CN110290304A - 深度相机及终端 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种深度相机。深度相机包括基板、垫块组件、第一光学器件及第二光学器件，所述垫块组件包括垫块及导电件，所述垫块包括相背的第一面及第二面，所述第一面设置在所述基板上，所述垫块开设有贯穿所述第一面及所述第二面的导电孔，所述导电件设置在所述导电孔内；所述第一光学器件设置在所述第二面上，并通过所述导电件与所述基板电性连接；所述第二光学器件设置在所述基板上。本申请还公开了一种终端。由于第一光学器件设置在垫块的第二面上，并通过导电件将第一光学器件与基板电性连接，垫块垫高第一光学器件的高度，减小第一光学器件与第二光学器件之间的高度差，避免第二光学器件遮挡到第一光学器件发射或接收光信号。

Description

深度相机及终端

技术领域

本申请涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种深度相机及终端。

背景技术

深度相机通常需要两个光学器件配合使用，一个光学器件向外发射光线，另一个光学器件接收光线以获得深度信息，在设置深度相机时，通常将两个光学器件靠近并排设置以减小深度相机的尺寸，然而，由于两个光学器件的高度差可能较大，较高的光学器件会遮挡较矮的光学器件发射或接收光线，导致深度相机获得的深度信息不完整。

发明内容

本申请实施方式提供一种深度相机及终端。

本申请实施方式的深度相机包括基板、垫块组件、第一光学器件及第二光学器件，所述垫块组件包括垫块及导电件，所述垫块包括相背的第一面及第二面，所述第一面设置在所述基板上，所述垫块开设有贯穿所述第一面及所述第二面的导电孔，所述导电件设置在所述导电孔内；所述第一光学器件设置在所述第二面上，并通过所述导电件与所述基板电性连接；所述第二光学器件设置在所述基板上。

在某些实施方式中，所述第一光学器件为光发射器，所述光发射器用于向外发射光信号，所述第二光学器件为光接收器，所述光接收器用于接收被反射回的所述光发射器发射的光信号。

在某些实施方式中，所述垫块还开设有贯穿所述第二面及所述第一面的导热孔，所述垫块组件还包括导热件，所述导热件填充在所述导热孔内，所述光发射器包括光源，所述光源设置在所述导热件上。

在某些实施方式中，所述光源在所述第二面的正投影完全落入所述导热件上；或所述导热孔的数量为多个，多个所述导热孔相互间隔设置。

在某些实施方式中，所述深度相机还包括壳体，所述壳体与所述基板连接，所述壳体与所述基板围成第一收容腔，所述垫块及所述光发射器均收容在所述第一收容腔内。

在某些实施方式中，所述光接收器包括镜筒及感光件，所述壳体还与所述基板围成第二收容腔，所述感光件收容在所述第二收容腔内，所述壳体还开设有安装槽，所述安装槽的位置与所述第二收容腔的位置对应，所述镜筒安装在所述安装槽内。

在某些实施方式中，所述镜筒的外壁形成有外螺纹，所述安装槽的内壁形成有内螺纹，所述镜筒与所述壳体通过所述外螺纹与所述内螺纹可拆卸地连接。

在某些实施方式中，所述光发射器包括光源、支架及扩散器，所述支架设置在所述第二面上，所述支架与所述第二面共同围成安装空间，所述光源设置在所述安装空间内，所述扩散器设置在所述支架上且位于所述安装空间外。

在某些实施方式中，所述光发射器包括光电探测器，所述光电探测器设置在所述第二面，所述导电孔用于供所述导电件穿过以电连接所述光电探测器与所述基板。

在某些实施方式中，所述深度相机还包括连接器，所述光发射器与所述光接收器共用一个所述连接器。

本申请实施方式的终端包括机壳及上述任一实施方式所述的深度相机，所述深度相机安装在所述机壳上。

本申请实施方式的深度相机及终端中，由于第一光学器件设置在垫块的第二面上，并通过导电件将第一光学器件与基板电性连接，垫块垫高第一光学器件的高度，减小第一光学器件与第二光学器件之间的高度差，避免第二光学器件遮挡到第一光学器件发射或接收光信号，深度相机获得的深度信息较完整。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的终端的平面结构示意图；

