CN114388418A - 一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统，所述方法应用于半导体焊线机的闭位移补偿系统，所述系统包括焊头组件、视觉组件以及上位机处理器，其中，所述方法包括：获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息。本发明通过焊头组件与视觉组件的设置方式，采用闭环控制方法检测位置变化，从而可实时补偿来保证焊接的准确性，实现提高补偿效率与补偿准确性的目的。

Description

一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统
技术领域
本发明涉及半导体相关领域，尤其涉及一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统。
背景技术
在半导体焊线机运行中，采用图像识别的方法进行位置补偿，以达到准确认定焊接位置。这种方法要求预先确定图像采集镜头与焊嘴的位置偏移量。但在焊线机实际运行过程中，由于温度的变化，工件发生热胀冷缩，从而使镜头与焊嘴的位置偏移量会发生实时变化，影响邦头最终的焊接(Bonding)的位置精度。温度变化主要来源于热台加热，通常WH加热板需要加热到100-300℃；运动过程中，直线电机与音圈电机温度会从室温上升至70-120℃，相机本身也会产生热量。
在现有的补偿设计与实施方案中，大部分厂商的焊线机补偿装置通过构建温度变化与镜头与焊嘴的位置偏移量关系，通过温度变化来预估膨胀量，进而进行数据补偿。但是此种方法属于开环控制，由于机器使用温度不同，且外部环境不同，在不同温度场叠加时很难准确地对数据进行补偿，从而影响焊线机数据补偿的准确性，无法保证产品质量。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统，旨在解决现有的焊线机补偿时采用开环控制时数据补偿影响因素较多导致补偿准确性较低的问题。
本发明的技术方案如下：
一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法，应用于半导体焊线机的闭位移补偿系统，所述系统包括焊头组件、视觉组件以及上位机处理器，其中，
所述方法包括：
获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；
根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；
通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；
根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。
所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述第一温度和位置信息包括第一初始位置信息和第一温度；所述第二温度和位置信息包括第二初始位置信息和第二温度；
所述根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据，包括：
当所述第一温度到达第一预设温度，且所述第二温度到达第二预设温度时，根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据。
所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述焊头组件包括第一测温区和第二测温区，所述第一预设温度包括第一测温区的第一子预设温度和第二测温区的第二子预设温度；所述视觉组件包括第三测温区，所述第二预设温度包括第三测温区的第三子预设温度；所述方法包括：
对所述焊头组件和所述视觉组件进行加热，使所述第一测温区到达所述第一子预设温度、所述第二测温区到达所述第二子预设温度以及所述第三测温区到达第三子预设温度；
根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据。
所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述焊头组件包括用于检测位移变化的第一位移检测结构，所述视觉组件包括用于检测位移变化的第二位移检测结构，所述第一初始位置信息包括所述第一位移检测结构的第一初始位移信息，所述第二初始位置信息包括所述第二位移检测结构的第二初始位移信息；所述第一位置变化数据包括所述第一位移检测结构的第一子位置变化数据，所述第二位置变化数据包括所述第二位移检测结构的第二子位置变化数据；所述根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据的步骤包括：
根据所述第一位移检测结构得到第一终点位移信息，以及根据所述第二位移检测结构得到第二终点位移信息；
根据所述第一初始位移信息和所述第一终点位移信息得到第一子位置变化数据，以及根据所述第二初始位移信息和所述第二初始位移信息得到第二子位置变化数据。
所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息的步骤包括：
通过所述上位机处理器对所述第一子位置变化数据和所述第二子位置变化数据进行处理，得到待补偿的数据信息。
所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据的步骤之后，还包括：
对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置；
