸部和所述后导热块搭接，所述第三主体部的外表面与所述套管的内表面接触。

其中一实施例中，所述导热组件还包括支撑架，所述前导热块包括第一主体部和第一延伸部，所述第一延伸部与所述压合块接触，所述后导热块包括第二主体部和第二延伸部，所述第二延伸部与所述转接件的所述第三延伸部搭接，所述第一主体部和所述第二主体部分别嵌入所述支撑架内，所述导热管设于所述支撑架的外侧。

本发明还提供一种内窥镜，包括上述相机模组。

本发明实施例的相机模组及内窥镜，成像组件产生的热量通过热导出件传递到导热组件，导热组件再将热量传递到外部的套管，从而将头部热量传递到后端并通过套管散发，使整个相机模组的热量均匀分布和散出，散热效果良好，特别适合头部尺寸狭小的相机模组。

附图说明

图1为本发明第一实施例的相机模组的立体结构示意图。

图2为图1所示相机模组的剖视图。

图3为图1所示相机模组的导热组件的立体组装图。

图4为图3所示导热组件的平面结构图。

图5为图3所示导热组件的分解结构图。

图6为图1所示相机模组的成像组件的部分结构分解示意图。

图7为图6所示成像组件的部分结构的剖视图。

图8为本发明第二实施例的相机模组的剖视图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术方式及功效，以下结合附图及实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

第一实施例

请参照图1和图2，本发明第一实施例的相机模组包括成像组件11、导热组件15和套管17。成像组件11包括热导出件，导热组件15的一端与热导出件接触，导热组件15的另一端和套管17接触，套管17套设于成像组件11和导热组件15外。

本发明实施例中，成像组件11产生的热量可通过热导出件传递到导热组件15，导热组件15再将热量传递到外部的套管17，从而将头部热量传递到后端并通过套管17散发，使整个相机模组的热量均匀分布和散出，散热效果良好，特别适合头部尺寸狭小的相机模组。

本实施例中，成像组件11包括镜头组件、电路板、支架，导热组件15包括前部、中部、后部，支架形成热导出件与导热组件15的前部连接，导热组件15的后部与套管连接，导热组件15的前部、导热组件15的中部分别与套管17形成间隙。电路板为柔性电路板，柔性电路板设置在导热组件15的表面，并延伸经过导热组件15的前部、中部和后部，并延伸出导热组件15和套管17的末端。

本实施例中，电路板包括第一电路板112和第二电路板132，镜头组件包括第一成像芯片116和第二成像芯片136，第一成像芯片116设于第一电路板112并与第一电路板112电性连接，第二成像芯片136设于第二电路板132并与第二电路板132电性连接；支架包括第一支架114和第二支架134，第一支架114与第一电路板112接触，第二电路板132与第二支架134接触，第一支架114和第二支架134共同构成热导出件与导热组件15的一端接触。通常，成像组件11的热量主要由第一电路板112和第二电路板132产生，第一电路板112和第二电路板132产生的热量通过作为热导出件的第一支架114和第二支架134传递到导热组件15，再传递给套管17，这样可将热量导出。在本实施例中，相机模组为双目相机，因此其包括两个成像芯片。可以理解，在其他实施例中，相机模组也可为单目相机，即成像组件11仅包括一个成像芯片、一个电路板和一个支架。

本实施例中，第一支架114和第二支架134可为金属支架，金属支架可对第一电路板112和第二电路板132起到支撑作用，并可利于相机模组的散热。具体地，第一支架114的一端贴附于第一电路板112，第二支架134的一端贴附于第二电路板132，第一支架114和第二支架134的另一端形成导热部，导热部与导热组件15接触。第一电路板112、第二电路板132可相对导热部弯折并避开导热组件15，以便于与导热组件15接触。

具体地，第一支架114的一端可通过胶水贴附于第一电路板112，第二支架134的一端可通过胶水贴附于第二电路板132。

具体地，第一支架114和第二支架134之间可通过导热胶背对背贴附在一起。当然，第一支架114和第二支架134也可直接背对背靠设，既无导热胶粘贴在第一支架114和第二支架134之间。

本实施例中，第一电路板112和第二电路板132可为柔性电路板，这样可方便其弯折，从而与金属支架的导热部分离，利于金属支架与其他部件接触而加快散热。

具体地，第一电路板112和第二电路板132从成像组件11一侧伸出并弯折至导热组件15的侧面，并延伸至套管17远离成像组件11的一端外。这样，可方便第一电路板112和第二电路板132与外部电路连接，实现电信号的输入与输出。第一电路板112和第二电路板132采用柔性电路板可适当调整位置和角度，方便其避让导热组件15，并方便其与外部电路连接；并且柔性电路板可延长，使数据传输距离较远。