图2是本申请实施方式的深度相机的立体装配示意图；

图3是本申请实施方式的深度相机的平面装配示意图；

图4是图3所示的深度相机沿IV-IV线的截面示意图；

图5是本申请实施方式的深度相机的平面装配示意图；

图6及图7是本申请实施方式的深度相机的立体分解示意图；

图8及图9是本申请实施方式的深度相机的垫块组件及光发射器的立体分解示意图。

主要元件符号说明：

终端1000、机壳200、正面201、背面202、可见光相机300、显示屏400、深度相机100、基板10、柔性电路板11、补强板12、垫块组件20、垫块21、第一面211、第二面212、导电孔213、导热孔214、导电件22、导热件23、第一光学器件30、光发射器30、光源31、支架32、安装空间321、出光口322、扩散器33、光电探测器34、胶35、第二光学器件40、光接收器40、镜筒41、入光口411、感光件42、透镜43、壳体50、第一收容腔51、第二收容腔52、安装槽53、第一子壳体54、通光口541、第二子壳体55、连接器60。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1至图4，本申请实施方式的终端1000包括机壳200及深度相机100。深度相机100安装在机壳200上。深度相机100包括基板10、垫块组件20、第一光学器件30及第二光学器件40。垫块组件20包括垫块21及导电件22。垫块21包括相背的第一面211及第二面212，第一面211设置在基板10上。垫块21开设有贯穿第一面211及第二面212的导电孔213，导电件22设置在导电孔213内。第一光学器件30设置在第二面212上，第一光学器件30通过导电件22与基板10电性连接。第二光学器件40设置在基板10上。

本申请实施方式的终端1000中，由于第一光学器件30设置在垫块21的第二面212上，并通过导电件22将第一光学器件30与基板10电性连接，垫块21垫高第一光学器件30的高度，减小第一光学器件30与第二光学器件40之间的高度差，避免第二光学器件40遮挡到第一光学器件30发射或接收光信号，深度相机100获得的深度信息较为完整。

具体地，请参阅图1及图2，终端1000包括机壳200及深度相机100。终端1000可以是手机、平板电脑、智能手表、头显设备、游戏机、笔记本电脑等，本申请以终端1000是手机作为示例进行说明，可以理解，终端1000的具体形式不限于手机。

机壳200可以作为终端1000的功能元件的安装载体，机壳200可以为功能元件提供防尘、防水、防摔等的保护，功能元件可以是终端1000的显示屏400、可见光相机300、深度相机100、主板、电源模块等元件。机壳200可以包括正面201及背面202，正面201与背面202相背，功能元件可以安装在正面201或者背面202。例如如图1所示的例子中，显示屏400安装在正面201，可见光相机300安装在背面202，深度相机100安装在背面202，此时，可见光相机300可作为后置相机使用，深度相机100也可作为后置深度相机使用。其中，可见光相机300可以包括长焦相机、广角相机、潜望式相机、黑白相机等中的一个或多个；显示屏400可以是液晶显示屏、OLED显示屏、Micro led显示屏等显示屏400。

当然，在其他实施例中，显示屏400、可见光相机300及深度相机100在机壳200上的安装位置可以有其他设置方式，例如，显示屏400可以同时设置在正面201及背面202，可见光相机300还可以设置在正面201以作为前置相机使用，深度相机100也可以安装在背面202以作为前置深度相机使用，另外，可见光相机300还可以设置在显示屏400的下方，即，可见光相机300接收穿过显示屏400的光线以用于成像，深度相机100还可以设置在显示屏400的下方，深度相机100发射的光信号穿过显示屏400后进入终端1000外界，深度相机100接收从终端1000的外界穿过显示屏400后的光信号以获取深度。

请参阅图4至图7，深度相机100包括基板10、壳体50、垫块组件20、第一光学器件30及第二光学器件40。深度相机100可以是利用结构光测距的原理获取深度、或者深度相机100可以是利用飞行时间(Time of Flight,TOF)测距的原理获取深度，本申请实施例以深度相机100利用飞行时间测距的原理获取深度作为例子进行说明。