当所述补偿后的焊球位置位于预设阈值范围内时，判定所述补偿后的位置数据准确。
所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置的步骤之后，还包括：
当所述补偿后的焊球位置不位于预设阈值范围内时，对所述待补偿数据信息进行更新，将更新后的待补偿数据信息作为所述待补偿数据信息，继续执行所述根据所述待补偿数据信息对焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据，对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置的步骤，直至所述补偿后的焊球位置为预设阈值范围内，判定所述补偿后的位置数据准确。
一种半导体焊线机的闭位移补偿系统，其中，包括焊头组件和视觉组件；所述焊头组件或所述视觉组件用于：
获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；
根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；
对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；
根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。
一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法的步骤。
一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法的步骤。
有益效果：本发明提供了一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统，所述方法应用于半导体焊线机的闭位移补偿系统，所述系统包括焊头组件、视觉组件以及上位机处理器，其中，所述方法包括：获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。在本发明中，通过焊头组件与视觉组件的设置方式，采用闭环控制方法检测位置变化，从而可实时补偿来保证焊接的准确性，实现提高补偿效率与补偿准确性的目的。
附图说明
图1为本发明的半导体焊线机的闭环位置补偿方法的闭环补偿流程图。
图2为本发明的半导体焊线机的闭位移补偿系统的立体结构图。
图3为本发明的焊头组件的立体结构图。
图4为本发明的视觉组件的立体结构图。
具体实施方式
本发明提供一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
还需说明的是，本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
在现有的补偿设计与实施方案中，大部分厂商的焊线机补偿装置通过构建温度变化与镜头与焊嘴的位置偏移量关系，通过温度变化来预估膨胀量，进而进行数据补偿。但是此种方法属于开环控制，由于机器使用温度不同，且外部环境不同，在不同温度场叠加时很难准确地对数据进行补偿，从而影响焊线机数据补偿的准确性，无法保证产品质量，
为了解决由于温度变化，导致的镜头与焊嘴的相对位置变化问题，以保证邦头最终的焊接的位置精度问题，本发明提供了一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法，能够实时检测镜头与焊嘴的位置偏移量变化，进行位置的补偿，从而保证焊接的位置精度，如图1所示，该方法应用于半导体焊线机的闭位移补偿系统，所述系统包括焊头组件和视觉组件，所述方法包括：
步骤S100、获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息。
具体地，所述第一温度和位置信息包括第一初始位置信息和第一温度；所述第二温度和位置信息包括第二初始位置信息和第二温度；所述焊头组件包括用于检测位移变化的第一位移检测结构，所述视觉组件包括用于检测位移变化的第二位移检测结构，所述第一初始位置信息包括所述第一位移检测结构的第一初始位移信息，所述第二初始位置信息包括所述第二位移检测结构的第二初始位移信息。
需要说明的是，焊头组件和视觉组件的受热影响膨胀量不同；通过视觉组件进行图像采集，焊后检测。
需要说明的是，所述系统应用于所述半导体焊线机，所述半导体焊线机上设有镜头与焊嘴(即焊接位置)。
进一步，第二初始位置信息还包括通过视觉组件标定的所述半导体焊线机的镜头与焊嘴的起始位置信息。
步骤S200、根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据。
具体地，根据所述第一初始位置信息、所述第一预设温度、以及所述第二预设温度，得到所述焊头组件的第一位置变化数据，并根据所述第一预设温度、所述第二初始位置信息以及所述第二预设温度，得到所述视觉组件的第二位置变化数据。
当所述第一温度到达第一预设温度，且所述第二温度到达第二预设温度时，根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据。
进一步，所述焊头组件包括第一测温区(即第一测温点)和第二测温区(即第二测温点)，所述第一预设温度包括第一测温区的第一子预设温度和第二测温区的第二子预设温度；所述视觉组件包括第三测温区，所述第二预设温度包括第三测温区的第三子预设温度；所述方法包括：对所述焊头组件和所述视觉组件进行加热，使所述第一测温区到达所述第一子预设温度、所述第二测温区到达所述第二子预设温度以及所述第三测温区到达第三子预设温度。