本实施例中，第一成像芯片116和第二成像芯片136背靠背设置在不同的平面上。

本实施例中，第一成像芯片116的图像中心和第二成像芯片136的图像中心的连线垂直于第一成像芯片116和第二成像芯片136。也就是说，第一成像芯片116的图像中心和第二成像芯片136的图像中心同轴。

本实施例中，请一并参照图3至图5，导热组件15包括前导热块152和压合块154，第一支架114和第二支架134夹设在前导热块152和压合块154之间。可以理解，第一支架114和第二支架134也可与前导热块152或压合块154的其他部位接触，只要能实现热传递即可。

具体地，前导热块152和压合块154固定连接，以将第一支架114和第二支架134压紧。更具体地，前导热块152和压合块154可通过螺钉固定连接。可以理解，前导热块152和压合块154也可通过卡扣、粘胶等方式固定连接。

具体地，前导热块152包括第一主体部1522和第一延伸部1524，第一延伸部1524垂直连接于第一主体部1522，第一延伸部1524的高度小于第一主体部1522的高度，从而在第一延伸部1524处形成第一缺口，压合块154设于第一缺口处。通过设置第一缺口，并将压合块154设置在第一缺口处，可使压合块154的顶部与第一主体部1522的顶部平齐或大体平齐，从而使前导热块152和压合块154连接压紧第一支架114和第二支架134时避免压合块154高于前导热块152太多，而使导热组件15的高度过大。

本实施例中，导热组件15还包括导热管155和后端导热件156，导热管155的一端与前导热块152接触，另一端与后端导热件156接触，从而通过导热管155将热量从前端传递到后端。具体地，导热管155可为内部设有空腔的扁平腔体，腔体内设有导热液体，该导热管具有良好的导热性能，通常能达到铜的导热性能的几倍，从而将热量快速导向后端。具体地，导热管155可为两个，两个导热管155分别设于前导热块152和后端导热件156的两相对侧。

本实施例中，后端导热件156包括后导热块157和转接件158，后导热块157和导热管155接触，转接件158和后导热块157接触。具体地，后导热块157和转接件158可通过螺钉固定连接。可以理解，后导热块157和转接件158也可通过卡扣、粘胶等方式固定连接。可以理解，后端导热件156也可一体成型为一个整体。具体地，前导热块152和后导热块157可通过锡焊等方式与导热管155结合。

具体地，后导热块157包括第二主体部1572和第二延伸部1574，第二延伸部1574垂直连接于第二主体部1572，第二延伸部1574的高度小于第二主体部1572的高度，从而在第二延伸部1574处形成第二缺口。转接件158包括第三主体部1582和连接于第三主体部1582一端的第三延伸部1584，第三延伸部1584的高度小于第三主体部1582的高度，从而在第三延伸部1584处形成第三缺口，第三延伸部1584设于后导热块157的第二缺口处，第二延伸部1574设于转接件158的第三缺口处，也就是后导热块157和转接件158相互耦合搭接。通过设置第二缺口和第三缺口，可使后导热块157和转接件158平齐或大体平齐，从而使后导热块157和转接件158连接时避免后导热块157和转接件158高度过大，而使导热组件15的高度过大。

具体地，转接件158的第三主体部1582的外表面与套管17的内表面接触，实现导热组件15的另一端与套管17接触。具体地，套管17的内表面和转接件158的第三主体部1582的外表面的形状对应，从而使套管17的内表面与第三主体部1582的外表面贴合而传递热量。更具体地，套管17为圆管，转接件158的第三主体部1582的至少一部分的外表面为圆柱面。可以理解，套管17和第三主体部1582的形状可以为其他形状，只要其能相互接触实现热传递即可。

具体地，转接件158的第三主体部1582上还开设有两个开槽1586，两个开槽1586具体可分别开设于第三主体部1582的顶部和底部，第一电路板112和第二电路板132分别容纳于两个开槽1586内，这样可防止第一电路板112和第二电路板132随意晃动，对第一电路板112和第二电路板132形成一定的限位。

具体地，转接件158的末端和套管17的末端平齐。

本实施例中，前导热块152、压合块154、导热管155和后导热块157相对套管17间隔一定距离，也就是说，前导热块152、压合块154、导热管155和后导热块157均不与套管17接触，以保证热量传递至后端之后再传递至套管17。