请参阅图2至图4，基板10可以用于承载壳体50、垫块组件20、第一光学器件30及第二光学器件40。基板10可以用于电连接终端1000的主板与垫块组件20、第一光学器件30及第二光学器件40。基板10包括柔性电路板11及补强板12。柔性电路板11上铺设有线路，垫块组件20及第二光学器件40可以设置在柔性电路板11的一侧上，线路与垫块组件20、第一光学器件30及第二光学器件40均电性连接。补强板12可以设置在柔性电路板11的另一侧上，补强板12可以由钢等具有较大的硬度的材料制成，以提高基板10的整体强度，且便于线路与垫块组件20及第二光学器件40电连接。

请参阅图3及图4，壳体50设置在基板10上，壳体50可以连接在基板10上，例如壳体50通过胶粘接在基板10上。壳体50可以用于形成深度相机100的外壳的一部分，垫块组件20、第一光学器件30及第二光学器件40可以至少部分收容在壳体50内。

壳体50可以是一个一体成型的整体。壳体50上可以开设有多个腔体，不同的腔体可以用于收容上述的垫块组件20、第一光学器件30及第二光学器件40中的不同的元件。壳体50与基板10围成第一收容腔51及第二收容腔52，第一收容腔51可以与第二收容腔52间隔，第一收容腔51也可以与第二收容腔52连通。

在本申请实施例中，壳体50包括第一子壳体54及第二子壳体55，第一子壳体54与第二子壳体55可以由一体成型的工艺制造而成，例如通过一次铸造形成第一子壳体54及第二子壳体55，或者通过一次切削加工形成第一子壳体54及第二子壳体55。第一子壳体54与基板10共同围成第一收容腔51，第一子壳体54上形成通光口541，通光口541与第一收容腔51相通，第二子壳体55与基板10共同围成第二收容腔52。

在另外的例子中，壳体50包括多个分体设置的子壳体，每个子壳体可以单独与基板10连接，例如一个子壳体用于收容第一光学器件30、另一个子壳体用于收容第二光学器件40，两个子壳体可以分别通过胶粘接在基板10上，在需要维修或更换第一光学器件30时，可以拆开其中一个子壳体，而不影响另一个子壳体及第二光学器件40。

请参阅图4、图8及图9，垫块组件20设置在基板10上。垫块组件20与基板10电性连接。垫块组件20包括垫块21及导电件22。

垫块21设置在基板10上，垫块21与基板10的相对位置可以是固定的，例如将垫块21粘接在基板10上。垫块21可以收容在第一收容腔51内，以避免垫块21从基板10上脱落后掉出，当然，垫块21也可以不是收容在壳体50内。垫块21可以是绝缘的，例如垫块21可以是PCB板、陶瓷块等。垫块21包括第一面211及第二面212，其中，第一面211与第二面212相背。垫块21设置在基板10上时，第一面211设置在基板10上，第二面212与基板10形成一定的高度差，使得设置在第二面212上的元件与直接设置在基板10上的元件相比，设置在第二面212上的元件相对于基板10被垫高，通过选用不同高度的垫块21，可以适应不同元件在高度上的布置需求。垫块21上开设导电孔213，导电孔213贯穿第一面211及第二面212。导电孔213可以在垫块21的与外周壁相间隔的位置上开设，导电孔213也可以在垫块21的外周壁上开设。

导电件22设置在导电孔213内。导电件22具体可以是导电银浆、导电陶瓷等任意可以导电的材料，导电件22可以填充在导电孔213内并从第一面211及第二面212露出。导电件22的从第一面211露出的部分可以用于与基板10电性连接，导电件22的从第二面212露出的部分可以用于与设置在第二面212上的元件电性连接，以使导电件22用于将该元件与基板10电性连接。依据设置在第二面212上的元件的布线需求，导电孔213的数量及导电孔213的位置可以任意设置，而不限于本申请附图所示的实施例中的举例。

