CN114378088B - 槽式清洗设备的排气装置及排气方法 - Google Patents
槽式清洗设备的排气装置及排气方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114378088B CN114378088B CN202011121210.8A CN202011121210A CN114378088B CN 114378088 B CN114378088 B CN 114378088B CN 202011121210 A CN202011121210 A CN 202011121210A CN 114378088 B CN114378088 B CN 114378088B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- exhaust
- exhaust hood
- duct
- tank
- chemical gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 12
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 claims 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 30
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
- B08B15/007—Fume suction nozzles arranged on a closed or semi-closed surface, e.g. on a circular, ring-shaped or rectangular surface adjacent the area where fumes are produced
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明提供一种槽式清洗设备的排气装置。所述排气装置包括：排气罩和排气管道，排气罩环绕设置于槽式清洗设备的化学药液槽的四周外侧，被配置为可自由地上下移动，以便吸入化学药液槽产生的化学气体；排气管道与排气罩连接，被配置为将排气罩吸入的化学气体排出槽式清洗设备。本发明能够快速排出槽式清洗设备内残留的化学气体。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种槽式清洗设备的排气装置及排气方法。
背景技术
槽式清洗设备，其通过传送批量晶圆依次浸泡在化学药液槽、水槽和干燥槽中，以实现批量晶圆的清洗工艺。化学药液槽使用的药液根据需要可以采用高温高浓药液，如SPM（Sulfuric acid Peroxide Mixture，硫酸双氧水混合液）工艺温度在125℃附近，或者，磷酸H3PO4，工艺温度在160℃附近。当晶圆从这些药液中取出后，会产生大量化学气体（Chemical Fume）。
相关工艺中，在槽式清洗设备靠近底部的位置专门开设了排气口，用来去除化学药液清洗后产生的化学气体。但是，想要完全去除这些化学气体，需要很长时间，经常出现去除不及时的问题。一旦这些化学气体中颗粒吸附到晶圆表面，会影响晶圆质量。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种槽式清洗设备的排气装置及排气方法，能够快速排出化学气体。
第一方面，本发明提供一种槽式清洗设备的排气装置，包括：
排气罩，所述排气罩环绕设置于槽式清洗设备的化学药液槽的四周外侧，被配置为可自由地上下移动，以便吸入化学药液槽产生的化学气体；
排气管道，与所述排气罩连接，被配置为将所述排气罩吸入的化学气体排出所述槽式清洗设备。
可选地，所述排气罩包括四个侧壁，其中每个侧壁形成一个气体通道。
可选地，所述排气罩的第一侧壁的下部设有进气口，所述进气口用于吸入化学气体。
可选地，所述排气罩的与所述第一侧壁相邻的第二侧壁设有出气口，所述出气口与所述排气管道连接。
可选地，所述排气罩的材料为聚四氟乙烯。
可选地，所述排气装置还包括：
可升降的托举机构，所述托举机构被配置为承载所述排气罩，所述排气罩随着所述托举机构的升降实现上下移动。
可选地，所述托举机构包括气缸或者电驱装置。
可选地，所述排气管道包括可伸缩的第一管道，所述第一管道随着所述排气罩的上下移动进行伸缩。
可选地，所述排气管道还包括第二管道，所述第二管道连接于所述第一管道和所述槽式清洗设备的排气孔之间。
第二方面，本发明提供一种槽式清洗设备的排气方法，采用上述的排气装置实现，所述排气方法包括：
所述排气罩反复上下移动，吸入所述槽式清洗设备中的化学气体，并经所述排气管道将所述排气罩吸入的化学气体排出所述槽式清洗设备。
本发明提供的槽式清洗设备的排气装置及方法，排气罩随着托举机构的升降实现快速地上下移动，吸入槽式清洗设备内残留的化学气体，并通过排气管道排出槽式清洗设备，能够快速地去除槽式清洗设备内残留的化学气体，防止化学气体造成晶圆的污染，提高晶圆良率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的槽式清洗设备的排气装置的结构侧视图一；
图2为本发明实施例提供的槽式清洗设备的排气装置的结构侧视图二；
图3为本发明实施例提供的槽式清洗设备的排气装置的结构俯视图；
图4为本发明实施例提供的排气装置的排气罩局部示意图；
图5为本发明实施例提供的排气装置的工作状态示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
本实施例提供一种槽式清洗设备的排气装置，该排气装置用于快速排出槽式清洗设备中残留的化学气体，参考图1和图2，该排气装置包括一可升降的托举机构11，设置于槽式清洗设备中。图1示出了托举机构11处于低位时的结构示意图，图2示出了托举机构11处于高位时的结构示意图。在托举机构11上方设有一排气罩12，托举机构11被配置为承载该排气罩12，排气罩12随着托举机构11的升降可实现上下移动。本实施例中，托举机构11可以包括气缸或者电驱装置。