本实施例中，参图5所示，导热组件15还包括支撑架159，前导热块152的第一主体部1522和后导热块157的第二主体部1572分别嵌入支撑架159内，导热管155设于支撑架159的外侧。支撑架159对整个导热组件15起到支撑作用，并使整个结构更为牢固。支撑架159由塑胶材料等导热性能较差的材料制成，前导热块152、压合块154、导热管155和后导热块157均由金属等导热性能较好的材料制成。具体地，前导热块152和后导热块157可通过嵌入成型工艺与支撑架159结合。

具体地，支撑架159成两端开口的中空管体，管体沿管延伸方向设有贯穿的开槽，第一主体部1522和第二主体部1572分别容纳在两端开口内，导热管155设置在开槽处。支撑架159的管体外部相对两侧上开设有贯穿支撑件159两端的容纳槽1592，第一电路板112和第二电路板132分别容纳于两个容纳槽1592内，这样可防止第一电路板112和第二电路板132随意晃动，对第一电路板112和第二电路板132形成一定的限位。

本实施例中，套管17远离成像组件11的一端开设有避让槽172，转接件158的第三主体部1582从避让槽172处露出。这样，可方便安装整个相机模组的组装。具体地，套管17的两端分别固定连接于成像组件11和导热组件15的转接件158的第三主体部1582。更具体地，套管17可通过点胶方式固定连接于成像组件11和导热组件15的转接件158的第三主体部1582。由于套管17和导热组件15的转接件158之间需要热传递，因此，连接套管17与转接件17的胶水优选为散热胶。

在本实施例的相机模组中，第一电路板112和第二电路板132产生了大量的热量，热量通过第一支架114和第二支架134传递至导热组件15的前导热块152和压合块154，再传递至于前导热块152接触的导热管155，导热管115将热量传递至与其接触的后导热块157，后导热块157将热量传递至转接件158，这样，大量的热量就从成像组件11这一端通过导热组件15传递到了相机模组的后端，转接件158最后将热量传递至与其接触的套管17，套管17再将热量散发出去。所述前导热块152、压合块154、导热管155、后导热块157、转接件158、套管17可以为导热金属，例如铜。

请一并参照图6和图7，本实施例中，成像组件11还包括第一镜头组件117和第二镜头组件137，第一成像芯片116用于接收第一镜头组件117导入的光线并成像，第二成像芯片136用于接收第二镜头组件137导入的光线并成像。

本实施例中，第一镜头组件117包括第一镜头1172和第一光线调节件1174，第二镜头组件137包括第二镜头1372和第二光线调节件1374，第一光线调节件1174设于第一镜头1172与第一成像芯片116之间的光路上以改变从第一镜头1172射出的光线的方向，第二光线调节件1374设于第二镜头1372与第二成像芯片136之间的光路上以改变从第二镜头1372射出的光线的方向。第一镜头1172的光轴、第二镜头1372的光轴均垂直于第一成像芯片116的图像中心和第二成像芯片136的图像中心的连线。可以理解，在另一实施例中，第一镜头1172的光轴、第二镜头1372的光轴相对第一成像芯片116的图像中心和第二成像芯片136的图像中心的连线倾斜一定角度。

具体地，第一光线调节件1174和第二光线调节件1374可为棱镜，其可将第一镜头1172或第二镜头1372导入的光线反射至第一成像芯片116或第二成像芯片136。更具体地，棱镜为截面为等腰直角三角形的棱镜。棱镜包括反射面1175、第一面1176和第二面1177，第一面1176朝向第一镜头1172或第二镜头1372，第二面1177朝向第一成像芯片116或第二成像芯片136，反射面1175用于反射光线。本实施例中，第一面1176垂直于第一镜头1172或第二镜头1372的光轴，第二面1177平行于第一成像芯片116和第二成像芯片136，这样光线垂直进入或射出棱镜。当然，第一面1176也可不垂直于第一镜头1172或第二镜头1372的光轴，第二面1177也可不平行于第一成像芯片116和第二成像芯片136，这样光线在第一面1176或第二面1177发生折射，只要反射面1175的作用下能将第一镜头1172和第二镜头1372导入的光线分别导向第一成像芯片116和第二成像芯片136即可。可以理解，第一光线调节件1174和第二光线调节件1374也可为反射镜等其他光学元件，只要其能改变光线的方向即可。当第一光线调节件1174和第二光线调节件1374为反射镜时，其中一个反射镜的反射面同时朝向第一镜头1172和第一成像芯片116，另一反射镜的反射面同时朝向第二镜头1372和第二成像芯片136。