请参阅图2及图4，第一光学器件30设置在第二面212上，第一光学器件30通过导电件22与基板10电性连接，第二光学器件40设置在基板10上。可以理解，由于第一面211与基板10结合，第二光学器件40设置在基板10上，故第二光学器件40与第一面211在基板10上的设置高度基本相同，而同时第二垫块21具有一定的厚度，即，第二面212与第一面211具有一定的高度差，因此，第一光学器件30的设置高度要高于第二光学器件40的设置高度。在具体设置时，可以将第一光学器件30与第二光学器件40中自身高度较小的一个设置在第二面212上，自身高度较大的一个设置在基板10上，以减小第一光学器件30与第二光学器件40相对于基板10的高度差，避免第二光学器件40遮挡到第一光学器件30发射或接收光信号，即，避免第一光学器件30发射到外界的光信号缺失或者接收到的从外界反射回的光信号缺失，并最终使得深度相机100的获得的深度信息较完整。

第一光学器件30与第二光学器件40之中的一个可以是光发射器30，另一个可以是光接收器40，光发射器30用于向外发射光信号，光接收器40用于接收被反射回的光发射器30发射的光信号。在一个例子中，第一光学器件30为光发射器30，第二光学器件40为光接收器40；在另一个例子中，第一光学器件30为光接收器，第二光学器件40为光发射器；具体将光发射器30作为第一光学器件30还是将光接收器作为第一光学器件30，可以视光发射器30与光接收器40的高度决定，例如可以将光发射器30与光接收器40中高度较小的一个作为第一光学器件30，高度较大的一个作为第二光学器件40。本申请将以第一光学器件30为光发射器30，第二光学器件40为光接收器40为例进行示例性的说明。光发射器30发射的光信号到达被测物体，由被测物体反射后，由光接收器40接收，终端1000的处理器依据光发射器30发射光信号与光接收器40接收到光信号的时间差计算被测物体的距离，即，物体的深度信息。

请参阅图4、图8及图9，光发射器30设置在第二面212上。在本申请实施例中，光发射器30与垫块21均收容在第一收容腔51内。光发射器30包括光源31、支架32及扩散器33(diffuser)。

支架32设置在第二面212上。支架32可以通过胶35粘接在第二面212上，支架32与第二面212共同围成安装空间321，安装空间321内可以用于设置光源31。支架32上还可以开设有出光口322，出光口322与安装空间321连通，出光口322可用于供光源31发出的光穿过。

光源31收容在安装空间321内，光源31可以是垂直腔面发射激光器(VerticalCavity Surface Emitting Laser,VCSEL)，光源31可以以方波的形式向外发出带有均匀光斑的红外激光的光信号，光信号穿过出光口322后可以到达扩散器33。光源31可以设置在第二面212上，光源31可以与导电件22电连接，并通过导电件22使得光源31与基板10电连接，以避免使用过于长或过于复杂的连接线路连接光源31与基板10，减少连接线路的寄生电感，有利于光源31打出理想的方波，提升最终获取的深度信息的精度。在一个例子中，光源31的引脚可以直接与从第二面212露出的导电件22电连接，在另一个例子中，可以通过打线(Wire Bonding)的方式将光源31与导电件22电连接。

扩散器33设置在支架32上，具体地，扩散器33可以通过胶35粘结在支架32上。扩散器33可以由透明的玻璃或者树脂等材料制成。扩散器33可以位于安装空间321外，例如，扩散器33可以完全覆盖出光口322。从光源31发出的光信号穿过出光口322后到达扩散器33，扩散器33可以将光信号的视角范围增大，以使光发射器30发出的光信号照射到更大的范围。穿过扩散器33的光信号可以进一步穿过通光口541，穿过通光口541后，光信号进入深度相机100外。

需要提到的是，在需要在机壳200上开孔以供光发射器30发出的光信号穿出时，将光发射器30垫高，可以减小光发射器30与机壳200上的开孔的距离，由于光发射器30发出的光信号为发散的光信号，故减小光发射器30与机壳200上的开孔的距离允许开孔的尺寸可以较小，对终端1000的外观的影响较小。