为了加快化学气体的排出速度，结合图3，排气罩12可以环绕设置于槽式清洗设备的化学药液槽10的四周外侧，排气罩12通过上下移动，吸入化学药液槽10产生的化学气体。排气罩12的出气口处连接有排气管道13，通过排气管道13可以将排气罩12吸入的化学气体最终排出槽式清洗设备。为了避免排气罩12被化学气体腐蚀，排气罩12可以使用聚四氟乙烯等耐腐蚀材料制作。
排气罩12环绕化学药液槽10的四个侧壁中，每个侧壁都可以形成一个气体通道，将吸入的化学气体输送到排气管道13。其中，排气罩12的一个侧壁，可以记为第一侧壁，在第一侧壁的下部开设进气口，可以快速吸入化学气体。图4示出了排气罩12的第一侧壁上的进气口。而与排气管道13相连接的出气口可以设置在与第一侧壁相邻的一个侧壁上，可以记为第二侧壁。
为了适应排气罩12的上下移动，排气管道13需要具备可伸缩性，参考图1-图2，排气管道13包括可伸缩的第一管道131，第一管道131随着排气罩12的上下移动进行伸缩。排气管道13还包括第二管道132，第二管道132连接于第一管道131和槽式清洗设备外壳上的排气孔之间，最终排出化学气体。
应用本实施例提供的槽式清洗设备的排气装置，排气罩随着托举机构的升降实现快速地上下移动，吸入槽式清洗设备内残留的化学气体，并通过排气管道排出槽式清洗设备，能够快速地去除槽式清洗设备内残留的化学气体，防止化学气体造成晶圆的污染，提高晶圆良率。
应用上述的排气装置，本发明另一实施例提供一种槽式清洗设备的排气方法，该方法包括：
排气罩反复上下移动，吸入槽式清洗设备中的化学气体，并经排气管道将排气罩吸入的化学气体排出槽式清洗设备。
具体地，图5示出了排气装置的工作状态，排气罩在托举机构的带动下反复上下移动，快速吸入残留的化学气体，并通过排气管道排出槽式清洗设备。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种槽式清洗设备的排气装置，其特征在于，所述排气装置包括：
排气罩，环绕设置于槽式清洗设备的化学药液槽的四周外侧，所述排气罩包括四个侧壁，其中每个侧壁形成一个气体通道，在所述排气罩的第一侧壁的下部设有进气口，在所述排气罩的与所述第一侧壁相邻的第二侧壁设有出气口，所述排气罩被配置为可自由地反复上下移动，以便通过所述进气口吸入化学药液槽产生的化学气体，并将吸入的化学气体通过所述出气口排出；
排气管道，所述排气管道包括第二管道和可伸缩的第一管道，所述第一管道随着所述排气罩的上下移动进行伸缩，其中所述第一管道的入口与所述排气罩的出气口连接，所述第二管道连接于所述第一管道和所述槽式清洗设备外壳的排气孔之间，所述排气管道被配置为将所述排气罩吸入的化学气体排出所述槽式清洗设备；
以及，可升降的托举机构，所述托举机构被配置为承载所述排气罩，所述排气罩随着所述托举机构的升降实现反复上下移动。
2.根据权利要求1所述的排气装置，其特征在于，所述排气罩的材料为聚四氟乙烯。
3.根据权利要求1所述的排气装置，其特征在于，所述托举机构包括气缸或者电驱装置。
4.一种槽式清洗设备的排气方法，其特征在于，采用如权利要求1至3中任一项所述的排气装置实现，所述排气方法包括：
所述排气罩反复上下移动，吸入所述槽式清洗设备中的化学气体，并经所述排气管道将所述排气罩吸入的化学气体排出所述槽式清洗设备。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011121210.8A CN114378088B (zh) | 2020-10-19 | 2020-10-19 | 槽式清洗设备的排气装置及排气方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011121210.8A CN114378088B (zh) | 2020-10-19 | 2020-10-19 | 槽式清洗设备的排气装置及排气方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114378088A CN114378088A (zh) | 2022-04-22 |
| CN114378088B true CN114378088B (zh) | 2024-01-23 |
Family
ID=81193608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011121210.8A Active CN114378088B (zh) | 2020-10-19 | 2020-10-19 | 槽式清洗设备的排气装置及排气方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114378088B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4685852A (en) * | 1985-05-20 | 1987-08-11 | Machine Technology, Inc. | Process apparatus and method and elevator mechanism for use in connection therewith |
| CN1603018A (zh) * | 2003-09-29 | 2005-04-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 排气罩 |
| CN206083362U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-04-12 | 武汉沿程科技有限公司 | 一种升降式排气罩 |
| CN206838725U (zh) * | 2016-12-20 | 2018-01-05 | 罗金军 | 一种新型排烟设备 |
| CN109173791A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-01-11 | 广东东旭化学工业制造有限公司 | 一种环保搅拌机 |