在本实施例中，通过所述焊头组件对所述焊头组件和所述视觉组件进行加热
所述第一位置变化数据包括所述第一位移检测结构的第一子位置变化数据，所述第二位置变化数据包括所述第二位移检测结构的第二子位置变化数据。
本步骤中具体包括：
步骤S210、根据所述第一位移检测结构得到第一终点位移信息，以及根据所述第二位移检测结构得到第二终点位移信息；
步骤S220、根据所述第一初始位移信息和所述第一终点位移信息得到第一子位置变化数据，以及根据所述第二初始位移信息和所述第二初始位移信息得到第二子位置变化数据。
步骤S230、通过视觉组件确定所述半导体焊线机的镜头与焊嘴的终止位置信息，根据所述起始位置信息与所述终止位置信息得到所述半导体焊线机的镜头与焊嘴的位置偏移量。
需要说明的是，所述视觉组件通过视觉算法计算出理论点与实际点的偏差值(即位置变化数据)。
步骤S300、通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息。
本步骤中具体包括：
通过所述上位机对所述第一子位置变化数据和所述第二子位置变化数据进行处理，得到待补偿的数据信息。
需要说明的是，视觉组件的第三测温区(即第三测温点)与第二位移检测结构主要做检测反馈，将数据实时上传至所述上位机进行处理；上位机处理器为上位机，用于对焊头组件与视觉上传的温度与位移信息进行处理。
步骤S400、根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。
具体地，通过所述焊头组件与所述视觉组件对所述半导体焊线机的焊嘴(即焊接位置)进行数据补偿，
所述根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据的步骤之后，还包括：
S510、对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置；
S521、当所述补偿后的焊球位置位于预设阈值范围内时，判定所述补偿后的位置数据准确。
需要说明的是，所述补偿后的位置数据为所述系统的输入信息，所述补偿后的焊球位置为所述系统焊接后的输出信息，所述预设阈值范围为所述系统在输入信息后得到的理论上的焊接位置(误差允许范围内的区间)。
所述对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置的步骤之后，还包括：
S522、当所述补偿后的焊球位置不位于预设阈值范围内时，对所述待补偿数据信息进行更新，将更新后的待补偿数据信息作为所述待补偿数据信息，继续执行所述根据所述待补偿数据信息对焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据，对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置的步骤，直至所述补偿后的焊球位置为预设阈值范围内，判定所述补偿后的位置数据准确。
需要说明的是，通过焊后检测功能，对焊接位置(即焊球位置)进行检测，从而保证补偿的准确性。
通过焊头组件的加热部件来进行温度控制，通过加热部件快速加温，实时反馈第一测温区、第二测温区以及第三测温区温度，在检测到测温区温度过高时通过冷却水道对相应测温区进行降温，从而保证温度的恒定。
本发明直接通过第一位移检测结构与第二位移检测结构的变化进行检测，相比根据温度变化推算位移变化更为准确。
在本发明的较佳实施例中，正因为采用了上述的技术方案，通过焊头组件与视觉组件的设置方式，采用闭环控制方法检测位置变化，从而可实时补偿来保证焊接的准确性，实现提高补偿效率与补偿准确性的目的。
下面结合图1所示，举例对本发明所公开的上述方法做进一步更为详细的说明。
K100、获取第一位移检测结构的第一初始位移信息、第二位移检测结构的第二初始位移信息以及镜头与焊嘴的起始位置信息；并设定第一测温区的第一子预设温度、第二测温区的第二子预设温度以及第三测温区的第三子预设温度；
K210、通过焊头组件的加热部件对焊头组件和视觉组件快速加热，使第一测温区达到第一子预设温度，第二测温区达到第二子预设温度，第三测温区达到第三子预设温度；
K221、当其中测温区的温度过高时，通过焊头组件上的冷却水道对相应位置进行降温。
K220、通过视觉组件标定第一位移检测结构的第一终点位移信息、第二位移检测结构的第二终点位移信息以及镜头与焊嘴的终止位置信息；
K300、根据第一初始位移信息与第一终点位移信息得到第一位移检测结构的第一子位置变化数据，根据第二初始位移信息与第二终点位移信息得到第二位移检测结构的第二子位置变化数据，根据起始位置信息与终止位置信息得到镜头与焊嘴的位置偏移量；
K400、将第一子位置变化数据、第二子位置变化数据和位置偏移量上传至上位机进行处理，得到待补偿的数据信息；
K500、根据所述待补偿数据信息对焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据；
K600、对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置
K610、当所述补偿后的焊球位置位于预设阈值范围内时，判定所述补偿后的位置数据准确；
K620、当所述补偿后的焊球位置不位于预设阈值范围内时，对所述待补偿数据信息进行更新，将更新后的待补偿数据信息作为所述待补偿数据信息，继续执行所述根据所述待补偿数据信息对焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据，对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置的步骤，直至所述补偿后的焊球位置为预设阈值范围内，判定所述补偿后的位置数据准确。
基于上述实施例，本发明还提供了一种半导体焊线机的闭位移补偿系统，其中，包括焊头组件、视觉组件以及上位机处理器你；所述焊头组件或所述视觉组件用于：
获取所述焊头组件与视觉组件的初始位置信息，其功能如步骤100所述；
根据所述初始位置信息得到所述焊头组件与所述视觉组件的位置变化数据，其功能如步骤200所述；
通过所述上位机处理器对所述位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息，其功能如步骤300所述；
根据所述待补偿数据信息对焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据，其功能如步骤400所述。
所述上位机处理器为上位机，用于对焊头组件与视觉组件上传的温度与位移信息进行处理。
在本实施例中，如图2至图4所示，所述系统包括底座300，所述底座300上连接有固定件310，焊头组件100与视觉组件200设置在所述固定件310上。
具体地，如图3所示，所述焊头组件100包括加热部件110、隔热件120、冷却水道160、第一位移检测结构130、第一测温区140、第二测温区150以及瓷咀170。
通过第一测温区140反应焊头组件100的热膨胀量与温度变化关系，通过第二测温区150监测所述加热部件110，从而便于对加热部件的温度进行控制。
进一步，所述第一位移检测结构130设置为焊头位移应变片检测点。
需要说明的是，所述加热部件110用于对第一测温区140、第二测温区150以及第三测温区230进行加热，通过冷却气道160对相应部件进行降温，以保证温度的恒定，焊头组件100的瓷咀170为焊接位置；第一测温区与第二测温区的温度在达到不同的设定温度时，可通过算法进行补偿，从而达到指定温度，减小温差，使半导体焊线机的补偿效果更准确。
如图4所示，所述视觉组件200包括相机210、镜筒220、第三测温区230以及第二位移检测结构240。
通过第三测温区230反应视觉组件200的热膨胀量与温度变化关系。
进一步，所述第二位移检测结构240为镜筒位移应变片检测点。
需要说明的是，视觉组件200主要做图像采集，焊后检测。通过镜筒220将焊点进行放大，相机成像，并在显示器上显示出来。通过视觉算法，计算出理论点与实际点的偏差值，上传上位机进行处理。视觉组件的第三测温区230与镜筒位移应变片检测点240主要做检测反馈用，将数据实施上传上位机进行处理。
需要说明的是，上述三个测温区是从多个测温点中选区的，从而使其能够反应热膨胀量与温度变化关系。
在另外的实施例中，第一位移检测结构130与第二位移检测结构240可设置为电容位移传感器、激光位移传感器。替换焊头位移应变片130或镜筒位移应变片240，从而通过电容位移传感器、激光位移传感器直接检测位移变化。
需要说明的是，补偿后通过焊后检测检验补偿是否准确，不是开环的补偿，是闭环修正的补偿。
本发明还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
获取所述焊头组件的第一初始位置信息和第一预设温度，并获取所述视觉组件的第二初始位置信息和第二预设温度；
根据所述第一初始位置信息、所述第一预设温度、以及所述第二预设温度，得到所述焊头组件的第一位置变化数据，并根据所述第一预设温度、所述第二初始位置信息以及所述第二预设温度，得到所述视觉组件的第二位置变化数据；
通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；
根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。
本发明提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取所述焊头组件的第一初始位置信息和第一预设温度，并获取所述视觉组件的第二初始位置信息和第二预设温度；
根据所述第一初始位置信息、所述第一预设温度、以及所述第二预设温度，得到所述焊头组件的第一位置变化数据，并根据所述第一预设温度、所述第二初始位置信息以及所述第二预设温度，得到所述视觉组件的第二位置变化数据；
通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；
根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。
综上所述，本发明提供了一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统，所述方法应用于半导体焊线机的闭位移补偿系统，所述系统包括焊头组件、视觉组件以及上位机处理器，其中，所述方法包括：获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。在本发明中，通过焊头组件与视觉组件的设置方式，采用闭环控制方法检测位置变化，从而可实时补偿来保证焊接的准确性，实现提高补偿效率与补偿准确性的目的。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法，应用于半导体焊线机的闭位移补偿系统，所述系统包括焊头组件、视觉组件以及上位机处理器，其特征在于，
所述方法包括：
获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；
根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；