请参阅图2、图4、图6及图7，光接收器40设置在基板10上，光接收器40上形成有入光口411，外界的光信号穿过入光口411后进入光接收器40。在本申请实施例中，形成通光口541的平面可以与形成入光口411的平面齐平，使得穿过通光口541进入外界的光信号不会被光接收器40遮挡，从外界穿入入光口411的光信号不会被光发射器30遮挡。

光接收器40与光发射器30设置在同一个基板10上，使得光接收器40与光发射器30的位置相对固定，不需要额外再使用支架32对光接收器40及光发射器30进行固定。在安装深度相机100时，可以将深度相机100整体安装在机壳200内，而不需要分别安装光接收器40及光发射器30后再进行标定。另外，深度相机100还可包括连接器60，连接器60连接在基板10上，连接器60与终端1000的主板电连接。连接器60的数量可以是单个，单个连接器60同时与光发射器30及光接收器40电性连接，不需要设置多个连接器60。光接收器40包括感光件42、镜筒41及透镜43。

感光件42可以设置在基板10上并与基板10电连接，感光件42收容在第二收容腔52内。感光件42可以是光电传感器，感光件42接收到光信号后，感光件42将光信号转化为电信号，以便于进一步通过电信号来计算深度信息。

透镜43可以安装在镜筒41内。上述的入光口411开设在镜筒41上。光信号从入光口411进入后，可以进一步穿过透镜43，以将光信号汇聚到感光件42上。镜筒41可以与壳体50可拆卸地安装，具体地，镜筒41可以与第二子壳体55可拆卸地安装。在本申请实施例中，壳体50还开设有安装槽53，安装槽53可以用于安装镜筒41。安装槽53的位置可以与第二收容腔52的位置对应。镜筒41的外壁形成有外螺纹，安装槽53的内壁形成有内螺纹，镜筒41与壳体50通过外螺纹与内螺纹可拆卸地连接，例如将镜筒41旋入安装槽53内，或者将镜筒41从安装槽53内旋出。

在安装深度相机100时，可以先将垫块组件20及感光件42先固定在基板10上，同时电连接导电件22与基板10、感光件42与基板10；然后将光发射器30安装在垫块21的第二面212上，同时电连接光源31与导电件22；然后将壳体50固定在基板10上，使得光发射器30与垫块组件20收容在第一收容腔51内，感光件42收容在第二收容腔52内；最后可将装有透镜43的镜筒41旋入安装槽53内，以完成整个深度相机100的组装。当然，装有透镜43的镜筒41也可以先旋入安装槽53内，再将安装有镜筒41的壳体50固定在基板10上。在需要时，可以单独将镜筒41与壳体50分离，而不需要先将壳体50与基板10分离。

综上，本申请实施方式的深度相机100及终端1000中，由于第一光学器件30设置在垫块21的第二面212上，并通过导电件22将第一光学器件30与基板10电性连接，垫块21垫高第一光学器件30的高度，减小第一光学器件30与第二光学器件40之间的高度差，避免第二光学器件40遮挡到第一光学器件30发射或接收光信号，深度相机100获得的深度信息较完整。

请参阅图4、图8及图9，在某些实施方式中，垫块21还开设有导热孔214，导热孔214贯穿第一面211及第二面212。垫块组件20还包括导热件23，导热件23填充在导热孔214内。光源31设置在导热件23上。光源31在工作时会产生热量，而如果热量不能及时地散去，可能会影响光源31发射的光信号的强度、频率等参数，而将光源31设置在导热件23上，导热件23可以较快速地将光源31产生的热量传导到基板10上，并进一步通过基板10将热量传导至外界。

具体地，导热件23填充在导热孔214内，导热件23具体可以由铜、银等导热性能较佳的材料制成。导热件23从第一面211及第二面212露出，以便于导热件23的一端与光源31接触，另一端与基板10接触。光源31在第二面212的正投影可以完全落入至导热件23上，以使光源31与导热件23的接触面积较大，提高导热效率。在一个例子中，导热孔214的数量为多个，多个导热相互间隔设置，每个导热孔214内设置的导热件23均与光源31接触；在另一个例子中，导热孔214的数量为单个，单个导热孔214的中空的体积可以设置得较大，例如大于上述开设多个导热孔214时，多个导热孔214的中空的体积的总和，如此，以使单个导热孔214内可以设置更大量的导热件23，提高导热效率。