具体地，第一镜头组件117还包括第一壳体1179，第二镜头组件137还包括第二壳体1379，第一镜头1172和第一光线调节件1174设于第一壳体1179内，第二镜头1372和第二光线调节件1374设于第二壳体1379内。具体地，第一壳体1179和第二壳体1379的外侧壁分别固定连接于套管17的内侧壁，以实现成像组件11与套管17之间的固定连接。

本实施例中，成像组件11还包括第一镜座118和第二镜座138，第一镜头组件117、第一镜座118、第一电路板112、第一支架114、第二支架134、第二电路板132、第二镜座138和第二镜头组件137依次叠设。第一成像芯片116位于第一镜座118内，第二成像芯片136位于第二镜座138内。

本实施例中，第一镜头组件117可通过胶水粘接在第一镜座118的顶端的外侧面上，第二镜头组件137可通过胶水粘接在第二镜座138的底端的外侧面上。

本实施例中，第一镜座118为中空结构，其包括第一腔体，第一成像芯片116设于第一腔体内，第二镜座138为中空结构，其包括第二腔体，第二成像芯片136设于第二腔体内。第一镜座118和第二镜座138的两端均开口以允许光线通过。

具体地，第一镜座118可通过胶水粘接在第一电路板112上，第二镜座138可通过胶水粘接在第二电路板132上。

本实施例中，第一成像组件11还包括第一滤光片119和第二滤光片139，第一滤光片119设于第一成像芯片116和第一光线调节件1174之间的光路上，第二滤光片139设于第二成像芯片136和第二光线调节件1374之间的光路上。

具体地，第一滤光片119可通过胶水粘接在第一镜座118的顶端，第二滤光片139可通过胶水粘接在第二镜座138的底端。第一滤光片119和第二滤光片139用于滤除干扰光线，提高相机模组的成像效果。

第二实施例

请参照图8，本发明第二实施例的相机模组包括成像组件11、导热组件15和套管17。成像组件11包括热导出件，导热组件15的一端与热导出件接触，导热组件15的另一端和套管17接触，套管17套设于成像组件11和导热组件15外。本发明第二实施例的相机模组的结构和第一实施例的相机模组的结构基本相同，不同之处在于，在本实施例中，成像组件11包括第三电路板121、第一成像芯片116和第二成像芯片136，第一成像芯片116和第二成像芯片136均设于第三电路板121上。也就是说，本实施例的成像组件11不包括第一电路板112、第二电路板132、第一支架114和第二支架134，而包括第三电路板121。

本发明实施例中，成像组件11产生的热量通过作为热导出件的第三电路板传递到导热组件15，导热组件15再将热量传递到外部的套管17，从而将头部热量传递到后端并通过套管17散发，使整个相机模组的热量均匀分布和散出，散热效果良好，特别适合头部尺寸狭小的相机模组。

本实施例中，第三电路板121夹设在前导热块152和压合块154之间。具体地，本实施例中由于第三电路板121夹设在前导热块152和压合块154之间。

本实施例中，第三电路板121可为陶瓷电路基板，陶瓷电路基板的两侧表面可分别形成电路，第一成像芯片116和第二成像芯片136分别设于第三电路板121的两侧表面。陶瓷电路基板的导热性能较好，因此第三电路板121可直接与导热组件15接触实现散热。由于第三电路板121夹设在前导热块152和压合块154之间，且第三电路板121为无法弯折的陶瓷电路基板，因此第三电路板121无法延伸至套管17的外部将电信号传输出去，因此为了实现电信号的传输，成像组件11还可包括转接电路板123，转接电路板123电性连接于第三电路板121，且延伸至套管17外部。

本实施例中，成像组件11还包括第一镜头组件117和第二镜头组件137，第一成像芯片116用于接收第一镜头组件117导入的光线并成像，第二成像芯片136用于接收第二镜头组件137导入的光线并成像。本实施例中第一镜头组件117和第二镜头组件137的结构和第一实施例中第一镜头组件117和第二镜头组件137的结构相同，在此不再赘述。

本实施例中，成像组件11还包括第一镜座118和第二镜座138，第一镜头组件117、第一镜座118、第三电路板121、第二镜座138和第二镜头组件137依次叠设。第一成像芯片116位于第一镜座118内，第二成像芯片136位于第二镜座138内。

本实施例的导热组件15和套管17的结构和第一实施例的相机模组的导热组件15和套管17的结构相同，在此不再赘述。

可以理解，本实施例的相机模组也可为单目相机模组，即成像组件仅包括一个成像芯片。

本发明还提供一种内窥镜，包括上述任意一种相机模组。

以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种相机模组，其特征在于，包括成像组件(11)、导热组件(15)和套管(17)，所述成像组件(11)包括热导出件，所述导热组件(15)的一端与所述热导出件接触，所述导热组件(15)的另一端和所述套管(17)接触，所述套管(17)套设于所述成像组件(11)和所述导热组件(15)外。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述成像组件(11)包括镜头组件、电路板、支架，所述导热组件(15)包括前部、中部、后部，所述支架形成所述热导出件与所述导热组件(15)的前部连接，所述导热组件(15)的后部与所述套管连接，所述导热组件(15)的前部、所述导热组件(15)的中部分别与所述套管(17)形成间隙。

3.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述柔性电路板设置在所述导热组件(15)的表面，并延伸经过所述导热组件(15)的前部、中部和后部，并延伸出所述导热组件(15)和所述套管(17)的末端。

4.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，所述电路板包括第一电路板(112)和第二电路板(132)，所述镜头组件包括第一成像芯片(116)和第二成像芯片(136)，所述第一成像芯片(116)设于所述第一电路板(112)并与所述第一电路板(112)电性连接，所述第二成像芯片(136)设于所述第二电路板(132)并与所述第二电路板(132)电性连接；所述支架包括第一支架(114)和第二支架(134)，所述第一支架(114)与所述第一电路板(112)接触，所述所述第二电路板(132)与所述第二支架(134)接触，所述第一支架(114)和所述第二支架(134)共同构成所述热导出件。

5.如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，所述第一电路板(112)和所述第二电路板(132)为柔性电路板，所述第一支架(114)和所述第二支架(134)为金属支架，所述第一支架(114)和所述第二支架(134)背对背贴附，所述第一支架(114)的一端贴附于所述第一电路板(112)，所述第二支架(134)的一端贴附于第二电路板(132)，所述第一支架(114)和所述第二支架(134)的另一端形成导热部，所述导热部与所述导热组件(15)接触。

6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述成像组件(11)包括至少一下一种：

所述成像组件(11)包括第一成像芯片(116)和第三电路板(121)，所述第一成像芯片(116)设于所述第三电路板(121)上，所述第三电路板(121)构成所述热导出件；

所述成像组件(11)还包括第二成像芯片(136)和第三电路板(121)，所述第二成像芯片(136)均于所述第三电路板(121)上；

所述成像组件(11)包括第一成像芯片(116)、第二成像芯片(136)和第三电路板(121)，所述第三电路板(121)为陶瓷电路基板，所述第一成像芯片(116)和所述第二成像芯片(136)分别设于所述第三电路板(121)的两侧表面上。

7.如权利要求1-6任意一项所述的相机模组，其特征在于，所述导热组件(15)包括前导热块(152)和压合块(154)，所述热导出件夹设在所述前导热块(152)和所述压合块(154)之间。

8.如权利要求7所述的相机模组，其特征在于，所述导热组件(15)还包括导热管(155)和后端导热件(156)，所述导热管(155)的一端与所述前导热块(152)接触，所述后端导热件(156)包括后导热块(157)和转接件(158)，所述导热管(155)的另一端与所述后导热块(157)接触，所述转接件(158)和所述后导热块(157)接触；所述转接件(158)包括第三主体部(1582)和连接于所述第三主体部(1582)一端的第三延伸部(1584)，所述第三延伸部(1584)和所述后导热块(157)搭接，所述第三主体部(1582)的外表面与所述套管(17)的内表面接触。

9.如权利要求8所述的相机模组，其特征在于，所述导热组件(15)还包括支撑架(159)，所述前导热块(152)包括第一主体部(1522)和第一延伸部(1524)，所述第一延伸部(1524)与所述压合块(154)接触，所述后导热块(157)包括第二主体部(1572)和第二延伸部(1574)，所述第二延伸部(1574)与所述转接件(158)的所述第三延伸部(1584)搭接，所述第一主体部(1522)和所述第二主体部(1572)分别嵌入所述支撑架(159)内，所述导热管(155)设于所述支撑架(159)的外侧。

10.一种内窥镜，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的相机模组。

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