通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；
根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。
2.根据权利要求1所述的半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其特征在于，所述第一温度和位置信息包括第一初始位置信息和第一温度；所述第二温度和位置信息包括第二初始位置信息和第二温度；
所述根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据，包括：
当所述第一温度到达第一预设温度，且所述第二温度到达第二预设温度时，根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据。
3.根据权利要求2所述的半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其特征在于，所述焊头组件包括第一测温区和第二测温区，所述第一预设温度包括第一测温区的第一子预设温度和第二测温区的第二子预设温度；所述视觉组件包括第三测温区，所述第二预设温度包括第三测温区的第三子预设温度；所述方法包括：
对所述焊头组件和所述视觉组件进行加热，使所述第一测温区到达所述第一子预设温度、所述第二测温区到达所述第二子预设温度以及所述第三测温区到达第三子预设温度；
根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据。
4.根据权利要求2所述的半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其特征在于，所述焊头组件包括用于检测位移变化的第一位移检测结构，所述视觉组件包括用于检测位移变化的第二位移检测结构，所述第一初始位置信息包括所述第一位移检测结构的第一初始位移信息，所述第二初始位置信息包括所述第二位移检测结构的第二初始位移信息；所述第一位置变化数据包括所述第一位移检测结构的第一子位置变化数据，所述第二位置变化数据包括所述第二位移检测结构的第二子位置变化数据；所述根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据的步骤包括：
根据所述第一位移检测结构得到第一终点位移信息，以及根据所述第二位移检测结构得到第二终点位移信息；
根据所述第一初始位移信息和所述第一终点位移信息得到第一子位置变化数据，以及根据所述第二初始位移信息和所述第二初始位移信息得到第二子位置变化数据。
5.根据权利要求4所述的半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其特征在于，所述通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息的步骤包括：
通过所述上位机处理器对所述第一子位置变化数据和所述第二子位置变化数据进行处理，得到待补偿的数据信息。
6.根据权利要求1所述的半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其特征在于，所述根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据的步骤之后，还包括：
对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置；
当所述补偿后的焊球位置位于预设阈值范围内时，判定所述补偿后的位置数据准确。
7.根据权利要求6所述的半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其特征在于，所述对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置的步骤之后，还包括：
当所述补偿后的焊球位置不位于预设阈值范围内时，对所述待补偿数据信息进行更新，将更新后的待补偿数据信息作为所述待补偿数据信息，继续执行所述根据所述待补偿数据信息对焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据，对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置的步骤，直至所述补偿后的焊球位置为预设阈值范围内，判定所述补偿后的位置数据准确。
8.一种半导体焊线机的闭位移补偿系统，其特征在于，包括焊头组件和视觉组件；所述焊头组件或所述视觉组件用于：
获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；
根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；
对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；
根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。
9.一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7任一项所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法的步骤。
10.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法的步骤。
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