进一步地，导热孔214还可以开设成上小下大的形状，即，导热孔214的靠近第二面212的一端的大小可以与光源31在第二面212的正投影的面积基本相同，靠近第一面211的一端的大小可以设置得较大，以加大导热件23与基板10的接触面积，提高导热效率。

请参阅图4、图8及图9，在某些实施方式中，光发射器30还包括光电探测器34，光电探测器34设置在第二面212，导电孔213用于供导电件22穿过以电连接光电探测器34与基板10。光电探测器34可以位于上述安装空间321内，光电探测器34可用于检测光源31发出的光信号的强弱，具体地，光源31发出的光信号一部分可能由扩散器33反射并由光电探测器34接收，光电探测器34依据接收的光信号生成电信号，依据电信号强弱、频率等可以判断光源31的发光的状态，以在监测到光源31非正常发光时，判断光源31异常并关闭光源31。

光电探测器34与导电件22可以通过打线的方式电连接，或者光电探测器34的引脚与导电件22直接接触。另外，与光电探测器34对准的位置还可以开设有上述的导热孔214，导热孔214内的导热件23可以用于将光电探测器34工作产生的热量迅速地传导至基板10上，以确保光电探测器34正常工作。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种深度相机，其特征在于，包括：

基板；

垫块组件，所述垫块组件包括垫块及导电件，所述垫块包括相背的第一面及第二面，所述第一面设置在所述基板上，所述垫块开设有贯穿所述第一面及所述第二面的导电孔，所述导电件设置在所述导电孔内；

第一光学器件，所述第一光学器件设置在所述第二面上，并通过所述导电件与所述基板电性连接；及

第二光学器件，所述第二光学器件设置在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的深度相机，其特征在于，所述第一光学器件为光发射器，所述光发射器用于向外发射光信号，所述第二光学器件为光接收器，所述光接收器用于接收被反射回的所述光发射器发射的光信号。

3.根据权利要求2所述的深度相机，其特征在于，所述垫块还开设有贯穿所述第二面及所述第一面的导热孔，所述垫块组件还包括导热件，所述导热件填充在所述导热孔内，所述光发射器包括光源，所述光源设置在所述导热件上。

4.根据权利要求3所述的深度相机，其特征在于，所述光源在所述第二面的正投影完全落入所述导热件上；或

所述导热孔的数量为多个，多个所述导热孔相互间隔设置。

5.根据权利要求2所述的深度相机，其特征在于，所述深度相机还包括壳体，所述壳体与所述基板连接，所述壳体与所述基板围成第一收容腔，所述垫块及所述光发射器均收容在所述第一收容腔内。

6.根据权利要求5所述的深度相机，其特征在于，所述光接收器包括镜筒及感光件，所述壳体还与所述基板围成第二收容腔，所述感光件收容在所述第二收容腔内，所述壳体还开设有安装槽，所述安装槽的位置与所述第二收容腔的位置对应，所述镜筒安装在所述安装槽内。

7.根据权利要求6所述的深度相机，其特征在于，所述镜筒的外壁形成有外螺纹，所述安装槽的内壁形成有内螺纹，所述镜筒与所述壳体通过所述外螺纹与所述内螺纹可拆卸地连接。

8.根据权利要求2所述的深度相机，其特征在于，所述光发射器包括光源、支架及扩散器，所述支架设置在所述第二面上，所述支架与所述第二面共同围成安装空间，所述光源设置在所述安装空间内，所述扩散器设置在所述支架上且位于所述安装空间外。

9.根据权利要求2所述的深度相机，其特征在于，所述光发射器包括光电探测器，所述光电探测器设置在所述第二面，所述导电孔用于供所述导电件穿过以电连接所述光电探测器与所述基板。

10.根据权利要求2所述的深度相机，其特征在于，所述深度相机还包括连接器，所述光发射器与所述光接收器共用一个所述连接器。

11.一种终端，其特征在于，包括：

机壳；及

权利要求1至10任意一项所述的深度相机，所述深度相机安装在所述机壳上。