| CN209363249U (zh) * | 2018-10-30 | 2019-09-10 | 江西格林美资源循环有限公司 | 一种可升降式废气收集装置 |
| CN210172159U (zh) * | 2019-05-29 | 2020-03-24 | 神华铁路货车运输有限责任公司 | 跟随式焊烟净化机及其升降吸气管道组件 |
| CN211359984U (zh) * | 2019-12-05 | 2020-08-28 | 四川泰安生科技咨询有限公司 | 一种封闭作业空间有害气体防护装置 |
-
2020
- 2020-10-19 CN CN202011121210.8A patent/CN114378088B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4685852A (en) * | 1985-05-20 | 1987-08-11 | Machine Technology, Inc. | Process apparatus and method and elevator mechanism for use in connection therewith |
| CN1603018A (zh) * | 2003-09-29 | 2005-04-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 排气罩 |
| CN206083362U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-04-12 | 武汉沿程科技有限公司 | 一种升降式排气罩 |
| CN206838725U (zh) * | 2016-12-20 | 2018-01-05 | 罗金军 | 一种新型排烟设备 |
| CN209363249U (zh) * | 2018-10-30 | 2019-09-10 | 江西格林美资源循环有限公司 | 一种可升降式废气收集装置 |
| CN109173791A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-01-11 | 广东东旭化学工业制造有限公司 | 一种环保搅拌机 |
| CN210172159U (zh) * | 2019-05-29 | 2020-03-24 | 神华铁路货车运输有限责任公司 | 跟随式焊烟净化机及其升降吸气管道组件 |
| CN211359984U (zh) * | 2019-12-05 | 2020-08-28 | 四川泰安生科技咨询有限公司 | 一种封闭作业空间有害气体防护装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114378088A (zh) | 2022-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9721815B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| KR102053489B1 (ko) | 클램프 장치 및 이것을 이용한 기판 반입출 장치, 및 기판 처리 장치 | |
| JPH03183128A (ja) | 半導体製造装置及び付着物除去方法 | |
| CN109427629B (zh) | 基片处理装置、基片处理方法和存储介质 | |
| CN1976003A (zh) | 半导体装置的制造方法及基板处理系统 | |
| US8631756B2 (en) | Apparatus for processing substrate and method of maintaining the apparatus | |
| KR101035983B1 (ko) | 매엽식 기판 처리 장치 및 그 장치에서의 배기 방법 | |
| KR102546756B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| JP2011507237A (ja) | 半導体ウエハの洗浄方法及び装置 | |
| CN114378088B (zh) | 槽式清洗设备的排气装置及排气方法 | |
| JP2007095856A (ja) | 真空処理装置 | |
| KR101419632B1 (ko) | 기판의 세정 방법 및 반도체 제조 장치 | |
| KR19980042100A (ko) | 반도체 기판의 처리 방법 | |
| KR101010312B1 (ko) | 매엽식 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 압력 조절 방법 | |
| CN210296313U (zh) | 清洗槽及湿法刻蚀设备 | |
| CN113539818B (zh) | 半导体结构的制造方法及半导体器件蚀刻设备 | |
| KR102037902B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| CN207938583U (zh) | 排气装置 | |
| KR102030038B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR101395248B1 (ko) | 노즐 유닛 | |
| JP2008251655A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR101495248B1 (ko) | 웨트 처리 장치 | |
| JP4589161B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4433570B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| KR102418934B1 (ko) | 기판 처리 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |